JP2002265920A

JP2002265920A - 導電性接着剤およびそれを用いた回路

Info

Publication number: JP2002265920A
Application number: JP2001069695A
Authority: JP
Inventors: Michinori Komagata; 通典駒形; Yasuo Shirai; 恭夫白井; Kenichi Suzuki; 憲一鈴木; Katsuaki Suganuma; 克昭菅沼
Original assignee: Namics Corp
Current assignee: Namics Corp
Priority date: 2001-03-13
Filing date: 2001-03-13
Publication date: 2002-09-18
Anticipated expiration: 2021-03-13
Also published as: JP4928021B2

Abstract

(57)【要約】【課題】マイグレーションを起こさず、高い導電性を
有し、高温や高湿度にさらしても比抵抗の変化が少ない
導電層を形成しうる導電性接着剤および回路を提供す
る。【解決手段】導電粒子および樹脂を含む導電性接着剤
において、該導電粒子の４０重量％以上が、銀とスズか
ら実質的になり、銀：スズのモル比２．５：１．５〜
３．５：０．５の銀−スズ粉であることを特徴とする導
電性接着剤；およびそれを用いて接合させた回路。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、導電性接着剤に関
し、さらに詳しくは、導電性に優れ、半導体素子、チッ
プ部品またはディスクリート部品を、マイグレーション
を発生させないで印刷配線基板に接着できる導電性接着
剤に関する。また、本発明は、このような導電性接着剤
を用いて、半導体素子などを接合させた回路に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体の実装技術の一つとして、フリッ
プチップ方式による接合がある。そこでは、ハンダメッ
キによりバンプを形成した半導体素子を用い、ハンダに
より該半導体素子の接合を行う。また、銀などの貴金属
粉末を使用した導電性接着剤を用いる接合、および樹脂
ボールに金などをメッキした粉末を使用して、異方性導
電フィルムを用いる電子部品の接合が試みられている。

【０００３】一方、印刷配線基板を用いる回路の形成に
おいても、チップ部品やディスクリート部品の接合には
ハンダが使用される。ハンダの代わりに導電性接着剤を
用いて、これらの部品を実装することも行われている。
しかし、該接着剤に導電粒子として銀を使用すると、優
れた導電性を有する導電層が得られるが、電圧を印加す
るとマイグレーションを起こすことがある（IEEE Trans
action on Components, Packaging and Manufacturing
Technology, Part B, Vol.17, No.1, p83 参照）。ま
た、スズメッキなどを施す際に、高温の影響を受けて、
接着強さが低下する。

【０００４】現在、電子部品の接合には、鉛−スズ合金
ハンダが使用されている。廃棄された電子機器に使用さ
れているハンダが酸性雨により溶解し、地下水に溶け込
み、飲料水などに地下水を使用するところでは、公衆衛
生上の問題が生じている。したがって、スズ−銀系、ス
ズ−亜鉛系のような、融点がより高いハンダを用いる傾
向がある。しかしながら、ハンダを用いる方法では、洗
浄剤を使用する場合があり、作業環境および安全面で好
ましくない。

【０００５】ニッケルおよびニッケル合金の粉末は、マ
イグレーションを起こさない導電粒子であるが、それを
用いて形成された導電層は、比抵抗が大きく、かつ高温
にさらされると比抵抗がさらに大きくなるので、満足で
きるものではなかった。

【０００６】特開平９−１５７６１３号公報には、導電
粒子として、表面がニッケルおよび／またはニッケル−
ホウ素合金である金属粒子を、ポリオキシアルキレンリ
ン酸エステル誘導体と、ポリオキシアルキレンアルキル
（もしくはアルケニル）アミンまたはその誘導体と、の
混合物で表面処理して得られた導電粒子を、反応性希釈
剤を含むエポキシ樹脂と組み合わせることにより、マイ
グレーションを起こさず、かつ高温にさらされても安定
した導電性を有する導電層を与える導電性接着剤が得ら
れることが開示されている。しかし、最近の傾向として
は、より高い導電性を有し、かつ高温のハンダに接着す
るような温度条件で加工しても、比抵抗の上昇が少ない
導電性接着剤が求められている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、上記
のような状況に対応して、電圧を印加してもマイグレー
ションを起こさず、高い導電性を有し、ハンダの代わり
に使用できる導電性接着剤、および該導電性接着剤を用
いた回路を提供することである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、この課題
を達成するために検討を重ねた結果、導電粒子として、
特定の組成範囲の銀−スズ粉、特に合金粉を用いること
により、上記の課題を達成でき、特に予期しなかったこ
とに、上記の銀−スズ粉に銀粉を併用してもマイグレー
ションを起こさないことを見出して、本発明を完成する
に至った。

【０００９】すなわち、本発明の導電性接着剤は、導電
粒子および樹脂を含む導電性接着剤において、該導電粒
子の４０重量％以上が、銀とスズから実質的になり、
銀：スズのモル比２．５：１．５〜３．５：０．５の銀
−スズ粉であることを特徴とし、本発明の回路は、上記
の導電性接着剤を用いて、半導体素子、チップ部品、デ
ィスクリート部品またはそれらの組合せを接合させた回
路である。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明に導電粒子として用いられ
る、銀とスズから実質的になる銀−スズ粉は、本発明に
おいて特徴的な成分であり、マイグレーションを起こさ
ず、かつ形成される導電層に高い導電性を付与する。該
金属粉は、銀とスズのモル比が、２．５：１．５〜３．
５：０．５、好ましくは２．６：１．４〜３．４：０．
６である。両成分の合計数を４として表したとき、銀が
２．５未満では接続抵抗が高く、３．５を越えるとマイ
グレーションが発生する。

【００１１】該銀−スズ粉は、同じ粉体粒子中の表面に
銀とスズの原子が複合的に存在するものであれば、どの
ような形態のものでもよく、合金粉、混合塩の水溶液か
ら還元共沈法によって得られた共沈粉、およびスズで被
覆した銀粉をスタンプ法によってリン片状にして、表面
に銀とスズが存在する複合粉などが例示され、均質な銀
−スズ粉が得られて、安定した効果を示すことから、合
金粉が好ましい。なお、銀粉とスズ粉を単に混合した混
合粉では、本発明の効果が得られない。

【００１２】このような銀−スズ合金粉は、たとえば、
銀とスズを所望のモル比になるように混合して溶融した
後、アルゴン雰囲気中にノズルより吹き出して合金粉と
し、所定の粒径以下のものを採取する方法；このように
してアトマイズした粉末を、さらにプラズマ炉によって
気化し、ついで冷却により固化させて合金粉を得る方
法；その他、混合粉を任意の手段で加熱して合金化する
方法などによって得ることができる。

【００１３】銀−スズ粉の形状は、球状でもりん片状で
もよく、他の形状、たとえば針状や枝状のものを用いて
もよい。また、それらの混合物でもよい。

【００１４】接着剤の状態で系が安定に保たれ、印刷の
場合に目づまりを起こさず、かつ導電性の高い導電層が
得られることから、球状粉の場合、平均粒径が０．１〜
１０μmのものが好ましく、りん片状の場合、その扁平
面の平均直径、すなわち長径と短径の平均として２〜２
０μmのものが好ましい。アスペクト比は、通常１０〜
２００であり、好ましくは２０〜５０である。

【００１５】このような組成の銀−スズ粉を、導電粒子
中、４０重量％以上、好ましくは７０重量％以上、さら
に好ましくは８５重量％以上配合する。該銀−スズ粉の
量が４０重量％未満では、マイグレーションがなく、か
つ導電性の高い導電層を形成しうる導電性接着剤が得ら
れない。

【００１６】本発明においては、導電粒子として、上記
の銀−スズ粉のほかに、他の金属粉および／または炭素
粉を併用することができる。併用しうる金属粉として
は、銀粉、スズ粉、ビスマス粉もしくはインジウム粉、
またはこれらの金属の２種以上の合金粉、共沈粉および
／または複合粉など（以下、「合金粉など」という。た
だし、上記のモル比の組成を有する銀−スズ粉を除
く。）が例示され、該合金粉などとしては、銀−ビスマ
ス粉、銀−インジウム粉および上記のモル比以外の組成
を有する銀−スズ粉が例示される。また、炭素粉として
は、カーボンブラック、グラファイトおよびそのメソフ
ェーズなどが挙げられる。

【００１７】これらの導電粒子の配合量は、低い接続抵
抗が得られることから、上記の組成の銀−スズ粉に対し
て２５重量％以下が好ましい。

【００１８】このうち、特に注目すべき金属粉は、銀粉
である。従来、銀粉は、マイグレーションを起こすと考
えられてきたが、予期しなかったことに、導電粒子とし
て上記の銀−スズ粉と銀粉を併用することにより、マイ
グレーションを起こさず、導電性の優れた導電層を与え
る導電性接着剤を得ることができる。このような銀粉
は、優れた導電性が得られ、かつマイグレーションがな
いことから、上記の組成の銀−スズ粉に対して４〜１２
重量％配合することがより好ましい。

【００１９】特に注目すべき他の金属粉は、ビスマス粉
および銀−ビスマス粉である。ビスマス粉および／また
は銀−ビスマス粉を、上記の組成の銀−スズ粉と併用す
ることにより、接着剤の硬化温度で、銀−スズ粉とビス
マスとの反応によって金属接合を生じ、高い導電性が得
られる。このようなビスマス粉または銀−ビスマス粉の
配合量は、上記の組成の銀−スズ粉に対して０．１〜２
０重量％の範囲がより好ましい。

【００２０】導電性接着剤中の導電粒子の配合量は、印
刷適性と、硬化して得られる導電層の導電性から、該導
電粒子と樹脂の合計量に対して、６０〜９８重量％が好
ましく、７０〜９５重量％がさらに好ましい。

【００２１】本発明の導電性接着剤は、上記の導電粒子
に加えて、バインダーとして機能する樹脂を含む。該樹
脂は、熱可塑性樹脂でも熱硬化性樹脂でもよい。熱可塑
性樹脂としては、アクリル樹脂、エチルセルロース、ポ
リエステル、ポリスルホン、フェノキシ樹脂、ポリイミ
ドなどが例示される。熱硬化性樹脂としては、尿素樹
脂、メラミン樹脂、グアナミン樹脂のようなアミノ樹
脂；ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、フェノ
ールノボラック型、脂環式などのエポキシ樹脂；オキセ
タン樹脂；レゾール型、ノボラック型のようなフェノー
ル樹脂；シリコーンエポキシ、シリコーンポリエステル
のようなシリコーン変性有機樹脂などが好ましい。これ
らの樹脂は、単独で用いても、２種以上を併用してもよ
い。

【００２２】これらのうち、導電性を損ねない量の樹脂
を配合しても、優れた接着性が得られ、また耐熱性も優
れていることから、エポキシ樹脂およびレゾール型フェ
ノール樹脂が好ましく、ビスフェノールＡ型およびビス
フェノールＦ型エポキシ樹脂が特に好ましい。

【００２３】樹脂として、常温で液状である樹脂を用い
ると、有機溶媒を用いないでビヒクルとすることがで
き、乾燥工程を省略できる。このような液状樹脂として
は、液状エポキシ樹脂、液状フェノール樹脂などが例示
される。液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ
型エポキシ樹脂の平均分子量が約４００以下のもの；ｐ
−グリシドキシフェニルジメチルトリルビスフェノール
Ａジグリシジルエーテルのような分岐状多官能ビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂；ビスフェノールＦ型エポキシ
樹脂；フェノールノボラック型エポキシ樹脂の平均分子
量が約５７０以下のもの；ビニル（３，４−シクロヘキ
セン）ジオキシド、３，４−エポキシシクロヘキシルカ
ルボン酸（３，４−エポキシシクロヘキシル）メチル、
アジピン酸ビス（３，４−エポキシ−６−メチルシクロ
ヘキシルメチル）、２−（３，４−エポキシシクロヘキ
シル）５，１−スピロ（３，４−エポキシシクロヘキシ
ル）−ｍ−ジオキサンのような脂環式エポキシ樹脂；ヘ
キサヒドロフタル酸ジグリシジル、３−メチルヘキサヒ
ドロフタル酸ジグリシジル、ヘキサヒドロテレフタル酸
ジグリシジルのようなグリシジルエステル型エポキシ樹
脂；ジグリシジルアニリン、ジグリシジルトルイジン、
トリグリシジル−ｐ−アミノフェノール、テトラグリシ
ジル−ｍ−キシリレンジアミン、テトラグリシジルビス
（アミノメチル）シクロヘキサンのようなグリシジルア
ミン型エポキシ樹脂；ならびに１，３−ジグリシジル−
５−メチル−５−エチルヒダントインのようなヒダント
イン型エポキシ樹脂が例示される。

【００２４】また、液状樹脂に、混合系が流動性を示す
範囲内で、相溶性であって、常温で固体ないし超高粘性
を呈する樹脂を混合して用いてもよく、そのような樹脂
として、高分子量のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
ジグリシジルビフェニル、ノボラックエポキシ樹脂、テ
トラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のようなエ
ポキシ樹脂；ノボラックフェノール樹脂などが例示され
る。

【００２５】エポキシ樹脂の場合、硬化機構としては、
自己硬化型樹脂を用いても、アミン類、イミダゾール
類、酸無水物またはオニウム塩のような硬化剤や硬化促
進剤を用いてもよく、アミノ樹脂やフェノール樹脂を、
エポキシ樹脂の硬化剤として機能させてもよい。

【００２６】本発明に用いられる代表的なエポキシ樹脂
は、フェノール樹脂によって硬化するものである。フェ
ノール樹脂としては、エポキシ樹脂の硬化剤として通常
用いられるフェノール樹脂初期縮合物であればよく、レ
ゾール型でもノボラック型でもよいが、硬化の際の応力
が緩和され、優れた耐ヒートサイクル性を得るために
は、その５０重量％以上がアルキルレゾール型またはア
ルキルノボラック型のフェノール樹脂であることが好ま
しい。また、アルキルレゾール型フェノール樹脂の場
合、優れた印刷適性を得るためには、平均分子量が２，
０００以上であることが好ましい。これらのアルキルレ
ゾール型またはアルキルノボラック型フェノール樹脂に
おいて、アルキル基としては、炭素数１〜１８のものを
用いることができ、エチル、プロピル、ブチル、ペンチ
ル、ヘキシル、オクチル、ノニル、デシルのような炭素
数２〜１０のものが好ましい。

【００２７】エポキシ樹脂の硬化剤として用いるフェノ
ール樹脂の量は、エポキシ樹脂と該フェノール樹脂の種
類によっても異なるが、硬化後に比抵抗の高温における
優れた安定性を得るためには、エポキシ樹脂とフェノー
ル樹脂の重量比が、４：１〜１：４の範囲が好ましく、
４：１〜１：１がさらに好ましい。

【００２８】導電性接着剤中の樹脂の配合量は、印刷適
性と、硬化して得られる導電層の導電性から、該樹脂と
導電粒子の合計に対して、２〜４０重量％が好ましく、
５〜３０重量％がさらに好ましい。

【００２９】本発明の導電ペーストは、導電粒子および
樹脂の種類と量を選択し、また必要に応じて希釈剤を用
いることにより、素子、基板などに印刷または塗布する
方法に応じて、適切な粘度に調製することができる。た
とえば、スクリーン印刷に用いられる場合、常温におけ
る導電ペーストの見掛粘度は、１０〜５００Pa・sが好ま
しく、１５〜３００Pa・sがさらに好ましい。希釈剤とし
ては、有機溶媒、および特に樹脂がエポキシ樹脂の場合
には、反応性希釈剤を用いることができる。

【００３０】有機溶媒は、樹脂の種類に応じて選択され
る。有機溶媒としては、トルエン、キシレン、メシチレ
ン、テトラリンのような芳香族炭化水素類；テトラヒド
ロフランのようなエーテル類；メチルエチルケトン、メ
チルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、イソホロン
のようなケトン類；２−ピロリドン、１−メチル−２−
ピロリドンのようなラクトン類；エチレングリコールモ
ノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエー
テル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチ
レングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコ
ールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブ
チルエーテル、さらにこれらに対応するプロピレングリ
コール誘導体のようなエーテルアルコール類；それらに
対応する酢酸エステルのようなエステル類；ならびにマ
ロン酸、コハク酸などのジカルボン酸のメチルエステ
ル、エチルエステルのようなジエステル類が例示され
る。有機溶媒の使用量は、用いられる導電粒子および樹
脂の種類と量比、ならびに導電ペーストを印刷または塗
布する方法などにより、任意に選択される。

【００３１】本発明の導電性接着剤に、印刷や塗布によ
って任意のパターンを形成したり、細部に充填するため
に、適切な流動性を与え、かつ、溶媒の揮発による肉や
せや作業環境の悪化を防ぐ必要がある場合は、希釈剤の
一部または全部として、反応性希釈剤を用いることが好
ましい。反応性希釈剤としては、ポリエチレングリコー
ルジグリシジルエーテル、ポリ（２−ヒドロキシプロピ
レン）グリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレ
ングリコールジグリシジルエーテル、ブタンジオールジ
グリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシ
ジルエーテル、ジグリシジルアニリン、１，４−シクロ
ヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、１，３−
ビス（３−グリシドキシプロピル）−１，１，３，３−
テトラメチルジシロキサンのようなジグリシジル化合
物；およびトリメチロールプロパントリグリシジルエー
テル、グリセリントリグリシジルエーテルのようなトリ
グリシジル化合物が例示され、必要に応じてｎ−ブチル
グリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、グリ
シジルメタクリラートのようなモノグリシジルエーテル
型反応性希釈剤を併用してもよい。希釈剤として有機溶
媒を用いずに、反応性希釈剤のみを用いた場合は、溶媒
除去の代わりに、適切な条件で、これらを重合、硬化さ
せて、導電層中に取り込むことができる。

【００３２】本発明の導電性接着剤には、このほか、必
要に応じて、分散助剤として、ジイソプロポキシ（エチ
ルアセトアセタト）アルミニウムのようなアルミニウム
キレート化合物；イソプロピルトリイソステアロイルチ
タナートのようなチタン酸エステル；脂肪族多価カルボ
ン酸エステル；不飽和脂肪酸アミン塩；ソルビタンモノ
オレエートのような界面活性剤；またはポリエステルア
ミン塩、ポリアミドのような高分子化合物などを用いて
もよい。また、無機および有機顔料、シランカップリン
グ剤、レベリング剤、チキソトロピック剤、消泡剤など
を配合してもよい。

【００３３】本発明の導電性接着剤は、配合成分を、ら
いかい機、プロペラ撹拌機、ニーダー、ロール、ポット
ミルなどのような混合手段により、均一に混合して調製
することができる。調製温度は、特に限定されず、たと
えば常温で調製することができる。

【００３４】本発明の導電性接着剤は、スクリーン印
刷、グラビア印刷、ディスペンスなど、任意の方法で基
板に印刷または塗布することができる。有機溶媒を用い
る場合は、印刷または塗布の後、常温で、または加熱に
よって、該溶媒を揮散させる。本発明の導電性接着剤を
希釈剤なしに、または希釈剤として反応性希釈剤のみを
配合して用いた場合は、上記の溶媒除去の工程は必要な
い。ついで、樹脂を、樹脂および硬化剤や硬化触媒の種
類に応じて、通常７０〜２５０℃、たとえばフェノール
樹脂を硬化剤として用いるエポキシ樹脂の場合、１５０
〜２００℃で２〜３０分加熱して硬化させて、基板表面
の必要な部分に、導電回路を形成させることができる。

【００３５】このようにして、本発明の導電性接着剤を
用いて、半導体素子、チップ部品、ディスクリート部品
またはそれらの組合せを接合させた回路を、基板表面に
形成させることができる。

【００３６】

【実施例】以下、参考例、実施例および比較例によっ
て、本発明をさらに詳細に説明する。本発明は、これら
の実施例によって限定されるものではない。なお、これ
らの例において、部は重量部を示す。

【００３７】参考例１〜５ − 銀−スズ合金粉の作製表１に示すモル比になるように、銀粉とスズ粉を混合し
て得た混合粉を、ノズルを設けた溶融装置内で溶融し、
ノズルから合金の融点よりも低い温度のアルゴン雰囲気
中に噴出することにより、微粉末を得た。これを分級し
て、表１に示す平均粒径を有する球状の銀−スズ合金粉
を作製した。

【００３８】

【表１】

【００３９】上記の銀−スズ合金粉以外に、下記の金属
粉を用いた。銀粉、フレーク状、平均粒径１０μm；ビ
スマス粉、球状、平均粒径１５μm；銀−ビスマス粉、Ａｇ：Ｂｉのモル比５：１の合金粉、
球状、平均粒径１５μm；銀−インジウム粉、Ａｇ：Ｉｎのモル比５：１の合金
粉、球状、平均粒径２０μm；スズ粉、球状、平均粒径
１５μm

【００４０】実施例１〜１０、比較例１、２三本ロールを用いて、表２に示す導電粒子、平均分子量
９００のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂およびレゾー
ル型アルキルフェノール樹脂を配合し、均一になるまで
混合した後、２−エチル−４−メチルイミダゾールを加
えて混合した。混合物をニーダーに移し、混合しながら
ジエチレングリコールモノブチルエーテルを、２５℃に
おける系の見掛粘度が１５０Pa・sになるように加え、混
合を続けることにより、導電性接着剤を調製した。いず
れも、導電粒子の合計配合量が８５部、樹脂の配合量が
１５部である。ただし、導電粒子として、比較例１の接
着剤は、銀粉のみを用いたものであり、比較例２の接着
剤は、３５部の銀−スズ粉と残余の銀粉を用いたもので
ある。

【００４１】回路試料の作製上記のようにして得られた導電性接着剤を、厚さ７５μ
mのメタルマスクを用いて、銅張ガラスエポキシ回路基
板の銅面に孔版印刷した。これにスズメッキされた２０
１２サイズのチップ抵抗器を圧着し、１５０℃で３０分
加熱して、該接着剤を硬化させることにより、回路基板
にチップ抵抗器を接続させて、回路試料を作製した。

【００４２】接続抵抗の測定回路試料の接続抵抗を測定した。

【００４３】接着強度の測定回路試料の接着部を横からプッシュプルゲージ（丸菱科
学機械製作所製、ＰＧＤ II型）で突いて、数値を読み
とることにより剥離に要する力を測定して、接着強度
（初期値）とした。

【００４４】同様の回路試料を、下記：１５０℃に３０分放置８５℃、８５％RHに３０分放置 −４０℃に３０分放置を１サイクルとするヒートサイクル試験に１，０００サ
イクルかけた後、同様に接着強度を測定した。

【００４５】マイグレーション試験前記のようにして調製した接着性組成物を、セラミック
ス基板上にスクリーン印刷し、１５０℃で３０分加熱し
て硬化させて、線間２mmの対向電極を作成した。電極間
に電圧１０Ｖを印加して、イオン交換水を１滴、電極間
に滴下し、電流が１００mA流れた時間をマイグレーショ
ン時間とした。

【００４６】以上の結果を、まとめて表２に示す。

【００４７】

【表２】

【００４８】表２から明らかなように、比較例１および
比較例２の導電性接着剤から得られた試料は、マイグレ
ーションが著しく、またヒートサイクル試験後の接着強
度が著しく低下していた。それに対して、本発明の導電
性接着剤から得られた試料は、優れた接続抵抗と接着強
度を示すばかりでなく、マイグレーションが少なく、か
つヒートサイクル試験後も、接着強度の低下がほとんど
なかった。

【００４９】

【発明の効果】本発明の導電性接着剤は、基材に印刷ま
たは塗布して硬化させることにより、マイグレーション
を起こさず、高い導電性を有し、ハンダの代わりに使用
でき、あるいは溶融状態の高融点ハンダと接触するな
ど、高温にさらしても比抵抗の変化が少なく、特に高温
における湿分の存在で腐食により比抵抗が上昇すること
がない導電層を形成することができる。

【００５０】このような利点を生かして、本発明の導電
性接着剤は、半導体や電子部品の接合や実装にきわめて
有用であり、これを用いてマイクロ電子回路の形成を有
利に行うことができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者白井恭夫新潟県新潟市濁川3993番地ナミックス株式会社内 (72)発明者鈴木憲一新潟県新潟市濁川3993番地ナミックス株式会社内 (72)発明者菅沼克昭大阪府箕面市粟生間谷東６丁目２番24号Ｆターム(参考） 4J040 BA081 DF041 EB021 EB091 EC001 ED001 EE061 EH031 EJ031 EK031 HA066 HA076 KA03 KA32 LA09 NA20 5E319 AA03 AB05 AC02 BB11 CC61 CD29 GG20 5G301 DA03 DA13 DA51 DA53 DA55 DA57 DA60 DD03 DE01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】導電粒子および樹脂を含む導電性接着剤
において、該導電粒子の４０重量％以上が、銀とスズか
ら実質的になり、銀：スズのモル比２．５：１．５〜
３．５：０．５の銀−スズ粉であることを特徴とする導
電性接着剤。
【請求項２】銀−スズ粉が、合金粉である、請求項１
記載の導電性接着剤。
【請求項３】銀−スズ粉が、平均粒径０．１〜１０μ
mの球状粉および／または扁平面の平均直径が２〜２０
μmのリン片状粉を含む、請求項１または２記載の導電
性接着剤。
【請求項４】導電粒子として、さらに、銀粉、スズ
粉、ビスマス粉もしくはインジウム粉、またはこれらの
金属の２種以上の合金粉および／または混成粉（ただ
し、請求項１記載のモル比の組成を有する銀−スズ粉を
除く）を、請求項１記載の銀−スズ粉に対して２５重量
％以下含む、請求項１〜３のいずれか１項記載の導電性
接着剤。
【請求項５】導電粒子として、請求項１記載の銀−ス
ズ粉に対して４〜１２重量％の銀粉を含む、請求項４記
載の導電性接着剤。
【請求項６】導電粒子として、請求項１記載の銀−ス
ズ粉に対して０．１〜２０重量％のビスマス粉および／
または銀−ビスマス粉を含む、請求項４または５記載の
導電性接着剤。
【請求項７】請求項１〜６のいずれか１項記載の導電
性接着剤を用いて、半導体素子、チップ部品、ディスク
リート部品またはそれらの組合せを接合させた回路。