JP3558593B2 - 加熱硬化型導電性ペースト組成物 - Google Patents
加熱硬化型導電性ペースト組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3558593B2 JP3558593B2 JP2000357421A JP2000357421A JP3558593B2 JP 3558593 B2 JP3558593 B2 JP 3558593B2 JP 2000357421 A JP2000357421 A JP 2000357421A JP 2000357421 A JP2000357421 A JP 2000357421A JP 3558593 B2 JP3558593 B2 JP 3558593B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silver powder
- conductive paste
- heat
- paste composition
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、低抵抗かつ接着性に優れた加熱硬化型導電性ペースト組成物に関し、より詳細には、電極又は電気配線の形成に使用される導電性ペースト組成物であって、フィルム、基板、部品等の基材に塗布又は印刷して塗膜を形成し、これを加熱硬化させることにより、優れた接着性及び導電性を発現し得る加熱硬化型導電性ペースト組成物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
加熱硬化型導電性ペースト、乾燥型導電性ペースト等をフィルム、基板、部品等に塗布又は印刷し加熱して乾燥・硬化させることにより、電極や配線等を形成するという方法は、従来から広く用いられている。しかし、近年の電子機器の高性能化に伴い、導電性ペーストを用いて形成される電極や配線等には、より低抵抗でより信頼性が高いことが要求され、その要求は年々厳しくなっている。例えば、太陽電池の集電電極として導電ペーストを用いる場合には、その密着性と導電性が変換効率に与える影響が大きいことから、より変換効率を上げるために、密着性に優れかつより低抵抗であることが要求されている。このような要求に応えるべく、低抵抗を目指した導電性ペーストは種々提案されているが、従来以上の要求特性、特に低抵抗化の実現に向けた詳細な検討が必要とされている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記要求に応えるべくなされたものであり、本発明の目的は、高い導電性と良好な密着性を発現しうる加熱硬化型導電性ペースト組成物を提供することである。
【0004】
【課題を解決するための手段】
本発明の加熱硬化型導電性ペーストは、銀粉末と、加熱硬化性成分と、溶剤とを含有する加熱硬化型導電性ペースト組成物であって、前記加熱硬化性成分は、ブロック化ポリイソシアネート化合物と、エポキシ樹脂と、硬化剤とを含んでいることを特徴とする。
【0005】
このように加熱硬化性成分として、ブロック化ポリイソシアネート化合物と、エポキシ樹脂と、硬化剤とを配合することにより、ポリイソシアネート化合物の硬化収縮による導電性の向上を図り、エポキシ樹脂による強度等の向上を図るとともに、硬化剤による更なる硬化反応の促進を図ることができる。
【0006】
また、上記組成物に於いて、前記銀粉末は、フレーク状銀粉末と球状銀粉末とを含む構成としてもよい。フレーク状銀粉末の使用により高い導電性が得られ、また、球状銀粉末の使用により硬化膜の厚みが確保される。
【0007】
前記ポリイソシアネート化合物は、3核体以上、即ち、3つ以上の芳香環を有するポリメチレンポリフェニルポリイソシアネートを含んでいることが好ましい。芳香環はその分子間力の強さから、硬化物を収縮させることに寄与するため、より低抵抗な硬化膜を得ることができる。
【0008】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について説明する。本発明の導電性ペーストは、銀粉末、加熱硬化性成分、溶剤の種類及びその組成比の関係を詳細に検討した結果、体積抵抗率2×10−5Ω・cm以下の安定した導電性と良好な密着性を有する硬化膜を得ることができる条件を実験的に見出し、完成するに至ったものである。
【0009】
本発明では、導電性ペーストの加熱硬化性成分として、ブロック化ポリイソシアネート化合物とエポキシ樹脂との両者と、硬化剤とが使用される。一般に、ポリイソシアネート化合物は硬化による収縮率が高いので、導電性ペーストのバインダー樹脂に適している。即ち、ポリイソシアネート化合物の高い収縮率により銀粒子間の接触が促進されるため、より高い導電性が得られる。また、ブロック化ポリイソシアネート化合物は常温では安定であるが、一定温度以上に加熱されたときに始めてブロック化剤が解離してイソシアネート基が硬化反応を起こすので、保存時や印刷、塗布時に増粘し難く、作業性が良好となる。
【0010】
また、加熱硬化性成分中のエポキシ樹脂は、上記ポリイソシアネートの硬化物の欠点を補うために加えられる。即ち、ポリイソシアネートの硬化物は強度、接着性、耐水性、耐候性等の点では劣るが、エポキシ樹脂はこれらの点で優れた性能を発揮するので、このエポキシ樹脂をポリイソシアネートと併用することにより、ポリイソシアネート硬化物のみでは得られない強度、接着性、耐水性、耐候性等の物性を補うことができる。
【0011】
更に、硬化剤は、ポリイソシアネート化合物とエポキシ樹脂の反応をさらに進行させるために加えられる。この硬化剤の添加により、より高い接着性を得ることが可能となる。
【0012】
なお、導電性ペースト組成物に対して付加的に要求される物性に応じて、ブロック化ポリイソシアネート化合物とエポキシ樹脂以外に他の樹脂を加えることも可能である。
【0013】
本発明に於けるブロック化ポリイソシアネートに用いられるポリイソシアネート化合物としては、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ポリメチレンポリフェニルポリイソシアネート、トリジンジイソソアネート、キシリレンジイソソアネート、ナフタリンジイソソアネート等の芳香族イソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、水添キシリレンジイソソアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、オクタメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族系ポリイソシアネートを挙げることができる。これらのポリイソシアネート化合物のうち、その成分中に3核体以上のポリメチレンポリフェニルポリイソシアネートを含む場合に、より低抵抗な導電性が得られる。
【0014】
また、ポリイソシアネートとポリオールを公知の方法により反応させて合成した末端イソシアネート基含有化合物も、本発明に於けるポリイソシアネート化合物として用いることができる。この場合のポリオールについては特に限定はなく、一般的なポリエーテルポリオール類、ポリエステルポリオール類等が使用できる。また、ポリイソシアネート化合物のブロック化剤についても特に限定はなく、イミダゾール類、フェノール類、オキシム類等を使用することができる。
【0015】
本発明の導電性ペーストに用いるエポキシ樹脂としては、1分子中に2個以上のエポキシ樹脂を有する多価エポキシ樹脂であれば、一般的に用いられているエポキシ樹脂が使用可能で、例えば、フェノールノボラツク,レゾールノボラツク等のノボラツク樹脂、ビスフェノールA,ビスフェノールF,レゾルシン,ビスヒドロキシジフェニルエーテル等の多価フェノール類、エチレングリコール,ネオペンチルグリコール,グリセリン,トリメチロールプロパン,ペンタエリスリトール,トリエチレングリコール,ポリプロピレングリコール等の多価アルコール類、エチレンジアミン,トリエチレンテトラミン,アニリン等のポリアミノ化合物、アジピン酸,フタル酸イソフタル酸等の多価カルボキシ化合物等とエピクロルヒドリンまたは2−メチルエピクロルヒドリンを反応させて得られるグリシジル型のエポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンエポキサイド,ブタジエンダイマージエポキサイド等の脂肪族および脂環族エポキシ樹脂等を挙げることができ、これらは単独又は組合せて使用することができる。
【0016】
本発明に於いては、ブロック化ポリイソシアネート化合物100重量部に対して、エポキシ樹脂を20〜400重量部の範囲で配合することが好ましい。エポキシ樹脂の添加量が20重量部より少ないと、得られる硬化膜の強度、接着性、耐水性、耐候性等が低下するので好ましくない。また、エポキシ樹脂の添加量が400重量部を超えると、ポリイソシアネート化合物の硬化収縮による銀粉粒子間の接触を促進させる効果が小さくなるので好ましくない。
【0017】
本発明に於いては、硬化剤は、一般的に用いられている公知のアミン系、酸無水物系、イミダゾール系等のものが使用可能であり、それらを単独で、又は組み合わせて使用することができる。
【0018】
本発明の導電性ペースト組成物に於いては、銀粉末として、フレーク状銀粉末及び球状銀粉末の両者を含むことが好ましい。フレーク状銀粉末のみを使用した場合、銀粒子間の接触面積が大きくすることができることから高い導電性を期待することができるが、フレーク状銀粉末の製造過程で使用される滑剤による接着性の低下を避けることができない。また、フレーク状銀粉末の形状から硬化物の厚みを大きくし難く、配線を形成した際に配線の抵抗値が期待したほど低くならない。本発明では、これらの点を防止するために球状銀粉末が使用されている。また、球状銀粉末のみを使用した場合は、フレーク状銀粉末に対して銀粒子間の接触面積が小さいため体積抵抗率が高くなってしまうので好ましくない。
【0019】
本発明に於いて使用されるフレーク状銀粉末は、その平均粒径が3〜20μmの範囲にあることが好ましい。平均粒径がこの範囲より小さいと、接触抵抗が増大するため抵抗値が高くなると共に、粘度が高くなりペースト化が困難となるため、好ましくない。また、平均粒径が上記範囲より大きいと、メッシュスクリーン版を用いて導体パターンを印刷する場合に、スクリーンの目詰まりが起こり作業性が悪くなり、また、導体配線を形成する際にパターン境界線および表面の凹凸が大きくなることから微細配線の形成が困難となるので好ましくない。一方、本発明に使用する球状銀粉末の平均粒径は、0.1〜5μmの範囲にあることが好ましい。平均粒径がこの範囲より小さいと、フレーク状銀粉末の場合と同様に、接触抵抗増大により抵抗値が高くなると共に、高粘度化によりペースト化が困難となるため、好ましくない。また、平均粒径が上記範囲より大きいと、上記と同様に、メッシュスクリーン版による印刷の場合にスクリーンの目詰まりが起こり、導体配線のパターンの微細化が困難となるので好ましくない。
【0020】
また、本発明に於いては、フレーク状銀粉末100重量部に対して、球状銀粉末を10〜100重量部の範囲で配合することが好ましい。フレーク状銀粉末と球状銀粉末との配合比率が上記範囲を超えると、両者を併用したことによる導電性を向上させる効果が十分に得られず、また、フィルム、基板、部品等の基材への優れた接着性が得られなくなるので好ましくない。
【0021】
なお、本発明の導電性ペースト組成物に於いては、必要に応じて、フレーク状銀粉末及び球状銀粉末以外の銀粉末、例えば樹脂状銀粉末等や、銀以外の導電性粉末、例えば銅粉末等を加えることも可能である。
【0022】
本発明の導電性ペーストに使用する溶剤については特に限定はないが、印刷等の工法を用いる場合には、高沸点溶剤であるエチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、ターピネオール等を用いることが望ましい。
【0023】
また、本発明に於いては、良好な接着性と高い導電性を得るためには、銀粉末100重量部、即ち、フレーク状銀粉末と球状銀粉末との合計100重量部に対して、前記加熱硬化性成分を5〜20重量部で使用することが好ましい。銀粉末100重量部に対する加熱硬化性成分の配合比率が5重量部より少ないと、得られる硬化膜の接着性が低くなるので好ましくない。また、銀粉末100重量部に対する加熱硬化性成分の配合比率が20重量部を超えると、得られる硬化膜の導電性が低くなるので好ましくない。
【0024】
本発明の加熱硬化型導電性ペースト組成物は、その接着性及び導電性を発現させるために、フィルム、基板、部品等に塗布又は印刷し、150〜250℃で加熱硬化する必要がある。150℃より低温で硬化させた場合は、熱硬化性成分の硬化が不十分となり、また、250℃より高温で硬化させた場合には、ポリイソシアネート化合物の熱分解が進行するため十分な特性が得られなくなるので好ましくない。
【0025】
【実施例】
以下、実施例を挙げて本発明について説明する。
【0026】
フレーク状銀粉、球状銀粉、ブロック化ポリイソシアネート化合物、エポキシ樹脂、硬化剤、溶剤を表1に示す割合で配合して、3本ロールミルで混練し、ペースト化することにより、実施例1〜3及び比較例1〜3の加熱硬化型導電性ペースト組成物を調製した。
【0027】
【表1】
【0028】
表1に於いて、フレーク状銀粉末には平均粒径10.3μmのものを、球状粉末には平均粒径1.2μmのものを用いた。ブロック化ポリイソシアネート化合物には、ポリメリツクMDlとポリエステルポリオールとを公知の方法で反応させ合成した末端イソシアネート基含有化合物をメチルエチルケトオキシムでブロックした化合物を用いた。エポキシ樹脂としては、ビスフェノール型のエピコート807(油化シェルエポキシ社製)を用いた。硬化剤には2−エチル4−メチルイミダゾールを用いた。溶剤にはブチルカルビトールアセテートを用いた。
【0029】
表1の配合により得られた各実施例及び各比較例のペーストを用いて、次の手順により評価用サンプルを作製した。(1)まず、96%アルミナ基板上に200メッシュスクリーンを用いて、図1に示すように、アスペクト比75の印刷パターン1を印刷した。印刷パターン1は、配線パターン2と、5つの2mm×2mmのパッド3とを含んでいる。(2)次に、図2に示すように、アルミナ基板5上に印刷したパッド3の上に直径4mmのアルミリベット4を載せた。(3)アルミリベット4を載せたアルミナ基板5を180℃の熱風乾燥機中で30分間加熱し、導電性ペーストを硬化させた。
【0030】
上述のようにして調製した評価用サンプルについて、導電性及び密着性を評価した。導電性は、各配線パターン2から測定した抵抗値、膜厚及びアスペクト比から体積抵抗率を算出することにより評価した。密着性は、図2の矢印6に示すように、評価用サンプルのパッド3上に実装したアルミリベット4を水平方向に引張り、パッド3からアルミリベット4が外れる時の応力を測定することにより評価した。これらの評価結果を表1に併せて示した。
【0031】
表1に於いて、硬化膜の導電性が2×10−5Ω・cm以下で、かつ、密着性が20N以上のものが、良好な加熱硬化型導電性ペーストであることを示す。
【0032】
比較例1のようにフレーク状銀粉末のみを配合した場合、体積抵抗率は2×10−5Ω・cmより高くなっている。これは、粉末表面に残存した滑剤が、銀粒子間の接触を妨げているためと考えられる。また、密着性は20Nよりも小さくなっている。これは、粉末表面に残存した滑剤が、接着界面に吸着するためと考えられる。
【0033】
比較例2のように、エポキシ樹脂のみを使用した場合、密着性は良好であるものの、体積抵抗率は31.5×10−5Ω・cmと非常に高くなっている。これは、粉末どうしの接触を助けるポリイソシアネートの硬化収縮作用が全く無いためと考えられる。
【0034】
比較例3のように球状銀粉末のみをした場合、体積抵抗率は2×10−5Ω・cmより高くなっている。これは、球状銀粉末同士の接触面積が小さいためであると考えられる。また、密着性は20Nよりも弱くなっている。これは、球状であるがゆえに比表面積が大きく、接着に必要な樹脂成分が不足するためと考えられる。
【0035】
これらの比較例1〜3に比較して、実施例1〜3では、フレーク状銀粉末及び球状銀粉末を用い、ブロック化ポリイソシアネート化合物を配合してあるので高い導電性と良好な密着性とが得られている。
【0036】
【発明の効果】
本発明の加熱硬化型導電性ペースト組成物は、銀粉末としてフレーク状銀粉末及び球状銀粉末を配合し、加熱硬化性成分としてブロック化ポリイソシアネート化合物を配合してあるので、フィルム、基板、部品等の基材上に塗布又は印刷して塗膜を形成し、加熱硬化することにより、高い導電性と優れた接着性とを有する硬化膜をことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の加熱硬化型導電性ペースト組成物の評価用印刷パターンを示す平面図である。
【図2】評価用印刷パターンのパッド上にアルミリベットを装着した様子を示す断面図である。
【符号の説明】
1 印刷パターン
2 配線パターン
3 パッド
4 アルミリベット
5 アルミナ基板
Claims (8)
- 銀粉末と、加熱硬化性成分と、溶剤とを含有する加熱硬化型導電性ペースト組成物であって、
前記加熱硬化性成分は、ブロック化ポリイソシアネート化合物と、エポキシ樹脂と、アミン系、酸無水物系及びイミダゾール系からなる群から選択される硬化剤とを含んでいることを特徴とする導電性ペースト組成物。 - 前記銀粉末は、フレーク状銀粉末と球状銀粉末とを含んでいることを特徴とする請求項1記載の加熱硬化型導電性ペースト組成物。
- 前記フレーク状銀粉末の平均粒径は3〜20μmの範囲であり、前記球状銀粉末の平均粒径は0.1〜5μmの範囲であることを特徴とする請求項2記載の加熱硬化型導電性ペースト組成物。
- 前記フレーク状銀粉末100重量部に対して、前記球状銀粉末を10〜100重量部の範囲で含んでいることを特徴とする請求項2又は3記載の加熱硬化型導電ペースト組成物。
- 前記銀粉末100重量部に対し、前記加熱硬化性成分を5〜20重量部の範囲で含んでいることを特徴とする請求項1乃至4の何れかに記載の加熱硬化型導電性ペースト組成物。
- 前記ブロック化ポリイソシアネート化合物100重量部に対して、前記エポキシ樹脂を20〜400重量部の範囲で含んでいることを特徴とする請求項1乃至5の何れかに記載の加熱硬化型導電性ペースト組成物。
- 前記ポリイソシアネート化合物は、3核体以上のポリメチレンポリフェニルポリイソシアネートを含んでいることを特徴とする請求項1乃至6の何れかに記載の加熱硬化型導電性ペースト組成物。
- 基材上に塗膜を形成した後、150〜250℃の温度範囲で加熱することにより硬化することを特徴とする請求項1乃至7の何れかに記載の加熱硬化型導電性ペースト組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000357421A JP3558593B2 (ja) | 2000-11-24 | 2000-11-24 | 加熱硬化型導電性ペースト組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000357421A JP3558593B2 (ja) | 2000-11-24 | 2000-11-24 | 加熱硬化型導電性ペースト組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002161123A JP2002161123A (ja) | 2002-06-04 |
JP3558593B2 true JP3558593B2 (ja) | 2004-08-25 |
Family
ID=18829490
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000357421A Expired - Lifetime JP3558593B2 (ja) | 2000-11-24 | 2000-11-24 | 加熱硬化型導電性ペースト組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3558593B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015159119A (ja) * | 2010-04-14 | 2015-09-03 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 熱硬化型導電性ペーストおよび配線基板 |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7152291B2 (en) | 2002-04-15 | 2006-12-26 | Avx Corporation | Method for forming plated terminations |
JP3858902B2 (ja) | 2004-03-03 | 2006-12-20 | 住友電気工業株式会社 | 導電性銀ペーストおよびその製造方法 |
JP4847154B2 (ja) * | 2006-02-24 | 2011-12-28 | 三洋電機株式会社 | 導電性ペースト組成物及びそのペースト組成物を用いた太陽電池セル、並びにそのセルを用いた太陽電池モジュール |
JP2007234800A (ja) | 2006-02-28 | 2007-09-13 | Tdk Corp | 電子部品及びその製造方法 |
JP2008294077A (ja) * | 2007-05-22 | 2008-12-04 | Toyota Motor Corp | 配線基板の製造方法及び配線基板 |
KR100974439B1 (ko) | 2008-05-30 | 2010-08-06 | 전자부품연구원 | 무소결 세라믹 하이브리드 기판용 비아 페이스트 |
JP5713525B2 (ja) * | 2008-09-30 | 2015-05-07 | 三菱マテリアル株式会社 | 導電性インク組成物及び該組成物を用いた太陽電池セル及び太陽電池モジュールの製造方法 |
JP5770106B2 (ja) * | 2009-02-16 | 2015-08-26 | サイテク・テクノロジー・コーポレーシヨン | 熱硬化性複合材料の落雷および電磁妨害遮蔽用共硬化性導電性表面フィルム |
JP5281529B2 (ja) * | 2009-09-28 | 2013-09-04 | 京都エレックス株式会社 | 加熱硬化型導電性ペースト組成物およびその導電性ペースト組成物を用いた電極並びに配線パターンの形成方法 |
JP5297344B2 (ja) * | 2009-11-04 | 2013-09-25 | 京都エレックス株式会社 | 加熱硬化型導電性ペースト組成物 |
US9773579B2 (en) | 2010-10-05 | 2017-09-26 | Heraeus Precious Metals North America Conshohocken Llc | Single component, low temperature curable polymeric composition and related method |
CN103237863B (zh) * | 2010-12-20 | 2015-07-08 | 施敏打硬株式会社 | 导电性粘接剂 |
US10301488B2 (en) | 2012-03-29 | 2019-05-28 | Dic Corporation | Conductive ink composition, method for producing conductive patterns, and conductive circuit |
JP6031882B2 (ja) | 2012-08-07 | 2016-11-24 | Dic株式会社 | 導電性インキ組成物、導電性パターンの製造方法及び導電性回路 |
JP6259270B2 (ja) * | 2013-12-04 | 2018-01-10 | 京都エレックス株式会社 | 熱硬化型導電性ペースト組成物 |
JP6103404B1 (ja) * | 2016-03-11 | 2017-03-29 | 福田金属箔粉工業株式会社 | 導電性ペースト |
JP2018037526A (ja) * | 2016-08-31 | 2018-03-08 | 横浜ゴム株式会社 | 接続部付太陽電池セル及び太陽電池モジュール |
JP6877750B2 (ja) * | 2017-12-06 | 2021-05-26 | ナミックス株式会社 | 導電性ペースト |
JP7084178B2 (ja) * | 2018-03-28 | 2022-06-14 | 第一工業製薬株式会社 | 導電性ペースト |
CN109741854A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-05-10 | 长江润发中科(张家港)纳米科技有限公司 | 一种用于石墨烯加热膜的耐高温导电浆料及其制备方法 |
CN112940660A (zh) * | 2021-03-30 | 2021-06-11 | 惠州市浩明科技股份有限公司 | 一种异向性导电胶 |
CN113782252B (zh) * | 2021-11-15 | 2022-03-01 | 西安宏星电子浆料科技股份有限公司 | 一种uv加热双重固化导电浆料及其制备方法 |
CN116779211A (zh) * | 2022-03-11 | 2023-09-19 | 四川东树新材料有限公司 | 掺杂石墨烯微乳液的异质结低温银浆及其制备方法 |
CN115073693A (zh) * | 2022-07-06 | 2022-09-20 | 北京中科纳通电子技术有限公司 | 一种增韧树脂基导电银浆及其制备方法 |
-
2000
- 2000-11-24 JP JP2000357421A patent/JP3558593B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015159119A (ja) * | 2010-04-14 | 2015-09-03 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 熱硬化型導電性ペーストおよび配線基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002161123A (ja) | 2002-06-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3558593B2 (ja) | 加熱硬化型導電性ペースト組成物 | |
JP5151902B2 (ja) | 異方導電性フィルム | |
KR100832628B1 (ko) | 도전 페이스트 | |
JP4847154B2 (ja) | 導電性ペースト組成物及びそのペースト組成物を用いた太陽電池セル、並びにそのセルを用いた太陽電池モジュール | |
EP1944346B1 (en) | Anisotropic conductive adhesive | |
KR100804840B1 (ko) | 도전 페이스트 및 그것을 이용한 전자부품 탑재기판 | |
US20110140162A1 (en) | Conductive adhesive and led substrate using the same | |
JP2005225980A (ja) | 導電性接着剤 | |
JP4556936B2 (ja) | 電極接続用接着剤 | |
KR20130094243A (ko) | 고열전도성 수지 경화물, 고열전도성 반경화 수지 필름 및 고열전도성 수지 조성물 | |
JP3837858B2 (ja) | 導電性接着剤およびその使用方法 | |
JP2008094908A (ja) | 電極接続用接着剤 | |
WO2018181697A1 (ja) | 電極形成用樹脂組成物並びにチップ型電子部品及びその製造方法 | |
CN104822789A (zh) | 导电性粘接剂组合物及使用其的电子元件 | |
CN108137930B (zh) | 树脂组合物、接合体及半导体装置 | |
JP4235888B2 (ja) | 導電ペースト | |
JP5859823B2 (ja) | 加熱硬化型導電性ペースト組成物 | |
JP3219852B2 (ja) | 導電性ペースト | |
JP5353163B2 (ja) | 導電性インク組成物及び該組成物を用いて集電極が形成された太陽電池セル | |
CN108986952B (zh) | 一种加热固化型导电浆料、其用途及太阳能电池 | |
JP5458862B2 (ja) | 加熱硬化型銀ペーストおよびこれを用いて形成した導体膜 | |
JP4413700B2 (ja) | 太陽電池の集電電極形成用導電性ペースト組成物 | |
JP5713619B2 (ja) | 異方性導電材料及びその製造方法 | |
JP4581156B2 (ja) | 導電性接着剤及びそれを部品接続材料として用いた回路基板 | |
JP3513636B2 (ja) | 複合導電粉、導電ペースト、電気回路及び電気回路の製造法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040127 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040323 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040518 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040518 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 3558593 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130528 Year of fee payment: 9 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140528 Year of fee payment: 10 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |