JPS63120782A - 導電性接着剤 - Google Patents
導電性接着剤Info
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- JPS63120782A JPS63120782A JP26553386A JP26553386A JPS63120782A JP S63120782 A JPS63120782 A JP S63120782A JP 26553386 A JP26553386 A JP 26553386A JP 26553386 A JP26553386 A JP 26553386A JP S63120782 A JPS63120782 A JP S63120782A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、熱時の接着強度の優れた導電性接着剤で、プ
リント回路基板上における各種電子部品の接着、半田付
は前の仮接着、リード線取出し口の接着等、導電性を必
要とする部分の接着、更にハイブリットICにおけるI
Cやコンデンサチップ等の接着をするのに好適な導電性
接着剤に関する。
リント回路基板上における各種電子部品の接着、半田付
は前の仮接着、リード線取出し口の接着等、導電性を必
要とする部分の接着、更にハイブリットICにおけるI
Cやコンデンサチップ等の接着をするのに好適な導電性
接着剤に関する。
(従来の技術)
一般に導電性接着剤は、エポキシ樹脂等の結合剤とs電
性粉末とから主に構成され、各種電子部品の接着に使用
されている。 結合剤のエポキシ樹脂の硬化剤としては
、ポリアミド樹脂、アミン類、イミダゾール類、メラミ
ン類、酸無水物、三フッ化ホウ素、アミン錯体等の多種
類のものが使用されている。 モして一液型の導電性接
着剤の場合、硬化速度の速いものは可使時間が短く安定
性に欠け、一方安定性に優れたものは硬化に時間がかか
り、また熱時の接着強度が劣る欠点があった。 近年、
この欠点を解決するためにジシアンジアミド−イミダゾ
ール系、ジシアンジアミド−尿素系の硬化剤が使用され
ているが、これらの硬化剤を使用して低温硬化をねらっ
たものは、エポキシ樹脂の選択性が狭くて、まだ熱的強
度の強いものが得られていないという問題があった。
性粉末とから主に構成され、各種電子部品の接着に使用
されている。 結合剤のエポキシ樹脂の硬化剤としては
、ポリアミド樹脂、アミン類、イミダゾール類、メラミ
ン類、酸無水物、三フッ化ホウ素、アミン錯体等の多種
類のものが使用されている。 モして一液型の導電性接
着剤の場合、硬化速度の速いものは可使時間が短く安定
性に欠け、一方安定性に優れたものは硬化に時間がかか
り、また熱時の接着強度が劣る欠点があった。 近年、
この欠点を解決するためにジシアンジアミド−イミダゾ
ール系、ジシアンジアミド−尿素系の硬化剤が使用され
ているが、これらの硬化剤を使用して低温硬化をねらっ
たものは、エポキシ樹脂の選択性が狭くて、まだ熱的強
度の強いものが得られていないという問題があった。
(発明が解決しようとする問題点)
本発明は、上記の欠点・問題を解消するためになされた
もので、熱時の接着強度に優れ、低温硬化が可能な、可
使時間の長い一版型導電性接着剤を提供しようとするも
のである。
もので、熱時の接着強度に優れ、低温硬化が可能な、可
使時間の長い一版型導電性接着剤を提供しようとするも
のである。
[発明の構成]
(問題点を解決するための手段)
本発明者らは、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重
ねた結果、テトラグリシジルアミンを配合すれば、熱的
接着強度が強く、低温硬化可能で可使時間の艮い一版型
導電性接着剤が得られることを見いだし、本発明を完成
したものである。
ねた結果、テトラグリシジルアミンを配合すれば、熱的
接着強度が強く、低温硬化可能で可使時間の艮い一版型
導電性接着剤が得られることを見いだし、本発明を完成
したものである。
すなわら本発明は、(A)テトラグリシジルアミンおよ
び(B)導電性粉末を含む導電性接着剤、又は(A)テ
トラグリシジルアミン、(B)導電性粉末および(C)
エポキシ樹脂を含む導電性接着剤である。
び(B)導電性粉末を含む導電性接着剤、又は(A)テ
トラグリシジルアミン、(B)導電性粉末および(C)
エポキシ樹脂を含む導電性接着剤である。
本発明に用いる(Δ)テトラグリシジルアミンは、次の
一般式、 (但し、式中Rは脂肪族基、芳香族基、脂環族基を表1
) で示されるものであればよく、耐熱性や作業性等導電性
接着剤の要求特性の必要に応じてRは種々のものが使用
できる。 具体的な化合物としては、例えば、TETR
AD−C,TETRAD−D。
一般式、 (但し、式中Rは脂肪族基、芳香族基、脂環族基を表1
) で示されるものであればよく、耐熱性や作業性等導電性
接着剤の要求特性の必要に応じてRは種々のものが使用
できる。 具体的な化合物としては、例えば、TETR
AD−C,TETRAD−D。
TETRAD−X、 1El RAD−Y (三菱化成
社製、商品名>、EP604(油化シェルエポキシ社製
、商品名)等が挙げられ、これらは単独又は2種以上混
合して使用する。 本発明の導電性接着剤は、結合剤と
してテトラグリシジルアミンを用いるが、テトラグリシ
ジルアミンに(C)エポキシ樹脂を混合して結合剤とす
ることも可能である。
社製、商品名>、EP604(油化シェルエポキシ社製
、商品名)等が挙げられ、これらは単独又は2種以上混
合して使用する。 本発明の導電性接着剤は、結合剤と
してテトラグリシジルアミンを用いるが、テトラグリシ
ジルアミンに(C)エポキシ樹脂を混合して結合剤とす
ることも可能である。
本発明に用いる(C)エポキシ樹脂としては、すべての
種類のエポキシ樹脂を使用することが可能であるが、1
分子中に2個以上のエポキシ基を有するものが好ましい
。 具体的にはビスフェノールA型、ハロゲン化ビスフ
ェノール型、レゾルシン型、ビスフェノールF型、ポリ
アルコール・ポリグリコール型、ノボラック型、テトラ
ヒドロギシフェニルエタン型、グリセリントリエーテル
型、ポリオレフィン型、エポキシ化大豆油、ジシクロペ
ンタジェンオキシド、ビニルシクロヘキセンジオキシド
等が挙げられ、これらは単独又は2種以上混合して用い
る。
種類のエポキシ樹脂を使用することが可能であるが、1
分子中に2個以上のエポキシ基を有するものが好ましい
。 具体的にはビスフェノールA型、ハロゲン化ビスフ
ェノール型、レゾルシン型、ビスフェノールF型、ポリ
アルコール・ポリグリコール型、ノボラック型、テトラ
ヒドロギシフェニルエタン型、グリセリントリエーテル
型、ポリオレフィン型、エポキシ化大豆油、ジシクロペ
ンタジェンオキシド、ビニルシクロヘキセンジオキシド
等が挙げられ、これらは単独又は2種以上混合して用い
る。
(A)テトラグリシジルアミンと(C)エポキシ樹脂と
の配合割合は、・重岱比で100 : O〜10:90
が好ましく、より好ましくは70:30〜40 : 6
0の範囲内である。 テトラグリシジルアミンの配合割
合が10重量部未満では十分な熱的接着強度および耐熱
性が得られず好ましくない。 よって上記の範囲内に限
定するのがよい。
の配合割合は、・重岱比で100 : O〜10:90
が好ましく、より好ましくは70:30〜40 : 6
0の範囲内である。 テトラグリシジルアミンの配合割
合が10重量部未満では十分な熱的接着強度および耐熱
性が得られず好ましくない。 よって上記の範囲内に限
定するのがよい。
本発明に用いる(B)導電性粉末としては、フレーク状
、鱗片状なども使用されるが、特に球状あるいは樹脂被
覆された平均粒径10μm以下の銀、銅、ニッケル等の
金属粉末が好ましく使用される。
、鱗片状なども使用されるが、特に球状あるいは樹脂被
覆された平均粒径10μm以下の銀、銅、ニッケル等の
金属粉末が好ましく使用される。
導電性粉末の配合割合は、(A)テトラグリシジルアミ
ン又は(A)テトラグリシジルアミンと(C)エポキシ
樹脂とからなる結合剤との比で決められる。 導電性粉
末と結合剤の割合は、重量比で70:30〜90:10
の範囲内であることが好ましい。 導電性粉末が70未
満では十分な導電性が得られず、また90を超えると作
業性や接着強度が低下し、いずれの場合も好ましくない
。
ン又は(A)テトラグリシジルアミンと(C)エポキシ
樹脂とからなる結合剤との比で決められる。 導電性粉
末と結合剤の割合は、重量比で70:30〜90:10
の範囲内であることが好ましい。 導電性粉末が70未
満では十分な導電性が得られず、また90を超えると作
業性や接着強度が低下し、いずれの場合も好ましくない
。
本発明の導電性接着剤には、硬化触媒や、粘度調製用と
して各種の溶剤を、また無溶剤型にする場合には、液状
低粘度のエポキシ樹脂や、エポキシモノマーを使用する
ことができる。 その硬化触媒としては、通常の一版型
エボキシ樹脂接着剤に用いるものをそのまま使用するこ
とができる。
して各種の溶剤を、また無溶剤型にする場合には、液状
低粘度のエポキシ樹脂や、エポキシモノマーを使用する
ことができる。 その硬化触媒としては、通常の一版型
エボキシ樹脂接着剤に用いるものをそのまま使用するこ
とができる。
それらの触媒としては、イミダゾール系、ジシアンジア
ミド−尿素系、ジシアンジアミド−イミダゾール系等が
挙げられる。 また各種溶剤としては、ブチルセロソル
ブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブアセテート、
エチルセロソルブアセテート、ブチルカルピトール ルアセテート等が挙げられる。
ミド−尿素系、ジシアンジアミド−イミダゾール系等が
挙げられる。 また各種溶剤としては、ブチルセロソル
ブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブアセテート、
エチルセロソルブアセテート、ブチルカルピトール ルアセテート等が挙げられる。
本発明の導電性接着剤は、以上の各成分を配合し、それ
を3本ロール等により均一に混練して容易に製造するこ
とができる。 こうして得られた導電性接着剤を所定の
場所にディスペンサー、スクリーン印刷、ビン転写法等
によって塗布した後、数秒から数時間後、所定の被着体
を接着し、加熱硬化させて使用する。 この導電性接着
剤は種々の硬化条件で硬化させることが可能であるが、
150℃で30分間あるいは120℃で90分間のオー
ブン硬化、又は200℃以上で数十秒のヒータブロック
硬化が好ましい。
を3本ロール等により均一に混練して容易に製造するこ
とができる。 こうして得られた導電性接着剤を所定の
場所にディスペンサー、スクリーン印刷、ビン転写法等
によって塗布した後、数秒から数時間後、所定の被着体
を接着し、加熱硬化させて使用する。 この導電性接着
剤は種々の硬化条件で硬化させることが可能であるが、
150℃で30分間あるいは120℃で90分間のオー
ブン硬化、又は200℃以上で数十秒のヒータブロック
硬化が好ましい。
(作用)
本発明の導電性接着剤において、テトラグリシジルアミ
ンを使用することによって、テトラグリシジルアミンの
4官能性によって三次元綱目構造が形成され、接着強度
と耐熱性が得られ、また該アミ′ンの特性によって12
0℃で90分間の低温硬化が可能である一方、3ケ月以
上という長期の可使時間を有している。
ンを使用することによって、テトラグリシジルアミンの
4官能性によって三次元綱目構造が形成され、接着強度
と耐熱性が得られ、また該アミ′ンの特性によって12
0℃で90分間の低温硬化が可能である一方、3ケ月以
上という長期の可使時間を有している。
(実施例)
次に本発明を実施例によって説明するが、本発明はこれ
らの実施例によって限定されるものではない。
らの実施例によって限定されるものではない。
実施例 1〜4
第1表に示した各成分を3本ロールにより3回混練して
導電性接着剤を得た。 得られた接着剤について導電性
、密着性、接着強度および可使時間を試験し、その結果
を第1表に示したが、いずれも本発明の顕著な効果が認
められた。
導電性接着剤を得た。 得られた接着剤について導電性
、密着性、接着強度および可使時間を試験し、その結果
を第1表に示したが、いずれも本発明の顕著な効果が認
められた。
比較例
第1表に示したように、テトラグリシジルアミンを使用
しない導電性接着剤を得、実施例と同様な試験を行った
ので、その結果を第1表に示した。
しない導電性接着剤を得、実施例と同様な試験を行った
ので、その結果を第1表に示した。
[発明の効果]
以上の説明および第1表から明らかなように、本発明の
導電性接着剤は、接着強度特に熱的の接着強度、密着性
に優れ、可使時間も長く安定性に優れ、かつ低温硬化が
可能なものであり、基板やffflliに対するICチ
ップ、コンデンサチップやリード線取出口の接着等に好
適なもので、工業的価値が大きいものである。
導電性接着剤は、接着強度特に熱的の接着強度、密着性
に優れ、可使時間も長く安定性に優れ、かつ低温硬化が
可能なものであり、基板やffflliに対するICチ
ップ、コンデンサチップやリード線取出口の接着等に好
適なもので、工業的価値が大きいものである。
−へIQ−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1(A)次の一般式で示されるテトラグリシジルアミン ▲数式、化学式、表等があります▼ (但し、式中Rは脂肪族基、芳香族 基、脂環族基を表す)および (B)導電性粉末 を含むことを特徴とする導電性接着剤。 2(A)次の一般式で示されるテトラグリシジルアミン ▲数式、化学式、表等があります▼ (但し、式中Rは脂肪族基、芳香族 基、脂環族基を表す)、 (B)導電性粉末および (C)エポキシ樹脂 を含むことを特徴とする導電性接着剤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26553386A JPS63120782A (ja) | 1986-11-10 | 1986-11-10 | 導電性接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26553386A JPS63120782A (ja) | 1986-11-10 | 1986-11-10 | 導電性接着剤 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63120782A true JPS63120782A (ja) | 1988-05-25 |
Family
ID=17418447
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26553386A Pending JPS63120782A (ja) | 1986-11-10 | 1986-11-10 | 導電性接着剤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63120782A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05501425A (ja) * | 1989-11-01 | 1993-03-18 | レイケム・リミテッド | 導電性ポリマー組成物 |
KR20210126123A (ko) * | 2019-05-21 | 2021-10-19 | 가부시키가이샤 고베 세이코쇼 | 슬래그 제거 장치, 슬래그 제거 방법, 용접 로봇 및 방진 장치 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59147068A (ja) * | 1983-02-11 | 1984-08-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 耐熱性導電性接着剤の製造法 |
JPS59172571A (ja) * | 1983-03-18 | 1984-09-29 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電性接着剤 |
-
1986
- 1986-11-10 JP JP26553386A patent/JPS63120782A/ja active Pending
Patent Citations (2)
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