JP2014151617A - 伸縮性配線板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 第1のエラストマーからなる伸縮性基材と、導電性フィラー及び第2のエラストマーを含む伸縮性配線とを備える伸縮性配線板において、前記伸縮性基材と伸縮性配線との間であって、かつ前記伸縮性配線の下のみに伸縮性密着層が形成されていることを特徴とする伸縮性配線板。
【選択図】図1
Description
以上のように構成される伸縮性配線板において、伸縮性密着層を、第2のエラストマーと同一のエラストマーにより構成することができる。
また、伸縮性基材を透明なものとすることができる。この場合、第1のエラストマーをシリコーンゴムとすることができる。
更に、伸縮性配線が60〜80wt%の銀(Ag)粒子と、20〜40wt%のフッ素系エラストマーを含むものとすることができる。
以上のように構成される伸縮性配線板において、伸縮性密着層を、第2のエラストマーと同一のエラストマーにより構成することができる。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る伸縮性配線板11を示す断面図である。図1に示す伸縮性配線板11は、伸縮性基材1と、伸縮性配線3と、これら伸縮性基材1及び伸縮性配線3の間に形成された伸縮性密着層2とから構成されている。
このように構成される伸縮性配線板11において、伸縮性密着層2は、伸縮性配線3に対応する形状を有しており、本実施形態では、伸縮性配線3とほぼ同一のサイズ(幅)を有している。
導電性フィラーとしては、銀、金、ニッケル、銅、パラジウム、はんだ合金等の金属粉末を用いることができ、特に、フレーク状の銀粉末が好ましい。このフレーク状の銀粉末は、例えば、粒径0.1〜10μm、平均粒径1〜4μmのものである。
伸縮性密着層2の厚さは、特に限定されないが、通常は0.1〜10μmである。
また、伸縮性密着層2は、伸縮性基材1及び伸縮性配線3と同様に伸縮性を有しているため、伸縮性配線板11の伸縮性を何ら損なうことはない。
本実施形態に係る伸縮性配線板11では、伸縮性密着層2は、伸縮性配線3とほぼ同一の形状(パターン)及びサイズ(幅)を有しており、伸縮性配線3の下のみに形成されているため、伸縮性密着層2が伸縮性基材1を覆う領域は少なく、伸縮性配線板11の伸縮性低下を更に抑制することができる。
本実施形態に係る伸縮性配線板11では、特に伸縮性基材1にシリコーンゴムを用い、伸縮性密着層2及び伸縮性配線3を構成するエラストマーにフッ素ゴムを用いることにより、伸縮性配線板11の信頼性を大幅に高めることが可能である。
この場合においても、図1に示す第1の実施形態に係る伸縮性配線板11と同様の効果を得ることが可能である。
次に、以上説明した伸縮性配線板の製造方法について、図1を参照して説明する。
次いで、伸縮性基材1を加熱して伸縮性密着層溶液中の溶媒を除去し、伸縮性密着層2が形成された伸縮性基材1を得る。この際の加熱条件は特に限定されず、例えば、80〜150℃で、3〜15分とすることができる。
伸縮性配線溶液の塗布方法は、孔版(メタルマスク)印刷、インクジェット法、ディスペンス法、オフセット印刷、スクリーン印刷、マスキングを施した後のディップコートなど様々な方法を使用可能である。
その後、伸縮性基材1を加熱して伸縮性配線溶液中の溶媒を除去し、伸縮性密着層2上に伸縮性配線3が形成された伸縮性基材11を得る。この際の加熱条件は特に限定されず、例えば、100〜210℃で、10〜120分とすることができる。
図2に示す構成の伸縮性配線板11は、伸縮性密着層溶液のパターン塗布のサイズ(幅)を配線のサイズ(幅)よりも少し大きくしたことを除いて、上述の製造工程により得ることができる。
また、図3に示す構成の伸縮性配線板11は、断面が逆テーパ状の開口を有するマスクを用いた孔版(メタルマスク)印刷により伸縮性密着層溶液のパターン塗布を行ったことを除いて、上述の製造工程により得ることができる。
実施例
伸縮性基材1としての、厚さ1mm、大きさ5×5cmのポリジメチルシロキサンシートの表面に、ビニリデンフロライド、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレンからなる三元系のフッ素ゴム材料を溶媒(4−メチル−2−ペンタノン)に溶解した伸縮性密着層材料溶液を、ディスペンス法により、幅1mmの配線パターンの形状にパターン塗布した。
次に、この伸縮性密着層2上に、伸縮性配線材料溶液を、孔版(メタルマスク)印刷を用いて、幅1mmの形状にパターン塗布した。伸縮性配線材料溶液は、ビニリデンフロライド、テトラフルオロエチレン、及びヘキサフルオロプロピレンからなる三元系のフッ素ゴムを溶媒(4−メチル−2−ペンタノン)に溶解した溶液に平均粒径2〜3μm、粒径分布<10μmのフレーク状銀(Ag)粒子を、硬化後の割合が75wt%となるような量、分散させたものである。
なお、このようにして得られた伸縮性配線板において、伸縮性配線層3は、銀(Ag)粒子を75wt%含有していた。
以上のようにして得られた本実施例に係る伸縮性配線板について、剥離試験を行った。剥離試験は、粘着力18N/mmの粘着テープを、幅1mm、長さ10mmの伸縮性配線に張り付け、勢いよく剥がし、伸縮性配線が剥離するかどうかを判定することにより行った。
比較例として、伸縮性密着層を形成しないことを除いて、実施例1と同様の手順で作製した伸縮性配線板について、同様の剥離試験を行った結果、伸縮性配線は剥離してしまった。
以上の結果から、伸縮性密着層を形成したことによる密着性向上効果が明らかに認められた。
2…伸縮性密着層
3…伸縮性配線
11…伸縮性配線板
Claims (9)
- 第1のエラストマーからなる伸縮性基材と、導電性フィラー及び第2のエラストマーを含む伸縮性配線とを備える伸縮性配線板において、前記伸縮性基材と伸縮性配線との間であって、かつ前記伸縮性配線の下のみに伸縮性密着層が形成されていることを特徴とする伸縮性配線板。
- 前記伸縮性密着層が、前記第2のエラストマーと同一のエラストマーにより構成されていることを特徴とする請求項1に記載の伸縮性配線板。
- 前記伸縮性基材が透明であることを特徴とする請求項1又は2に記載の伸縮性配線板。
- 前記第1のエラストマーが、シリコーンゴムであることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の伸縮性配線板。
- 前記導電フィラーがフレーク状の銀(Ag)粒子であり、前記第2のエラストマーがフッ素系エラストマーであることを特徴とする1〜4のいずれかに記載の請求項4に記載の伸縮性配線板。
- 前記フッ素系エラストマーが、ビニリデンフロライド、テトラフルオロエチレン、及びヘキサフルオロプロピレンからなる三元系材料であることを特徴とする請求項5に記載の伸縮性配線板。
- 前記伸縮性配線が60〜80wt%の銀(Ag)粒子と、20〜40wt%のフッ素系エラストマーを含むことを特徴とする請求項5又は6に記載の伸縮性配線板。
- 第1のエラストマーからなる伸縮性基材の配線形成予定領域上のみに、伸縮性密着層を形成する工程と、
前記伸縮性密着層上に、導電性フィラー及び第2のエラストマーを含む伸縮性配線を形成する工程
を具備することを特徴とする伸縮性配線板の製造方法。 - 前記伸縮性密着層が、前記第2のエラストマーと同一のエラストマーにより構成されていることを特徴とする請求項8に記載の伸縮性配線板の製造方法。
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