JP3211973B2 - 耐熱性セラミックインキ - Google Patents
耐熱性セラミックインキInfo
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Paints Or Removers (AREA)
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、遠赤外線放射性を有す
る耐熱性セラミックインキに関する。更に詳しくは、面
状発熱体と組合わせて、高温で使用される加熱機器、例
えば、産業用のクリーンヒーター、健康暖房器具、家庭
用厨房器具、湯沸器等に好適に使用される耐熱性セラミ
ックインキに関する。
る耐熱性セラミックインキに関する。更に詳しくは、面
状発熱体と組合わせて、高温で使用される加熱機器、例
えば、産業用のクリーンヒーター、健康暖房器具、家庭
用厨房器具、湯沸器等に好適に使用される耐熱性セラミ
ックインキに関する。
【０００２】
【従来の技術】セラミックを加熱すると、遠赤外線を放
射することが古くから知られている。この性質を利用
し、セラミックは加熱源と組み合わされて各種の産業用
ヒーター、暖房器具、厨房器具等に利用されている。し
かしながら、従来、セラミックヒーターにセラミックを
使用する場合は、セラミック粉体を板状に成形して利用
するために、生産効率が悪いという欠点があった。そし
て、セラミックを異種の器具に使用するためには、その
器具に合わせて成形するために金型を複数用意しなけれ
ばならないため、家庭生活で使用される調理器具や健康
医療機器等に広く使用することが困難であった。
射することが古くから知られている。この性質を利用
し、セラミックは加熱源と組み合わされて各種の産業用
ヒーター、暖房器具、厨房器具等に利用されている。し
かしながら、従来、セラミックヒーターにセラミックを
使用する場合は、セラミック粉体を板状に成形して利用
するために、生産効率が悪いという欠点があった。そし
て、セラミックを異種の器具に使用するためには、その
器具に合わせて成形するために金型を複数用意しなけれ
ばならないため、家庭生活で使用される調理器具や健康
医療機器等に広く使用することが困難であった。
【０００３】この問題を解決するために、セラミック粉
体をポリエステル樹脂などに分散させて得られるセラミ
ックインキが提案され、このインキを面状発熱体に塗布
することによって、各種ヒーターにセラミックが利用さ
れている。しかし、このインキはバインダーとなる樹脂
の耐熱性が低いために、その用途が制限されるという欠
点がある。
体をポリエステル樹脂などに分散させて得られるセラミ
ックインキが提案され、このインキを面状発熱体に塗布
することによって、各種ヒーターにセラミックが利用さ
れている。しかし、このインキはバインダーとなる樹脂
の耐熱性が低いために、その用途が制限されるという欠
点がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来の
欠点を解決しようとするものであり、その目的は、長期
耐熱性に優れ、各種ヒーターなどに広範囲に容易に適用
できるセラミックインキを提供することにある。
欠点を解決しようとするものであり、その目的は、長期
耐熱性に優れ、各種ヒーターなどに広範囲に容易に適用
できるセラミックインキを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のセラミックイン
キは、ガラス転移温度が１５０℃以上である耐熱性ポリ
マーを溶解したポリマー溶液中に、セラミック粉体を分
散させてなり、そのことにより上記目的が達成される。
キは、ガラス転移温度が１５０℃以上である耐熱性ポリ
マーを溶解したポリマー溶液中に、セラミック粉体を分
散させてなり、そのことにより上記目的が達成される。
【０００６】本発明に用いられる耐熱性ポリマーは、ガ
ラス転移温度が１５０℃以上であり、通常は有機溶剤に
可溶なポリマーが利用される。このようなポリマーとし
ては、例えば、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリ
エーテルスルホン、ポリアミドイミド等が挙げられる。
耐熱性に優れ、安価であることから、ポリアミドイミド
が好ましく用いられる。
ラス転移温度が１５０℃以上であり、通常は有機溶剤に
可溶なポリマーが利用される。このようなポリマーとし
ては、例えば、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリ
エーテルスルホン、ポリアミドイミド等が挙げられる。
耐熱性に優れ、安価であることから、ポリアミドイミド
が好ましく用いられる。
【０００７】本発明に好適なポリアミドイミドは、酸無
水物または酸クロリドとジアミンとが用いられるジアミ
ン法、または酸無水物とイソシアネートとが用いられる
イソシアネート法により合成される。
水物または酸クロリドとジアミンとが用いられるジアミ
ン法、または酸無水物とイソシアネートとが用いられる
イソシアネート法により合成される。
【０００８】上記ジアミン法に用いられる酸クロリドを
調製し得る酸としては、例えば、テレフタル酸、イソフ
タル酸、4,4'-ビフェニルジカルボン酸、ピロメリット
酸、3,3',4,4'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸、3,
3',4,4'-ビフェニルスルホンテトラカルボン酸、3,3',
4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸、アジピン酸、セバ
シン酸、マレイン酸、フマール酸、ダイマー酸、スチル
ベンジカルボン酸等が挙げられる。酸無水物としては、
トリメリット酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン
酸無水物、ジフェニルスルホンテトラカルボン酸無水
物、ビフェニルテトラカルボン酸無水物、ピロメリット
酸無水物、エチレングリコールジアンヒドロトリメリテ
ート、プロピレングリコールジアンヒドロトリメリテー
ト、1,4-ブタンジオールジアンヒドロトリメリテート、
ヘキサメチレングリコールジアンヒドロトリメリテー
ト、ポリエチレングリコールジアンヒドロトリメリテー
ト、ポリプロピレングリコールジアンヒドロトリメリテ
ート等が挙げられる。
調製し得る酸としては、例えば、テレフタル酸、イソフ
タル酸、4,4'-ビフェニルジカルボン酸、ピロメリット
酸、3,3',4,4'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸、3,
3',4,4'-ビフェニルスルホンテトラカルボン酸、3,3',
4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸、アジピン酸、セバ
シン酸、マレイン酸、フマール酸、ダイマー酸、スチル
ベンジカルボン酸等が挙げられる。酸無水物としては、
トリメリット酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン
酸無水物、ジフェニルスルホンテトラカルボン酸無水
物、ビフェニルテトラカルボン酸無水物、ピロメリット
酸無水物、エチレングリコールジアンヒドロトリメリテ
ート、プロピレングリコールジアンヒドロトリメリテー
ト、1,4-ブタンジオールジアンヒドロトリメリテート、
ヘキサメチレングリコールジアンヒドロトリメリテー
ト、ポリエチレングリコールジアンヒドロトリメリテー
ト、ポリプロピレングリコールジアンヒドロトリメリテ
ート等が挙げられる。
【０００９】ジアミンとしては、例えば、p-フェニレン
ジアミン、m-フェニレンジアミン、4,4'-ジアミノジフ
ェニルエーテル、4,4'-ジアミノジフェニルメタン、4,
4'-ジアミノジフェニルスルホン、4,4'-ジアミノベンゾ
フェノン、2,2'-ビス（アミノフェニル）プロパン、2,4
-トリレンジアミン、2,6-トリレンジアミン、p-キシリ
レンジアミン、イソホロンジアミン、ヘキサメチレンジ
アミンなどが挙げられる。
ジアミン、m-フェニレンジアミン、4,4'-ジアミノジフ
ェニルエーテル、4,4'-ジアミノジフェニルメタン、4,
4'-ジアミノジフェニルスルホン、4,4'-ジアミノベンゾ
フェノン、2,2'-ビス（アミノフェニル）プロパン、2,4
-トリレンジアミン、2,6-トリレンジアミン、p-キシリ
レンジアミン、イソホロンジアミン、ヘキサメチレンジ
アミンなどが挙げられる。
【００１０】イソシアネート法に用いられる酸無水物と
しては、上記ジアミン法に用いられるのと同種の酸無水
物が用いられ得る。イソシアネートとしては、例えば、
ジフェニルメタンジイソシアネート、2,4-トリレンジイ
ソシアネート、2,6-トリレンジイソシアネート、3,3'-
ジメチルジフェニル-4,4'ジイソシアネート、3,3'-ジエ
チルジフェニル-4,4'-ジイソシアネート、イソホロンジ
イソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等の
イソシアネートが挙げられる。
しては、上記ジアミン法に用いられるのと同種の酸無水
物が用いられ得る。イソシアネートとしては、例えば、
ジフェニルメタンジイソシアネート、2,4-トリレンジイ
ソシアネート、2,6-トリレンジイソシアネート、3,3'-
ジメチルジフェニル-4,4'ジイソシアネート、3,3'-ジエ
チルジフェニル-4,4'-ジイソシアネート、イソホロンジ
イソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート等の
イソシアネートが挙げられる。
【００１１】イソシアネート法で合成する場合に用いら
れる代表的な化合物は、上記化合物中、トリメリット酸
無水物とジフェニルメタンジイソシアネートである。
れる代表的な化合物は、上記化合物中、トリメリット酸
無水物とジフェニルメタンジイソシアネートである。
【００１２】本発明に使用される耐熱性ポリマーを溶解
するための溶剤は、通常、有機溶剤であり、例えば、ポ
リマーを合成する際に使用される重合溶剤がそのまま使
用できる。この重合溶剤としては、例えば、N-メチル-2
-ピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセト
アミド、γ-ブチロラクトン等がある。特に、吸湿性の
低いγ-ブチロラクトンが好適である。
するための溶剤は、通常、有機溶剤であり、例えば、ポ
リマーを合成する際に使用される重合溶剤がそのまま使
用できる。この重合溶剤としては、例えば、N-メチル-2
-ピロリドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセト
アミド、γ-ブチロラクトン等がある。特に、吸湿性の
低いγ-ブチロラクトンが好適である。
【００１３】あるいは、調製、単離されたポリマーを次
のような有機溶剤に溶解させても、また、そのような有
機溶剤を重合の反応系に加えてもよい。このような有機
溶剤としては、例えば、トルエン、キシレン等の炭化水
素系、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチ
ルケトン、シクロヘキサノン、イソホロン等のケトン
系、ジオキサン、エチレングリコールジメチルエーテ
ル、テトラヒドロフラン等のエーテル系、酢酸メチル、
酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸セロソルブ等のエステル
系の溶剤等が挙げられる。これらの中でもできるだけ吸
湿性の低い溶剤が好ましい。
のような有機溶剤に溶解させても、また、そのような有
機溶剤を重合の反応系に加えてもよい。このような有機
溶剤としては、例えば、トルエン、キシレン等の炭化水
素系、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチ
ルケトン、シクロヘキサノン、イソホロン等のケトン
系、ジオキサン、エチレングリコールジメチルエーテ
ル、テトラヒドロフラン等のエーテル系、酢酸メチル、
酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸セロソルブ等のエステル
系の溶剤等が挙げられる。これらの中でもできるだけ吸
湿性の低い溶剤が好ましい。
【００１４】上記重合反応系に上記有機溶剤を加える場
合には、該有機溶剤を、耐熱性ポリマーを合成する重合
の初期、重合の途中、重合の終了後のいずれの時期に反
応系に添加しても構わない。しかし重合の初期および途
中に反応系に添加すると重合速度が遅くなるので、重合
が終了した後に有機溶剤を加えるか、もしくは生成した
耐熱性ポリマーを取り出し、これを該有機溶剤に溶解す
ることが好ましい。
合には、該有機溶剤を、耐熱性ポリマーを合成する重合
の初期、重合の途中、重合の終了後のいずれの時期に反
応系に添加しても構わない。しかし重合の初期および途
中に反応系に添加すると重合速度が遅くなるので、重合
が終了した後に有機溶剤を加えるか、もしくは生成した
耐熱性ポリマーを取り出し、これを該有機溶剤に溶解す
ることが好ましい。
【００１５】上記重合溶媒に有機溶剤を混合する場合の
混合比は、耐熱性ポリマーの溶解性や、セラミックイン
キの使用条件、例えば、膜厚、乾燥条件、硬化条件など
によって決められる。
混合比は、耐熱性ポリマーの溶解性や、セラミックイン
キの使用条件、例えば、膜厚、乾燥条件、硬化条件など
によって決められる。
【００１６】本発明に用いられるセラミック粉体の素材
は特に制限されず、用途に応じて適宜選択される。すな
わち、セラミックを加熱したときに放射される遠赤外線
の波長の範囲が、使用目的に適するか否かによってセラ
ミックが選択される。一般的には、バリウム、亜鉛、
鉄、ニッケル、コバルト、アルミニウム、クロム、ケイ
素、チタン、マンガン等の金属酸化物等が挙げられ、そ
のうちの一種または二種以上を組合わせて用いられる。
は特に制限されず、用途に応じて適宜選択される。すな
わち、セラミックを加熱したときに放射される遠赤外線
の波長の範囲が、使用目的に適するか否かによってセラ
ミックが選択される。一般的には、バリウム、亜鉛、
鉄、ニッケル、コバルト、アルミニウム、クロム、ケイ
素、チタン、マンガン等の金属酸化物等が挙げられ、そ
のうちの一種または二種以上を組合わせて用いられる。
【００１７】本発明のセラミックインキには、必要に応
じて搖変性を付与するため、無機物微粒子、レベリング
剤、界面活性剤、着色剤、酸化防止剤等の添加剤、およ
び上記耐熱性ポリマーとして用いた樹脂以外のポリエス
テル樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂
等を加えることができる。
じて搖変性を付与するため、無機物微粒子、レベリング
剤、界面活性剤、着色剤、酸化防止剤等の添加剤、およ
び上記耐熱性ポリマーとして用いた樹脂以外のポリエス
テル樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂
等を加えることができる。
【００１８】上記セラミック粉体を、上記耐熱性ポリマ
ーを溶解したポリマー溶液中に分散させる方法として
は、通常の方法を採用することができ、例えば、高速デ
ィゾルバー、サンドミル、３本ロールミル、ボールミル
等を使用できる。特に、３本ロールミルを用いると、生
産性がよく好適である。
ーを溶解したポリマー溶液中に分散させる方法として
は、通常の方法を採用することができ、例えば、高速デ
ィゾルバー、サンドミル、３本ロールミル、ボールミル
等を使用できる。特に、３本ロールミルを用いると、生
産性がよく好適である。
【００１９】本発明のセラミックインキは、加熱体に塗
布されて使用される。その塗布方法は加熱体の形状によ
って適宜選択され、例えば、含浸法、コーティング法、
スクリーン印刷法、スプレー法などが挙げられる。例え
ば、面状発熱体の場合には、スクリーン印刷法によって
発熱体回路の必要部分のみ塗布してカバーすることが好
ましい。
布されて使用される。その塗布方法は加熱体の形状によ
って適宜選択され、例えば、含浸法、コーティング法、
スクリーン印刷法、スプレー法などが挙げられる。例え
ば、面状発熱体の場合には、スクリーン印刷法によって
発熱体回路の必要部分のみ塗布してカバーすることが好
ましい。
【００２０】
【実施例】以下、実施例によって本発明を詳細に説明す
るが、本発明はこれらの実施例によって何等制限される
ものではない。
るが、本発明はこれらの実施例によって何等制限される
ものではない。
【００２１】実施例の中で示される特性は、以下に示す
方法で評価測定した。
方法で評価測定した。
【００２２】（１）対数粘度：ポリマー０．５ｇをN-メ
チル-2-ピロリドン１００ｍｌに溶解した溶液を、ウベ
ローデ型粘度管を用いて２５℃で測定した。
チル-2-ピロリドン１００ｍｌに溶解した溶液を、ウベ
ローデ型粘度管を用いて２５℃で測定した。
【００２３】（２）ガラス転移温度：荷重１ｇ、昇温速
度５℃／分でＴＭＡ引っ張り荷重法により測定した。
度５℃／分でＴＭＡ引っ張り荷重法により測定した。
【００２４】（３）熱分解温度：熱分解測定機を用い、
昇温速度５℃／分で測定した。
昇温速度５℃／分で測定した。
【００２５】（４）粘度、搖変度：Ｂ型粘度計を用い、
２５℃で測定した。
２５℃で測定した。
【００２６】（実施例１）反応容器に、トリメリット酸
無水物０．８モル、エチレングリコールジアミンヒドロ
トリメリテート０．２モル、ジフェニルメタンジイソシ
アネート１モルをγ-ブロチラクトン３９８ｇと共に仕
込み、反応系を攪拌しながら約３０分で１８０℃に昇温
した。１８０℃で約３時間攪拌を続けた後、反応系を１
００℃まで冷却して反応を停止し、ポリアミドを得た。
このポリアミドをシクロヘキサノン３４１ｇに溶解し、
固形分濃度３５％、溶液粘度１５００センチポイズの均
一なポリマー溶液を得た。このポリマーの対数粘度は
０．２７、ガラス転移温度は２６３℃であった。
無水物０．８モル、エチレングリコールジアミンヒドロ
トリメリテート０．２モル、ジフェニルメタンジイソシ
アネート１モルをγ-ブロチラクトン３９８ｇと共に仕
込み、反応系を攪拌しながら約３０分で１８０℃に昇温
した。１８０℃で約３時間攪拌を続けた後、反応系を１
００℃まで冷却して反応を停止し、ポリアミドを得た。
このポリアミドをシクロヘキサノン３４１ｇに溶解し、
固形分濃度３５％、溶液粘度１５００センチポイズの均
一なポリマー溶液を得た。このポリマーの対数粘度は
０．２７、ガラス転移温度は２６３℃であった。
【００２７】上記ポリマー溶液１００ｇに、平均粒径が
約５μｍのアルミナ粉体８０ｇ、酸化ケイ素の微粒子３
ｇおよびレベリング剤１ｇを加え、セラミック製３本ロ
ールミルで２回混練りを行った。この混合物をシクロヘ
キサノンによって希釈し、粘度が７４０ポイズ、搖変度
が２．２のセラミックインキを得た。このセラミックイ
ンキの乾燥皮膜の熱分解温度は４５０℃であり、優れた
耐熱性を示した。
約５μｍのアルミナ粉体８０ｇ、酸化ケイ素の微粒子３
ｇおよびレベリング剤１ｇを加え、セラミック製３本ロ
ールミルで２回混練りを行った。この混合物をシクロヘ
キサノンによって希釈し、粘度が７４０ポイズ、搖変度
が２．２のセラミックインキを得た。このセラミックイ
ンキの乾燥皮膜の熱分解温度は４５０℃であり、優れた
耐熱性を示した。
【００２８】得られたセラミックインキを、３５μｍの
厚みのポリイミド系フィルムと２０μｍの厚みの鉄箔の
２層積層体をエッチングして回路を形成した面状発熱体
の回路面にスクリーン印刷して５０μｍの厚みのカバー
層を形成した。上記面状発熱体の回路に電流を通して２
００℃に昇温し１０日間放置した。放置後のカバー層の
絶縁性はほとんど変わらず、外観も変化せず、優れた長
期耐熱性を示した。
厚みのポリイミド系フィルムと２０μｍの厚みの鉄箔の
２層積層体をエッチングして回路を形成した面状発熱体
の回路面にスクリーン印刷して５０μｍの厚みのカバー
層を形成した。上記面状発熱体の回路に電流を通して２
００℃に昇温し１０日間放置した。放置後のカバー層の
絶縁性はほとんど変わらず、外観も変化せず、優れた長
期耐熱性を示した。
【００２９】（実施例２）トリメリット酸無水物０．５
モル、エチレングリコールジアンヒドロトリメリテート
０．５モル、ジフェニルメタンジイソシアネート１モル
およびγ-ブチロラクトン４６３ｇを用いたこと以外
は、実施例１と同じ条件で重合してポリアミドを得、シ
クロヘキサノンに溶解して、溶液粘度が１１５０センチ
ポイズ、固形分濃度が３５％のポリマー溶液を得た。こ
のポリマーの対数粘度は０．２２、ガラス転移温度は２
３２℃であった。
モル、エチレングリコールジアンヒドロトリメリテート
０．５モル、ジフェニルメタンジイソシアネート１モル
およびγ-ブチロラクトン４６３ｇを用いたこと以外
は、実施例１と同じ条件で重合してポリアミドを得、シ
クロヘキサノンに溶解して、溶液粘度が１１５０センチ
ポイズ、固形分濃度が３５％のポリマー溶液を得た。こ
のポリマーの対数粘度は０．２２、ガラス転移温度は２
３２℃であった。
【００３０】得られたポリマー溶液を用いて、実施例１
と同様にしてセラミックインキを得た。得られたセラミ
ックインキの粘度は５７０ポイズ、搖変度は１．８であ
った。このセラミックインキの乾燥皮膜の熱分解温度は
４３０℃であり、耐熱性に優れていた。
と同様にしてセラミックインキを得た。得られたセラミ
ックインキの粘度は５７０ポイズ、搖変度は１．８であ
った。このセラミックインキの乾燥皮膜の熱分解温度は
４３０℃であり、耐熱性に優れていた。
【００３１】このセラミックインキを、実施例１で用い
たものと同じ面状発熱体の回路面にスクリーン印刷して
４５μｍの厚みのカバー層を形成し、実施例１と同様に
して試験した。その結果、カバー層の絶縁性はほとんど
変わらず、外観も変化せず、優れた長期耐熱性を示し
た。
たものと同じ面状発熱体の回路面にスクリーン印刷して
４５μｍの厚みのカバー層を形成し、実施例１と同様に
して試験した。その結果、カバー層の絶縁性はほとんど
変わらず、外観も変化せず、優れた長期耐熱性を示し
た。
【００３２】（実施例３）反応容器に、トリメリット酸
無水物１モルおよびジフェニルメタンジイソシアネート
１モルをN-メチル-2-ピロリドン３５４ｇと共に仕込
み、反応系を１００℃に昇温後５時間攪拌して反応させ
た。これにシクロヘキサノン３０３ｇを加えて、固形分
濃度３５％、溶液粘度１７５０センチポイズのポリマー
溶液を得た。このポリマーの対数粘度は０．４５、ガラ
ス転移温度は２９５℃であった。
無水物１モルおよびジフェニルメタンジイソシアネート
１モルをN-メチル-2-ピロリドン３５４ｇと共に仕込
み、反応系を１００℃に昇温後５時間攪拌して反応させ
た。これにシクロヘキサノン３０３ｇを加えて、固形分
濃度３５％、溶液粘度１７５０センチポイズのポリマー
溶液を得た。このポリマーの対数粘度は０．４５、ガラ
ス転移温度は２９５℃であった。
【００３３】得られたポリマー溶液を用いて、実施例１
と同様にしてセラミックインキを得た。得られたセラミ
ックインキの粘度は８００ポイズ、搖変度は２．１であ
った。このセラミックインキの乾燥皮膜の分解温度は４
６５℃であり、耐熱性に優れていた。
と同様にしてセラミックインキを得た。得られたセラミ
ックインキの粘度は８００ポイズ、搖変度は２．１であ
った。このセラミックインキの乾燥皮膜の分解温度は４
６５℃であり、耐熱性に優れていた。
【００３４】このセラミックインキを、実施例１で用い
たものと同じ面状発熱体の回路面にスクリーン印刷して
５５μｍの厚みのカバー層を形成し、実施例１と同様に
して試験した。その結果、カバー層の絶縁性はほとんど
変わらず、外観も変化せず、優れた長期耐熱性を示し
た。
たものと同じ面状発熱体の回路面にスクリーン印刷して
５５μｍの厚みのカバー層を形成し、実施例１と同様に
して試験した。その結果、カバー層の絶縁性はほとんど
変わらず、外観も変化せず、優れた長期耐熱性を示し
た。
【００３５】（実施例４）２０ｇのポリエーテルスルホ
ン〔ビクトレックスＰＥＳ（ガラス転移温度：２２５
℃）：ＩＣＩ社〕２０ｇをN-メチル-2-ピロリドン８０
ｇに溶解し、ポリマー溶液を得た。このポリマー溶液１
００ｇに、平均粒径が約５μｍのアルミナ粉体５５ｇ、
酸化ケイ素微粒子３ｇ、およびレベリング剤１ｇを加え
てセラミック製の３本ロールミルで２回混練りした。こ
の混合物をN-メチル-2-ピロリドンで希釈し、セラミッ
クインキを得た。得られたセラミックインキの粘度は３
５０ポイズ、搖変度は１．６であった。このセラミック
インキの乾燥被膜の分解温度は５３０℃であり、耐熱性
に優れていた。
ン〔ビクトレックスＰＥＳ（ガラス転移温度：２２５
℃）：ＩＣＩ社〕２０ｇをN-メチル-2-ピロリドン８０
ｇに溶解し、ポリマー溶液を得た。このポリマー溶液１
００ｇに、平均粒径が約５μｍのアルミナ粉体５５ｇ、
酸化ケイ素微粒子３ｇ、およびレベリング剤１ｇを加え
てセラミック製の３本ロールミルで２回混練りした。こ
の混合物をN-メチル-2-ピロリドンで希釈し、セラミッ
クインキを得た。得られたセラミックインキの粘度は３
５０ポイズ、搖変度は１．６であった。このセラミック
インキの乾燥被膜の分解温度は５３０℃であり、耐熱性
に優れていた。
【００３６】このセラミックインキを、実施例１で用い
たものと同じ面状発熱体の回路面にスクリーン印刷して
３８μｍの厚みのカバー層を形成し、実施例１と同様に
して試験した。その結果、カバー層の絶縁性はほとんど
変わらず、外観も変化せず、優れた長期耐熱性を示し
た。
たものと同じ面状発熱体の回路面にスクリーン印刷して
３８μｍの厚みのカバー層を形成し、実施例１と同様に
して試験した。その結果、カバー層の絶縁性はほとんど
変わらず、外観も変化せず、優れた長期耐熱性を示し
た。
【００３７】（比較例）テレフタル酸０．５モル、イソ
フタル酸０．５モル、エチレングリコール０．５モル、
およびネオペンチルグリコール０．５モルを重合して得
られ、ガラス転移温度が７０℃の共重合ポリエステル樹
脂３０ｇを、メチルエチルケトン／シクロヘキサノン
（５０／５０重量比）７０ｇに溶解し、ポリマー溶液を
得た。
フタル酸０．５モル、エチレングリコール０．５モル、
およびネオペンチルグリコール０．５モルを重合して得
られ、ガラス転移温度が７０℃の共重合ポリエステル樹
脂３０ｇを、メチルエチルケトン／シクロヘキサノン
（５０／５０重量比）７０ｇに溶解し、ポリマー溶液を
得た。
【００３８】このポリマー溶液１００ｇに、平均粒径が
約５μｍのアルミナ粉体６９ｇ、酸化珪素微粒子３ｇ、
およびレベリング剤１ｇを加え、セラミック製の３本ロ
ールミルで２回混練りした。このポリマー溶液をシクロ
ヘキサノンで希釈し、セラミックインキを得た。このセ
ラミックインキの粘度は１８０ポイズ、搖変度は１．９
であった。このセラミックインキの乾燥皮膜の熱分解温
度は３１０℃であった。
約５μｍのアルミナ粉体６９ｇ、酸化珪素微粒子３ｇ、
およびレベリング剤１ｇを加え、セラミック製の３本ロ
ールミルで２回混練りした。このポリマー溶液をシクロ
ヘキサノンで希釈し、セラミックインキを得た。このセ
ラミックインキの粘度は１８０ポイズ、搖変度は１．９
であった。このセラミックインキの乾燥皮膜の熱分解温
度は３１０℃であった。
【００３９】このセラミックインキを、実施例１で用い
たものと同じ面状発熱体の回路面にスクリーン印刷し
て、４５μｍの厚みのカバー層を形成し、同様にして試
験をした。その結果、インキ層が著しく変色し、脆く、
回路面から簡単に剥離した。
たものと同じ面状発熱体の回路面にスクリーン印刷し
て、４５μｍの厚みのカバー層を形成し、同様にして試
験をした。その結果、インキ層が著しく変色し、脆く、
回路面から簡単に剥離した。
【００４０】
【発明の効果】本発明によれば、耐熱性に優れ、長期間
その効果を持続し得る耐熱性セラミックインキが提供さ
れる。このセラミックインキは各種の発熱体に容易に付
与され、家庭用の暖房機器をはじめ、プリント基材の保
護など各種用途に利用され得る。
その効果を持続し得る耐熱性セラミックインキが提供さ
れる。このセラミックインキは各種の発熱体に容易に付
与され、家庭用の暖房機器をはじめ、プリント基材の保
護など各種用途に利用され得る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−69581（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−78886（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−156176（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−208371（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−23309（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−37640（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C09D 11/00 - 11/20 B32B 18/00 C04B 35/00
Claims (1)
- 【請求項１】ガラス転移温度が１５０℃以上である耐熱
性ポリマーを溶解したポリマー溶液中に、セラミック粉
体を分散させてなる耐熱性セラミックインキ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP460892A JP3211973B2 (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | 耐熱性セラミックインキ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP460892A JP3211973B2 (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | 耐熱性セラミックインキ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05186728A JPH05186728A (ja) | 1993-07-27 |
| JP3211973B2 true JP3211973B2 (ja) | 2001-09-25 |
Family
ID=11588766
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP460892A Expired - Fee Related JP3211973B2 (ja) | 1992-01-14 | 1992-01-14 | 耐熱性セラミックインキ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3211973B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4907114B2 (ja) * | 2005-07-08 | 2012-03-28 | 信越化学工業株式会社 | スクリーン印刷用樹脂組成物 |
| US9719206B2 (en) | 2012-09-14 | 2017-08-01 | Under Armour, Inc. | Apparel with heat retention layer and method of making the same |
| USD765427S1 (en) | 2013-03-11 | 2016-09-06 | Under Armour, Inc. | Upper body garment with areas of interior surface ornamentation |
| USD766599S1 (en) | 2013-03-11 | 2016-09-20 | Under Armour, Inc. | Lower body garment with inner surface ornamentation |
| USD758745S1 (en) | 2013-03-11 | 2016-06-14 | Under Armour, Inc. | Lower body garment with outer surface ornamentation |
| US10492550B2 (en) | 2014-01-28 | 2019-12-03 | Under Armour, Inc. | Article of apparel including thermoregulatory textile |
-
1992
- 1992-01-14 JP JP460892A patent/JP3211973B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05186728A (ja) | 1993-07-27 |
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