JP2001107020A

JP2001107020A - 導電性接着剤

Info

Publication number: JP2001107020A
Application number: JP28953899A
Authority: JP
Inventors: Takaaki Funabiki; 崇章舩曵; Shinji Kobayashi; 伸二小林; Tetsutaro Nasu; 哲太郎那須
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1999-10-12
Filing date: 1999-10-12
Publication date: 2001-04-17

Abstract

(57)【要約】【課題】電子部品の組立時あるいは実装時等に使用さ
れる導電性接着剤に関し、被膜内のボイドが低減できて
ボイドに起因する特性の劣化が少なく、かつ低粘度で塗
布性に優れたものを提供する。【解決手段】バインダー用の樹脂１１に導電粉１２と
してタップ密度が３．５ｇ／ｃｃ以上５．０ｇ／ｃｃ以
下のものを用い、かつ有機溶剤を配合しない構成とする
ことにより、硬化被膜中のボイドを低減でき、ボイドに
起因する導電性の低下や接着強度の低下、さらにはヒー
トサイクル特性等の信頼性の劣化が少なくできると共
に、低粘度で塗布性に優れるペースト状の導電性接着剤
を容易に得ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の組立時
あるいは実装時等に使用される導電性接着剤に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】従来の導電性接着剤について図２を用い
て説明する。

【０００３】図２（ａ）は従来の導電性接着剤を用いて
所定の導電パターン間を接着した状態を示す断面図、図
２（ｂ）は図２（ａ）におけるＢ部の導電性接着剤の拡
大断面図であり、同図において、１は上面に導電パター
ン２が配された下方絶縁基板、３は下面に導電パターン
４が配された上方絶縁基板で、この下方絶縁基板１およ
び上方絶縁基板３は、導電パターン２、４どうしが対向
するように配されていると共に、導電パターン２、４の
間は導電性接着剤５によって接着されている。

【０００４】この導電性接着剤５は、通常ペースト状に
形成され、これを上記のごとく所定の位置に塗布または
印刷等し、その後、加熱硬化させて図２に示すものを得
るものであった。

【０００５】そして、図２（ｂ）の拡大断面図に示すよ
うに、この導電性接着剤５は、バインダー用の樹脂６に
対して所定の導電粉７を分散させているものであり、こ
の導電粉７どうしが接触しあうことで導電経路が形成さ
れ、導電パターン２、４の間の電気的接続がなされ、ま
た、バインダー用の樹脂６が、導電パターン２、４に所
定の接着力で接着することにより導電パターン２、４の
間の機械的接続をするものであった。

【０００６】そして、従来の導電性接着剤５は、一般的
に高い導電性を得る目的で、直径が数μｍ〜十数μｍ
で、タップ密度が２．５〜３．０ｇ／ｃｃ程度の導電粉
７が、全体の重量に対して７０〜８０重量％程度の範囲
で多量に配合されているものであった。

【０００７】このとき、導電粉７が多量に配合されるに
つれてペースト状の導電性接着剤５の粘度は高くなり、
その印刷塗布性が悪くなるが、通常、これに有機溶剤を
配合することによって粘度を下げ、ペースト状の導電性
接着剤５の印刷塗布適性を付与するようにしていた。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の導電性接着剤５においては、所定パターンで塗布ま
たは印刷されたペースト状のものを加熱硬化すると、配
合されている有機溶剤が気化して大きい気泡となり、そ
の硬化後もその気泡が大きいボイド８となって被膜中に
複数残ってしまうため、このボイド８によって、導電性
の低下すなわち抵抗値が上昇したり、接着強度が低下し
てしまうことがあると共に、信頼性の面で特にヒートサ
イクル特性が劣化してしまうという課題があった。

【０００９】本発明は、このような従来の課題を解決す
るものであり、硬化された導電性接着剤の被膜内のボイ
ドが低減できて、ボイドに起因する特性の劣化の少ない
低粘度で塗布性に優れた導電性接着剤を得ることを目的
とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、バインダー用の樹脂に導電材料である導電
粉および必要に応じて硬化剤・添加剤等が配合されてな
る導電性接着剤において、導電粉としてタップ密度が
３．５ｇ／ｃｃ以上５．０ｇ／ｃｃ以下のものを用い、
かつ有機溶剤を配合しない構成とするものである。

【００１１】上記構成とすることにより、ボイドの発生
の主要因となる有機溶剤を含まないものであるために、
硬化被膜中のボイドを低減でき、ボイドに起因する導電
性の低下や接着強度の低下、さらにはヒートサイクル特
性等の信頼性の劣化が少なくできると共に、導電粉とし
てタップ密度の高いものを配合しているために、有機溶
剤を含まずとも低粘度で塗布性に優れるペースト状の導
電性接着剤を容易に得ることができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、少なくともバインダー用の樹脂に導電材料である導
電粉を配合する導電性接着剤において、前記導電粉とし
てタップ密度が３．５ｇ／ｃｃ以上５．０ｇ／ｃｃ以下
のものを用い、かつ有機溶剤を配合しない構成とした導
電性接着剤であり、有機溶剤を含まない構成であるため
に、導電性接着剤の硬化被膜中のボイドの発生を大幅に
低減することができ、ボイドに起因する導電性の低下や
接着強度の低下、さらにはヒートサイクル特性等の信頼
性の劣化が少なく、しかもタップ密度が高い導電粉を用
いているために、有機溶剤を含まずとも低粘度で塗布性
に優れる導電性接着剤を実現できるという作用を有す
る。

【００１３】請求項２に記載の発明は、請求項１記載の
発明において、樹脂に添加剤として微粒子シリカを配合
すると共に、所定量の反応性希釈剤を配合したものであ
り、反応性希釈剤を配合することにより、ペースト状の
導電性接着剤の粘度を更に低くすることができて印刷塗
布作業性を容易に向上させることができると共に、微粒
子シリカは、比表面積が大きくて樹脂に含まれる低分子
量成分および反応性希釈剤の低分子量成分を吸着・保持
し易く、しかも被膜が硬化するまでの間、微粒子シリカ
どうしで互いに引き合う力すなわち相互作用が働くもの
であるために、被膜が硬化されるまでの間における上記
低分子量成分の滲みだしを抑えることができ、この滲み
だしによる不具合の発生を低減できるという作用を有す
る。

【００１４】請求項３に記載の発明は、請求項１または
２記載の発明において、樹脂として、柔軟性を有するも
のを用いたものであり、導電性接着剤の硬化被膜に柔軟
性が付与できるため、ヒートサイクル特性に優れるもの
を得ることができるという作用を有する。

【００１５】請求項４に記載の発明は、請求項３記載の
発明において、柔軟性を有する樹脂が、ダイマー酸型エ
ポキシ樹脂であるもので、ダイマー酸型エポキシ樹脂
は、その分子構造中にアルキル基の連続構造を有するた
めに、導電性接着剤の硬化被膜に特に優れた柔軟性を付
与でき、よりヒートサイクル特性に優れたものを得るこ
とができると同時に、ダイマー酸型エポキシ樹脂の粘度
は非常に低いものであるため、ペースト状の導電性接着
剤の粘度を低くすることもでき、塗布性を容易に向上さ
せることもできるという作用を有する。

【００１６】以下、本発明の実施の形態について、以下
に説明する。

【００１７】図１（ａ）は本実施の形態による導電性接
着剤を用いて所定の導電パターン間を接着した状態を示
す断面図、図１（ｂ）は図１（ａ）におけるＡ部の導電
性接着剤の拡大断面図であり、同図に示すように、下方
絶縁基板１の導電パターン２と上方絶縁基板３の導電パ
ターン４とは対向状態に配され、この導電パターン２、
４の間を導電性接着剤１０によって電気的および機械的
に接続されていることは従来の技術の場合と同じである
が、上記構成の中で、使用している導電性接着剤１０が
従来のものとは異なり、図１（ｂ）の拡大断面図にも示
すように、本実施の形態で得られる導電性接着剤１０の
硬化被膜中には、大きいボイドが発生しておらず、バイ
ンダー用の樹脂１１に対して導電粉１２が均一に分散さ
れているものとなっている。

【００１８】以下に、このような硬化被膜を得ることが
できるペースト状の導電性接着剤１０の組成および特性
等について、（表１）を用いて説明する。

【００１９】

【表１】

【００２０】（表１）に示すように、まず実施例１とし
て、バインダー用の樹脂としてビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂を用い、これにタップ密度が３．５ｇ／ｃｃの
銀粉Ｂを７０重量％、またイミダゾール系硬化剤を７重
量％の比率で配合し、三本ロールミルで混練を行いペー
スト化して導電性接着剤を製作した。

【００２１】そして、これと比較するために従来技術に
よるものとして、同様にビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂を用い、これにタップ密度が２．５ｇ／ｃｃの銀粉Ａ
を７０重量％、またイミダゾール系硬化剤を６重量％の
比率で配合し、三本ロールミルで混練を行いペースト化
すると共に、印刷粘度を調整するために有機溶剤を全体
重量に対して５重量％加えて攪拌して比較例１の導電性
接着剤を製作した。

【００２２】また、同様にビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂を用い、これにタップ密度が２．５ｇ／ｃｃの銀粉
Ａを７０重量％、イミダゾール系硬化剤を６重量％、反
応性希釈剤を５重量％の比率で配合し、三本ロールミル
で混練を行いペースト化して比較例２の導電性接着剤を
製作した。

【００２３】そして、この三種類それぞれのペースト状
の導電性接着剤に対して、粘度、印刷塗布性、塗布後の
滲みだし、体積抵抗値、接着強度、被膜内ボイド、柔軟
性、ヒートサイクル性の特性評価を以下の方法を用いて
行った。

【００２４】まず粘度は、Ｅ型回転粘度計を使用し、２
５±１℃の条件で１０ｓｅｃのずり速度で測定した。

【００２５】印刷塗布性は、塗布時の糸引きと角立ちを
目視確認して行い、また塗布後の滲みだしは上記三種類
の導電性接着剤を所定パターンで印刷塗布した後に、５
分間放置して滲みだしを目視確認した。

【００２６】また、体積抵抗値は、上記三種類の導電性
接着剤をガラス基板上に１００μｍ程度の厚みで印刷塗
布し、加熱硬化させた後、抵抗値・膜厚を測定して算出
した。

【００２７】さらに接着強度は、半田メッキ鋼板上に上
記三種類の導電性接着剤を印刷塗布し、セラミックチッ
プ（１ｍｍ×３ｍｍ）をのせ、加熱硬化させた後、プッ
シュプルゲージを用いて横押し強度を測定した。

【００２８】そして被膜内のボイドは、上記三種類の導
電性接着剤を１ｍｍ程度の厚みで印刷塗布し、加熱硬化
させた後に断面を削り出し、目視にてボイドの有無を確
認した。

【００２９】また柔軟性は、厚みが１００μｍのポリエ
チレンテレフタレートフィルムに、上記三種類の導電性
接着剤を、それぞれ１ｍｍ（公差±０．２ｍｍ）に印刷
塗布して加熱硬化させた後、その接着剤印刷面が外側に
なる様に曲率２５ｍｍで曲げを加え、被膜の表面のクラ
ック有無を目視で確認した。

【００３０】ヒートサイクル特性は、半田メッキが施さ
れた金属端子に上記三種類の導電性接着剤を印刷塗布
し、これにセラミックコンデンサの電極部をのせ、加熱
硬化させて金属端子と電極部との間を電気的および機械
的に接続した後、１サイクルが−４０〜＋８５℃で、か
つ１サイクル１時間のヒートサイクル試験機中に５００
サイクル放置し、接続抵抗値および容量の変化を測定し
て評価した。

【００３１】なお、上記の各特性の確認結果についても
（表１）にまとめて記載した。

【００３２】（表１）に示すように、実施例１によるも
のは、導電粉である銀粉が７０重量％という高い配合量
で配合され、かつ有機溶剤が配合されていないにも拘わ
らず、粘度が３０Ｐａ・ｓという低いものが得られた。

【００３３】これは、導電粉としてタップ密度が大きい
３．５ｇ／ｃｃの銀粉、つまり粒度分布の幅が広く、径
の細かい銀粉が適量含まれるものを用いているため、こ
の径の細かい銀粉が径の大きい銀粉の間に入り込んで銀
粉として詰まりやすくなり、銀粉間の空間が少なくなっ
た結果、銀粉の見かけ上の体積が減少し、樹脂と銀粉と
の対比で考えると銀粉の体積が減少した分、見かけ上の
樹脂の体積が増加したことになり、その結果導電性接着
剤の粘度を低くできるものである。

【００３４】そして、上記粘度の３０Ｐａ・ｓという数
値は、有機溶剤で低粘度に調整した比較例１、および反
応性希釈剤で低粘度に調整した比較例２と同等のもので
あり、上記三者の導電性接着剤は良好な塗布性を備えた
ものであった。

【００３５】しかしながら、比較例１または比較例２に
おいては、低分子量成分を多く含む有機溶剤または反応
性希釈剤が配合されているために、塗布後の低分子量成
分の滲みだしが多く、これに対して実施例１によるもの
は、塗布後の滲みだしが低減できるものである。

【００３６】これは、実施例１において、配合された材
料の内で上記低分子量成分を含有するものは樹脂のみで
あり、含有している低分子量成分の量も少量であるため
に、上記滲みだしが少なくできるものである。

【００３７】さらに、被膜内ボイドの有無を確認する
と、実施例１によるものは、上述のごとく有機溶剤を用
いない構成であるために、大きいボイドは殆ど発生して
おらず、これに対して比較例１のものは、大きいボイド
が多数発生している。

【００３８】そして、比較例２のものは、その硬化の際
に、反応性希釈剤は気化する前に殆どエポキシ樹脂と反
応してエポキシ樹脂の硬化物中に取り込まれてしまい、
大きいボイドの発生は少なくなるが、実施例１によるも
のがボイドの発生が最も少なくできるものである。

【００３９】また、体積抵抗値の測定結果からは、比較
例１に対しては実施例１によるものの方が明白に優れた
ものであり、これは主として上記ボイドの量に起因する
ものであるが、これに加えて実施例１においては、タッ
プ密度が３．５ｇ／ｃｃという、径の細かい銀粉が適量
含まれており、この径の細かい銀粉が径の大きい銀粉の
間に入り込む構成のものを用いているために、銀粉どう
しの接触確率が増え、導電経路が従来例１によるものよ
りも多数形成されて上述の結果が得られた。

【００４０】なお、比較例２によるものは被膜内に発生
した大きいボイドが少ないので、実施例１によるものと
ほぼ同等レベルの体積抵抗値の測定結果であった。

【００４１】さらに接着強度については、比較例１およ
び比較例２に対して実施例１によるものが良好な結果が
得られ、これはボイドの発生量・発生箇所および、これ
に加えて混練された銀粉の径の大きさ等に起因するもの
と考えられ、接着面における樹脂の表面積の大きさが実
施例１のものが最も広くなって、結果として接着強度が
向上する。

【００４２】そして、柔軟性の特性については、樹脂を
三者共に同じものを用いているために、その特性差はな
いものであったが、ヒートサイクル性においては、ボイ
ドの発生が低減できた分、比較例１および比較例２に対
して実施例１によるものの方が優れている結果が得られ
た。

【００４３】このように上記の特性評価結果から、有機
溶剤を配合せずとも、バインダ用の樹脂にタップ密度が
高い導電粉を配合して得られる本発明による導電性接着
剤は、低粘度で印刷適性および塗布適性を備えた作業性
に優れたものを容易に実現できるものである。

【００４４】また、上記構成とすることにより、有機溶
剤を配合していないので、硬化被膜内のボイドが非常に
少なくでき、体積抵抗値・接着強度・ヒートサイクル特
性を容易に向上させることができ、また反応性希釈剤も
配合していないために、低分子量成分も少なくできて塗
布後の低分子量成分等の滲みだしも低減できるものであ
る。

【００４５】なお、上述の実施例１においては、導電粉
のタップ密度が３．５ｇ／ｃｃのものを用いた例を説明
したが、これを５．０ｇ／ｃｃよりも大きいものとする
と、さらに低いペースト粘度のものを実現できるが、導
電粉における微粒子粉の割合が大きくなりすぎて抵抗値
が上昇、すなわち導電性が低下する傾向が強くなるた
め、その粘度と抵抗値のバランスがとれるタップ密度が
３．５〜５．０ｇ／ｃｃの範囲内の導電粉を使用するこ
とが望ましい。

【００４６】次に、（表１）に示す実施例２による導電
性接着剤について説明する。

【００４７】この実施例２によるものは、実施例１によ
るものに対して更に反応性希釈剤および微粒子シリカを
加えたものとなっており、その配合比は、ビスフェノー
ルＡ型エポキシ樹脂に、タップ密度が３．５ｇ／ｃｃの
銀粉を７０重量％、またイミダゾール系硬化剤を６重量
％の比率で配合すると共に、これに反応性希釈剤を３重
量％、および微粒子シリカを２重量％を加えてペースト
化したものである。

【００４８】この実施例２に対しても、実施例１と同様
の特性確認を行い、その評価結果を（表１）に示す。

【００４９】その結果を簡単に説明すると、実施例２に
よるものは反応性希釈剤を配合させているために、粘度
が２０Ｐａ・ｓと、実施例１によるものに対して更に低
い粘度の塗布性に優れるものが得られる。

【００５０】なお、低分子量成分を多く含む反応性希釈
剤を配合することにより杞憂される低分子量成分の滲み
だしは、同時に配合した微粒子シリカによって防止でき
るものとなっている。

【００５１】つまり、微粒子シリカは、比表面積が大き
くて樹脂に含まれる低分子量成分および反応性希釈剤の
低分子量成分を吸着・保持し易く、しかも被膜が硬化す
るまでの間、微粒子シリカどうしで互いに引き合う力す
なわち相互作用が働くものであるために、被膜が硬化さ
れるまでの間における上記低分子量成分の滲みだしを低
減できるものである。

【００５２】そして、（表１）には記載していないが、
反応性希釈剤および微粒子シリカの配合比率を変えたサ
ンプルも数種類製作し、上記の滲みだしの評価を行った
結果、上記滲みだしの主成分となる低分子量成分を多く
有している反応性希釈剤および、低分子量成分を少量含
有している樹脂の合計の重量に対して、微粒子シリカの
配合量を、１．５重量％未満とすると滲みだしの防止効
果が殆ど無く、逆に２０．０重量％以上であると極端に
ペースト状の導電性接着剤の粘度が上昇して印刷塗布性
が悪くなると共に、抵抗値の増加すなわち導電性の低下
がみられるようになる。

【００５３】つまり、微粒子シリカの配合量は、樹脂と
反応性希釈剤の総合計の重量に対して１．５〜２０．０
重量％の範囲内に設定することが望ましいものであっ
た。

【００５４】そして、実施例２によるものの塗布後滲み
だしの評価結果は、比較例１および比較例２のものと比
べると格段と良化して殆ど低分子量成分の滲みだしがな
くなっていることが確認できた。

【００５５】また、上記の滲みだしの評価結果におい
て、実施例１のものに比べても実施例２によるものの方
が良い結果が得られているが、これは微粒子シリカが、
反応性希釈剤の低分子量成分に加えて、樹脂に含有され
る少量の低分子量成分等をも吸着・保持して、その滲み
だしを防止するために、上記評価結果となったものであ
る。

【００５６】そして、被膜内のボイドは、実施例２のも
のにおいても有機溶剤を用いていない構成であるため
に、比較例１によるものに対して大幅に低減されたもの
となっており、体積抵抗値・接着強度およびヒートサイ
クル性が大きく改善できるものであった。

【００５７】なお、実施例２および比較例２に対して被
膜内のボイドの評価結果を比べるとほぼ同等の結果であ
り、実施例１によるものに対しては、ボイドが少し多く
発生していたが、上述のようにボイドに起因する特性劣
化は少ないため、実用上では支障がない。

【００５８】また、柔軟性については、実施例２のもの
も、比較例１および比較例２のものと同等であった。

【００５９】このように実施例２によるものは、反応性
希釈剤を配合しているために、容易に低い粘度のものと
することができて印刷塗布性に優れ、また微粒子シリカ
を配合しているために、反応性希釈剤および樹脂に含有
される低分子量成分が、所定パターンの塗布後に、その
周囲に滲みだすことを防止できて、これに起因する不具
合の発生を容易に防止することができるものである。

【００６０】なお、上記には、微粒子シリカを添加した
例を説明したが、塗布された被膜中から低分子量成分が
流出しないように低分子量成分を引き付けて保持できる
他の添加剤を用いてもよい。

【００６１】続いて、（表１）の実施例３および実施例
４の導電性接着剤について説明する。

【００６２】この実施例３および実施例４によるもの
は、加熱硬化後の被膜に柔軟性を持たすことができる構
成であり、実施例２によるものに対して、使用する樹脂
をビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と柔軟性を有する樹
脂とを混練して製作したものである。

【００６３】つまり、（表１）に示すように、実施例３
によるものにおいては、樹脂としてビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂およびウレタン変成型エポキシ樹脂を、そ
れぞれ１５重量％および４重量％混合したものを用い、
そして、実施例４によるものにおいては、樹脂としてビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂およびダイマー酸型エポ
キシ樹脂を、それぞれ１５重量％および４重量％混合し
たものを用いているものである。

【００６４】その他の使用材料およびその配合比率は、
実施例２によるものと同じであるために説明を省略す
る。

【００６５】そして、実施例３および実施例４によるも
のにおいても、上記と同様の特性評価を実施した。

【００６６】実施例３によるものは、柔軟性を有するウ
レタン変成型エポキシ樹脂が混合された樹脂を使用して
いるために、実施例２および比較例１・比較例２による
ものに対して、硬化被膜が柔軟性に優れたものにでき、
ヒートサイクル性も良化できるものであった。

【００６７】その他の特性については、実施例２による
ものとほぼ同等の結果であったために、詳細な説明は省
略する。

【００６８】さらに実施例４によるものは、ダイマー酸
型エポキシ樹脂が混合された樹脂を用いており、このダ
イマー酸型エポキシ樹脂の分子構造中に組み込まれてい
るアルキル基の連続構造部分が、優れた柔軟性を発揮す
るものであるために、実施例３によるものよりも、更に
硬化被膜の柔軟性が優れたものが得られた。

【００６９】また、このために実施例４によるものは、
ヒートサイクル特性も大きく向上されたものであった。

【００７０】さらに、このダイマー酸型エポキシ樹脂は
低粘度のものであるために、導電性接着剤の粘度を、更
に低くすることもでき、安定した塗布性を備えたものに
できることも確認できた。

【００７１】このように、使用する樹脂として柔軟性を
備えたものを用いると、硬化被膜に柔軟性を付与でき、
ヒートサイクル性等の信頼性を容易に向上させることが
できる。

【００７２】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、有機溶剤
を用いずとも低粘度で塗布性に優れた導電性接着剤を得
ることができ、これにより得られる硬化被膜は、有機溶
剤を用いていないためにボイドを少なくでき、このボイ
ドに起因する特性劣化を容易に防止することができると
いう有利な効果が得られる。

【００７３】また、微粒子シリカ等の添加剤を添加する
ことにより、印刷塗布時の低分子量成分の滲みだし等も
発生し難いものにできると共に、樹脂として柔軟性を有
するものを用いると、硬化被膜に柔軟性を付与できてヒ
ートサイクル特性等の信頼性に優れたものを実現できる
ものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）本発明の導電性接着剤を用いて所定の導
電パターン間を接着した状態を示す断面図（ｂ）図１（ａ）におけるＡ部の導電性接着剤の拡大断
面図

【図２】（ａ）従来の導電性接着剤を用いて所定の導電
パターン間を接着した状態を示す断面図（ｂ）図２（ａ）におけるＢ部の導電性接着剤の拡大断
面図

【符号の説明】

１下方絶縁基板２、４導電パターン３上方絶縁基板１０導電性接着剤１１樹脂１２導電粉

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者那須哲太郎大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内Ｆターム(参考） 4J040 EC061 EC091 EC092 EC402 GA01 HA066 HA306 JB10 KA03 KA24 KA32 KA42 LA01 LA06 LA09 LA11 NA19 5G301 DA03 DA33 DA42 DA57 DD03

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくともバインダー用の樹脂に導電材
料である導電粉を配合する導電性接着剤において、前記
導電粉としてタップ密度が３．５ｇ／ｃｃ以上５．０ｇ
／ｃｃ以下のものを用い、かつ有機溶剤を配合しない構
成とした導電性接着剤。
【請求項２】樹脂に添加剤として微粒子シリカを配合
すると共に、所定量の反応性希釈剤を配合した請求項１
記載の導電性接着剤。
【請求項３】樹脂として、柔軟性を有するものを用い
た請求項１または２に記載の導電性接着剤。
【請求項４】柔軟性を有する樹脂が、ダイマー酸型エ
ポキシ樹脂である請求項３に記載の導電性接着剤。