JPH064790B2 - 導電性ペ−スト - Google Patents
導電性ペ−ストInfo
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- JPH064790B2 JPH064790B2 JP60212200A JP21220085A JPH064790B2 JP H064790 B2 JPH064790 B2 JP H064790B2 JP 60212200 A JP60212200 A JP 60212200A JP 21220085 A JP21220085 A JP 21220085A JP H064790 B2 JPH064790 B2 JP H064790B2
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- Japan
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- conductive paste
- hydroxyl group
- conductive
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- urethane prepolymer
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- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は、フレキシブル基板上における回路形成や水晶
振動子における水晶片の接着等のように、可とう性が要
求される場合に用いる導電性ペーストに関する。
振動子における水晶片の接着等のように、可とう性が要
求される場合に用いる導電性ペーストに関する。
［発明の技術的背景とその問題点］ 一般に導電性ペーストは、主にエポキシ樹脂やフェノー
ル樹脂等の結合剤と銀粉等を主体とした導電性粉末とか
ら構成されている。そして、エポキシ樹脂を結合剤とす
る導電性ペーストは、硬化速度を速めたり或いは遅くし
たりするため、ポリアミド樹脂、アミン類、イミダゾー
ル類、メラミン類、酸無水物、酸フッ化ホウ素、アミン
錯体等種々の硬化剤が使用されている。ところが、エポ
キシ樹脂系の一液性導電性ペーストは、硬化速度の速い
ものは安定性に欠け、安定性のよいものは硬化が遅く、
また密着性も劣るという欠点がある。一方、フェノール
樹脂を結合剤としたものは、適度な密着性と安定性を有
しているが可とう性に劣り、導電性ペーストを印刷する
被着体がフレキシブルな場合は、折り曲げや屈曲等によ
って印刷した回路にクラックが入ったり剥離したりする
という欠点があった。特に高度な可とう性が要求される
水晶振動子引出導体用の導電接着剤として使用した場合
には、エポキシ樹脂系でもフェノール樹脂系のもので
も、水晶片にクラックが発生し、特性変動を起こしたり
する欠点があった。更に、結合剤として、より可とう性
のものを使用すると、導電性粉末の銀粉が分散しにくく
なり導電安定性が悪くなり、また十分な接着力が得られ
ないという欠点があった。
ル樹脂等の結合剤と銀粉等を主体とした導電性粉末とか
ら構成されている。そして、エポキシ樹脂を結合剤とす
る導電性ペーストは、硬化速度を速めたり或いは遅くし
たりするため、ポリアミド樹脂、アミン類、イミダゾー
ル類、メラミン類、酸無水物、酸フッ化ホウ素、アミン
錯体等種々の硬化剤が使用されている。ところが、エポ
キシ樹脂系の一液性導電性ペーストは、硬化速度の速い
ものは安定性に欠け、安定性のよいものは硬化が遅く、
また密着性も劣るという欠点がある。一方、フェノール
樹脂を結合剤としたものは、適度な密着性と安定性を有
しているが可とう性に劣り、導電性ペーストを印刷する
被着体がフレキシブルな場合は、折り曲げや屈曲等によ
って印刷した回路にクラックが入ったり剥離したりする
という欠点があった。特に高度な可とう性が要求される
水晶振動子引出導体用の導電接着剤として使用した場合
には、エポキシ樹脂系でもフェノール樹脂系のもので
も、水晶片にクラックが発生し、特性変動を起こしたり
する欠点があった。更に、結合剤として、より可とう性
のものを使用すると、導電性粉末の銀粉が分散しにくく
なり導電安定性が悪くなり、また十分な接着力が得られ
ないという欠点があった。
［発明の目的］ 本発明の目的は、上記の欠点を解消するためになされた
もので密着性、可とう性に優れ、硬化速度が速いにもか
かわらず安定性のよく、また可使時間も長く、かつ、可
とう性であるにもかかわらず導電安定性のよい導電性ペ
ーストを提供しようとするものである。
もので密着性、可とう性に優れ、硬化速度が速いにもか
かわらず安定性のよく、また可使時間も長く、かつ、可
とう性であるにもかかわらず導電安定性のよい導電性ペ
ーストを提供しようとするものである。
［発明の概要］ 本発明者等は、上記の目的を達成するために鋭意研究を
重ねた結果、後述する組成の導電性ペーストが上記目的
を達成できることを見い出し、本発明を完成するに至っ
たものである。
重ねた結果、後述する組成の導電性ペーストが上記目的
を達成できることを見い出し、本発明を完成するに至っ
たものである。
即ち、本発明は、ウレタンプレポリマー、多価アルコー
ル、水酸基を有する石油系樹脂および導電性粉末を含む
ことを特徴とする導電性ペーストである。
ル、水酸基を有する石油系樹脂および導電性粉末を含む
ことを特徴とする導電性ペーストである。
本発明に用いるウレタンプレポリマーとしては、ウレタ
ンを形成するプレポリマー総ての種類のものが使用可能
であるが、好ましくは末端活性イソシアネート基を活性
水素化合物でブロック化したブロックイソシアネートプ
レポリマーがよい。代表的なものとして、末端活性イソ
シアネート基を有するポリエステル又はポリブタジエン
をアセト酢酸エステル、シクロヘキサノンオキシム、フ
ェノール等のブロッキング剤でブロック化したもので、
具体的には、デスモジュールＡＰステーブル（バイエル
社製 商品名）、ユーロックＱ−９０６２（出光石油化
学社製 商品名）等が挙げられ、これらは単独又は２種
以上混合して用いる。これらのブロック化したウレタン
プレポリマーは、室温で安定であるが120℃以上に加熱
するとイソシアネート基を解離する性質をもっている。
ンを形成するプレポリマー総ての種類のものが使用可能
であるが、好ましくは末端活性イソシアネート基を活性
水素化合物でブロック化したブロックイソシアネートプ
レポリマーがよい。代表的なものとして、末端活性イソ
シアネート基を有するポリエステル又はポリブタジエン
をアセト酢酸エステル、シクロヘキサノンオキシム、フ
ェノール等のブロッキング剤でブロック化したもので、
具体的には、デスモジュールＡＰステーブル（バイエル
社製 商品名）、ユーロックＱ−９０６２（出光石油化
学社製 商品名）等が挙げられ、これらは単独又は２種
以上混合して用いる。これらのブロック化したウレタン
プレポリマーは、室温で安定であるが120℃以上に加熱
するとイソシアネート基を解離する性質をもっている。
本発明に用いる多価アルコール類としては、可とう性を
考慮して長鎖のアルキル基を有するものや、ポリエステ
ル系およびポリブタジエン系の多価アルコール類が挙げ
られる。具体的には、日東紡社製のバイロン＃３００、
出光石油化学社製Ｒ−４５ＨＴ、又は三洋化成社製ポリ
エチレングリコールおよびポリプロピレングリコール等
が挙げられ、これらは単独又は２種以上混合して使用す
る。
考慮して長鎖のアルキル基を有するものや、ポリエステ
ル系およびポリブタジエン系の多価アルコール類が挙げ
られる。具体的には、日東紡社製のバイロン＃３００、
出光石油化学社製Ｒ−４５ＨＴ、又は三洋化成社製ポリ
エチレングリコールおよびポリプロピレングリコール等
が挙げられ、これらは単独又は２種以上混合して使用す
る。
本発明に用いる水酸基を有する石油系樹脂としては、例
えばＣ５留分を重合してなるノルボネン環を有する化合
物が代表的であり、具体的には、日本ゼオン社製クイン
トン１７００等が挙げられる。この水酸基を有する石油
系樹脂は、前述の多価アルコールと混合して使用され、
ウレタンプレポリマーから解離したイソシアネート基と
反応する含水酸基成分となる。水酸基を有する石油系樹
脂の配合割合は、含水酸基成分の合計を100重量部とす
るとそのうち５〜90重量部であることが望ましく、好ま
しくは20〜80重量部である。配合割合が５重量部未満の
場合は、充分な接着力が発揮できず、また90重量部を超
えると充分な可とう性が得られずいずれの場合も好まし
くない。これらの多価アルコールおよび水酸基を有する
含水酸基成分は、前述のウレタンプレポリマーから解離
したイソシアネート基と反応させて結合剤とする。この
反応系を促進する触媒として、一般にジアルキルチンジ
ラウレート等が使用できる。含水酸基成分の配合割合
は、解離イソシアネート基（−ＮＣＯ）と多価アルコー
ルおよび水酸基を有する石油系樹脂の水酸基（ＯＨ）と
の当量比（ＮＣＯ／ＯＨ）が1.0〜1.2の範囲内であるこ
とが好ましい。この比が1.0未満または1.2を超えると所
定の特性が得られず好ましくない。
えばＣ５留分を重合してなるノルボネン環を有する化合
物が代表的であり、具体的には、日本ゼオン社製クイン
トン１７００等が挙げられる。この水酸基を有する石油
系樹脂は、前述の多価アルコールと混合して使用され、
ウレタンプレポリマーから解離したイソシアネート基と
反応する含水酸基成分となる。水酸基を有する石油系樹
脂の配合割合は、含水酸基成分の合計を100重量部とす
るとそのうち５〜90重量部であることが望ましく、好ま
しくは20〜80重量部である。配合割合が５重量部未満の
場合は、充分な接着力が発揮できず、また90重量部を超
えると充分な可とう性が得られずいずれの場合も好まし
くない。これらの多価アルコールおよび水酸基を有する
含水酸基成分は、前述のウレタンプレポリマーから解離
したイソシアネート基と反応させて結合剤とする。この
反応系を促進する触媒として、一般にジアルキルチンジ
ラウレート等が使用できる。含水酸基成分の配合割合
は、解離イソシアネート基（−ＮＣＯ）と多価アルコー
ルおよび水酸基を有する石油系樹脂の水酸基（ＯＨ）と
の当量比（ＮＣＯ／ＯＨ）が1.0〜1.2の範囲内であるこ
とが好ましい。この比が1.0未満または1.2を超えると所
定の特性が得られず好ましくない。
本発明に用いる導電性粉末としては、銀粉末、銅粉末、
ニッケル粉末および表面に金属層を有する粉末等が挙げ
られ、これらは単独又は２種以上混合して使用される。
これらの導電性粉末は、いずれも平均粒径30μｍ以下で
あることが好ましい。
ニッケル粉末および表面に金属層を有する粉末等が挙げ
られ、これらは単独又は２種以上混合して使用される。
これらの導電性粉末は、いずれも平均粒径30μｍ以下で
あることが好ましい。
平均粒径が30μｍを超えると、高密度の充填が不可能と
なりペースト状にならず、印刷性や他の塗布性能が低下
するからである。前述の結合剤と導電性粉末との配合割
合は、重量比で30／70〜10／90であることが望ましい。
導電性粉末が70重量部未満では、満足な導電性が得られ
ず、また90重量部を超えると作業性や密着性が低下し好
ましくない。従って前記の範囲内に限定される。
なりペースト状にならず、印刷性や他の塗布性能が低下
するからである。前述の結合剤と導電性粉末との配合割
合は、重量比で30／70〜10／90であることが望ましい。
導電性粉末が70重量部未満では、満足な導電性が得られ
ず、また90重量部を超えると作業性や密着性が低下し好
ましくない。従って前記の範囲内に限定される。
本発明の導電性ペーストは、その粘度調節のため、必要
に応じて有機溶剤を使用することができる。使用される
溶剤類としては、ジオキサン、ヘキサノン、ベンゼン、
トルエン、ソルベントナフサ、工業用ガソリン、酢酸セ
ロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、ブチ
ルセロソルブアセテート、ブチルカルビトールアセテー
ト、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ
−メチルピロリドン等が挙げられる。
に応じて有機溶剤を使用することができる。使用される
溶剤類としては、ジオキサン、ヘキサノン、ベンゼン、
トルエン、ソルベントナフサ、工業用ガソリン、酢酸セ
ロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、ブチ
ルセロソルブアセテート、ブチルカルビトールアセテー
ト、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、Ｎ
−メチルピロリドン等が挙げられる。
上述した各成分で導電性ペーストを製造するには、各成
分を３本ロール等により均一に混練して製造する。そし
てこれらの導電性ペーストは所定の場所にスクリーン印
刷又はディスペンス塗布してその後加熱硬化させて使用
する。この導電性ペーストは、種々の硬化条件で硬化で
きるが150℃で30分間もしくは120℃で60分間加熱硬化す
ることが好ましい。
分を３本ロール等により均一に混練して製造する。そし
てこれらの導電性ペーストは所定の場所にスクリーン印
刷又はディスペンス塗布してその後加熱硬化させて使用
する。この導電性ペーストは、種々の硬化条件で硬化で
きるが150℃で30分間もしくは120℃で60分間加熱硬化す
ることが好ましい。
［発明の実施例］ 次に本発明を実施例によって説明するが本発明はこれら
の実施例によって限定されるものではない。
の実施例によって限定されるものではない。
実施例 １〜３ 第１表に示した各成分を３本ロールにより３回混練し
て、一液型の導電性ペーストをそれぞれ製造した。この
導電性ペーストを銅箔又はポリエステルフィルム上に塗
布し、150℃で30分間硬化させた。硬化させたペースト
の導電性、可使時間、銅箔およびポリエステルフィルム
上での密着性および屈曲性を試験した。さらにＪＩＳ−
Ｃ−６８５０に基づいてＦｅ−Ｆｅでの接着力を試験し
た。その結果を第１表に示した。尚第１表中に比較例と
して、従来のフェノール系一液型導電性ペーストと水酸
基を有する石油系樹脂を含まない導電性ペーストを実施
例と同様に特性試験を行った。その結果を第１表に示し
たがいずれも本発明の顕著な効果が確認された。
て、一液型の導電性ペーストをそれぞれ製造した。この
導電性ペーストを銅箔又はポリエステルフィルム上に塗
布し、150℃で30分間硬化させた。硬化させたペースト
の導電性、可使時間、銅箔およびポリエステルフィルム
上での密着性および屈曲性を試験した。さらにＪＩＳ−
Ｃ−６８５０に基づいてＦｅ−Ｆｅでの接着力を試験し
た。その結果を第１表に示した。尚第１表中に比較例と
して、従来のフェノール系一液型導電性ペーストと水酸
基を有する石油系樹脂を含まない導電性ペーストを実施
例と同様に特性試験を行った。その結果を第１表に示し
たがいずれも本発明の顕著な効果が確認された。
［発明の効果］ 以上説明および第１表からも明らかなように、本発明の
導電性ペーストは、フレキシブルなポリエステルフィル
ム上等での密着性が良好で、屈曲性の試験においてもク
ラックおよび剥離がなく可とう性に優れ、しかも硬化速
度が速いにもかかわらず優れた安定性と非常に長い可使
時間を有し、さらに導電性がよく、かつ、導電安定性に
優れていることが認められた。従ってフレキシブルな回
路基板上の一液性スクリーン印刷用や、高度な柔軟性と
接着力が要求される水晶片接着用の導電性ペースト等と
して好適なものである。
導電性ペーストは、フレキシブルなポリエステルフィル
ム上等での密着性が良好で、屈曲性の試験においてもク
ラックおよび剥離がなく可とう性に優れ、しかも硬化速
度が速いにもかかわらず優れた安定性と非常に長い可使
時間を有し、さらに導電性がよく、かつ、導電安定性に
優れていることが認められた。従ってフレキシブルな回
路基板上の一液性スクリーン印刷用や、高度な柔軟性と
接着力が要求される水晶片接着用の導電性ペースト等と
して好適なものである。
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｂ 1/20 Ａ 7244−5Ｇ Ｈ０５Ｋ 1/09 Ｄ 6921−4Ｅ
Claims (3)
- 【請求項１】ウレタンプレポリマー、多価アルコール、
水酸基を有する石油系樹脂および導電性粉末を含むこと
を特徴とする導電性ペースト。 - 【請求項２】ウレタンプレポリマーが、該ポリマーの末
端活性イソシアネート基を活性水素化合物でブロック化
したものである特許請求の範囲第１項記載の導電性ペー
スト。 - 【請求項３】ウレタンプレポリマーから解離するイソシ
アネート基（ＮＣＯ−）と、多価アルコールおよび水酸
基を有する石油系樹脂の水酸基（−ＯＨ）との当量比
（ＮＣＯ／ＯＨ）が、1.0〜1.2の範囲内である特許請求
の範囲第１項又は第２項記載の導電性ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60212200A JPH064790B2 (ja) | 1985-09-27 | 1985-09-27 | 導電性ペ−スト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60212200A JPH064790B2 (ja) | 1985-09-27 | 1985-09-27 | 導電性ペ−スト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6272749A JPS6272749A (ja) | 1987-04-03 |
| JPH064790B2 true JPH064790B2 (ja) | 1994-01-19 |
Family
ID=16618575
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60212200A Expired - Fee Related JPH064790B2 (ja) | 1985-09-27 | 1985-09-27 | 導電性ペ−スト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH064790B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011010659A1 (ja) | 2009-07-21 | 2011-01-27 | 日亜化学工業株式会社 | 導電性材料の製造方法、その方法により得られた導電性材料、その導電性材料を含む電子機器、および発光装置 |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0791453B2 (ja) * | 1986-10-08 | 1995-10-04 | 株式会社スリ−ボンド | 導電性樹脂組成物 |
| TW393494B (en) * | 1997-08-14 | 2000-06-11 | Ajinomoto Kk | Curable resin composition for overcoat of flexible circuit |
| TW574244B (en) * | 1998-10-15 | 2004-02-01 | Ajinomoto Kk | Resin composition for flexible circuit over-coating |
| JP5560014B2 (ja) * | 2009-09-30 | 2014-07-23 | 太陽ホールディングス株式会社 | 導電性ペースト |
| CN116034128A (zh) * | 2020-09-18 | 2023-04-28 | 纳美仕有限公司 | 可拉伸导电性糊剂和膜 |
-
1985
- 1985-09-27 JP JP60212200A patent/JPH064790B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011010659A1 (ja) | 2009-07-21 | 2011-01-27 | 日亜化学工業株式会社 | 導電性材料の製造方法、その方法により得られた導電性材料、その導電性材料を含む電子機器、および発光装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6272749A (ja) | 1987-04-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |