JPS59136368A - 導電性接着剤 - Google Patents
導電性接着剤Info
- Publication number
- JPS59136368A JPS59136368A JP58009938A JP993883A JPS59136368A JP S59136368 A JPS59136368 A JP S59136368A JP 58009938 A JP58009938 A JP 58009938A JP 993883 A JP993883 A JP 993883A JP S59136368 A JPS59136368 A JP S59136368A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- curing agent
- conductive adhesive
- component
- parts
- epoxy resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は、密着性、引張剪断強度および可使時間に優れ
た導電性接着剤に関する。
た導電性接着剤に関する。
［発明の技術的背景とその問題点］
プリント回路基板上への各種電子部品の接着もしくは半
田付は前の仮り接着等導電性を必要とする部分には導電
性接着剤が使用されている。 これらの導電性接着剤の
主成分は導電性粉体とエポキシ樹脂等の結合剤とから構
成されている。
田付は前の仮り接着等導電性を必要とする部分には導電
性接着剤が使用されている。 これらの導電性接着剤の
主成分は導電性粉体とエポキシ樹脂等の結合剤とから構
成されている。
このようなエポキシ樹脂を結合剤とした導電性接着剤に
おいては、エポキシ樹脂の硬化剤として、ポリアミド樹
脂、アミン類、イミダゾール類、メラミン類、三無水物
類、三フッ化ホウ素、アミン錯体等の多種類のものが使
用され・でいる。 このうち−波型のＩＩ導電性接着剤
場合は、硬化速度の速いものは安定性に欠け、安定性の
よいものは硬化に時間がかかり、また熱時強度が劣ると
いう問題があった。
おいては、エポキシ樹脂の硬化剤として、ポリアミド樹
脂、アミン類、イミダゾール類、メラミン類、三無水物
類、三フッ化ホウ素、アミン錯体等の多種類のものが使
用され・でいる。 このうち−波型のＩＩ導電性接着剤
場合は、硬化速度の速いものは安定性に欠け、安定性の
よいものは硬化に時間がかかり、また熱時強度が劣ると
いう問題があった。
［発明の目的］
本発明は、このような問題を解消するためになされたも
ので、密着性、引張剪断弾痕および可使時間に優れた速
硬化型の導電性接着剤を提供することを目的としている
。
ので、密着性、引張剪断弾痕および可使時間に優れた速
硬化型の導電性接着剤を提供することを目的としている
。
［発明の概要］
上記の目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、導電性
接着剤の主成分であるエポキシ樹脂の硬化剤として、ア
ミド系硬化剤と尿素系硬化剤を併用し、かつ、可とう作
付与剤としてエポキシ化ポリブタジェンを用いると上記
目的を達成できることを見い出したものである。
接着剤の主成分であるエポキシ樹脂の硬化剤として、ア
ミド系硬化剤と尿素系硬化剤を併用し、かつ、可とう作
付与剤としてエポキシ化ポリブタジェンを用いると上記
目的を達成できることを見い出したものである。
即ち、本発明は（ａ）導電性粉体、（１１）エポキシ樹
脂、（Ｃ）アミド系硬化剤、（ｄ）尿素系硬化剤および
（ｅ ）可とう作付与剤を主成分とすることを特徴とす
る導電性接着剤である。
脂、（Ｃ）アミド系硬化剤、（ｄ）尿素系硬化剤および
（ｅ ）可とう作付与剤を主成分とすることを特徴とす
る導電性接着剤である。
本発明に使用するエポキシ樹脂としては、すべての種類
のものが有効であるが、その主体となるものは１分子中
に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂である。
のものが有効であるが、その主体となるものは１分子中
に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂である。
具体的にはビスフェノールＡ型、ハロゲン化ビスフェ
ノール型、レゾルシン型、ビスフェノールＦ型、テトラ
ヒドロキシフェニルエタン型、ノボラック型、ポリアル
コール−ポリグリコール型、グリセリントリエーテル型
、ポリオレフィン型、エポキシ化大豆油、ジシクロペン
タジェンジオキシド、ビニルシクロヘキセンジオキシド
等のような脂環型等がある。
ノール型、レゾルシン型、ビスフェノールＦ型、テトラ
ヒドロキシフェニルエタン型、ノボラック型、ポリアル
コール−ポリグリコール型、グリセリントリエーテル型
、ポリオレフィン型、エポキシ化大豆油、ジシクロペン
タジェンジオキシド、ビニルシクロヘキセンジオキシド
等のような脂環型等がある。
エポキシ樹脂の硬化剤である（０ ）アミド系硬化剤と
しては、ジシアンジアミドが挙げられ、（ｄ ）尿素系
硬化剤としては、３− （３，４−ツク０ロフエニル）
−１，１−ジメチル尿素が挙げられる。 硬化剤の配合
！［（ｃ）＋（ｄ＞］は、エポキシ樹脂１００重量部に
対して２０〜５０重吊部、好ましくは３０〜３５重量部
が適している。 ２０重置部未満では硬化が不十分とな
り、５０重量部を超えると無駄であるばかりか、発泡等
の原因となり好ましくない。
しては、ジシアンジアミドが挙げられ、（ｄ ）尿素系
硬化剤としては、３− （３，４−ツク０ロフエニル）
−１，１−ジメチル尿素が挙げられる。 硬化剤の配合
！［（ｃ）＋（ｄ＞］は、エポキシ樹脂１００重量部に
対して２０〜５０重吊部、好ましくは３０〜３５重量部
が適している。 ２０重置部未満では硬化が不十分とな
り、５０重量部を超えると無駄であるばかりか、発泡等
の原因となり好ましくない。
また、アミド系硬化剤と尿素系硬化剤の配合比率は、ア
ミド系硬化剤１００重量部に対して尿素系硬化剤２０〜
１００重量部、好ましくは、８０〜１００重量部が適し
ている。 尿素系硬化剤の量が２０重量部未満では硬化
が不十分となり、１００重量部を超える場合は室温安定
性が不良となり好ましくない。
ミド系硬化剤１００重量部に対して尿素系硬化剤２０〜
１００重量部、好ましくは、８０〜１００重量部が適し
ている。 尿素系硬化剤の量が２０重量部未満では硬化
が不十分となり、１００重量部を超える場合は室温安定
性が不良となり好ましくない。
従って上記の範囲が有効である。
（ｅ）可とう作付与剤としては、ブタジェン系樹脂およ
びウレタン変性系樹脂が挙げられる。
びウレタン変性系樹脂が挙げられる。
具体的にはブタジェン系樹脂としては、日本曹達社製Ｅ
ＰＢ−＝１２．１３．１４．１７．２３゜５− ２７および日本石油社製Ｅ−１８００−６５等のエポキ
シ化ポリブタジェン、ウレタン変性樹脂としては、例え
ば三井東圧化学社製エボキー８１０８Ｔ等のウレタン変
性エポキシ樹脂が挙げられる。
ＰＢ−＝１２．１３．１４．１７．２３゜５− ２７および日本石油社製Ｅ−１８００−６５等のエポキ
シ化ポリブタジェン、ウレタン変性樹脂としては、例え
ば三井東圧化学社製エボキー８１０８Ｔ等のウレタン変
性エポキシ樹脂が挙げられる。
可とう作付与剤の配合量はエポキシ樹脂１００％量部に
対して５〜９０重量部、好ましくは１０〜６０重量部が
適している。 ５重量部未満では可どう性を与えるこ
とができないし、また９０重量部以上となると熱的強度
が低下する傾向がある。
対して５〜９０重量部、好ましくは１０〜６０重量部が
適している。 ５重量部未満では可どう性を与えるこ
とができないし、また９０重量部以上となると熱的強度
が低下する傾向がある。
本発明に使用する導電性粉体としてはフレーク状、球状
あるいはステアリン酸コートされた銀、銅等が挙げられ
るが、平均粒径が１０μ以下のものを使用するのが好ま
しい。 導電性粉体と結合剤との配合比率は重量比で７
０ ： ３０〜９０：１０が適している。 導電性粉体
が７０未満であると満了な導電性が得られ難く、また９
０を超える場合は作業性や接着強度が低下する。
あるいはステアリン酸コートされた銀、銅等が挙げられ
るが、平均粒径が１０μ以下のものを使用するのが好ま
しい。 導電性粉体と結合剤との配合比率は重量比で７
０ ： ３０〜９０：１０が適している。 導電性粉体
が７０未満であると満了な導電性が得られ難く、また９
０を超える場合は作業性や接着強度が低下する。
本発明においては以上の成分のほかに、種々の基板に導
電層を形成するためのペーストとして使用する場合には
、モノエポキシ化合物やその他の６− 有機溶剤を使用して粘度を調整することができる。
電層を形成するためのペーストとして使用する場合には
、モノエポキシ化合物やその他の６− 有機溶剤を使用して粘度を調整することができる。
本発明においては、以−ヒの成分を３木ロール等により
混練し、所定の場所にディスペンサー、刷毛塗り等によ
って塗布した後、各種電子部品、リード線等を載せて加
熱、硬化させて使用される。
混練し、所定の場所にディスペンサー、刷毛塗り等によ
って塗布した後、各種電子部品、リード線等を載せて加
熱、硬化させて使用される。
本発明の導電性接着剤は種々の硬化条件で硬化できるが
、１５０℃で３０分間もしくは１２０℃で１時間の条件
が好ましい。
、１５０℃で３０分間もしくは１２０℃で１時間の条件
が好ましい。
［発明の実施例］
次に本発明の実施例について説明する。
実施例 １〜３
第１表に示す各成分を３本ロールにより３回混練して一
深型導電性接着剤を製造した。得られたＩＪｔｔｆ性接
着剤の導電性、可使時間、密着性および引張剪断強度は
同表に示す通りであった。
深型導電性接着剤を製造した。得られたＩＪｔｔｆ性接
着剤の導電性、可使時間、密着性および引張剪断強度は
同表に示す通りであった。
比較例 １〜２
実施例と同様に第１表に示す各成分を同様に操作し導電
性接着剤を製造し、それらの特性を測定したので第１表
に示した。
性接着剤を製造し、それらの特性を測定したので第１表
に示した。
７−
第１表からも明らかなように本発明の導電性接着剤は、
密着性が良好で、引張剪断強度に優れ、しかも非常に長
い可使時間を有し、本発明の著しい効果が認められた。
密着性が良好で、引張剪断強度に優れ、しかも非常に長
い可使時間を有し、本発明の著しい効果が認められた。
［発明の効果］
以上説明したように本発明の導電性接着剤は、−波型に
配合した場合であっても、密着性、引張剪断強度に優れ
、しかも非常に長い可使時間を有しており、かつ、高速
硬化型であるという利点があり、プリント回路基板上へ
の各種電子部品の接着等に好適なものである。
配合した場合であっても、密着性、引張剪断強度に優れ
、しかも非常に長い可使時間を有しており、かつ、高速
硬化型であるという利点があり、プリント回路基板上へ
の各種電子部品の接着等に好適なものである。
特許出願人 東芝ケミカル株式会社
手続補正書（方式）
％式％
１、事件の表示 昭和５８年特許願第９９３８号
２、発明の名称 導電性接着剤 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 東京都 港区 新橋 ３丁目３番９号 トウジノ（ 東芝ケミカル株式会社 代表者 大 澤 秀 夫 ４、代理人 （発送日 昭和５８年４月２６日） ６、補正の対象 願書及び明細書７、補正の内
容
２、発明の名称 導電性接着剤 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 東京都 港区 新橋 ３丁目３番９号 トウジノ（ 東芝ケミカル株式会社 代表者 大 澤 秀 夫 ４、代理人 （発送日 昭和５８年４月２６日） ６、補正の対象 願書及び明細書７、補正の内
容
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ′１（ａ）導電性粉体、（ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）ア
ミド系硬化剤、（ｄ）尿素系硬化剤および（ｅ ）可ど
う作付与剤を主成分とすることを特徴とする導電性接着
剤。 ２ （Ｃ）アミド系硬化剤は、ジシアンジアミドである
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の導電性接
着剤。 ３ （ｄ）尿素系硬化剤は、３− （３，４−ジクロロ
フェニル）−１，１−ジメチル尿素であることを特徴と
する特許請求の範囲第１項または第２項記載の導電性接
着剤。 ４ （ｅ）可とう作付与剤は、エポキシ化ポリブタジェ
ンであることを特徴とする特許請求の範囲第１項ないし
第３項いずれか１項記載の導電性接着剤。 ５ 硬化剤量［（ｃ）＋（ｄ）］は、エポキシ樹脂１１
０重量部に対して２０ないし５０重量部であることを特
徴とする特許請求の範囲第１項ないし第４項のいずれか
１項記載の導電性接着剤。 ６ （Ｃ）アミド系硬化剤量と（ｄ ）尿素系硬化剤量
との比率ｃ／ｄは、重量比で１００／ ２０〜１００／
１００であることを特徴とする特許請求の範囲第１項
ないし第５項のいずれか１項記載の導電性接着剤。 １ 可とう作付与剤の量は、エポキシ樹脂１００重量部
に対して、５〜９０重量部であることを特徴とする特許
請求の範囲第１項ないし第６項のいずれか１項記載の導
電性接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58009938A JPS59136368A (ja) | 1983-01-26 | 1983-01-26 | 導電性接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58009938A JPS59136368A (ja) | 1983-01-26 | 1983-01-26 | 導電性接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59136368A true JPS59136368A (ja) | 1984-08-04 |
| JPH0249352B2 JPH0249352B2 (ja) | 1990-10-29 |
Family
ID=11733956
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58009938A Granted JPS59136368A (ja) | 1983-01-26 | 1983-01-26 | 導電性接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59136368A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62275180A (ja) * | 1986-02-13 | 1987-11-30 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電性樹脂ペ−スト |
| JPS63132041A (ja) * | 1986-11-21 | 1988-06-04 | 日立化成工業株式会社 | 銅箔処理方法 |
| JPS63161015A (ja) * | 1986-12-25 | 1988-07-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 導電性樹脂ペ−スト |
| CN107046763A (zh) * | 2016-02-05 | 2017-08-15 | Ｊｘ金属株式会社 | 柔性印刷基板用铜箔、使用其的覆铜层叠体、柔性印刷基板、和电子设备 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4993495A (ja) * | 1972-10-27 | 1974-09-05 | ||
| JPS5390344A (en) * | 1977-01-21 | 1978-08-09 | Hitachi Ltd | Adhesive composition |
| JPS5426000A (en) * | 1977-07-28 | 1979-02-27 | Mitsubishi Chem Ind Ltd | Epoxy resin composition |
-
1983
- 1983-01-26 JP JP58009938A patent/JPS59136368A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4993495A (ja) * | 1972-10-27 | 1974-09-05 | ||
| JPS5390344A (en) * | 1977-01-21 | 1978-08-09 | Hitachi Ltd | Adhesive composition |
| JPS5426000A (en) * | 1977-07-28 | 1979-02-27 | Mitsubishi Chem Ind Ltd | Epoxy resin composition |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62275180A (ja) * | 1986-02-13 | 1987-11-30 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電性樹脂ペ−スト |
| JPS63132041A (ja) * | 1986-11-21 | 1988-06-04 | 日立化成工業株式会社 | 銅箔処理方法 |
| JPS63161015A (ja) * | 1986-12-25 | 1988-07-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 導電性樹脂ペ−スト |
| CN107046763A (zh) * | 2016-02-05 | 2017-08-15 | Ｊｘ金属株式会社 | 柔性印刷基板用铜箔、使用其的覆铜层叠体、柔性印刷基板、和电子设备 |
| CN107046763B (zh) * | 2016-02-05 | 2019-12-24 | Ｊｘ金属株式会社 | 柔性印刷基板用铜箔、使用其的覆铜层叠体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0249352B2 (ja) | 1990-10-29 |
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