JPH0753850B2 - 無溶剤型導電性接着剤 - Google Patents
無溶剤型導電性接着剤Info
- Publication number
- JPH0753850B2 JPH0753850B2 JP12810786A JP12810786A JPH0753850B2 JP H0753850 B2 JPH0753850 B2 JP H0753850B2 JP 12810786 A JP12810786 A JP 12810786A JP 12810786 A JP12810786 A JP 12810786A JP H0753850 B2 JPH0753850 B2 JP H0753850B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- group
- triazine
- formula
- bismaleimide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L24/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、絶縁基板や電極にICチップ等を接着するのに
好適な無溶剤型導電性接着剤に関する。
好適な無溶剤型導電性接着剤に関する。
（従来の技術） 金属薄板（リードフレーム）や絶縁基板上の所定部分
に、IC、LSI、LED等の半導体チップを接着する工程は、
素子の長期信頼性に影響を与える重要な工程の１つであ
る。従来からこの工程では、チップのシリコン（Si）表
面をリードフレーム上の金（Au）面に加熱圧着するとい
うAu−Siの共晶法が主流であった。
に、IC、LSI、LED等の半導体チップを接着する工程は、
素子の長期信頼性に影響を与える重要な工程の１つであ
る。従来からこの工程では、チップのシリコン（Si）表
面をリードフレーム上の金（Au）面に加熱圧着するとい
うAu−Siの共晶法が主流であった。
しかし、近年の貴金属、特にAuの高騰を契機として、樹
脂モールド型半導体素子ではAu−Si共晶法から、ハンダ
を使用する方法、導電性接着剤を使用する方法等に急速
に移行しつつある。しかし、ハンダを使用する方法は、
一部実用化されているがハンダやハンダボールが飛散し
て電極等に付着し、腐食、断線の原因となる可能性が指
摘されている。一方導電性接着剤を使用する方法では、
通常銀粉末を配合したエポキシ樹脂が10年程前から一部
実用化されてきたが、次記するように信頼性の面でAu−
Siの共晶法に比較して満足すべきものがなかった。
脂モールド型半導体素子ではAu−Si共晶法から、ハンダ
を使用する方法、導電性接着剤を使用する方法等に急速
に移行しつつある。しかし、ハンダを使用する方法は、
一部実用化されているがハンダやハンダボールが飛散し
て電極等に付着し、腐食、断線の原因となる可能性が指
摘されている。一方導電性接着剤を使用する方法では、
通常銀粉末を配合したエポキシ樹脂が10年程前から一部
実用化されてきたが、次記するように信頼性の面でAu−
Siの共晶法に比較して満足すべきものがなかった。
導電性接着剤を使用した場合は、樹脂やその硬化剤が半
導体素子接着用として作られたものでないためにAl電極
の腐食を促進し、断線不良の原因となる場合が多い。ま
た従来、熱時の強度向上のために固形のエポキシ樹脂を
溶剤で希釈したタイプの系を使用しているためにスクリ
ーン印刷やディスペンサー等により所定部分上に接着剤
を塗布した後のタックフリータイムが短く、その結果、
長時間放置後に硬化させた場合の強度が極端に低下する
という欠点があった。また、半導体チップの大型化が進
むにつれて溶剤型の導電性接着剤ではボイドの発生が激
しく、ボイドを無くすために無溶剤型の導電性接着剤が
必要となってきた。からには、IC、LSIの生産性向上の
ため導電性接着剤の硬化を速くした速硬性の導電性接着
剤の要求が高まって来た。
導体素子接着用として作られたものでないためにAl電極
の腐食を促進し、断線不良の原因となる場合が多い。ま
た従来、熱時の強度向上のために固形のエポキシ樹脂を
溶剤で希釈したタイプの系を使用しているためにスクリ
ーン印刷やディスペンサー等により所定部分上に接着剤
を塗布した後のタックフリータイムが短く、その結果、
長時間放置後に硬化させた場合の強度が極端に低下する
という欠点があった。また、半導体チップの大型化が進
むにつれて溶剤型の導電性接着剤ではボイドの発生が激
しく、ボイドを無くすために無溶剤型の導電性接着剤が
必要となってきた。からには、IC、LSIの生産性向上の
ため導電性接着剤の硬化を速くした速硬性の導電性接着
剤の要求が高まって来た。
（発明が解決しようとする問題点） 本発明は、上記の欠点を除去し、かつ速硬性の要求を満
足するためになされたもので、不純物が少なく、熱時強
度が強く、長時間放置後の硬化においても強度の低下が
少なく、さらに速硬性に優れた、ボイドの発生のない無
溶剤型導電性接着剤を提供しようとするものである。
足するためになされたもので、不純物が少なく、熱時強
度が強く、長時間放置後の硬化においても強度の低下が
少なく、さらに速硬性に優れた、ボイドの発生のない無
溶剤型導電性接着剤を提供しようとするものである。
［発明の構成］ （問題を解決するための手段と作用） 本発明者らは、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重
ねた結果、後述する組成の接着剤を使用すれば不純物が
少なく、熱時強度が強く、しかも長時間放置後の硬化に
おいても強度低下が少なく、速硬化性でボイドの発生の
ない導電性接着剤が得られることを見いだし、本発明を
完成させたものである。即ち、本発明は、 （Ａ）ビスマレイミドとトリアジン樹脂モノマーとを主
成分としてなる変性樹脂と、 （Ｂ）常温で液状のシクロ系エポキシ樹脂と、 （Ｃ）アルミニウム化合物と、 （Ｄ）熱でシラノールを生成するケイ素化合物と、 （Ｅ）導電性粉末とを を含むことを特徴とする無溶剤型導電性接着剤である。
ねた結果、後述する組成の接着剤を使用すれば不純物が
少なく、熱時強度が強く、しかも長時間放置後の硬化に
おいても強度低下が少なく、速硬化性でボイドの発生の
ない導電性接着剤が得られることを見いだし、本発明を
完成させたものである。即ち、本発明は、 （Ａ）ビスマレイミドとトリアジン樹脂モノマーとを主
成分としてなる変性樹脂と、 （Ｂ）常温で液状のシクロ系エポキシ樹脂と、 （Ｃ）アルミニウム化合物と、 （Ｄ）熱でシラノールを生成するケイ素化合物と、 （Ｅ）導電性粉末とを を含むことを特徴とする無溶剤型導電性接着剤である。
本発明に用いる（Ａ）ビスマレイミドとトリアジン樹脂
モノマーとを主成分としてなる変性樹脂は、一般式 で表されるビスマレイミドと、 一般式 Ｎ≡Ｃ−Ｏ−Ar2−Ｏ−Ｃ≡Ｎ で表されるジシアネートと、 ジシアネートが３分子以上環化重合した次式のトリアジ
ン環 を分子中に有し、かつ分子末端にシアネート基を有する
トリアジン樹脂とから成っている。
モノマーとを主成分としてなる変性樹脂は、一般式 で表されるビスマレイミドと、 一般式 Ｎ≡Ｃ−Ｏ−Ar2−Ｏ−Ｃ≡Ｎ で表されるジシアネートと、 ジシアネートが３分子以上環化重合した次式のトリアジ
ン環 を分子中に有し、かつ分子末端にシアネート基を有する
トリアジン樹脂とから成っている。
このような樹脂としては、例えば三菱瓦斯化学社製“BT
レジン”（商品名）があり具体的にはBT2170,BT2470,BT
2300,BT3103等が挙げられこれらは単独もしくは２種以
上の混合系として使用する。
レジン”（商品名）があり具体的にはBT2170,BT2470,BT
2300,BT3103等が挙げられこれらは単独もしくは２種以
上の混合系として使用する。
本発明に用いる（Ｂ）常温で液状のシクロ系エポキシ樹
脂としては、シクロヘキセン系やジシクロペンタジエン
系など脂環炭化水素からのエポキシ樹脂、例えばダイセ
ル化学社製のセロキサイド2021、ユニオンカーバイド社
製のERL−4221,4299,4234,4206等が挙げられ、これらは
単独もしくは２種以上の混合系として使用される。
脂としては、シクロヘキセン系やジシクロペンタジエン
系など脂環炭化水素からのエポキシ樹脂、例えばダイセ
ル化学社製のセロキサイド2021、ユニオンカーバイド社
製のERL−4221,4299,4234,4206等が挙げられ、これらは
単独もしくは２種以上の混合系として使用される。
（Ａ）ビスマレイミドとトリアジン樹脂モノマーとを主
成分としてなる変性樹脂と、（Ｂ）常温で液状のシクロ
系エポキシ樹脂との配合割合は、10:90〜90:10（重量
比）の範囲にあることが望ましく、より好ましくは30:7
0〜70:30（重量比）の範囲内にあることである。（Ａ）
の変性樹脂の割合が10重量部未満では得られる接着剤の
耐熱性が悪く、熱時の強度が低下し、また（Ｂ）の配合
量が10重量部未満では接着剤の粘度が高く、作業性が悪
く好ましくない。従って上記範囲が好ましい。
成分としてなる変性樹脂と、（Ｂ）常温で液状のシクロ
系エポキシ樹脂との配合割合は、10:90〜90:10（重量
比）の範囲にあることが望ましく、より好ましくは30:7
0〜70:30（重量比）の範囲内にあることである。（Ａ）
の変性樹脂の割合が10重量部未満では得られる接着剤の
耐熱性が悪く、熱時の強度が低下し、また（Ｂ）の配合
量が10重量部未満では接着剤の粘度が高く、作業性が悪
く好ましくない。従って上記範囲が好ましい。
本発明に用いる（Ｃ）アルミニウム化合物としては、ア
ルコキシ基、フェノキシ基、アシルオキシ基、β−ジケ
トナト基、ｏ−カルボニルフェノラト基等から成る群か
ら線ばれた有機基を有する化合物であることが好まし
い。これらの有機基中、アルコキシ基としては、例えば
メトキシ基、エトキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ
基、ペントオキシ基等が挙げられる。フェノキシ基とし
ては、例えばフェノキシ基、ｏ−メチルフェノキシ基、
ｏ−メトキシフェノキシ基、ｐ−ニトロフェノキシ基、
2,6−ジメチルフェノキシ基等が挙げられ、アシルオキ
シ基としては例えばアセタト基、プロピオナト基、イソ
プロピオナト基、ブチラト基、ステアラト基、エチルア
セトアセタト基、プロピルアセトアセタト基、イソプロ
ピルアセトアセタト基、ｎ−ブチルアセトアセタト基、
sec−ブチルアセトアセタト基ジエチルマロラト基、ジ
ビバロイルメタナト基等が挙げられ、β−ジケトナト基
としては例えば、アセチルアセトナト基、トリフルオロ
アセチルアセトナト基、ヘキサフルオロアセチルアセト
ナト基等が挙げられ、ｏ−カルボニルフェノラト基とし
ては、例えばサリチルアルデヒダト基等が挙げられる。
これ等の有機基をもつアルミニウム化合物の具体例とし
ては、トリスメトキシアルミニウム、トリスエトキシア
ルミニウム、トリスイソプロポキシアルミニウム、トリ
スフェノキシアルミニウム、トリスパラメチルフェノキ
シアルミニウム、イソプロポキシジエトキシアルミニウ
ム、トリスブトキシアルミニウム、トリスアセトキシア
ルミニウム、トリスステアラトアルミニウム、トリスブ
チラトアルミニウム、トリスプロピオナトアルミニウ
ム、トリスイソプロピオナトアルミニウム、トリスアセ
チルアセトナトアルミニウム等が挙げられ、これらの化
合物は単独もしくは２種以上で使用することができる。
アルミニウム化合物の配合割合は、常温で液状のシクロ
系エポキシ樹脂に対し、0.001〜10重量％配合すること
が好ましく、更に好ましくは0.05〜５重量％の範囲内で
ある。配合量が0.001重量％未満では、十分な硬化特性
が得られず、また10重量％を超えるとコスト高や電気的
特性悪化の原因となり好ましくない。
ルコキシ基、フェノキシ基、アシルオキシ基、β−ジケ
トナト基、ｏ−カルボニルフェノラト基等から成る群か
ら線ばれた有機基を有する化合物であることが好まし
い。これらの有機基中、アルコキシ基としては、例えば
メトキシ基、エトキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ
基、ペントオキシ基等が挙げられる。フェノキシ基とし
ては、例えばフェノキシ基、ｏ−メチルフェノキシ基、
ｏ−メトキシフェノキシ基、ｐ−ニトロフェノキシ基、
2,6−ジメチルフェノキシ基等が挙げられ、アシルオキ
シ基としては例えばアセタト基、プロピオナト基、イソ
プロピオナト基、ブチラト基、ステアラト基、エチルア
セトアセタト基、プロピルアセトアセタト基、イソプロ
ピルアセトアセタト基、ｎ−ブチルアセトアセタト基、
sec−ブチルアセトアセタト基ジエチルマロラト基、ジ
ビバロイルメタナト基等が挙げられ、β−ジケトナト基
としては例えば、アセチルアセトナト基、トリフルオロ
アセチルアセトナト基、ヘキサフルオロアセチルアセト
ナト基等が挙げられ、ｏ−カルボニルフェノラト基とし
ては、例えばサリチルアルデヒダト基等が挙げられる。
これ等の有機基をもつアルミニウム化合物の具体例とし
ては、トリスメトキシアルミニウム、トリスエトキシア
ルミニウム、トリスイソプロポキシアルミニウム、トリ
スフェノキシアルミニウム、トリスパラメチルフェノキ
シアルミニウム、イソプロポキシジエトキシアルミニウ
ム、トリスブトキシアルミニウム、トリスアセトキシア
ルミニウム、トリスステアラトアルミニウム、トリスブ
チラトアルミニウム、トリスプロピオナトアルミニウ
ム、トリスイソプロピオナトアルミニウム、トリスアセ
チルアセトナトアルミニウム等が挙げられ、これらの化
合物は単独もしくは２種以上で使用することができる。
アルミニウム化合物の配合割合は、常温で液状のシクロ
系エポキシ樹脂に対し、0.001〜10重量％配合すること
が好ましく、更に好ましくは0.05〜５重量％の範囲内で
ある。配合量が0.001重量％未満では、十分な硬化特性
が得られず、また10重量％を超えるとコスト高や電気的
特性悪化の原因となり好ましくない。
本発明に用いる（Ｄ）熱によりシラノールを生成するケ
イ素化合物としては、一般式 （R1）nSi（OR2）4-n （但し、式中R1、R2は同一又は異なる水素原子、ハロゲ
ン原子、アルキル基もしくはアリール基を、ｎは０〜３
の整数を表す）で示される化合物である。具体的な化合
物としては、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニル
ジエトキシシラン、トリフェニル（メトキシ）シラン、
トリフェニル（エトキシ）シラン、ジフェニル（メチ
ル）メトキシシラン、フェニル（ビニル）（メチル）
（メトキシ）シラン等が挙げられ、これらは単独もしく
は２種以上混合して使用することができる。
イ素化合物としては、一般式 （R1）nSi（OR2）4-n （但し、式中R1、R2は同一又は異なる水素原子、ハロゲ
ン原子、アルキル基もしくはアリール基を、ｎは０〜３
の整数を表す）で示される化合物である。具体的な化合
物としては、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニル
ジエトキシシラン、トリフェニル（メトキシ）シラン、
トリフェニル（エトキシ）シラン、ジフェニル（メチ
ル）メトキシシラン、フェニル（ビニル）（メチル）
（メトキシ）シラン等が挙げられ、これらは単独もしく
は２種以上混合して使用することができる。
ケイ素化合物の配合割合は、エポキシ樹脂に対して0.05
〜５重量％配合することが望ましく、より好ましくは0.
1〜２重量％である。配合量が0.05重量％未満では硬化
性が遅く速硬性でなくなり、また５重量％を超えると可
使時間が非常に速くなり、保存安定性が悪く好ましくな
い。
〜５重量％配合することが望ましく、より好ましくは0.
1〜２重量％である。配合量が0.05重量％未満では硬化
性が遅く速硬性でなくなり、また５重量％を超えると可
使時間が非常に速くなり、保存安定性が悪く好ましくな
い。
前述した変性樹脂、エポキシ樹脂、アルミニウム化合物
およびケイ素化合物を均一に混合して結合剤とし、後述
する導電性粉末と混合して接着剤とする。
およびケイ素化合物を均一に混合して結合剤とし、後述
する導電性粉末と混合して接着剤とする。
本発明に用いる（Ｅ）導電性粉末としては、フレーク
状、球状あるいは樹脂被覆された平均粒径10μｍ以下の
銀、銅等の金属粉末を使用するのが好ましい。導電性粉
末の配合割合は、（Ａ）のビスマレイミドとトリアジン
樹脂モノマーとを主成分としてなる変性樹脂と（Ｂ）の
常温で液状のシクロ系エポキシ樹脂と（Ｃ）のアルミニ
ウム化合物と（Ｄ）の熱でシラノールを生成するケイ素
化合物の和［（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｄ）］からな
る結合剤の比で定められる。導電性粉末：結合剤＝60:4
0〜90:10（重量比）が好ましい。導電性粉末が60重量部
未満では満足な導電性が得られず、また90重量部を超え
ると作業性や半導体チップとのなじみ性が悪くなり好ま
しくない。
状、球状あるいは樹脂被覆された平均粒径10μｍ以下の
銀、銅等の金属粉末を使用するのが好ましい。導電性粉
末の配合割合は、（Ａ）のビスマレイミドとトリアジン
樹脂モノマーとを主成分としてなる変性樹脂と（Ｂ）の
常温で液状のシクロ系エポキシ樹脂と（Ｃ）のアルミニ
ウム化合物と（Ｄ）の熱でシラノールを生成するケイ素
化合物の和［（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）＋（Ｄ）］からな
る結合剤の比で定められる。導電性粉末：結合剤＝60:4
0〜90:10（重量比）が好ましい。導電性粉末が60重量部
未満では満足な導電性が得られず、また90重量部を超え
ると作業性や半導体チップとのなじみ性が悪くなり好ま
しくない。
本発明の無溶剤型導電性接着剤は以上の各成分を含むも
のであるが、本発明の主旨に反しない限度において必要
に応じて他の成分を添加配合することもできる。本発明
の接着剤は、以上の各成分を３本ロール等により均一に
混練して容易に製造することができる。そしてこの接着
剤を所定の場所にディスペンサー、スクリーン印刷、ピ
ン転写法等によって塗布した後、数秒から数十時間後、
各種半導体チップを載せ加熱硬化させて使用する。この
接着剤は種々の硬化条件で硬化させることが可能である
が、160℃で１時間のオーブン硬化もしくは250℃以上で
数十秒のヒータブロック硬化が好ましい。
のであるが、本発明の主旨に反しない限度において必要
に応じて他の成分を添加配合することもできる。本発明
の接着剤は、以上の各成分を３本ロール等により均一に
混練して容易に製造することができる。そしてこの接着
剤を所定の場所にディスペンサー、スクリーン印刷、ピ
ン転写法等によって塗布した後、数秒から数十時間後、
各種半導体チップを載せ加熱硬化させて使用する。この
接着剤は種々の硬化条件で硬化させることが可能である
が、160℃で１時間のオーブン硬化もしくは250℃以上で
数十秒のヒータブロック硬化が好ましい。
（実施例） 次に本発明を実施例によって説明するが、本発明はこれ
らの実施例に限定されるものではない。
らの実施例に限定されるものではない。
実施例 １〜３ 第１表に示した各成分を３本ロールにより３回混練して
無溶剤型導電性接着剤を製造した。得られた接着剤につ
いて、導電性、硬化後のチップのなじみ性、発泡性およ
び速硬化条件下での熱時強度を試験した。その結果を第
１表に示したが本発明の効果が認められた。
無溶剤型導電性接着剤を製造した。得られた接着剤につ
いて、導電性、硬化後のチップのなじみ性、発泡性およ
び速硬化条件下での熱時強度を試験した。その結果を第
１表に示したが本発明の効果が認められた。
比較例 １〜２ 実施例３に於てアルミニウム化合物およびケイ素化合物
を除いた接着剤（比較例１）と従来のクレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂−フェノール樹脂硬化系をブチルセ
ロソルブで希釈した後、第１表に示した銀粉末を混練し
て接着剤（比較例２）とした。これらの接着剤も実施例
と同様な試験を行ったのでその結果を第１表に示した。
を除いた接着剤（比較例１）と従来のクレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂−フェノール樹脂硬化系をブチルセ
ロソルブで希釈した後、第１表に示した銀粉末を混練し
て接着剤（比較例２）とした。これらの接着剤も実施例
と同様な試験を行ったのでその結果を第１表に示した。
［発明の効果］ 以上の説明および第１表から明らかなように、本発明の
特定組成の無溶剤型導電性接着剤は、長時間放置した後
においても、チップとのなじみ性および熱時強度が強
く、しかも高速硬化においても発泡せず、またボイドの
発生しない優れたものであり、絶縁基板や電極にICチッ
プ等を接着するのに好適なもので、工業的価値は大き
い。
特定組成の無溶剤型導電性接着剤は、長時間放置した後
においても、チップとのなじみ性および熱時強度が強
く、しかも高速硬化においても発泡せず、またボイドの
発生しない優れたものであり、絶縁基板や電極にICチッ
プ等を接着するのに好適なもので、工業的価値は大き
い。
Claims (3)
- 【請求項１】（Ａ）ビスマレイミドとトリアジン樹脂モ
ノマーとを主成分としてなる変性樹脂と、 （Ｂ）常温で液状のシクロ系エポキシ樹脂と、 （Ｃ）アルミニウム化合物と、 （Ｄ）熱でシラノールを生成するケイ素化合物と、 （Ｅ）導電性粉末と を含むことを特徴とする無溶剤型導電性接着剤。 - 【請求項２】（Ａ）のビスマレイミドとトリアジン樹脂
モノマーとを主成分としてなる変性樹脂と、 （Ｂ）常温で液状のシクロ系エポキシ樹脂との配合割合
が、10:90〜90:10（重量比）の範囲にある特許請求の範
囲第１項記載の無溶剤型導電性接着剤。 - 【請求項３】（Ａ）のビスマレイミドとトリアジン樹脂
とを主成分としてなる変性樹脂は、一般式 で表されるビスマレイミドと、一般式 Ｎ≡Ｃ−Ｏ−Ar2−Ｏ−Ｃ≡Ｎ で表されるジシアネートと、次式のジシアネートが３分
子以上環化重合したトリアジン環 を分子中に有し、かつ分子末端にシアネート基（Ｎ≡Ｃ
−Ｏ−）を有するトリアジン樹脂からなる変性樹脂（但
し前記各式中、Ar1、Ar2は同一又は異なる２価の芳香族
基を表す）である特許請求の範囲第１項又は第２項記載
の無溶剤型導電性接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12810786A JPH0753850B2 (ja) | 1986-06-04 | 1986-06-04 | 無溶剤型導電性接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12810786A JPH0753850B2 (ja) | 1986-06-04 | 1986-06-04 | 無溶剤型導電性接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62285968A JPS62285968A (ja) | 1987-12-11 |
| JPH0753850B2 true JPH0753850B2 (ja) | 1995-06-07 |
Family
ID=14976561
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12810786A Expired - Lifetime JPH0753850B2 (ja) | 1986-06-04 | 1986-06-04 | 無溶剤型導電性接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0753850B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20010020071A1 (en) | 1997-10-10 | 2001-09-06 | Capote Miguel Albert | High performance cyanate-bismaleimide-epoxy resin compositions for printed circuits and encapsulants |
| JP3484957B2 (ja) * | 1997-11-10 | 2004-01-06 | 住友金属鉱山株式会社 | 導電性接着剤 |
| WO2000071614A1 (en) * | 1999-05-21 | 2000-11-30 | Miguel Albert Capote | High performance cyanate-bismaleimide-epoxy resin compositions for printed circuits and encapsulants |
| US6534179B2 (en) | 2001-03-27 | 2003-03-18 | International Business Machines Corporation | Halogen free triazines, bismaleimide/epoxy polymers, prepregs made therefrom for circuit boards and resin coated articles, and use |
| CN102559118B (zh) * | 2012-02-16 | 2013-10-16 | 莱芜金鼎电子材料有限公司 | 一种耐高温导电胶及其制备方法 |
-
1986
- 1986-06-04 JP JP12810786A patent/JPH0753850B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62285968A (ja) | 1987-12-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1858983B1 (en) | Curable silicone composition and electronic device produced therefrom | |
| EP2099867B1 (en) | Curable silicone composition and electronic component | |
| JP4150877B2 (ja) | 導電性樹脂組成物及びこれを用いた電子部品 | |
| JP3685253B2 (ja) | シリコーン変性エポキシ樹脂又はシリコーン変性フェノール樹脂を含有する樹脂組成物、並びにこれを用いた半導体装置 | |
| CN115232589B (zh) | 一种耐高低温单组分半导体用导电胶及其制备方法 | |
| JP3313267B2 (ja) | 導電性樹脂ペースト | |
| JPH0753850B2 (ja) | 無溶剤型導電性接着剤 | |
| JPH0384078A (ja) | 導電性接着剤 | |
| BE1006505A5 (nl) | Epoxyharscompositie voor het afdichten van halfgeleiderinrichtingen. | |
| CN114989762B (zh) | 一种单组分半导体用导电胶及其制备方法 | |
| JP4030174B2 (ja) | 導電性接着剤およびそれを用いてなる半導体装置 | |
| JP2007142117A (ja) | ダイボンディングペーストおよびそれを用いた半導体装置 | |
| Rabilloud | Adhesives for electronics | |
| JP2010144086A (ja) | ダイボンディングペースト、およびこれを用いた半導体装置 | |
| JP2018193505A (ja) | シリコーン変性エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JP3479815B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JP4884644B2 (ja) | 硬化剤組成物およびその用途 | |
| JPH0484444A (ja) | 導電性ペースト | |
| JP2885289B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2001151863A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2001123050A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JP2944363B2 (ja) | 低応力接着剤樹脂組成物を用いてなる半導体装置 | |
| JPH0617459B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JPH1050142A (ja) | 導電性樹脂ペースト組成物および半導体装置 | |
| JP2001214039A (ja) | エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置 |