JP2011065999A - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】相互に向かい合う端子間又は接続を必要とする部品間をそれぞれ導電粒子及びバインダを含む導電組成物又は熱伝導組成物で接続する電子部品において、該導電組成物又は熱伝導組成物中の相対充填密度が6 8 〜 9 0 % であり、かつ主として導電粒子中に含まれる銀微粉を介して相互に向かい合う端子間又は接続を必要とする部品間を接続させるようにした電子部品。
【選択図】なし
Description
また、熱的な接続も同様に、特許文献2、3等に記載されているように、接続させる材料の一方の面に導電ペーストを塗布し、次いで他方の材料をその上に載置した後、加熱硬化させるか又は導電ペースト中の溶剤を揮発させて導電ペーストを固化することで、接続していた。
一方、銀粉は耐酸化性も良好で柔らかいため、薄片と粒子を使用することで、電気的接続は良好であるが、反面耐マイグレーション性が銅に比べて大きく劣るという欠点があった。
一方、バインダの量を減らすと、凝集粉のため接続部分の強度が低下するという欠点があった。
請求項2記載の発明は、請求項1 記載の発明に加えて、高充填化が可能な電子部品を提供するものである。
請求項3及び4記載の発明は、請求項1又は2記載の発明に加えて、粒子同士の接続を効率よく行うことができる電子部品を提供するものである。
請求項5記載の発明は、請求項1〜4記載の発明に加えて、耐マイグレーション性に優れ、導電性と熱伝導性にも優れる
請求項6、7及び8記載の発明は、端子間又は接続を必要とする部品の電気的熱伝導的接続が良好な電子部品の製造法を提供するものである。
また、本発明は、導電組成物又は熱伝導組成物中の導電粒子の割合が、導電組成物又は熱伝導組成物に対して90〜99重量%である電子部品に関する。
また、本発明は、導電組成物又は熱伝導組成物中の導電粒子が、略球状粒子及び銀微粉を含み、かつ略球状粒子の平均粒径が銀微粉の平均粒径の5〜25倍である電子部品に関する。
また、本発明は、銀微粉の平均粒径が、0.3〜2.5μmである電子部品に関する。
また、本発明は、略球状粒子が、略球状銀粉又は略球状銅粉に対して3〜30重量%の銀で略球状銅粉の一部及び銀との合金部分を露出させて表面を被覆した略球状銀被覆銅粉であって、かつ被覆された銀が平滑化処理された略球状銀被覆銅粉である電子部品に関する。
また、本発明は、相互に向かい合う端子間又は接続を必要とする部品間を導電粒子及びバインダを含む導電組成物又は熱伝導組成物で接続する電子部品の製造法において、導電組成物又は熱伝導組成物をペースト化した導電ペーストを接続する側の一方の端子に塗布した後、この端子に該導電ペーストを介して他の一方の端子を合わせて相互に接続し、次いでこれを圧縮して導電ペースト中の金属粒子同士を圧接し、相互に向かい合う端子間又は接続を必要とする部品間を接触させることを特徴とする電子部品の製造法に関する。
さらに、本発明は、導電組成物又は熱伝導組成物中の導電粒子の割合が、90〜99重量%である電子部品の製造法に関する。
請求項2記載の電子部品は、請求項1 記載の発明に加えて、高充填化が可能である。
請求項3及び4記載の電子部品は、請求項1又は2記載の発明に加えて、粒子同士の接続を効率よく行うことができる。
請求項5記載の電子部品は、請求項1〜4記載の電子部品に加えて、耐マイグレーション性に優れ、導電性と熱伝導性にも優れる。
請求項6、7及び8記載の方法で得られる電子部品は、端子間又は接続を必要とする部品を容易に電気的熱伝導的接続することができる。
本発明において、概略単分散されたとは、粒子の凝集の大部分が解粒されている状態を指し、全ての粒子が完全に解粒されていなくても差し支えない。
なお、本発明における平均粒径は、レーザー散乱型粒度分布測定装置により測定することができる。本発明においては、測定装置としてマスターサイザー(マルバン社製)を使用した。
実施例1
ビスフェノールAD型エポキシ樹脂(三井化学(株)製、商品名エポミックR710)50重量部、ビスフェノールF型エポキシ樹脂(大日本インキ化学工業(株)製、商品名エピクロンEXA830CRP)50重量部、モノエポキサイド(旭電化工業(株)製、商品名グリシロールED―509)50重量部、2−フェニル−4−メチル−イミダゾール(四国化成(株)製、商品名キュアゾール2P4MZ)20重量部とチタネート系カップリング剤0.2重量部を均一に混合してバインダ組成物とした。
一方、導電粒子として、平均粒径が10μm及び長径と短径の比が1.0の略球状銀被覆銅粉70重量%と平均粒径が1.1μmの銀微粉30重量%の混合粉からなる相対充填密度が75%の高充填導電粉を使用した。
上記で得たバインダ組成物6重量部に、上記の高充填導電粉94重量部を除々に加えながら撹拌らいかい機で5分間均一に混合、分散して、導電ペーストを得た。
上記で得た電子部品を樹脂で埋めた後、パッケージ1と配線板2との接続部分を切断し、その切断面を観察した結果、略球状銀被覆銅粉同士に挟まれた銀微粉はやや変形して、略球状銀被覆銅粉と強く接合しており、その一部は粒子同士が強く接触していると見なせた。なお、電子部品の導電粒子は96重量%であり、銀微粉の粒径は1μmで、略球状粒子の粒径の1/10であった。
導電粒子として、平均粒径が11μm及び長径と短径の比が1.0の略球状銀被覆銅粉65重量%と平均粒径が1.0μmの銀微粉35重量%の混合粉からなる相対充填密度が75%の高充填導電粉を使用した。
実施例1で得たバインダ組成物5重量部に、上記の高充填導電粉95重量部を除々に加えながら撹拌らいかい機で5分間均一に混合、分散して、導電ペーストを得た。
上記で得た導電ペーストを用いて、実施例1と同様の工程を経てテスト基板を得た。得られたテスト基板についてのシート抵抗を測定した結果、24mΩ/□であった。
上記で得た電子部品を樹脂で埋めた後、パッケージと配線板との接続部分を切断し、その切断面を観察した結果、略球状銀被覆銅粉同士に挟まれた銀微粉はやや変形して、略球状銀被覆銅粉と強く接合しており、その一部は粒子同士が強く接触していると見なせた。なお、電子部品の導電粒子は96重量%であり、銀微粉の粒径は1μmで、略球状粒子の粒径の1/10であった。
導電粒子として、平均粒径が12μm及び長径と短径の比が1.0の略球状銀被覆銅粉75重量%と平均粒径が0.9μmの銀微粉25重量%の混合粉からなる相対充填密度が75%の高充填導電粉を使用した。
実施例1で得たバインダ組成物6重量部に、上記の高充填導電粉94重量部を除々に加えながら撹拌らいかい機で5分間均一に混合、分散して、導電ペーストを得た。
上記で得た導電ペーストを用いて、実施例1と同様の工程を経てテスト基板を得た。得られたテスト基板についてのシート抵抗を測定した結果、25mΩ/□であった。
上記で得た電子部品を樹脂で埋めた後、パッケージと配線板との接続部分を切断し、その切断面を観察した結果、略球状銀被覆銅粉同士に挟まれた銀微粉はやや変形して、略球状銀被覆銅粉と強く接合しており、その一部は粒子同士が強く接触していると見なせた。なお、電子部品の導電粒子は96重量%であり、銀微粉の粒径は0.8μmで、略球状粒子の粒径の1/13.8であった。
導電粒子として、平均粒径が5.8μm及び長径と短径の比が1.0の略球状銀被覆銅粉70重量%と平均粒径が0.9μmの銀微粉20重量%の混合粉からなる相対充填密度が70%の高充填導電粉を使用した。
実施例1で得たバインダ組成物6重量部に、上記の高充填導電粉94重量部を除々に加えながら撹拌らいかい機で5分間均一に混合、分散して、導電ペーストを得た。
上記で得た導電ペーストを用いて、実施例1と同様の工程を経てテスト基板を得た。得られたテスト基板についてのシート抵抗を測定した結果、37mΩ/□であった。
上記で得た電子部品を樹脂で埋めた後、パッケージと配線板との接続部分を切断し、その切断面を観察した結果、略球状銀被覆銅粉同士に挟まれた銀微粉はやや変形して、略球状銀被覆銅粉と強く接合しており、その一部は粒子同士が強く接触していると見なせた。なお、電子部品の導電粒子は93重量%であり、銀微粉の粒径は1.0μmで、略球状粒子の粒径の1/6であった。
導電粒子として、平均粒径が11μm及び長径と短径の比が1.0の略球状銀被覆銅粉25重量%と平均粒径が1.1μmの銀微粉75重量%の混合粉からなる相対充填密度が63%の導電粉を使用した。
実施例1で得たバインダ組成物6重量部に、上記の導電粉94重量部を除々に加えながら撹拌らいかい機で3分間混合したが、ぼさぼさの状態でペーストにならなかった。
実施例1で得たバインダ組成物16重量部に、比較例1で得た導電粉84重量部を除々に加えながら撹拌らいかい機で5分間均一に混合、分散して導電ペーストを得た。
上記で得た導電ペーストを用いて、実施例1と同様の工程を経てテスト基板を得た。得られたテスト基板についてシート抵抗を測定した結果、268mΩ/□であった。
上記で得た電子部品を樹脂で埋めた後、パッケージと配線板との接続部分を切断し、その切断面を観察した結果、略球状銀被覆銅粉同士に挟まれた銀微粉の変形は小さく、略球状銀被覆銅粉と弱く接触しており、金属結合しているとは見なせなかった。なお、電子部品の導電粒子の割合は、導電組成物に対して84重量%であり、銀微粉の平均粒径は1.1μmで、略球状粒子の粒径の1/10であった。
導電粒子として、平均粒径が10μm及び長径と短径の比が1.0の略球状銀被覆銅粉35重量%と平均粒径が1.0μmの銀微粉65重量%の混合粉からなる相対充填密度が61%の導電粉を使用した。
実施例1で得たバインダ組成物6重量部に、上記の導電粉94重量部を除々に加えながら撹拌らいかい機で3分間混合したが、ぼさぼさの状態でペーストにならなかった。
実施例1で得たバインダ組成物15重量部に、比較例3で得た導電粉85重量部を除々に加えながら撹拌らいかい機で5分間均一に混合、分散して導電ペーストを得た。
上記で得たペーストを用いて、実施例1と同様の工程を経てテスト基板を得た。得られたテスト基板についてシート抵抗を測定した結果、195mΩ/□であった。
上記で得た電子部品を樹脂で埋めた後、パッケージと配線板との接続部分を切断し、その切断面を観察した結果、略球状銀被覆銅粉同士に挟まれた銀微粉の変形は小さく、略球状銀被覆銅粉と弱く接触しており、金属結合しているとは見なせなかった。なお、電子部品の導電粒子の割合は、導電組成物に対して85重量% であり、銀微粉の平均粒径は1μmで、略球状粒子の粒径の1/10であった。
2 配線板
3 配線板の銅箔ランド
4 パッケージの銅箔ランド
5 導電組成物
6 ポリイミドフィルム
7 テストパターン
Claims (8)
- 相互に向かい合う端子間又は接続を必要とする部品間をそれぞれ導電粒子及びバインダを含む導電組成物又は熱伝導組成物で接続する電子部品において、該導電組成物又は熱伝導組成物中の導電粒子の相対充填密度が68〜90%であり、かつ主として導電粒子中に含まれる銀微粉を介して相互に向かい合う端子間又は接続を必要とする部品間を接触させるようにした電子部品。
- 導電組成物又は熱伝導組成物中の導電粒子の割合が、導電組成物又は熱伝導組成物に対して90〜99重量%である、請求項1記載の電子部品。
- 導電組成物又は熱伝導組成物中の導電粒子が、略球状粒子及び銀微粉を含み、かつ略球状粒子の平均粒径が銀微粉の平均粒径の5〜25倍である請求項1又は2記載の電子部品。
- 銀微粉の平均粒径が、0.3〜2.5μmである請求項3記載の電子部品。
- 略球状粒子が、略球状銀粉又は略球状銅粉に対して3〜30重量%の銀で略球状銅粉の一部及び銀との合金部分を露出させて表面を被覆した略球状銀被覆銅粉であって、かつ被覆された銀が平滑化処理された略球状銀被覆銅粉である請求項3又は4記載の電子部品。
- 相互に向かい合う端子間又は接続を必要とする部品間をそれぞれ導電粒子及びバインダを含む導電組成物又は熱伝導組成物で接続する電子部品の製造法において、導電組成物又は熱伝導組成物をペースト化した導電ペーストを接続する側の一方の端子に塗布した後、この端子に該導電ペーストを介して他の一方の端子を合わせて相互に向かい合う端子間又は接続を必要とする部品間を接触させることを特徴とする電子部品の製造法。
- 相互に向かい合う端子間又は接続を必要とする部品間をそれぞれ導電粒子及びバインダを含む導電組成物又は熱伝導組成物で接続する電子部品の製造法において、導電組成物又は熱伝導組成物をペースト化した導電ペーストを接続する側の一方の端子に塗布した後、この端子に該導電ペーストを介して他の一方の端子を合わせて相互に接続し、次いでこれを圧縮して導電ペースト中の金属粒子同士を圧接し、相互に向かい合う端子間又は接続を必要とする部品間を接触させることを特徴とする電子部品の製造法。
- 導電組成物又は熱伝導組成物中の導電粒子の割合が、90〜99重量%である請求項7記載の電子部品の製造法。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017066267A (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 三菱マテリアル株式会社 | 熱伝導性組成物 |
WO2018221594A1 (ja) * | 2017-05-31 | 2018-12-06 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 接合材、接合体および接合方法 |
JP2019031668A (ja) * | 2017-08-09 | 2019-02-28 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 熱伝導性組成物及び半導体装置 |
WO2019189512A1 (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-03 | 田中貴金属工業株式会社 | 導電性接着剤組成物 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10162646A (ja) * | 1996-11-28 | 1998-06-19 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 導電性樹脂組成物 |
JP2001297627A (ja) * | 2000-04-12 | 2001-10-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電材 |
JP2004039379A (ja) * | 2002-07-02 | 2004-02-05 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 導電性ペースト、導電性膜、及び導電性膜の製造方法 |
JP2004047418A (ja) * | 2002-05-15 | 2004-02-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電ペースト |
JP2004063445A (ja) * | 2002-06-07 | 2004-02-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電ペースト |
JP2004063446A (ja) * | 2002-06-07 | 2004-02-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電ペースト |
JP2004165357A (ja) * | 2002-11-12 | 2004-06-10 | Hitachi Chem Co Ltd | フィルム付熱伝導シート |
JP2005310538A (ja) * | 2004-04-21 | 2005-11-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 電子部品及びその製造法 |
-
2010
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10162646A (ja) * | 1996-11-28 | 1998-06-19 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 導電性樹脂組成物 |
JP2001297627A (ja) * | 2000-04-12 | 2001-10-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電材 |
JP2004047418A (ja) * | 2002-05-15 | 2004-02-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電ペースト |
JP2004063445A (ja) * | 2002-06-07 | 2004-02-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電ペースト |
JP2004063446A (ja) * | 2002-06-07 | 2004-02-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電ペースト |
JP2004039379A (ja) * | 2002-07-02 | 2004-02-05 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 導電性ペースト、導電性膜、及び導電性膜の製造方法 |
JP2004165357A (ja) * | 2002-11-12 | 2004-06-10 | Hitachi Chem Co Ltd | フィルム付熱伝導シート |
JP2005310538A (ja) * | 2004-04-21 | 2005-11-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 電子部品及びその製造法 |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017066267A (ja) * | 2015-09-30 | 2017-04-06 | 三菱マテリアル株式会社 | 熱伝導性組成物 |
WO2018221594A1 (ja) * | 2017-05-31 | 2018-12-06 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 接合材、接合体および接合方法 |
JP2018206826A (ja) * | 2017-05-31 | 2018-12-27 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 接合材、接合体および接合方法 |
JP2019031668A (ja) * | 2017-08-09 | 2019-02-28 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 熱伝導性組成物及び半導体装置 |
JP7122528B2 (ja) | 2017-08-09 | 2022-08-22 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 熱伝導性組成物及び半導体装置 |
KR20200118205A (ko) * | 2018-03-30 | 2020-10-14 | 다나카 기킨조쿠 고교 가부시키가이샤 | 도전성 접착제 조성물 |
TWI701316B (zh) * | 2018-03-30 | 2020-08-11 | 日商田中貴金屬工業股份有限公司 | 導電性黏著劑組成物 |
CN111918946A (zh) * | 2018-03-30 | 2020-11-10 | 田中贵金属工业株式会社 | 导电性粘接剂组合物 |
JPWO2019189512A1 (ja) * | 2018-03-30 | 2021-03-18 | 田中貴金属工業株式会社 | 導電性接着剤組成物 |
CN111918946B (zh) * | 2018-03-30 | 2021-12-14 | 田中贵金属工业株式会社 | 导电性粘接剂组合物 |
JP7025529B2 (ja) | 2018-03-30 | 2022-02-24 | 田中貴金属工業株式会社 | 導電性接着剤組成物 |
KR102425784B1 (ko) * | 2018-03-30 | 2022-07-28 | 다나카 기킨조쿠 고교 가부시키가이샤 | 도전성 접착제 조성물 |
WO2019189512A1 (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-03 | 田中貴金属工業株式会社 | 導電性接着剤組成物 |
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Publication number | Publication date |
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