JPS59140278A - 無溶剤型導電性接着剤 - Google Patents
無溶剤型導電性接着剤Info
- Publication number
- JPS59140278A JPS59140278A JP1365683A JP1365683A JPS59140278A JP S59140278 A JPS59140278 A JP S59140278A JP 1365683 A JP1365683 A JP 1365683A JP 1365683 A JP1365683 A JP 1365683A JP S59140278 A JPS59140278 A JP S59140278A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- conductive adhesive
- triazine
- electrically conductive
- epoxy resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の技術分野]
本発明は、絶縁基板や電極にICチップを接着するのに
好適な無溶剤型導電性接着剤に関する。
好適な無溶剤型導電性接着剤に関する。
[発明の技術的背景とその問題点]
金属薄板(リードフレーム)や絶縁基板上の所定部分に
IC,LSIおよびLED等の半導体チップを接続する
工程は、素子の長期信頼性に影響を与える重要な工程の
ひとつである。
IC,LSIおよびLED等の半導体チップを接続する
工程は、素子の長期信頼性に影響を与える重要な工程の
ひとつである。
従来からこの方法のひとつとして、チップ裏面の3iを
リードフレーム上′rI)Auメッキ面に加熱圧着する
、ALI−s+の共晶法が主流であった。
リードフレーム上′rI)Auメッキ面に加熱圧着する
、ALI−s+の共晶法が主流であった。
しかし、近年の負金属、特にAuの高騰を契機として、
樹脂モールド型半導体素子では、AU −3i共品法か
らハンダを使用する方法、導電性接着剤を使用する方法
等に急速に移行しつつある。
樹脂モールド型半導体素子では、AU −3i共品法か
らハンダを使用する方法、導電性接着剤を使用する方法
等に急速に移行しつつある。
しかし、ハンダを使用する方法は、一部実用化されてい
るがハンダやハンダボールが飛散して電極等に付着し、
腐食・断線の原因となる可能性が指摘されている。 一
方導電性接着剤を使用する方法では、通常銀粉末を配合
したエポキシ樹脂が10年程前から一部実用化されてき
たが信頼性の面でAu−3iの共晶法に比較して満足す
べきものがなかった。
るがハンダやハンダボールが飛散して電極等に付着し、
腐食・断線の原因となる可能性が指摘されている。 一
方導電性接着剤を使用する方法では、通常銀粉末を配合
したエポキシ樹脂が10年程前から一部実用化されてき
たが信頼性の面でAu−3iの共晶法に比較して満足す
べきものがなかった。
導電性接着剤を使用した場合は、樹脂やその硬化剤が半
導体素子接着用として作られたものでないためにΔ1電
極の腐食を促進し断線不良の原因となる場合が多い。
また従来、熱時強度向上のため固形のエポキシ樹脂を溶
剤で希釈したタイプの系を使用しているためにスクリー
ン印刷やディスペンサー等により所定部分上に接着剤を
塗布した後のタックフリータイムが短かく、その結果、
長時間放置後に硬化させた場合の強度が極端に低下する
という欠点があった。
導体素子接着用として作られたものでないためにΔ1電
極の腐食を促進し断線不良の原因となる場合が多い。
また従来、熱時強度向上のため固形のエポキシ樹脂を溶
剤で希釈したタイプの系を使用しているためにスクリー
ン印刷やディスペンサー等により所定部分上に接着剤を
塗布した後のタックフリータイムが短かく、その結果、
長時間放置後に硬化させた場合の強度が極端に低下する
という欠点があった。
[発明の目的コ
本発明は、上記の欠点を除去するためになされたもので
、不純物が少なく、熱的強度が強く、しかも長時間放置
後の硬化においても強度の低下が少ない無溶剤型導電性
接着剤を提供することを目的としている。
、不純物が少なく、熱的強度が強く、しかも長時間放置
後の硬化においても強度の低下が少ない無溶剤型導電性
接着剤を提供することを目的としている。
[発明の概要]
本発明は、上記の目的を達成ずべく鋭意研究を重ねた結
果、後述する結合剤を使用すれば不純物が少なく、熱時
強度が強く、しかも長時間放置後の硬化においても強度
低下の少ない導電性接着剤が得′られることを見い出し
たものである。
果、後述する結合剤を使用すれば不純物が少なく、熱時
強度が強く、しかも長時間放置後の硬化においても強度
低下の少ない導電性接着剤が得′られることを見い出し
たものである。
即ち、本発明は、(a )ヒスマレイミドとトリアジン
樹脂上ツマ−とを主成分としてなる樹脂と、(b )エ
ポキシ樹脂と、(C)不飽和単量体と、(d )導電性
粉体とをベヒクル(Vebicle)とすることを特徴
とする無溶剤型導電性接着剤である。
樹脂上ツマ−とを主成分としてなる樹脂と、(b )エ
ポキシ樹脂と、(C)不飽和単量体と、(d )導電性
粉体とをベヒクル(Vebicle)とすることを特徴
とする無溶剤型導電性接着剤である。
本発明に使用する(a)ヒスマレイミドとトリアジン樹
脂上ツマ−とを主成分としてなる樹脂は、一般式 で表されるビスマレイミド、並びに一般式N=C−0−
Ar 2−O−C=N で表されるジシアネート、及びこのジシアネートが3分
子以上環化重合したトリアジン環を分子中に有し、かつ
分子末端にシアネート基(N=C−0−)を有するトリ
アジン樹脂とから成っている。
脂上ツマ−とを主成分としてなる樹脂は、一般式 で表されるビスマレイミド、並びに一般式N=C−0−
Ar 2−O−C=N で表されるジシアネート、及びこのジシアネートが3分
子以上環化重合したトリアジン環を分子中に有し、かつ
分子末端にシアネート基(N=C−0−)を有するトリ
アジン樹脂とから成っている。
このような樹脂としては、例えば三菱ガス化学社製”
B Tレジン″り商品名)がある。 このようなりTレ
ジンとしては、例えばBT2170゜BT2’470.
BT2300.BT2400゜BT3103等のような
銘柄が市販されており、そのいずれも本発明に使用する
ことができる。
B Tレジン″り商品名)がある。 このようなりTレ
ジンとしては、例えばBT2170゜BT2’470.
BT2300.BT2400゜BT3103等のような
銘柄が市販されており、そのいずれも本発明に使用する
ことができる。
本発明に使用される(b )エポキシ樹脂のうち、工業
生産されており、本発明に効果的に使用Jるものとして
、例えば次のようなビスフェノール類のジエボキシドか
ある。
生産されており、本発明に効果的に使用Jるものとして
、例えば次のようなビスフェノール類のジエボキシドか
ある。
シェル化学社製エピコート(E pikote) 82
7 。
7 。
828.834,1001,1002,1004゜10
07.1009、’f ウ’y ミ7J /l/ 社製
DER330.331,332,334,335゜33
6,337,660,661,662゜667.668
,669、チバガイギー社製アラルダイト(Arald
ite ) GY−250,260゜280.6071
.6084,6097゜6099、J 0neS D
obney社製Epi−Rez5’I O,,510
,1、大日本インキ化学工業社製エビクロン810,1
000.1010,3010く以上いずれも商品名)。
07.1009、’f ウ’y ミ7J /l/ 社製
DER330.331,332,334,335゜33
6,337,660,661,662゜667.668
,669、チバガイギー社製アラルダイト(Arald
ite ) GY−250,260゜280.6071
.6084,6097゜6099、J 0neS D
obney社製Epi−Rez5’I O,,510
,1、大日本インキ化学工業社製エビクロン810,1
000.1010,3010く以上いずれも商品名)。
更に本発明においては、エポキシ樹脂として、平均エポ
キシ基数3以上の、例えばノボラック・エポキシ樹脂を
使用することにより、更に機械的特性および耐熱性を向
上させることが可能である。
キシ基数3以上の、例えばノボラック・エポキシ樹脂を
使用することにより、更に機械的特性および耐熱性を向
上させることが可能である。
使用するノボラック・エポキシ樹脂としては、分子量5
00以上のものが適している。 このようなノボラック
・エポキシ樹脂で工業生産されているものとしては、例
えば次のようなものがある。
00以上のものが適している。 このようなノボラック
・エポキシ樹脂で工業生産されているものとしては、例
えば次のようなものがある。
チバガイギー社製アラルダイト(A raldi’te
)EPN1’138,1139.ECN1273゜1
280t1299、ダウ・ケミカル社製EE、N431
−.DEN438、シェル化学社製エピコート(Epi
kote) 152.154、ユニオン・カーバイト・
コーポレーション社製ERR−0100゜ERRBO4
47,ERLBO448゜更にこれらの伯にシクロ系エ
ポキシ樹脂例えばダイセル化学工業社製セロキサイド2
021やビスフェノールF系エポキシ樹脂も使用するこ
とができる。 以上のエポキシ樹脂はそれぞれ単独で、
または2種以上混合して使用される。
)EPN1’138,1139.ECN1273゜1
280t1299、ダウ・ケミカル社製EE、N431
−.DEN438、シェル化学社製エピコート(Epi
kote) 152.154、ユニオン・カーバイト・
コーポレーション社製ERR−0100゜ERRBO4
47,ERLBO448゜更にこれらの伯にシクロ系エ
ポキシ樹脂例えばダイセル化学工業社製セロキサイド2
021やビスフェノールF系エポキシ樹脂も使用するこ
とができる。 以上のエポキシ樹脂はそれぞれ単独で、
または2種以上混合して使用される。
(’a )のヒスマレイミドとトリアジン樹脂モノマー
とを主成分として成る樹脂と、(b )のエポキシ樹脂
との配合割合は、10:90〜90 : 10 (重量
比)の範囲にあることが望ましく、なかんず<30ニア
0〜70 : 30 (重量比)の範囲にあることが望
ましい。 (a )の割合が10重量部未満では、得
られるベヒクルの耐熱性が劣り、逆に(b )の成分の
配合割合が10重量部未満では、ベヒクルの粘度が高く
なり作業性が悪くなる。
とを主成分として成る樹脂と、(b )のエポキシ樹脂
との配合割合は、10:90〜90 : 10 (重量
比)の範囲にあることが望ましく、なかんず<30ニア
0〜70 : 30 (重量比)の範囲にあることが望
ましい。 (a )の割合が10重量部未満では、得
られるベヒクルの耐熱性が劣り、逆に(b )の成分の
配合割合が10重量部未満では、ベヒクルの粘度が高く
なり作業性が悪くなる。
更に、本発明に使用する(C)不飽和単量体としては、
例えばジアリルフタレート、トリアリルイソシアヌレー
ト等の耐熱性を低下させにくいものが好適である。 ま
たこのような反応性希釈剤である不飽和単量体の(a
)および(b )の樹脂成分に対する配合割合は、(a
)のヒスマレイミドとトリアジン樹脂モノマーを主成
分としてなる樹脂と(b )のエポキシ樹脂との合計量
100重量部に対し、(C)の不飽和単量体が5〜10
0重量部、なかんずり10〜60重量部の範囲にあるこ
とが望ましい。 (C)不飽和単量体の配合割合が5
重量部未満では、樹脂粘度を必要な程度にまで低下させ
るのに不十分であり、逆に100重量部を超えると硬化
後の樹脂の耐熱性が劣るようになる。
例えばジアリルフタレート、トリアリルイソシアヌレー
ト等の耐熱性を低下させにくいものが好適である。 ま
たこのような反応性希釈剤である不飽和単量体の(a
)および(b )の樹脂成分に対する配合割合は、(a
)のヒスマレイミドとトリアジン樹脂モノマーを主成
分としてなる樹脂と(b )のエポキシ樹脂との合計量
100重量部に対し、(C)の不飽和単量体が5〜10
0重量部、なかんずり10〜60重量部の範囲にあるこ
とが望ましい。 (C)不飽和単量体の配合割合が5
重量部未満では、樹脂粘度を必要な程度にまで低下させ
るのに不十分であり、逆に100重量部を超えると硬化
後の樹脂の耐熱性が劣るようになる。
本発明に用いる(d )導電性粉体としては、フレーク
状、球状、あるいは樹脂コートされた平均粒径10μ以
下の銀、銅等の金属粉を使用するのが好ましい。 (
d)導電性粉体とベヒクルとの配合割合は60:40〜
90 : 10 (重量比)が適している。
状、球状、あるいは樹脂コートされた平均粒径10μ以
下の銀、銅等の金属粉を使用するのが好ましい。 (
d)導電性粉体とベヒクルとの配合割合は60:40〜
90 : 10 (重量比)が適している。
(d ’)導電性粉体が60重量部未満では満足な導電
性が得られないし、また90重量部を超える場合は作業
性や半導体チップとのなじみが悪くなる。
性が得られないし、また90重量部を超える場合は作業
性や半導体チップとのなじみが悪くなる。
従って上記範囲が好ましい。 本発明においては、以上
の成分の他に硬化触媒や粘度を調整する目的でモノエポ
キシ化合物や有機溶剤を導電性接着剤100重愉部に対
して5%以内で必要に応じて使用することもできる。
の成分の他に硬化触媒や粘度を調整する目的でモノエポ
キシ化合物や有機溶剤を導電性接着剤100重愉部に対
して5%以内で必要に応じて使用することもできる。
以上の各成分を3本ロール等により混練し導電性接着剤
を製造する。 そして接着剤を所定の場所にディスペン
サー、スクリーン印刷およびビン転写法等によって塗布
し゛た後、数秒から数十時間後、各種半導体チップを載
せ加熱硬化させて使用する。 本発明の導電性接着剤は
種々の硬化条件で硬化できるが、150℃で2時間のオ
ーブン硬化もしくは250℃以上で数分のヒータブロッ
ク硬化が好ましい。
を製造する。 そして接着剤を所定の場所にディスペン
サー、スクリーン印刷およびビン転写法等によって塗布
し゛た後、数秒から数十時間後、各種半導体チップを載
せ加熱硬化させて使用する。 本発明の導電性接着剤は
種々の硬化条件で硬化できるが、150℃で2時間のオ
ーブン硬化もしくは250℃以上で数分のヒータブロッ
ク硬化が好ましい。
[発明の実施例]
次に本発明の実施例について説明する。
実施例 1〜3、比較例
第丁表に示す各成分を3本ロールにより3回混練して一
液型導電性接着剤を製造した。 得られた導電性接着剤
の導電性、硬化後のチップなじみ性、発泡性および各種
条件下での熱時強度は第1表に示す通りであった。 第
1表中の比較例は従来のクレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂−71ノール樹脂硬化系ベヒクルをブチルセロソ
ルブで希釈した後、第1表に示した銀粉を混練して導電
性接着剤とし、実施例と同様にして特性を第1表に示し
た。
液型導電性接着剤を製造した。 得られた導電性接着剤
の導電性、硬化後のチップなじみ性、発泡性および各種
条件下での熱時強度は第1表に示す通りであった。 第
1表中の比較例は従来のクレゾールノボラック型エポキ
シ樹脂−71ノール樹脂硬化系ベヒクルをブチルセロソ
ルブで希釈した後、第1表に示した銀粉を混練して導電
性接着剤とし、実施例と同様にして特性を第1表に示し
た。
第1表
の2段階で行った。
[発明の効果]
以上の説明から明らかな不うに本発明の無溶剤型導電性
接着剤は、接着剤を長時間放置した後においてもチップ
とのなじみ性および熱時強度が強く、しかも高速硬化に
おいても発泡けず、従来の導電性接着剤に比較して多く
の利点を有している。
接着剤は、接着剤を長時間放置した後においてもチップ
とのなじみ性および熱時強度が強く、しかも高速硬化に
おいても発泡けず、従来の導電性接着剤に比較して多く
の利点を有している。
特許出願人 東芝ケミカル株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 (a)ヒスマレイミドとトリアジン樹脂モノ中−と
を主成分としてなる樹脂と、(b)エポキシ樹脂と、(
C)不飽和単量体と、(d )導電性粉体とをベヒクル
とすることを特徴とする無溶剤型導電性接着剤。 2 (a〉ビスマレイミドとトリアジン樹脂上ツマ−と
を主成分としてなる樹脂と、(b)エポキシ樹脂との配
合割合は、10−: 90〜90:10(重量比)の範
囲にあることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
無溶剤型導電性接着剤。 3 (a)ビスマレイミドとトリアジン樹脂上ツマ−と
を主成分としてなる樹脂は、一般式で表されるヒスマレ
イミド、並びに 一般式 N’=C−0−Ar 2−O−C=Nで表さ
れるジシアネート、及びに前記ジシアネートが3分子以
上環化重合したトリアジン環 を分子中に有しかつ分子末端にシアネート基(N=C−
0−)を有するトリアジン樹脂(但し、式中Ar I
、 Ar 2は同−又は異なる2価の芳香族基を表す)
からなることを特徴とする特許請求の範囲第1項又は第
2項記載の無溶剤型導電性接着剤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1365683A JPS59140278A (ja) | 1983-02-01 | 1983-02-01 | 無溶剤型導電性接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1365683A JPS59140278A (ja) | 1983-02-01 | 1983-02-01 | 無溶剤型導電性接着剤 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59140278A true JPS59140278A (ja) | 1984-08-11 |
JPH038394B2 JPH038394B2 (ja) | 1991-02-05 |
Family
ID=11839248
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1365683A Granted JPS59140278A (ja) | 1983-02-01 | 1983-02-01 | 無溶剤型導電性接着剤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59140278A (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5212459A (en) * | 1975-07-17 | 1977-01-31 | Shoei Chemical Ind Co | Heattproof electrically conductive adhesives for ic chips |
JPS5231279A (en) * | 1975-06-27 | 1977-03-09 | Voith Turbo Kg | Adjustable hydrodynamic fuid clutch |
JPS55145766A (en) * | 1979-04-30 | 1980-11-13 | Toshiba Chem Corp | Solventless type varnish for electric insulation |
-
1983
- 1983-02-01 JP JP1365683A patent/JPS59140278A/ja active Granted
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5231279A (en) * | 1975-06-27 | 1977-03-09 | Voith Turbo Kg | Adjustable hydrodynamic fuid clutch |
JPS5212459A (en) * | 1975-07-17 | 1977-01-31 | Shoei Chemical Ind Co | Heattproof electrically conductive adhesives for ic chips |
JPS55145766A (en) * | 1979-04-30 | 1980-11-13 | Toshiba Chem Corp | Solventless type varnish for electric insulation |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH038394B2 (ja) | 1991-02-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3587859B2 (ja) | 回路接続材料並びに回路端子の接続構造及び接続方法 | |
EP0502992A1 (en) | Conductive adhesive useful for bonding a semiconductor die to a conductive support base | |
JPS62243673A (ja) | 速硬化性、熱安定性接着剤 | |
JP4289319B2 (ja) | 回路接続材料並びに回路端子の接続構造及び接続方法 | |
JP4016995B2 (ja) | 回路接続材料並びに回路端子の接続構造及び接続方法 | |
JPH11279511A (ja) | 回路接続材料、回路端子の接続構造および回路端子の接続方法 | |
JPS59140278A (ja) | 無溶剤型導電性接着剤 | |
US5183592A (en) | Electroconductive adhesive comprising an epoxy novolak resin and phenol-aralkyl resin | |
JPS59140279A (ja) | 半導体チップマウント用の無溶剤型導電性接着剤 | |
JP2004128465A (ja) | 回路接続材料並びに回路端子の接続構造及び接続方法 | |
JPH11322816A (ja) | 樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置 | |
JPH11279513A (ja) | 回路接続材料、回路端子の接続構造および回路端子の接続方法 | |
JPH07179833A (ja) | 導電性樹脂ペースト | |
JPS62285968A (ja) | 無溶剤型導電性接着剤 | |
JPH01189806A (ja) | 導電性樹脂ペースト | |
JP4265565B2 (ja) | 回路接続材料並びに回路端子の接続構造及び接続方法 | |
JP2002138270A (ja) | 接着フィルム、基材付き接着フィルム及びそれらの製造法、半導体用接着フィルム、半導体素子、支持部材、半導体素子と支持部材の接着法並びに半導体装置 | |
JPS58153338A (ja) | 半導体素子 | |
JPS59184536A (ja) | 半導体素子 | |
JP2002305212A (ja) | 半導体用マウントペースト | |
JPS61237436A (ja) | 半導体素子の製造方法 | |
JPS62218413A (ja) | 半導体ペレット搭載用ペースト | |
JPH04300984A (ja) | 導電性樹脂ペースト及び半導体装置 | |
JP5020476B6 (ja) | 回路接続材料並びに回路端子の接続構造及び接続方法 | |
JPH0528494B2 (ja) |