JP2018135422A - ホットメルト接着剤組成物、および積層体 - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 96
- 239000004831 Hot glue Substances 0.000 title claims abstract description 44
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims abstract description 37
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 claims description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 13
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 12
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000004567 concrete Substances 0.000 claims description 8
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 6
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 5
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 22
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 22
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 18
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 17
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 14
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 13
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 13
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 11
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 9
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 5
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 5
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 4
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 3
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004570 mortar (masonry) Substances 0.000 description 3
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 101000969770 Homo sapiens Myelin protein zero-like protein 2 Proteins 0.000 description 2
- 102100021272 Myelin protein zero-like protein 2 Human genes 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 239000010454 slate Substances 0.000 description 2
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical group N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000971 Silver steel Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 238000007718 adhesive strength test Methods 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 1
- 239000010405 anode material Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- QVYARBLCAHCSFJ-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diamine Chemical compound CCCC(N)N QVYARBLCAHCSFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000007799 cork Substances 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007602 hot air drying Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000006078 metal deactivator Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 239000000615 nonconductor Substances 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 239000011150 reinforced concrete Substances 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
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- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
Description
また、このような導電性接着剤組成物を鉄筋コンクリートやコンクリートに接着することで、電気防食で使用する陽極材、自然電位計測で使用する基準電極、ひずみセンサーで使用する電極に活用することができ、組成物を長尺にすることで配線としても活用することができる。ところが、高い導電性と接着力を両立した簡便接着可能なホットメルト接着剤組成物は開発されていないのが現状である。
熱可塑性樹脂は、高温で流動可能になり、冷却により非流動可能な状態へと戻る非硬化性樹脂とするいわゆるホットメルト樹脂とすることができる。また、熱可塑性樹脂が基材に適用された後に、硬化(架橋)反応を受ける、硬化性樹脂とすることもできる。
本発明で用いられる導電性フィラーとしては銀、金、銅、ニッケルなどの金属、アルミナ、ガラスなどの無機絶縁体やポリエチレンやポリスチレンなどの有機高分子などの表面を導電性物質でコートしたもの、導電性カーボンブラック、グラファイトなどが挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらは単独で用いても2種以上を併用してもよい。なお、導電性フィラーは銀、カーボンブラック、グラファイトであることが好ましい。
本発明のホットメルト接着剤組成物は、本発明による効果を損なわない範囲であれば、各種添加剤を適宜配合することも可能である。例えば、硬化収縮率低減、熱膨張率低減、寸法安定性向上、弾性率向上、粘度調整、強度向上、及び靭性向上等の観点から、ポリイソシアネートやエポキシ樹脂、ポリカルボジイミド化合物等の硬化剤や有機又は無機の充填剤を配合することができる。このような充填剤は、ポリマー、セラミックス、金属、金属酸化物、金属塩、及び染顔料等の材料から構成されるものであってよい。また、その形状については、特に限定されず、例えば、粒子状及び繊維状等であってよい。また、基材とのレベリング性、塗工性の調整や接着性の向上のために、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤、粘着付与剤、柔軟性付与剤、可塑剤、難燃化剤、保存安定剤、酸化防止剤、金属不活性化剤、紫外線吸収剤、チキソトロピー付与剤、レベリング剤、消泡剤、分散安定剤、流動性付与剤、消泡剤及び色材等も添加することができる。
本発明のホットメルト接着剤組成物は、上記、熱可塑性樹脂、導電性フィラーを必須成分とし、更に、必要に応じて、その他の成分を配合後、均一に分散することで製造することができる。
本発明の積層体の作製方法を以下に示す。まず上記ホットメルト接着剤組成物を基材に塗布または印刷する。塗布、印刷方法は、公知の方法を用いればよく、インクジェット法、スプレー法、スピンコート法、ディップ法、ロールコート法、ブレードコート法、ドクターロール法、ドクターブレード法、カーテンコート法、スリットコート法、スクリーン印刷法、反転印刷法、ホットメルトアプリケーター、ホットメルトコーター、スリットコーター、ホットメルトロールコーター等を挙げることができるが、特に限定されない。溶剤を使用した場合の乾燥条件は、特に制限はなく、熱風乾燥、赤外線や減圧法を利用したものが挙げられる。乾燥条件としては、膜厚や選択した有機溶剤にもよるが、通常60〜200℃程度の熱風加熱が用いられる。また、基材としてPETやPEN等のプラスチックフィルムを用いる場合は、基材が熱で変形する場合があるため、60〜150℃がより好ましい。
次にホットメルト接着剤組成物と基材を被着体上に設置し、特に限定されないがアイロンやIH加熱装置を用いて被着体上でホットメルト組成物を溶融させて導電性ホットメルト接着剤組成物と被着体を接合させることで製造することができる。基材は、導電体、非導電体等、複数が挙げられるが、特に限定されることはない。被着体は、銀、ステンレス、銅、鉄、アルミ、コンクリート、モルタル、スレート、木材、セラミック、ガラス、コルク、紙、非鉄金属、ポリマー等が挙げられるが特に限定されることはない。なお、投錨効果により接着強度が安定しやすい点からコンクリートやモルタルがより好ましい。
その他の積層体成分として、積層体の強度向上のために組成物と基材の間にメッシュ層を設けることもできる。
熱可塑性樹脂の190℃における溶融粘度(Pa・s)をアントンパール・ジャパン社製のレオメーター(MCR302)を用いて測定した。測定方法としては、測定サンプルを設置後、200℃まで昇温し、溶融した後、2℃/秒の速度で降温しながら測定し、190℃の時の粘度を読み取った。
測定治具:コーンプレート(CP25−2)
回転数:10(1/sec)
反応槽、攪拌機、温度計、還流冷却器、空気導入管、水分トラップを備えた重合反応装置の反応槽に、ジカルボン酸であるプリオール1009を89.5重量部、ブタンジアミンを10.5重量部仕込んだ。
次に、反応槽の空気を窒素ガスで置換した後、攪拌しながら窒素雰囲気化中、220℃まで徐々に昇温し、さらに8時間熟成することで、ポリアミド樹脂4が得られた。
ポリアミド樹脂(アルケマ株式会社製 商品名:プラタミドM1276)45部をトルエン/イソプロパノール(=2/1)150部に溶かし、その樹脂溶液にフレーク状銀粒子(福田金属箔粉工業株式会社製:Ag−XF301NT)55部を添加して、へらで混ぜた後、遊星攪拌(株式会社 シンキー製:あわとり錬太郎)を行うことで、分散液を作製した。その分散液を銅箔およびガラス板に膜厚100μmになるように塗工後、溶剤を乾燥させることで導電性ホットメルト接着剤組成物を得た。
ポリアミド樹脂(アルケマ株式会社製 商品名:プラタミドH2544)45部とフレーク状銀粒子(福田金属箔粉工業株式会社製:Ag−XF301NT)55部を2軸押出機(東洋精機(株)製)を用いて溶融混錬した。
混錬条件は以下の通りである。
シリンダー温度:200℃
スクリュー回転数:20rpm
混錬した組成物を銅箔およびガラス板に膜厚100μmになるように塗布後、冷却固化することで、導電性ホットメルト接着剤組成物を得た。
表1に記載した熱可塑性樹脂を用いた以外は組成物例2と同様の方法で、導電性ホットメルト接着剤組成物を得た。
表1に記載した熱可塑性樹脂を用いた以外は組成物例1と同様の方法で、導電性ホットメルト接着剤組成物を得た。
[組成物例5の作製]
表1に記載した熱可塑性樹脂を用いた以外は組成物例2と同様の方法で、導電性ホットメルト接着剤組成物を得た。
[組成物例6の作製]
表1に記載した熱可塑性樹脂を用いた以外は組成物例1と同様の方法で、導電性ホットメルト接着剤組成物を得た。
[組成物例7の作製]
ポリアミド樹脂(東洋紡株式会社製 商品名:バイロン200)45部をトルエン/メチルエチルケトン(=1/2)150部に溶かし、その樹脂溶液にフレーク状銀粒子(福田金属箔粉工業株式会社製:Ag−XF301NT)55部を添加して、へらで混ぜた後、遊星攪拌(株式会社 シンキー製:あわとり錬太郎)を行うことで、分散液を作製した。その分散液を銅箔およびガラス板に膜厚100μmになるように塗工後、溶剤を乾燥させることで導電性ホットメルト接着剤組成物を得た。
[組成物例8の作製]
表1に記載した熱可塑性樹脂を用いた以外は組成物例1と同様の方法で、導電性ホットメルト接着剤組成物を得た。
[組成物例9の作製]
ポリアミド樹脂(アルケマ株式会社製 商品名:プラタミドM1276)65部をトルエン/イソプロパノール(=2/1)400部に溶かし、その樹脂溶液にカーボンブラック(デンカ株式会社製:HS100)、35部を添加した後、ガラスビーズ1mmを500部加えて、スキャンデックスによる分散を行い、分散液を作製した。その分散液を銅箔およびガラス板に膜厚100μmになるように塗工後、溶剤を乾燥させることで導電性ホットメルト接着剤組成物を得た。
ポリアミド樹脂(アルケマ株式会社製 商品名:プラタミドH2544)65部とカーボンブラック(デンカ株式会社製:HS100)35部を二本ロールを用いて、マスターバッチ化した。得られたチップを二軸押し出し機にて、溶融混錬して、混錬した組成物を銅箔およびガラス板に膜厚100μmになるように塗布後、冷却固化することで、導電性ホットメルト接着剤組成物を得た。
二本ロール温度:150℃
シリンダー温度:200℃
スクリュー回転数:20rpm
[組成物例11の作製]
表1に記載した熱可塑性樹脂を用いた以外は組成物例10と同様の方法で、導電性ホットメルト接着剤組成物を得た。
[組成物例12の作製]
表1に記載した熱可塑性樹脂を用いた以外は組成物例9と同様の方法で、導電性ホットメルト接着剤組成物を得た。
[組成物例13の作製]
表1に記載した熱可塑性樹脂を用いた以外は組成物例10と同様の方法で、導電性ホットメルト接着剤組成物を得た。
[組成物例14の作製]
ポリエステル樹脂(東洋紡株式会社製 商品名:バイロン200)65部をトルエン/メチルエチルケトン(=1/2)400部に溶かし、その樹脂溶液にカーボンブラック(デンカ株式会社製:HS100)、35部を添加した後、ガラスビーズ1mmを500部加えて、スキャンデックスによる分散を行い、分散液を作製した。その分散液を銅箔およびガラス板に膜厚100μmになるように塗工後、溶剤を乾燥させることで導電性ホットメルト接着剤組成物を得た。
表1に記載した熱可塑性樹脂を用いた以外は組成物例2と同様の方法で、導電性ホットメルト接着剤組成物を得た。
[比較組成物例2の作製]
ポリビニルブチラール樹脂(積水化学株式会社製 商品名:BL−2)45部をトルエン/メチルエチルケトン(=1/2)300部に溶かし、その樹脂溶液にフレーク状銀粒子(福田金属箔粉工業株式会社製:Ag−XF301NT)55部を添加して、へらで混ぜた後、遊星攪拌(株式会社 シンキー製:あわとり錬太郎)を行うことで、分散液を作製した。その分散液を銅箔およびガラス板に膜厚100μmになるように塗工後、溶剤を乾燥させることで導電性ホットメルト接着剤組成物を得た。
[比較組成物例3の作製]
表1に記載した熱可塑性樹脂を用いた以外は組成物例10と同様の方法で、導電性ホットメルト接着剤組成物を得た。
[比較組成物例4の作製]
ポリビニルブチラール樹脂(積水化学株式会社製 商品名:BL−2)65部をトルエン/メチルエチルケトン(=1/2)400部に溶かし、その樹脂溶液にカーボンブラック(デンカ株式会社製:HS100)、35部を添加した後、ガラスビーズ3mmを500部加えて、スキャンデックスによる分散を行い、分散液を作製した。その分散液を銅箔およびガラス板に膜厚100μmになるように塗工後、溶剤を乾燥させることで導電性ホットメルト接着剤組成物を得た。
[比較組成物例5の作製]
表1に記載した仕込み量以外は、組成物例1と同様の方法で組成物を得た。
1.接着力測定用試験片の作製
組成物例1〜14、比較組成物例1〜5で得られた、組成物と銅箔の積層物をコンクリート片 (グラインダーで事前に表面処理)、銅箔、PETフィルムの表面に組成物面が接するように設置した後、基材(銅箔面)の上からスチームアイロン (TA-C35-L ブルー、東芝社製)を常識の範囲内で手で加えられるぐらいの一定の圧力をかけながらで3分間加熱し、被着体と組成物の接着を行った。実施例11に関しては、電磁誘導加熱装置(アキレス社製、オールオーバー接着装置)を基材(銅箔)に押し当てて、37kHzで3秒間加熱した。加熱終了後、室温に戻るまで、24時間放置した。
使用グラインダー:Monotaro スリムディスクグラインダー(MRO−100DG)
アイロン温度条件:アイロンの設定温度「中」
作製した接着力測定用試験片が室温に冷めるまで放置した後、被着体表面の銅箔と接着剤を25cm幅に切断し、引っ張り試験機を用いて90度剥離によって接着力測定試験を行った。チャートからその接着力の平均値を求め、接着力とし、その接着力を3段階で評価した。「△」評価以上の場合、実際の使用時に特に問題ない。
(測定温度:23℃、湿度50%)
○:接着力が1N/25mm以上
△:接着力が0.5N〜1N/25mm
×:接着力が0.5N/25mm未満
○:2mm未満のはみ出し。
×:2mm以上のはみ出し。
組成物例1〜14、比較例1〜5で得られた、組成物とガラス板の積層物を1.5cm×3cmに裁断し、低抵抗率計(株式会社三菱化学アナリテック製:ロレスターGX MCP−T700)を用いて組成物の体積抵抗値の測定を行った。2段階で評価を行った。「○」評価の場合、本請求項を満たす。
○:体積抵抗値が1000Ωcm未満
×:体積抵抗値が1000Ωcm以上
・ポリアミド樹脂1:アルケマ株式会社 商品名:プラタミドM1276(190℃溶融粘度:700Pa・s)
・ポリアミド樹脂2:アルケマ株式会社 商品名:プラタミドH2544(190℃溶融粘度:40Pa・s)
・ポリアミド樹脂3:アルケマ株式会社 商品名:プラタミドM1657(190℃溶融粘度:24Pa・s)
・ポリアミド樹脂4:合成樹脂([ポリアミド樹脂4の製造]に記載)(190℃溶融粘度:1.8Pa・s)
・ポリアミド樹脂5:ヘンケルジャパン株式会社 商品名:PA6801(190℃溶融粘度:22Pa・s)
・ポリエステル樹脂1:東洋紡株式会社 商品名:バイロン200(190℃溶融粘度:670Pa・s)
・EVA1:三井デュポンポリケミカル株式会社 商品名:エバフレックスV5733(190℃溶融粘度:187Pa・s)
・EVA2:東洋アドレ株式会社 商品名:H−728(190℃溶融粘度:0.77Pa・s)
・ポリビニルブチラール樹脂1:積水化学株式会社 商品名:BL−2(190℃溶融粘度:1040Pa・s)
・銀1:福田金属箔粉工業株式会社 商品名:Ag−XF301NT
・カーボン1:デンカ株式会社 商品名:HS100
2 ホットメルト接着剤組成物
3 被着体
Claims (6)
- 熱可塑性樹脂と導電性フィラーとを含むホットメルト接着剤組成物であって、体積固有抵抗値が1000Ωcm未満であって、熱可塑性樹脂の190℃の溶融粘度が1Pa・s以上、1000Pa・s以下であることを特徴とするホットメルト接着剤組成物。
- 導電性フィラーが銀またはカーボンであることを特徴とする請求項1に記載のホットメルト接着剤組成物。
- 熱可塑性樹脂がポリアミド樹脂またはポリエステル樹脂であることを特徴とする請求項1または2に記載のホットメルト接着剤組成物。
- 基材、請求項1〜3のいずれか1項に記載のホットメルト接着剤組成物、被着体の順で積層されてなることを特徴とする積層体。
- 被着体がコンクリートであることを特徴とする請求項4に記載の積層体。
- 基材が導電体であることを特徴とする請求項4または5に記載の積層体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Country | Link |
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