JPS6286078A - 熱硬化性接着シ−ト - Google Patents
熱硬化性接着シ−トInfo
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- JPS6286078A JPS6286078A JP60227591A JP22759185A JPS6286078A JP S6286078 A JPS6286078 A JP S6286078A JP 60227591 A JP60227591 A JP 60227591A JP 22759185 A JP22759185 A JP 22759185A JP S6286078 A JPS6286078 A JP S6286078A
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- Japan
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- epoxy resin
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- thermosetting adhesive
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はモーターや電磁弁等の電気製品や、各種機械部
品その他の各種機器の部材に用いられる熱硬化性接着シ
ートに関し、更に詳しくは電磁弁コイル等被着体の接着
面に深い凹凸や間隙がある部材の表面に充填して硬化し
、接着効果を高めると共に絶縁を行う熱硬化性接着シー
トに関する。
品その他の各種機器の部材に用いられる熱硬化性接着シ
ートに関し、更に詳しくは電磁弁コイル等被着体の接着
面に深い凹凸や間隙がある部材の表面に充填して硬化し
、接着効果を高めると共に絶縁を行う熱硬化性接着シー
トに関する。
エポキシ樹脂を使用した接着剤をシート化した熱硬化性
接着シートは電気製品や機械部品その他の各種機器の部
材の組立に使用され、部材の接合と共に硬化後は絶縁材
としての機能を発揮している。このような部材のなかに
は電磁弁やモーター等のコイルや、表面をエンボス加工
または絞り加工をした部材のように被着体の表面に間隙
や深い凹凸を有するものが多く、接着の際には接着剤が
上記被着体表面の間隙や凹凸に充分に先議されることが
必要であり、更に加えて絶縁材としての機能が要求され
る場合には被着体間に接着剤層が形成されねばならない
。
接着シートは電気製品や機械部品その他の各種機器の部
材の組立に使用され、部材の接合と共に硬化後は絶縁材
としての機能を発揮している。このような部材のなかに
は電磁弁やモーター等のコイルや、表面をエンボス加工
または絞り加工をした部材のように被着体の表面に間隙
や深い凹凸を有するものが多く、接着の際には接着剤が
上記被着体表面の間隙や凹凸に充分に先議されることが
必要であり、更に加えて絶縁材としての機能が要求され
る場合には被着体間に接着剤層が形成されねばならない
。
上記のような用途に対して使用される熱硬化性接着シー
トの接着剤は、接着作業時に低粘度であって十分な流動
性を有すると共に、被着体間にある程度の量が残り、硬
化後は接着剤樹脂層を形成しなければならない。従来こ
のような熱硬化性シートの接着剤に使用されるエポキシ
樹脂は室温で液状であるのを用い、充填剤や添加剤を加
えて粘度調整した後シート化していた。
トの接着剤は、接着作業時に低粘度であって十分な流動
性を有すると共に、被着体間にある程度の量が残り、硬
化後は接着剤樹脂層を形成しなければならない。従来こ
のような熱硬化性シートの接着剤に使用されるエポキシ
樹脂は室温で液状であるのを用い、充填剤や添加剤を加
えて粘度調整した後シート化していた。
しかし液状樹脂を使用すると、その表面にタッキング性
が発現するため、保管や取扱いのために離型紙等が必要
になり、接着作業の自動化や機械化が困難となる欠点が
あった。
が発現するため、保管や取扱いのために離型紙等が必要
になり、接着作業の自動化や機械化が困難となる欠点が
あった。
一方、常温で固体であるエポキシ樹脂を用いれば上記の
取扱い性についての問題はなくなるが、液状樹脂に比べ
分子量が高いため溶融粘度も高く、十分な間隙充填性が
得られない。
取扱い性についての問題はなくなるが、液状樹脂に比べ
分子量が高いため溶融粘度も高く、十分な間隙充填性が
得られない。
本発明者は良好な接着作業性を有すると共に、接着特に
十分な流動性を有する熱硬化性接着シートについて研究
を続けてきた結果、結晶性エポキシ樹脂を用いる場合に
は、該結晶性エポキシ樹脂は常温で固体であり且つ溶融
粘度が極めて低いので十分な間隙充填性を持たせ得るこ
とを見出した。
十分な流動性を有する熱硬化性接着シートについて研究
を続けてきた結果、結晶性エポキシ樹脂を用いる場合に
は、該結晶性エポキシ樹脂は常温で固体であり且つ溶融
粘度が極めて低いので十分な間隙充填性を持たせ得るこ
とを見出した。
しかしながら、上記結晶性エポキシ樹脂を用いた熱硬化
性接着シートは作業性が良好で間隙充填性に優れるが、
一方溶融粘度が極めて低いために、硬化後の接着剤層に
はピンホールが発生し、このままでは電気絶縁性が要求
される用途には使用出来ないという難点のあることが判
明した。
性接着シートは作業性が良好で間隙充填性に優れるが、
一方溶融粘度が極めて低いために、硬化後の接着剤層に
はピンホールが発生し、このままでは電気絶縁性が要求
される用途には使用出来ないという難点のあることが判
明した。
従って本発明の解決すべき問題点は上記難点を解決する
ことであり、更に詳しくは、結晶性エポキシ樹脂を使用
した熱硬化性接着シートの電気絶縁性を向上せしめるこ
とである。
ことであり、更に詳しくは、結晶性エポキシ樹脂を使用
した熱硬化性接着シートの電気絶縁性を向上せしめるこ
とである。
本発明の上記問題点は室温で固体の結晶性エポキシ樹脂
と室温で固体の硬化剤よりなる組成物と、室温で固体の
非結晶性エポキシ樹脂と室温で固体の硬化剤よりなる夫
々組成物を繊維基材たとえば織布や不織布の片面づつに
塗布したシートを熱硬化性接着シートとして使用するこ
とにより達成される。
と室温で固体の硬化剤よりなる組成物と、室温で固体の
非結晶性エポキシ樹脂と室温で固体の硬化剤よりなる夫
々組成物を繊維基材たとえば織布や不織布の片面づつに
塗布したシートを熱硬化性接着シートとして使用するこ
とにより達成される。
本発明で使用する結晶性エポキシ樹脂は、室温で固体の
結晶性エポキシ樹脂であり、従来この種分野で使用され
て来た所謂結晶性エポキシ樹脂が広く使用出来る。尚、
ここでいう結晶性エポキシ樹脂とは、X線回折により多
数の結晶のピークが表われる固形エポキシ樹脂であって
、物理的にはシャープな融点を示し且つ溶融時には分子
間相互作用が殆んどなくなるため極端に粘度が低下する
性質を有する。特に本発明に於いては、融点が50〜1
50℃でその融点よりも10℃高い温度での熔融粘度が
5ボイズ以下であるエポキシ樹脂が好ましい。これ等の
具体例としては、たとえば4.4′−ビス(2,3エボ
キシブロボキシ)−3゜3’、 5. 5’−テトラ
メチルビフヱニル、ジグリシジルテレフタレート、ジグ
リシジルハイドロキノン等を例示出来る。更に詳しくは
、例えば下記一般式(1)で表わされるジグリシジルハ
イドロキノンを代表例として説明すると、次の通りであ
る。
結晶性エポキシ樹脂であり、従来この種分野で使用され
て来た所謂結晶性エポキシ樹脂が広く使用出来る。尚、
ここでいう結晶性エポキシ樹脂とは、X線回折により多
数の結晶のピークが表われる固形エポキシ樹脂であって
、物理的にはシャープな融点を示し且つ溶融時には分子
間相互作用が殆んどなくなるため極端に粘度が低下する
性質を有する。特に本発明に於いては、融点が50〜1
50℃でその融点よりも10℃高い温度での熔融粘度が
5ボイズ以下であるエポキシ樹脂が好ましい。これ等の
具体例としては、たとえば4.4′−ビス(2,3エボ
キシブロボキシ)−3゜3’、 5. 5’−テトラ
メチルビフヱニル、ジグリシジルテレフタレート、ジグ
リシジルハイドロキノン等を例示出来る。更に詳しくは
、例えば下記一般式(1)で表わされるジグリシジルハ
イドロキノンを代表例として説明すると、次の通りであ
る。
・・・・・・(1)
ジグリシジルハイドロキノンは式(1)に於いて繰り返
し単位数n=0の化合物であり、結晶性を有するもので
ある。しかしながら本発明に於いては上記nが1〜5程
度の化合物や、末端がエポキシ化されていない化合物を
20%以下好ましくは5%以下含んでいても良い。
し単位数n=0の化合物であり、結晶性を有するもので
ある。しかしながら本発明に於いては上記nが1〜5程
度の化合物や、末端がエポキシ化されていない化合物を
20%以下好ましくは5%以下含んでいても良い。
特に好ましい結晶性エポキシ樹脂は、下記構造式(II
) (RはH,CH3またはハロゲン原子を示す)で示され
るものである。このエポキシ樹脂に於いてRがCH,の
場合は融点は105℃で、これを溶融した場合たとえば
150℃で0.02ボイズ程度以下となる非常に低い粘
度を示す。
) (RはH,CH3またはハロゲン原子を示す)で示され
るものである。このエポキシ樹脂に於いてRがCH,の
場合は融点は105℃で、これを溶融した場合たとえば
150℃で0.02ボイズ程度以下となる非常に低い粘
度を示す。
本発明に於いては該結晶性エポキシ樹脂としては上記で
説明した通りその融点50〜150℃のものを使用する
が、この際50℃に達しないものでは目的物粉体組成物
がブロッキングを生じ易く、また逆に150℃よりも高
くなると作業性が悪くなる傾向がある。好ましい融点は
80〜120℃程度である。
説明した通りその融点50〜150℃のものを使用する
が、この際50℃に達しないものでは目的物粉体組成物
がブロッキングを生じ易く、また逆に150℃よりも高
くなると作業性が悪くなる傾向がある。好ましい融点は
80〜120℃程度である。
本発明でもう一方の面の接着剤に用いられるエポキシ樹
脂は、室温で固体の非結晶性のものであって、且つ融点
が50〜150℃であって、その150℃での熔融粘度
が5〜100ポイズであるものが使用され、たとえばビ
スフェノールA型、ビスフェノールF型及びノボランク
型等のエポキシ樹脂が代表例として例示出来、使用目的
によっては2種以上を併用しても良い。上記のエポキシ
(H脂の選択に当たっては、その溶融粘度を考慮して選
択することが重要であって、本発明者の研究によれば、
150“Cでの溶融粘度が5ポイズに達しないエポキシ
樹脂を使用した場合は接着時の樹脂の流れにより硬化物
層中にピンホールが発生し、充分なる電気絶縁性は得ら
れない。又一方100ポイズよりも高くなると、接着時
に樹脂中に巻き込んだ気泡を排除出来ないため、これが
硬化物層中のピンホールとなり、やはり電気絶縁性が低
下する。
脂は、室温で固体の非結晶性のものであって、且つ融点
が50〜150℃であって、その150℃での熔融粘度
が5〜100ポイズであるものが使用され、たとえばビ
スフェノールA型、ビスフェノールF型及びノボランク
型等のエポキシ樹脂が代表例として例示出来、使用目的
によっては2種以上を併用しても良い。上記のエポキシ
(H脂の選択に当たっては、その溶融粘度を考慮して選
択することが重要であって、本発明者の研究によれば、
150“Cでの溶融粘度が5ポイズに達しないエポキシ
樹脂を使用した場合は接着時の樹脂の流れにより硬化物
層中にピンホールが発生し、充分なる電気絶縁性は得ら
れない。又一方100ポイズよりも高くなると、接着時
に樹脂中に巻き込んだ気泡を排除出来ないため、これが
硬化物層中のピンホールとなり、やはり電気絶縁性が低
下する。
本発明でエポキシ樹脂と共に用いる硬化剤としては、従
来よりエポキシ樹脂装硬化剤として知られる種々のもの
が使用可能である。この硬化剤としては結晶性エポキシ
樹脂の場合でもまた非結晶性エポキシ樹脂の場合でも、
いずれの場合も室温で固体であれば良い、特に好適なも
のとして、ノボラック型フェノール樹脂の如きフェノー
ル系水酸基を有する化合物、酸無水物等の酸系硬化剤、
並びに芳香族アミン、ジシアンジアミド、イミダゾール
類、イミダシリン、ヒドラジド誘導体等のアミン系硬化
剤が挙げられ、50℃以上の融点を有するものが最適で
あり、2種以上を併用しても良い。
来よりエポキシ樹脂装硬化剤として知られる種々のもの
が使用可能である。この硬化剤としては結晶性エポキシ
樹脂の場合でもまた非結晶性エポキシ樹脂の場合でも、
いずれの場合も室温で固体であれば良い、特に好適なも
のとして、ノボラック型フェノール樹脂の如きフェノー
ル系水酸基を有する化合物、酸無水物等の酸系硬化剤、
並びに芳香族アミン、ジシアンジアミド、イミダゾール
類、イミダシリン、ヒドラジド誘導体等のアミン系硬化
剤が挙げられ、50℃以上の融点を有するものが最適で
あり、2種以上を併用しても良い。
通常の硬化剤は、この発明のエポキシ樹脂の有するエポ
キシ基1当量当たり硬化剤官能基0.5〜1.5当量の
割合で一般的に使用するが、触媒的硬化剤にあってはエ
ポキシ樹脂100重量部に対し0.3〜5重量重量部用
いられる。ここで、通常の硬化剤とは酸無水物、フェノ
ール系水酸基を存する化合物、芳香族アミン等であり、
触媒的硬化剤とはイミダゾール、イミダシリン等をいう
。
キシ基1当量当たり硬化剤官能基0.5〜1.5当量の
割合で一般的に使用するが、触媒的硬化剤にあってはエ
ポキシ樹脂100重量部に対し0.3〜5重量重量部用
いられる。ここで、通常の硬化剤とは酸無水物、フェノ
ール系水酸基を存する化合物、芳香族アミン等であり、
触媒的硬化剤とはイミダゾール、イミダシリン等をいう
。
上記硬化剤は使用する種類を選択することにより、エポ
キシ樹脂の前記固有特性から発現される優れた間隙充項
性や高い耐熱性及び接着性等に更に種々の機能を付加出
来る。たとえば、ジシアンジアミドでは粉体組成物の長
期保存性が良好となり、酸無水物及びフェノール樹脂で
は耐熱性がより向上し、芳香族アミンや線状フェノール
樹脂では硬化物にある程度の可撓性が付与され、イミダ
ゾール類では特に速硬化性が得られる等の特徴が付加さ
れ、上記硬化剤を更に併用すればこれ等特徴を併せ持た
せることも可能である。
キシ樹脂の前記固有特性から発現される優れた間隙充項
性や高い耐熱性及び接着性等に更に種々の機能を付加出
来る。たとえば、ジシアンジアミドでは粉体組成物の長
期保存性が良好となり、酸無水物及びフェノール樹脂で
は耐熱性がより向上し、芳香族アミンや線状フェノール
樹脂では硬化物にある程度の可撓性が付与され、イミダ
ゾール類では特に速硬化性が得られる等の特徴が付加さ
れ、上記硬化剤を更に併用すればこれ等特徴を併せ持た
せることも可能である。
なお、この発明の熱硬化性接着シートの結晶性エポキシ
樹脂を使用する側の接着剤組成物に於いては、エポキシ
樹脂成分として前記構造式(Nで示されるエポキシ樹脂
と共に必要に応じてたとえばビスフェノールA型、ビス
フェノールF型、ノボラック型等の他のエポキシ樹脂を
併用することが出来る。但しこれ等の他のエポキシ樹脂
は使用目的に応じ全エポキシ樹脂成分中50重量%以下
の割合で使用することが出来る。
樹脂を使用する側の接着剤組成物に於いては、エポキシ
樹脂成分として前記構造式(Nで示されるエポキシ樹脂
と共に必要に応じてたとえばビスフェノールA型、ビス
フェノールF型、ノボラック型等の他のエポキシ樹脂を
併用することが出来る。但しこれ等の他のエポキシ樹脂
は使用目的に応じ全エポキシ樹脂成分中50重量%以下
の割合で使用することが出来る。
またこの発明では、硬化を促進させるために、使用する
硬化剤の種類に適合した硬化促進剤を接着剤組成物中に
必要に応じて配合しても良い。
硬化剤の種類に適合した硬化促進剤を接着剤組成物中に
必要に応じて配合しても良い。
このような硬化促進剤としては従来公知のものをいずれ
も使用出来、たとえばフェノール系水酸基を存する化合
物や酸無水物硬化剤にあってはイミダゾール、ジシアン
ジアミド、イミダシリン、ヘンシルジメチルアミン等の
第三級アミン、芳香族アミン硬化剤の場合にはイミダゾ
ール等の塩基性化合物、三フッ化ホウ素及びその誘導体
等が挙げられる。ここで使用する硬化促進剤は硬化剤の
種類や使用目的等によっζも変わるが、通常エポキシ樹
脂100重量部に対し0.3〜2重量部間部の割合で用
いられる。更にこの発明では充填剤、着色剤等の各種添
加剤を粉体組成物に所望により適宜配合出来る。
も使用出来、たとえばフェノール系水酸基を存する化合
物や酸無水物硬化剤にあってはイミダゾール、ジシアン
ジアミド、イミダシリン、ヘンシルジメチルアミン等の
第三級アミン、芳香族アミン硬化剤の場合にはイミダゾ
ール等の塩基性化合物、三フッ化ホウ素及びその誘導体
等が挙げられる。ここで使用する硬化促進剤は硬化剤の
種類や使用目的等によっζも変わるが、通常エポキシ樹
脂100重量部に対し0.3〜2重量部間部の割合で用
いられる。更にこの発明では充填剤、着色剤等の各種添
加剤を粉体組成物に所望により適宜配合出来る。
本発明でエポキシ樹脂よりなる接着剤組成物を塗布する
基材としては繊維基材が使用され、たとえば織布や不織
布が使用出来、その材質としては無機質繊維でも有機質
繊維でも良く、好ましいものとしてカーボンやガラスあ
るいは耐熱性のある合成繊維が好ましい、又その厚さは
熱硬化性接着シートの使用目的に応じ適宜法めることが
出来、好ましい厚さとして通常20〜500μm程度で
ある。
基材としては繊維基材が使用され、たとえば織布や不織
布が使用出来、その材質としては無機質繊維でも有機質
繊維でも良く、好ましいものとしてカーボンやガラスあ
るいは耐熱性のある合成繊維が好ましい、又その厚さは
熱硬化性接着シートの使用目的に応じ適宜法めることが
出来、好ましい厚さとして通常20〜500μm程度で
ある。
これ等本発明に於いて使用するいずれの組成物に対して
も、必要に応じ各種公知の添加剤を配合することを妨げ
ない。
も、必要に応じ各種公知の添加剤を配合することを妨げ
ない。
本発明の熱硬化性接着シートを得るには、先ず上記の室
温で固体の結晶性エポキシ樹脂及びその他の成分を粉砕
後乾式混合し、あるいは溶融混合後粉砕して粉末組成物
を得る。また同様に室温で固体であるエポキシ樹脂及び
他の成分を上記と同じ方法により粉末組成物とする。こ
れ等の粉末組成物の粒度は30メソシユを通過する程度
にするのが好ましい。
温で固体の結晶性エポキシ樹脂及びその他の成分を粉砕
後乾式混合し、あるいは溶融混合後粉砕して粉末組成物
を得る。また同様に室温で固体であるエポキシ樹脂及び
他の成分を上記と同じ方法により粉末組成物とする。こ
れ等の粉末組成物の粒度は30メソシユを通過する程度
にするのが好ましい。
次いで繊維基材好ましくは耐熱性繊維よりなる織布又は
不織布上に、上記いずれかの粉末組成物を散布あるいは
静電塗装等適宜な手段で散布し、次いで上記粉末組成物
の各成分の融点以上の温度に加熱し溶融させて上記基材
中に一部もしくは全部を含浸させた後冷却する。次に他
のもう一方の面上に他のもう一方の粉末組成物を同様の
方法で散布し、一部または全部を熔融含浸させた後、冷
却する。
不織布上に、上記いずれかの粉末組成物を散布あるいは
静電塗装等適宜な手段で散布し、次いで上記粉末組成物
の各成分の融点以上の温度に加熱し溶融させて上記基材
中に一部もしくは全部を含浸させた後冷却する。次に他
のもう一方の面上に他のもう一方の粉末組成物を同様の
方法で散布し、一部または全部を熔融含浸させた後、冷
却する。
かくして得られた本発明の熱硬化性接着シートは、塗布
されている接着剤が室温で固体であるためタフキング性
がないので離型紙が不用であり、使用に際し゛(は必要
形状への打抜き性も良好で作業性が良(、接着時には基
材の各面に塗布されている各々の接着剤の特性により、
片面の被着体に対してはその表面の深い凹凸の内部や被
着体間の間隙充填性に優れると共に、もう一方の面では
ピンホールのない硬化物層を形成するため、硬化後は優
れた接着性と電気絶縁性を示すので、工業的に広範な用
途に好適に使用出来る。
されている接着剤が室温で固体であるためタフキング性
がないので離型紙が不用であり、使用に際し゛(は必要
形状への打抜き性も良好で作業性が良(、接着時には基
材の各面に塗布されている各々の接着剤の特性により、
片面の被着体に対してはその表面の深い凹凸の内部や被
着体間の間隙充填性に優れると共に、もう一方の面では
ピンホールのない硬化物層を形成するため、硬化後は優
れた接着性と電気絶縁性を示すので、工業的に広範な用
途に好適に使用出来る。
以下に実施例を示して本発明をより具体的に説明する。
実施例1〜3
後記第1表に示す所定の成分を所定割合で乾式混合し、
次いで粉砕し、40メツシユの篩で分級して第2表に示
す接着剤粉末組成物■及び■を得た。次いで250μm
厚のポリエステル不織布の片面に上記接着剤粉末組成物
■を100g/m2の割合で散布し、180℃に設定し
た恒温槽中に15秒間放置して上記接着剤粉末組成物を
溶融含浸させた。次ぎに上記ポリエステル不織布のもう
一方の面に接着剤粉末組成物■を同様の方法で散布した
後、溶融含浸させて熱硬化性接着シートを得た。これ等
を第2表に示した。
次いで粉砕し、40メツシユの篩で分級して第2表に示
す接着剤粉末組成物■及び■を得た。次いで250μm
厚のポリエステル不織布の片面に上記接着剤粉末組成物
■を100g/m2の割合で散布し、180℃に設定し
た恒温槽中に15秒間放置して上記接着剤粉末組成物を
溶融含浸させた。次ぎに上記ポリエステル不織布のもう
一方の面に接着剤粉末組成物■を同様の方法で散布した
後、溶融含浸させて熱硬化性接着シートを得た。これ等
を第2表に示した。
比較例1〜5
実施例1〜3と同様にして熱硬化性接着シートを得た。
上記実施例及び比較例の熱硬化性接着シートについて、
150℃でのゲル化時間、間隙充填性、電気絶縁性、剪
断接着力を下記の方法で測定した。
150℃でのゲル化時間、間隙充填性、電気絶縁性、剪
断接着力を下記の方法で測定した。
その結果を第2表に併記した。上記の各測定方法は夫々
次の通りである。
次の通りである。
(イ)ゲル化時間
10mm角の熱硬化性接着シートを150±1℃に加熱
したゲル化時間測定用銅板上に置き、針先で動かして熱
硬化性接着シート中の接着剤成分全部が熔融してから針
先に接着剤成分が付着しなくなるまでの時間をストップ
ウォッチで測定し、ゲル化時間とした。
したゲル化時間測定用銅板上に置き、針先で動かして熱
硬化性接着シート中の接着剤成分全部が熔融してから針
先に接着剤成分が付着しなくなるまでの時間をストップ
ウォッチで測定し、ゲル化時間とした。
(ロ)間隙充填性
150℃に加熱した厚さ1mmで50mm角の鋼板の中
央に10mm角の熱硬化性接着シートを置き、その上に
上記鋼板と同じ150℃に加熱した鋼板を上記鋼板に重
ねて置き、更にその上に150℃に加熱した500gの
重錘を置き、150℃恒温槽中で30秒間放置した後、
取り出して室温まで冷却する。次いで2枚の鋼板を剥離
し、接着剤成分で濡れた部分の面積と鋼板全面積との比
率(%)で示した。
央に10mm角の熱硬化性接着シートを置き、その上に
上記鋼板と同じ150℃に加熱した鋼板を上記鋼板に重
ねて置き、更にその上に150℃に加熱した500gの
重錘を置き、150℃恒温槽中で30秒間放置した後、
取り出して室温まで冷却する。次いで2枚の鋼板を剥離
し、接着剤成分で濡れた部分の面積と鋼板全面積との比
率(%)で示した。
(ハ)電気絶縁性
上記(ロ)間隙充填性と同様の方法で2枚の鋼板を熱硬
化性接着シートで接着した後、その中央の部分から20
mm角の試験片を取り出して試験片とした。上記試験片
の2枚の鋼板の間にピンホールテスタで電圧を印加し絶
縁耐電圧を測定した。
化性接着シートで接着した後、その中央の部分から20
mm角の試験片を取り出して試験片とした。上記試験片
の2枚の鋼板の間にピンホールテスタで電圧を印加し絶
縁耐電圧を測定した。
(ニ)剪断接着力
厚さlnm5幅15m+w、長さ10100l1の2枚
の鋼板間に幅15m111、長さIo■の熱硬化性接着
シートをはさみ、180℃で30分間保持して硬化させ
たものを試験片として室温での剪断接着力を測定した。
の鋼板間に幅15m111、長さIo■の熱硬化性接着
シートをはさみ、180℃で30分間保持して硬化させ
たものを試験片として室温での剪断接着力を測定した。
第 1 表
但し上記第1表で使用したエポキシ樹脂(1)〜(IV
)は次に示すものである。
)は次に示すものである。
(+)
(但しn=0〜2)
(I[[) 固型ビスフェノールA型エポキシ樹脂(
エホキシ当l:650.150’cfg融粘度=868
ボイズ) (rV) 固型ノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ
当量:210.150℃溶融粘度=7.Oボイズ) 〔効果〕 上記第2表からも明らかな通り、本発明の熱硬化性接着
シートは優れた電気絶縁性と接着力を有すると共に、極
めて高い間隙充填性をも兼ね備えている。又第2表には
特に示していないが、作業性も良好である。
エホキシ当l:650.150’cfg融粘度=868
ボイズ) (rV) 固型ノボラック型エポキシ樹脂(エポキシ
当量:210.150℃溶融粘度=7.Oボイズ) 〔効果〕 上記第2表からも明らかな通り、本発明の熱硬化性接着
シートは優れた電気絶縁性と接着力を有すると共に、極
めて高い間隙充填性をも兼ね備えている。又第2表には
特に示していないが、作業性も良好である。
(以上)
Claims (4)
- (1)室温で固体の結晶性エポキシ樹脂と室温で固体の
硬化剤よりなる組成物と、室温で固体の非結晶性エポキ
シ樹脂と室温で固体の硬化剤よりなる夫々の組成物とを
繊維基材の片面づつに塗布した熱硬化性接着シート。 - (2)室温で固体の結晶性エポキシ樹脂が、4,4′−
ビス(2″,3″−エポキシプロポキシ)−3,3′,
5,5′−テトラメチルビフェニルである特許請求の範
囲第1項に記載の熱硬化性接着シート。 - (3)室温で固体の非結晶性エポキシ樹脂が、室温で固
体で且つ150℃に於ける溶融粘度が5〜100ポイズ
である非結晶性エポキシ樹脂である特許請求の範囲第1
項に記載の熱硬化性接着シート。 - (4)粉末状の組成物が繊維基材上にふりかけられた後
上記組成物を構成する各成分の融点以上に加熱され、含
浸一体化されて成る特許請求の範囲第1乃至3項のいず
れかに記載の熱硬化性接着シート。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60227591A JPS6286078A (ja) | 1985-10-11 | 1985-10-11 | 熱硬化性接着シ−ト |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60227591A JPS6286078A (ja) | 1985-10-11 | 1985-10-11 | 熱硬化性接着シ−ト |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6286078A true JPS6286078A (ja) | 1987-04-20 |
Family
ID=16863317
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60227591A Pending JPS6286078A (ja) | 1985-10-11 | 1985-10-11 | 熱硬化性接着シ−ト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6286078A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5206313A (en) * | 1991-06-25 | 1993-04-27 | Somar Corporation | Process for preparing powder coating composition |
US5414058A (en) * | 1990-05-28 | 1995-05-09 | Somar Corporation | Powder coating composition comprising conventional epoxides with crystalline epoxides and curing agents |
CN103145949A (zh) * | 2012-02-10 | 2013-06-12 | 新亚T&C | 结晶性环氧树脂 |
-
1985
- 1985-10-11 JP JP60227591A patent/JPS6286078A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5414058A (en) * | 1990-05-28 | 1995-05-09 | Somar Corporation | Powder coating composition comprising conventional epoxides with crystalline epoxides and curing agents |
US5206313A (en) * | 1991-06-25 | 1993-04-27 | Somar Corporation | Process for preparing powder coating composition |
CN103145949A (zh) * | 2012-02-10 | 2013-06-12 | 新亚T&C | 结晶性环氧树脂 |
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