JPS59140279A - 半導体チップマウント用の無溶剤型導電性接着剤 - Google Patents
半導体チップマウント用の無溶剤型導電性接着剤Info
- Publication number
- JPS59140279A JPS59140279A JP1365783A JP1365783A JPS59140279A JP S59140279 A JPS59140279 A JP S59140279A JP 1365783 A JP1365783 A JP 1365783A JP 1365783 A JP1365783 A JP 1365783A JP S59140279 A JPS59140279 A JP S59140279A
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- Japan
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- conductive adhesive
- triazine
- electrically conductive
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L24/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
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- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
し発明の技術分野］
本発明は、絶縁基板や電極にＩＣチップを接着するのに
好適な無溶剤型導電性接着剤に関する。
好適な無溶剤型導電性接着剤に関する。
［発明の技術的背景とその問題点］
金属薄板（リードフレーム）や絶縁基板上の所足部分に
ＩＣ，ＬＳＩおよびＬＥＤ等の半導体チップを接続する
工程は、素子の長期信頼性に影響を与える重要な工程の
ひとつである。
ＩＣ，ＬＳＩおよびＬＥＤ等の半導体チップを接続する
工程は、素子の長期信頼性に影響を与える重要な工程の
ひとつである。
従来からこの方法のひとつとして、チップ裏面の３ｉを
リードフレーム上のＡＵメッキ面に加熱圧着し、Ａｌ１
−３ｉの共晶法が主流であった。
リードフレーム上のＡＵメッキ面に加熱圧着し、Ａｌ１
−３ｉの共晶法が主流であった。
しかし、近年の貴金属、特にＡｕの高騰を契機として、
樹脂モールド型半導体素子ではＡＵ −３ｉ共晶法から
ハンダを使用する方法ミ導電性接着剤を使用する方法等
に急速に移行しつつある。
樹脂モールド型半導体素子ではＡＵ −３ｉ共晶法から
ハンダを使用する方法ミ導電性接着剤を使用する方法等
に急速に移行しつつある。
しかし、ハンダを使用する方法は、一部実用化されてい
るがハンダやハンダボールが飛散して電極等に付着し、
腐食・断線の原因となる可能性が指摘されている。 一
方導電性接着剤を使用する方法では、通常銀粉４を配合
したエポキシ樹脂が１０年程前から一部実用化されてき
たが信頼性の面でＡＵ−３ｉの共晶法に比較して満足づ
べきものがなかった。
るがハンダやハンダボールが飛散して電極等に付着し、
腐食・断線の原因となる可能性が指摘されている。 一
方導電性接着剤を使用する方法では、通常銀粉４を配合
したエポキシ樹脂が１０年程前から一部実用化されてき
たが信頼性の面でＡＵ−３ｉの共晶法に比較して満足づ
べきものがなかった。
導電性接着剤を使用した場合（よ、樹脂やその硬化剤が
半導体素子接着用として作られたものでないためにＡ１
電極の腐食を促進し断線不良の原因となる場合が多い。
半導体素子接着用として作られたものでないためにＡ１
電極の腐食を促進し断線不良の原因となる場合が多い。
また従来、熱時強度向上のため固形のエポキシ樹脂を
溶剤で希釈したタイプの系を使用しているためにスクリ
ーン印刷やディスペンサー等により所定部分上に接着剤
を塗布した後のタックフリータイムが短かく、その結果
、長時間放置後に硬化させた場合の強度が極端に低下す
るという欠点があった。
溶剤で希釈したタイプの系を使用しているためにスクリ
ーン印刷やディスペンサー等により所定部分上に接着剤
を塗布した後のタックフリータイムが短かく、その結果
、長時間放置後に硬化させた場合の強度が極端に低下す
るという欠点があった。
［発明の目的］
本発明は、上記の欠・点を除去するためになされたもの
で、不純物が少なく、熱的強度が強く、しかも長時間放
置後の硬化においても強度の低下が１少ない無溶剤型導
電性接着剤を提供することを目的としている。
で、不純物が少なく、熱的強度が強く、しかも長時間放
置後の硬化においても強度の低下が１少ない無溶剤型導
電性接着剤を提供することを目的としている。
［発明の概要〕
本発明は、上記の目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結
果、後述する結合剤を使用すれば不純物が少なく、熱時
強度が強く、しかも長時間放置後の硬化においても強度
低下の少ない導電性接着剤が得られることを見い出した
ものである。
果、後述する結合剤を使用すれば不純物が少なく、熱時
強度が強く、しかも長時間放置後の硬化においても強度
低下の少ない導電性接着剤が得られることを見い出した
ものである。
即ち、本発明は、（ａ ）ビスマレイミドとトリアジン
樹脂モノマーとを主成分としてなる樹脂と、（ｂ ）常
温で液状のエポキシ樹脂と、（Ｃ）導電性粉体とをベヒ
クル（Ｖ ｅｈｉｃｌｅ）とすることを特徴とする無溶
剤型導電性接着剤である。
樹脂モノマーとを主成分としてなる樹脂と、（ｂ ）常
温で液状のエポキシ樹脂と、（Ｃ）導電性粉体とをベヒ
クル（Ｖ ｅｈｉｃｌｅ）とすることを特徴とする無溶
剤型導電性接着剤である。
本発明に使用する（ａ ）ヒスマレイミドとトリアジン
樹脂モノマーとを主成分としてなる樹脂は、一般式 で表されるビスマレイミド、並びに一般式ＮミＣ−０−
Ａｒ ２−Ｏ−Ｃ＝Ｎ て表されるジシアネート、及びこのジシアネ−１〜が３
分子以上環化重合したトリアジン環を分子中に有し、か
つ分子末端にシアネート基（Ｎ＝Ｃ−０−）を有するト
リアジン樹脂とから成っている。
樹脂モノマーとを主成分としてなる樹脂は、一般式 で表されるビスマレイミド、並びに一般式ＮミＣ−０−
Ａｒ ２−Ｏ−Ｃ＝Ｎ て表されるジシアネート、及びこのジシアネ−１〜が３
分子以上環化重合したトリアジン環を分子中に有し、か
つ分子末端にシアネート基（Ｎ＝Ｃ−０−）を有するト
リアジン樹脂とから成っている。
このような樹脂としては、例えば三菱ガス化学社製”
Ｂ Ｔレジン′″ （商品名）がある。 このようなり
Ｔレジンとしては、例えばＢＴ２１７０゜ＢＴ２４７０
．ＢＴ２３００．ＢＴ２’４００゜ＢＴ３１０３等のよ
うな銘柄が市販されており、そのいずれも本発明に使用
することができる。
Ｂ Ｔレジン′″ （商品名）がある。 このようなり
Ｔレジンとしては、例えばＢＴ２１７０゜ＢＴ２４７０
．ＢＴ２３００．ＢＴ２’４００゜ＢＴ３１０３等のよ
うな銘柄が市販されており、そのいずれも本発明に使用
することができる。
本発明に使用される（ｂ ）常温で液状のエポキシ樹脂
としては、現在工業生産されているものとして次のよう
なものがある。 例えばシェル化学社製エビ：１−）−
（Ｅｌ）ｉｋｏｔｅ） ８２７ 、８２８等のビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、ダイセル化学工業社製セロキ
サイド２０２１．ユニオンカーバイド社製ＥＲＬ−４２
２１，４２９９，４２３４゜４２０６等のシクロ系エポ
キシ樹脂およびその他ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂
等が挙げられる。
としては、現在工業生産されているものとして次のよう
なものがある。 例えばシェル化学社製エビ：１−）−
（Ｅｌ）ｉｋｏｔｅ） ８２７ 、８２８等のビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、ダイセル化学工業社製セロキ
サイド２０２１．ユニオンカーバイド社製ＥＲＬ−４２
２１，４２９９，４２３４゜４２０６等のシクロ系エポ
キシ樹脂およびその他ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂
等が挙げられる。
これらのエポキシ樹脂はそれぞれ単独で、または２種以
上混合して使用される。
上混合して使用される。
（ａ ）ヒスマレイミドとトリアジン樹脂上ツマ−とを
主成分として成る樹脂と、′（ｂ）常温で液状のエポキ
シ樹脂との配合割合は１０：９０〜９０’：１０（重量
比）の範囲にあることが望ましく、なかＩυず＜ ３０
： ７０〜７０ ： ３０ （重量比）の範囲にある
ことが望ましい。 （ａ ）の割合が１０重量部未満
では、得られるベヒクルの耐熱性が劣り、熱時の強度が
低下し、逆に（ｂ）の成分の配合割合が１０重量部未満
では、ベヒ９クルの粘度が高くなり作業性が悪くなる。
主成分として成る樹脂と、′（ｂ）常温で液状のエポキ
シ樹脂との配合割合は１０：９０〜９０’：１０（重量
比）の範囲にあることが望ましく、なかＩυず＜ ３０
： ７０〜７０ ： ３０ （重量比）の範囲にある
ことが望ましい。 （ａ ）の割合が１０重量部未満
では、得られるベヒクルの耐熱性が劣り、熱時の強度が
低下し、逆に（ｂ）の成分の配合割合が１０重量部未満
では、ベヒ９クルの粘度が高くなり作業性が悪くなる。
従って上記範囲が好ましい。
また本発明に用いる（Ｃ）導電性粉体としては、フし−
り状、球状、あるいは樹脂コートされた平均粒径１０μ
以下の銀、銅等の金属粉を使用するのが好ましい。
＜Ｃ＞導電性粉体とベヒクル（（ａ）＋（ｂ））との配
合割合は６０：４０〜９０：１０（重量比）が適してい
る。 導電性粉体が６０重量部未満では満足な導電性が
得られないし、また９０重量部を超える場合は作業性や
半導体チップとのなじみが悪くなる。 従って上記範囲
が好ましい。本発明においては、以上の成分の他に粘度
を調整する目的でモノエポキシ化合物や有機溶剤を導電
性接着剤 １００重量部に対して１０重量％の範囲内で
必要に応じて使用することもできる。
り状、球状、あるいは樹脂コートされた平均粒径１０μ
以下の銀、銅等の金属粉を使用するのが好ましい。
＜Ｃ＞導電性粉体とベヒクル（（ａ）＋（ｂ））との配
合割合は６０：４０〜９０：１０（重量比）が適してい
る。 導電性粉体が６０重量部未満では満足な導電性が
得られないし、また９０重量部を超える場合は作業性や
半導体チップとのなじみが悪くなる。 従って上記範囲
が好ましい。本発明においては、以上の成分の他に粘度
を調整する目的でモノエポキシ化合物や有機溶剤を導電
性接着剤 １００重量部に対して１０重量％の範囲内で
必要に応じて使用することもできる。
本発明の無溶剤型導電性接着剤は、以上゛に述べた各成
分を３本ロール等により混練して製造する。
分を３本ロール等により混練して製造する。
そして接着剤を所定の場所にディスペンサー、スクリー
ン印刷およびビン転写法等によって塗布した後、数秒か
ら数十時間後、各種半導体チップを載せ加熱硬化させて
使用する。 本発明の無溶剤型導電性接着剤は種々の硬
化条件で硬化できるが、１５０℃で２時間のオーブン硬
化もしくは２５０℃以上で数分のヒータブロック硬化が
好ましい。
ン印刷およびビン転写法等によって塗布した後、数秒か
ら数十時間後、各種半導体チップを載せ加熱硬化させて
使用する。 本発明の無溶剤型導電性接着剤は種々の硬
化条件で硬化できるが、１５０℃で２時間のオーブン硬
化もしくは２５０℃以上で数分のヒータブロック硬化が
好ましい。
［発明の実施例］
次に本発明の実施例について説明する。
実施例 １〜３、比較例
第１表に示す各成分を３本ロールにより３回混練して一
液型導電性接着剤を製造した。 得られた導電性接着剤
の導電性、硬化後のチップなじみ性、発泡性および各種
条件下での熱時強度は第１表に示す通りであった。 第
１表中の比較例は従来のタレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂−フ］２ノール樹脂硬化系ベヒクルをブチルセロ
ソルブで希釈した後、第１表に示した銀粉を混練して導
電性接着剤とし、実施例と同様にして特性を第１表に示
した。
液型導電性接着剤を製造した。 得られた導電性接着剤
の導電性、硬化後のチップなじみ性、発泡性および各種
条件下での熱時強度は第１表に示す通りであった。 第
１表中の比較例は従来のタレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂−フ］２ノール樹脂硬化系ベヒクルをブチルセロ
ソルブで希釈した後、第１表に示した銀粉を混練して導
電性接着剤とし、実施例と同様にして特性を第１表に示
した。
第１表
＊１ １ｍ１ｌ＋正方のＩＣチップの側面を３５０℃の
ヒート板上でプッシュプルゲージで水平に押した時の剪
断強度。尚硬化はすべて２００℃×２分＋２７０℃×２
分の２段階で行った。
ヒート板上でプッシュプルゲージで水平に押した時の剪
断強度。尚硬化はすべて２００℃×２分＋２７０℃×２
分の２段階で行った。
［発明の効果コ
以上の説明から明らかなように本発明の無溶剤型導電性
接着剤は、接着剤を長時間放置した後においてもチップ
とのなじみ性および熱時強度が強く、しかも高速硬化に
おいても発泡せず、従来の導電性接着剤に比較して多こ
の利点を有している。
接着剤は、接着剤を長時間放置した後においてもチップ
とのなじみ性および熱時強度が強く、しかも高速硬化に
おいても発泡せず、従来の導電性接着剤に比較して多こ
の利点を有している。
特許出願人 東芝ケミカル株式会判
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ （ａ）ヒスマレイミドとトリアジン樹脂モノマーと
を主成分としてなる樹脂と、（ｂ ）常温で液状のエポ
キシ樹脂と、（Ｃ）導電性粉体とをベヒクルとすること
を特徴とする無溶剤型導電性接着剤。 ２ （ａ）ビスマレイミドとトリアジン樹脂モノマーと
を主成分としてなる樹脂と、（ｂ）常温で液状のエポキ
シ樹脂との配合割合は、１０：９０〜９０：１０（重両
比）の範囲にあることを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の無溶剤型導電性接着剤。 ３ （ａ）ヒスマレイミドとトリアジン樹脂モノマーと
を主成分としてなる樹脂は、一般式で表されるヒスマレ
イミド、並びに 一般式 Ｎ＝Ｃ−０−Ａｒ ２−Ｏ−Ｃ＝Ｎで表され
るジシアネート、及びに前記ジシアネートが３分子以上
環化重合したトリアジン環 を分子中に有しかつ分子末端にシアネート基（Ｎ＝Ｃ−
〇−）を有するトリアジン樹脂（但し、式中Ａｒ、、Ａ
ｒ２は同−又は異なる２価の芳香族基を表す）からなる
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項又は第２項記載
の無溶剤型導電性接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1365783A JPS59140279A (ja) | 1983-02-01 | 1983-02-01 | 半導体チップマウント用の無溶剤型導電性接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1365783A JPS59140279A (ja) | 1983-02-01 | 1983-02-01 | 半導体チップマウント用の無溶剤型導電性接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59140279A true JPS59140279A (ja) | 1984-08-11 |
| JPH045705B2 JPH045705B2 (ja) | 1992-02-03 |
Family
ID=11839273
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1365783A Granted JPS59140279A (ja) | 1983-02-01 | 1983-02-01 | 半導体チップマウント用の無溶剤型導電性接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59140279A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11140417A (ja) * | 1997-11-10 | 1999-05-25 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 導電性接着剤 |
| US6534179B2 (en) | 2001-03-27 | 2003-03-18 | International Business Machines Corporation | Halogen free triazines, bismaleimide/epoxy polymers, prepregs made therefrom for circuit boards and resin coated articles, and use |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50132099A (ja) * | 1974-04-08 | 1975-10-18 | ||
| JPS5212459A (en) * | 1975-07-17 | 1977-01-31 | Shoei Chemical Ind Co | Heattproof electrically conductive adhesives for ic chips |
-
1983
- 1983-02-01 JP JP1365783A patent/JPS59140279A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50132099A (ja) * | 1974-04-08 | 1975-10-18 | ||
| JPS5212459A (en) * | 1975-07-17 | 1977-01-31 | Shoei Chemical Ind Co | Heattproof electrically conductive adhesives for ic chips |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11140417A (ja) * | 1997-11-10 | 1999-05-25 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 導電性接着剤 |
| US6534179B2 (en) | 2001-03-27 | 2003-03-18 | International Business Machines Corporation | Halogen free triazines, bismaleimide/epoxy polymers, prepregs made therefrom for circuit boards and resin coated articles, and use |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH045705B2 (ja) | 1992-02-03 |
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