JPS6147763A - 絶縁塗料 - Google Patents

絶縁塗料

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Publication number
JPS6147763A
JPS6147763A JP17061384A JP17061384A JPS6147763A JP S6147763 A JPS6147763 A JP S6147763A JP 17061384 A JP17061384 A JP 17061384A JP 17061384 A JP17061384 A JP 17061384A JP S6147763 A JPS6147763 A JP S6147763A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tolylene diisocyanate
insulating coating
coating material
adduct
active hydrogen
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP17061384A
Other languages
English (en)
Inventor
Akira Nakanishi
朗 中西
Masao Hasegawa
長谷川 正生
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP17061384A priority Critical patent/JPS6147763A/ja
Publication of JPS6147763A publication Critical patent/JPS6147763A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4673Application methods or materials of intermediate insulating layers not specially adapted to any one of the previous methods of adding a circuit layer
    • H05K3/4676Single layer compositions

Landscapes

  • Paints Or Removers (AREA)
  • Organic Insulating Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、キーボードスイッチなどの印刷配線板での多
層配線時の絶縁層、配線部の被覆、などに用いることが
できる絶縁塗料に関するものである。
従来例の構成とその問題点 フレキシブル印刷配線板では、上下配線部を導電性塗料
のスクリーン印刷によって形成するが、多層配線を必要
とする際、上下配線部間の絶縁層には、スクリーン印刷
用絶縁塗料を用いるのが有効である。また、配線部分が
銀ペースト等の導電ベーストで行われるとき、導電体の
硫化や酸化を防ぐために絶縁塗料を被覆することもある
このような用途をもつ絶縁塗料は、スクリーン印刷のた
めに一液性が望まれ、さらにフレキシブルな硬化膜を得
る必要があることから、主としてポリウレタン系樹脂が
用いられるが、さらに長いポットライフを持たせるため
に、室温では安定で加熱することにより反応が進むイソ
シアネート再生体と活性水素を有する樹脂を一液混合し
た熱硬化型ポリウレタン系樹脂や、加熱によって溶剤を
蒸発させることにより塗膜を形成する熱可塑性ポリウレ
タン系樹脂などの樹脂がよく用いられている。
ところで、近年、上述したような印刷配線板などの電子
部品は、製造合理化、生産性向上、さらに、特性向上の
ために、これらの塗料の焼付けの低温化、短時間化が求
められるようになってきた。
しかしながら、現行では、フェノール、ε−カプロラク
タム、ポリアミド樹脂、アミド、オキシム類、′−また
はβ−ケトカルボニル化合物類でブロックされたイソシ
アネート再生体を用いると、硬化に高温、長時間(15
0〜180℃、20分以上)が必要であり、溶剤揮発型
樹脂も含めて、低温、短時間(120〜160℃、6〜
10分)で硬化させると、基板フィルム(PETフィル
ム)との密着性、塗膜硬度などの特性が劣るという問題
点があった。
発明の目的 本発明は、上記のような従来の欠点を除去し、低温、短
時間(120〜160℃、5分)で硬化するとポットラ
イフの長い、そして優れた塗膜特性を有する絶縁塗料を
提供することを目的とするものである。
発明の構成 この目的を達成するために本発明の絶縁塗料は、トリレ
ンジイソシアネートとトリメチロールプロパンの付加体
か、またはトリレンジイソシアネート三量体をイミダゾ
ールでブロックしたイソシアネート再生体と、活性水素
とを有する樹脂を主成分としたものである。
実施例の説明 以下、本発明の実施例について説明する。
まず、トリレンジイソシアネート(TDI )とトリメ
チロールプロパンの付加体をイミダゾールでブロックし
たイソシアネート再生体1.0重量部、OH基価100
〜150e q / 106Fの樹脂12.0重量部、
シリカ粉4o、0重量部、酸化チタン6.0重量部、溶
剤42.0重量部を加え、三本ロールミルで6回混練し
た後、得られた塗料をスクリーン印刷でPETフィルム
上に塗布し、150’C6分間の熱風乾燥を行い、塗膜
を作った。また、上記イソシアネート再生体、樹脂、添
加剤の重量部を種々変え、その他は同様の条件にて塗膜
を形成した。この時、活性水素を有する樹脂や添加剤に
ついてもいくつかの種類を実施した。下記の表にそれら
の配合比と得られた塗膜の硬化特性を示す。ここで、上
記実施例におけるトリレンジイソシアネートとトリメチ
ロールプロパンの付加体をイミダゾールでブロックした
イソシアネート再生体の代りに、トリレンジイソシアネ
ートの三量体をイミダゾールでブロックしたイソシアネ
ート再生体を用いた場合についても実施し、その配合比
と硬化特性を表に併せて示している。
以下余白 注) 0)イソシアネート再生体A・・−TDI/トリメチロ
ールプロパン付加体をイミダゾールで ブロックしたイソシアネート 再生体(固形分100%)〔 第−工業製薬株式会社製〕 (2)イソシアネート再生体B・・・TDI三量体をイ
ミダゾールでブロックしたインシアイ・− ト三景体(TDI三景体を溶 剤中、イミダゾールと共に加 熱(100℃)した後溶剤を 蒸発させたもの、固形分100 %) (3)樹脂C、、、OH価1oO〜160°q/1Q6
yのポリエステルポリオール(固形分40%)〔東洋紡
績株式会社製〕 (4)樹脂D 、、、 OH価100〜16o0q/1
Q9のポリエステルポリオール(固形分30%)〔東洋
紡線株式会社製〕 (6)illdH’ft E−:・OH価a 11°q
/106yのアクリルポリオール(固形分60%)〔大
日本イ ンキ化学工業株式会社製〕 (6)樹脂F 、、、 OH価714°q/1o6yの
末端OH基含有ポリフタジエン(固形分1oO%)〔出
光石油化学株式会社製〕 (η樹脂a、、、 NH価10o0q/10ヤのNH基
含有ポリブタジェン(固形分100%)〔 宇部興産株式会社製〕 (8)樹脂H・・・OH価40°q/106yのポリウ
レタンエステル(固形分40%)〔日本ポリ ウレタン工業株式会社製〕 (9)シリカ粉・・・疎水性S i02 、親水性S 
i02いずれでもよい。形状2粒径もどのような ものでも可能 (10)顔料・・・酸化チタン、フタロシアニンの他、
種々の有機・無機顔料を使用できる。
(11)レベリング剤・・・脱泡剤、界面活性剤なども
含む0 (12)密着度・・・基盤目接着テープ剥離テストで測
定(13)硬度・・・鉛筆硬度を測定 (14)フレキシブル性・・・塗膜の形成された基板フ
ィルムを数回折りまげて、ヒ ビ割れがないかどうか目視 で確認 また、上記表で、イソシアネート再生体、樹脂添加剤の
数字は、それぞれ重量部で表わしている。
そして、表より明らかなように硬化した塗膜は、PET
フィルムとの密着性が良好で、鉛筆硬度HB以上、フレ
キシブル性良好な優れた特性が得られる。
発明の効果 以上のように本発明の絶縁塗料では、イミダゾールをブ
ロック体としたイソシアネート再生体を用いることによ
り、低温、短時間で硬化し、しかも硬化塗膜の特性は優
れたものとすることができ、したがって、本発明による
絶縁塗料は、低温、短時間で硬化物性の良い塗膜が得ら
れ、この塗料が用いられる製品の機能向上9品質向上に
大いに投合つものである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. トリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンの
    付加体、またはトリレンジイソシアネート三量体をイミ
    ダゾールでブロックしたイソシアネート再生体と、活性
    水素とを有する樹脂を主成分としたことを特徴とする絶
    縁塗料。
JP17061384A 1984-08-16 1984-08-16 絶縁塗料 Pending JPS6147763A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0684125A2 (de) * 1994-05-27 1995-11-29 Bayer Ag Verfahren zur Herstellung von Formkörpern aus Zweikomponenten-Reaktivsystemen mit hohem Füllstoffgehalt

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0684125A2 (de) * 1994-05-27 1995-11-29 Bayer Ag Verfahren zur Herstellung von Formkörpern aus Zweikomponenten-Reaktivsystemen mit hohem Füllstoffgehalt
EP0684125A3 (de) * 1994-05-27 1996-03-20 Bayer Ag Verfahren zur Herstellung von Formkörpern aus Zweikomponenten-Reaktivsystemen mit hohem Füllstoffgehalt.
US5611976A (en) * 1994-05-27 1997-03-18 Bayer Aktiengesellschaft Process for the production of moldings from two-component reactive systems having a high filler content

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