JPS62285968A - 無溶剤型導電性接着剤 - Google Patents
無溶剤型導電性接着剤Info
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- JPS62285968A JPS62285968A JP12810786A JP12810786A JPS62285968A JP S62285968 A JPS62285968 A JP S62285968A JP 12810786 A JP12810786 A JP 12810786A JP 12810786 A JP12810786 A JP 12810786A JP S62285968 A JPS62285968 A JP S62285968A
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的コ
(産業上の利用分野)
本発明は、絶縁基板や電極にICチップ等を接着するの
に好適な無溶剤型導電性接着剤に関する。
に好適な無溶剤型導電性接着剤に関する。
(従来の技術)
金属薄板(リードフレーム)や絶縁基板上の所定部分に
、IC,LSI、LED等の半導体チップを接着する工
程は、素子の長期信頼性に影響を与える車装な工程の1
つである。 従来からこの工程では、チップのシリコン
(Si)表面をリードフレーム上の金(Au )面に加
熱圧着するというAU−3;の共晶法が主流であった。
、IC,LSI、LED等の半導体チップを接着する工
程は、素子の長期信頼性に影響を与える車装な工程の1
つである。 従来からこの工程では、チップのシリコン
(Si)表面をリードフレーム上の金(Au )面に加
熱圧着するというAU−3;の共晶法が主流であった。
しかし、近年の貴金属、特にAuの高騰を契橢として、
樹脂モールド型半導体素子ではAll −81共晶法か
ら、ハンダを使用する方法、導電性接着剤を使用する方
法等に急速に移行しつつある。
樹脂モールド型半導体素子ではAll −81共晶法か
ら、ハンダを使用する方法、導電性接着剤を使用する方
法等に急速に移行しつつある。
しかし、ハンダを使用する方法は、一部実用化されてい
るがハンダやハンダボールが飛散して電極等に付着し、
腐食、断線の原因となる可能性が指摘されている。 一
方導電性接着剤を使用する方法では、通常銀粉末を配合
したエポキシ樹脂が10年桿菌から一部実用化されてき
たが、次記するように信頼性の面でAl1−3iの共晶
法に比較して満足すべきものがなかった。
るがハンダやハンダボールが飛散して電極等に付着し、
腐食、断線の原因となる可能性が指摘されている。 一
方導電性接着剤を使用する方法では、通常銀粉末を配合
したエポキシ樹脂が10年桿菌から一部実用化されてき
たが、次記するように信頼性の面でAl1−3iの共晶
法に比較して満足すべきものがなかった。
導電性接着剤を使用した場合は、樹脂やその硬化剤が半
導体素子接着用として作られたものでないためにAI電
極の腐食を促進し、断線不良の原因となる場合が多い。
導体素子接着用として作られたものでないためにAI電
極の腐食を促進し、断線不良の原因となる場合が多い。
また従来、熱時の強度向上のために固形のエポキシ樹
脂を溶剤で希釈したタイプの系を使用しているためにス
クリーン印刷やディスペンサー等により所定部分上に接
着剤を塗布した後のタックフリータイムが短く、その結
果、長時間放置後に硬化させた場合の強度が極端に低下
するという欠点があった。 また、半導体チップの大型
化が進むにつれて溶剤型の導電性接着剤ではボイドの発
生が激しく、ボイドを無くずために無溶剤型の導電性接
着剤が必要となってきた。 ざらには、IC,LSIの
生産性向上のため導電性接着剤の硬化を速くした速硬性
の導電性接着剤の要求が高まって来た。
脂を溶剤で希釈したタイプの系を使用しているためにス
クリーン印刷やディスペンサー等により所定部分上に接
着剤を塗布した後のタックフリータイムが短く、その結
果、長時間放置後に硬化させた場合の強度が極端に低下
するという欠点があった。 また、半導体チップの大型
化が進むにつれて溶剤型の導電性接着剤ではボイドの発
生が激しく、ボイドを無くずために無溶剤型の導電性接
着剤が必要となってきた。 ざらには、IC,LSIの
生産性向上のため導電性接着剤の硬化を速くした速硬性
の導電性接着剤の要求が高まって来た。
(発明が解決しようとする問題点)
本究明は、上記の欠点を除去し、かつ速硬性の要求を満
足するためになされたもので、不純物が少なく、熱時強
度が強く、長時間放置後の硬化においても強度の低下が
少なく、ざらに速硬性に浸れた、ボイドの発生のない無
溶剤型導電性接着剤を促供しようとするものである。
足するためになされたもので、不純物が少なく、熱時強
度が強く、長時間放置後の硬化においても強度の低下が
少なく、ざらに速硬性に浸れた、ボイドの発生のない無
溶剤型導電性接着剤を促供しようとするものである。
[発明の構成1
(問題を解決するための手段と作用)
本発明者らは、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重
ねた結果、後述する組成の接着剤を(史用すれば不純物
が少なく、熱時強度が強く、しかも長時間放置後の硬化
においても強度低下が少なく、速硬化性でボイドの発生
のない導電fl接着剤が14られることを見いだし、本
発明を完成さぜたものである。 即ら、本発明は、 <A)ビスマレイミドとトリアジン樹脂上ツマ−とを主
成分としてなる変性樹脂と、 (B、 )常温で液状のシクロ系エポキシ樹脂と、(C
)アルミニウム化合物と、 (D>熱でシラノールを生成するケイ素化合物と、(E
)導電性粉末とを 含むことをf?微とする無溶剤型4電性接着剤である。
ねた結果、後述する組成の接着剤を(史用すれば不純物
が少なく、熱時強度が強く、しかも長時間放置後の硬化
においても強度低下が少なく、速硬化性でボイドの発生
のない導電fl接着剤が14られることを見いだし、本
発明を完成さぜたものである。 即ら、本発明は、 <A)ビスマレイミドとトリアジン樹脂上ツマ−とを主
成分としてなる変性樹脂と、 (B、 )常温で液状のシクロ系エポキシ樹脂と、(C
)アルミニウム化合物と、 (D>熱でシラノールを生成するケイ素化合物と、(E
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本発明に用いる(A>ビスマレイミドとトリアジン樹脂
Dツマ−とを主成分としてなる変性樹脂は、一般式 で表されるビスマレイミドと、 一般式 %式% で表されるジシアネートと、 ジシアネートが3分子以上環化重合した次式のトリアジ
ン環 を分子中に有し、かつ分子末端にシアネート基を有する
トリアジン樹脂とから成っている。
Dツマ−とを主成分としてなる変性樹脂は、一般式 で表されるビスマレイミドと、 一般式 %式% で表されるジシアネートと、 ジシアネートが3分子以上環化重合した次式のトリアジ
ン環 を分子中に有し、かつ分子末端にシアネート基を有する
トリアジン樹脂とから成っている。
このような樹脂としては、例えば三菱瓦斯化学社M”B
Tレジン″(商品名)があり具体的にはBT2170.
BT2470.B、T2300゜BT3103等が挙げ
られ、これらは単独もしくは2種以上の混合系として使
用する。
Tレジン″(商品名)があり具体的にはBT2170.
BT2470.B、T2300゜BT3103等が挙げ
られ、これらは単独もしくは2種以上の混合系として使
用する。
本発明に用いる(B)常温で液状のシクロ系エポキシ樹
脂としては、シクロヘキセン系やジシクロペンタジェン
系など脂環炭化水素からのエポキシ樹脂、例えばダイセ
ル化学社製のセロキサイド2021、ユニオンカーバイ
ド社製のERL−4221,4299,4234,42
06等が挙げられ、これらは単独もしくは2種以上の混
合系として使用される。
脂としては、シクロヘキセン系やジシクロペンタジェン
系など脂環炭化水素からのエポキシ樹脂、例えばダイセ
ル化学社製のセロキサイド2021、ユニオンカーバイ
ド社製のERL−4221,4299,4234,42
06等が挙げられ、これらは単独もしくは2種以上の混
合系として使用される。
(△)ビスマレイミドとトリアジン樹脂モノマーとを主
成分としてなる変性樹脂と、(B)常温で液状のシクロ
系エポキシ樹脂との配合割合は、10:90〜90:1
0(重量比)の範囲にあることが望ましく、より好まし
くは30ニア0〜70 : 30 (重量比)の範囲内
にあることである。 (A>の変性樹脂の割合が10
重単品未イHでは1qられる接着剤の耐熱性が悪く、熱
時の強度が低下し、また(B)の配合値が10重量部未
満では接着剤の粘度が高く、作業性が悪く好ましくない
。 従って上記範囲が好ましい。
成分としてなる変性樹脂と、(B)常温で液状のシクロ
系エポキシ樹脂との配合割合は、10:90〜90:1
0(重量比)の範囲にあることが望ましく、より好まし
くは30ニア0〜70 : 30 (重量比)の範囲内
にあることである。 (A>の変性樹脂の割合が10
重単品未イHでは1qられる接着剤の耐熱性が悪く、熱
時の強度が低下し、また(B)の配合値が10重量部未
満では接着剤の粘度が高く、作業性が悪く好ましくない
。 従って上記範囲が好ましい。
本発明に用いる(C)アルミニウム化合物としては、ア
ルコキシ基、フェノキシ基、アシルオキシ基、β−ジケ
トナト基、〇−カルポ二ルフエノラト基等から成る群よ
り選ばitた有別塁を有する化合物であることが好まし
い。 これらの有機阜中、アルコキシ基としては、例え
ばメトキシ基、エトキシ基、イソプロポキシ基、ブ1−
キシ基、ベン1−オキシ基等が挙げられる。 フェノキ
シ基としては、例えばフェノキシ基、0−メチルフェノ
キシ基、0−メトキシフェノキシ基、p−ニトロフェノ
キシ基、2.6−シメチルフエノキシ基等が挙げられ、
アシルオキシ基としては例えばアセタト基、プロピオナ
ト基、イソプロピオナト基、ブチラ1〜基、ステアラド
基、エチルアセトアセタト基、プロビルアセトアセタト
基、イソプロピルアセドアセクト基、n−プチルアセト
アセタト基、5ec−ブチルアセドアロタ1〜基、ジエ
チルマロラド基、ジピバロイルメタナト基等が挙げられ
、β−ジケトナト基としては例えば、アセチルアピトナ
ト基、1〜リフルオロアセチルアセトナト基、ヘキサフ
ルオロアセチルアセトナ1へ基等が挙げられ、0−カル
ボニルフェノラド基としては、例えばサリチルアルデヒ
ダト阜等が挙げられる。 これ等の有殿基をもつアルミ
ニウム化合物の具体例としては、トリスメトキシアルミ
ニウム、トリスエトキシアルミニウム、トリスイソプロ
ポキシアルミニウム、トリスフェノキシアルミニウム、
1−リスバラメチルフェノキシアルミニウム、イソプロ
ポキシジェトキシアルミニウム、トリスジ1−キシアル
ミニウム、トリスエトキシアルミニウムいトリスステア
ラドアルミニウム、トリスブチラドアルミニウム、トリ
スプロピオナトアルミニウム、1−リスイソプロピ訓ナ
トアルミニウム、トリスアビチルアセトナドアルミニウ
ム等が挙げられ、これらの化合物は単独もしくは2種以
上で使用することができる。 アルミニウム化合物の配
合割合は、常温で液状のシクロ系エポキシ樹脂に対し、
0.001〜10重量%配合することが好ましく、更に
好ましくは0.05〜5重量%の範囲内である。 配合
はが0.001重量%未満では、十分な硬化特性が得ら
れず、また10重市%を超えるとコスト高や電気的特性
悪化の原因となり好ましくない。
ルコキシ基、フェノキシ基、アシルオキシ基、β−ジケ
トナト基、〇−カルポ二ルフエノラト基等から成る群よ
り選ばitた有別塁を有する化合物であることが好まし
い。 これらの有機阜中、アルコキシ基としては、例え
ばメトキシ基、エトキシ基、イソプロポキシ基、ブ1−
キシ基、ベン1−オキシ基等が挙げられる。 フェノキ
シ基としては、例えばフェノキシ基、0−メチルフェノ
キシ基、0−メトキシフェノキシ基、p−ニトロフェノ
キシ基、2.6−シメチルフエノキシ基等が挙げられ、
アシルオキシ基としては例えばアセタト基、プロピオナ
ト基、イソプロピオナト基、ブチラ1〜基、ステアラド
基、エチルアセトアセタト基、プロビルアセトアセタト
基、イソプロピルアセドアセクト基、n−プチルアセト
アセタト基、5ec−ブチルアセドアロタ1〜基、ジエ
チルマロラド基、ジピバロイルメタナト基等が挙げられ
、β−ジケトナト基としては例えば、アセチルアピトナ
ト基、1〜リフルオロアセチルアセトナト基、ヘキサフ
ルオロアセチルアセトナ1へ基等が挙げられ、0−カル
ボニルフェノラド基としては、例えばサリチルアルデヒ
ダト阜等が挙げられる。 これ等の有殿基をもつアルミ
ニウム化合物の具体例としては、トリスメトキシアルミ
ニウム、トリスエトキシアルミニウム、トリスイソプロ
ポキシアルミニウム、トリスフェノキシアルミニウム、
1−リスバラメチルフェノキシアルミニウム、イソプロ
ポキシジェトキシアルミニウム、トリスジ1−キシアル
ミニウム、トリスエトキシアルミニウムいトリスステア
ラドアルミニウム、トリスブチラドアルミニウム、トリ
スプロピオナトアルミニウム、1−リスイソプロピ訓ナ
トアルミニウム、トリスアビチルアセトナドアルミニウ
ム等が挙げられ、これらの化合物は単独もしくは2種以
上で使用することができる。 アルミニウム化合物の配
合割合は、常温で液状のシクロ系エポキシ樹脂に対し、
0.001〜10重量%配合することが好ましく、更に
好ましくは0.05〜5重量%の範囲内である。 配合
はが0.001重量%未満では、十分な硬化特性が得ら
れず、また10重市%を超えるとコスト高や電気的特性
悪化の原因となり好ましくない。
本発明に用いる(D>熱によりシラノールを生成するケ
イ素化合物としては、一般式 (但し、式中R” 、R2は同−又は異なる水素原子、
ハロゲン原子、アルキル基もしくはアリール基を、0は
O〜3の整数を表す)で示される化合物である。 具体
的な化合物としては、ジフェニルジメトキシシラン、ジ
フェニルジェトキシシラン、トリフェニル(メ]〜キシ
)シラン、トリフェニル(エトキシ)シラン、ジフェニ
ル(メチル)メトキシシラン、フェニル(ビニル)(メ
チル)(メトキシ)シラン等が挙げられ、これらは単独
もしくは2種以上混合して使用することができる。
イ素化合物としては、一般式 (但し、式中R” 、R2は同−又は異なる水素原子、
ハロゲン原子、アルキル基もしくはアリール基を、0は
O〜3の整数を表す)で示される化合物である。 具体
的な化合物としては、ジフェニルジメトキシシラン、ジ
フェニルジェトキシシラン、トリフェニル(メ]〜キシ
)シラン、トリフェニル(エトキシ)シラン、ジフェニ
ル(メチル)メトキシシラン、フェニル(ビニル)(メ
チル)(メトキシ)シラン等が挙げられ、これらは単独
もしくは2種以上混合して使用することができる。
ケイ素化合物の配合割合は、エポキシ樹脂に対して0.
05〜5重市%配合することが望ましく、より好ましく
は0.1〜2重旧%である。 配合量が0.05重量%
未満では硬化性が遅く速硬性でなくなり、また5重量%
を超えると可使時間が非常に速くなり、保存安定性が悪
く好ましくない。
05〜5重市%配合することが望ましく、より好ましく
は0.1〜2重旧%である。 配合量が0.05重量%
未満では硬化性が遅く速硬性でなくなり、また5重量%
を超えると可使時間が非常に速くなり、保存安定性が悪
く好ましくない。
na達した変性樹脂、エポキシ樹脂、アルミニウム化合
物およびケイ素化合物を均一に混合して結合剤とし、後
述する導電性粉末と混合して接着剤とする。
物およびケイ素化合物を均一に混合して結合剤とし、後
述する導電性粉末と混合して接着剤とする。
本発明に用いる(E)導電性粉末としては、フレーク状
、球状あるいは樹脂被覆された平均粒径10μm以下の
銀、銅等の金属粉末を使用するのが好ましい。 導電性
粉末の配合割合は、<A)のビスマレイミドとトリアジ
ン樹脂モノマーとを主成分としてなる変性樹脂と(B)
の常温で液状のシクロ系エポキシ樹脂と(C)のアルミ
ニウム化合物と(D)の熱でシラノールを生成するケイ
素化合物の和[(A)+ (B)+ (C)+ (D)
]からなる結合剤の比で定められる。 ¥4電性粉末:
結合剤=60:40〜90:101ffi比)が好まし
い。
、球状あるいは樹脂被覆された平均粒径10μm以下の
銀、銅等の金属粉末を使用するのが好ましい。 導電性
粉末の配合割合は、<A)のビスマレイミドとトリアジ
ン樹脂モノマーとを主成分としてなる変性樹脂と(B)
の常温で液状のシクロ系エポキシ樹脂と(C)のアルミ
ニウム化合物と(D)の熱でシラノールを生成するケイ
素化合物の和[(A)+ (B)+ (C)+ (D)
]からなる結合剤の比で定められる。 ¥4電性粉末:
結合剤=60:40〜90:101ffi比)が好まし
い。
導電性粉末が60重量部未満では満足な導電性が得られ
ず、また90重組部を超えると作業性や半導体チップと
のなじみ性が悪くなり好ましくない。
ず、また90重組部を超えると作業性や半導体チップと
のなじみ性が悪くなり好ましくない。
本発明の無溶剤型導電性接着剤は以上の各成分を含むも
のであるが、本発明の主旨に反しない限度において必要
に応じて他の成分を添加配合することもできる。 本発
明の接着剤は、以上の各成分を3本ロール等により均一
に混練して容易に製造することができる。 そしてこの
接着剤を所定の場所にディスペンサー、スクリーン印刷
、ビン転写法等によって塗布した後、数秒から数十時間
後、各種半導体チップを威せ加熱硬化させて使用する。
のであるが、本発明の主旨に反しない限度において必要
に応じて他の成分を添加配合することもできる。 本発
明の接着剤は、以上の各成分を3本ロール等により均一
に混練して容易に製造することができる。 そしてこの
接着剤を所定の場所にディスペンサー、スクリーン印刷
、ビン転写法等によって塗布した後、数秒から数十時間
後、各種半導体チップを威せ加熱硬化させて使用する。
この接着剤は種々の硬化条件で硬化させることが可能
であるが、160°Cで1時間のオーブン硬化もしくは
250℃以上で数十秒のヒータブロック硬化が好ましい
。
であるが、160°Cで1時間のオーブン硬化もしくは
250℃以上で数十秒のヒータブロック硬化が好ましい
。
(実施例)
次に本発明を実施例によって説明するが、本発明はこれ
らの実施例に限定されるものではない。
らの実施例に限定されるものではない。
実施VA 1〜3
第1表に示した各成分を3本ロールにより 3回混練し
て無溶剤型導電性接着剤を製造した。 得られた接着剤
について、導電性、硬化復のチップのなじみ性、発泡性
および速硬化条件下での熱時強度を試験した。 その結
果を第1表に示したが本発明の効果が認められた。
て無溶剤型導電性接着剤を製造した。 得られた接着剤
について、導電性、硬化復のチップのなじみ性、発泡性
および速硬化条件下での熱時強度を試験した。 その結
果を第1表に示したが本発明の効果が認められた。
比較例 1〜2
実施例3に於てアルミニウム化合物およびケイ素化合物
を除いた)妄肴剤(比較〃11)と従来のクレゾールノ
ボラック型エポキシ81脂−フェノール樹脂硬化系をブ
チルセロソルブで希釈した後、第1表に示した銀粉末を
混練して接着剤〈比較例2)とした。 これらの接着剤
も実施例と同様な試験を行ったのでその結果を第1表に
示した。
を除いた)妄肴剤(比較〃11)と従来のクレゾールノ
ボラック型エポキシ81脂−フェノール樹脂硬化系をブ
チルセロソルブで希釈した後、第1表に示した銀粉末を
混練して接着剤〈比較例2)とした。 これらの接着剤
も実施例と同様な試験を行ったのでその結果を第1表に
示した。
[発明の効果]
以上の説明および第1表から明らかなように、本発明の
特定組成の無溶剤型導電性接着剤は、長時間放置した後
においても、チップとのなじみ性および熱時強度が強く
、しかも高速硬化においても5′l!泡ぜず、またボイ
ドの発生しない優れたものであり、絶縁基板や電極にI
Cチップ等を接着するのに好適なもので、工業的価値は
大きい。
特定組成の無溶剤型導電性接着剤は、長時間放置した後
においても、チップとのなじみ性および熱時強度が強く
、しかも高速硬化においても5′l!泡ぜず、またボイ
ドの発生しない優れたものであり、絶縁基板や電極にI
Cチップ等を接着するのに好適なもので、工業的価値は
大きい。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 (A)ビスマレイミドとトリアジン樹脂モノマーと
を主成分としてなる変性樹脂 と、 (B)常温で液状のシクロ系エポキシ樹脂と、 (C)アルミニウム化合物と、 (D)熱でシラノールを生成するケイ素化合物と、 (E)導電性粉末とを含むことを特徴とする無溶剤型導
電性接着剤。 2 (A)のビスマレイミドとトリアジン樹脂モノマー
とを主成分としてなる変性樹脂と、 (B)常温で液状のシクロ系エポキシ樹脂との配合割合
が、10:90〜90:10(重量比)の範囲にある特
許請求の範囲第1項記載の無溶剤型導電性接着剤。 3 (A)のビスマレイミドとトリアジン樹脂とを主成
分としてなる変性樹脂は、一般式▲数式、化学式、表等
があります▼ で表されるビスマレイミドと、一般式 N≡C−O−Ar_2−O−C≡N で表されるジシアネートと、次式のジシアネートが3分
子以上環化重合したトリアジン環▲数式、化学式、表等
があります▼ を分子中に有し、かつ分子末端にシアネート基(N≡C
−O−)を有するトリアジン樹脂からなる変性樹脂(但
し前記各式中、Ar_1、Ar_2は同一又は異なる2
価の芳香族基を表す)である特許請求の範囲第1項又は
第2項記載の無溶剤型導電性接着剤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12810786A JPH0753850B2 (ja) | 1986-06-04 | 1986-06-04 | 無溶剤型導電性接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12810786A JPH0753850B2 (ja) | 1986-06-04 | 1986-06-04 | 無溶剤型導電性接着剤 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62285968A true JPS62285968A (ja) | 1987-12-11 |
JPH0753850B2 JPH0753850B2 (ja) | 1995-06-07 |
Family
ID=14976561
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12810786A Expired - Lifetime JPH0753850B2 (ja) | 1986-06-04 | 1986-06-04 | 無溶剤型導電性接着剤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0753850B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11140417A (ja) * | 1997-11-10 | 1999-05-25 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 導電性接着剤 |
WO2000071614A1 (en) * | 1999-05-21 | 2000-11-30 | Miguel Albert Capote | High performance cyanate-bismaleimide-epoxy resin compositions for printed circuits and encapsulants |
US6534179B2 (en) | 2001-03-27 | 2003-03-18 | International Business Machines Corporation | Halogen free triazines, bismaleimide/epoxy polymers, prepregs made therefrom for circuit boards and resin coated articles, and use |
US6616984B1 (en) | 1997-10-10 | 2003-09-09 | Miguel Albert Capote | Forming viaholes in composition of cyanate, bismaleimide, epoxy resin and unsaturated aromatic glycidyl |
CN102559118A (zh) * | 2012-02-16 | 2012-07-11 | 莱芜金鼎电子材料有限公司 | 一种耐高温导电胶及其制备方法 |
-
1986
- 1986-06-04 JP JP12810786A patent/JPH0753850B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6616984B1 (en) | 1997-10-10 | 2003-09-09 | Miguel Albert Capote | Forming viaholes in composition of cyanate, bismaleimide, epoxy resin and unsaturated aromatic glycidyl |
JPH11140417A (ja) * | 1997-11-10 | 1999-05-25 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 導電性接着剤 |
WO2000071614A1 (en) * | 1999-05-21 | 2000-11-30 | Miguel Albert Capote | High performance cyanate-bismaleimide-epoxy resin compositions for printed circuits and encapsulants |
US6534179B2 (en) | 2001-03-27 | 2003-03-18 | International Business Machines Corporation | Halogen free triazines, bismaleimide/epoxy polymers, prepregs made therefrom for circuit boards and resin coated articles, and use |
CN102559118A (zh) * | 2012-02-16 | 2012-07-11 | 莱芜金鼎电子材料有限公司 | 一种耐高温导电胶及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0753850B2 (ja) | 1995-06-07 |
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