JPH0251469B2 - - Google Patents
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- JPH0251469B2 JPH0251469B2 JP57182433A JP18243382A JPH0251469B2 JP H0251469 B2 JPH0251469 B2 JP H0251469B2 JP 57182433 A JP57182433 A JP 57182433A JP 18243382 A JP18243382 A JP 18243382A JP H0251469 B2 JPH0251469 B2 JP H0251469B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
〔発明の技術分野〕
本発明は、プリント回路基板上への各種電子部
品の接着もしくは半田付け前の仮接着や、リード
線取出口への接着等、導電性を必要とする部分の
接着に使用する導電性接着剤に関する。 〔発明の技術的背景とその問題点〕 一般に導電性接着剤は導電性粉体とエポキシ樹
脂等の結合剤とから主に構成されている。 このようなエポキシ樹脂を結合剤とした導電性
接着剤においては、エポキシ樹脂の硬化剤とし
て、ポリアミド樹脂、アミン類、イミダゾール
類、メラミン類、酸無水物類、三フツ化ホウ素、
アミン錯体等の多種類のものが使用されている。
このうち一液型の導電性接着剤の場合は、硬化速
度の速いものは安定性に欠け、安定性のよいもの
は硬化に時間がかかり、また熱時強度が劣るとい
う問題があつた。 〔発明の目的〕 本発明者らはこのような問題を解消するため鋭
意研究を進めた結果、導電性接着剤の結合剤であ
るエポキシ樹脂の硬化剤として、アミド系硬化剤
と尿素系硬化剤を併用して用いれば、接着強度お
よび可使時間の長い一液型の導電性接着剤が得ら
れることを見出した。 本発明はこのような知見に基づいてなされたも
ので、接着強度、可使時間および耐環境性に優れ
た導電性接着剤を提供することを目的とする。 〔発明の概要〕 すなわち本発明の導電性接着剤は、導電性粉
体、エポキシ樹脂、アミド系硬化剤および尿素系
硬化剤を主成分とすることを特徴とする。 本発明に使用するエポキシ樹脂としては、すべ
ての種類のものが有効であるが、その主体となる
ものは１分子中に２個以上のエポキシ基を有する
ポリエポキシ樹脂である。具体的にはビスフエノ
ールＡ型、ハロゲン化ビスフエノール型、レゾル
シン型、ビスフエノールＦ型、テトラヒドロキシ
フエニルエタン型、ノボラツク型、ポリアルコー
ル−ポリグリコール型、グリセリントリエーテル
型、ポリオレフイン型、エポキシ化大豆油、ジシ
クロペンタジエンジオキシド、ビニルシクロヘキ
センジオキシド等のような脂環型等がある。 エポキシ樹脂の硬化剤であるアミド系硬化剤と
しては、ジシアンアミドがあげられ、尿素系硬化
剤としては３−（３，４−ジクロロフエニル）−
１，１−ジメチル尿素があげられる。硬化剤の配
合量はエポキシ樹脂100重量部に対して20〜50重
量部、好ましくは30〜35重量部が適している。20
重量部未満では硬化が不充分となり、50重量部を
越えると無駄であるばかりか、発泡等の原因とな
る。 また、アミド系硬化剤と尿素系硬化剤の配合比
率はアミドド系硬化剤100重量部に対して尿素系
硬化剤20〜100重量部、好ましくは80〜100重量部
が適している。尿素系硬化剤の量が20重量部未満
では硬化が不充分となり、100重量部を越える場
合は室温安定性が不良となる。 本発明に使用する導電性粉体としては、フレー
ク状、球状あるいはステアリン酸コートされた
銀、銅等があげられるが、平均粒径が10μ以下の
ものを使用するのが好ましい。導電性粉体と結合
剤との配合比率は70：30〜90：10が適している。
導電性粉体が70未満であると満足な導電性が得ら
れ難く、また90重量部を越える場合は作業性や接
着強度が低下する。 本発明においては以上の成分のほかに、粘度を
調整し、種々の基板に導電層を形成するためのペ
ーストとして使用する場合に、モノエポキシ化合
物やその他の有機溶剤を使用することができる。 またさらに可撓性の必要な部分への用途に使用
する場合は、エポキシ変性のポリブタジエンを混
入することもできる。 本発明においては以上の成分を３本ロール等に
より混練し、所定の場所にデイスペンサー、刷毛
塗り等によつて塗布した後、各種電子部品、リー
ド線等を載せて加熱、硬化させて使用される。 本発明の導電性接着剤は種々の硬化条件で硬化
できるが、150℃で30分間もしくは120℃で１時間
の条件が好ましい。 〔発明の実施例〕 次に本発明の実施例について説明する。 表に示す各成分を３本ロールにより３回混練し
て一液型導電性接着剤を製造した。得られた導電
性接着剤の導電性、可使時間、密着性および引つ
張り剪断強度は同表に示す通りであつた。なお表
中の比較例は従来のポリアミド系二液型の導電性
接着剤を示す。
品の接着もしくは半田付け前の仮接着や、リード
線取出口への接着等、導電性を必要とする部分の
接着に使用する導電性接着剤に関する。 〔発明の技術的背景とその問題点〕 一般に導電性接着剤は導電性粉体とエポキシ樹
脂等の結合剤とから主に構成されている。 このようなエポキシ樹脂を結合剤とした導電性
接着剤においては、エポキシ樹脂の硬化剤とし
て、ポリアミド樹脂、アミン類、イミダゾール
類、メラミン類、酸無水物類、三フツ化ホウ素、
アミン錯体等の多種類のものが使用されている。
このうち一液型の導電性接着剤の場合は、硬化速
度の速いものは安定性に欠け、安定性のよいもの
は硬化に時間がかかり、また熱時強度が劣るとい
う問題があつた。 〔発明の目的〕 本発明者らはこのような問題を解消するため鋭
意研究を進めた結果、導電性接着剤の結合剤であ
るエポキシ樹脂の硬化剤として、アミド系硬化剤
と尿素系硬化剤を併用して用いれば、接着強度お
よび可使時間の長い一液型の導電性接着剤が得ら
れることを見出した。 本発明はこのような知見に基づいてなされたも
ので、接着強度、可使時間および耐環境性に優れ
た導電性接着剤を提供することを目的とする。 〔発明の概要〕 すなわち本発明の導電性接着剤は、導電性粉
体、エポキシ樹脂、アミド系硬化剤および尿素系
硬化剤を主成分とすることを特徴とする。 本発明に使用するエポキシ樹脂としては、すべ
ての種類のものが有効であるが、その主体となる
ものは１分子中に２個以上のエポキシ基を有する
ポリエポキシ樹脂である。具体的にはビスフエノ
ールＡ型、ハロゲン化ビスフエノール型、レゾル
シン型、ビスフエノールＦ型、テトラヒドロキシ
フエニルエタン型、ノボラツク型、ポリアルコー
ル−ポリグリコール型、グリセリントリエーテル
型、ポリオレフイン型、エポキシ化大豆油、ジシ
クロペンタジエンジオキシド、ビニルシクロヘキ
センジオキシド等のような脂環型等がある。 エポキシ樹脂の硬化剤であるアミド系硬化剤と
しては、ジシアンアミドがあげられ、尿素系硬化
剤としては３−（３，４−ジクロロフエニル）−
１，１−ジメチル尿素があげられる。硬化剤の配
合量はエポキシ樹脂100重量部に対して20〜50重
量部、好ましくは30〜35重量部が適している。20
重量部未満では硬化が不充分となり、50重量部を
越えると無駄であるばかりか、発泡等の原因とな
る。 また、アミド系硬化剤と尿素系硬化剤の配合比
率はアミドド系硬化剤100重量部に対して尿素系
硬化剤20〜100重量部、好ましくは80〜100重量部
が適している。尿素系硬化剤の量が20重量部未満
では硬化が不充分となり、100重量部を越える場
合は室温安定性が不良となる。 本発明に使用する導電性粉体としては、フレー
ク状、球状あるいはステアリン酸コートされた
銀、銅等があげられるが、平均粒径が10μ以下の
ものを使用するのが好ましい。導電性粉体と結合
剤との配合比率は70：30〜90：10が適している。
導電性粉体が70未満であると満足な導電性が得ら
れ難く、また90重量部を越える場合は作業性や接
着強度が低下する。 本発明においては以上の成分のほかに、粘度を
調整し、種々の基板に導電層を形成するためのペ
ーストとして使用する場合に、モノエポキシ化合
物やその他の有機溶剤を使用することができる。 またさらに可撓性の必要な部分への用途に使用
する場合は、エポキシ変性のポリブタジエンを混
入することもできる。 本発明においては以上の成分を３本ロール等に
より混練し、所定の場所にデイスペンサー、刷毛
塗り等によつて塗布した後、各種電子部品、リー
ド線等を載せて加熱、硬化させて使用される。 本発明の導電性接着剤は種々の硬化条件で硬化
できるが、150℃で30分間もしくは120℃で１時間
の条件が好ましい。 〔発明の実施例〕 次に本発明の実施例について説明する。 表に示す各成分を３本ロールにより３回混練し
て一液型導電性接着剤を製造した。得られた導電
性接着剤の導電性、可使時間、密着性および引つ
張り剪断強度は同表に示す通りであつた。なお表
中の比較例は従来のポリアミド系二液型の導電性
接着剤を示す。
【表】
【表】
表からも明らかなように本発明の導電性接着剤
は、密着性が良好で、引つ張り剪断強度も従来の
ものに比べて向上している。しかも非常に長い可
使時間を有している。 〔発明の効果〕 以上説明したように本発明の導電性接着剤は、
密着性、剪断強度に優れ、しかも非常に長い可使
時間を有しながら高速硬化型であるという利点が
ある。
は、密着性が良好で、引つ張り剪断強度も従来の
ものに比べて向上している。しかも非常に長い可
使時間を有している。 〔発明の効果〕 以上説明したように本発明の導電性接着剤は、
密着性、剪断強度に優れ、しかも非常に長い可使
時間を有しながら高速硬化型であるという利点が
ある。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 導電性粉体、エポキシ樹脂、アミド系硬化剤
および尿素系硬化剤として３−（３，４−ジクロ
ロフエニル）−１，１−ジメチル尿素を主成分と
することを特徴とする導電性接着剤。 ２ アミド系硬化剤はジシアンアミドである特許
請求の範囲第１項記載の導電性接着剤。 ３ 硬化剤の合計量はエポキシ樹脂100重量部に
対して20〜50重量部である特許請求の範囲第１項
または第２項記載の導電性接着剤。 ４ アミド系硬化剤と尿素系硬化剤の比率はアミ
ド系硬化剤：尿素系硬化剤＝100：20〜100である
特許請求の範囲第１項〜第３項のいずれか１項記
載の導電性接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18243382A JPS5971380A (ja) | 1982-10-18 | 1982-10-18 | 導電性接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18243382A JPS5971380A (ja) | 1982-10-18 | 1982-10-18 | 導電性接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5971380A JPS5971380A (ja) | 1984-04-23 |
| JPH0251469B2 true JPH0251469B2 (ja) | 1990-11-07 |
Family
ID=16118179
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18243382A Granted JPS5971380A (ja) | 1982-10-18 | 1982-10-18 | 導電性接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5971380A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2596663B2 (ja) * | 1991-10-30 | 1997-04-02 | 住友ベークライト株式会社 | 半導体用導電性樹脂ペースト |
| JP4581156B2 (ja) * | 1999-05-14 | 2010-11-17 | 株式会社デンソー | 導電性接着剤及びそれを部品接続材料として用いた回路基板 |
| CN107434958B (zh) * | 2016-05-25 | 2019-05-10 | 汉能新材料科技有限公司 | 一种导电胶与使用其作为粘结剂的方法及其脱胶方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4993495A (ja) * | 1972-10-27 | 1974-09-05 | ||
| JPS5390344A (en) * | 1977-01-21 | 1978-08-09 | Hitachi Ltd | Adhesive composition |
| JPS5426000A (en) * | 1977-07-28 | 1979-02-27 | Mitsubishi Chem Ind Ltd | Epoxy resin composition |
-
1982
- 1982-10-18 JP JP18243382A patent/JPS5971380A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4993495A (ja) * | 1972-10-27 | 1974-09-05 | ||
| JPS5390344A (en) * | 1977-01-21 | 1978-08-09 | Hitachi Ltd | Adhesive composition |
| JPS5426000A (en) * | 1977-07-28 | 1979-02-27 | Mitsubishi Chem Ind Ltd | Epoxy resin composition |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5971380A (ja) | 1984-04-23 |
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