JPS6272749A - 導電性ペ−スト - Google Patents
導電性ペ−ストInfo
- Publication number
- JPS6272749A JPS6272749A JP60212200A JP21220085A JPS6272749A JP S6272749 A JPS6272749 A JP S6272749A JP 60212200 A JP60212200 A JP 60212200A JP 21220085 A JP21220085 A JP 21220085A JP S6272749 A JPS6272749 A JP S6272749A
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- JP
- Japan
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- electrically conductive
- conductive paste
- urethane prepolymer
- hydroxyl group
- alcohol
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- Granted
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は、フレキシブル基板上における回路形成や水晶
撮動子における水晶片の接着等のように、可どう性が要
求される場合に用いる導電性ペーストに関する。
撮動子における水晶片の接着等のように、可どう性が要
求される場合に用いる導電性ペーストに関する。
［発明の技術的背景とその問題点］
一般に導電性ペーストは、主にエポキシ樹脂やフェノー
ル樹脂等の結合剤と銀粉等を主体としたｓ電性粉末とか
ら構成されている。 そして、エポキシ樹脂を結合剤と
する導電性ペーストは、硬化速度を速めたり或いは遅く
したりするため、ポリアミド樹脂、アミン類、イミダゾ
ール類、メラミン類、酸無水物、三フッ化ホウ素、アミ
ン錯体等種々の硬化剤が使用されている。 ところが、
エポキシ樹脂系の一液性導電性ペーストは、硬化速度の
速いものは安定性に欠け、安定性のよいものは硬化が遅
く、また密着性も劣るという欠点がある。 一方、フェ
ノール樹脂を結合剤としたものは、適度な密着性と安定
性を有しているが可どう性に劣り、導電性ペーストを印
刷する被着体がフレキシブルな場合は、折り曲げや屈曲
等によって印刷した回路にクラックが入ったり剥離した
りするという欠点があった。 特に高度な可とう性が要
求される水晶振動子引出導体用の導電接着剤として使用
した場合には、エポキシ樹脂系でもフェノール樹脂系の
ものでも、水晶片にクラックが発生し、特性変動を起こ
したりする欠点があった。
ル樹脂等の結合剤と銀粉等を主体としたｓ電性粉末とか
ら構成されている。 そして、エポキシ樹脂を結合剤と
する導電性ペーストは、硬化速度を速めたり或いは遅く
したりするため、ポリアミド樹脂、アミン類、イミダゾ
ール類、メラミン類、酸無水物、三フッ化ホウ素、アミ
ン錯体等種々の硬化剤が使用されている。 ところが、
エポキシ樹脂系の一液性導電性ペーストは、硬化速度の
速いものは安定性に欠け、安定性のよいものは硬化が遅
く、また密着性も劣るという欠点がある。 一方、フェ
ノール樹脂を結合剤としたものは、適度な密着性と安定
性を有しているが可どう性に劣り、導電性ペーストを印
刷する被着体がフレキシブルな場合は、折り曲げや屈曲
等によって印刷した回路にクラックが入ったり剥離した
りするという欠点があった。 特に高度な可とう性が要
求される水晶振動子引出導体用の導電接着剤として使用
した場合には、エポキシ樹脂系でもフェノール樹脂系の
ものでも、水晶片にクラックが発生し、特性変動を起こ
したりする欠点があった。
更に、結合剤として、より可どう性のものを使用すると
、導電性粉末の銀粉が分散しにくくなり導電安定性が悪
くなり、また十分な接着力が得られないという欠点があ
った。
、導電性粉末の銀粉が分散しにくくなり導電安定性が悪
くなり、また十分な接着力が得られないという欠点があ
った。
［発明の目的］
本発明の目的は、上記の欠点を解消するためになされた
もので密着性、可とう性に優れ、硬化速度が速いにもか
かわらず安定性のよく、また可使時間も良く、かつ、可
どう性であるにもかかわらず導電安定性のよい導電性ペ
ーストを提供しようとするものである。
もので密着性、可とう性に優れ、硬化速度が速いにもか
かわらず安定性のよく、また可使時間も良く、かつ、可
どう性であるにもかかわらず導電安定性のよい導電性ペ
ーストを提供しようとするものである。
［発明の概要］
本発明者等は、上記の目的を達成するために鋭意研究を
重ねた結果、後述する組成の導電性ペーストが上記目的
を達成できることを見い出し、本発明を完成するに至っ
たものである。
重ねた結果、後述する組成の導電性ペーストが上記目的
を達成できることを見い出し、本発明を完成するに至っ
たものである。
即ち、本発明は、ウレタンプレポリマー、多価アルコー
ル、水酸基を右する石油系樹脂ａ３よび導電性粉末を含
むことを特徴とする導電性ペーストである。
ル、水酸基を右する石油系樹脂ａ３よび導電性粉末を含
むことを特徴とする導電性ペーストである。
本発明に用いるウレタンプレポリマーとしては、ウレタ
ンを形成するプレポリマー総ての種類のものが使用可能
であるが、好ましくは末端活性イソシアネート基を活性
水素化合物でブロック化したブロックイソシアネートプ
レポリマーがよい。
ンを形成するプレポリマー総ての種類のものが使用可能
であるが、好ましくは末端活性イソシアネート基を活性
水素化合物でブロック化したブロックイソシアネートプ
レポリマーがよい。
代表的なものとして、末端活性イソシアネート塔を有す
るポリエステル又はポリブタジェンをアヒト酢酸エステ
ル、シクロへキサノンオキシム、フェノール等のブロッ
キング剤でブロック化したもので、具体的には、デスモ
ジュールＡＰステーブル（バイエル社製 商品名）、ニ
ーロックＱ−９０６２（出光石油化学社製 商品名）等
が挙げられ、これらは単独又は２種以上混合して用いる
。
るポリエステル又はポリブタジェンをアヒト酢酸エステ
ル、シクロへキサノンオキシム、フェノール等のブロッ
キング剤でブロック化したもので、具体的には、デスモ
ジュールＡＰステーブル（バイエル社製 商品名）、ニ
ーロックＱ−９０６２（出光石油化学社製 商品名）等
が挙げられ、これらは単独又は２種以上混合して用いる
。
これらのブロック化したウレタンプレポリマーは、室温
で安定であるが１２０℃以上に加熱するとイソシアネー
ト基を解離する性質をもっている。
で安定であるが１２０℃以上に加熱するとイソシアネー
ト基を解離する性質をもっている。
本発明に用いる多価アルコール類としては、可どう性を
考慮して長鎖のアルキル基を有するものや、ポリエステ
ル系およびポリブタジェン系の多価アルコール類が挙げ
られる。 具体的には、日東紡社製のバイロン＃３００
、出光石油化学社製Ｒ−４５ＨＴ、又は三洋化成社製ポ
リエチレングリコールおよびポリプロピレングリコール
等が挙げられ、これらは単独又は２種以上混合して使用
する。
考慮して長鎖のアルキル基を有するものや、ポリエステ
ル系およびポリブタジェン系の多価アルコール類が挙げ
られる。 具体的には、日東紡社製のバイロン＃３００
、出光石油化学社製Ｒ−４５ＨＴ、又は三洋化成社製ポ
リエチレングリコールおよびポリプロピレングリコール
等が挙げられ、これらは単独又は２種以上混合して使用
する。
本発明に用いる水酸基を有する石油系樹脂としては、例
えばＣ６留分を重合してなるノルボネン環を右する化合
物が代表的であり、具体的には、日本ぜオン社製クイン
トン１７００等が挙げられる。 この水酸基を有する石
油系樹脂は、前述の多価アルコールと混合して使用され
、ウレタンプレポリマーから解離したイソシアネート基
と反応する含水酸基成分となる。 水酸基を有する石油
系樹脂の配合割合は、含水酸基成分の合計を１００重的
部とするとそのうち５〜９０重間部であることが望まし
く、好ましくは２０〜８０重量部である。
えばＣ６留分を重合してなるノルボネン環を右する化合
物が代表的であり、具体的には、日本ぜオン社製クイン
トン１７００等が挙げられる。 この水酸基を有する石
油系樹脂は、前述の多価アルコールと混合して使用され
、ウレタンプレポリマーから解離したイソシアネート基
と反応する含水酸基成分となる。 水酸基を有する石油
系樹脂の配合割合は、含水酸基成分の合計を１００重的
部とするとそのうち５〜９０重間部であることが望まし
く、好ましくは２０〜８０重量部である。
配合割合が５重量部未満の場合は、充分な接着力が発揮
できず、また９０重量部を超えると充分な可どう性が得
られずいずれの場合も好ましくない。
できず、また９０重量部を超えると充分な可どう性が得
られずいずれの場合も好ましくない。
これらの多価アルコールおよび水酸基を有する含水酸基
成分は、前述のウレタンプレポリマーから解離したイソ
シアネート基と反応させて結合剤とする。 この反応系
を促進する触媒として、一般にジアルキルチンジラウレ
ート等が使用できる。
成分は、前述のウレタンプレポリマーから解離したイソ
シアネート基と反応させて結合剤とする。 この反応系
を促進する触媒として、一般にジアルキルチンジラウレ
ート等が使用できる。
含水酸基成分の配合割合は、解離イソシアネート基（−
ＮＧＯ）と多価アルコールおよび水酸基を有する石油系
樹脂の水酸基（○Ｈ）との当世比（Ｎ ＧＯｌｏｆ−１
）が１．０〜１．２の範囲内であることが好ましい。
この比が１．０未；４または１．２を超えると所定の特
性が得られず好ましくない。
ＮＧＯ）と多価アルコールおよび水酸基を有する石油系
樹脂の水酸基（○Ｈ）との当世比（Ｎ ＧＯｌｏｆ−１
）が１．０〜１．２の範囲内であることが好ましい。
この比が１．０未；４または１．２を超えると所定の特
性が得られず好ましくない。
本発明に用いる導電性粉末としては、銀粉末、銅粉末、
ニッケル粉末および表面に金属層を有する粉末等が挙げ
られ、これらは単独又は２種以上混合して使用される。
ニッケル粉末および表面に金属層を有する粉末等が挙げ
られ、これらは単独又は２種以上混合して使用される。
これらの導電性粉末は、いずれも平均粒径３０μｍ以
下であることが好まし平均粒径が３０μｍを超えると、
高密度の充填が不可能となりペースト状にならず、印刷
性や他の塗布性能が低下するからである。 １１す述の
結合剤と導電性粉末との配合割合は、重量比で３０／
７０〜１０／ ９０であることが望ましい。 導電性粉
末が７０重鎖部未満では、満足な導電性が得られず、ま
た９０小吊部を超えると作業性や密着性が低下し好まし
くない。 従って前記の範囲内に限定される。
下であることが好まし平均粒径が３０μｍを超えると、
高密度の充填が不可能となりペースト状にならず、印刷
性や他の塗布性能が低下するからである。 １１す述の
結合剤と導電性粉末との配合割合は、重量比で３０／
７０〜１０／ ９０であることが望ましい。 導電性粉
末が７０重鎖部未満では、満足な導電性が得られず、ま
た９０小吊部を超えると作業性や密着性が低下し好まし
くない。 従って前記の範囲内に限定される。
本発明の導電性ペーストは、その粘度調節のため、必要
に応じて有機溶剤を使用することができる。 使用され
る溶剤類としては、ジオキサン、ヘキサノン、ベンゼン
、トルエン、ソルベントナフサ、工業用ガソリン、酢酸
セロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、ブ
チルセロソルブアセテート、ブチルカルピトールアレテ
ートジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ
−メチルピロリドン等が挙げられる。
に応じて有機溶剤を使用することができる。 使用され
る溶剤類としては、ジオキサン、ヘキサノン、ベンゼン
、トルエン、ソルベントナフサ、工業用ガソリン、酢酸
セロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、ブ
チルセロソルブアセテート、ブチルカルピトールアレテ
ートジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ
−メチルピロリドン等が挙げられる。
上述した各成分で導電性ベース１へを製造するには、各
成分を３本ロール等により均一に混練して製造する。
そしてこれらの￥ｌｆｆｌ性ペーストは所定の場所にス
クリーン印刷又はディスペンス塗布してその後加熱硬化
させて使用づる。 この導電性ペーストは、種々の硬化
条件で硬化できるが１５０℃で３０分間もしくは１２０
℃で６０分間加熱硬化することが好ましい。
成分を３本ロール等により均一に混練して製造する。
そしてこれらの￥ｌｆｆｌ性ペーストは所定の場所にス
クリーン印刷又はディスペンス塗布してその後加熱硬化
させて使用づる。 この導電性ペーストは、種々の硬化
条件で硬化できるが１５０℃で３０分間もしくは１２０
℃で６０分間加熱硬化することが好ましい。
［発明の実施例］
次に本発明を実施例によって説明するが本発明はこれら
の実施例によって限定されるものではない。
の実施例によって限定されるものではない。
実施例 １〜３
第１表に示した各成分を３本ロールにより３回混練して
、−波型の導電性ペーストをそれぞれ製造した。 この
導電性ペーストを銅箔又はポリエステルフィルム上に塗
布し、１５０℃で３０分間硬化させた。 硬化させたペ
ーストの導電性、可使時間、銅箔およびポリエステルフ
ィルム上での密着性および屈曲性を試験した。 ざらに
Ｊ ＩＳ−Ｃ−６８５０に基づいてＦｅ−Ｆｅでの接着
力を試験した。 その結果を第１表に示した。 尚第１
表中に比較例として、従来のフェノール系−波型導電性
ペーストと水酸基を有する石油系樹脂を含まない導電性
ペーストを実施例と同様に特性試験を行った。 その結
果を第１表に示したがいずれも本発明の顕著な効果が確
認された。
、−波型の導電性ペーストをそれぞれ製造した。 この
導電性ペーストを銅箔又はポリエステルフィルム上に塗
布し、１５０℃で３０分間硬化させた。 硬化させたペ
ーストの導電性、可使時間、銅箔およびポリエステルフ
ィルム上での密着性および屈曲性を試験した。 ざらに
Ｊ ＩＳ−Ｃ−６８５０に基づいてＦｅ−Ｆｅでの接着
力を試験した。 その結果を第１表に示した。 尚第１
表中に比較例として、従来のフェノール系−波型導電性
ペーストと水酸基を有する石油系樹脂を含まない導電性
ペーストを実施例と同様に特性試験を行った。 その結
果を第１表に示したがいずれも本発明の顕著な効果が確
認された。
し発明の効果］
以上説明および第１表からも明らかなように、本発明の
導電性ペーストは、フレキシブルなポリエステルフィル
ム上等での密着性が良好で、屈曲性の試験に、１３いて
もクラックおよび剥離がなく可どう性に優れ、しかも硬
化速度が速いにもかかわらず優れた安定性と非常に長い
可使時間を右し、さらに導電性がよく、かつ、導電安定
性に優れていることが認められた。 従ってフレキシブ
ルな回路基板上の一液性スクリーン印刷用や、高度な柔
軟性と接着力が要求される水晶片接着用の導電性ベース
ｌ−等として好適なものである。
導電性ペーストは、フレキシブルなポリエステルフィル
ム上等での密着性が良好で、屈曲性の試験に、１３いて
もクラックおよび剥離がなく可どう性に優れ、しかも硬
化速度が速いにもかかわらず優れた安定性と非常に長い
可使時間を右し、さらに導電性がよく、かつ、導電安定
性に優れていることが認められた。 従ってフレキシブ
ルな回路基板上の一液性スクリーン印刷用や、高度な柔
軟性と接着力が要求される水晶片接着用の導電性ベース
ｌ−等として好適なものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ウレタンプレポリマー、多価アルコール、水酸基を
有する石油系樹脂および導電性粉末を含むことを特徴と
する導電性ペースト。 ２ ウレタンプレポリマーが、該ポリマーの末端活性イ
ソシアネート基を活性水素化合物でブロック化したもの
である特許請求の範囲第１項記載の導電性ペースト。 ３ ウレタンプレポリマーから解離するイソシアネート
基（ＮＣＯ−）と、多価アルコールおよび水酸基を有す
る石油系樹脂の水酸基 （−ＯＨ）との当量比（ＮＣＯ／ＯＨ）が、１．０〜１
．２の範囲内である特許請求の範囲第１項又は第２項記
載の導電性ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60212200A JPH064790B2 (ja) | 1985-09-27 | 1985-09-27 | 導電性ペ−スト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60212200A JPH064790B2 (ja) | 1985-09-27 | 1985-09-27 | 導電性ペ−スト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6272749A true JPS6272749A (ja) | 1987-04-03 |
| JPH064790B2 JPH064790B2 (ja) | 1994-01-19 |
Family
ID=16618575
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60212200A Expired - Fee Related JPH064790B2 (ja) | 1985-09-27 | 1985-09-27 | 導電性ペ−スト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH064790B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6392669A (ja) * | 1986-10-08 | 1988-04-23 | Three Bond Co Ltd | 導電性樹脂組成物 |
| EP0896971A1 (en) * | 1997-08-14 | 1999-02-17 | Ajinomoto Co., Inc. | Curable resin composition for overcoat of flexible circuit |
| EP0994140A1 (en) * | 1998-10-15 | 2000-04-19 | Ajinomoto Co., Inc. | Curable resin composition for coating flexible circuits |
| CN102034562A (zh) * | 2009-09-30 | 2011-04-27 | 太阳控股株式会社 | 导电性糊剂 |
| WO2022059608A1 (ja) * | 2020-09-18 | 2022-03-24 | ナミックス株式会社 | ストレッチャブル導電性ペースト及びフィルム |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9011728B2 (en) | 2009-07-21 | 2015-04-21 | Nichia Corporation | Method for producing conductive material, conductive material obtained by the method, electronic device containing the conductive material, and light-emitting device |
-
1985
- 1985-09-27 JP JP60212200A patent/JPH064790B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6392669A (ja) * | 1986-10-08 | 1988-04-23 | Three Bond Co Ltd | 導電性樹脂組成物 |
| EP0896971A1 (en) * | 1997-08-14 | 1999-02-17 | Ajinomoto Co., Inc. | Curable resin composition for overcoat of flexible circuit |
| EP0994140A1 (en) * | 1998-10-15 | 2000-04-19 | Ajinomoto Co., Inc. | Curable resin composition for coating flexible circuits |
| CN102034562A (zh) * | 2009-09-30 | 2011-04-27 | 太阳控股株式会社 | 导电性糊剂 |
| WO2022059608A1 (ja) * | 2020-09-18 | 2022-03-24 | ナミックス株式会社 | ストレッチャブル導電性ペースト及びフィルム |
| US11932771B2 (en) | 2020-09-18 | 2024-03-19 | Namics Corporation | Stretchable conductive paste and film |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH064790B2 (ja) | 1994-01-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |