JP3842258B2 - エポキシ樹脂組成物及び電子部品封止装置 - Google Patents
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Description
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(長春人造株式会社製 商品名:CNE−200、エポキシ当量200)、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(大日本インキ化学工業株式会社製 商品名:HP−7200、エポキシ当量264)、ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬株式会社製 商品名:NC−3000、エポキシ当量273)、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂(長春人造株式会社製 商品名:BEB、エポキシ当量370、臭素含有量48.0%)、フェノールノボラック型フェノール樹脂(明和化成株式会社製 商品名:H−4、水酸基当量104)、一般式(I)で表される化合物において置換基R1〜R4が全て水素原子であるビフェノール型フェノール化合物(本州化学工業株式会社製 商品名:ビフェノール、水酸基当量93)、硬化促進剤としてトリフェニルホスフィン(北興化学工業社製 商品名:PP−200)、一般式(II)において置換基R5がメチル基であるトリ−p−トリルホスフィン(北興化学工業社製 商品名:TPTP)、一般式(II)において置換基R5がメトキシ基のトリス−(4−メトキシフェニル)ホスフィン(北興化学工業社製 商品名:TPAP)、無機充填材として平均粒径24μmの球状シリカ粉末、難燃助剤として三酸化アンチモン(日本精鉱株式会社製 商品名:PATOX−MZ)、離型剤としてカルナバワックス、着色剤としてカーボンブラック、シランカップリング剤としてγ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン(信越化学工業社製 商品名:KBMB03)及びN−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン(日本ユニカー 商品名:Y9669)及び低応力化剤としてアミノ変性ポリメチルフェニルシロキサン(信越化学工業社製 商品名:X22−1660B−3)を用い、表1及び表2に示す配合割合で各成分を常温でドライブレンドした後、90〜110℃で加熱溶融混練し、冷却後粉砕して封止用樹脂組成物を製造した。
EMMI−I−66に準じて175℃におけるスパイラルフローを測定した。
[ゲルタイム]
175℃に保たれた熱板上で一定量の封止用樹脂組成物を直径4〜5cmの円状に広げ、一定速度で練り合わせたとき、試料が増粘し、最終的に粘りのなくなった時間を計測した。
[接着力]
予め150℃で1時間ベイクしたFe−Ni(42%)合金フレーム、Cu合金(KLF−125)フレーム及びCu母材にNi/Pd/Auメッキを施したフレーム上に、封止用樹脂組成物により直径2mm、高さ2mmのテストピースを作製接着させ、室温(20℃)で接着界面に水平方向の力を加え、界面が破壊されたときの強度を測定した。
[耐リフロー性]
アルミニウム配線を有するシリコンチップ(9.0mm×9.0mm)を、銅フレーム(KLF−125)上に銀ペーストを用いて150℃で1時間加熱して接着し、次いで封止用樹脂組成物を用いて、175℃で1分間トランスファー成形をした後、175℃で8時間の後硬化させてQFP208−P−2828(28mm×28mm×3.6mm)を作製した。これに対し85℃、60%RH、168時間、吸湿処理を行い、試料表面が260℃に加熱するように設定したIRリフロー炉に3回通し、冷却後、樹脂硬化物とフレームとの界面及び樹脂硬化物とシリコンチップとの界面における剥離及びクラックの発生の有無を超音波探傷装置により観察し、その発生率を調べた。
[成形性]
FFMS成形機によりQFP208−P−2828(28mm×28mm×3.6mm)において封止用樹脂組成物を185℃、7.5秒注入、45秒成形を行ったときに樹脂の未硬化起因によるランナー部のかすれや折れ、カル部の膨れの発生を観察した。
これらの結果を表3及び表4に示した。
Claims (6)
- (A)エポキシ樹脂と、(B)次の一般式で表されるフェノール樹脂
- 前記(A)エポキシ樹脂がクレゾールノボラック型エポキシ樹脂及びジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂とを含有し、前記(B)フェノール樹脂がノボラック型フェノール樹脂であることを特徴とする請求項1記載の封止用樹脂組成物。
- 前記(A)エポキシ樹脂がジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂及びビフェニルノボラック型エポキシ樹脂を含有し、前記(B)フェノール樹脂がノボラック型フェノール樹脂であることを特徴とする請求項1記載の封止用樹脂組成物。
- 前記(A)エポキシ樹脂がクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂及びビフェニルノボラック型エポキシ樹脂を含有し、前記(B)フェノール樹脂がノボラック型フェノール樹脂であることを特徴とする請求項1記載の封止用樹脂組成物。
- 前記(E)無機充填材の含有量が、エポキシ樹脂組成物に対して70〜95質量%であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項記載のエポキシ樹脂組成物。
- 請求項1乃至5のいずれか1項記載の封止用樹脂組成物の硬化物によって、電子部品が封止されてなることを特徴とする電子部品装置。
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