JP2002265920A - 導電性接着剤およびそれを用いた回路 - Google Patents
導電性接着剤およびそれを用いた回路Info
- Publication number
- JP2002265920A JP2002265920A JP2001069695A JP2001069695A JP2002265920A JP 2002265920 A JP2002265920 A JP 2002265920A JP 2001069695 A JP2001069695 A JP 2001069695A JP 2001069695 A JP2001069695 A JP 2001069695A JP 2002265920 A JP2002265920 A JP 2002265920A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- powder
- silver
- tin
- conductive adhesive
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 54
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 54
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 38
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 32
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 32
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 31
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 75
- QCEUXSAXTBNJGO-UHFFFAOYSA-N [Ag].[Sn] Chemical compound [Ag].[Sn] QCEUXSAXTBNJGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 14
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 9
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims description 8
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- CCXYPVYRAOXCHB-UHFFFAOYSA-N bismuth silver Chemical compound [Ag].[Bi] CCXYPVYRAOXCHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 claims description 4
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 2
- 230000005012 migration Effects 0.000 abstract description 17
- 238000013508 migration Methods 0.000 abstract description 17
- 230000008859 change Effects 0.000 abstract description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 24
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 24
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 15
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 13
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- -1 phosphate ester Chemical class 0.000 description 10
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 8
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 8
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 7
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 7
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 7
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCC1CO1 AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- CXWXQJXEFPUFDZ-UHFFFAOYSA-N tetralin Chemical compound C1=CC=C2CCCCC2=C1 CXWXQJXEFPUFDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 description 2
- 239000012300 argon atmosphere Substances 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 229940028356 diethylene glycol monobutyl ether Drugs 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003673 groundwater Substances 0.000 description 2
- YZASAXHKAQYPEH-UHFFFAOYSA-N indium silver Chemical compound [Ag].[In] YZASAXHKAQYPEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N isophorone Chemical compound CC1=CC(=O)CC(C)(C)C1 HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)aniline Chemical compound C1OC1CN(C=1C=CC=CC=1)CC1CO1 JAYXSROKFZAHRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N oxolane-2,4-dione Chemical compound O=C1COC(=O)C1 JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-2-one Chemical compound O=C1CCCN1 HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N succinic acid Chemical compound OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- ZORQXIQZAOLNGE-UHFFFAOYSA-N 1,1-difluorocyclohexane Chemical compound FC1(F)CCCCC1 ZORQXIQZAOLNGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine-2,4-diamine Chemical compound NC1=NC=NC(N)=N1 VZXTWGWHSMCWGA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CGACJVBTDXJSDR-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(oxiran-2-ylmethyl)imidazolidine-2,4-dione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)CN1CC1CO1 CGACJVBTDXJSDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEKHISJGRIEHRE-UHFFFAOYSA-N 16-methylheptadecanoic acid;propan-2-ol;titanium Chemical compound [Ti].CC(C)O.CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O.CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O.CC(C)CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O IEKHISJGRIEHRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dinitroanilino)-4-methylpentanoic acid Chemical compound CC(C)CC(C(O)=O)NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 2-(butoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCOCC1CO1 YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SYEWHONLFGZGLK-UHFFFAOYSA-N 2-[1,3-bis(oxiran-2-ylmethoxy)propan-2-yloxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(OCC1OC1)COCC1CO1 SYEWHONLFGZGLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HPILSDOMLLYBQF-UHFFFAOYSA-N 2-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)butoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(CCC)OCC1CO1 HPILSDOMLLYBQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 2-[[2,2-dimethyl-3-(oxiran-2-ylmethoxy)propoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(C)(C)COCC1CO1 KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQMQXWYQIIUJIT-UHFFFAOYSA-N 2-[[4-(oxiran-2-ylmethoxymethyl)cyclohexyl]methoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(CC1)CCC1COCC1CO1 VQMQXWYQIIUJIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZSAICLUIVSNXGW-UHFFFAOYSA-N 2-[[4-[4-(oxiran-2-ylmethyl)phenyl]phenyl]methyl]oxirane Chemical group C=1C=C(C=2C=CC(CC3OC3)=CC=2)C=CC=1CC1CO1 ZSAICLUIVSNXGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 3-piperidin-1-ylpropane-1,2-diol Chemical compound OCC(O)CN1CCCCC1 MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPXYLMJQRDHHCI-UHFFFAOYSA-N 4-(1,3-dioxan-2-yl)-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound O1CCCOC1C1CC2OC2CC1 CPXYLMJQRDHHCI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CXXSQMDHHYTRKY-UHFFFAOYSA-N 4-amino-2,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)phenol Chemical compound C1=C(O)C(CC2OC2)=C(CC2OC2)C(N)=C1CC1CO1 CXXSQMDHHYTRKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSJRBQDMBFFHMC-UHFFFAOYSA-N 5-ethyl-5-methylimidazolidine-2,4-dione Chemical compound CCC1(C)NC(=O)NC1=O VSJRBQDMBFFHMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl 7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylate Chemical compound C1CC2OC2CC1C(=O)OCC1CC2OC2CC1 YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000521 B alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000003916 acid precipitation Methods 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- IPHKNOWSJUHYSE-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) 3-methylcyclohexane-1,2-dicarboxylate Chemical compound CC1CCCC(C(=O)OCC2OC2)C1C(=O)OCC1CO1 IPHKNOWSJUHYSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFUOBHWPTSIEOV-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) cyclohexane-1,2-dicarboxylate Chemical compound C1CCCC(C(=O)OCC2OC2)C1C(=O)OCC1CO1 XFUOBHWPTSIEOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HGXHJQLDZPXEOG-UHFFFAOYSA-N bis(oxiran-2-ylmethyl) cyclohexane-1,4-dicarboxylate Chemical compound C1CC(C(=O)OCC2OC2)CCC1C(=O)OCC1CO1 HGXHJQLDZPXEOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LMMDJMWIHPEQSJ-UHFFFAOYSA-N bis[(3-methyl-7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)methyl] hexanedioate Chemical compound C1C2OC2CC(C)C1COC(=O)CCCCC(=O)OCC1CC2OC2CC1C LMMDJMWIHPEQSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 description 1
- 238000000975 co-precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- HGCIXCUEYOPUTN-UHFFFAOYSA-N cyclohexene Chemical compound C1CCC=CC1 HGCIXCUEYOPUTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVKNGPAMCBSNSO-UHFFFAOYSA-N cyclohexylmethanamine Chemical compound NCC1CCCCC1 AVKNGPAMCBSNSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 150000001991 dicarboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000005690 diesters Chemical class 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940075557 diethylene glycol monoethyl ether Drugs 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003651 drinking water Substances 0.000 description 1
- 235000020188 drinking water Nutrition 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000002168 ethanoic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 125000004494 ethyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 235000013372 meat Nutrition 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N mesitylene Substances CC1=CC(C)=CC(C)=C1 AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001827 mesitylenyl group Chemical group [H]C1=C(C(*)=C(C([H])=C1C([H])([H])[H])C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 150000004702 methyl esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 description 1
- AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N oxetane Chemical compound C1COC1 AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000005180 public health Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000001593 sorbitan monooleate Substances 0.000 description 1
- 235000011069 sorbitan monooleate Nutrition 0.000 description 1
- 229940035049 sorbitan monooleate Drugs 0.000 description 1
- 239000001384 succinic acid Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 1
- GZCWPZJOEIAXRU-UHFFFAOYSA-N tin zinc Chemical compound [Zn].[Sn] GZCWPZJOEIAXRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004992 toluidines Chemical class 0.000 description 1
- UHUUYVZLXJHWDV-UHFFFAOYSA-N trimethyl(methylsilyloxy)silane Chemical compound C[SiH2]O[Si](C)(C)C UHUUYVZLXJHWDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021122 unsaturated fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
有し、高温や高湿度にさらしても比抵抗の変化が少ない
導電層を形成しうる導電性接着剤および回路を提供す
る。 【解決手段】 導電粒子および樹脂を含む導電性接着剤
において、該導電粒子の40重量%以上が、銀とスズか
ら実質的になり、銀:スズのモル比2.5:1.5〜
3.5:0.5の銀−スズ粉であることを特徴とする導
電性接着剤;およびそれを用いて接合させた回路。
Description
し、さらに詳しくは、導電性に優れ、半導体素子、チッ
プ部品またはディスクリート部品を、マイグレーション
を発生させないで印刷配線基板に接着できる導電性接着
剤に関する。また、本発明は、このような導電性接着剤
を用いて、半導体素子などを接合させた回路に関する。
プチップ方式による接合がある。そこでは、ハンダメッ
キによりバンプを形成した半導体素子を用い、ハンダに
より該半導体素子の接合を行う。また、銀などの貴金属
粉末を使用した導電性接着剤を用いる接合、および樹脂
ボールに金などをメッキした粉末を使用して、異方性導
電フィルムを用いる電子部品の接合が試みられている。
おいても、チップ部品やディスクリート部品の接合には
ハンダが使用される。ハンダの代わりに導電性接着剤を
用いて、これらの部品を実装することも行われている。
しかし、該接着剤に導電粒子として銀を使用すると、優
れた導電性を有する導電層が得られるが、電圧を印加す
るとマイグレーションを起こすことがある(IEEE Trans
action on Components, Packaging and Manufacturing
Technology, Part B, Vol.17, No.1, p83 参照)。ま
た、スズメッキなどを施す際に、高温の影響を受けて、
接着強さが低下する。
ハンダが使用されている。廃棄された電子機器に使用さ
れているハンダが酸性雨により溶解し、地下水に溶け込
み、飲料水などに地下水を使用するところでは、公衆衛
生上の問題が生じている。したがって、スズ−銀系、ス
ズ−亜鉛系のような、融点がより高いハンダを用いる傾
向がある。しかしながら、ハンダを用いる方法では、洗
浄剤を使用する場合があり、作業環境および安全面で好
ましくない。
イグレーションを起こさない導電粒子であるが、それを
用いて形成された導電層は、比抵抗が大きく、かつ高温
にさらされると比抵抗がさらに大きくなるので、満足で
きるものではなかった。
粒子として、表面がニッケルおよび/またはニッケル−
ホウ素合金である金属粒子を、ポリオキシアルキレンリ
ン酸エステル誘導体と、ポリオキシアルキレンアルキル
(もしくはアルケニル)アミンまたはその誘導体と、の
混合物で表面処理して得られた導電粒子を、反応性希釈
剤を含むエポキシ樹脂と組み合わせることにより、マイ
グレーションを起こさず、かつ高温にさらされても安定
した導電性を有する導電層を与える導電性接着剤が得ら
れることが開示されている。しかし、最近の傾向として
は、より高い導電性を有し、かつ高温のハンダに接着す
るような温度条件で加工しても、比抵抗の上昇が少ない
導電性接着剤が求められている。
のような状況に対応して、電圧を印加してもマイグレー
ションを起こさず、高い導電性を有し、ハンダの代わり
に使用できる導電性接着剤、および該導電性接着剤を用
いた回路を提供することである。
を達成するために検討を重ねた結果、導電粒子として、
特定の組成範囲の銀−スズ粉、特に合金粉を用いること
により、上記の課題を達成でき、特に予期しなかったこ
とに、上記の銀−スズ粉に銀粉を併用してもマイグレー
ションを起こさないことを見出して、本発明を完成する
に至った。
粒子および樹脂を含む導電性接着剤において、該導電粒
子の40重量%以上が、銀とスズから実質的になり、
銀:スズのモル比2.5:1.5〜3.5:0.5の銀
−スズ粉であることを特徴とし、本発明の回路は、上記
の導電性接着剤を用いて、半導体素子、チップ部品、デ
ィスクリート部品またはそれらの組合せを接合させた回
路である。
る、銀とスズから実質的になる銀−スズ粉は、本発明に
おいて特徴的な成分であり、マイグレーションを起こさ
ず、かつ形成される導電層に高い導電性を付与する。該
金属粉は、銀とスズのモル比が、2.5:1.5〜3.
5:0.5、好ましくは2.6:1.4〜3.4:0.
6である。両成分の合計数を4として表したとき、銀が
2.5未満では接続抵抗が高く、3.5を越えるとマイ
グレーションが発生する。
銀とスズの原子が複合的に存在するものであれば、どの
ような形態のものでもよく、合金粉、混合塩の水溶液か
ら還元共沈法によって得られた共沈粉、およびスズで被
覆した銀粉をスタンプ法によってリン片状にして、表面
に銀とスズが存在する複合粉などが例示され、均質な銀
−スズ粉が得られて、安定した効果を示すことから、合
金粉が好ましい。なお、銀粉とスズ粉を単に混合した混
合粉では、本発明の効果が得られない。
銀とスズを所望のモル比になるように混合して溶融した
後、アルゴン雰囲気中にノズルより吹き出して合金粉と
し、所定の粒径以下のものを採取する方法;このように
してアトマイズした粉末を、さらにプラズマ炉によって
気化し、ついで冷却により固化させて合金粉を得る方
法;その他、混合粉を任意の手段で加熱して合金化する
方法などによって得ることができる。
もよく、他の形状、たとえば針状や枝状のものを用いて
もよい。また、それらの混合物でもよい。
場合に目づまりを起こさず、かつ導電性の高い導電層が
得られることから、球状粉の場合、平均粒径が0.1〜
10μmのものが好ましく、りん片状の場合、その扁平
面の平均直径、すなわち長径と短径の平均として2〜2
0μmのものが好ましい。アスペクト比は、通常10〜
200であり、好ましくは20〜50である。
中、40重量%以上、好ましくは70重量%以上、さら
に好ましくは85重量%以上配合する。該銀−スズ粉の
量が40重量%未満では、マイグレーションがなく、か
つ導電性の高い導電層を形成しうる導電性接着剤が得ら
れない。
の銀−スズ粉のほかに、他の金属粉および/または炭素
粉を併用することができる。併用しうる金属粉として
は、銀粉、スズ粉、ビスマス粉もしくはインジウム粉、
またはこれらの金属の2種以上の合金粉、共沈粉および
/または複合粉など(以下、「合金粉など」という。た
だし、上記のモル比の組成を有する銀−スズ粉を除
く。)が例示され、該合金粉などとしては、銀−ビスマ
ス粉、銀−インジウム粉および上記のモル比以外の組成
を有する銀−スズ粉が例示される。また、炭素粉として
は、カーボンブラック、グラファイトおよびそのメソフ
ェーズなどが挙げられる。
抗が得られることから、上記の組成の銀−スズ粉に対し
て25重量%以下が好ましい。
である。従来、銀粉は、マイグレーションを起こすと考
えられてきたが、予期しなかったことに、導電粒子とし
て上記の銀−スズ粉と銀粉を併用することにより、マイ
グレーションを起こさず、導電性の優れた導電層を与え
る導電性接着剤を得ることができる。このような銀粉
は、優れた導電性が得られ、かつマイグレーションがな
いことから、上記の組成の銀−スズ粉に対して4〜12
重量%配合することがより好ましい。
および銀−ビスマス粉である。ビスマス粉および/また
は銀−ビスマス粉を、上記の組成の銀−スズ粉と併用す
ることにより、接着剤の硬化温度で、銀−スズ粉とビス
マスとの反応によって金属接合を生じ、高い導電性が得
られる。このようなビスマス粉または銀−ビスマス粉の
配合量は、上記の組成の銀−スズ粉に対して0.1〜2
0重量%の範囲がより好ましい。
刷適性と、硬化して得られる導電層の導電性から、該導
電粒子と樹脂の合計量に対して、60〜98重量%が好
ましく、70〜95重量%がさらに好ましい。
に加えて、バインダーとして機能する樹脂を含む。該樹
脂は、熱可塑性樹脂でも熱硬化性樹脂でもよい。熱可塑
性樹脂としては、アクリル樹脂、エチルセルロース、ポ
リエステル、ポリスルホン、フェノキシ樹脂、ポリイミ
ドなどが例示される。熱硬化性樹脂としては、尿素樹
脂、メラミン樹脂、グアナミン樹脂のようなアミノ樹
脂;ビスフェノールA型、ビスフェノールF型、フェノ
ールノボラック型、脂環式などのエポキシ樹脂;オキセ
タン樹脂;レゾール型、ノボラック型のようなフェノー
ル樹脂;シリコーンエポキシ、シリコーンポリエステル
のようなシリコーン変性有機樹脂などが好ましい。これ
らの樹脂は、単独で用いても、2種以上を併用してもよ
い。
を配合しても、優れた接着性が得られ、また耐熱性も優
れていることから、エポキシ樹脂およびレゾール型フェ
ノール樹脂が好ましく、ビスフェノールA型およびビス
フェノールF型エポキシ樹脂が特に好ましい。
ると、有機溶媒を用いないでビヒクルとすることがで
き、乾燥工程を省略できる。このような液状樹脂として
は、液状エポキシ樹脂、液状フェノール樹脂などが例示
される。液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノールA
型エポキシ樹脂の平均分子量が約400以下のもの;p
−グリシドキシフェニルジメチルトリルビスフェノール
Aジグリシジルエーテルのような分岐状多官能ビスフェ
ノールA型エポキシ樹脂;ビスフェノールF型エポキシ
樹脂;フェノールノボラック型エポキシ樹脂の平均分子
量が約570以下のもの;ビニル(3,4−シクロヘキ
セン)ジオキシド、3,4−エポキシシクロヘキシルカ
ルボン酸(3,4−エポキシシクロヘキシル)メチル、
アジピン酸ビス(3,4−エポキシ−6−メチルシクロ
ヘキシルメチル)、2−(3,4−エポキシシクロヘキ
シル)5,1−スピロ(3,4−エポキシシクロヘキシ
ル)−m−ジオキサンのような脂環式エポキシ樹脂;ヘ
キサヒドロフタル酸ジグリシジル、3−メチルヘキサヒ
ドロフタル酸ジグリシジル、ヘキサヒドロテレフタル酸
ジグリシジルのようなグリシジルエステル型エポキシ樹
脂;ジグリシジルアニリン、ジグリシジルトルイジン、
トリグリシジル−p−アミノフェノール、テトラグリシ
ジル−m−キシリレンジアミン、テトラグリシジルビス
(アミノメチル)シクロヘキサンのようなグリシジルア
ミン型エポキシ樹脂;ならびに1,3−ジグリシジル−
5−メチル−5−エチルヒダントインのようなヒダント
イン型エポキシ樹脂が例示される。
範囲内で、相溶性であって、常温で固体ないし超高粘性
を呈する樹脂を混合して用いてもよく、そのような樹脂
として、高分子量のビスフェノールA型エポキシ樹脂、
ジグリシジルビフェニル、ノボラックエポキシ樹脂、テ
トラブロモビスフェノールA型エポキシ樹脂のようなエ
ポキシ樹脂;ノボラックフェノール樹脂などが例示され
る。
自己硬化型樹脂を用いても、アミン類、イミダゾール
類、酸無水物またはオニウム塩のような硬化剤や硬化促
進剤を用いてもよく、アミノ樹脂やフェノール樹脂を、
エポキシ樹脂の硬化剤として機能させてもよい。
は、フェノール樹脂によって硬化するものである。フェ
ノール樹脂としては、エポキシ樹脂の硬化剤として通常
用いられるフェノール樹脂初期縮合物であればよく、レ
ゾール型でもノボラック型でもよいが、硬化の際の応力
が緩和され、優れた耐ヒートサイクル性を得るために
は、その50重量%以上がアルキルレゾール型またはア
ルキルノボラック型のフェノール樹脂であることが好ま
しい。また、アルキルレゾール型フェノール樹脂の場
合、優れた印刷適性を得るためには、平均分子量が2,
000以上であることが好ましい。これらのアルキルレ
ゾール型またはアルキルノボラック型フェノール樹脂に
おいて、アルキル基としては、炭素数1〜18のものを
用いることができ、エチル、プロピル、ブチル、ペンチ
ル、ヘキシル、オクチル、ノニル、デシルのような炭素
数2〜10のものが好ましい。
ール樹脂の量は、エポキシ樹脂と該フェノール樹脂の種
類によっても異なるが、硬化後に比抵抗の高温における
優れた安定性を得るためには、エポキシ樹脂とフェノー
ル樹脂の重量比が、4:1〜1:4の範囲が好ましく、
4:1〜1:1がさらに好ましい。
性と、硬化して得られる導電層の導電性から、該樹脂と
導電粒子の合計に対して、2〜40重量%が好ましく、
5〜30重量%がさらに好ましい。
樹脂の種類と量を選択し、また必要に応じて希釈剤を用
いることにより、素子、基板などに印刷または塗布する
方法に応じて、適切な粘度に調製することができる。た
とえば、スクリーン印刷に用いられる場合、常温におけ
る導電ペーストの見掛粘度は、10〜500Pa・sが好ま
しく、15〜300Pa・sがさらに好ましい。希釈剤とし
ては、有機溶媒、および特に樹脂がエポキシ樹脂の場合
には、反応性希釈剤を用いることができる。
る。有機溶媒としては、トルエン、キシレン、メシチレ
ン、テトラリンのような芳香族炭化水素類;テトラヒド
ロフランのようなエーテル類;メチルエチルケトン、メ
チルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、イソホロン
のようなケトン類;2−ピロリドン、1−メチル−2−
ピロリドンのようなラクトン類;エチレングリコールモ
ノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエー
テル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチ
レングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコ
ールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブ
チルエーテル、さらにこれらに対応するプロピレングリ
コール誘導体のようなエーテルアルコール類;それらに
対応する酢酸エステルのようなエステル類;ならびにマ
ロン酸、コハク酸などのジカルボン酸のメチルエステ
ル、エチルエステルのようなジエステル類が例示され
る。有機溶媒の使用量は、用いられる導電粒子および樹
脂の種類と量比、ならびに導電ペーストを印刷または塗
布する方法などにより、任意に選択される。
って任意のパターンを形成したり、細部に充填するため
に、適切な流動性を与え、かつ、溶媒の揮発による肉や
せや作業環境の悪化を防ぐ必要がある場合は、希釈剤の
一部または全部として、反応性希釈剤を用いることが好
ましい。反応性希釈剤としては、ポリエチレングリコー
ルジグリシジルエーテル、ポリ(2−ヒドロキシプロピ
レン)グリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレ
ングリコールジグリシジルエーテル、ブタンジオールジ
グリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシ
ジルエーテル、ジグリシジルアニリン、1,4−シクロ
ヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル、1,3−
ビス(3−グリシドキシプロピル)−1,1,3,3−
テトラメチルジシロキサンのようなジグリシジル化合
物;およびトリメチロールプロパントリグリシジルエー
テル、グリセリントリグリシジルエーテルのようなトリ
グリシジル化合物が例示され、必要に応じてn−ブチル
グリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、グリ
シジルメタクリラートのようなモノグリシジルエーテル
型反応性希釈剤を併用してもよい。希釈剤として有機溶
媒を用いずに、反応性希釈剤のみを用いた場合は、溶媒
除去の代わりに、適切な条件で、これらを重合、硬化さ
せて、導電層中に取り込むことができる。
要に応じて、分散助剤として、ジイソプロポキシ(エチ
ルアセトアセタト)アルミニウムのようなアルミニウム
キレート化合物;イソプロピルトリイソステアロイルチ
タナートのようなチタン酸エステル;脂肪族多価カルボ
ン酸エステル;不飽和脂肪酸アミン塩;ソルビタンモノ
オレエートのような界面活性剤;またはポリエステルア
ミン塩、ポリアミドのような高分子化合物などを用いて
もよい。また、無機および有機顔料、シランカップリン
グ剤、レベリング剤、チキソトロピック剤、消泡剤など
を配合してもよい。
いかい機、プロペラ撹拌機、ニーダー、ロール、ポット
ミルなどのような混合手段により、均一に混合して調製
することができる。調製温度は、特に限定されず、たと
えば常温で調製することができる。
刷、グラビア印刷、ディスペンスなど、任意の方法で基
板に印刷または塗布することができる。有機溶媒を用い
る場合は、印刷または塗布の後、常温で、または加熱に
よって、該溶媒を揮散させる。本発明の導電性接着剤を
希釈剤なしに、または希釈剤として反応性希釈剤のみを
配合して用いた場合は、上記の溶媒除去の工程は必要な
い。ついで、樹脂を、樹脂および硬化剤や硬化触媒の種
類に応じて、通常70〜250℃、たとえばフェノール
樹脂を硬化剤として用いるエポキシ樹脂の場合、150
〜200℃で2〜30分加熱して硬化させて、基板表面
の必要な部分に、導電回路を形成させることができる。
用いて、半導体素子、チップ部品、ディスクリート部品
またはそれらの組合せを接合させた回路を、基板表面に
形成させることができる。
て、本発明をさらに詳細に説明する。本発明は、これら
の実施例によって限定されるものではない。なお、これ
らの例において、部は重量部を示す。
て得た混合粉を、ノズルを設けた溶融装置内で溶融し、
ノズルから合金の融点よりも低い温度のアルゴン雰囲気
中に噴出することにより、微粉末を得た。これを分級し
て、表1に示す平均粒径を有する球状の銀−スズ合金粉
を作製した。
粉を用いた。銀粉、フレーク状、平均粒径10μm;ビ
スマス粉、球状、平均粒径15μm; 銀−ビスマス粉、Ag:Biのモル比5:1の合金粉、
球状、平均粒径15μm; 銀−インジウム粉、Ag:Inのモル比5:1の合金
粉、球状、平均粒径20μm;スズ粉、球状、平均粒径
15μm
900のビスフェノールA型エポキシ樹脂およびレゾー
ル型アルキルフェノール樹脂を配合し、均一になるまで
混合した後、2−エチル−4−メチルイミダゾールを加
えて混合した。混合物をニーダーに移し、混合しながら
ジエチレングリコールモノブチルエーテルを、25℃に
おける系の見掛粘度が150Pa・sになるように加え、混
合を続けることにより、導電性接着剤を調製した。いず
れも、導電粒子の合計配合量が85部、樹脂の配合量が
15部である。ただし、導電粒子として、比較例1の接
着剤は、銀粉のみを用いたものであり、比較例2の接着
剤は、35部の銀−スズ粉と残余の銀粉を用いたもので
ある。
mのメタルマスクを用いて、銅張ガラスエポキシ回路基
板の銅面に孔版印刷した。これにスズメッキされた20
12サイズのチップ抵抗器を圧着し、150℃で30分
加熱して、該接着剤を硬化させることにより、回路基板
にチップ抵抗器を接続させて、回路試料を作製した。
学機械製作所製、PGD II型)で突いて、数値を読み
とることにより剥離に要する力を測定して、接着強度
(初期値)とした。
イクルかけた後、同様に接着強度を測定した。
ス基板上にスクリーン印刷し、150℃で30分加熱し
て硬化させて、線間2mmの対向電極を作成した。電極間
に電圧10Vを印加して、イオン交換水を1滴、電極間
に滴下し、電流が100mA流れた時間をマイグレーショ
ン時間とした。
比較例2の導電性接着剤から得られた試料は、マイグレ
ーションが著しく、またヒートサイクル試験後の接着強
度が著しく低下していた。それに対して、本発明の導電
性接着剤から得られた試料は、優れた接続抵抗と接着強
度を示すばかりでなく、マイグレーションが少なく、か
つヒートサイクル試験後も、接着強度の低下がほとんど
なかった。
たは塗布して硬化させることにより、マイグレーション
を起こさず、高い導電性を有し、ハンダの代わりに使用
でき、あるいは溶融状態の高融点ハンダと接触するな
ど、高温にさらしても比抵抗の変化が少なく、特に高温
における湿分の存在で腐食により比抵抗が上昇すること
がない導電層を形成することができる。
性接着剤は、半導体や電子部品の接合や実装にきわめて
有用であり、これを用いてマイクロ電子回路の形成を有
利に行うことができる。
Claims (7)
- 【請求項1】 導電粒子および樹脂を含む導電性接着剤
において、該導電粒子の40重量%以上が、銀とスズか
ら実質的になり、銀:スズのモル比2.5:1.5〜
3.5:0.5の銀−スズ粉であることを特徴とする導
電性接着剤。 - 【請求項2】 銀−スズ粉が、合金粉である、請求項1
記載の導電性接着剤。 - 【請求項3】 銀−スズ粉が、平均粒径0.1〜10μ
mの球状粉および/または扁平面の平均直径が2〜20
μmのリン片状粉を含む、請求項1または2記載の導電
性接着剤。 - 【請求項4】 導電粒子として、さらに、銀粉、スズ
粉、ビスマス粉もしくはインジウム粉、またはこれらの
金属の2種以上の合金粉および/または混成粉(ただ
し、請求項1記載のモル比の組成を有する銀−スズ粉を
除く)を、請求項1記載の銀−スズ粉に対して25重量
%以下含む、請求項1〜3のいずれか1項記載の導電性
接着剤。 - 【請求項5】 導電粒子として、請求項1記載の銀−ス
ズ粉に対して4〜12重量%の銀粉を含む、請求項4記
載の導電性接着剤。 - 【請求項6】 導電粒子として、請求項1記載の銀−ス
ズ粉に対して0.1〜20重量%のビスマス粉および/
または銀−ビスマス粉を含む、請求項4または5記載の
導電性接着剤。 - 【請求項7】 請求項1〜6のいずれか1項記載の導電
性接着剤を用いて、半導体素子、チップ部品、ディスク
リート部品またはそれらの組合せを接合させた回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001069695A JP4928021B2 (ja) | 2001-03-13 | 2001-03-13 | 導電性接着剤およびそれを用いた回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001069695A JP4928021B2 (ja) | 2001-03-13 | 2001-03-13 | 導電性接着剤およびそれを用いた回路 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002265920A true JP2002265920A (ja) | 2002-09-18 |
JP4928021B2 JP4928021B2 (ja) | 2012-05-09 |
Family
ID=18927697
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001069695A Expired - Lifetime JP4928021B2 (ja) | 2001-03-13 | 2001-03-13 | 導電性接着剤およびそれを用いた回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4928021B2 (ja) |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004022663A1 (ja) * | 2002-09-04 | 2004-03-18 | Namics Corporation | 導電性接着剤およびそれを用いた回路 |
JP2006049147A (ja) * | 2004-08-05 | 2006-02-16 | Shoei Chem Ind Co | 導電性ペースト |
JP2006054085A (ja) * | 2004-08-11 | 2006-02-23 | Namics Corp | 金属ペースト |
JP2006514144A (ja) * | 2003-03-18 | 2006-04-27 | ダウ・コーニング・コーポレイション | 導電性接着性組成物 |
JP2006225426A (ja) * | 2005-02-15 | 2006-08-31 | Ablestik Japan Co Ltd | 導電性接着剤 |
JP2006267998A (ja) * | 2005-02-28 | 2006-10-05 | Fuji Photo Film Co Ltd | 記録材料用樹脂組成物、感光性転写材料、表示装置用遮光膜及びその形成方法、遮光膜付基板、液晶表示素子、並びに液晶表示装置 |
JP2007101848A (ja) * | 2005-10-04 | 2007-04-19 | Fujifilm Corp | 濃色隔画壁の形成方法、カラーフィルタ及びその製造方法、並びに表示装置 |
WO2007052661A1 (ja) * | 2005-11-02 | 2007-05-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 導電性接着剤 |
WO2007132722A1 (ja) * | 2006-05-15 | 2007-11-22 | Alps Electric Co., Ltd. | 電子部品及びその製造方法 |
WO2008004287A1 (fr) | 2006-07-05 | 2008-01-10 | Ablestik (Japan) Co., Ltd. | Adhésif conducteur |
JP2009105117A (ja) * | 2007-10-22 | 2009-05-14 | Sony Chemical & Information Device Corp | 異方性導電接着剤 |
WO2009098938A1 (ja) * | 2008-02-06 | 2009-08-13 | Namics Corporation | 熱硬化性導電ペースト、及びそれを用いて形成した外部電極を有する積層セラミック電子部品 |
KR101097670B1 (ko) | 2010-04-20 | 2011-12-22 | 서울대학교산학협력단 | 인쇄회로기판 및 이의 제조방법 |
JP2012532942A (ja) * | 2009-07-08 | 2012-12-20 | ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン | 導電性接着剤 |
JP2018123427A (ja) * | 2017-02-01 | 2018-08-09 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 銀合金粉末およびその製造方法 |
JP2021531358A (ja) * | 2018-05-16 | 2021-11-18 | ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェンHenkel AG & Co. KGaA | ダイアタッチのための硬化性接着剤組成物 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58103567A (ja) * | 1981-12-14 | 1983-06-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 導電性ペイント |
JPH06336562A (ja) * | 1993-05-28 | 1994-12-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電ペースト |
JPH08238564A (ja) * | 1994-12-30 | 1996-09-17 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 金属接合形成方法 |
JP2000309773A (ja) * | 1998-11-30 | 2000-11-07 | Nippon Handa Kk | 導電性接着剤およびそれを使用した接着方法 |
JP2001143529A (ja) * | 1999-11-12 | 2001-05-25 | Nippon Handa Kk | クリームハンダ配合による導電性接合剤およびそれを使用した接合方法 |
-
2001
- 2001-03-13 JP JP2001069695A patent/JP4928021B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58103567A (ja) * | 1981-12-14 | 1983-06-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 導電性ペイント |
JPH06336562A (ja) * | 1993-05-28 | 1994-12-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 導電ペースト |
JPH08238564A (ja) * | 1994-12-30 | 1996-09-17 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 金属接合形成方法 |
JP2000309773A (ja) * | 1998-11-30 | 2000-11-07 | Nippon Handa Kk | 導電性接着剤およびそれを使用した接着方法 |
JP2001143529A (ja) * | 1999-11-12 | 2001-05-25 | Nippon Handa Kk | クリームハンダ配合による導電性接合剤およびそれを使用した接合方法 |
Cited By (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004022663A1 (ja) * | 2002-09-04 | 2004-03-18 | Namics Corporation | 導電性接着剤およびそれを用いた回路 |
JP2006514144A (ja) * | 2003-03-18 | 2006-04-27 | ダウ・コーニング・コーポレイション | 導電性接着性組成物 |
JP2006049147A (ja) * | 2004-08-05 | 2006-02-16 | Shoei Chem Ind Co | 導電性ペースト |
JP2006054085A (ja) * | 2004-08-11 | 2006-02-23 | Namics Corp | 金属ペースト |
JP4490206B2 (ja) * | 2004-08-11 | 2010-06-23 | ナミックス株式会社 | 金属ペースト |
JP2006225426A (ja) * | 2005-02-15 | 2006-08-31 | Ablestik Japan Co Ltd | 導電性接着剤 |
JP2006267998A (ja) * | 2005-02-28 | 2006-10-05 | Fuji Photo Film Co Ltd | 記録材料用樹脂組成物、感光性転写材料、表示装置用遮光膜及びその形成方法、遮光膜付基板、液晶表示素子、並びに液晶表示装置 |
JP2007101848A (ja) * | 2005-10-04 | 2007-04-19 | Fujifilm Corp | 濃色隔画壁の形成方法、カラーフィルタ及びその製造方法、並びに表示装置 |
WO2007052661A1 (ja) * | 2005-11-02 | 2007-05-10 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 導電性接着剤 |
JP4897697B2 (ja) * | 2005-11-02 | 2012-03-14 | パナソニック株式会社 | 導電性接着剤 |
US7785500B2 (en) | 2005-11-02 | 2010-08-31 | Panasonic Corporation | Electrically conductive adhesive |
WO2007132722A1 (ja) * | 2006-05-15 | 2007-11-22 | Alps Electric Co., Ltd. | 電子部品及びその製造方法 |
WO2008004287A1 (fr) | 2006-07-05 | 2008-01-10 | Ablestik (Japan) Co., Ltd. | Adhésif conducteur |
KR101530401B1 (ko) * | 2007-10-22 | 2015-06-19 | 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 | 이방성 도전 접착제 |
US8845849B2 (en) | 2007-10-22 | 2014-09-30 | Dexerials Corporation | Anisotropic conductive adhesive |
JP2009105117A (ja) * | 2007-10-22 | 2009-05-14 | Sony Chemical & Information Device Corp | 異方性導電接着剤 |
USRE45092E1 (en) | 2007-10-22 | 2014-08-26 | Dexerials Corporation | Anisotropic conductive adhesive |
WO2009098938A1 (ja) * | 2008-02-06 | 2009-08-13 | Namics Corporation | 熱硬化性導電ペースト、及びそれを用いて形成した外部電極を有する積層セラミック電子部品 |
KR101559605B1 (ko) | 2008-02-06 | 2015-10-13 | 나믹스 가부시끼가이샤 | 열 경화성 도전 페이스트, 및 그것을 이용하여 형성한 외부 전극을 갖는 적층 세라믹 전자 부품 |
JP5390408B2 (ja) * | 2008-02-06 | 2014-01-15 | ナミックス株式会社 | 熱硬化性導電ペースト、及びそれを用いて形成した外部電極を有する積層セラミック電子部品 |
KR101772708B1 (ko) * | 2009-07-08 | 2017-08-29 | 헨켈 아게 운트 코. 카게아아 | 전기 전도성 접착제 |
JP2012532942A (ja) * | 2009-07-08 | 2012-12-20 | ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン | 導電性接着剤 |
US10524364B2 (en) | 2009-07-08 | 2019-12-31 | Henkel Ag & Co. Kgaa | Electrically conductive adhesives |
US8410373B2 (en) | 2010-04-20 | 2013-04-02 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Printed circuit substrate and method of manufacturing the same |
KR101097670B1 (ko) | 2010-04-20 | 2011-12-22 | 서울대학교산학협력단 | 인쇄회로기판 및 이의 제조방법 |
JP2018123427A (ja) * | 2017-02-01 | 2018-08-09 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 銀合金粉末およびその製造方法 |
JP7084730B2 (ja) | 2017-02-01 | 2022-06-15 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 銀合金粉末およびその製造方法 |
JP2021531358A (ja) * | 2018-05-16 | 2021-11-18 | ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェンHenkel AG & Co. KGaA | ダイアタッチのための硬化性接着剤組成物 |
JP7461890B2 (ja) | 2018-05-16 | 2024-04-04 | ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン | ダイアタッチのための硬化性接着剤組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4928021B2 (ja) | 2012-05-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4401294B2 (ja) | 導電性接着剤およびそれを用いた回路 | |
KR101225497B1 (ko) | 도전성 접착제와 그 제조 방법 및 이를 포함하는 전자 장치 | |
KR100832628B1 (ko) | 도전 페이스트 | |
JP4928021B2 (ja) | 導電性接着剤およびそれを用いた回路 | |
JP3689159B2 (ja) | 導電性接着剤およびそれを用いた回路 | |
KR102425784B1 (ko) | 도전성 접착제 조성물 | |
WO2008004287A1 (fr) | Adhésif conducteur | |
JP2005225980A (ja) | 導電性接着剤 | |
KR100929136B1 (ko) | 도전성 접착제와 그 제조 방법 및 이를 포함하는 전자 장치 | |
JP3837858B2 (ja) | 導電性接着剤およびその使用方法 | |
JP4831978B2 (ja) | 導電性接着剤 | |
JP2000290617A (ja) | 導電性接着剤およびその使用法 | |
JP5048031B2 (ja) | 導電性接着剤およびそれを用いた回路 | |
JP5169517B2 (ja) | 導電性接着剤および電子部品 | |
JP3222950B2 (ja) | 強固なはんだ付け可能な導電性ペースト | |
JP2000003987A (ja) | 熱伝導性樹脂ペースト | |
JP2014062184A (ja) | 異方性導電フィルム、接続方法、及び接合体 | |
JP2000192000A (ja) | 導電性接着剤 | |
KR100619390B1 (ko) | 도전성 접착제 및 그것을 이용한 회로 | |
JP2019141878A (ja) | はんだペーストおよび実装構造体 | |
JP4152163B2 (ja) | 導電性接着剤およびその製造方法 | |
JP5119766B2 (ja) | 導電性接着剤およびこれを用いた電子部品 | |
JPS62230869A (ja) | 半田付可能な導電塗料 | |
JP3540830B2 (ja) | 接着性組成物 | |
JPH10265748A (ja) | 導電性接着剤 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071227 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101228 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110105 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110304 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20120207 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20120210 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150217 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4928021 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |