JPH038394B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH038394B2 JPH038394B2 JP58013656A JP1365683A JPH038394B2 JP H038394 B2 JPH038394 B2 JP H038394B2 JP 58013656 A JP58013656 A JP 58013656A JP 1365683 A JP1365683 A JP 1365683A JP H038394 B2 JPH038394 B2 JP H038394B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- bismaleimide
- conductive adhesive
- solvent
- triazine
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 23
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 23
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 22
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 22
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 14
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 14
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 14
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 claims description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 7
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 5
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims description 3
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate group Chemical group [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 3
- 229920003319 Araldite® Polymers 0.000 description 2
- 229910015365 Au—Si Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(prop-2-enyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound C=CCN1C(=O)N(CC=C)C(=O)N(CC=C)C1=O KOMNUTZXSVSERR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical compound C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N Ipazine Chemical compound CCN(CC)C1=NC(Cl)=NC(NC(C)C)=N1 OWYWGLHRNBIFJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000010970 precious metal Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
［発明の技術分野］
本発明は、絶縁基板や電極にICチツプを接着
するのに好適な無溶剤型導電性接着剤に関する。 ［発明の技術的背景とその問題点］ 金属薄板（リードフレーム）や絶縁基板上の所
定部分にIC、LSIおよびLED等の半導体チツプを
接続する工程は、素子の長期信頼性に影響を与え
る重要な工程のひとつである。 従来からこの方法のひとつとして、チツプ裏面
のSiをリードフレーム上のAuメツキ面に加熱圧
着する。Au−Siの共晶法が主流であつた。 しかし、近年の貴金属、特にAuの高騰を契機
として、樹脂モールド型半導体素子では、Au−
Si共晶法からハンダを使用する方法、導電性接着
剤を使用する方法等に急速に移行しつつある。 しかし、ハンダを使用する方法は、一部実用化
されているがハンダやハンダボールが飛散して電
極等に付着し、腐食・断線の原因となる可能性が
指摘されている。一方導電性接着剤を使用する方
法では、通常銀粉末を配合したエポキシ樹脂が10
年程前から一部実用化されてきたが信頼性の面で
Au−Siの共晶法に比較して満足すべきものがな
かつた。 導電性接着剤を使用した場合は、樹脂やその硬
化剤が半導体素子接着用として作られたものでな
いためにAl電極の腐食を促進し断線不良の原因
となる場合が多い。また従来、熱時強度向上のた
め固形のエポキシ樹脂を溶剤で希釈したタイプの
系を使用しているためにスクリーン印刷やデイス
ペンサー等により所定部分上に接着剤を塗布した
後のタツクフリータイムが短かく、その結果、長
時間放置後に硬化させた場合の強度が極端に低下
するという欠点があつた。 ［発明の目的］ 本発明は、上記の欠点を除去するためになされ
たもので、不純物が少なく、熱的強度が強く、し
かも長時間放置後の硬化においても強度の低下が
少ない無溶剤型導電性接着剤を提供することを目
的としている。 ［発明の概要］ 本発明は、上記の目的を達成すべく鉛意研究を
重ねた結果、後述する結合剤を使用すれば不純物
が少なく、熱的強度が強く、しかも長時間放置後
の硬化においても強度低下の少ない導電性接着剤
が得られることを見い出したものである。 即ち、本発明は、(a)ビスマレイミドとトリアジ
ン樹脂モノマーとを主成分としてなる樹脂と、(b)
エポキシ樹脂と、(c)アリル基を有する不飽和単量
体と、(d)導電性粉末とをベヒクルすることを特徴
とする半導体チツプ接着用の無溶剤型導電性接着
剤である。 本発明に使用する(a)ビスマレイミドとトリアジ
ン樹脂モノマーとを主成分としてなる樹脂は、一
般式 で表されるビスマレイミド、並びに一般式 Ｎ≡Ｃ−Ｏ−Ar2−Ｏ−Ｃ≡Ｎ で表されるジシアネート、及びこのジシアネート
が３分子以上環化重合したトリアジン環 を分子中に有し、かつ分子末端にシアネート基
（Ｎ≡Ｃ−Ｏ−）を有するトリアジン樹脂とから
成つている。 このような樹脂としては、例えば三菱ガス化学
社製“BTレジン”（商品名）がある。このよう
なBTレジンとしては、例えばBT2170、
BT2470、BT2300、BT2400、BT3103等のよう
な銘柄が市販されており、そのいずれも本発明に
使用することができる。 本発明に使用される(b)エポキシ樹脂のうち、工
業生産されており、本発明に効果的に使用し得る
ものとして、例えば次のようなビスフエノール類
のジエポキシドがある。 シエル化学社製エピコート（Epikote）827、
828、834、1001、1002、1004、1007、1009、ダウ
ケミカル社製DER330、331、332、334、335、
336、337、660、661、662、667、668、669、チバ
ガイキー社製アラルダイト（Araldite）GY−
250、260、280、6071、6084、6097、6099、
Jones Dobney社製Epi−Rez510、5101、大日本
インキ化学工業社製エピクロン810、1000、1010、
3010（以上いずれも商品名）。 更に本発明においては、エポキシ樹脂として、
平均エポキシ基数３以上の、例えばノボラツク・
エポキシ樹脂を使用することにより、更に機械的
特性および耐熱性を向上させることが可能であ
る。 使用するノボラツク・エポキシ樹脂としては、
分子量500以上のものが適している。このような
ノボラツク・エポキシ樹脂で工業生産されている
ものとしては、例えば次のようなものがある。 チバガイギー社製アラルダイト（Araldite）
EPN1138、1139、ECN1273、1280、1299、ダ
ウ・ケミカル社製EEN431、DEN438、シエル化
学社製エピコート（Epikote）152、154、ユニオ
ン・カーバイト・コーポレーシヨン社製ERR−
0100、ERRBO447、ERLBO448。 更にこれらの他にシクロ系エポキシ樹脂例えば
ダイセル化学工業社製セロキサイド2021やビスフ
エノールＦ系エポキシ樹脂も使用することができ
る。以上のエポキシ樹脂はそれぞれ単独で、また
は２種以上混合して使用される。 (a)のビスマレイミドとトリアジン樹脂モノマー
とを主成分として成る樹脂と、(b)のエポキシ樹脂
との配合割合は、10：90〜90：10（重量比）の範
囲にあることが望ましく、なかんずく30：70〜
70：30（重量比）の範囲にあることが望ましい。
(a)の割合が10重量部未満では、得られるベヒクル
の耐熱性が劣り、逆に(b)の成分の配合割合が10重
量部未満では、ベヒクルの粘度が高くなり作業性
が悪くなる。 更に、本発明に使用する(c)アリル基を有する不
飽和単量体としては、例えばジアリルフタレー
ト、トリアリルイソシアヌレート等の耐熱性を低
下させにくいものが好適である。またこのような
反応性希釈剤である不飽和単量体の(a)および(b)の
樹脂成分に対する配合割合は、(a)のビスマレイミ
ドとトリアジン樹脂モノマーを主成分としてなる
樹脂と(b)のエポキシ樹脂との合計量100重量部に
対し、(c)の不飽和単量体が５〜100重量部、なか
んずく10〜60重量部の範囲にあることが望まし
い。(c)不飽和単量体の配合割合が５重量部未満で
は、樹脂粘度を必要な程度にまで低下させるのに
不十分であり、逆に100重量部を超えると硬化後
の樹脂の耐熱性が劣るようになつてなる。 本発明に用いる(d)導電性粉体としては、フレー
ク状、球状、あるいは樹脂コートされた平均粒径
10μ以下の銀、銅等の金属粉を使用するのが好ま
しい。(d)導電性粉体とベヒクルとの配合割合は
60：40〜90：10（重量比）が適している。(d)導電
性粉体が60重量部未満では満足な導電性が得られ
ないし、また90重量部を超える場合は作業性や半
導体チツプとのなじみが悪くなる。従つて上記範
囲が好ましい。本発明においては、以上の成分の
他に硬化触媒や粘度を調整する目的でモノエポキ
シ化合物や有機溶剤を導電性接着剤100重量部に
対して５％以内で必要に応じて使用することもで
きる。 以上の各成分を３本ロール等により混練し導電
性接着剤を製造する。そして接着剤を所定の場所
にデイスペンサー、スクリーン印刷およびピン転
写法等によつて塗布した後、数秒から数十時間
後、各種半導体チツプを載せ加熱硬化させて使用
する。本発明の導電性接着剤は種々の硬化条件で
硬化できるが、150℃で２時間のオーブン硬化も
しくは250℃以上で数分のヒータブロツク硬化が
好ましい。 ［発明の実施例］ 次に本発明の実施例について説明する。 実施例１〜３、比較例 第１表に示す各成分を３本ロールにより３回混
練して一液型導電性接着剤を製造した。得られた
導電性接着剤の導電性、硬化後のチツプなじみ
性、発泡性および各種条件下での熱時強度は第１
表に示す通りであつた。第１表中の比較例は従来
のクレゾールノボラツク型エポキシ樹脂−フエノ
ール樹脂硬化系ベヒクルをブチルセロソルブで希
釈した後、第１表に示した銀粉を混練して導電性
接着剤とし、実施例と同様にして特性を第１表に
示した。
するのに好適な無溶剤型導電性接着剤に関する。 ［発明の技術的背景とその問題点］ 金属薄板（リードフレーム）や絶縁基板上の所
定部分にIC、LSIおよびLED等の半導体チツプを
接続する工程は、素子の長期信頼性に影響を与え
る重要な工程のひとつである。 従来からこの方法のひとつとして、チツプ裏面
のSiをリードフレーム上のAuメツキ面に加熱圧
着する。Au−Siの共晶法が主流であつた。 しかし、近年の貴金属、特にAuの高騰を契機
として、樹脂モールド型半導体素子では、Au−
Si共晶法からハンダを使用する方法、導電性接着
剤を使用する方法等に急速に移行しつつある。 しかし、ハンダを使用する方法は、一部実用化
されているがハンダやハンダボールが飛散して電
極等に付着し、腐食・断線の原因となる可能性が
指摘されている。一方導電性接着剤を使用する方
法では、通常銀粉末を配合したエポキシ樹脂が10
年程前から一部実用化されてきたが信頼性の面で
Au−Siの共晶法に比較して満足すべきものがな
かつた。 導電性接着剤を使用した場合は、樹脂やその硬
化剤が半導体素子接着用として作られたものでな
いためにAl電極の腐食を促進し断線不良の原因
となる場合が多い。また従来、熱時強度向上のた
め固形のエポキシ樹脂を溶剤で希釈したタイプの
系を使用しているためにスクリーン印刷やデイス
ペンサー等により所定部分上に接着剤を塗布した
後のタツクフリータイムが短かく、その結果、長
時間放置後に硬化させた場合の強度が極端に低下
するという欠点があつた。 ［発明の目的］ 本発明は、上記の欠点を除去するためになされ
たもので、不純物が少なく、熱的強度が強く、し
かも長時間放置後の硬化においても強度の低下が
少ない無溶剤型導電性接着剤を提供することを目
的としている。 ［発明の概要］ 本発明は、上記の目的を達成すべく鉛意研究を
重ねた結果、後述する結合剤を使用すれば不純物
が少なく、熱的強度が強く、しかも長時間放置後
の硬化においても強度低下の少ない導電性接着剤
が得られることを見い出したものである。 即ち、本発明は、(a)ビスマレイミドとトリアジ
ン樹脂モノマーとを主成分としてなる樹脂と、(b)
エポキシ樹脂と、(c)アリル基を有する不飽和単量
体と、(d)導電性粉末とをベヒクルすることを特徴
とする半導体チツプ接着用の無溶剤型導電性接着
剤である。 本発明に使用する(a)ビスマレイミドとトリアジ
ン樹脂モノマーとを主成分としてなる樹脂は、一
般式 で表されるビスマレイミド、並びに一般式 Ｎ≡Ｃ−Ｏ−Ar2−Ｏ−Ｃ≡Ｎ で表されるジシアネート、及びこのジシアネート
が３分子以上環化重合したトリアジン環 を分子中に有し、かつ分子末端にシアネート基
（Ｎ≡Ｃ−Ｏ−）を有するトリアジン樹脂とから
成つている。 このような樹脂としては、例えば三菱ガス化学
社製“BTレジン”（商品名）がある。このよう
なBTレジンとしては、例えばBT2170、
BT2470、BT2300、BT2400、BT3103等のよう
な銘柄が市販されており、そのいずれも本発明に
使用することができる。 本発明に使用される(b)エポキシ樹脂のうち、工
業生産されており、本発明に効果的に使用し得る
ものとして、例えば次のようなビスフエノール類
のジエポキシドがある。 シエル化学社製エピコート（Epikote）827、
828、834、1001、1002、1004、1007、1009、ダウ
ケミカル社製DER330、331、332、334、335、
336、337、660、661、662、667、668、669、チバ
ガイキー社製アラルダイト（Araldite）GY−
250、260、280、6071、6084、6097、6099、
Jones Dobney社製Epi−Rez510、5101、大日本
インキ化学工業社製エピクロン810、1000、1010、
3010（以上いずれも商品名）。 更に本発明においては、エポキシ樹脂として、
平均エポキシ基数３以上の、例えばノボラツク・
エポキシ樹脂を使用することにより、更に機械的
特性および耐熱性を向上させることが可能であ
る。 使用するノボラツク・エポキシ樹脂としては、
分子量500以上のものが適している。このような
ノボラツク・エポキシ樹脂で工業生産されている
ものとしては、例えば次のようなものがある。 チバガイギー社製アラルダイト（Araldite）
EPN1138、1139、ECN1273、1280、1299、ダ
ウ・ケミカル社製EEN431、DEN438、シエル化
学社製エピコート（Epikote）152、154、ユニオ
ン・カーバイト・コーポレーシヨン社製ERR−
0100、ERRBO447、ERLBO448。 更にこれらの他にシクロ系エポキシ樹脂例えば
ダイセル化学工業社製セロキサイド2021やビスフ
エノールＦ系エポキシ樹脂も使用することができ
る。以上のエポキシ樹脂はそれぞれ単独で、また
は２種以上混合して使用される。 (a)のビスマレイミドとトリアジン樹脂モノマー
とを主成分として成る樹脂と、(b)のエポキシ樹脂
との配合割合は、10：90〜90：10（重量比）の範
囲にあることが望ましく、なかんずく30：70〜
70：30（重量比）の範囲にあることが望ましい。
(a)の割合が10重量部未満では、得られるベヒクル
の耐熱性が劣り、逆に(b)の成分の配合割合が10重
量部未満では、ベヒクルの粘度が高くなり作業性
が悪くなる。 更に、本発明に使用する(c)アリル基を有する不
飽和単量体としては、例えばジアリルフタレー
ト、トリアリルイソシアヌレート等の耐熱性を低
下させにくいものが好適である。またこのような
反応性希釈剤である不飽和単量体の(a)および(b)の
樹脂成分に対する配合割合は、(a)のビスマレイミ
ドとトリアジン樹脂モノマーを主成分としてなる
樹脂と(b)のエポキシ樹脂との合計量100重量部に
対し、(c)の不飽和単量体が５〜100重量部、なか
んずく10〜60重量部の範囲にあることが望まし
い。(c)不飽和単量体の配合割合が５重量部未満で
は、樹脂粘度を必要な程度にまで低下させるのに
不十分であり、逆に100重量部を超えると硬化後
の樹脂の耐熱性が劣るようになつてなる。 本発明に用いる(d)導電性粉体としては、フレー
ク状、球状、あるいは樹脂コートされた平均粒径
10μ以下の銀、銅等の金属粉を使用するのが好ま
しい。(d)導電性粉体とベヒクルとの配合割合は
60：40〜90：10（重量比）が適している。(d)導電
性粉体が60重量部未満では満足な導電性が得られ
ないし、また90重量部を超える場合は作業性や半
導体チツプとのなじみが悪くなる。従つて上記範
囲が好ましい。本発明においては、以上の成分の
他に硬化触媒や粘度を調整する目的でモノエポキ
シ化合物や有機溶剤を導電性接着剤100重量部に
対して５％以内で必要に応じて使用することもで
きる。 以上の各成分を３本ロール等により混練し導電
性接着剤を製造する。そして接着剤を所定の場所
にデイスペンサー、スクリーン印刷およびピン転
写法等によつて塗布した後、数秒から数十時間
後、各種半導体チツプを載せ加熱硬化させて使用
する。本発明の導電性接着剤は種々の硬化条件で
硬化できるが、150℃で２時間のオーブン硬化も
しくは250℃以上で数分のヒータブロツク硬化が
好ましい。 ［発明の実施例］ 次に本発明の実施例について説明する。 実施例１〜３、比較例 第１表に示す各成分を３本ロールにより３回混
練して一液型導電性接着剤を製造した。得られた
導電性接着剤の導電性、硬化後のチツプなじみ
性、発泡性および各種条件下での熱時強度は第１
表に示す通りであつた。第１表中の比較例は従来
のクレゾールノボラツク型エポキシ樹脂−フエノ
ール樹脂硬化系ベヒクルをブチルセロソルブで希
釈した後、第１表に示した銀粉を混練して導電性
接着剤とし、実施例と同様にして特性を第１表に
示した。
【表】
【表】
［発明の効果］
以上の説明から明らかなように本発明の無溶剤
型導電性接着剤は、接着剤を長時間放置した後に
おいてもチツプとのなじみ性および熱時強度が強
く、しかも高速硬化においても発泡せず、従来の
導電性接着剤に比較して多くの利点を有してい
る。
型導電性接着剤は、接着剤を長時間放置した後に
おいてもチツプとのなじみ性および熱時強度が強
く、しかも高速硬化においても発泡せず、従来の
導電性接着剤に比較して多くの利点を有してい
る。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ (a)ビスマレイミドとトリアジン樹脂モノマー
とを主成分としてなる樹脂と、(b)エポキシ樹脂
と、(c)アリル基を有する不飽和単量体と、(d)導電
性粉末とをベヒクルとすることを特徴とする半導
体チツプ接着用の無溶剤型導電性接着剤。 ２ (a)ビスマレイミドとトリアジン樹脂モノマー
とを主成分としてなる樹脂と、(b)エポキシ樹脂と
の配合割合は、10：90〜90：10（重量比）の範囲
にあることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載の無溶剤型導電性接着剤。 ３ (a)ビスマレイミドとトリアジン樹脂モノマー
とを主成分としてなる樹脂は、一般式 で表されるビスマレイミド、並びに 一般式 Ｎ≡Ｃ−Ｏ−Ar2−Ｏ−Ｃ≡Ｎ で表されるジシアネート、及び前記ジシアネート
が３分子以上環化重合したトリアジン環 を分子中に有しかつ分子末端にシアネート基（Ｎ
≡Ｃ−Ｏ−）を有するトリアジン樹脂 （但し、式中Ar1、Ar2は同一又は異なる２価の
芳香族基を表す）からなることを特徴とする特許
請求の範囲第１項又は第２項記載の無溶剤型導電
性接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1365683A JPS59140278A (ja) | 1983-02-01 | 1983-02-01 | 無溶剤型導電性接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1365683A JPS59140278A (ja) | 1983-02-01 | 1983-02-01 | 無溶剤型導電性接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59140278A JPS59140278A (ja) | 1984-08-11 |
| JPH038394B2 true JPH038394B2 (ja) | 1991-02-05 |
Family
ID=11839248
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1365683A Granted JPS59140278A (ja) | 1983-02-01 | 1983-02-01 | 無溶剤型導電性接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59140278A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5212459A (en) * | 1975-07-17 | 1977-01-31 | Shoei Chemical Ind Co | Heattproof electrically conductive adhesives for ic chips |
| JPS5231279A (en) * | 1975-06-27 | 1977-03-09 | Voith Turbo Kg | Adjustable hydrodynamic fuid clutch |
| JPS55145766A (en) * | 1979-04-30 | 1980-11-13 | Toshiba Chem Corp | Solventless type varnish for electric insulation |
-
1983
- 1983-02-01 JP JP1365683A patent/JPS59140278A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5231279A (en) * | 1975-06-27 | 1977-03-09 | Voith Turbo Kg | Adjustable hydrodynamic fuid clutch |
| JPS5212459A (en) * | 1975-07-17 | 1977-01-31 | Shoei Chemical Ind Co | Heattproof electrically conductive adhesives for ic chips |
| JPS55145766A (en) * | 1979-04-30 | 1980-11-13 | Toshiba Chem Corp | Solventless type varnish for electric insulation |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59140278A (ja) | 1984-08-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS62275180A (ja) | 導電性樹脂ペ−スト | |
| TWI289584B (en) | Resin compound, and adhesive film, metal-clad adhesive film, circuit board, and assembly structure, using the resin compound | |
| JP2983816B2 (ja) | 導電性樹脂ペースト | |
| CN114989762A (zh) | 一种单组分半导体用导电胶及其制备方法 | |
| JP3769152B2 (ja) | 導電性ペースト | |
| US5183592A (en) | Electroconductive adhesive comprising an epoxy novolak resin and phenol-aralkyl resin | |
| JPH038394B2 (ja) | ||
| JPH01189806A (ja) | 導電性樹脂ペースト | |
| JPS59140279A (ja) | 半導体チップマウント用の無溶剤型導電性接着剤 | |
| JPH11106454A (ja) | 樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置 | |
| JP2000281914A (ja) | 樹脂組成物 | |
| JPS58153338A (ja) | 半導体素子 | |
| JPS62285968A (ja) | 無溶剤型導電性接着剤 | |
| JPH0153502B2 (ja) | ||
| JP2596663B2 (ja) | 半導体用導電性樹脂ペースト | |
| JPS62218413A (ja) | 半導体ペレット搭載用ペースト | |
| JPH06196513A (ja) | 接着剤および半導体装置 | |
| JP2000285730A (ja) | 回路板 | |
| JP2785246B2 (ja) | 導電性ペースト | |
| JPS61237436A (ja) | 半導体素子の製造方法 | |
| JPH0528494B2 (ja) | ||
| JPH0750365A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH06333963A (ja) | 低応力接着剤樹脂組成物を用いてなる半導体装置 | |
| JPH0212508B2 (ja) | ||
| JPH06184278A (ja) | 半導体用導電性樹脂ペースト |