JPS589394A - 薄型回路基板の製法 - Google Patents
薄型回路基板の製法Info
- Publication number
- JPS589394A JPS589394A JP56107425A JP10742581A JPS589394A JP S589394 A JPS589394 A JP S589394A JP 56107425 A JP56107425 A JP 56107425A JP 10742581 A JP10742581 A JP 10742581A JP S589394 A JPS589394 A JP S589394A
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- Japan
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- circuit board
- wiring
- resistor
- adhesive layer
- polyimide
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ポリイミドフレキシブル基板を用いて成る薄
型の回路基板の製法に係わる。
型の回路基板の製法に係わる。
ポリイミドフィルムは表面が化学的に安定な為に他の有
機高分子材料（例えばエポキシ樹脂）と相溶性が無く、
密着力に欠ける。従ってポリイミドフィルムに印刷法で
配線パターン、抵抗体等を形成することは困難であった
。
機高分子材料（例えばエポキシ樹脂）と相溶性が無く、
密着力に欠ける。従ってポリイミドフィルムに印刷法で
配線パターン、抵抗体等を形成することは困難であった
。
従来、ボリイきドフレキシブル基板を用いた回路基板は
、例えば第１図Ａ−Ｄに示すようにポリイミドフレキシ
ブル基板（１）の−面に接着剤（２）付きの鋼箔（３）
を貼着し、この銅箔（３）を選択エツチングして所定パ
ターンの配線（４）を形成し、しかる後例えばチップ抵
抗体（５）を半田（６）を介して所要の配線（４）間に
実装して製造していた。このように従来はチップマウン
ト方式を採用しているためにコスト高となると共に薄型
の回路基板が得にくかった。
、例えば第１図Ａ−Ｄに示すようにポリイミドフレキシ
ブル基板（１）の−面に接着剤（２）付きの鋼箔（３）
を貼着し、この銅箔（３）を選択エツチングして所定パ
ターンの配線（４）を形成し、しかる後例えばチップ抵
抗体（５）を半田（６）を介して所要の配線（４）間に
実装して製造していた。このように従来はチップマウン
ト方式を採用しているためにコスト高となると共に薄型
の回路基板が得にくかった。
本発明は、上述の点に鑑みポリイミドフィルムに対しで
印刷法で配線、抵抗体、あるいは多層配線の際の絶縁体
等の形成を可能にし、回路基板の薄蔽化を促進仁得るよ
うＫした薄型回路基板の製法を提供する獣のである。
印刷法で配線、抵抗体、あるいは多層配線の際の絶縁体
等の形成を可能にし、回路基板の薄蔽化を促進仁得るよ
うＫした薄型回路基板の製法を提供する獣のである。
以下、実施例を参照して本発明を説明する。
第２図Ａ−Ｃは本発明の一実施例を示す。本例において
は、先ずポリイミドフレキシブル基板＋１３上に前述の
第１図Ａ−Ｃと同様の工程を経て接着剤（２）付き鋼箔
（３）による所定パターンの配！ １４１を形成する。
は、先ずポリイミドフレキシブル基板＋１３上に前述の
第１図Ａ−Ｃと同様の工程を経て接着剤（２）付き鋼箔
（３）による所定パターンの配！ １４１を形成する。
次に、所要の配線゛（４）間の抵抗体を配すべき位置に
ポリイミド変成接着剤層αυを印刷形成し、この接着剤
層ａυを１５０Ｃ，１５〜３０分の熱処理によつ ′て
半硬化せしめ、しかる後接着剤層αυ及び両配線（４）
に跨るようにポリマーレジン抵抗ペースト（基材は例え
ばエポキシ樹脂）を印刷し、焼成して抵抗体ａ３を形成
する。焼成は１５０ Ｃｅ ８〜１０時間あるいは１７
０Ｃ〜１８０ Ｃ，２〜３時間とするを可とする。ポリ
イミド変成接着剤とエポキシ樹脂との密着性は良好であ
り、従って接着剤層αυと抵抗体αりとは良好に接着さ
れる。
ポリイミド変成接着剤層αυを印刷形成し、この接着剤
層ａυを１５０Ｃ，１５〜３０分の熱処理によつ ′て
半硬化せしめ、しかる後接着剤層αυ及び両配線（４）
に跨るようにポリマーレジン抵抗ペースト（基材は例え
ばエポキシ樹脂）を印刷し、焼成して抵抗体ａ３を形成
する。焼成は１５０ Ｃｅ ８〜１０時間あるいは１７
０Ｃ〜１８０ Ｃ，２〜３時間とするを可とする。ポリ
イミド変成接着剤とエポキシ樹脂との密着性は良好であ
り、従って接着剤層αυと抵抗体αりとは良好に接着さ
れる。
この製法によれば、従来のチップマウント方式による厚
さｔｌ ”ｗ＊ １．０鶴（第１１１Ｄ参照）に比べて
膜厚ｔ２が０．０５〜０．１閣の薄型の抵抗回路基板ａ
３が得られる。
さｔｌ ”ｗ＊ １．０鶴（第１１１Ｄ参照）に比べて
膜厚ｔ２が０．０５〜０．１閣の薄型の抵抗回路基板ａ
３が得られる。
籐３−ム〜Ｄの実施例は配線パターン及び抵抗体を共に
印刷法で形成した場合である。本例においては、ポリイ
ミドフレキシブル基板（１）上にボリイきド変成接着剤
層ａυを塗布形成して半硬化（１５０Ｃ９１５〜３０分
の処理）させる。この場合、接着剤層αυは基板（１）
が単一基板であればスクリーン印刷で形成し、基板＋Ｉ
Ｊがロールフィルム状であればロールコーダーで形成し
得る。次に接着剤層ＵＤ上Ｋ例えばＡｇ、Ｃｕ、Ｎｉあ
るいはＡ２等を混入してなるポリマー系導体ペースト（
基材は例えばエポキシ樹半硬化（１５０Ｃ，１５〜３０
分の処理）させる。次ＩＣ／ｍｌ！の配線間の接着剤層
αυ上にポリマーレジ／抵抗ペーストを印刷し、しかる
後止例と同様に焼成して抵抗体ａ３及び所定パターンの
配線［４１を形成し目的の薄型の抵抗回路基板αシを得
る。この回路幕板α９の製法によれば、配Ｉ！Ｑ４１が
選択エツチングで形成されず抵抗体（ｌｚと共に印刷法
で形成されるので、省資源、無公害な製造プロセスであ
り、一方配線ａ４及び抵抗体ａｚとポリイミドフレキシ
ブル基板（υとはポリインド変成接着剤層αυを介して
密着され実用に耐え得るものであり、従って一層容易に
且つ安価１１１１１１化された抵抗回路基板の製造が可
能になる。
印刷法で形成した場合である。本例においては、ポリイ
ミドフレキシブル基板（１）上にボリイきド変成接着剤
層ａυを塗布形成して半硬化（１５０Ｃ９１５〜３０分
の処理）させる。この場合、接着剤層αυは基板（１）
が単一基板であればスクリーン印刷で形成し、基板＋Ｉ
Ｊがロールフィルム状であればロールコーダーで形成し
得る。次に接着剤層ＵＤ上Ｋ例えばＡｇ、Ｃｕ、Ｎｉあ
るいはＡ２等を混入してなるポリマー系導体ペースト（
基材は例えばエポキシ樹半硬化（１５０Ｃ，１５〜３０
分の処理）させる。次ＩＣ／ｍｌ！の配線間の接着剤層
αυ上にポリマーレジ／抵抗ペーストを印刷し、しかる
後止例と同様に焼成して抵抗体ａ３及び所定パターンの
配線［４１を形成し目的の薄型の抵抗回路基板αシを得
る。この回路幕板α９の製法によれば、配Ｉ！Ｑ４１が
選択エツチングで形成されず抵抗体（ｌｚと共に印刷法
で形成されるので、省資源、無公害な製造プロセスであ
り、一方配線ａ４及び抵抗体ａｚとポリイミドフレキシ
ブル基板（υとはポリインド変成接着剤層αυを介して
密着され実用に耐え得るものであり、従って一層容易に
且つ安価１１１１１１化された抵抗回路基板の製造が可
能になる。
第４図及び第５図の実施例は夫々薄型の多層回路基板の
製造に適用した場合である。
製造に適用した場合である。
即ち第４図Ａ−Ｂは抵抗体及び配線を多層構造とした場
合である。本例は、ポリイミドフレキシブル基板（１）
の−面にポリイミド変成接着層αυを塗布し半硬化（１
５０Ｃ，１５〜３０分の処理）させ、次に所定パターン
にポリマー系導体ペーストα易を印刷し、之を半硬化（
１５０ｔＺ’、１５〜３０分の処理）させる。次に所要
の配−関の接着剤層αＤ上に両配線に跨る如くポリマー
レジン抵抗ペーストを印刷し焼成して抵抗体（１３及び
配線α尋を形成する。
合である。本例は、ポリイミドフレキシブル基板（１）
の−面にポリイミド変成接着層αυを塗布し半硬化（１
５０Ｃ，１５〜３０分の処理）させ、次に所定パターン
にポリマー系導体ペーストα易を印刷し、之を半硬化（
１５０ｔＺ’、１５〜３０分の処理）させる。次に所要
の配−関の接着剤層αＤ上に両配線に跨る如くポリマー
レジン抵抗ペーストを印刷し焼成して抵抗体（１３及び
配線α尋を形成する。
次に、ポリマー系の絶縁体一層〔ｅを印刷形成し、半硬
化させ、以後は多層の数に応じて１８４図Ｃ〜Ｂの工程
を繰り返し、このとき２層目からの配線Ｉは接着剤層値
υを介さずＫａｌｌｚ絶縁体層ａｅ上に印刷し、そして
最後に焼成する。斯くして目的の多層回路基板を得る。
化させ、以後は多層の数に応じて１８４図Ｃ〜Ｂの工程
を繰り返し、このとき２層目からの配線Ｉは接着剤層値
υを介さずＫａｌｌｚ絶縁体層ａｅ上に印刷し、そして
最後に焼成する。斯くして目的の多層回路基板を得る。
ｊ１５１１Ａ〜Ｄは配線のみ多層構造とした場合である
。本例は、上告と同様にポリイミドフレキシブル基板（
１）の−面にポリイきド変成接着剤層Ｉを塗布して半硬
化させ、次にポリマー系導体ペーストａ４１を所定の配
線パターンをもって印刷して半硬化させ、さらにポリマ
ー系の絶縁体層（１６１を例えばスルホール舖を有する
ようなパターンで印刷形成して半硬化させ、以後多層の
数に応じて第５図Ｃ〜Ｄの工程を繰り返し図示せざるも
最上層の所要の配線ａ４間に抵抗体Ｑ３を印刷形成し、
最後に絶縁体層ｕ６１及び配線Ｑ４１を焼成して目的の
多層回路基板を得る。
。本例は、上告と同様にポリイミドフレキシブル基板（
１）の−面にポリイきド変成接着剤層Ｉを塗布して半硬
化させ、次にポリマー系導体ペーストａ４１を所定の配
線パターンをもって印刷して半硬化させ、さらにポリマ
ー系の絶縁体層（１６１を例えばスルホール舖を有する
ようなパターンで印刷形成して半硬化させ、以後多層の
数に応じて第５図Ｃ〜Ｄの工程を繰り返し図示せざるも
最上層の所要の配線ａ４間に抵抗体Ｑ３を印刷形成し、
最後に絶縁体層ｕ６１及び配線Ｑ４１を焼成して目的の
多層回路基板を得る。
上記第４図及び第５図の製法によれは、ポリイミドフレ
キシブル基板（１）に接着剤層α２を形成することによ
り、ポリマ系の導体（配線）、抵抗体。
キシブル基板（１）に接着剤層α２を形成することによ
り、ポリマ系の導体（配線）、抵抗体。
絶縁体が印刷形成でき、フレキシブル基板を用いた多層
回路基板の製造が可能となる。特に抵抗体。
回路基板の製造が可能となる。特に抵抗体。
配線が印刷で作れるので、多層回路基板が安価に得られ
る。
る。
この様に上述の本発明によれば、ポリイミドフィルムに
対して従来困難であった印刷法による配線、抵抗体、絶
縁体等の形成が可能となるものであり、フレキシブル基
板を用いた単層又は多層回路基板のより薄型化及び小型
化が促進される実益を有する。
対して従来困難であった印刷法による配線、抵抗体、絶
縁体等の形成が可能となるものであり、フレキシブル基
板を用いた単層又は多層回路基板のより薄型化及び小型
化が促進される実益を有する。
第１図Ａ、Ｄは従来の回路基板の製法例を示す工程図、
１ｇ２図Ａ−Ｃ，第３図Ａ−Ｄ、第４図Ａ〜Ｂ及び第５
図Ａ〜Ｄは夫々本発明による薄型回路基板の製法の実施
例を示す工程図である。 ＋１）はポリイミドフレキシブル基板、ａυはポリイミ
ド変成接着剤層、ａｚは抵抗体、■は配線、ＱＥ９は絶
縁体である。 第１図 第２Ｎ 第３図 第４図 第５ｔｍ １ 普
１ｇ２図Ａ−Ｃ，第３図Ａ−Ｄ、第４図Ａ〜Ｂ及び第５
図Ａ〜Ｄは夫々本発明による薄型回路基板の製法の実施
例を示す工程図である。 ＋１）はポリイミドフレキシブル基板、ａυはポリイミ
ド変成接着剤層、ａｚは抵抗体、■は配線、ＱＥ９は絶
縁体である。 第１図 第２Ｎ 第３図 第４図 第５ｔｍ １ 普
Claims (1)
- ボリイきドフレキシブル基板に接着剤層を形成し、該接
着剤層上にポリマーの導体、抵抗体、絶縁体等を印刷形
成して成ることを特徴とする薄型回路基板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56107425A JPS589394A (ja) | 1981-07-09 | 1981-07-09 | 薄型回路基板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56107425A JPS589394A (ja) | 1981-07-09 | 1981-07-09 | 薄型回路基板の製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS589394A true JPS589394A (ja) | 1983-01-19 |
| JPS6355796B2 JPS6355796B2 (ja) | 1988-11-04 |
Family
ID=14458814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56107425A Granted JPS589394A (ja) | 1981-07-09 | 1981-07-09 | 薄型回路基板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS589394A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61136285A (ja) * | 1984-12-07 | 1986-06-24 | 松下電器産業株式会社 | 高周波用プリント配線回路 |
| JPH04171902A (ja) * | 1990-11-06 | 1992-06-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 角形チップ抵抗器の製造方法 |
| JP2014151617A (ja) * | 2013-02-13 | 2014-08-25 | Fujikura Ltd | 伸縮性配線板及びその製造方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51107458A (ja) * | 1975-03-17 | 1976-09-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Insatsuteikotai |
| JPS5439873A (en) * | 1977-09-06 | 1979-03-27 | Nippon Denso Co | Incombustible ypet flexible printed wiring board |
-
1981
- 1981-07-09 JP JP56107425A patent/JPS589394A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51107458A (ja) * | 1975-03-17 | 1976-09-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Insatsuteikotai |
| JPS5439873A (en) * | 1977-09-06 | 1979-03-27 | Nippon Denso Co | Incombustible ypet flexible printed wiring board |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61136285A (ja) * | 1984-12-07 | 1986-06-24 | 松下電器産業株式会社 | 高周波用プリント配線回路 |
| JPH04171902A (ja) * | 1990-11-06 | 1992-06-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 角形チップ抵抗器の製造方法 |
| JP2014151617A (ja) * | 2013-02-13 | 2014-08-25 | Fujikura Ltd | 伸縮性配線板及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6355796B2 (ja) | 1988-11-04 |
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