JPS59136368A - 導電性接着剤 - Google Patents

導電性接着剤

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JPS59136368A
JPS59136368A JP58009938A JP993883A JPS59136368A JP S59136368 A JPS59136368 A JP S59136368A JP 58009938 A JP58009938 A JP 58009938A JP 993883 A JP993883 A JP 993883A JP S59136368 A JPS59136368 A JP S59136368A
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JP
Japan
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curing agent
conductive adhesive
component
parts
epoxy resin
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JP58009938A
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English (en)
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JPH0249352B2 (ja
Inventor
Hiroshi Inaba
稲葉 洋志
Teru Okunoyama
奥野山 輝
Tokuo Kurokawa
徳雄 黒川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Chemical Products Co Ltd
Kyocera Chemical Corp
Original Assignee
Toshiba Chemical Products Co Ltd
Toshiba Chemical Corp
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives

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  • Laminated Bodies (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の技術分野] 本発明は、密着性、引張剪断強度および可使時間に優れ
た導電性接着剤に関する。
[発明の技術的背景とその問題点] プリント回路基板上への各種電子部品の接着もしくは半
田付は前の仮り接着等導電性を必要とする部分には導電
性接着剤が使用されている。 これらの導電性接着剤の
主成分は導電性粉体とエポキシ樹脂等の結合剤とから構
成されている。
このようなエポキシ樹脂を結合剤とした導電性接着剤に
おいては、エポキシ樹脂の硬化剤として、ポリアミド樹
脂、アミン類、イミダゾール類、メラミン類、三無水物
類、三フッ化ホウ素、アミン錯体等の多種類のものが使
用され・でいる。 このうち−波型のII導電性接着剤
場合は、硬化速度の速いものは安定性に欠け、安定性の
よいものは硬化に時間がかかり、また熱時強度が劣ると
いう問題があった。
[発明の目的] 本発明は、このような問題を解消するためになされたも
ので、密着性、引張剪断弾痕および可使時間に優れた速
硬化型の導電性接着剤を提供することを目的としている
[発明の概要] 上記の目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、導電性
接着剤の主成分であるエポキシ樹脂の硬化剤として、ア
ミド系硬化剤と尿素系硬化剤を併用し、かつ、可とう作
付与剤としてエポキシ化ポリブタジェンを用いると上記
目的を達成できることを見い出したものである。
即ち、本発明は(a)導電性粉体、(11)エポキシ樹
脂、(C)アミド系硬化剤、(d)尿素系硬化剤および
(e )可とう作付与剤を主成分とすることを特徴とす
る導電性接着剤である。
本発明に使用するエポキシ樹脂としては、すべての種類
のものが有効であるが、その主体となるものは1分子中
に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂である。
 具体的にはビスフェノールA型、ハロゲン化ビスフェ
ノール型、レゾルシン型、ビスフェノールF型、テトラ
ヒドロキシフェニルエタン型、ノボラック型、ポリアル
コール−ポリグリコール型、グリセリントリエーテル型
、ポリオレフィン型、エポキシ化大豆油、ジシクロペン
タジェンジオキシド、ビニルシクロヘキセンジオキシド
等のような脂環型等がある。
エポキシ樹脂の硬化剤である(0 )アミド系硬化剤と
しては、ジシアンジアミドが挙げられ、(d )尿素系
硬化剤としては、3− (3,4−ツク0ロフエニル)
−1,1−ジメチル尿素が挙げられる。 硬化剤の配合
![(c)+(d>]は、エポキシ樹脂100重量部に
対して20〜50重吊部、好ましくは30〜35重量部
が適している。 20重置部未満では硬化が不十分とな
り、50重量部を超えると無駄であるばかりか、発泡等
の原因となり好ましくない。
また、アミド系硬化剤と尿素系硬化剤の配合比率は、ア
ミド系硬化剤100重量部に対して尿素系硬化剤20〜
100重量部、好ましくは、80〜100重量部が適し
ている。 尿素系硬化剤の量が20重量部未満では硬化
が不十分となり、100重量部を超える場合は室温安定
性が不良となり好ましくない。
従って上記の範囲が有効である。
(e)可とう作付与剤としては、ブタジェン系樹脂およ
びウレタン変性系樹脂が挙げられる。
具体的にはブタジェン系樹脂としては、日本曹達社製E
PB−=12.13.14.17.23゜5− 27および日本石油社製E−1800−65等のエポキ
シ化ポリブタジェン、ウレタン変性樹脂としては、例え
ば三井東圧化学社製エボキー8108T等のウレタン変
性エポキシ樹脂が挙げられる。
可とう作付与剤の配合量はエポキシ樹脂100%量部に
対して5〜90重量部、好ましくは10〜60重量部が
適している。  5重量部未満では可どう性を与えるこ
とができないし、また90重量部以上となると熱的強度
が低下する傾向がある。
本発明に使用する導電性粉体としてはフレーク状、球状
あるいはステアリン酸コートされた銀、銅等が挙げられ
るが、平均粒径が10μ以下のものを使用するのが好ま
しい。 導電性粉体と結合剤との配合比率は重量比で7
0 : 30〜90:10が適している。 導電性粉体
が70未満であると満了な導電性が得られ難く、また9
0を超える場合は作業性や接着強度が低下する。
本発明においては以上の成分のほかに、種々の基板に導
電層を形成するためのペーストとして使用する場合には
、モノエポキシ化合物やその他の6− 有機溶剤を使用して粘度を調整することができる。
本発明においては、以−ヒの成分を3木ロール等により
混練し、所定の場所にディスペンサー、刷毛塗り等によ
って塗布した後、各種電子部品、リード線等を載せて加
熱、硬化させて使用される。
本発明の導電性接着剤は種々の硬化条件で硬化できるが
、150℃で30分間もしくは120℃で1時間の条件
が好ましい。
[発明の実施例] 次に本発明の実施例について説明する。
実施例 1〜3 第1表に示す各成分を3本ロールにより3回混練して一
深型導電性接着剤を製造した。得られたIJttf性接
着剤の導電性、可使時間、密着性および引張剪断強度は
同表に示す通りであった。
比較例 1〜2 実施例と同様に第1表に示す各成分を同様に操作し導電
性接着剤を製造し、それらの特性を測定したので第1表
に示した。
7− 第1表からも明らかなように本発明の導電性接着剤は、
密着性が良好で、引張剪断強度に優れ、しかも非常に長
い可使時間を有し、本発明の著しい効果が認められた。
[発明の効果] 以上説明したように本発明の導電性接着剤は、−波型に
配合した場合であっても、密着性、引張剪断強度に優れ
、しかも非常に長い可使時間を有しており、かつ、高速
硬化型であるという利点があり、プリント回路基板上へ
の各種電子部品の接着等に好適なものである。
特許出願人 東芝ケミカル株式会社 手続補正書(方式) %式% 1、事件の表示    昭和58年特許願第9938号
2、発明の名称    導電性接着剤 3、補正をする者 事件との関係   特許出願人 東京都 港区 新橋 3丁目3番9号 トウジノ( 東芝ケミカル株式会社 代表者  大  澤  秀  夫 4、代理人 (発送日  昭和58年4月26日) 6、補正の対象     願書及び明細書7、補正の内

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 ′1(a)導電性粉体、(b)エポキシ樹脂、(C)ア
    ミド系硬化剤、(d)尿素系硬化剤および(e )可ど
    う作付与剤を主成分とすることを特徴とする導電性接着
    剤。 2 (C)アミド系硬化剤は、ジシアンジアミドである
    ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の導電性接
    着剤。 3 (d)尿素系硬化剤は、3− (3,4−ジクロロ
    フェニル)−1,1−ジメチル尿素であることを特徴と
    する特許請求の範囲第1項または第2項記載の導電性接
    着剤。 4 (e)可とう作付与剤は、エポキシ化ポリブタジェ
    ンであることを特徴とする特許請求の範囲第1項ないし
    第3項いずれか1項記載の導電性接着剤。 5 硬化剤量[(c)+(d)]は、エポキシ樹脂11
    0重量部に対して20ないし50重量部であることを特
    徴とする特許請求の範囲第1項ないし第4項のいずれか
    1項記載の導電性接着剤。 6 (C)アミド系硬化剤量と(d )尿素系硬化剤量
    との比率c/dは、重量比で100/ 20〜100/
     100であることを特徴とする特許請求の範囲第1項
    ないし第5項のいずれか1項記載の導電性接着剤。 1 可とう作付与剤の量は、エポキシ樹脂100重量部
    に対して、5〜90重量部であることを特徴とする特許
    請求の範囲第1項ないし第6項のいずれか1項記載の導
    電性接着剤。
JP58009938A 1983-01-26 1983-01-26 導電性接着剤 Granted JPS59136368A (ja)

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JPS59136368A true JPS59136368A (ja) 1984-08-04
JPH0249352B2 JPH0249352B2 (ja) 1990-10-29

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62275180A (ja) * 1986-02-13 1987-11-30 Hitachi Chem Co Ltd 導電性樹脂ペ−スト
JPS63132041A (ja) * 1986-11-21 1988-06-04 日立化成工業株式会社 銅箔処理方法
JPS63161015A (ja) * 1986-12-25 1988-07-04 Sumitomo Bakelite Co Ltd 導電性樹脂ペ−スト
CN107046763A (zh) * 2016-02-05 2017-08-15 Jx金属株式会社 柔性印刷基板用铜箔、使用其的覆铜层叠体、柔性印刷基板、和电子设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4993495A (ja) * 1972-10-27 1974-09-05
JPS5390344A (en) * 1977-01-21 1978-08-09 Hitachi Ltd Adhesive composition
JPS5426000A (en) * 1977-07-28 1979-02-27 Mitsubishi Chem Ind Ltd Epoxy resin composition

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4993495A (ja) * 1972-10-27 1974-09-05
JPS5390344A (en) * 1977-01-21 1978-08-09 Hitachi Ltd Adhesive composition
JPS5426000A (en) * 1977-07-28 1979-02-27 Mitsubishi Chem Ind Ltd Epoxy resin composition

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62275180A (ja) * 1986-02-13 1987-11-30 Hitachi Chem Co Ltd 導電性樹脂ペ−スト
JPS63132041A (ja) * 1986-11-21 1988-06-04 日立化成工業株式会社 銅箔処理方法
JPS63161015A (ja) * 1986-12-25 1988-07-04 Sumitomo Bakelite Co Ltd 導電性樹脂ペ−スト
CN107046763A (zh) * 2016-02-05 2017-08-15 Jx金属株式会社 柔性印刷基板用铜箔、使用其的覆铜层叠体、柔性印刷基板、和电子设备
CN107046763B (zh) * 2016-02-05 2019-12-24 Jx金属株式会社 柔性印刷基板用铜箔、使用其的覆铜层叠体

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JPH0249352B2 (ja) 1990-10-29

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