WO2022059608A1

WO2022059608A1 - ストレッチャブル導電性ペースト及びフィルム

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Publication number: WO2022059608A1
Application number: PCT/JP2021/033270
Authority: WO
Inventors: 拓藤野; 敏明荻原
Original assignee: ナミックス株式会社
Priority date: 2020-09-18
Filing date: 2021-09-10
Publication date: 2022-03-24
Also published as: JPWO2022059608A1; CN116034128A; US20230272238A1; TW202222996A; US11932771B2

Abstract

伸縮及び／又は屈曲が可能な基材の表面に、電気回路及び／又は電子回路の配線を形成した場合、配線の伸長よる電気抵抗の増加を低減することができる導電性ペーストを提供する。（Ａ）表面処理銀粒子、及び（Ｂ）熱可塑性樹脂を含み、（Ａ）表面処理銀粒子が表面処理層を含む、ストレッチャブル導電性ペーストである。

Description

ストレッチャブル導電性ペースト及びフィルム

　本発明は、伸縮及び／又は屈曲が可能な基材の表面に、電気回路及び／又は電子回路の配線を形成することのできるストレッチャブル導電性ペーストに関する。また、本発明は、そのストレッチャブル導電性ペーストを含むフィルムに関する。

　近年、伸縮及び屈曲が可能な基材に電極等の薄膜状の導電体を形成するための導電性ペーストが開発されている。

　例えば、特許文献１には、伸縮可能な配線を形成する用途に用いられる導電性ペーストが記載されている。特許文献１には、導電性ペーストが、非導電性のコア粒子の表面に金属層を有する金属被覆粒子からなる導電フィラー、エラストマーからなるバインダー樹脂、及び有機溶剤を含有することが記載されている。また、特許文献１には、導電フィラーの表面が予め表面処理されていないことが記載されている。

　特許文献２には、電気配線などに用いられる伸縮性導体シート、及び伸縮性導体シートに用いる伸縮性導体シート形成用ペーストが記載されている。特許文献２には、導電性ペーストが、少なくとも導電性粒子、Ａｌ及びＳｉの一方又は両方の水酸化物及び／又は酸化物によって表面処理されている無機粒子、引張弾性率が１ＭＰａ以上１０００ＭＰａ以下の柔軟性樹脂、並びに溶剤、を含有することが記載されている。また、特許文献２には、導電性ペーストの無機粒子の配合量が、導電性粒子と無機粒子の合計１００質量％中、２．０～３０質量％であり、柔軟性樹脂の配合量が、導電性粒子と無機粒子と柔軟性樹脂の合計１００質量％中、７～３５質量％であることが記載されている。

　特許文献３には、（Ａ）導電性粒子、（Ｂ）１００％モジュラスが７ＭＰａ以上の熱可塑性ポリウレタン樹脂、及び（Ｃ）溶剤を含む樹脂組成物が記載されている。特許文献３には、樹脂組成物が、（Ａ）導電性粒子と（Ｂ）熱可塑性ポリウレタン樹脂との合計に対して（Ａ）導電性粒子の比率が９０重量％以上１００重量％未満であることが記載されている。

　特許文献４には、電子部品の外部電極の形成材料として、表面処理銀被覆合金粉末を含む導電性ペーストが記載されている。特許文献４には、表面処理銀被覆合金粉末が、合金粒子と、該合金粒子を被覆する銀被覆層と、前記合金粒子及び銀被覆層で構成される銀被覆合金粒子を被覆する表面処理層とからなることが記載されている。

国際公開第２０１８／１５９３７４号国際公開第２０１７／１５４９７８号特開２０１８－１０４５８１号公報特開２０１９－３１７３５号公報

　近年、伸縮及び／又は屈曲が可能な基材の表面に、電気回路及び／又は電子回路の配線を形成することが試みられている。このような基材に形成された配線の場合、基材の伸縮及び／又は屈曲により、配線も伸縮をする。そのため、配線の電気抵抗が大きく増加して、電気回路及び／又は電子回路が機能しなくなる場合がある。

　そこで、本発明は、伸縮及び／又は屈曲が可能な基材の表面に、電気回路及び／又は電子回路の配線を形成した場合、配線の伸長よる電気抵抗の増加を低減することができる導電性ペーストを提供することを目的とする。また、本発明は、導電性ペーストを用いてフィルムを形成した場合、フィルムの伸長よる電気抵抗（シート抵抗）の増加を低減することができるフィルムを提供することを目的とする。

　上記課題を解決するため、本発明は以下の構成を有する。

（構成１）
　本発明の構成１は、（Ａ）表面処理銀粒子、及び（Ｂ）熱可塑性樹脂を含み、（Ａ）表面処理銀粒子が表面処理層を含む、ストレッチャブル導電性ペーストである。

（構成２）
　本発明の構成２は、表面処理層が、ドデシルベンゼンスルホン酸、ドデカン酸及びオレイン酸から選択される少なくとも１つによる表面処理層である、構成１のストレッチャブル導電性ペーストである。

（構成３）
　本発明の構成３は、表面処理層が、ドデシルベンゼンスルホン酸による表面処理層である、構成１のストレッチャブル導電性ペーストである。

（構成４）
　本発明の構成４は、（Ａ）表面処理銀粒子と、（Ｂ）熱可塑性樹脂との重量比率が、５０：５０～９９：１である、構成１～３のいずれかのストレッチャブル導電性ペーストである。

（構成５）
　本発明の構成５は、（Ａ）表面処理銀粒子の平均粒子径が、０．１～２０μｍである、構成１～４のいずれかのストレッチャブル導電性ペーストである。

（構成６）
　本発明の構成６は、（Ｂ）熱可塑性樹脂が、ウレタン樹脂及びポリカーボネート樹脂から選択される少なくとも１つである、構成１～５のいずれかのストレッチャブル導電性ペーストである。

（構成７）
　本発明の構成７は、ストレッチャブル導電性ペーストが、（Ｃ）溶剤を更に含む、構成１～６のいずれかのストレッチャブル導電性ペーストである。

（構成８）
　本発明の構成８は、構成１～７のいずれかのストレッチャブル導電性ペーストを含む、フィルムである。

　本発明により、伸縮及び／又は屈曲が可能な基材の表面に、電気回路及び／又は電子回路の配線を形成した場合、配線の伸長よる電気抵抗の増加を低減することができる導電性ペーストを提供することができる。また、本発明により、導電性ペーストを用いてフィルムを形成した場合、フィルムの伸長よる電気抵抗（シート抵抗）の増加を低減することができるフィルムを提供することができる。

実施例及び比較例の評価で用いた電気抵抗試験用パターンを示す模式図である。

　以下、本発明の実施形態について具体的に説明する。なお、以下の実施形態は、本発明を具体化する際の形態であって、本実施形態をその範囲内に限定するものではない。

　本実施形態は、（Ａ）表面処理銀粒子、及び（Ｂ）熱可塑性樹脂を含み、（Ａ）表面処理銀粒子が表面処理層を含む導電性ペーストである。本実施形態の導電性ペーストは、（Ａ）表面処理銀粒子が表面処理層を含む。本実施形態の導電性ペーストを用いて伸縮及び／又は屈曲が可能な基材の表面に、電気回路及び／又は電子回路の配線（単に「配線」ともいう。）を形成した場合、配線の伸長よる電気抵抗の増加を低減することができる。そのため、本実施形態の導電性ペーストは、配線を配置した衣服（例えば、生体センサーを内蔵した衣服）、及びフレキシブルハイブリッドエレクトロニクスなどの用途の配線形成のために用いることができる。

　また、本実施形態の導電性ペーストは、配線の伸長よる電気抵抗の増加を低減することができる。そのため、配線が屈曲（すなわち、配線の不均一な伸長）した場合も、電気抵抗の増加を低減することができる。したがって、本実施形態の導電性ペーストを用いた場合には、屈曲が可能な基材の表面に、電気回路及び／又は電子回路の配線を形成した場合にも、配線の屈曲よる電気抵抗の増加を低減することができるといえる。

　本明細書では、伸縮及び／又は屈曲が可能な基材の表面に、電気回路及び／又は電子回路の配線を形成した場合、配線の伸長よる電気抵抗の増加を低減することができる導電性ペーストのことを、「ストレッチャブル導電性ペースト」という。すなわち、ストレッチャブル導電性ペーストとは、伸縮を伴う電気回路及び／又は電子回路の配線を形成することができる導電性ペーストである。本実施形態の導電性ペーストは、伸縮を伴う電気回路及び／又は電子回路の配線を形成することができるストレッチャブル導電性ペーストである。なお、本明細書では、本実施形態のストレッチャブル導電性ペーストのことを、単に「導電性ペースト」という場合がある。

　本明細書において、「伸縮及び／又は屈曲が可能な基材」とは、衣服等を構成するための布、樹脂製の平板などの屈曲及び／又は伸縮が可能な素材、紙、金属箔、並びに屈曲性のあるガラス及びセラミックなどのフレキシブル基板などを挙げることができる。ただし、本実施形態の樹脂組成物を用いて配線を形成することのできる基材は、これらに限定されるものではなく、他の伸縮及び／又は屈曲が可能な素材を含む基材であることができる。なお、本実施形態の樹脂組成物を用いて、伸縮及び／又は屈曲が可能でない基材に配線を形成することもできる。

　次に、本実施形態のストレッチャブル導電性ペースト含まれる各成分について説明する。

　本実施形態のストレッチャブル導電性ペーストは、（Ａ）成分として表面処理銀粒子を含む。

　本実施形態のストレッチャブル導電性ペーストに含まれる表面処理銀粒子の原料となる導電性粒子は、銀粒子であることが好ましい。なお、導電性粒子は、銀以外の成分として、導電性粒子としての特性を大きく劣化させない重量割合の範囲（例えば５０重量％未満の範囲、好ましくは２０重量％以下の範囲、より好ましくは１０重量％以下の範囲）で、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ及びＴｉから選択される少なくとも一つ含むことができる。銀（Ａｇ）は電気伝導率が高い。そのため、導電性粒子は、銀のみからなる銀粒子であることが好ましい。ただし、本明細書で、「銀のみからなる銀粒子」とは、不可避的に混入する不純物を含むことができることを意味する。なお、本明細書において、「金属ＡからなるＡ粒子」とは、Ａ粒子が、金属Ａ以外に不可避的に含有される不純物を含むことができることを意味する。金属粒子以外の成分についても同様である。

　本実施形態のストレッチャブル導電性ペーストに含まれる表面処理導電性粒子（表面処理銀粒子）は、表面処理層を含む。

　本実施形態のストレッチャブル導電性ペーストの表面処理層は、ドデシルベンゼンスルホン酸、ドデカン酸及びオレイン酸から選択される少なくとも１つによる表面処理層であることが好ましい。これらの中でも、表面処理層は、ドデシルベンゼンスルホン酸による表面処理層であることがより好ましい。表面処理銀粒子の表面処理層が、所定の材料による表面処理層であることにより、ストレッチャブル導電性ペーストを用いて伸縮及び／又は屈曲が可能な基材の表面に、電気回路及び／又は電子回路の配線を形成した場合、配線の伸長よる電気抵抗の増加を低減することを確実にできる。

　銀粒子に、ドデシルベンゼンスルホン酸、ドデカン酸及び／又はオレイン酸による表面処理層を形成する方法は、当業者にとって公知である。具体的には、原料となる銀粉（銀粒子）と、ドデシルベンゼンスルホン酸、ドデカン酸及び／又はオレイン酸とを混合し、攪拌することにより、銀粒子の表面に表面処理層を形成することができる。

　表面処理導電性粒子（表面処理銀粒子）の粒子形状としては、例えば、球状及びリン片状（フレーク状）等のものを用いることができる。表面処理導電性粒子の粒子寸法は、全粒子の積算値５０％の粒子寸法（Ｄ５０）により規定することができる。本明細書では、Ｄ５０のことを平均粒子径ともいう。なお、平均粒子径（Ｄ５０）は、マイクロトラック法（レーザー回折散乱法）にて粒度分布測定を行い、粒度分布測定の結果から求めることができる。

　表面処理導電性粒子（表面処理銀粒子）の平均粒子径（Ｄ５０）は、伸縮及び／又は屈曲に対する耐性及び作業性の点などから、０．１～２０μｍであることが好ましく、０．２～１５μｍであることがより好ましく、０．５～１０μｍであることが更に好ましい。平均粒子径（Ｄ５０）が上記範囲より大きい場合には、スクリーン印刷の際に目詰まり等の問題が生じる場合がある。また、平均粒子径が上記範囲より小さい場合には、焼成の際に粒子の焼結が過剰になり、形成される配線の伸長に伴う電気抵抗の増加を低減することを充分に行うことができない可能性がある。

　また、表面処理導電性粒子（表面処理銀粒子）の大きさを、ＢＥＴ値（ＢＥＴ比表面積）として表すことができる。導電性粒子のＢＥＴ値は、好ましくは０．１～５ｍ^２／ｇ、より好ましくは０．２～４ｍ^２／ｇ、更に好ましくは０．５～３ｍ^２／ｇである。

　本実施形態のストレッチャブル導電性ペーストは、（Ｂ）成分として熱可塑性樹脂を含む。

　本実施形態のストレッチャブル導電性ペーストは、熱可塑性樹脂が、ウレタン樹脂及びポリカーボネート樹脂から選択される少なくとも１つであることが好ましい。熱可塑性樹脂が、ウレタン樹脂及び／又はポリカーボネート樹脂であることにより、形成される配線に対して、より適切な伸縮性を付与することができる。

　熱可塑性樹脂として用いることのできるウレタン樹脂は、エーテル系ウレタン樹脂、エステル系ウレタン樹脂、アジペート系ウレタン樹脂、カプロラクタン系ウレタン樹脂、及びカーボネート系ウレタン樹脂から選択される少なくとも１つであることが好ましい。これらのウレタン樹脂を用いることにより、形成される配線に対して、より適切な伸縮性を付与することを確実にできる。

　本実施形態のストレッチャブル導電性ペーストは、本実施形態の効果を妨げない範囲で、他の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂及び／又は光硬化性樹脂など、ウレタン樹脂又はポリカーボネート樹脂以外の樹脂を含むことができる。ただし、好適な配線を得るために、本実施形態のストレッチャブル導電性ペーストに含まれる樹脂は、上述のウレタン樹脂のみからなる樹脂、ポリカーボネート樹脂のみからなる樹脂、又はそれらの混合物のみからなる樹脂であることが好ましい。

　本実施形態のストレッチャブル導電性ペーストが、ドデシルベンゼンスルホン酸による表面処理層を有する表面処理銀粒子、及びウレタン樹脂の熱可塑性樹脂を含む場合には、その導電性ペーストを用いて配線を形成した場合、配線の伸長よる電気抵抗の増加をより確実に低減することができる。なお、このような効果は、上記の所定の（Ａ）成分（表面処理銀粒子）及び（Ｂ）成分（熱可塑性樹脂）による相乗効果であると推測されるが、本発明はその推測に拘束されるものではない。

　本実施形態のストレッチャブル導電性ペーストでは、表面処理銀粒子と、熱可塑性樹脂との重量比率（表面処理銀粒子：熱可塑性樹脂）が、５０：５０～９９：１であることが好ましく、６０：４０～９８：２であることがより好ましく、７０：３０～９６：４であることが更に好ましく、７５：２５～９５：５であることが特により好ましい。導電性ペーストに含まれる表面処理銀粒子と、熱可塑性樹脂との重量比率が、所定の範囲であることにより、形成される配線に対して適切な電気抵抗及び伸縮性を付与することができる。

　本実施形態のストレチャブル導電性ペーストは、（Ｃ）成分として溶剤を更に含むことができる。

　導電性ペーストに含まれる溶剤は、所定の熱可塑性樹脂を溶解することのできる溶剤であれば特に限定されない。本実施形態の導電性ペーストでは、溶剤が、シクロヘキサノン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ベンジルアルコール、ジメチルプロパンアミド及びイソホロンから選択される少なくとも一つであることが好ましい。溶剤は、ジメチルプロパンアミド又はイソホロンであることがより好ましい。所定の溶媒を用いることにより、所定の樹脂（例えば、ウレタン樹脂及びポリカーボネート樹脂）を確実に溶解することができる。その結果、配線形成のための樹脂組成物のスクリーン印刷等を容易にすることができる。

　溶剤の添加量は、熱可塑性樹脂１００重量部に対し、２０～５００重量部であり、好ましくは５０～４００重量部であり、より好ましくは８０～３００重量部である。通常、熱可塑性樹脂の重量の１～３倍程度（好ましくは２～２．５倍）の重量の溶剤を用いることにより、熱可塑性樹脂を適切に溶解することができる。

　なお、溶剤は、樹脂組成物の粘度の調整のために、樹脂組成物に対して、適宜、追加して添加することができる。

　本実施形態のストレチャブル導電性ペーストは、本実施形態の効果を妨げない範囲で、又は本実施形態の効果を向上するために、上述の樹脂組成物以外の成分を含むことができる。例えば、本実施形態の導電性ペーストは、更に、無機顔料、有機顔料、シランカップリング剤、レベリング剤、チキソトロピック剤及び消泡剤から選ばれる少なくとも１つを含むことができる。

　本実施形態は、上述のストレッチャブル導電性ペーストのフィルム状の硬化物である。本明細書では、フィルム状の硬化物のことを、単に「フィルム」という場合がある。本実施形態は、上述のストレッチャブル導電性ペーストを含む、フィルムである。

　本明細書で「フィルム」とは、所定の基材の表面に平板状に塗布された形状を有し、固化されたパターンのことを意味する。フィルムの例として、平面状の導電性パターン、並びに、電気回路及び／又は電子回路の配線パターンを挙げることができる。

　本明細書では、上述のストレッチャブル導電性ペーストを、スクリーン印刷等の手段によって平板状に印刷されたパターンのことを、「フィルム状の組成物」という場合がある。フィルム状の組成物を熱処理することにより、硬化したフィルムを得ることができる。

　本実施形態のストレッチャブル導電性ペーストを、スクリーン印刷等の手段によって電気回路及び／又は電子回路の配線の形状に形成し、硬化することにより、伸縮及び／又は屈曲が可能な基材の表面に、配線の伸長よる電気抵抗（シート抵抗）の増加を低減することができる電気回路及び／又は電子回路の配線を形成することができる。導電性ペーストを硬化するための温度及び時間は、樹脂組成物に含まれる熱可塑性樹脂の種類により、適切に選択することができる。導電性ペーストを硬化するための温度及び時間は、基材の耐熱性を考慮して、適宜、調整して決定することができる。例えば、導電性ペーストを硬化するための温度及び時間は、６０℃～１８０℃で５分から６０分とすることができ、好ましくは８０～１４０℃で５分から６０分、より好ましくは１１０～１３０℃で２０～４０分とすることができる。

　本実施形態のストレッチャブル導電性ペーストを、衣服の材料となる布の表面に、所定のパターンとなるように塗布し、硬化させることにより、衣服の表面に、配線を形成することができる。本実施形態のストレッチャブル導電性ペーストを用いるならば、伸縮及び／又は屈曲が可能な衣服に、導電性パターンとして配線を形成することができる。本実施形態のストレッチャブル導電性ペーストにより、例えば、生体センサーを内蔵した衣服のための配線を形成することができる。

　本実施形態のストレッチャブル導電性ペーストを用いることにより、プラスチック、紙、金属箔、並びに屈曲性のあるガラス及びセラミックなどのフレキシブル基板の表面に配線を形成することができる。そのため、本実施形態のストレッチャブル導電性ペーストは、フレキシブルハイブリッドエレクトロニクスなどの用途の配線形成のために用いることができる。

　本実施形態のストレッチャブル導電性ペーストを用いて配線を形成した場合、長さ９０ｍｍ、幅１ｍｍ、膜厚２０μｍの配線の初期電気抵抗（Ｘ）（伸長させる前の電気抵抗）は、２０Ω以下（比抵抗４４４μΩ・ｃｍ以下）であることが好ましく、１５Ω以下（比抵抗３３３μΩ・ｃｍ以下）であることがより好ましく、１０Ω以下（比抵抗２２２μΩ・ｃｍ以下）であることが更に好ましい。初期電気抵抗（Ｘ）（及び比抵抗）が所定の範囲であることにより、配線の伸長を考慮しても、衣服及びフレキシブルハイブリッドエレクトロニクスなどの用途のための配線として用いることが可能になる。

　本実施形態のストレッチャブル導電性ペーストを用いて配線を形成した場合、配線の初期電気抵抗（Ｘ）に対する、配線を１００％伸長させたとき（配線を初期の長さの２倍の長さに伸長させたとき）の電気抵抗（Ｙ）の比（電気抵抗変化率（Ｙ／Ｘ））は、１０００以下であることが好ましく、５００以下であることがより好ましく、３５０以下であることが更に好ましく、２５０以下であることが特に好ましい。電気抵抗変化率（Ｙ／Ｘ）が、所定の比率以下であることにより、配線を有する衣服及びフレキシブルハイブリッドエレクトロニクスなどの用途のための配線として用いることが可能になる。

　本実施形態のストレッチャブル導電性ペーストは、上述の（Ａ）表面処理銀粒子及び（Ｂ）熱可塑性樹脂と、場合によりその他の成分（例えば、（Ｃ）溶剤）とを、流星型撹拌機、ディソルバー、ビーズミル、ライカイ機、三本ロールミル、回転式混合機、又は二軸ミキサー等の混合機に投入し、混合して製造することができる。このようにしてスクリーン印刷、浸漬、他の所望の塗膜又は配線形成方法に適する導電性ペーストに調製することができる。

　本実施形態のストレッチャブル導電性ペーストの粘度は、スクリーン印刷等の所定の塗膜又は配線形成方法に適切に用いることのできる粘度に調整することができる。粘度の調整は、溶剤の量を適切に制御することにより行うことができる。

　本実施形態のストレッチャブル導電性ペーストの粘度は、１０～８００Ｐａ・ｓｅｃ（１ｒｐｍで測定）であることが好ましく、５０～６００Ｐａ・ｓｅｃ（１ｒｐｍで測定）であることがより好ましい。なお、粘度の「（１ｒｐｍで測定）」とは、回転数１ｒｐｍで測定を行ったことを示す。本明細書において、粘度は、ブルックフィールド粘度計：Ｂ型（ブルックフィールド社製）を用いて、２５℃で測定した値である。

　本実施形態のストレッチャブル導電性ペーストを用いることにより、スクリーン印刷等の手段で、伸縮及び／又は屈曲が可能な基材の表面に、電気回路及び／又は電子回路の配線を形成した場合、配線の伸長よる電気抵抗の増加を低減することができる導電性ペーストを提供することができる。

　以下、実施例により、本実施形態のストレッチャブル導電性ペーストを具体的に説明するが、本実施形態はこれらに限定されるものではない。

＜導電性ペーストの材料及び調製割合＞
　表１及び表２に、実施例及び比較例のストレッチャブル導電性ペーストの組成を示す。なお、実施例及び比較例の導電性ペーストは、銀粒子（表面処理銀粒子）、熱可塑性樹脂及び溶剤からなる樹脂組成物である。

（銀粒子）
　表３に、実施例及び比較例に用いた銀粒子Ａ～Ｅの、製造会社及び型番、表面処理層を形成するための表面処理剤、平均粒子径（Ｄ５０）、タップ（ＴＡＰ）密度、並びに比表面積を示す。なお、銀粒子Ａ～Ｄは、下記で説明するようにして内製した。銀粒子Ａ～Ｄは、表面処理層を有する表面処理銀粒子である。銀粒子Ｅは、表面処理層を有しない銀粒子である。銀粒子Ｅとして、市販品を購入して用いた。タップ密度とは、粉体試料を入れた容器を機械的にタップした後に得られる、かさ密度である。タップ密度は、JIS Z2512：2012「金属粉-タップ密度測定方法」により測定することができる。なお、銀粒子Ａ～Ｅの粒子形状は、フレーク状である。

（銀粒子Ａ）
　原料の銀粉１０００ｇと、ドデシルベンゼンスルホン酸１０g及びドデカン酸１０ｇと、エタノール１００ｇとの混合物を、ポットミルにて攪拌して、銀粉を表面処理することにより、銀粒子Ａを製造した。
　銀粉の粒子形状：フレーク状
　銀粉の平均粒径（Ｄ５０）：０．８９μｍ
　銀粉のタップ密度：２．２９ｇ／ｃｍ^３
　銀粉のＢＥＴ比表面積：２．５６ｍ^２／ｇ

（銀粒子Ｂ）
　原料の銀粉１０００ｇと、ドデシルベンゼンスルホン酸１０g及びポリ（オキシエチレン）オレイルエーテルと、エタノール１００ｇとの混合物を、ポットミルにて攪拌して、銀粉を表面処理することにより、銀粒子Ｂを製造した。
　銀粉の粒子の形状：フレーク状
　銀粉の平均粒径（Ｄ５０）：０．９４μｍ
　銀粉のタップ密度：２．６０ｇ／ｃｍ^３
　銀粉のＢＥＴ比表面積：２．０４ｍ^２／ｇ

（銀粒子Ｃ）
　原料の銀粉１０００ｇと、オレイン酸２０ｇとの混合物を、ポットミルにて攪拌して、銀粉を表面処理することにより、銀粒子Ｃを製造した。
　銀粉の粒子の形状：フレーク状
　銀粉の平均粒径（Ｄ５０）：６．５μｍ
　銀粉のタップ密度：２．７０ｇ／ｃｍ^３
　銀粉のＢＥＴ比表面積：１．００ｍ^２／ｇ

（銀粒子Ｄ）
　原料の銀粉１０００ｇと、オレイン酸２０ｇとの混合物を、ポットミルにて攪拌して、銀粉を表面処理することにより、銀粒子Ｄを製造した。
　銀粉の粒子形状：フレーク状
　銀粉の平均粒径（Ｄ５０）：３．７μｍ
　銀粉のタップ密度：３．１０ｇ／ｃｍ^３
　銀粉のＢＥＴ比表面積：１．５５ｍ^２／ｇ

　実施例及び比較例に用いた熱可塑性ポリウレタン樹脂は、下記の通りである。
　樹脂Ａ：　エーテル系熱可塑性ウレタン樹脂　T-8195N（ディーアイシー　コベストロポリマー株式会社製、１００％モジュラス＝９．２Ｍｐａ）
　樹脂Ｂ：　アジペートエステル系ウレタン樹脂　P-1098（大日精化工業株式会社製、１００％モジュラス＝１３Ｍｐａ）

　実施例及び比較例に用いたポリウレタン樹脂は、ポリウレタン樹脂の重量の２．３倍の溶剤に溶解させたポリウレタン樹脂溶液として用いた。したがって、例えば、実施例１の場合には、１４重量部の溶剤（Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド）に対して６重量部のポリウレタン樹脂Ａを溶解したポリウレタン樹脂溶液を用いた。

　実施例及び比較例に用いた溶剤Ａ及びＢは、下記の通りである。溶剤Ａ及びＢは、ポリウレタン樹脂を溶解させるために用いた。
　溶剤Ａ：　３－メトキシ－Ｎ，Ｎ－ジメチルプロパンアミド（商品名：KJCMPA（登録商標）-100、ＫＪケミカルズ株式会社製）
　溶剤Ｂ：　イソホロン（大伸化学株式会社製）

　次に、上述の所定の調製割合の材料を、プラネタリーミキサーで混合し、更に三本ロールミルで分散し、ペースト化することによって導電性ペーストを調製した。

＜粘度の測定方法＞
　実施例及び比較例の導電性ペーストの粘度は、ブルックフィールド粘度計：Ｂ型（ブルックフィールド社製）を用いて２５℃の温度で測定した。粘度の測定は、実施例及び比較例のそれぞれの樹脂組成物に対して、１ｒｐｍの回転速度で行った。

＜電気抵抗値及び比抵抗の測定方法＞
　ポリウレタンシートの表面に、実施例及び比較例の導電性ペーストを、スクリーン印刷機で、配線部１４の幅が１ｍｍ、長さが９０ｍｍの電気抵抗試験用パターン１０（図１参照）となるように印刷し、定温乾燥機で、１２０℃で３０分間、加熱硬化させた。得られた電気抵抗試験用パターン１０の硬化物（以下、単に「電気抵抗試験用パターン１０」という。）の膜厚は、すべて２０μｍだった。膜厚の測定は、（株）東京精密製表面粗さ形状測定機（型番：サーフコム１５００ＳＤ－２）を用いて行った。電気抵抗試験用パターン１０を伸長させない状態の電気抵抗値を、「初期電気抵抗（Ｘ）」とした。また、電気抵抗試験用パターン１０の配線部１４の電気抵抗は、（株）ＴＦＦケースレーインスツルメンツ製デジタルマルチメーター（型番：２００１）を用いて、１対の電極部１２の間の電気抵抗を測定することにより測定した。電極部１２の面積は大きいので、測定により得られた電気抵抗の値は、配線部１４の電気抵抗であるとみなすことができる。表１及び表２に、実施例及び比較例の初期電気抵抗（Ｘ）を示す。

　次に、ポリウレタンシートを伸長させることにより、電気抵抗試験用パターン１０の配線部１４を長手方向に１００％伸長（配線部１４の長さが１８０ｍｍになるように伸長）させた後の、１対の電極部１２の間の電気抵抗（１００％伸長時の電気抵抗（Ｙ））を測定した。ポリウレタンシートの伸長のために、インストロン社製万能材料試験機（型番5566）を用いた。測定結果から、初期電気抵抗（Ｘ）に対する１００％伸長時の電気抵抗（Ｙ）の比である電気抵抗変化率（Ｙ／Ｘ）を算出した。表１及び表２に、実施例及び比較例の電気抵抗変化率（Ｙ／Ｘ）を示す。

＜実施例及び比較例の測定結果＞
　本実施形態の実施例１～１３の初期抵抗（Ｘ）は、２．３Ωから７．１５Ω（比抵抗５１．１μΩ・ｃｍから１５８．９μΩ・ｃｍ）という低い値であり、電気回路及び／又は電子回路の配線として利用可能であることが明らかになった。また、本実施形態の実施例１～１３の１００％伸長時の電気抵抗（Ｙ）は、６１１Ωから８６２Ωという値であり、１００％伸長時も電気回路及び／又は電子回路の配線として利用可能であることが明らかになった。また、本実施形態の実施例１～１３の電気抵抗変化率（Ｙ／Ｘ）は８５～３０４（倍）であり、３５０倍程度以下の変化率となった。なお、電気抵抗変化率（Ｙ／Ｘ）は、１０００倍以下、好ましくは５００倍以下であれば、配線として許容できる。

　なお、本実施形態の実施例１～１３の電気抵抗試験用パターン１０を１００％伸長した後に、元の長さに戻して電気抵抗を測定したところ、概ね、初期電気抵抗と同定の電気抵抗になることを確認した。具体的には、伸長後、元の長さに戻したときの電気抵抗は、初期電気抵抗の３～４倍以内（例えば、初期抵抗５．１９Ω及び５．５６Ωだったものが、元に戻した時にはそれぞれ１８．７１Ω及び１９．１５Ω）であり、電気回路及び／又は電子回路の配線として問題のない値だった。

　一方、比較例１の初期抵抗（Ｘ）は、４．５６Ω（比抵抗１０１．３μΩ・ｃｍ）という低い値であり、伸長前は、電気回路及び／又は電子回路の配線として利用可能だった。しかしながら、比較例１の１００％伸長時の電気抵抗（Ｙ）は、９８５６７Ωという高い値であり、電気抵抗変化率（Ｙ／Ｘ）は２１６１６（倍）であった。すなわち、比較例１の１００％伸長時の電気抵抗（Ｙ）及び電気抵抗変化率（Ｙ／Ｘ）は、実施例１～１３と比較して、２桁程度高い値となった。したがって、比較例１の場合には、１００％伸長時には、電気回路及び／又は電子回路の配線として利用することができないことが明らかになった。

　以上のことから、本実施形態の実施例１～１３のストレッチャブル導電性ペーストを用いた場合には、比抵抗が低い配線パターンを得ることができ、配線パターンが伸長した場合にも、電気抵抗値の増加を低く抑えることができることが明らかになった。したがって、本実施形態のストレッチャブル導電性ペーストを用いるならば、伸縮及び／又は屈曲が可能な基材の表面に、電気回路及び／又は電子回路の配線を形成した場合、配線の伸長よる電気抵抗の増加を低減することができるといえる。

　１０　電気抵抗試験用パターン
　１２　電極部
　１４　配線部

Claims

　（Ａ）表面処理銀粒子、及び（Ｂ）熱可塑性樹脂を含み、（Ａ）表面処理銀粒子が表面処理層を含む、ストレッチャブル導電性ペースト。
　表面処理層が、ドデシルベンゼンスルホン酸、ドデカン酸及びオレイン酸から選択される少なくとも１つによる表面処理層である、請求項１に記載のストレッチャブル導電性ペースト。
　表面処理層が、ドデシルベンゼンスルホン酸による表面処理層である、請求項１に記載のストレッチャブル導電性ペースト。
　（Ａ）表面処理銀粒子と、（Ｂ）熱可塑性樹脂との重量比率が、５０：５０～９９：１である、請求項１～３のいずれか１項に記載のストレッチャブル導電性ペースト。
　（Ａ）表面処理銀粒子の平均粒子径が、０．１～２０μｍである、請求項１～４のいずれか１項に記載のストレッチャブル導電性ペースト。
　（Ｂ）熱可塑性樹脂が、ウレタン樹脂及びポリカーボネート樹脂から選択される少なくとも１つである、請求項１～５のいずれか１項に記載のストレッチャブル導電性ペースト。
　ストレッチャブル導電性ペーストが、（Ｃ）溶剤を更に含む、請求項１～６のいずれか１項に記載のストレッチャブル導電性ペースト。
　請求項１～７のいずれか１項に記載のストレッチャブル導電性ペーストを含む、フィルム。