TWI701316B - 導電性黏著劑組成物 - Google Patents

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Abstract

本發明之目的係提供一種熱傳導性及耐遷移性優良的導電性黏著劑組成物。本發明係關於一種導電性黏著劑組成物，其含有包含銀粉(a1)與銀被覆銅粉(a2)的導電性填充物(A)與黏結劑組成物(B)，其中銀被覆銅粉(a2)相對於導電性填充物(A)的整體量含有3~65質量%，且導電性填充物(A)相對於導電性黏著劑組成物中的非揮發成分總量含有95~99.95質量%的。

Description

導電性黏著劑組成物
本發明係關於導電性黏著劑組成物。
在電子零件中，係使用導電性黏著劑組成物作為將半導體元件黏著、接合於引線框架等支撐構件的黏晶材。銀粉或銅粉等的金屬粉末因為具有高導電性，因此普遍被使用於導電性黏著劑組成物中，也越來越多報告是關於以包含該等金屬粉末的黏著劑或燒結來黏著的糊狀黏著劑。
於此，近年來對於小型化/高功能化的電子零件，例如動力裝置或是發光二極體（LED）的需求遽增，隨著電子零件小型化的發展，半導體元件的發熱量有增加的傾向。然而，半導體元件若長期處於高溫環境，則無法發揮原本的功能，且會導致壽命縮短。因此，為了使半導體元件所產生的熱能有效率地逸散至支撐構件，而要求黏晶材具有高熱傳導率，且所要求水準持續提升。
為了滿足上述要求而提升熱傳導性，有人提出一種使用熱傳導性特別優良的銀作為導電性填充物，並且增加其含量的導電性黏著劑組成物。
然而，銀具有下述缺點：耐遷移性低、以及會起因於增加導電性填充物之含量而導致這種導電性黏著劑組成物容易發生遷移。
鑒於上述情況，有人提出一種使用耐遷移性優良的銀被覆銅作為導電性填充物的導電性黏著劑組成物。 例如在專利文獻1中揭示一種電子零件，其係以包含90~99重量%之導電粒子的熱傳導組成物連接零件之間，該導電粒子包含略球狀銀被覆銅粉及銀微粉，且略球狀銀被覆銅粉與銀微粉的比例（略球狀銀被覆銅粉：銀微粉）以體積比計為95：5~55：45。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第5609492號公報
[發明所欲解決之課題]
然而，銀被覆銅的熱傳導性比銀差，因此使用銀被覆銅作為導電性填充物的導電性黏著劑組成物，會有無法得到充分熱傳導性的疑慮。 專利文獻1的實施例中揭示一種熱傳導率35~58w/mK的導電性組成物，但近年來對於熱傳導性的要求水準提升，因此期望具有更高熱傳導率的導電性黏著劑組成物。
如上所述，因為難以兼具熱傳導率與耐遷移性，因此期望一種兼具高熱傳導率與優良耐遷移性的導電性黏著劑組成物。
本發明係鑒於上述課題而進行發明，其目的係提供一種熱傳導性優良且耐遷移性亦佳的導電性黏著劑組成物。 [解決課題之手段]
本案發明人等精心研討的結果發現，藉由在含有包含銀粉(a1)與銀被覆銅粉(a2)之導電性填充物(A)與黏結劑組成物(B)的導電性黏著劑組成物中，使銀被覆銅粉(a2)及黏結劑組成物(B)的含量在適當的範圍內，可解決上述課題，進而完成本發明。
亦即，本發明的導電性黏著劑組成物，係含有包含銀粉(a1)與銀被覆銅粉(a2)的導電性填充物(A)與黏結劑組成物(B)的導電性黏著劑組成物，其中銀被覆銅粉(a2)相對於導電性填充物(A)的整體量含有3~65質量%，導電性填充物(A)相對於導電性黏著劑組成物中的非揮發成分總量含有95~99.95質量%。
本發明之一態樣的導電性黏著劑組成物中，銀粉(a1)含有平均粒徑0.5~20μm的銀粉與平均粒徑10~200nm的銀粉。
本發明之一態樣的導電性黏著劑組成物中，導電性填充物(A)含有5~50質量%的平均粒徑10~200nm的銀粉。
又，本發明的導電性黏著劑硬化物係由上述任一種導電性黏著劑組成物硬化而成。
又，本發明的電子設備中，係將上述任一種導電性黏著劑組成物使用於零件的黏著。 [發明之效果]
本發明的導電性黏著劑組成物的熱傳導性及導電性優良，且耐遷移性亦優良。
以下說明用以實施本發明的形態，但本發明不限於以下的實施態樣，在不脫離本發明之主旨的範圍中，可任意變形而據以實施。 又，本說明書中表示數值範圍的「~」，係包含以其前後所記載之數值作為下限值及上限值之意義來使用。
本說明書中，平均粒徑為奈米等級的銀粉(a1S)的「平均粒徑」，係指使用動態光散亂法所測量之粒徑分布的50%平均粒徑(D50)，例如可使用日機裝股份有限公司製的nanotrac粒子分布測量裝置進行測量。 又，平均粒徑為奈米等級的銀粉(a1S)以外的成分，其「平均粒徑」係指使用雷射繞射/散射式粒度分析計所測量之粒徑分布的50%平均粒徑(D50)，例如可使用日機裝股份有限公司製的雷射繞射/散射式粒度分析計MT-3000進行測量。 [導電性黏著劑組成物]
本發明的導電性黏著劑組成物含有導電性填充物(A)與黏結劑組成物(B)。以下說明構成本發明之導電性黏著劑組成物的成分。 ＜導電性填充物(A)＞
導電性填充物(A)，係對於導電性黏著劑組成物的導電性有所貢獻的成分。本發明的導電性黏著劑組成物中，為了得到良好的熱傳導性及導電性，使導電性填充物(A)的含量相對於導電性黏著劑組成物中的非揮發成分總量為95質量%以上。又，導電性填充物(A)的含量相對於導電性黏著劑組成物中的非揮發成分總量較佳為97質量%以上，更佳為98質量%以上。 再者，本發明的導電性黏著劑組成物中，為了使導電性黏著劑組成物容易糊化，使導電性填充物(A)的含量相對於導電性黏著劑組成物中的非揮發成分總量為99.95質量%以下。又，導電性填充物(A)的含量相對於導電性黏著劑組成物中的非揮發成分總量更佳為99.90質量%以下，再佳為99質量%以下。
另外，導電性黏著劑組成物中的非揮發成分，係指在導電性黏著劑組成物所包含的成分之中，於硬化後仍不會揮發的成分，導電性填充物(A)、黏結劑組成物(B)等即相當於此成分。 (銀粉(a1))
本發明中，導電性填充物(A)包含銀粉(a1)。銀粉(a1)的含量未特別限定，但從熱傳導性的觀點來看，銀粉(a1)的含量相對於導電性填充物(A)的整體量較佳為40質量%以上，更佳為45質量%以上，再佳為50質量%以上，最佳為55質量%以上。又，從耐遷移性的觀點來看，銀粉(a1)的含量相對於導電性填充物(A)的整體量較佳為95質量%以下，更佳為90質量%以下，再佳為85質量%以下，最佳為80質量%以下。
本發明中，銀粉(a1)可由1種銀粉構成，亦可由形狀或平均粒徑不同的2種以上的銀粉所構成，特佳為包含平均粒徑為奈米等級之銀粉(a1S)與平均粒徑為微米等級之銀粉(a1L)。
為了抑制導電性黏著劑組成物硬化後的收縮、提升與被黏著材料的密合性，平均粒徑為微米等級之銀粉(a1L)（以下亦僅稱為「銀粉(a1L)」）的平均粒徑較佳為0.5μm以上，更佳為1μm以上，再佳為2μm以上。 又，為了使銀粉(a1L)的燒結不易進行、並且提升與被黏著材料的密合性，銀粉(a1L)的平均粒徑較佳為20μm以下，更佳為10μm以下，再佳為5μm以下。
銀粉(a1L)的形狀未特別限定，例如可列舉粉狀、球狀、片狀、箔狀、板狀、樹枝狀等。一般為片狀或是球狀。
通常為了抑制凝集而以後述的塗布劑所被覆，但為了容易去除該塗布劑而使燒結容易進行，平均粒徑為奈米等級的銀粉(a1S)（以下亦僅稱為「銀粉(a1S)」）的平均粒徑較佳為10nm以上，更佳為30nm以上，再佳為50nm以上。 另一方面，銀粉(a1S)的平均粒徑若太大，則銀粉(a1S)的比表面積變小，則燒結難以進行。因此，銀粉(a1S)的平均粒徑較佳為200nm以下，更佳為150nm以下，再佳為100nm以下。
銀粉(a1S)的形狀並未特別限定，可使用與銀粉(a1L)之形狀的說明中所例示者相同的形狀，但一般為片狀或是球狀。
本發明中的導電性填充物(A)所包含的銀粉(a1L)及銀粉(a1S)的含量皆未特別限定，但藉由增加銀粉(a1S)的含量，可在導電性黏著劑組成物硬化所得之硬化物中得到緻密的結構，因此可得到特別高的熱傳導性及導電性。另一方面，從提升導電性黏著劑組成物之塗布性的觀點來看，較佳係銀粉(a1S)的含量少。因此，銀粉(a1L)及銀粉(a1S)的含量較佳係分別在下述範圍。 亦即，銀粉(a1L)的含量相對於導電性填充物(A)的整體量較佳為20質量%以上，更佳為30質量%以上，再佳為40質量%以上，最佳為45質量%以上。又，銀粉(a1L)的含量相對於導電性填充物(A)的整體量較佳為95質量%以下，更佳為90質量%以下，再佳為85質量%以下，最佳為80質量%以下。 又，銀粉(a1S)的含量相對於導電性填充物(A)的整體量較佳為5質量%以上，更佳為10質量%以上，再佳為15質量%以上。又，銀粉(a1S)的含量相對於導電性填充物(A)的整體量較佳為50質量%以下，更佳為40質量%以下，再佳為30質量%以下。 (銀被覆銅粉(a2))
本發明中的銀被覆銅粉(a2)，只要是在銅粉的表面被覆有銀者，則未特別限定，例如可使用市售的產品。
銀被覆銅粉為提升導電性黏著劑組成物之耐遷移性的成分，本發明中為了得到充分的耐遷移性，銀被覆銅粉(a2)的含量相對於導電性填充物(A)的整體量在3質量%以上。又，為了得到更良好的耐遷移性，銀被覆銅粉(a2)的含量相對於導電性填充物(A)的整體量較佳為5質量%以上，更佳為10質量%以上，再佳為20質量%以上，最佳為30質量%以上。 另一方面，銀被覆銅粉(a2)的熱傳導性比銀粉(a1)差，因此若增加銀被覆銅粉的含量，則導電性黏著劑組成物的熱傳導性降低。因此，本發明中為了得到充分的熱傳導性，銀被覆銅粉(a2)的含量相對於導電性填充物(A)的整體量在65質量%以下。又，為了得到更良好的熱傳導性，銀被覆銅粉(a2)的含量相對於導電性填充物(A)的整體量較佳為60質量%以下，更佳為55質量%以下，再佳為50質量%以下，最佳為45質量%以下。
銀被覆銅粉(a2)的平均粒徑雖未特別限定，但藉由使粒徑變大，可降低單位導電路徑中銀與銅的界面數，而能夠再進一步提升熱傳導率，因此較佳為1μm以上，更佳為2μm以上，再佳為5μm以上。 又，從點膠（dispense）等的塗布性的觀點來看，銀被覆銅粉(a2)的平均粒徑較佳為20μm以下，更佳為15μm以下，再佳為10μm以下。
銀被覆銅粉(a2)的形狀並未特別限定，可使用與在銀粉(a1L)之形狀的說明中所例示者相同的形狀，但一般為片狀或是球狀。
銀在銀被覆銅粉(a2)中的含量未特別限定，但通常為5質量%~30質量%左右，較佳為10質量%~30質量%。 又，由銀所進行的被覆，可為一部分，亦可以銀對於銅粉的整體進行被覆。以銀進行被覆的方法亦未特別限定，例如可以鍍覆等來形成被覆。 (其他成分)
本發明的導電性黏著劑組成，在可發揮本發明之效果的範圍內，亦可含有上述銀粉(a1)與銀被覆銅粉(a2)以外的成分（以下亦稱為「其他填充物」）。作為其他填充物，只要係具有導電性者，則未特別限定，可使用習知者作為導電性填充物。
構成本發明之導電性填充物(A)的上述成分，其表面亦可由塗布劑所被覆。藉由以塗布劑被覆構成導電性填充物(A)的上述成分之表面，可提升與黏結劑組成物(B)的分散性，而容易糊化。作為塗布劑，例如可列舉包含羧酸的塗布劑。藉由使用包含羧酸的塗布劑，可再進一步提升導電性黏著劑組成物的散熱性。 作為塗布劑，一般係使用硬脂酸、十八烯酸等。 作為以塗布劑被覆導電性填充物(A)之表面的方法，例如可列舉在混合機中將兩者攪拌、揉合的方法、使羧酸的溶液含浸於該導電性填充物(A)，再使溶劑揮發的方法等習知的方法。 ＜黏結劑組成物(B)＞
本發明的導電性黏著劑組成物中，導電性填充物(A)分散於黏結劑組成物(B)中。黏結劑組成物(B)可含有黏結劑樹脂、硬化劑、硬化促進劑、稀釋劑等。
本發明中黏結劑組成物(B)的含量未特別限定，但為了得到良好的熱傳導性及導電性，相對於導電性黏著劑組成物中的非揮發成分總量，較佳為5質量%以下，更佳為3質量%以下，再佳為2質量%以下。 又，為了得到良好的塗布性及黏著強度，黏結劑組成物(B)的含量相對於導電性黏著劑組成物中的非揮發成分總量較佳為0.05質量%以上，更佳為0.1質量%以上，再佳為1質量%以上。
作為黏結劑樹脂，並未特別限定，例如可使用環氧樹脂、酚樹脂、胺基甲酸酯樹脂、丙烯酸樹脂、聚矽氧樹脂或是聚醯亞胺樹脂等，該等可單獨使用，亦可將多種組合以使用。從作業性的觀點來看，本發明中的黏結劑樹脂較佳為熱硬化性樹脂，特佳為環氧樹脂。
黏結劑樹脂的含量相對於導電性黏著劑組成物中的非揮發成分總量在0.04質量%以上，則可得到穩定的黏著強度，因而較佳。黏結劑樹脂的含量相對於導電性黏著劑組成物中的非揮發成分總量更佳為0.08質量%以上，再佳為0.2質量%以上，最佳為0.5質量%以上。另一方面，為了確保熱傳導率，黏結劑樹脂的含量相對於導電性黏著劑組成物中的非揮發成分總量較佳為4.8質量%以下，更佳為2.8質量%以下，再佳為2.5質量%以下，最佳為2.0質量%以下。
硬化劑係使黏結劑樹脂硬化的成分，例如可使用三級胺、烷基脲、咪唑等的胺系硬化劑、或是酚系硬化劑等。硬化劑可僅使用1種，亦可併用2種以上。硬化劑的含量未特別限定，相對於導電性黏著劑組成物中的非揮發成分總量，較佳為1質量%以下，這種情況下不易殘留未硬化的硬化劑而與被黏著材料的密合性變得良好。
硬化促進劑為用以促進黏結劑樹脂之效果的成分，例如可使用2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2-甲基-4-甲基咪唑、1-氰基-2-乙基-4-甲基咪唑等的咪唑類、3級胺類、三苯基膦類、脲系化合物、酚類、醇類、羧酸類等。硬化促進劑可僅使用1種，亦可併用2種以上。硬化促進劑的含量未特別限定，而可適當決定，相對於導電性黏著劑組成物中的非揮發成分總量通常係在0.2質量%以下。
稀釋劑為用以稀釋黏結劑樹脂的成分，雖未特別限定，但較佳係使用反應性稀釋劑，例如可使用1,4丁二醇二縮水甘油醚、新戊基二縮水甘油醚等。稀釋劑可僅使用1種，亦可併用2種以上。稀釋劑的含量未特別限定，相對於導電性黏著劑組成物中的非揮發成分總量例如較佳為0.1~1.5質量%，更佳為0.3~1.2質量%，這種情況下導電性組成物的黏度會在良好的範圍內。
除了上述成分以外，黏結劑組成物(B)中，只要在不損及本發明之效果的範圍內，例如亦可適當含有熱塑性樹脂。作為熱塑性樹脂，例如可列舉苯氧基樹脂、醯胺樹脂、聚酯、聚乙烯醇縮丁醛、乙基纖維素等。 ＜其他成分＞
本發明的導電性黏著劑組成物中，除了導電性填充物(A)、黏結劑組成物(B)以外，在不損及本發明之效果的範圍內，亦可適當含有其他成分。作為其他成分，例如可列舉溶劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、膠黏劑、黏性調整劑、分散劑、偶合劑、增韌劑、彈性體等。
藉由使本發明的導電性黏著劑組成物含有溶劑，可使其變得容易糊化。溶劑未特別限定，但為了在導電性黏著劑組成物的硬化時使溶劑容易揮發，較佳係沸點在350℃以下者，更佳係沸點在300℃以下者。具體可列舉乙酸酯、醚、烴等，更具體而言，較佳係使用丁基三乙二醇、二丁基卡必醇、丁基卡必醇乙酸酯等。溶劑的含量並未特別限定，在包含溶劑的情況下，相對於導電性黏著劑組成物的整體量較佳係含有0.5~20質量%，更佳係含有1.0~10質量%。
本發明的導電性黏著劑組成物中含有上述導電性填充物(A)及黏結劑組成物(B)的情況，可以任意順序將其他成分混合、攪拌。混合的方法並未特別限定，例如可採用雙輥、三輥、混砂機、輥研磨機、球磨機、膠體磨機、噴射磨機、珠磨機、揉合機、均質機、及無螺槳混合機等的方式。 [接合方法]
使用本發明的導電性黏著劑組成物進行黏著時，通常係藉由加熱使導電性黏著劑組成物硬化以進行黏著。此時的加熱溫度未特別限定，但為了在導電性填充物(A)彼此之間，以及被黏著材料與導電性填充物(A)之間，互相形成點接觸的接近狀態而使作為黏著部的形狀穩定，較佳為100℃以上，更佳為130℃以上，再佳為150℃以上。 又，為了避免導電性填充物(A)彼此過度鍵結、導電性填充物(A)之間發生頸縮讓導電性填充物(A)彼此牢固鍵結，而成為過硬的狀態，在硬化時的加熱溫度較佳為250℃以下，更佳為230℃以下，再佳為210℃以下。
使用本發明的導電性黏著劑組成物所得到的接合強度，可使用各種方法進行評價，例如可使用後述實施例的欄位中記載之方法所測量的接合強度來評價。較佳的接合強度根據用途等而有所不同，例如若為實施例所記載的2mm×2mm的晶片，則較佳為150N以上，更佳為200N以上。每單位面積中，較佳為37N/mm2 以上，更佳為50N/mm2 以上。
使本發明的導電性黏著劑組成物硬化所得之導電性黏著劑硬化物（以下亦僅稱為「硬化物」）的導電性，亦可以各種方法評價，例如可使用以後述實施例的欄位記載的方法所測量之體積電阻值來評價。較佳的體積電阻值根據用途等而有所不同，但為了確保被黏著材料的導電性，使本發明的導電性黏著劑組成物硬化所得之硬化物的體積電阻值，例如較佳為小於30μΩcm，更佳為小於10μΩcm。
使本發明的導電性黏著劑組成物硬化所得之硬化物的熱傳導性，亦可以各種方法評價，例如可使用以後述實施例的欄位記載的方法所測量之熱傳導率來評價。較佳的熱傳導率根據用途等而有所不同，使本發明的導電性黏著劑組成物硬化所得之硬化物的熱傳導率，例如較佳為75W/m・K以上，更佳為100W/m・K以上。
使本發明的導電性黏著劑組成物硬化所得之硬化物的耐遷移性，亦可以各種方法評價，例如可使用以後述實施例的欄位記載的方法來評價。較佳的耐遷移性根據用途等而有所不同，例如以後述實施例的欄位記載之方法所測量的電流值較佳為小於10mA，更佳為小於1mA。
本發明的導電性黏著劑組成物的用途未特別限定，例如可用於電子設備中的零件的黏著。 [實施例]
以下，雖以實施例更具體說明本發明，但本發明並未因為該等的實施例而有任何限定。 A.導電性黏著劑組成物的製備
表1及2中顯示實施例及比較例的導電性黏著劑組成物所包含的非揮發成分。將該等的非揮發成分100質量份及作為揮發成分的溶劑（丁基三乙二醇）6.1質量份，以黏結劑組成物(B)、溶劑、導電性填充物(A)的順序在無螺槳混合機中混合後，以三輥進行揉合，製備表1、2所示之組成的導電性黏著劑組成物。表中各欄的數值所表示的意義如下所述。 各成分名稱的欄位：各成分的含量（質量%）相對於導電性黏著劑組成物中的非揮發成分的總量 「(A)總計」的欄位：導電性填充物(A)的總含量（質量%）相對於導電性黏著劑組成物中的非揮發成分的總量 「(B)總計」的欄位：黏結劑組成物(B)的總含量（質量%）相對於導電性黏著劑組成物中的非揮發成分的總量 「(a2)的比例(%)」的欄位：銀被覆銅粉(a2)的含量（質量%）相對於導電性填充物(A)的總含量 「(a1S)的比例(%)」的欄位：銀粉(a1S)的含量（質量%）相對於導電性填充物(A)的總含量
[導電性填充物(A)] l 銀粉(a1L)：片狀、平均粒徑d50：3μm l 銀粉(a1S)：球狀、平均粒徑d50：50nm l 銀被覆銅粉(a2)：片狀、平均粒徑d50：6μm，銀含量20質量% l 銅粉：球狀、平均粒徑d50：5.5μm l 焊粉：球狀、平均粒徑d50：5μm [黏結劑組成物(B)] l 黏結劑樹脂1：「Kane Ace（註冊商標）MX-136」（商品名稱），KANEKA股份有限公司製，在室溫下為液狀 l 黏結劑樹脂2：「EPALLOY（註冊商標）8330」（商品名稱），Emerald Performance Materials公司製，在室溫下為液狀 l 黏結劑樹脂3：「ADEKA RESIN（註冊商標）EP-3950L」(商品名稱)，ADEKA公司製，在室溫下為液狀 l 稀釋劑：雙官能反應性稀釋劑（ADEKA GLYCYROL（註冊商標）ED-523L，ADEKA公司製） l 硬化劑：酚系硬化劑（MEH8000H，明和化成公司製） l 硬化劑促進：2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑（2PHZ，四國化成公司製） B.物性評價
將所得之導電性黏著劑組成物塗布於12mm×12mm的鍍PPF之銅引線框架上，在塗布面上載置2mm×2mm之濺鍍銀的矽晶片後，於大氣氣體環境下，以230℃加熱60分鐘，製作以導電性黏著劑硬化物接合鍍PPF之銅引線框架與濺鍍銀之矽晶片的金屬接合體（以下亦僅稱為「金屬接合體」）。使用所得之金屬接合體進行下述評價。 ＜接合強度＞
對於所得之金屬接合體，使用Nordson Advanced Technology公司製的Bond Tester 4000，在室溫中進行破壞試驗，得到室溫下的接合強度。又，因應所得之接合強度的值，以下述基準評價接合強度。結果顯示於表1、2。 (評價基準) ○(良好)：200N以上 △(稍佳)：150N以上、小於200N ×(不佳)：小於150N ＜體積電阻值＞
在玻璃基板上，將所得之導電性黏著劑組成物塗布寬度5mm、長度50mm的長方形，以230℃加熱60分鐘，得到導電性黏著劑硬化物（以下僅稱為「硬化物」）。將所得之硬化物冷卻至室溫，在長度方向的兩端測量電阻值。接著測量硬化物的厚度，從電阻值與厚度求得體積電阻值。又，因應所得之體積電阻值的值，以下述基準評價體積電阻值。結果顯示於表1、2。 (評價基準) ○(良好)：小於10μΩcm △(稍佳)：10μΩcm以上、小於30μΩcm ×(不佳)：30μΩ・cm以上 ＜熱傳導率＞
對於所得之金屬接合體的導電性黏著劑硬化物，使用雷射閃光法熱量常數測量裝置（「LFA467HT」（商品名稱），NETZSCH公司製），依據ASTM-E1461測量熱擴散a，以比重瓶測試法算出室溫下的比重d，又使用微差掃描熱量測量裝置（「DSC7020」（商品名稱），SEIKO電子工業公司製），依據JIS-K7123 2012，測量室溫下的比熱Cp，以關係式λ＝a×d×Cp算出熱傳導率λ(W/m・K)。又，對應所得之熱傳導率λ的值，以下述基準評價熱傳導率。結果顯示於表1、2。 (評價基準) ○(良好)：100W/m・K以上 △(稍佳)：75W/m・K以上、小於100W/m・K ×(不佳)：小於75W/m・K ＜耐遷移性＞
如以下所示，以水滴試驗進行耐遷移性的評價。 亦即，首先以金屬遮罩將所得之導電性黏著劑組成物印刷於玻璃基板上，以200℃加熱90分鐘使其硬化，製作電極間距離2mm、寬度10mm、長度10mm、厚度50μm的對向電極。接著，在電極之間施加電壓5V，在設置於電極間正上方的圓筒蓋內，使20μL的蒸餾水滴下至電極間，測量300秒後的電流值。又，對應所得之電流值，以下述基準評價耐遷移性。結果顯示於表1、2。 (評價基準) ○(良好)：小於1mA △(稍佳)：1mA以上、小於10mA ×(不佳)：10mA以上
[表1]
Figure 108110800-A0304-0001
[表2]
Figure 108110800-A0304-0002
本發明之導電性黏著劑組成物的實施例1~10，其接合強度、體積電阻值、熱傳導率、耐遷移性皆為優良。
另一方面，不含有銀被覆銅粉(a2)的比較例1，其耐遷移性不佳。 又，比較例2中含有銅粉以取代實施例3之導電性黏著劑組成物的銀被覆銅粉(a2)，其耐遷移性不佳。 又，比較例3中含有焊粉以取代實施例3的導電性黏著劑組成物的銀被覆銅粉(a2)，其接合強度、體積電阻值及熱傳導率不佳。 又，比較例4中，銀被覆銅粉(a2)的含量相對於導電性填充物(A)之整體量為70質量%，其熱傳導率不佳。 又，比較例5中，導電性填充物(A)的含量相對於導電性黏著劑組成物中的非揮發成分的總量為94質量%，其熱傳導率不佳。
雖參照特定態樣詳細說明本發明，但只要不脫離本發明的精神與範圍，則可進行各種變化及修正，此點為本領域從業者應明白之情事。另外，本申請案根據2018年3月30日提出申請的日本專利申請（特願2018-068688），藉由引用而將其整體內容援用至此。又，此處所引用的所有參照文獻係採用其整體內容。
無
無

Claims (4)

  1. 一種導電性黏著劑組成物，其含有包含銀粉(a1)與銀被覆銅粉(a2)的導電性填充物(A)與黏結劑組成物(B)，其中該銀被覆銅粉(a2)相對於該導電性填充物(A)的整體量含有3~65質量%；該導電性填充物(A)相對於該導電性黏著劑組成物中的非揮發成分總量含有95~99.95質量%；其中該銀粉(a1)含有平均粒徑0.5~20μm的銀粉與平均粒徑10~200nm的銀粉。
  2. 如申請專利範圍第1項之導電性黏著劑組成物，其中該平均粒徑10~200nm的銀粉相對於該導電性填充物(A)的整體量含有5~50質量%。
  3. 一種導電性黏著劑硬化物，其係使如申請專利範圍第1或2項之導電性黏著劑組成物硬化而成。
  4. 一種電子設備，其係將如申請專利範圍第1或2項之導電性黏著劑組成物用於零件的黏著。
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