CN112940660A - 一种异向性导电胶 - Google Patents
一种异向性导电胶 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112940660A CN112940660A CN202110343360.1A CN202110343360A CN112940660A CN 112940660 A CN112940660 A CN 112940660A CN 202110343360 A CN202110343360 A CN 202110343360A CN 112940660 A CN112940660 A CN 112940660A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- conductive adhesive
- anisotropic conductive
- component
- curing agent
- metal powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 66
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 66
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 41
- 239000011343 solid material Substances 0.000 claims abstract description 38
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims abstract description 29
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 claims abstract description 19
- -1 siloxane, propylene Chemical group 0.000 claims abstract description 19
- 239000007770 graphite material Substances 0.000 claims abstract description 17
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 8
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether Substances COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 23
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 22
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 22
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims description 14
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 11
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 claims description 7
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 claims description 6
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 6
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 2
- 239000013638 trimer Substances 0.000 claims description 2
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 15
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 15
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 12
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 11
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 8
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 7
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical group COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 6
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 230000002195 synergetic effect Effects 0.000 description 2
- NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N triethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OCC)(OCC)OCC NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920001197 polyacetylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- WNWMJFBAIXMNOF-UHFFFAOYSA-N trimethyl(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](C)(C)C WNWMJFBAIXMNOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009827 uniform distribution Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/4007—Curing agents not provided for by the groups C08G59/42 - C08G59/66
- C08G59/4014—Nitrogen containing compounds
- C08G59/4028—Isocyanates; Thioisocyanates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/08—Macromolecular additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J9/00—Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
- C09J9/02—Electrically-conducting adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K2003/023—Silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
- C08K2003/0806—Silver
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
- C08K2003/0812—Aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
- C08K2003/085—Copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/02—Elements
- C08K3/08—Metals
- C08K2003/0856—Iron
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2231—Oxides; Hydroxides of metals of tin
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2248—Oxides; Hydroxides of metals of copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2265—Oxides; Hydroxides of metals of iron
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2286—Oxides; Hydroxides of metals of silver
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
本发明涉及一种异向性导电胶,包括A组分和B组分,B组分为胶类固化剂。A组分包括双酚A型环氧树脂、挥发性硅氧烷、丙二醇甲醚乙酸酯、聚二甲基硅氧烷、偶联剂、固体材料。双酚A型环氧树脂在A组分中的重量比为30~60%,固体材料在A组分中的重量比为20~30%。偶联剂为γ‑氨丙基三乙氧基硅烷、γ‑环氧丙基醚丙基三乙氧基硅烷、γ‑丙基三甲基硅烷中的至少一种。固体材料包括石墨材料、硅材料和金属材料,设石墨材料在固体材料中的重量比为a,硅材料在固体材料中的重量比为b,金属材料在固体材料中的重量比为c,满足:a+b+c=1,a≤b<c,0.4≤c≤a+b。
Description
技术领域
本发明涉及电子连接件领域,特别是涉及一种异向性导电胶。
背景技术
异向性导电胶通常作为一种电子连接件在印刷电路板中使用,异向性导电胶能起到导电连接及电磁屏蔽作用。目前商品化的导电胶产品大都是直接将导电性颗粒分散在粘着剂中,粘着剂主要是含有π键的高分子化合物,如聚乙炔、聚噻吩、聚苯胺、聚苯乙烯撑等。粘着剂层一般较厚,如果固化不充分,压合条件不均匀,会导致产品贴合至印刷电路板时出现粉体分布不均,进而影响导通性能等。
发明内容
针对现有技术中存在的技术问题,本发明提供一种异向性导电胶,该异向性导电胶具有压合时流动性佳、导通性好、粘合强度高、电磁波屏蔽性能高等优点。
为实现上述目的,本发明采用如下技术方案:一种异向性导电胶,包括A组分和B组分,使用该异向性导电胶时将A组分、B组分料按一定重量比混合,高速搅拌后即可使用。
其中,A组分包括胶粘剂树脂、稀释剂、流平剂、消泡剂、偶联剂、固体材料。其中,胶粘剂树脂、稀释剂、流平剂、消泡剂、偶联剂能形成混合均匀的液相溶剂,固体材料分散在该液相溶剂中。固体材料的作用是实现异向性导电胶的导电连接及电磁屏蔽。
本发明中,固体材料包括石墨材料、硅材料和金属材料。其中,石墨材料和金属材料实现导电功能,金属材料实现电磁屏蔽功能,硅材料起到增强和填充功能。优选的,硅材料为硅或氧化硅。金属材料为树枝状金属粉末、针状金属粉末、片状金属粉末和球状金属粉末中的至少两种,优选的,金属材料的粒径为2~22μm。更具体的,金属材料为铁或其氧化物、银或其氧化物、氧化铝、铜或其氧化物、锡或其氧化物中的至少一种。
设石墨材料在固体材料的比例为a(重量比),硅材料在固体材料的比例为b(重量比),金属材料在固体材料的比例为c(重量比),满足:a+b+c=1,a≤b<c,0.4≤c≤a+b,此时,本发明提供的异向性导电胶同时在粘合强度、导通性能、电磁波屏蔽性能上取得最优。
胶粘剂树脂为双酚A型环氧树脂,并且该双酚A型环氧树脂的环氧值为0.48~0.54。通过限定环氧值能够使得胶粘剂树脂在流动性和粘合强度上达到平衡。
偶联剂选自γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-环氧丙基醚丙基三乙氧基硅烷、γ-丙基三甲基硅烷中的至少一种。流平剂为丙二醇甲醚乙酸酯,消泡剂为聚二甲基硅氧烷,稀释剂为挥发性硅氧烷。
B组分为胶类固化剂。胶类固化剂采用芳香族异氰酸酯固化剂、三聚体异氰酸酯固化剂、聚氨丙基甲基倍半硅氧烷和丙二醇混合而成。其中,其中,芳香族异氰酸酯固化剂的比例为50~60%(重量比),三聚体异氰酸酯固化剂的比例为20~30%(重量比),聚氨丙基甲基倍半硅氧烷的比例为10~15%(重量比),丙二醇的比例为2~5%(重量比)。B组分中的组分和配比是基于A组分的组分和配比。
使用时将A组分、B组分按一定重量比混合,高速搅拌后即可用于生产。优选的,使用时,将A组分、B组分按2~3:1的重量比混合均匀。将A组分、B组分混合均匀制成异向性导电胶后涂覆在产品的端面,再将该端面贴合至印刷电路板,同时保持向该产品施加压力是的产品向印刷电路板方向压紧,直至异向性导电胶固化成异向性导电胶层,此时产品和印刷电路板连接固定。
在A组分中,胶粘剂树脂的比例为30~60%(重量比),固体材料的比例为20~30%(重量比),胶粘剂树脂与固体材料的质量比为1~3:1。此时,本发明提供的异向性导电胶在压合时流动性佳。
若固体材料中金属材料选用树枝状金属粉末、针状金属粉末和片状金属粉末的三种混合,则满足树枝状金属粉末与针状金属粉末的质量比为1~3:1,针状金属粉末与片状金属粉末的质量比为1~4:1。
一种异向性导电胶的A组分的制作方法,包括如下步骤:
步骤一,将固体材料混合均匀后加入到胶粘剂树脂中,选用20~100r/min的搅拌速度、50~300r/min的分散速度,搅拌分散不少于30min,得到浆料1;
步骤二,向浆料1中按比例依次添加稀释剂、流平剂、偶联剂,添加过程中保持搅拌20~100r/min的搅拌速度、50~300r/min的分散速度,充分混合均匀后得到浆料2;
步骤三,依次将浆料2和消泡剂倒入行星搅拌机中,选用20~40r/min搅拌速度,保持真空搅拌3~10min,静置不少于30min后得到A组分。
相比于现有技术,本发明至少存在以下有益效果:
1.本发明提供的异向性导电胶中包括固体材料,固体材料中包括有至少两种形状的金属材料,由于金属材料具有多种形状,因此该异向性导电胶在产品和印刷电路板之间并受到压力产生形变时,金属材料会趋向多方向流动,此时金属材料在异向性导电胶层中的分布具有多方向性和高分散性,进而使得异向性导电胶层具有良好的异向导通性,大幅提升导通性能。
2.本发明的提供的异向性导电胶由于各组分间的协同作用,使得的粘合强度高,能显著减少成本。现有的导电胶产品固化后需要达到一定厚度才能满足粘合强度需求。在相同的粘合强度情况下,设现有的导电胶产品固化后的厚度为x,本发明提供的异向性导电胶固化后的厚度为y,满足y≤0.6x。
3.本发明的提供的异向性导电胶中包括固体材料,固体材料包括石墨材料、硅材料,石墨材料可提升异向性导电胶固化后的电气性,硅材料可提升异向性导电胶固化后的机械物性,并且石墨材料和金属材料能够协同增加异向性导电胶固化后的导通性能。
4.本发明的提供的异向性导电胶覆贴至印刷线路板上时,该异向性导电胶包括有至少两种形状的金属材料,因此该异向性导电胶具有良好的接地稳定性可实现有效屏蔽外来电磁波干扰的目的。
5.本发明的提供的异向性导电胶中,由于加入固体材料,而固体材料对于异向性导电胶的粘合强度、流动性和体系的稳定性具有负面作用,基于所添加的固体材料的组分,异向性导电胶选择了环氧值为0.48~0.54的双酚A型环氧树脂来保持异向性导电胶的粘合强度情况下来提升体系的稳定性,并且基于胶粘剂树脂、金属材料的组分,添加特定的偶联剂来进一步提升异向性导电胶的粘合强度;基于固体材料和胶粘剂树脂的组分,通过添加特定的稀释剂提升固体材料中的石墨材料、硅材料在体系中的稳定性,添加特定的流平剂来提升异向性导电胶的流动性,基于流平剂的组分来添加特定的消泡剂。由于本发明的提供的异向性导电胶中各组分间的协同作用,使得该异向性导电胶具有压合时流动性佳、导通性好、粘合强度高、电磁波屏蔽性能高等优点。
6.本发明的提供的异向性导电胶具有压合时流动性佳,石墨材料、硅材料和金属材料在固化后的胶层中的分布均匀及压合时向各方向的流动性佳,使异向性导电胶可以在压合能填充印刷电路板的微观凹陷,不仅提升屏蔽效果,更利于其他元件和印刷电路板的连接。
7.本发明所提供的异向性导电胶中添加了石墨材料、硅材料、金属材料,异向性导电胶固化后,异向性导电胶层中的石墨材料和金属材料来确保产品与印刷线路板之间的可靠的电连通,又能通过异向性导电胶层中的石墨材料、硅材料、金属材料形成可靠的、高热传导性能的热量传输通道,硅材料能增强异向性导电胶层的机械性能。
具体实施方式
应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
实施例1
本实施例提供的一种异向性导电胶,包括A组分和B组分。
其中,A组分包括胶粘剂树脂、流平剂、流平剂、消泡剂、偶联剂、固体材料。其中,胶粘剂树脂为双酚A型环氧树脂,流平剂为丙二醇甲醚乙酸酯,消泡剂为聚二甲基硅氧烷,稀释剂为挥发性硅氧烷,偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷。在A组分中,双酚A型环氧树脂的比例为30%(重量比),固体材料的比例为20%(重量比),丙二醇甲醚乙酸酯的比例为1%(重量比),聚二甲基硅氧烷的比例为1%(重量比),挥发性硅氧烷的比例为5%(重量比),其余为γ-氨丙基三乙氧基硅烷。
B组分为胶类固化剂。固化剂采用芳香族异氰酸酯固化剂、三聚体异氰酸酯固化剂、聚氨丙基甲基倍半硅氧烷和丙二醇混合而成。
使用时,将A组分、B组分按3:1的重量比混合均匀。
本实施例提供的一种异向性导电胶未固化前受到压力向周围流动,石墨材料、硅材料和金属材料趋向多方向流动和排布,使固化后的异向性导电胶层中的石墨材料、硅材料和金属材料分布具有多方向性和高分散性,从而使异向性导电胶层具有较好的异向导通性,提升屏蔽性能。而且硅材料能增强异向性导电胶层的机械性能,使得异向性导电胶受到压力向不同方向延展后固化后的异向性导电胶层的厚度更均匀。
实施例2
本实施例提供的一种异向性导电胶,包括A组分和B组分。
其中,A组分包括胶粘剂树脂、流平剂、流平剂、消泡剂、偶联剂、固体材料。其中,胶粘剂树脂为双酚A型环氧树脂,流平剂为丙二醇甲醚乙酸酯,消泡剂为聚二甲基硅氧烷,稀释剂为挥发性硅氧烷,偶联剂为γ-环氧丙基醚丙基三乙氧基硅烷。在A组分中,双酚A型环氧树脂的比例为60%(重量比),固体材料的比例为25%(重量比),丙二醇甲醚乙酸酯的比例为1%(重量比),聚二甲基硅氧烷的比例为1%(重量比),挥发性硅氧烷的比例为5%(重量比),其余为γ-环氧丙基醚丙基三乙氧基硅烷。
B组分为胶类固化剂。固化剂采用芳香族异氰酸酯固化剂、三聚体异氰酸酯固化剂、聚氨丙基甲基倍半硅氧烷和丙二醇混合而成。
使用时,将A组分、B组分按3:1的重量比混合均匀
实施例3
本实施例提供的一种异向性导电胶,包括A组分和B组分。
其中,A组分包括胶粘剂树脂、流平剂、流平剂、消泡剂、偶联剂、固体材料。其中,胶粘剂树脂为双酚A型环氧树脂,流平剂为丙二醇甲醚乙酸酯,消泡剂为聚二甲基硅氧烷,稀释剂为挥发性硅氧烷,偶联剂为γ-丙基三甲基硅烷。在A组分中,双酚A型环氧树脂的比例为40%(重量比),固体材料的比例为30%(重量比),丙二醇甲醚乙酸酯的比例为5%(重量比),聚二甲基硅氧烷的比例为5%(重量比),挥发性硅氧烷的比例为10%(重量比),其余为γ-丙基三甲基硅烷中。
B组分为胶类固化剂。固化剂采用芳香族异氰酸酯固化剂、三聚体异氰酸酯固化剂、聚氨丙基甲基倍半硅氧烷和丙二醇混合而成。
使用时,将A组分、B组分按2:1的重量比混合均匀
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种异向性导电胶,包括A组分和B组分,所述B组分为胶类固化剂,其特征在于:
所述A组分包括双酚A型环氧树脂、挥发性硅氧烷、丙二醇甲醚乙酸酯、聚二甲基硅氧烷、偶联剂、固体材料;
所述双酚A型环氧树脂在所述A组分中的重量比为30~60%,所述固体材料在所述A组分中的重量比为20~30%;
所述偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-环氧丙基醚丙基三乙氧基硅烷、γ-丙基三甲基硅烷中的至少一种;
所述固体材料包括石墨材料、硅材料和金属材料,设所述石墨材料在所述固体材料中的重量比为a,所述硅材料在所述固体材料中的重量比为b,所述金属材料在所述固体材料中的重量比为c,满足:a+b+c=1,a≤b<c,0.4≤c≤a+b。
2.根据权利要求1所述的一种异向性导电胶,其特征在于:所述硅材料为硅或氧化硅。
3.根据权利要求1所述的一种异向性导电胶,其特征在于:所述金属材料为树枝状金属粉末、针状金属粉末、片状金属粉末和球状金属粉末中的至少两种。
4.根据权利要求3所述的一种异向性导电胶,其特征在于:所述金属材料的粒径为2~22μm。
5.根据权利要求4所述的一种异向性导电胶,其特征在于:所述金属材料为铁或其氧化物、银或其氧化物、氧化铝、铜或其氧化物、锡或其氧化物中的至少一种。
6.根据权利要求5所述的一种异向性导电胶,其特征在于:所述金属材料选用树枝状金属粉末、针状金属粉末和片状金属粉末的三种混合,所述树枝状金属粉末与所述针状金属粉末的质量比为1~3:1,所述针状金属粉末与所述片状金属粉末的质量比为1~4:1。
7.根据权利要求1所述的一种异向性导电胶,其特征在于:所述双酚A型环氧树脂的环氧值为0.48~0.54。
8.根据权利要求1所述的一种异向性导电胶,其特征在于:所述胶类固化剂采用芳香族异氰酸酯固化剂、三聚体异氰酸酯固化剂、聚氨丙基甲基倍半硅氧烷和丙二醇混合而成。
9.根据权利要求8所述的一种异向性导电胶,其特征在于:所述芳香族异氰酸酯固化剂在所述胶类固化剂中的重量比为50~60%,所述三聚体异氰酸酯固化剂在所述胶类固化剂中的重量比为20~30%,所述聚氨丙基甲基倍半硅氧烷在所述胶类固化剂中的重量比为10~15%,所述丙二醇在所述胶类固化剂中的重量比为2~5%。
10.根据权利要求9所述的一种异向性导电胶,其特征在于:所述A组分和所述B组分的重量比为2~3:1。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110343360.1A CN112940660A (zh) | 2021-03-30 | 2021-03-30 | 一种异向性导电胶 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202110343360.1A CN112940660A (zh) | 2021-03-30 | 2021-03-30 | 一种异向性导电胶 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112940660A true CN112940660A (zh) | 2021-06-11 |
Family
ID=76231016
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202110343360.1A Pending CN112940660A (zh) | 2021-03-30 | 2021-03-30 | 一种异向性导电胶 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN112940660A (zh) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002161123A (ja) * | 2000-11-24 | 2002-06-04 | Kyoto Elex Kk | 加熱硬化型導電性ペースト組成物 |
CN102925100A (zh) * | 2012-11-28 | 2013-02-13 | 上海材料研究所 | 一种高导热性能导电银胶及其制备方法 |
CN104673111A (zh) * | 2014-06-30 | 2015-06-03 | 广东丹邦科技有限公司 | 环氧树脂基各向异性导电胶膜的配方及制备方法 |
CN110317561A (zh) * | 2019-05-18 | 2019-10-11 | 福建省昌德胶业科技有限公司 | 一种高强耐疲劳型环氧树脂结构胶及其制备方法 |
-
2021
- 2021-03-30 CN CN202110343360.1A patent/CN112940660A/zh active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002161123A (ja) * | 2000-11-24 | 2002-06-04 | Kyoto Elex Kk | 加熱硬化型導電性ペースト組成物 |
CN102925100A (zh) * | 2012-11-28 | 2013-02-13 | 上海材料研究所 | 一种高导热性能导电银胶及其制备方法 |
CN104673111A (zh) * | 2014-06-30 | 2015-06-03 | 广东丹邦科技有限公司 | 环氧树脂基各向异性导电胶膜的配方及制备方法 |
CN110317561A (zh) * | 2019-05-18 | 2019-10-11 | 福建省昌德胶业科技有限公司 | 一种高强耐疲劳型环氧树脂结构胶及其制备方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN106753133B (zh) | 一种导电银胶及其制备方法和用途 | |
CN102399523B (zh) | 一种纳米银填充室温固化导电胶 | |
CN102504707B (zh) | 一种快速固化导热胶及其制备方法 | |
CN109593500A (zh) | 一种led固晶用的高填充环氧导电银胶及其制备方法 | |
CN114710886B (zh) | 一种高导热型pcb板的油墨塞孔方法 | |
CN108806831A (zh) | 一种电缆用的导电涂料以及石墨烯导电层 | |
CN118280632B (zh) | 一种导电银浆及其制备方法 | |
CN114105529A (zh) | 一种高导热吸波复合材料及其制备方法及吸波导热垫片 | |
JP2983816B2 (ja) | 導電性樹脂ペースト | |
JP2009138155A (ja) | 無溶剤型導電性接着剤 | |
CN111004598A (zh) | 一种应用于电子谐振体的导电银胶及制备方法 | |
CN114525100A (zh) | 一种高导热低粘度环氧灌封胶及其制备方法 | |
CN112940660A (zh) | 一种异向性导电胶 | |
JP2022069401A (ja) | ペースト状組成物、高熱伝導性材料、および半導体装置 | |
CN108795373A (zh) | 一种led封装用填充型导电银胶 | |
JP2001014943A (ja) | 回路描画用導電性ペーストおよび回路印刷方法 | |
CN112961549A (zh) | 一种提高填料在导热塑料中性能的复合涂层及其制备方法 | |
JP2007277384A (ja) | 導電性接着剤 | |
CN112724878A (zh) | 一种导电性好的纳米银粉导电胶 | |
JP4273399B2 (ja) | 導電ペースト及びその製造方法 | |
CN115083660A (zh) | 一种易磨高导热绝缘塞孔浆料、制备方法及其应用 | |
CN105585817B (zh) | 一种改性双马来酰亚胺树脂及制备方法和其固化物 | |
CN104675837B (zh) | 一种石墨复合垫片及其生产方法 | |
CN112898932A (zh) | 一种介质滤波器调频修补粘结剂及其制备方法 | |
CN113831856A (zh) | 一种多功能导电胶及其制备方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210611 |