JPS60223872A - 導電性塗料 - Google Patents
導電性塗料Info
- Publication number
- JPS60223872A JPS60223872A JP8044784A JP8044784A JPS60223872A JP S60223872 A JPS60223872 A JP S60223872A JP 8044784 A JP8044784 A JP 8044784A JP 8044784 A JP8044784 A JP 8044784A JP S60223872 A JPS60223872 A JP S60223872A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrically conductive
- paint
- hexamethylene diisocyanate
- film
- cured
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、キーボードスイッチなどの印刷配線板、抵抗
体、電極に用いることができる導電性塗料に関するもの
である。
体、電極に用いることができる導電性塗料に関するもの
である。
従来例の構成とその問題点
従来より、フレキシブル印刷配線板には、スクリーン印
刷方式などを用いて配線部を形成するが、ここには４電
性の良好なる塗料が用いられている。
刷方式などを用いて配線部を形成するが、ここには４電
性の良好なる塗料が用いられている。
性が望丑れ、さらにフレキシブルな硬化膜を得る必要が
あることや、導電材として銀粉、金粉などの高価なもの
を用いるため、長いポットライフが要求される。したが
って、主にポリウレタン系樹脂が用いられているが、そ
の中でも室温では安定で、加熱することにより反応が進
むインシアネート再生体と活性水素を有する樹脂を一液
混合した熱硬化型ポリウレタン系樹脂や、加熱によって
溶剤を蒸発させることにより塗膜を作る熱可塑性ポリウ
レタン系樹脂などの樹脂がよく用いられている。
あることや、導電材として銀粉、金粉などの高価なもの
を用いるため、長いポットライフが要求される。したが
って、主にポリウレタン系樹脂が用いられているが、そ
の中でも室温では安定で、加熱することにより反応が進
むインシアネート再生体と活性水素を有する樹脂を一液
混合した熱硬化型ポリウレタン系樹脂や、加熱によって
溶剤を蒸発させることにより塗膜を作る熱可塑性ポリウ
レタン系樹脂などの樹脂がよく用いられている。
ところで、近年、上述したような印刷配線板や抵抗体な
どの電子部品は、製造合理化、生産性向上と、さらに特
性向上のだめに、これらの塗料焼付けの低温化、短時間
化がめられるようになってきた。
どの電子部品は、製造合理化、生産性向上と、さらに特
性向上のだめに、これらの塗料焼付けの低温化、短時間
化がめられるようになってきた。
しかしながら、現行では、フェノール、ε−カ時間（１
５０〜１８ｏ°Ｃ２２０分以上）が必要であり、溶剤揮
発型樹脂も含めて、低温、短時間（１２０〜１５０′Ｃ
２６〜１０分）で硬化させるト、基板フィルム（ＰＥＴ
フィルム）との密着性や、塗膜硬度、電気抵抗値などの
特性が劣るという問題点があった。
５０〜１８ｏ°Ｃ２２０分以上）が必要であり、溶剤揮
発型樹脂も含めて、低温、短時間（１２０〜１５０′Ｃ
２６〜１０分）で硬化させるト、基板フィルム（ＰＥＴ
フィルム）との密着性や、塗膜硬度、電気抵抗値などの
特性が劣るという問題点があった。
発明の目的
本発明は、上記のような従来の欠点を除去した、有する
導電性塗料を提供することを目的とするものである。
導電性塗料を提供することを目的とするものである。
発明の構成
この目的を達成するだめに本発明の導電性塗料は、ヘキ
サメチレンジインシアネー１とトリメチロールプロパン
の付加体か、またはへキサメチレンジインシアネートの
三量体をイミダゾールでブロックしたインシアネート再
生体と、活性水素を有する樹脂をバインダー成分とし、
かつ導電材を含むことを特徴とするものである。
サメチレンジインシアネー１とトリメチロールプロパン
の付加体か、またはへキサメチレンジインシアネートの
三量体をイミダゾールでブロックしたインシアネート再
生体と、活性水素を有する樹脂をバインダー成分とし、
かつ導電材を含むことを特徴とするものである。
実施例の説明
本発明の実施例について以下に説明する。
まず、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＭＤＩ ）
と１リメチロールプロパンの付加体をイミダゾールでブ
ロックしたインシアネアト再生体１．７重量部、ＯＨ基
価１００〜１５０ ’Ｑ／’１ ｏ６ ｙ （７）樹脂
２９．７重量部、銀粉５２．８重量部、溶剤１５．８重
量部を加え、三本ロールミルで６回混練した後、得られ
た塗料をスクリーン印刷法を用いてＰＥＴフィルム上に
塗布し、１５０’Ｃ，５分間の熱風乾燥を行い塗膜を作
った。まだ、上記インシアネート再生体、樹脂、導電材
の重量部を種４変え、その他は同様の条件にて塗膜を形
成した。この時、活性水素を有する樹脂については、い
くつかの種類でもって実施しだ。下記の表にそれらの配
合比と、得られた塗膜の硬化特性を示す。ここで、上記
実施例におけるヘキサメチレンジイソシアネートｉトリ
メチロールプロパンのイ」加俸をイミダゾールでブロッ
クしたインシアネート再生体の代りに、ヘキサメチレン
ジイソシアネートの三量体をイミダゾールでブロックし
たイソシアネート再生体を用いた場合についても実施し
、その配合比と硬化特性を表に併せて示している。
と１リメチロールプロパンの付加体をイミダゾールでブ
ロックしたインシアネアト再生体１．７重量部、ＯＨ基
価１００〜１５０ ’Ｑ／’１ ｏ６ ｙ （７）樹脂
２９．７重量部、銀粉５２．８重量部、溶剤１５．８重
量部を加え、三本ロールミルで６回混練した後、得られ
た塗料をスクリーン印刷法を用いてＰＥＴフィルム上に
塗布し、１５０’Ｃ，５分間の熱風乾燥を行い塗膜を作
った。まだ、上記インシアネート再生体、樹脂、導電材
の重量部を種４変え、その他は同様の条件にて塗膜を形
成した。この時、活性水素を有する樹脂については、い
くつかの種類でもって実施しだ。下記の表にそれらの配
合比と、得られた塗膜の硬化特性を示す。ここで、上記
実施例におけるヘキサメチレンジイソシアネートｉトリ
メチロールプロパンのイ」加俸をイミダゾールでブロッ
クしたインシアネート再生体の代りに、ヘキサメチレン
ジイソシアネートの三量体をイミダゾールでブロックし
たイソシアネート再生体を用いた場合についても実施し
、その配合比と硬化特性を表に併せて示している。
（以下 余 白）
注（１）インシアネート再生体人
ＨＭ Ｄ 工／ １− ＋）メチロールプロパン付加体
をイミダゾールでブロックしたインシ再生−１−再生体
（固形分６０％）〔第−工業製薬株式会社製〕 （２）イソシアネート再星体Ｂ ＨＭＤＩ三量体をイミダゾールでブロックしたインシア
ネート再生体（固形分６０％）〔第−工業製薬株式会社
製〕 （３）樹 脂 Ｃ ＯＨ価１００〜１５ｏｅｑ／／Ｉｏ６ｇのボｌＪｚステ
ルポリオール（固形分４０％）〔東洋紡績株式会社製〕 （４）樹 月旨 Ｄ ＯＨ価１００〜１ｓ Ｏ”／’１ ｏ６ｇのポリエステ
ルポリオール（固形分３０％）〔東洋紡績株式会社製〕 （６）樹 月旨 Ｅ ＯＨ価３１１°ｑ／／１０６ｇのアクリルポリオール（
固形分５ｏ％）〔大日本インキ化学工業株式会社製〕 （６）樹 脂 Ｆ ＯＨ価７１４°ｑ／Ｉ。６ｇの末端ＯＨ基含有ポリシタ
ジエン（固形分１００％）〔出光石油化学株式会社製〕 （７）樹脂 Ｇ ＮＨＨＩ３００６ｑ、／１０６ｇ ノＮ Ｈ基含有ポリ
ブタジェン（固形分１００％）〔宇部興産株式会社製〕 （８）樹脂 Ｈ ＯＨ価４０ ”／１０６ｇのポリウレタンエステル（固
形分４０％）〔日本ポリウレタン工業株式会社製〕 （９）銀 粉 鱗片状、樹枝状いずれの形状でも良い。
をイミダゾールでブロックしたインシ再生−１−再生体
（固形分６０％）〔第−工業製薬株式会社製〕 （２）イソシアネート再星体Ｂ ＨＭＤＩ三量体をイミダゾールでブロックしたインシア
ネート再生体（固形分６０％）〔第−工業製薬株式会社
製〕 （３）樹 脂 Ｃ ＯＨ価１００〜１５ｏｅｑ／／Ｉｏ６ｇのボｌＪｚステ
ルポリオール（固形分４０％）〔東洋紡績株式会社製〕 （４）樹 月旨 Ｄ ＯＨ価１００〜１ｓ Ｏ”／’１ ｏ６ｇのポリエステ
ルポリオール（固形分３０％）〔東洋紡績株式会社製〕 （６）樹 月旨 Ｅ ＯＨ価３１１°ｑ／／１０６ｇのアクリルポリオール（
固形分５ｏ％）〔大日本インキ化学工業株式会社製〕 （６）樹 脂 Ｆ ＯＨ価７１４°ｑ／Ｉ。６ｇの末端ＯＨ基含有ポリシタ
ジエン（固形分１００％）〔出光石油化学株式会社製〕 （７）樹脂 Ｇ ＮＨＨＩ３００６ｑ、／１０６ｇ ノＮ Ｈ基含有ポリ
ブタジェン（固形分１００％）〔宇部興産株式会社製〕 （８）樹脂 Ｈ ＯＨ価４０ ”／１０６ｇのポリウレタンエステル（固
形分４０％）〔日本ポリウレタン工業株式会社製〕 （９）銀 粉 鱗片状、樹枝状いずれの形状でも良い。
（１０）密着度
基盤目接着テープ剥離テストで測定っ
（１１）硬度
鉛筆硬度を測定
また、上記表でインシアネート再生体、樹脂、導電材の
数字は、それぞれ重量部を表わしており、これらの合計
が１００重量部に足りない分は溶剤である。そして、表
より明らかなように硬化した塗膜は、ＰＥＴフィルムと
の密着性が良好で、鉛筆硬度Ｈ以上、面積抵抗０．１９
６程度という優れた特性をもつ。ここで、密着度の剥離
テストは、塗膜上にナイフで縦、横１Ｎ＃１間隔に基盤
目状に傷をつけ、接着したテープを剥して何駒剥れるか
を見たものであり、１ｏｏ／１ｏＯは１駒も剥れないこ
とを示している。
数字は、それぞれ重量部を表わしており、これらの合計
が１００重量部に足りない分は溶剤である。そして、表
より明らかなように硬化した塗膜は、ＰＥＴフィルムと
の密着性が良好で、鉛筆硬度Ｈ以上、面積抵抗０．１９
６程度という優れた特性をもつ。ここで、密着度の剥離
テストは、塗膜上にナイフで縦、横１Ｎ＃１間隔に基盤
目状に傷をつけ、接着したテープを剥して何駒剥れるか
を見たものであり、１ｏｏ／１ｏＯは１駒も剥れないこ
とを示している。
発明の効果
本発明の４電性塗料では、イミダゾールをブロック体と
したインシアネート再生体を用いることにより、低温、
短時間で硬化し、しかも硬化塗膜の特性が上記の表に示
すように大幅に向上する。
したインシアネート再生体を用いることにより、低温、
短時間で硬化し、しかも硬化塗膜の特性が上記の表に示
すように大幅に向上する。
したがって、本発明による導電性塗料は、低温。
短時間で硬化物性の良い塗膜−が得られ、本塗料が用い
られる製品の機能向上、品質向上に大いに役立つもので
ある。
られる製品の機能向上、品質向上に大いに役立つもので
ある。
Claims (1)
- ヘキザメチレンジイソシアネートとトリメチロールグロ
バンの付加体か、またはへキザメチレンジイソシアネー
トの三量体をイミダゾールでブロックしたインシアネー
ト再生体と、活性水素を有する樹脂をバインダー成分と
し、かつ導電拐を含むことを特徴とする導電性塗料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8044784A JPS60223872A (ja) | 1984-04-20 | 1984-04-20 | 導電性塗料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8044784A JPS60223872A (ja) | 1984-04-20 | 1984-04-20 | 導電性塗料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60223872A true JPS60223872A (ja) | 1985-11-08 |
Family
ID=13718511
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8044784A Pending JPS60223872A (ja) | 1984-04-20 | 1984-04-20 | 導電性塗料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60223872A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5475048A (en) * | 1992-04-03 | 1995-12-12 | Thermoset Plastics, Inc. | Conductor-filled thermosetting resin |
| WO2004084238A1 (en) * | 2003-03-18 | 2004-09-30 | Dow Corning Corporation | A conductive composition and method of using the same |
| JP2006518001A (ja) * | 2003-02-04 | 2006-08-03 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 周囲温度硬化のための導電性プライマー組成物 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58103522A (ja) * | 1981-12-15 | 1983-06-20 | Dainippon Ink & Chem Inc | 低温硬化性ブロツクイソシアネ−ト組成物 |
| JPS58162581A (ja) * | 1982-03-19 | 1983-09-27 | Nippon Polyurethan Kogyo Kk | ポリウレタン塗料用組成物 |
-
1984
- 1984-04-20 JP JP8044784A patent/JPS60223872A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58103522A (ja) * | 1981-12-15 | 1983-06-20 | Dainippon Ink & Chem Inc | 低温硬化性ブロツクイソシアネ−ト組成物 |
| JPS58162581A (ja) * | 1982-03-19 | 1983-09-27 | Nippon Polyurethan Kogyo Kk | ポリウレタン塗料用組成物 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5475048A (en) * | 1992-04-03 | 1995-12-12 | Thermoset Plastics, Inc. | Conductor-filled thermosetting resin |
| JP2006518001A (ja) * | 2003-02-04 | 2006-08-03 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 周囲温度硬化のための導電性プライマー組成物 |
| WO2004084238A1 (en) * | 2003-03-18 | 2004-09-30 | Dow Corning Corporation | A conductive composition and method of using the same |
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