JPH02199706A - 導電性ペースト - Google Patents
導電性ペーストInfo
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- JPH02199706A JPH02199706A JP1623489A JP1623489A JPH02199706A JP H02199706 A JPH02199706 A JP H02199706A JP 1623489 A JP1623489 A JP 1623489A JP 1623489 A JP1623489 A JP 1623489A JP H02199706 A JPH02199706 A JP H02199706A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
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- Conductive Materials (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、フレキシブル基板上の回路形成や水晶振動子
における水晶片の接着等に好適な、可撓性に優れた導電
性ペーストに関する。
における水晶片の接着等に好適な、可撓性に優れた導電
性ペーストに関する。
〈従来の技術)
一般に導電性ペーストは、エポキシ樹脂やフェノール樹
脂等を主体とした結合剤と銀粉等を主体とした導電性粉
末とから構成されている。 そして、エポキシ樹脂を結
合剤とする導電性ペーストは、硬化速度を早くしなり或
いは遅くしなりするため、ポリアミド樹脂、アミン類、
イミダゾール類、メラミン類、酸無水物、三フッ化ホウ
素、アミン錯体等種々の硬化剤が選択使用されている。
脂等を主体とした結合剤と銀粉等を主体とした導電性粉
末とから構成されている。 そして、エポキシ樹脂を結
合剤とする導電性ペーストは、硬化速度を早くしなり或
いは遅くしなりするため、ポリアミド樹脂、アミン類、
イミダゾール類、メラミン類、酸無水物、三フッ化ホウ
素、アミン錯体等種々の硬化剤が選択使用されている。
ところがエポキシ樹脂系の一液性導電性ペーストは、硬
化速度の遠いものは安定性に欠け、安定性のよいものは
硬、化速度が遅く、また密着性も劣るという欠点がある
。 一方、フェノール樹脂を結合剤としたものは、適度
な密着性と安定性を有しているものの可撓性に劣り、導
電性ペーストを印刷する被着体がフレキシブルな場合は
、折曲げや屈曲等によって印刷した回路にクラックや剥
離が発生するという欠点があった。 特に高度な可撓性
が要求される水晶振動子引出導体用の導電性接着剤とし
て使用した場合には、エポキシ樹脂系のものでもフェノ
ール樹脂系のものでも、水晶片にクラックが発生し、特
性変動を起こしなりする欠点があった。 更に、より可
撓性のものを結合剤として使用してみても、導電性粉末
の銀粉が分散しにくくなって導電安定性が劣り、また十
分な接着力が得られないという欠点があった。
化速度の遠いものは安定性に欠け、安定性のよいものは
硬、化速度が遅く、また密着性も劣るという欠点がある
。 一方、フェノール樹脂を結合剤としたものは、適度
な密着性と安定性を有しているものの可撓性に劣り、導
電性ペーストを印刷する被着体がフレキシブルな場合は
、折曲げや屈曲等によって印刷した回路にクラックや剥
離が発生するという欠点があった。 特に高度な可撓性
が要求される水晶振動子引出導体用の導電性接着剤とし
て使用した場合には、エポキシ樹脂系のものでもフェノ
ール樹脂系のものでも、水晶片にクラックが発生し、特
性変動を起こしなりする欠点があった。 更に、より可
撓性のものを結合剤として使用してみても、導電性粉末
の銀粉が分散しにくくなって導電安定性が劣り、また十
分な接着力が得られないという欠点があった。
(発明が解決しようとする課題)
本発明は、上記の欠点を解消するためになされたもので
、可撓性、密着性に優れ、硬化速度が速いにもかかわら
ず安定性が良く、また可使時間も長く、かつ導電安定性
のよい導電性ペーストを提供しようとするものである。
、可撓性、密着性に優れ、硬化速度が速いにもかかわら
ず安定性が良く、また可使時間も長く、かつ導電安定性
のよい導電性ペーストを提供しようとするものである。
[発明の構成]
(課題を解決するための手段)
本発明者らは、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重
ねた結果、後述する特定の有機樹脂およびエポキシ化合
物を併用することによって、上記の目的が達成されるこ
とを見いだし、本発明を完成させたものである。
ねた結果、後述する特定の有機樹脂およびエポキシ化合
物を併用することによって、上記の目的が達成されるこ
とを見いだし、本発明を完成させたものである。
すなわち、本発明は、
(A)分子側鎖あるいは分子末端に2個以上のカルボキ
シル基を有する有am脂、(B)同一分子中に脂環式エ
ポキシ基及びグリシジル基を有するエポキシ化合物、(
C)導電性粉末を必須成分とする導電性ペーストである
。
シル基を有する有am脂、(B)同一分子中に脂環式エ
ポキシ基及びグリシジル基を有するエポキシ化合物、(
C)導電性粉末を必須成分とする導電性ペーストである
。
以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる(A)分子側鎖あるいは分子末端に2個
以上のカルボキシル基を有する有機樹脂としては、可撓
性を考慮して長鎖のアルキル基を有するものや、ポリエ
ステル系、ポリブタジェン系及びアクリロニトリル−ブ
タジェン系等の樹脂が好ましい、 、具体的な樹脂とし
てはPo1ybd R−45MA(出光石油化学社製、
商品名)、C−1000(日本曹達社製、商品名)、C
TBN−1300x31.CTBN−1300x8.C
TBN−1300x9.CTBN−1300x13(宇
部興産社製、商品名)、ELC−1,EL−2(日本合
成ゴム社製、商品名)等が挙げられ、これらは単独又は
2種以上混合して使用することができる。
以上のカルボキシル基を有する有機樹脂としては、可撓
性を考慮して長鎖のアルキル基を有するものや、ポリエ
ステル系、ポリブタジェン系及びアクリロニトリル−ブ
タジェン系等の樹脂が好ましい、 、具体的な樹脂とし
てはPo1ybd R−45MA(出光石油化学社製、
商品名)、C−1000(日本曹達社製、商品名)、C
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TBN−1300x9.CTBN−1300x13(宇
部興産社製、商品名)、ELC−1,EL−2(日本合
成ゴム社製、商品名)等が挙げられ、これらは単独又は
2種以上混合して使用することができる。
本発明に用いる(B)同一分子中に脂環式エポキシ基及
びグリシジル基を有するエポキシ化合物としては、粘度
が低いことが好ましく、100ポアズ/25℃以下であ
ることが望ましい、 具体的な化合物として、例えば七
ロキサイド3000 (ダイセル化学工業社製商品名)
、BRL−4206(ユニオン・カーバイド社製、商品
名)等が挙げられ、これらは単独又は2種以上混合して
使用することができる。 この(B)エポキシ化合物の
配合割合は、(A)の有機樹脂100重量部に対し、5
〜150重量部配合することが望ましい、 エポキシ化
合物が5重量部未満ではカルボキシル基よりエポキシ基
が少なくなり十分な硬化が行われず、また樹脂粘度も高
くなり作業性が悪く、好ましくない、150重量部を超
えるとエポキシ成分が多くなり可撓性を付与することが
できず好ましくない、 より好ましくは20〜80重量
部の範囲内である。
びグリシジル基を有するエポキシ化合物としては、粘度
が低いことが好ましく、100ポアズ/25℃以下であ
ることが望ましい、 具体的な化合物として、例えば七
ロキサイド3000 (ダイセル化学工業社製商品名)
、BRL−4206(ユニオン・カーバイド社製、商品
名)等が挙げられ、これらは単独又は2種以上混合して
使用することができる。 この(B)エポキシ化合物の
配合割合は、(A)の有機樹脂100重量部に対し、5
〜150重量部配合することが望ましい、 エポキシ化
合物が5重量部未満ではカルボキシル基よりエポキシ基
が少なくなり十分な硬化が行われず、また樹脂粘度も高
くなり作業性が悪く、好ましくない、150重量部を超
えるとエポキシ成分が多くなり可撓性を付与することが
できず好ましくない、 より好ましくは20〜80重量
部の範囲内である。
上述した(A)の有機樹脂と(B)のエポキシ化合物と
を予め150〜170℃で加熱して予備反応をさせたも
のを使用することもできる。 本発明で(A)の有機樹
脂と(B)のエポキシ化合物とを反応させた樹脂を十分
に硬化させるためには、カチオン系の触媒を用いる。
具体的なものとして、例えばトリスメトキシアルミニウ
ムとトリフェニルメトキシシランとの組合せ、トリスエ
トキシアルミニウムとジフェニルジメトキシシランとの
組合せ等のような、アルミニウム化合物と加熱によって
シラノールを生成するゲイ素化合物との組合せや、スル
ホニウム塩タイプのカチオン系触媒等が挙げられる。
スルホニウム塩タイプの具体的なものとし、て、アデカ
オプトマーCI)66゜Cp67(地竜化工業社製、商
品名)等が挙げられ、これらは単独又は2種以上混合し
て使用す、る。
を予め150〜170℃で加熱して予備反応をさせたも
のを使用することもできる。 本発明で(A)の有機樹
脂と(B)のエポキシ化合物とを反応させた樹脂を十分
に硬化させるためには、カチオン系の触媒を用いる。
具体的なものとして、例えばトリスメトキシアルミニウ
ムとトリフェニルメトキシシランとの組合せ、トリスエ
トキシアルミニウムとジフェニルジメトキシシランとの
組合せ等のような、アルミニウム化合物と加熱によって
シラノールを生成するゲイ素化合物との組合せや、スル
ホニウム塩タイプのカチオン系触媒等が挙げられる。
スルホニウム塩タイプの具体的なものとし、て、アデカ
オプトマーCI)66゜Cp67(地竜化工業社製、商
品名)等が挙げられ、これらは単独又は2種以上混合し
て使用す、る。
また本発明には必要によって2官能以上の脂環式エポキ
シ樹脂を混合し、耐熱性を付与することも可能である。
シ樹脂を混合し、耐熱性を付与することも可能である。
(A)の有機樹脂と(B)のエポキシ化合物との反応樹
脂分を結合剤とし、後述する(C)導電性粉末と混合す
る。
脂分を結合剤とし、後述する(C)導電性粉末と混合す
る。
本発明に用いる(C)導電性粉末としては、銅粉末、a
粉末、ニッケル粉末及び表面に金属層を有する粉末等が
挙げられ、これらは単独又は2種以上混合して使用する
。 これらの導電性粉末は、平均粒径が30μl以下で
あることが望ましい。
粉末、ニッケル粉末及び表面に金属層を有する粉末等が
挙げられ、これらは単独又は2種以上混合して使用する
。 これらの導電性粉末は、平均粒径が30μl以下で
あることが望ましい。
平均粒径が30μmを超えると高密度の充填が不可能と
なってペースト状にならず、印刷性や他の塗布性能が低
下し好ましくないからである。 導電性粉末の配合割合
は、前記の結合剤と導電性粉末との重量比で30/ 7
0〜10/90の範囲であることが望ましい。 導電性
粉末が70重量部未満では満足な導電性が得られず、ま
た90重量部を超えると作業性や密着性が低下し好まし
くない。
なってペースト状にならず、印刷性や他の塗布性能が低
下し好ましくないからである。 導電性粉末の配合割合
は、前記の結合剤と導電性粉末との重量比で30/ 7
0〜10/90の範囲であることが望ましい。 導電性
粉末が70重量部未満では満足な導電性が得られず、ま
た90重量部を超えると作業性や密着性が低下し好まし
くない。
本発明の導電性ペーストは、その粘度調節のなめ、必要
に応じて有機溶剤を使用することができる。 使用され
る溶剤類としては、ジオキサン、ヘキサノン、ベンゼン
、トルエン、ソルベントナフサ、工業用ガソリン、酢酸
セロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、ブ
チルセロソルブアセテート、ブチルカルピトールアセテ
ート、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、
N−メチルピロリドン等が挙げられ、これらは単独又は
2種以上混合して使用することができる。
に応じて有機溶剤を使用することができる。 使用され
る溶剤類としては、ジオキサン、ヘキサノン、ベンゼン
、トルエン、ソルベントナフサ、工業用ガソリン、酢酸
セロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、ブ
チルセロソルブアセテート、ブチルカルピトールアセテ
ート、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、
N−メチルピロリドン等が挙げられ、これらは単独又は
2種以上混合して使用することができる。
本発明の導電性ペーストは、(A)の有機樹脂、(B)
のエポキシ化合物、(C)の導電性粉末を必須の成分と
するが、本発明の目的に反しない限度において、必要に
応じて、−他の成分を添加配合することができる。
のエポキシ化合物、(C)の導電性粉末を必須の成分と
するが、本発明の目的に反しない限度において、必要に
応じて、−他の成分を添加配合することができる。
本発明の導電性ペーストの製造方法は、各成分を仕込み
、3本ロール等によって均一に混練して容易に製造する
ことができる。 こうして製造された導電性ペーストは
、フレキシブル基板上の回路形成や水晶振動子の水晶片
の接着等にスクリーン印刷又はディスペンス塗布して加
熱硬化させて使用する。 この導電性ペーストは、種々
の硬化条件で硬化できるが、150℃で60分間もしく
は120℃で120分間、加熱硬化させることが望まし
い。
、3本ロール等によって均一に混練して容易に製造する
ことができる。 こうして製造された導電性ペーストは
、フレキシブル基板上の回路形成や水晶振動子の水晶片
の接着等にスクリーン印刷又はディスペンス塗布して加
熱硬化させて使用する。 この導電性ペーストは、種々
の硬化条件で硬化できるが、150℃で60分間もしく
は120℃で120分間、加熱硬化させることが望まし
い。
(作用)
本発明の導電性ペーストは(A)分子(!!!I鎖ある
いは分子末端に2個以上のカルボキシル基を有する有機
樹脂と(B)同一分子中に脂環式エポキシ基及びグリシ
ジル基を有するエポキシ化合物とを併用することによっ
て、優れな可撓性、密着性、安定性、また長い可使時間
を得ることができる。
いは分子末端に2個以上のカルボキシル基を有する有機
樹脂と(B)同一分子中に脂環式エポキシ基及びグリシ
ジル基を有するエポキシ化合物とを併用することによっ
て、優れな可撓性、密着性、安定性、また長い可使時間
を得ることができる。
すなわち、可撓性は有るものの比較的粘度の高い長頒状
アルキル基を有する樹脂やゴム状物質に、低粘度のエポ
キシ化合物を反応させて密着性の向上と、長い可使時間
を付与したものである。
アルキル基を有する樹脂やゴム状物質に、低粘度のエポ
キシ化合物を反応させて密着性の向上と、長い可使時間
を付与したものである。
(実施例)
次に、本発明を実施例によって説明するが、本発明はこ
れらの実施例よって限定されるものではない。
れらの実施例よって限定されるものではない。
実施例 1〜3
第1表に示した組成比によって、各成分を3本ロールに
よって3回混練して、−液量の実施例1〜3の導電性ペ
ーストをそれぞれ製造しな、 この導電性ペーストを銅
箔又はポリエステルフィルム上に塗布し、150°Cで
60分間加熱硬化させた。
よって3回混練して、−液量の実施例1〜3の導電性ペ
ーストをそれぞれ製造しな、 この導電性ペーストを銅
箔又はポリエステルフィルム上に塗布し、150°Cで
60分間加熱硬化させた。
硬化さぜな導電性ペーストの導電性、銅箔とポリエステ
ルフィルム上での密着性および屈曲性、導電性ペースト
の可使時間を試験した。 また、2I11口のICペレ
ットをアルミナ板上にマウントし150℃で60分間加
熱硬化させて、せん断強度を測定した。 その結果を第
1表に示したが、本発明の効果が確認された。
ルフィルム上での密着性および屈曲性、導電性ペースト
の可使時間を試験した。 また、2I11口のICペレ
ットをアルミナ板上にマウントし150℃で60分間加
熱硬化させて、せん断強度を測定した。 その結果を第
1表に示したが、本発明の効果が確認された。
比較例
従来のフェノール系−液量導電性ペーストと本発明に用
いたCB)のエポキシ化合物に2官能の脂環式−エポキ
シ化合物を組合せた導電性ペーストを実施例と同様にし
て諸試験を行い結果を得たので第1表に示した。
いたCB)のエポキシ化合物に2官能の脂環式−エポキ
シ化合物を組合せた導電性ペーストを実施例と同様にし
て諸試験を行い結果を得たので第1表に示した。
[発明の効果]
以上の説明および第1表からも明らかなように、本発明
の導電性ペーストは、フレキシブルなポリエステルフィ
ルム上等での密着性が良好で、屈曲性の試験においても
クラックおよび剥離がなく、可撓性に優れ、しかも硬化
速度が速いにもかかわらす優れた安定性と、非常に長い
可使時間を有し、さらに導電性がよく、かつ導電安定性
に優れていることが認められた。 従ってフレキシブル
な回路基板上の一液性スクリーン印刷用や、高度な柔軟
性と接着力が要求される水晶片接着用の導電性ペースト
等として好適なものである。
の導電性ペーストは、フレキシブルなポリエステルフィ
ルム上等での密着性が良好で、屈曲性の試験においても
クラックおよび剥離がなく、可撓性に優れ、しかも硬化
速度が速いにもかかわらす優れた安定性と、非常に長い
可使時間を有し、さらに導電性がよく、かつ導電安定性
に優れていることが認められた。 従ってフレキシブル
な回路基板上の一液性スクリーン印刷用や、高度な柔軟
性と接着力が要求される水晶片接着用の導電性ペースト
等として好適なものである。
Claims (1)
- 1 (A)分子側鎖あるいは分子末端に2個以上のカル
ボキシル基を有する有機樹脂、(B)同一分子中に脂環
式エポキシ基及びグリシジル基を有するエポキシ化合物
(C)導電性粉末を必須成分とする導電性ペースト。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1623489A JPH02199706A (ja) | 1989-01-27 | 1989-01-27 | 導電性ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1623489A JPH02199706A (ja) | 1989-01-27 | 1989-01-27 | 導電性ペースト |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02199706A true JPH02199706A (ja) | 1990-08-08 |
Family
ID=11910862
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1623489A Pending JPH02199706A (ja) | 1989-01-27 | 1989-01-27 | 導電性ペースト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02199706A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102004039871A1 (de) * | 2004-08-17 | 2006-02-23 | Huhtamaki Ronsberg, Zweigniederlassung Der Huhtamaki Deutschland Gmbh & Co. Kg | Bedrucktes Trägersubstrat, Verfahren zur Herstellung desselben und Verwendung eines solchen Trägersubstrats |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5080331A (ja) * | 1973-11-20 | 1975-06-30 | ||
JPS63297483A (ja) * | 1987-05-28 | 1988-12-05 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 |
JPH01153768A (ja) * | 1987-12-11 | 1989-06-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 導電性樹脂ペースト |
-
1989
- 1989-01-27 JP JP1623489A patent/JPH02199706A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5080331A (ja) * | 1973-11-20 | 1975-06-30 | ||
JPS63297483A (ja) * | 1987-05-28 | 1988-12-05 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 |
JPH01153768A (ja) * | 1987-12-11 | 1989-06-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 導電性樹脂ペースト |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102004039871A1 (de) * | 2004-08-17 | 2006-02-23 | Huhtamaki Ronsberg, Zweigniederlassung Der Huhtamaki Deutschland Gmbh & Co. Kg | Bedrucktes Trägersubstrat, Verfahren zur Herstellung desselben und Verwendung eines solchen Trägersubstrats |
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