JPS6147761A - 絶縁塗料 - Google Patents
絶縁塗料Info
- Publication number
- JPS6147761A JPS6147761A JP17061184A JP17061184A JPS6147761A JP S6147761 A JPS6147761 A JP S6147761A JP 17061184 A JP17061184 A JP 17061184A JP 17061184 A JP17061184 A JP 17061184A JP S6147761 A JPS6147761 A JP S6147761A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- coating material
- imidazole
- isocyanate
- active hydrogen
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4673—Application methods or materials of intermediate insulating layers not specially adapted to any one of the previous methods of adding a circuit layer
- H05K3/4676—Single layer compositions
Landscapes
- Paints Or Removers (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、キーボードスイッチなどの印刷配線板での多
層配線時の絶縁層、配線部の被覆などに用いることがで
きる絶縁塗料に関するものである。
層配線時の絶縁層、配線部の被覆などに用いることがで
きる絶縁塗料に関するものである。
従来例の構成とその問題点
フレキシブル印刷配線板では、上下配線部を導電性塗料
のスクリーン印刷によって形成する、が、多層配線を必
要とする際、上下配線部間の絶縁層には、スクリーン印
刷用絶縁塗料を用いるのが有効である。また、配線部分
が銀ペースト等の導電ペーストで行われるとき、導電体
の硫化や酸化を防ぐために絶縁塗料を被覆することもあ
る。
のスクリーン印刷によって形成する、が、多層配線を必
要とする際、上下配線部間の絶縁層には、スクリーン印
刷用絶縁塗料を用いるのが有効である。また、配線部分
が銀ペースト等の導電ペーストで行われるとき、導電体
の硫化や酸化を防ぐために絶縁塗料を被覆することもあ
る。
このような用途をもつ、絶縁塗料は、スクリーン印刷の
ために一液性が望まれ、さらに、フレキシブルな硬化膜
を得る必要があることから、主としてポリウレタン系樹
脂が用いられるが、さらに長いポットライフを持たせる
ために、室温では安定で加熱することによシ反応が進む
イソシアネート再生体と活性水素を有する樹脂を一液混
合した熱硬化型ポリウレタン系樹脂や、加熱によって溶
剤を蒸発させることにより塗膜を形成する熱可塑性ポリ
ウレタン系樹脂などの樹脂がよく用いられている。
ために一液性が望まれ、さらに、フレキシブルな硬化膜
を得る必要があることから、主としてポリウレタン系樹
脂が用いられるが、さらに長いポットライフを持たせる
ために、室温では安定で加熱することによシ反応が進む
イソシアネート再生体と活性水素を有する樹脂を一液混
合した熱硬化型ポリウレタン系樹脂や、加熱によって溶
剤を蒸発させることにより塗膜を形成する熱可塑性ポリ
ウレタン系樹脂などの樹脂がよく用いられている。
ところで、近年、上述したような印刷配線板などの電子
部品は、製造合理化、生産性向上、さらに、特性向上の
ために、これらの塗料の焼付けの低温化、短時間化が求
められるようになってきた。
部品は、製造合理化、生産性向上、さらに、特性向上の
ために、これらの塗料の焼付けの低温化、短時間化が求
められるようになってきた。
しかしながら、現行では、フェノール、ε−カグロラク
タム、ポリアミド樹脂、アミド、オキシム類、またはβ
−ケトカルボニル化合物類でブロックされたイソシアネ
ート再生体を用いると、硬化に高温、長時間（１６０〜
１８０°Ｃｌ２Ｏ分以上）が必要であり、溶剤揮発型樹
脂も含めて、低温・短時間（１２９〜１５ｏ０Ｃ２６〜
１０分）で硬化させると、基板フィルム（ＰＥＴフィル
ム）との密着性、塗膜硬度などの特性が劣るという問題
点があった。
タム、ポリアミド樹脂、アミド、オキシム類、またはβ
−ケトカルボニル化合物類でブロックされたイソシアネ
ート再生体を用いると、硬化に高温、長時間（１６０〜
１８０°Ｃｌ２Ｏ分以上）が必要であり、溶剤揮発型樹
脂も含めて、低温・短時間（１２９〜１５ｏ０Ｃ２６〜
１０分）で硬化させると、基板フィルム（ＰＥＴフィル
ム）との密着性、塗膜硬度などの特性が劣るという問題
点があった。
発明の目的
本発明は、上記のような従来の欠点を除去し、低温、短
時間（１２０〜１５０’Ｃ，５分）で硬化するポットラ
イフの長い、そして優れた塗膜特性を有する絶縁塗料を
提供することを目的とするものである。
時間（１２０〜１５０’Ｃ，５分）で硬化するポットラ
イフの長い、そして優れた塗膜特性を有する絶縁塗料を
提供することを目的とするものである。
発明の構成
この目的を達成するために本発明の絶縁塗料はインホロ
ンジイソシアネートをイミダゾールでブロックしたイソ
シアネート再生体と、活性水素とを有する樹脂を主成分
としだものである。
ンジイソシアネートをイミダゾールでブロックしたイソ
シアネート再生体と、活性水素とを有する樹脂を主成分
としだものである。
実施例の説明
以下、本発明の実施例について説明する。
まず、インホロンイソシアネート（ＩＰＤｆ）をイミダ
ゾールでブロックしたイソシアネート再生＃：１．ｏ重
量部、ＯＨ基価１００〜１６ｏ６１ｑ／ｌ０６ｇの樹脂
１０．０重量部、シリカ粉４０重量部、酸化チタン６．
０重量部、溶剤４６．０重量部を加え、三本ロールミル
で６回混練した後、得られた塗料をスクリーン印刷でＰ
ＥＴフィルム上に門衛し、１５０°Ｃ，５分間の熱風乾
燥を行い、塗膜を作った。また、上記イソシアネート再
生体、樹脂、添加剤の重量部を種々変え、その他は同様
の条件にて塗膜を形成した。この時、活性水素を有する
樹脂や添加剤についてもいくつかの種類を実施した。
ゾールでブロックしたイソシアネート再生＃：１．ｏ重
量部、ＯＨ基価１００〜１６ｏ６１ｑ／ｌ０６ｇの樹脂
１０．０重量部、シリカ粉４０重量部、酸化チタン６．
０重量部、溶剤４６．０重量部を加え、三本ロールミル
で６回混練した後、得られた塗料をスクリーン印刷でＰ
ＥＴフィルム上に門衛し、１５０°Ｃ，５分間の熱風乾
燥を行い、塗膜を作った。また、上記イソシアネート再
生体、樹脂、添加剤の重量部を種々変え、その他は同様
の条件にて塗膜を形成した。この時、活性水素を有する
樹脂や添加剤についてもいくつかの種類を実施した。
下記の表にそれらの配合比と得られた塗膜の硬化特性を
示す。
示す。
（以下余白）
注）
（１） イソシアネート再生体ム
ＩＰＤＩをイミダゾールでブロックしたイソシアネート
再生体（固形分６０％） 〔第−工業製薬株式会社製〕 （２）樹脂Ｂ ＯＨ価１００〜１６０°ｑ／１０’Ｊ９のポリエステル
ポリオール（固形分４０％） 〔東洋紡績株式会社製〕 （３）樹脂Ｃ ＯＨ価１００〜１６０８ｑ／１０６ｇ のポリエステル
ポリオール（固形分３０％） 〔東洋紡績株式会社製〕 （４）樹脂Ｄ ＯＨ価３１１ ” ／ １ ｏ’ｇ のアクリルポリオ
ール（固形分５０％）〔大日本インキ化学工業株式会社
製〕 ＠）樹脂Ｅ ＯＨ価７１４°ｑ／１０６ｇの末端ＯＨ基含有ポリフタ
ジエン（固形分１００％） 〔出光石油化学株式会社製〕 （６）樹脂Ｆ ＮＨ価１００°ｑ／１０６ｇのＮＨ基含有ポリブタジェ
ン（固形分１００％） 〔宇部興産株式会社製〕 （７）樹脂Ｇ ＯＨ価４ｏ０ｑ／１Ｑ６ｇのポリウレタンエステル（固
形分４０％）〔日本ポリウレタン工業株式会社製〕
□ （８）シリカ粉 疎水性３１０２ ｒ親水性ＳｉＯ、、いずれでもよへ形
状２粒径もどのようなものでも可能 （９）顔 料 酸化チタン、フタロシアニンの他、種々の有機・無機顔
料を使用できる。
再生体（固形分６０％） 〔第−工業製薬株式会社製〕 （２）樹脂Ｂ ＯＨ価１００〜１６０°ｑ／１０’Ｊ９のポリエステル
ポリオール（固形分４０％） 〔東洋紡績株式会社製〕 （３）樹脂Ｃ ＯＨ価１００〜１６０８ｑ／１０６ｇ のポリエステル
ポリオール（固形分３０％） 〔東洋紡績株式会社製〕 （４）樹脂Ｄ ＯＨ価３１１ ” ／ １ ｏ’ｇ のアクリルポリオ
ール（固形分５０％）〔大日本インキ化学工業株式会社
製〕 ＠）樹脂Ｅ ＯＨ価７１４°ｑ／１０６ｇの末端ＯＨ基含有ポリフタ
ジエン（固形分１００％） 〔出光石油化学株式会社製〕 （６）樹脂Ｆ ＮＨ価１００°ｑ／１０６ｇのＮＨ基含有ポリブタジェ
ン（固形分１００％） 〔宇部興産株式会社製〕 （７）樹脂Ｇ ＯＨ価４ｏ０ｑ／１Ｑ６ｇのポリウレタンエステル（固
形分４０％）〔日本ポリウレタン工業株式会社製〕
□ （８）シリカ粉 疎水性３１０２ ｒ親水性ＳｉＯ、、いずれでもよへ形
状２粒径もどのようなものでも可能 （９）顔 料 酸化チタン、フタロシアニンの他、種々の有機・無機顔
料を使用できる。
（１０）レベリング剤
脱泡剤、界面活性剤なども含む。
（１１）密着度
基磐目接着テープ剥離テストで測定
（１２）硬 度
鉛筆硬度を測定
（１３）フレキシブル性
塗膜の形成された基板フィルムを数回折りまげて、ヒビ
割れがないかどうか９視て確認 また、上記表で、イソシアネート再生体、樹脂添加剤の
数字は、それぞれ重量部で表わしている。
割れがないかどうか９視て確認 また、上記表で、イソシアネート再生体、樹脂添加剤の
数字は、それぞれ重量部で表わしている。
そして、表より明らかなように硬化した塗膜は、ＰＩＣ
Ｔフィルムとの密着性が良好で、鉛筆硬度Ｈ８以上、フ
レキシブル性良好な優れた特性が得られる。
Ｔフィルムとの密着性が良好で、鉛筆硬度Ｈ８以上、フ
レキシブル性良好な優れた特性が得られる。
発明の効果
以上のように本発明の絶縁塗料では、イミダゾールをブ
ロック体としたイソシアネート再生体を用いることによ
り、低温、短時間で硬化し、しかも硬化塗膜の特性は優
れたものと−することができ、したがって、本発明によ
る絶縁塗料は、低温、短時間で硬化物性め良い塗膜が得
られ、この塗料が用いられる製品の機能向上１品質向上
に大いに役立つものである。
ロック体としたイソシアネート再生体を用いることによ
り、低温、短時間で硬化し、しかも硬化塗膜の特性は優
れたものと−することができ、したがって、本発明によ
る絶縁塗料は、低温、短時間で硬化物性め良い塗膜が得
られ、この塗料が用いられる製品の機能向上１品質向上
に大いに役立つものである。
Claims (1)
- イソホロンジイソシアネートをイミダゾールでブロック
したイソシアネート再生体と、活性水素とを有する樹脂
を主成分としたことを特徴とする絶縁塗料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17061184A JPS6147761A (ja) | 1984-08-16 | 1984-08-16 | 絶縁塗料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17061184A JPS6147761A (ja) | 1984-08-16 | 1984-08-16 | 絶縁塗料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6147761A true JPS6147761A (ja) | 1986-03-08 |
Family
ID=15908063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17061184A Pending JPS6147761A (ja) | 1984-08-16 | 1984-08-16 | 絶縁塗料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6147761A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0558929A1 (de) * | 1992-02-19 | 1993-09-08 | Witco GmbH | Harnstoff- und/oder Urethangruppen enthaltende prepolymere Imidazolverbindungen und deren Verwendung als Härtungsmittel für Epoxidharze |
-
1984
- 1984-08-16 JP JP17061184A patent/JPS6147761A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0558929A1 (de) * | 1992-02-19 | 1993-09-08 | Witco GmbH | Harnstoff- und/oder Urethangruppen enthaltende prepolymere Imidazolverbindungen und deren Verwendung als Härtungsmittel für Epoxidharze |
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