JPH01159905A

JPH01159905A - 導電性ペースト

Info

Publication number: JPH01159905A
Application number: JP31641587A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Tachika; 弘田近; Hiroshi Fujimoto; 弘藤本
Original assignee: Toyobo Co Ltd
Current assignee: Toyobo Co Ltd
Priority date: 1987-12-15
Filing date: 1987-12-15
Publication date: 1989-06-22
Anticipated expiration: 2013-09-24
Also published as: JP2802622B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は導電性ペーストに関するものである。

さらに詳しくは塗布または印刷し硬化することにより導
電性を与え、回路形成したり電子部品の端子やリード線
の接着を行ったり、電子装置を電磁波障害（ＥＭＩ）か
ら保護することに利用する導電性ペーストに関わり、特
に高い導電性の要求される回路用に適した導電性ペース
トに関する。

（従来の技術）現在、導電性ペーストの内、高導電性のものは導電性微
粉末に銀粉が使用されているが、高価な銀粉を導電性ペ
ーストの不揮撥分（銀粉と有機・高分子バインダーの合
計量）１００重量部の内８６〜９０重量部配合する必要
がある。このため高価になるという欠点はもちろんのこ
と、導電性を上げるために銀粉を多量に配合しているた
め稲麦性（チキソ性）が高くなり、レヘリング性が悪化
したり、印刷ラインに沿ってペーストの飛散が発生する
などの印刷作業性が悪化するという欠点があった。

また、銀粉の形状、粒子径によって程度の差があるが導
電性が最大になる銀粉配合量があり、これ以上銀粉の配
合量を増加してもより高い導電性は得られず、導電性に
は銀粉個有の限界値があった。

また、メンブレン回路用導電性ペーストとしてコストダ
ウンと銀マイグレーシヨン対策を目的とした銀ペースト
に導電性カーボンペーストを２０〜３０重量％混合して
得られる銀カーボンペーストも使用されるが、この場合
は導電性カーボンペース１−の混合により導電性は悪化
し、比抵抗で１０−４〜１０−３Ω・ｃｍオーダーとな
る上、耐屈曲性が著しく低下するなどの問題がある。

一方、メンブレン回路用導電性ペーストとしては、バイ
ンダー（結合剤）に飽和共重合ポリエステル樹脂、塩ビ
酢ビ共重合体、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂などを
使用した液型のものが知られている。しかしながらバイ
ンダー樹脂に塩ビ酢ビ共重合体、ポリウレタン樹脂、ア
クリル樹脂を用いたものはアニール処理ポリエステルフ
ィルムに対する接着性が悪く、飽和共重合ポリエステル
樹脂を用いたものはアニール処理ポリエステルフィルム
に対する接着性は厚み７５μｍ程度以上の厚手のアニー
ル処理ポリエステルに対しては良好であるが、薄手のア
ニール処理ポリエステルに対しては接着性が十分ではな
（、また耐屈曲性も悪いという欠点があった。

（発明が解決しようする問題点）近年、電子部品の高密度化により印刷回路がファイン化
される傾向があり、これに伴ってより高い導電性とファ
インパターンの良好な印刷性が要求されている。

しかしながら従来の技術では、高い導電性を得るために
多量の導電性微粉末を配合する必要があるため、高価に
なりかつ印刷作業性も悪化するなどの欠点があり、また
前述したように、導電性には銀粉個有の限界値があるた
め、導電性微粉末として銀粉を用いた場合でも、導電性
が十分満足できない場合があり、業界から高導電性、良
好なファインパターンの印刷作業性、低コストの導電性
ペーストの開発が強く要望されていた。

また、メンブレン回路の分野では電子部品の軽薄短小化
、低コスト化により、基材として薄手のアニール処理ポ
リエステルフィルムが使用されるようになり、また高度
の耐屈曲性が要求されている。しかしながら従来技術で
は基材への接着性、耐屈曲性共に十分満足するものはな
く、業界から高屈曲性、高接着性の導電性ペーストの開
発が強く要望されていた。

（問題点を解決するための手段）すなわち本発明はカーボン以外の導電性微粉末（Ａ）、
カーボン粉（Ｂ）、結合剤（Ｃ）および溶剤（Ｄ）を主
成分とする導電性ペーストに関するもので、導電性微粉
末（Ａ）とカーボン粉（１３）との割合（Ａ）／（Ｂ）
が９９．９１０．１〜９．３／７　（重量比）の範囲で
ある導電性ペーストである。

本発明の導電性微粉末（、Ａ）とは銀、銀メツキ銅、銅
、金、ニッケル、パラジウム、さらにはこれらの合金類
（但し、カーボンを除く）であり、好ましくは銀微粉末
である。

本発明で使用する導電性微粉末（Ａ）はその形状に制限
はなく、粒状、鱗片状、板状、樹枝状、＝　４− 粟状、ザイコロ状などが使用でき、またその大きさも０
．１〜１００μｍのものが使用できるが、−船釣には０
．１〜２０μｍの大きさの鱗片状のものが使用される。

これらの導電性微粉末の表面は例えば油脂などで表面処
理されていても良い。

カーボン粉（Ｂ）はその種類、形状に制限はな（ファー
ネスブランク、チャンネルブラック、ランプブランクな
どの色材用カーボンブラック及び導電性カーボンブラッ
ク、あるいはグラファイト粉末も使用できるが、ファー
ネスブラックの一種であり、ＢＥＴ法による比表面積９
００〜１３００　ｒｒｒ　／ｇの中空特殊構造をもつ導
電性カーボンブラックが最も好ましい。この導電性微粉
末（Ａ）とカーボン粉（Ｂ）との配合割合で（Ａ）／　
（Ｂ）は９９．９１０．１〜９３／７　（重量比）であ
り、好ましくは９９／１〜９６／４の範囲である。導電
性ペースト中の導電性微粉末（Ａ）、カーボン粉（Ｂ）
の合計量と後述する結合剤（Ｃ）との割合（（Ａ）、＋
　（Ｂ））／　（Ｃ）は、８３　／　１７〜９３／７（
重量比）、好ましくは８６／１４〜８９／１１の範囲で
ある。導電性微粉末（Ａ）とカーボン粉（Ｂ）との割合
（Ａ）／　（Ｂ）において、カーボン粉（Ｂ）の配合比
が９９．９１０．１　（重量比）より小さいと殊んどカ
ーボン粉による導電性向上の効果は認められず、９３／
７　（重量比）より大きいと導電性が悪化してしまう。

一方、導電性微粉末（Ａ）とカーボン粉（Ｂ）の合計量
と結合剤（Ｃ）との割合（（Ａ）　＋（Ｂ））／　（Ｃ
）において導電性微粉末（Ａ）とカーボン粉（Ｂ）の合
計量が８３／１７　（重量比）よりも小さいと良好な導
電性が得られず、９３／７　（重量比）よりも大きいと
バイングー樹脂量が少なすぎるため印刷作業性、塗布性
、接着性などが著しく低下してしまう。

本発明に使用する結合剤（Ｃ）はその種類に制限はない
が、アニール処理ポリエステルフィルムを基材として使
用するメンブレン回路用に用いる場合は飽和共重合ポリ
エステル樹脂系を用いることが望ましく、とくに高度の
耐屈曲性及び厚み５０μｍ以下の薄手のアニール処理ポ
リエステルフィルムに対する良好な接着性を要求される
場合は飽和共重合ポリエステル樹脂（Ｅ）とブロックイ
ソシアネート化合物（Ｆ）とを配合することが望ましい
。本発明で使用する飽和共重合ポリエステル樹脂（Ｅ）
は少なくとも１種の多価カルボン酸と多価アルコール類
とから合成される共重合ポリエステル樹脂であり、後述
する溶剤（Ｄ）に少なくとも２０重量％以上溶解し、室
温において均一かつ透明な溶液を与える飽和共重合ポリ
エステル樹脂である。

本発明で使用される飽和共重合ポリエステル樹脂（Ｅ）
の原料として使用される飽和多価カルボン酸成分として
は、テレフタル酸、イソフタル酸、オルソフタル酸、２
，６−ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸
、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、
ドデカンジオン酸、１．４−シクロヘキサンジカルボン
酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、ク
ロレンド酸などの脂肪族または脂環族ジカルボン酸、さ
らに５−ナトリウムスルホイソフタル酸、４−ナトリウ
ムスルホフタル酸などのスルホン酸金属塩基含有芳香族
ジカルボン酸などがあげられる。

芳香族ジカルボン酸成分としては特にテレフタル酸およ
び／またはイソフタル酸が好ましく飽和多価カルボン酸
成分の２０〜１００モル％、好ましくは４０モル％〜１
００モル％使用される。芳香族ジカルボン酸成分の飽和
多価カルボン酸成分に占める割合が２０モル％未満の場
合には耐水性、接着性、塗膜強度などの点で良好な組成
物は得られない。

またスルホン酸金属塩基含有芳香族ジカルボン酸は、接
着性や導電粉分散性の向上に有用であり、飽和多価カル
ボン酸成分の０．５〜２０モル％、好ましくは１．０〜
１０モル％の範囲で共重合することも可能である。

飽和多価カルボン酸成分としては前記の化合物の他にト
リメリット酸、ピロメリット酸等の３官能以上の多価カ
ルボン酸を併用することも可能であり、その場合には１
０モル％以下であることが望ましい。

多価アルコール成分としては、例えばエチレングリコー
ル、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、
１，６−ヘキサンジオール、１，５−ペン−８＝タンジオール、ネオペンチルゴリコール等のアルキレン
グリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリ
コール、テトラ以上のポリエチレングリコール、ジプロ
ピレングリコール、トリ以上のポリプロピレングリコー
ル、ポリテトラメチレングリコールなどのポリオキシア
ルキレングリコール、ジブロモネオペンチルグリコール
などのハロケン化アルキレングリコール、１，４−シク
ロヘキサンジオール、ビスフェノールＡのエチレンオキ
シドまたは／およびプロピレンオキシド付加物、１．４
−シクロヘキサンジメタツールなどが挙げられる。これ
らのグリコール成分は単独にまたは併用して使用される
。

多価アルコール成分としては上記グリコール成分の他に
トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン、ペン
タエリスリトールなどの３価以上の多価アルコールを１
０モル％以下の量で併用することも可能である。上記飽
和多価カルボン酸および多価アルコールのほかに必要に
応して、１価カルボン酸や１価アルコールを少量併用す
ることもある。

本発明の飽和共重合ポリエステル樹脂（Ｅ）の製造方法
には特に制限はなく、エステル交換法、直接エステル化
法などの方法が用いられ、必要に応じて、テトラ−ｎ−
ブチルチタネート、シュウ酸第１スズ、酢酸亜鉛と三酸
化アンチモンなどの公知の触媒が使用される。

本発明の飽和共重合ポリエステル樹脂（Ｅ）は分子量２
，０００〜２５．０００であり、後記する溶剤（Ｄ）に
可溶であることが必要である。溶剤（Ｄ）への溶解性を
満足する飽和共重合ポリエステル（Ｅ）の好ましい成分
の例をあげると、酸成分として、テレフタル酸とイソフ
タル酸の二成分系、テレフタル酸、イソフタル酸および
アジピン酸の三成分系、テレフタル酸とアジピン酸の二
成分系、テレフタル酸とセバシン酸の二成分系、テレフ
タル酸、イソフタル酸とセバシン酸の三成分系などがあ
り、また前記のスルホン酸金属塩基含有芳香族ジカルボ
ン酸を共重合する場合もあり、その場合多価カルボン酸
成分は三成分系以上となる。多価アルコール成分として
はエチレングリコールとプロピレングリコールの二成分
系、エチレングリコールと１．６−ヘキサンジオールの
二成分系、エチレングリコールとネオペンチルグリコー
ルの二成分系などがある。

飽和共重合ポリエステル樹脂（Ｅ）の溶剤（Ｄ）への溶
解性は該飽和共重合ポリエステル樹脂（Ｅ）の酸価や分
子量によっても非常に影響を受けるので分子量は２．０
００〜２５，０００の範囲にあることが必要であり、酸
価は１０以下であることが好ましい。

本発明で使用するブロックイソシアネート化合物（Ｆ）
に使用するイソシアネート化合物としては、芳香族イソ
シアネート化合物、脂肪族イソシアネート化合物、これ
らのイソシアネート化合物とポリヒドロキシ化合物また
はポリアミン化合物とから得られる末端イソシアネート
プレポリマーないしは高分子量のイソシアネート基含有
ポリマーなどがある。

ブロックイソシアネート化合物（Ｆ）に使用さ−１１〜れる芳香族インシアネート化合物としては、例えばトリ
レンジイソシアネート（ＴＤＩ）、４−４’　−ジフェ
ニルメタンジイソシアネ−１−（ＭＤＩ）、キシリレン
ジイソシアネート（ＭＤＩ）などが、脂肪族イソシアネ
ート化合物としては、例えばヘキサメチレンジイソシア
ネート（ＨＭＤＩ）　、イソホロンジイソシアネート（
ＩＰＤＩ）　、メチルシクロヘキサン２．４−（２，６
）−ジイソシアネート（水素化ＴＤＩ）、４．４′−メ
チレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）（水素化
ＭＤＩ）、Ｌ３−　（イソシアネートメチル）シクロヘ
キサン（水素化ＸＤＩ）、リジンジイソシアネート（Ｌ
ＤＩ）、トリメチルへキサメチレンジイソシアネート（
ＴＭＤＩ）　、ダイマー酸ジイソシアネート（００１）
、Ｎ、Ｎ’、Ｎ″−）リス（６−イソシアネート、ヘキ
サメチレン）ビウレットなどがある。

さらに、前記した末端イソシアネートプレポリマー、及
びポリマーを得るために使用する低分子量ポリヒドロキ
シ化合物としてはエチレングリコール、プロピレングリ
コール、ジエチレングリコ−ル、ジプロピレングリコー
ル、Ｌ４−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、
ヘキサメチレングリコール、ネオペンチルグリコール、
グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリ
トール、などが代表的なものであるが、ポリエチレング
リコール、ポリプロピレングリコール、ポリエチレンア
ジペート・グリコール、ポリプロピレンアジペート・グ
リコール、あるいは大豆油、菜種油またはイワシ油の如
き動植物油などもまた同時に使用することができる。次
に、かかるプレポリマー及びポリマーを得るために用い
られるポリアミン化合物としては、エチレンジアミン薫
たはへキサメチレンジアミンなどが代表的なものである
。

他方、前記したイソシアネート化合物のブロック化剤（
封止剤）としては、例えばエタノール、ｎ−プロパツー
ル、イソプロパツール、ｔ−ブタノール、イソブタノー
ルなどのアルコール類、フェノール、クロルフェノール
、クレゾール、キシレノール、ｐ−二トロフェノールな
どのフエノール類、ｐ−ｔ−ブチルフェノール、ｐ−５
ｅｃ−ブチルフェノール、Ｐ　、５ｅＣ−アミルフェノ
ール、ｐ−オクチルフェノール、ｐ−ノニルフェノール
などのアルキルフェノール類、３−ヒドロキシピリジン
、８−ヒドロキシキノリン、８−ヒドロキシキナルジン
などの塩基性窒素含有化合物、マロン酸ジエチル、アセ
ト酢酸エチル、アセチルアセ１〜ンなどの活性メチレン
化合物、アセトアミド、アクリルアミド、アセ１−アニ
リドなどの酸アミド類、コハク酸イミド、マレイン酸イ
ミドなどの酸イミド類、２−エチルイミダゾール、２−
エチル−４−メチルイメダゾールなどのイミダゾール類
、２−ピロリドン、ε−カプロラクタムなどのラクタム
類、アセトキシム、メチルエチルケトオキシム、シクロ
ヘキサノンオキシム、アセトアルドキシムなどのケトン
またはアルデヒドのオキシム類、エチレンイミン、重亜
硫酸塩などの種々のものがあげられ、これらの１種また
は２種以上の混合物をブロンク化剤として使用に供する
が、熱解離性化合物の内、貯蔵安定、硬化性からみて、
ラクタム類、オキシム類が好ましく、とくにε−カプロ
ラクタム、メチルエチルケトオキシム、シクロへギサノ
ンオキシムが好ましい。

なお、本発明におけるイソシアネート化合物として、前
記した如き各種のイソシアネート化合物のブロック化化
合物を使用することもできるが、毒性の問題からすれば
トリイソシアネート以上のポリイソシアネートに変性さ
せたものを使用するのが好ましく、たとえばトリメチロ
ールプロパンの１モルにジイソシアネートの３モルを付
加したポリイソシアネートのブロック体またはビウレッ
ト構造を有するポリイソシアネートのブロック体などが
一般的である。

上記飽和共重合ポリエステル樹脂（Ｅ）とブロックイソ
シアネート化合物（Ｆ）の配合量はブロックイソシアネ
ー１へ化合物に含まれるイソシアネート基（ＮＧＯ）と
飽和共重合ポリエステル樹脂（Ｅ）に含まれる水酸基（
ＯＨ）とカルボキシン基（ＣＯＯＩＩ）との当量比（Ｎ
ＧＯ）／（（ＯＨ）＋（Ｃ００Ｈ））が０．３／１〜１
０／１が好ましく、さらに好ましくは１．２／１〜５／
１である。

（ＮＣＯ）　／　（（０１１）＋　（ＣＯＯＨ））が０
．３／１より小さいと著しく耐屈曲性が低下し、また基
材に対する接着性が得られなくなり、１０／１より大き
いと硬化性が低下するとともに環境特性が悪くなる。

また、本発明に使用する結合物（Ｃ）は用途によって種
々の樹脂を使用することができる。たとえば前述した飽
和共重合ポリエステル樹脂（Ｅ）の他エポキシ樹脂、ア
ルキッド樹脂、塩ビ酢ビ共重合体、（メタ）アクリル樹
脂、ポリブタジェン、ポリ酢酸ビニル系樹脂、ポリイミ
ド系樹脂、フェノール系樹脂、ＵＶ硬化性樹等が使用で
き、これらは単独又はブレンドして使用できる他、適当
な硬化剤と組合せて使用できる。耐熱性の要求される用
途にはエポキシ樹脂、ポリイミド系樹脂、フェノール系
樹脂を用いることが望ましい。

本発明に使用される溶剤（Ｄ）はエステル系、ケトン系
、エーテルエステル系、塩素系、アルコール系、エーテ
ル系、炭化水素系などの有機溶剤が使用できる。このう
ち好適な溶剤として、例えばエステル系溶剤としては酢
酸メチル、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸イソブ
チル、酢酸ブチル、酢酸アミルなどがある。ケトン系溶
剤としてはメチルエチルケトン、メチルイソブチルケト
ン、メチルイソアミルケトン、メチルアミルケトン、エ
チルアミルケトン、イソブチルケトン、メトキシメチル
ペンタノン、シクロヘキサノン、ジアセトンアルコール
、イソポロンなどがある。エーテルエステル系溶剤とし
ては酢酸メチルセロソルブ、酢酸エチルセロソルブ、酢
酸ブチルセロソルブ、酢酸３メトキシブチル、酢酸メチ
ルカルピトール、酢酸エチルカルピトール、酢酸ブチル
カルピトールなどがある。

また本発明において、イソシアネート基とカルボキシル
基、水酸基との反応を促進させる必要のある場合は、反
応促進剤の添加が効果的である。

それらのうちの代表的なものには、オクテン酸亜鉛、オ
クテン酸コバルトの如き有機酸金属塩、Ｎ。

Ｎ、Ｎ’　、Ｎ’　−テトラメチルエチレンジアミン、
トリメチレンジアミンの如き第３級アミン類、ジブチル
チンオキサイド、ジブチルチンジラウレート、ジブチル
チンジアセテート、フェニルチントリクロライド、テト
ラフェニルチン、テトラブチル−１，３−ジアセトジス
タノキサン、ヘキサブチルジスタノキサンの如き有機ス
ズ化合物などがある。そしてかかる反応促進剤の添加量
は、本発明の導電性ペーストの０．００１〜５重量％、
好ましくは０．０１〜３重量％の範囲が適当である。

また必要に応じて、カップリング剤を添加してもよい。

カップリング剤としては、代表的なものに有機チタネー
ト化合物であるチタニウムジ（ジオクチルピロホスフェ
ート）オキシアセテート、ジ（ジオクチルピロホスフェ
ート）エチレンチタネートなどやシラン系カップリング
剤としてＴ−２−アミノエチル）アミノプロピルトリメ
トキシシラン、Ｔ−グリシドキシプロビルトリメトキシ
シランなどがある。

また本発明においてレベリング剤、消泡剤、分散安定剤
、稲麦刑などの添加剤を添加してもよい。

以上のように本発明の導電性ペーストは導電性微粉末だ
けを用いて得られる最小の比抵抗値よりもさらに低い比
抵抗値をしかも、より少ない導電性微粉未配合量で得る
ことが可能となった。

さらに、本発明により導電性微粉末だけを用いた従来技
術の導電性ペーストと同じ導電性を得る場合は、大幅に
導電性微粉末の配合量を減少させることが可能であり、
コストダウンが可能になるとともに、導電性ペーストの
探度性を低下させることができるため、印刷作業性とく
にファインパターン時の印刷作業性も向上させることが
可能となった。

また、その上得られた硬化塗膜の比抵抗は１×１０−４
Ωｃｍ未満を達成できる。

一方、バインダー樹脂に飽和共重合ポリエステル樹脂塩
ビ酢ビ共重合体、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂など
を用いた従来技術では耐屈曲性が悪く、また薄手のアニ
ール処理ポリエステルフィルムに対する接着性が不十分
であるが、本発明においては結合剤（Ｃ）のバインダー
樹脂として飽和共重合ポリエステル樹脂（Ｅ）とブロッ
クイソシアネート化合物（Ｆ）の混合物を用い、プロツ
クイソシアネート化合物（Ｆ）に含まれるイソシアネー
ト基（ＮＧＯ）と飽和共重合ポリエステル樹脂（Ｅ）に
含まれる水酸基（０１１）及びカルボキシル基（ＣＯＯ
Ｈ）との当量比（ＮＧＯ）　／　（（Ｏｗ＋）　＋　（
ＣＯＯＩ＋））を０．３／１〜１０／１の範囲とした場
合、薄手のアニール処理ポリエステルフィルムに対する
接着性に優れ、耐屈曲性の著しく優れた貯蔵安定性の良
い一液型導電ペーストが得られる。

本発明を更に具体的に説明するため、以下に実施例をあ
げるが、勿論、本発明はこれらの実施例によって何ら限
定されるものではない。

比抵抗、硬度、接着性、耐屈曲性、揺変度、印刷性の測
定は次の方法に従った。

比抵抗：１５０°Ｃ／３０分加熱硬化した導電性ペース
トの比抵抗を４探針抵抗測定器を用いて測定し比抵抗を算出した。

鉛筆硬度：厚み１００μｍのアニール処理ポリエステル
フィルム上に導電性ペーストで２５鵬Ｘ４５ｍｍのパターンを印刷し、１５０°Ｃ／
３０分加熱硬化したものを試＝　２０　＝料とし、ＪＩＳＫ５４００の方法に従って鉛筆硬度を測
定した。

接着性：厚み１００μｍ及び３８μｍのアニール処理ポ
リエステルフィルム上に導電性ペーストで線幅０　、５　ｍｍ、線間０　、５　ｍｍのク
シ型パターンを印刷し１５０°Ｃ／３０分加熱硬化した
ものを試料とし、セロテープばくり試験により評価した。

耐屈曲性：厚み３８μｍのアニール処理ポリエステルフ
ィルム上に導電性ペースト線幅０．５ｍｍ、長さ７５肛のパターンをスクリーン印刷
し１５０°Ｃ／３０分加熱硬化したものを試料とし、荷
重５０ｇ／ｃ＋ｆｌ、Ｒ＝Ｏの条件で同一個所で３６０
°屈曲を５回くり返し、導体の抵抗変化率で評価した。

揺変度＝Ｅ型粘度計を用いてすり速度２ｓｅｃ−’と２
０ｓｅｃ−’における粘度を測定し次式により算出した
。尚、粘度測定は２５°Ｃで行った。

印刷性：導電性ペース１〜をテトロン２５０メツシュバ
イヤス張りのスクリーン版を用い、線ｒｌｌ　Ｏ、３ｍ
ｍ、ピッチ０．３ｎｖｎのクシ型パターンをスキージ速
度２００ｍｍ５ｅｃで１００μｍアニール処理ポリエス
テルフィルムに印刷、硬化したものを試料とし、印刷ラ
インに沿って発生する導電性ペーストの飛散幅を２次元
座標測定装置で測定して評価した。この飛散幅が小さい
ほど印刷性は良好である。

原　　　料銀粉（１・・・平均粒子径４，５μｍ、比表面積０．７
ｎ（／ｇの鱗片状銀粉カーボン粉（１）・・・ケッチエンブラックＥＣ−ＤＪ
−６００〈ライオンアクゾ■〉カーボン粉（ｎ）・・・平均粒子径３．０μｍ、比表面
積１８．５ポ／ｇ、灰分０．３％、揮発分０．４％の天然グラファイト粉末カーボン粉（ＩＩＩ）・・・導電性カーボン粉　コンダ
クテックス９７５〈コロンビアンカーボン■〉カーボン粉（ＩＶ）・・・色材用カーボン粉　カラブラ
ックＦ會−２００〈デグサ■〉タルク（Ｉ）・・・平均粒子径１．８μｍ、比表面積３
．５１１（／ｇのタルク粉末シリカ（１）・・・アエロジル＃３００　＜日本アエロ
ジル■〉飽和共重合ポリエステル樹脂（Ｉ）・・・テレフタル酸
、イソフタル酸、セバシン酸、エチレングリコール、ネ
オペンチルグリコールを原料として合成した分子量２０
０００〜２５０００、ガラス転位温度４５°Ｃ２水酸基
価６．５ＫＯＨｍｇ／ｇ、酸価２ＫＯＩ１ｍｇ／ｇの飽
和共重合ポリエステル樹脂飽和共重合ポリエステル樹脂（ＩＩ）・・・テレフタル
酸、セバシン酸、エチレングリコール、ネオペンチルグ
リコールを原料として合成した分子量２００００〜２５
０００、ガラス転移温度７°Ｃ１水酸基５．５ＫＯＨｍ
ｇ／ｇ、酸価１　、５　Ｋ　ＯＩｔ　ｍｇ　／　ｇの飽
和共重合ポリエステル樹脂飽和共重合ポリエステル樹脂（ＩＩＩ）・・・テレフタ
ル酸、セバシン酸、エチレングリコール、ネオペンチル
グリコール及び酸成分の２．５モル％の５−スルホイソ
フタル酸のナトリウム塩を原料として合成した分子量２
００００〜２５０００、ガラス転移温度１０°Ｃ１水酸
基価６　、０　Ｋ　ＯＨｍ　ｇ　／　ｇ、酸価１．ＯＫ
Ｏｔ１ｍｇ／ｇの飽和共重合ポリエステル樹脂ブロックイソシアネート化合物（１）・・・ヘキメチレ
ンジイソシアネートのビウレット３量体をメチルエチル
ケトキシムでブロックして合成した固形分８０％、イソ
シアネート含有量１２重量％のブロックイソシアネート
化合物塩ビ酢ビ共重合体（１）・・・ＶＭＣＡ　＜ユニオンカ
ーバイド■製〉溶剤（１）・・・酢酸エチルカルピトール添加剤（Ｉ）
・・・有機高分子系レベリング剤実施例１〜５銀粉（Ｉ）、カーボン粉（Ｉ）〜（■）、飽和共重合ポ
リエステル樹脂（Ｉ）、溶剤（Ｉ）、レベリング剤（Ｉ
）を第１表に示した組成で配合し、十分攪拌混合し３本
ロールで２回混練して導電性ペースト（実施例１〜５）
を作製した。これらの比抵抗、硬度、接着性、耐屈曲性
を第１表に示した。

比較例１〜８銀粉（Ｉ）、飽和共重合ポリエステル樹脂（Ｉ）、溶剤
（Ｉ）、レベリング剤（Ｉ）を第１表に示した組成で配
合し、実施例１〜５と同様の方法で導電性ペースト（比
較例１〜８）を作製した。これらの比抵抗、硬度、接着
性、耐屈曲性を第１表に示した。

第１表より明らかなように実施例ではカーボン粉の配合
により著しく導電性が向上し導電粉として銀粉だけを用
いた場合では得られなかった５、７ＸＩＯ−５Ω・ｃｍ
よりも低い比抵抗値をしかも、より銀粉配合量の少ない
領域で得られることがわかる。

比較例９〜１０銀粉（Ｉ）、シリカ（Ｉ）、飽和共重合ポリエステル樹
脂（Ｉ）、溶剤（■）、レベリング剤（Ｉ）を第２表に
示した組成で配合し、実施例１〜５と同様の方法で導電
性ペースト（比較例９〜１０）を作製した。比較例４〜
１０の比抵抗、揺変度、印刷性を実施例１〜４と合すて
第２表に示した。

第２表より明らかなように、実施例では高導電性であり
ながら、導電性ペーストの揺変度を低く抑えることが可
能であり、これにともなって印刷性が著しく向上したこ
とがわかる。一方、導電性のない無機フィラーであるタ
ルグ、シリカを配合した場合は導電粉に銀粉だけを用い
て得られる最も低い比抵抗値より低い比抵抗は得られず
、一方、揺変度が高（なり印刷性が悪化した。

実施例６〜８銀粉（■）、カーボン粉（Ｉ）、（■）、飽和共重合ポ
リエステル樹脂（■）、ブロックイソシアネート化合物
（１）　、溶剤（Ｉ）、レベリング剤（１）を第３表に
示した組成で配合し、実施例１〜５と同様の方法で導電
性ペースト（実施例６〜８）を作製した。これらの比抵
抗、硬度、接着性、耐屈曲性を第３表に示した。

示した。

比較例１１〜１２銀粉（Ｉ）、飽和共重合ポリエステル樹脂（ＴＩ）、塩
ビ酢ビ共重合体（Ｉ　）　、ｉＷ剤（■）、レベリング
剤（１）を第３表に示した組成で配合し、実施例１〜５
と同様の方法で導電性ペースト（比較例１１〜１２）を
作製した。これらの比抵抗、硬度、接着性、耐屈曲性を
第３表に示した。

第３表より明らかなようにバインダー樹脂に飽和共重合
ポリエステル樹脂とブロックイソシアネート化合物を混
合して用いた実施例では著しく耐屈曲性と薄手アニール
処理ポリエステルフィルムに対する接着性が向」ニした
ことがわかる。

比較例１３〜１４比較例−４の導電性銀ペーストと、市販の導電性カーボ
ンペーストＦＣ−５０８＜　藤倉化成■〉を第４表に示
した割合で配合し、十分に混合して導電性ペースト（比
較例１３〜１４）を作製した。これらの比抵抗を第４表
に示した。

第４表より、従来技術の銀カーボンペーストはブレンド
用に使用した銀ペーストよりも導電性が悪化することが
わかる。

実施例９銀粉（１）　８５部、カーボン粉（■）２部、飽和共重
合ポリエステル樹脂（Ｉ［［）　１１．１部、ブロック
イソシアネート化合物（Ｉ　）　２．４部、溶剤（１）
２８部、レベリング剤（Ｉ　）　０．５部を配合し、実
施例１〜５と同様の方法で導電性ペーストを作製した。

得られた導電性ペーストを密栓し、４０°Ｃで１ヶ月放
置したところ銀粉（Ｉ）の沈降は認められず粘度上昇も
認められなかった。この導電性ペーストの物性は、比抵
抗４．６　Ｘ　１０−５Ω・ｃｎ＋、鉛筆硬度２Ｈ１１
００μｍ及び３８μｍアニール処理ポリエステルフィル
ムに対する接着性は異常なし、耐屈曲性＋４８％であっ
た。

以下余白第　　　　４　　　　表（発明の効果）本発明の導電性ペーストは導電性微粉末として例えば銀
粉（Ａ）に少量のカーボン粉（Ｂ）を配合することによ
り著しく導電性を向上させることが可能となり、またバ
インダー樹脂として飽和共重合ポリエステル樹脂（Ｅ）
とブロックイソシアネート化合物（Ｆ）を用いることに
より著しく耐屈曲性及び基材への接着性が改善されてい
る。例えば（１）　　導電性微粉末としてた銀粉（、Ａ）のみを用
いた場合は導電性が最大になる銀粉配合量があり、これ
以上の銀粉を配合してもより高い導電性は得られず導電
性には銀粉個有の限界値があるが、本発明の導電ペース
トは銀粉（Ａ）に少量のカーボン粉（Ｂ）を配合するこ
とにより上記限界値より高い導電性を得ることが可能で
ある。すなわち、導電性微粉末として銀粉（Ａ）のみを
用いた従来技術では、得られなかった高い導電性を得る
ことが可能となる。

（２）　　導電性微粉末として銀粉（Ａ）のみを用いた
従来技術と比較して少ない銀粉の配合量で同じ導電性が
得られるためコストダウンになる。

（３）　　従来技術の銀ペーストと比較して導電性微粉
末の配合量を少なくできるので導電性ペーストの稲麦性
を低下させることが可能であり、このためレヘリング性
が向上し、ファインパターン時に問題となる印刷ライン
に沿って発生する導電性ペーストの飛散を抑制できるな
ど印刷作業性が向上できる。

（４）　　本発明の導電性ペーストにおいて有機高分子
化合物（Ｃ）として飽和共重合ポリエステル樹脂（Ｅ）
とブロックイソシアネート化合物（Ｆ）とを用いた場合
は、バインダー樹脂として飽和共重合ポリエステル樹脂
、塩ビ酢ビ共重合体、ボリウレクン樹脂、アクリル樹脂
などを単独またはブレンドして使用した従来技術と比較
して耐屈曲性及び基材、特にアニール処理ポリエステル
フィルムに対する接着性が良好である。

などの優れた効果があり、回路印刷用、電磁波シールド
用、導電性接着用などの用途に有用である。

特許出願人　　東洋紡績株式会社昭和６３年４月２７日

Claims

【特許請求の範囲】

（１）カーボン以外の導電性微粉末（Ａ）、カーボン粉
（Ｂ）、結合剤（Ｃ）および溶剤（Ｄ）を主成分とする
導電性ペーストにおいて、導電性微粉末（Ａ）とカーボ
ン粉（Ｂ）との割合（Ａ）／（Ｂ）が９９．９／０．１
〜９３／７（重量比）であることを特徴とする導電性ペ
ースト。
（２）導電性微粉末（Ａ）が銀微粒粉末であることを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載の導電性ペースト。
（３）結合剤（Ｃ）が飽和共重合ポリエステル樹脂（Ｅ
）とブロックイソシアネート化合物（Ｆ）を含むことを
特徴とする特許請求の範囲第１項または第２項記載の導
電性ペースト。