JP2009120796A - 耐熱性ポリイミド樹脂及びこれを用いたシームレス管状体、塗膜、塗膜板及び耐熱性塗料 - Google Patents
耐熱性ポリイミド樹脂及びこれを用いたシームレス管状体、塗膜、塗膜板及び耐熱性塗料 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009120796A JP2009120796A JP2008003377A JP2008003377A JP2009120796A JP 2009120796 A JP2009120796 A JP 2009120796A JP 2008003377 A JP2008003377 A JP 2008003377A JP 2008003377 A JP2008003377 A JP 2008003377A JP 2009120796 A JP2009120796 A JP 2009120796A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- polyimide resin
- resistant
- mol
- aromatic diamine
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
Abstract
【課題】 引張弾性率及び引張伸度に優れた塗膜及びシームレス管状体を形成しうる耐熱性ポリイミド樹脂を提供する。
【解決手段】 芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物とを反応させて得られるポリイミド樹脂であって、前記芳香族ジアミンはパラフェニレンジアミン及び3,4′−ジアミノジフェニルエーテルを、それぞれ、前記芳香族ジアミン全量を基準として10モル%以上含有するものであり、前記ポリイミド樹脂からなる塗膜の23℃における引張弾性率が4.5GPa以上、引張伸度が60%以上である耐熱性ポリイミド樹脂。
【選択図】 なし
【解決手段】 芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物とを反応させて得られるポリイミド樹脂であって、前記芳香族ジアミンはパラフェニレンジアミン及び3,4′−ジアミノジフェニルエーテルを、それぞれ、前記芳香族ジアミン全量を基準として10モル%以上含有するものであり、前記ポリイミド樹脂からなる塗膜の23℃における引張弾性率が4.5GPa以上、引張伸度が60%以上である耐熱性ポリイミド樹脂。
【選択図】 なし
Description
本発明は、耐熱性ポリイミド樹脂及びこれを用いたシームレス管状体、塗膜、塗膜板及び耐熱性塗料に関する。
詳しくは、特に電気・電子機器、電子複写機など各種精密機器において回転運動伝達の目的で用いるのに適したシームレス管状体や、ポリイミド樹脂系の耐熱性塗料、フィルム、繊維、その他の成形物など、電機、電子部品、機械部品全般などの工業用、産業用資材として好適に用いられる耐熱性ポリイミド樹脂を提供しようとするものである。
詳しくは、特に電気・電子機器、電子複写機など各種精密機器において回転運動伝達の目的で用いるのに適したシームレス管状体や、ポリイミド樹脂系の耐熱性塗料、フィルム、繊維、その他の成形物など、電機、電子部品、機械部品全般などの工業用、産業用資材として好適に用いられる耐熱性ポリイミド樹脂を提供しようとするものである。
従来より、優れた耐熱性を有する樹脂として知られるポリイミド樹脂は、機械・電気特性にも優れているため、電気・電子部品用途に留まらず、航空宇宙用途など、その用途は多岐にわたっている。
ポリイミド樹脂は、一般に芳香族ジアミン成分と芳香族テトラカルボン酸二無水物成分を塩基性極性溶媒中で反応させてポリアミド酸を生成し、これを脱水閉環する方法や、芳香族ジイソシアネート成分と芳香族テトラカルボン酸二無水物成分を反応させて直接ポリイミド樹脂を生成させる方法等で得られている。
ポリイミド樹脂は、一般に芳香族ジアミン成分と芳香族テトラカルボン酸二無水物成分を塩基性極性溶媒中で反応させてポリアミド酸を生成し、これを脱水閉環する方法や、芳香族ジイソシアネート成分と芳香族テトラカルボン酸二無水物成分を反応させて直接ポリイミド樹脂を生成させる方法等で得られている。
また、電気・電子機器、電子複写機など各種精密機器内の回転運動伝達目的であるシームレス管状体に用いられるポリイミド樹脂としては、例えば、ピロメリット酸二無水物と4,4′−ジアミノジフェニルエーテルとを反応させて得られるポリイミド樹脂、3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とパラフェニレンシアミンとを反応させて得られるポリイミド樹脂等が知られている(例えば、特許文献1参照)。これらのポリイミド樹脂は、機械特性に優れていることから、シームレス管状体の構成材料として広く用いられている。
近年、各種精密機器の小型・軽量化や、シームレス管状体の高速回転化に対する要求が高まりつつあり、ポリイミド樹脂の更なる機械特性の向上が求められている。このような要求に対して、上記特許文献1に記載されているような従来のポリイミド樹脂によりシームレス管状体等を形成した場合、引張弾性率及び引張伸度の面から長期耐久性の点で充分に対応できなくなってきている。
本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、引張弾性率及び引張伸度に優れた塗膜及びシームレス管状体を形成しうる耐熱性ポリイミド樹脂を提供するものである。また、本発明は、この耐熱性ポリイミド樹脂を用いて成形されるシームレス管状体、塗膜、塗膜板及びこの樹脂を含有する耐熱性塗料を提供するものである。
本発明は、次のものに関する。
(1)芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物とを反応させて得られるポリイミド樹脂であって、前記芳香族ジアミンはパラフェニレンジアミン及び3,4′−ジアミノジフェニルエーテルを、それぞれ、前記芳香族ジアミン全量を基準として10モル%以上含有するものであり、前記ポリイミド樹脂からなる塗膜の23℃における引張弾性率が4.5GPa以上、引張伸度が60%以上であることを特徴とする耐熱性ポリイミド樹脂。
(1)芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物とを反応させて得られるポリイミド樹脂であって、前記芳香族ジアミンはパラフェニレンジアミン及び3,4′−ジアミノジフェニルエーテルを、それぞれ、前記芳香族ジアミン全量を基準として10モル%以上含有するものであり、前記ポリイミド樹脂からなる塗膜の23℃における引張弾性率が4.5GPa以上、引張伸度が60%以上であることを特徴とする耐熱性ポリイミド樹脂。
本発明において、塗膜の引張弾性率(GPa)及び引張伸度(伸び率)とは、オートグラフ(株式会社島津製作所製、AGS−5kNG)を用いて、23℃において、チャック間距離20mm、引張速度10mm/分の条件で測定されるものである。
本発明のポリイミド樹脂によれば、高弾性化に有効なパラフェニレンジアミン及び折れ曲がり構造を有する3,4′−ジアミノジフェニルエーテルを併用することにより引張弾性率と引張伸度のバランス向上が図られ、且つ、塗膜形成時において上記特定の範囲の引張弾性率及び引張伸度を有することにより、長期耐久性に優れた塗膜やシームレス管状体等を形成することができる。
(2)前記芳香族ジアミンが、前記芳香族ジアミン全量を基準として、パラフェニレンジアミンを10〜90モル%、3,4′−ジアミノジフェニルエーテルを10〜90モル%、その他の芳香族ジアミンを10〜60モル%からなるものである(1)に記載の耐熱性ポリイミド樹脂。
(3)数平均分子量が10000〜50000であることを特徴とする(1)又は(2)に記載の耐熱性ポリイミド樹脂(数平均分子量:ゲルパーミエーションクロマトグラフ(GPC)により、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算したポリスチレン換算値。)。
(4)前記芳香族ジアミンと前記芳香族テトラカルボン酸二無水物とを、1.00:0.95〜1.05のモル比で反応させて得られることを特徴とする(1)ないし(3)のいずれかに記載の耐熱性ポリイミド樹脂。
(5)(1)ないし(4)のいずれかに記載の耐熱性ポリイミド樹脂を必須成分とする樹脂材料からなるシームレス管状体。
(6)(1)ないし(4)のいずれかに記載の耐熱性ポリイミド樹脂を必須成分とする樹脂材料からなる塗膜。
(7)(1)ないし(4)のいずれかに記載の耐熱性ポリイミド樹脂を必須成分とする樹脂材料からなる塗膜を有する塗膜板。
(8)(1)ないし(4)のいずれかに記載の耐熱性ポリイミド樹脂及び有機溶剤を含有する耐熱性塗料。
(9)(1)ないし(4)のいずれかに記載の耐熱性ポリイミド樹脂の前躯体であるポリアミド酸及び有機溶剤を含有する耐熱性塗料。
本発明の耐熱性ポリイミド樹脂によれば、引張弾性率及び引張伸度に優れた塗膜の作製が可能となり、電気・電子機器、電子複写機などの精密機器内の回転運動伝達目的であるシームレス管状体に留まらず、各種コーティング塗膜の高機能化が可能となり、信頼性向上に有用である。
以下、本発明をその好適な実施形態に即して詳細に説明する。
本発明の耐熱性ポリイミド樹脂は、芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物とを反応させて得られるポリイミド樹脂であって、前記芳香族ジアミンはパラフェニレンジアミン及び3,4′−ジアミノジフェニルエーテルを、それぞれ、前記芳香族ジアミン全量を基準として10モル%以上含有するものであり、前記ポリイミド樹脂からなる塗膜の23℃における引張弾性率が4.5GPa以上、引張伸度が60%以上であることを特徴とするものである。
ここで上記、パラフェニレンジアミンは下記式(1)、また3,4′−ジアミノジフェニルエーテルは下記式(2)で表される化合物である。
上記芳香族ジアミンは、上記式(1)パラフェニレンジアミン及び(2)3,4′−ジアミノジフェニルエーテルで表され、芳香族ジアミン全量を基準としてそれぞれ10モル%以上含有するものである。
パラフェニレンジアミンの含有量は、芳香族ジアミン全量を基準とし10〜90モル%であることが好ましく、20〜80モル%であることがより好ましく、40〜60モル%であることが特に好ましい。
10モル%未満であると塗膜の引張弾性率の点で本発明の効果が十分に得ることができず、90モル%を超えると、目的の数平均分子量に到達する前に溶解性が低下し、樹脂溶液のにごり又はゲル化が発生する場合がある。また、引張伸度が低下する傾向がある。
10モル%未満であると塗膜の引張弾性率の点で本発明の効果が十分に得ることができず、90モル%を超えると、目的の数平均分子量に到達する前に溶解性が低下し、樹脂溶液のにごり又はゲル化が発生する場合がある。また、引張伸度が低下する傾向がある。
3,4′−ジアミノジフェニルエーテルの含有量は、芳香族ジアミン全量を基準とし10〜90モル%であることが好ましく、20〜80モル%であることがより好ましく、25〜75モル%であることが更に好ましく、25〜60モル%であることが特に好ましい。10モル%未満では塗膜の引張伸度の点で本発明の効果が十分に得ることができず、90モル%を超えると、引張伸度が低下する傾向がある。
本発明の耐熱性ポリイミド樹脂は、芳香族ジアミン成分として、パラフェニレンジアミン及び3,4′−ジアミノジフェニルエーテルが必須であり、それぞれ芳香族ジアミン全量を基準とし10モル%以上含有するものであり、また、パラフェニレンジアミンと3,4′−ジアミノジフェニルエーテルの配合比に特に制限はない。
また、上記芳香族ジアミンとしては、本発明を損なわない範囲で、パラフェニレンジアミン及び3,4′−ジアミノジフェニルエーテル以外の他の芳香族ジアミンを1種又は2種以上併用することができる。
他の芳香族ジアミン成分としては、3,3′−ジメチル−4,4′−ジアミノビフェニル、4,4′−ジアミノジフェニルエーテル、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、2,2−ビス[4−(4−アミフェノキシノ)フェニル]プロパン、4,4′−ジアミノジフェニルスルホン、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、ビス[4−(3−アミフェノキシ)フェニル]スルホン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン、1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、4,4−ジアミノジフェニルサルファイド、2,2′−ジメチル−4,4−ジアミノビフェニル、2,2−ビス(トリフルオロメチル)−4,4′−ジアミノビフェニル、m−フェニレンジアミン、p−フェニレンジアミン、o−フェニレンジアミン、2,4−トリレンジアミン、4,4′−ジアミノジフェニルチオエーテル、3,3′−ジアミノベンゾフェノン、4,4′−ジアミノベンゾフェノン、3,3′−ジアミノジフェニルホスフィン、4,4′−ジアミノジフェニルホスフィン、3,3′−ジアミノジフェニルメタン、4,4′−ジアミノジフェニルメタンなどが挙げられ、全芳香族ジアミン成分全量を基準として0〜60モル%であることが好ましく、0〜40モル%であることがより好ましく、0〜20モル%であることが特に好ましい。
上記芳香族テトラカルボン酸二無水物としてはピロメリット酸二無水物、3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2′,3,3′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3,3′,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3′,4,4′−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、3,3′,4,4′−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、エチレングリコールビスアンヒドロトリメリテ−ト、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテル酸二無水物、2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1,2,5,6−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1,2,4,5−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、1,4,5,8−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、2,2−ビス(2,5−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、1,1−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エタン酸二無水物、1,1−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物、などが挙げられ、1種または2種以上併用することができるが、本発明の効果上、3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、又はピロメリット酸二無水物を用いることが好ましい。
前記芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物の重合は、溶媒中で行われ、溶媒としては、溶解性の点より極性溶媒が好ましく用いられる。具体的にはN−メチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジエチルアセトアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジエチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホルアミド、テトラメチレンスルホン、が挙げられ、単独または併用することができるが、経済性および重合しやすさの観点から、N−メチル−2−ピロリドン又はN,N−ジメチルアセトアミドを用いることが好ましい。また、溶媒の使用量に特に制限はないが、前記芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物の総量100質量部に対して200〜900質量部とするのが好ましい。
本発明の耐熱性ポリイミド樹脂は、生成される樹脂の分子量、架橋度の観点から、以下のように合成することが好ましい。また、上記の塩基性極性溶媒中で上記芳香族ジアミンと上記芳香族テトラカルボン酸二無水物とを混合し、混合液を得る。このとき、芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物とのモル比は1.00:0.95〜1.00:1.05とすることが好ましく、ほぼ等モルとすることが特に好ましい。
次に、得られた混合液を、反応温度100℃以下、好ましくは50℃以下の温度で反応させて重合を行い、ポリイミド樹脂の前駆体となるポリアミド酸を含むポリアミド酸溶液を得る。なお、樹脂重合時にポリアミド酸溶液を適宜サンプリングし、ポリアミド酸の数平均分子量(ゲルパーミエーションクロマトグラフ(GPC)により、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算した数平均分子量。)を測定し、目的の数平均分子量になるまで合成を継続することにより、数平均分子量を所望の範囲に調整することができる。
このようにして得られたポリアミド酸溶液は、所定の形態に成形、または各種基板に塗布された後、溶媒の除去、脱水閉環水の除去及びイミド転化反応の完結により芳香族ポリイミド樹脂となる。溶媒の除去、脱水閉環水の除去及びイミド転化反応の完結のための加熱条件は、通常、300〜350℃で30〜60分間加熱することにより行われる。
本発明の耐熱性ポリイミド樹脂は、数平均分子量が10,000〜50,000のものであることが好ましい。数平均分子量が10,000未満では、塗膜としたときの、機械特性、特に引張伸度が低下し、長期耐久性が低下する傾向があり、50,000を超えると、塗膜を形成するための塗料として適切な濃度でポリイミド樹脂を溶媒に溶解したときに粘度が高くなり過ぎ、塗装時の作業性に劣る傾向がある。このことから、数平均分子量は、12,000〜40,000であることがより好ましく、15,000〜30,000であることが特に好ましい。
また、本発明のポリイミド樹脂は、該ポリイミド樹脂からなり塗膜の、オートグラフ(株式会社島津製作所製、AGS−5kNG)を用いて、チャック間距離20mm、引張速度10mm/分の条件で測定される23℃における引張弾性率が4GPa以上となり、且つ、上記塗膜の引張伸度が50%以上となるものであることが必要である。
本発明においては、ポリイミド樹脂を構成する芳香族ジアミン中のパラフェニレンジアミン及び3,4′−ジアミノジフェニルエーテルの含有量や、芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物とを反応させる際のモル比を調節することにより、上述した引張弾性率及び引張伸度の条件を満たすポリイミド樹脂を得ることができる。そして、上記引張弾性率及び上記引張伸度が上記の条件を満たすことにより、本発明の耐熱性ポリイミド樹脂は、優れた長期耐久性を有する塗膜及びシームレス管状体等を形成することができる。
以上、説明した本発明の耐熱性ポリイミド樹脂は、高耐熱加工密着性を有する耐熱塗料分野(家電、車両、厨房器等)などに用いられる塗膜や、電気・電子機器、電子複写機など各種精密機器内の回転運動伝達部材であるシームレス管状体等の構成材料として用いられる。そして、本発明の耐熱性ポリイミド樹脂によれば、優れた長期耐久性を有する塗膜及びシームレス管状体等を形成することができる。
次に、本発明の塗膜について説明する。本発明の塗膜は、上記本発明の耐熱性ポリイミド樹脂を必須の構成材料として含む樹脂材料からなることを特徴とするものである。
かかる塗膜は、例えば、上記ポリイミド樹脂を合成する際のポリアミド酸溶液を、各種基板に塗布し、溶媒の除去、脱水閉環水の除去及びイミド化転化反応の完結によりポリイミド樹脂を作製することより、ポリイミドフィルムとして得ることができる。
また、塗膜は、予め合成されたポリアミド酸溶液と、これを溶解又は分散可能な溶媒とを用いて塗布液を調整し、この塗布液を各種基板に塗布し、溶媒を除去することによってポリイミドフィルムとして得ることもできる。
なお、上記塗膜は、ポリイミド樹脂以外の材料を含んで構成されていてもよく、例えば、同樹脂系統のポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン等の高耐熱性熱可塑性樹脂等を含んで構成されていてもよい。
かかる塗膜は、本発明の耐熱性ポリイミド樹脂を用いて形成されていることにより、優れた長期信頼性を得ることができる。
次に、本発明のシームレス管状体について説明する。本発明のシームレス管状体は、上記発明の耐熱性ポリイミド樹脂を必須の構成材料として含む樹脂材料からなることを特徴とするものである。
かかるシームレス管状体は、例えば、上記ポリイミド樹脂を合成する際のポリアミド酸溶液を、管状体として成型し、溶媒除去、脱水閉環水の除去及びイミド転化反応の完結のよりポリイミド樹脂を形成することにより得ることができる。
また、シームレス管状体は、予め合成されたポリイミド樹脂と、これを溶解又は分散可能な溶媒とを用いて塗布液を調整し、この塗布液を管状体として成型し、溶媒を除去することによって得ることもできる。
なお、上記シームレス管状体は、ポリイミド樹脂以外の材料を含んで構成されていてもよく、例えば、同樹脂系統のポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン等の高耐熱性熱可塑性樹脂等を含んで構成されていてもよい。
かかる、シームレス管状体は、本発明の耐熱性ポリイミド樹脂を用いて形成されていることにより、優れた長期耐久性を得ることができる。このシームレス管状体は、例えば、電気・電子機器、電子複写機などの精密機器内の回転運動伝達目的である転写ベルト等に用いることができる。
次に、本発明の耐熱性塗料について説明する。本発明の耐熱性塗料は、上記本発明のポリイミド樹脂と、該ポリイミド樹脂を溶解又は分散可能な溶媒とを含有することを特徴とするものである。また、本発明の耐熱性塗料は、上記本発明のポリイミド樹脂の前駆体となるポリアミド酸と、該ポリアミド酸を溶解又は分散可能な溶媒とを含有することを特徴とするものであってもよい。
かかる耐熱性塗料としては、例えば、上記ポリイミド樹脂を合成する際のポリアミド酸溶液を用いることができる。この場合、耐熱性塗料は、例えば塗膜を形成する際には、各種基板に塗布され、その後、溶媒の除去、脱水閉環水の除去及びイミド転化反応の完結によりポリイミド樹脂が生成され、ポリイミド樹脂からなる塗膜が形成される。
また、耐熱性塗料としては、上記のポリアミド酸溶液から、溶媒の除去、脱水閉環水の除去及びイミド転化反応の完結によりポリイミド樹脂を生成し、得られたポリイミド樹脂と、これを溶解又は分散可能な溶媒とで構成されていてもよい。
なお、上記耐熱性塗料は、ポリイミド樹脂及びポリアミド酸以外の材料を含むものであってもよく、例えば、同樹脂系統のポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン等の高耐熱性熱可塑性樹脂等を含むものであってもよい。
かかる耐熱性塗料は、本発明のポリイミド樹脂又はその前駆体となるポリアミド酸を含んでいるため、この耐熱性塗料を用いて塗膜やシームレス管状体等を形成した場合に、優れた長期耐久性を得ることができる。
塗膜を形成する場合、通常、本発明の耐熱性ポリイミド樹脂は、このポリイミド樹脂を固形分として10〜50重量%、好ましくは20〜40重量%含有する耐熱性塗料として用いられる。
塗膜を形成する場合、通常、本発明の耐熱性ポリイミド樹脂は、このポリイミド樹脂を固形分として10〜50重量%、好ましくは20〜40重量%含有する耐熱性塗料として用いられる。
溶媒としては、例えば、ケトン系溶媒(メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等)、エステル系溶媒(酢酸エチル、酢酸ブチル、γ−ブチロラクトン等)、エーテル系溶媒(ジエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコール、ジメチルエーテル等)、セロソルブ系溶媒(ブチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、メチルセロソルブアセテート等)、芳香族炭化水素系溶媒(トルエン、p−シメン等)、テトラヒドロフラン、ジオキサン、N−メチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジエチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジエチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホルアミド、テトラメチレンスルホン等が挙げられる。
塗膜を形成する基材としては、例えば、ガラス基板、または鉄、アルミニウム、ステンレス等の金属等の板状基材が挙げられる。例えば、市販のガラス板等の板状の表面に、本発明の耐熱性ポリイミド樹脂を上記の耐熱性塗料等として塗布し、加熱することにより、引張弾性率及び引張伸度に優れる塗膜を表面に有する塗膜板を得ることができる。
シームレス管状体を形成する場合には、本発明の耐熱性ポリイミド樹脂又はその溶液をステンレススチール製円筒金型に注入し、100〜350℃の熱風で30〜120分乾燥させた後、脱型することによりシームレス管状体を得ることができる。この時、ポリイミド樹脂に、更にカーボン等の導電性フィラー等の充填材を混練して用いてもよい。
塗膜を形成する際の加熱は、通常、100〜350℃で30〜120分間行われ、この加熱により、ポリイミド樹脂を形成させる。塗膜の厚みは、塗膜の用途によって異なり、特に制限はないが、通常、20〜120μm、好ましくは40〜80μmである。
次に本発明の実施例について説明するが、本発明はこれらの実施例に制限されるものではなく、発明の主旨に基づいたこれら多くの実施態様を含むことは言うまでもない。
(実施例1)
パラフェニレンジアミン48.66g(0.45モル)、及び3,4′−ジアミノジフェニルエーテル50.06g(0.25モル)、4,4′−ジアミノジフェニルエーテル60.07g(0.30モル)を反応溶媒としてのN−メチル−2−ピロリドン1691gとともに、温度計、攪拌機及び冷却管を備えたフラスコに仕込み、乾燥させた窒素気流中、室温(25℃)で攪拌溶解した。得られた溶液に、3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物176.53g(0.60モル)、及びピロメリット酸二無水物87.24g(0.40モル)を加え、30℃以下で8時間反応させることにより、ポリイミド前駆体であるポリアミド酸(数平均分子量27100)を含有するポリアミド酸溶液(固形分濃度:20質量%)を得た。
パラフェニレンジアミン48.66g(0.45モル)、及び3,4′−ジアミノジフェニルエーテル50.06g(0.25モル)、4,4′−ジアミノジフェニルエーテル60.07g(0.30モル)を反応溶媒としてのN−メチル−2−ピロリドン1691gとともに、温度計、攪拌機及び冷却管を備えたフラスコに仕込み、乾燥させた窒素気流中、室温(25℃)で攪拌溶解した。得られた溶液に、3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物176.53g(0.60モル)、及びピロメリット酸二無水物87.24g(0.40モル)を加え、30℃以下で8時間反応させることにより、ポリイミド前駆体であるポリアミド酸(数平均分子量27100)を含有するポリアミド酸溶液(固形分濃度:20質量%)を得た。
(実施例2)
パラフェニレンジアミン32.44g(0.30モル)、及び3,4′−ジアミノジフェニルエーテル60.07g(0.30モル)、4,4′−ジアミノジフェニルエーテル80.10g(0.40モル)を反応溶媒としてのN−メチル−2−ピロリドン1655gとともに、温度計、攪拌機及び冷却管を備えたフラスコに仕込み、乾燥させた窒素気流中、室温で攪拌溶解した。得られた溶液に、3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物294.22g(1.00モル)を加え、30℃以下で12時間反応させることにより、ポリイミド前駆体であるポリアミド酸(数平均分子量21100)を含有するポリアミド酸溶液(固形分濃度:22質量%)を得た。
パラフェニレンジアミン32.44g(0.30モル)、及び3,4′−ジアミノジフェニルエーテル60.07g(0.30モル)、4,4′−ジアミノジフェニルエーテル80.10g(0.40モル)を反応溶媒としてのN−メチル−2−ピロリドン1655gとともに、温度計、攪拌機及び冷却管を備えたフラスコに仕込み、乾燥させた窒素気流中、室温で攪拌溶解した。得られた溶液に、3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物294.22g(1.00モル)を加え、30℃以下で12時間反応させることにより、ポリイミド前駆体であるポリアミド酸(数平均分子量21100)を含有するポリアミド酸溶液(固形分濃度:22質量%)を得た。
(実施例3)
パラフェニレンジアミン54.07g(0.50モル)、及び3,4′−ジアミノジフェニルエーテル50.06g(0.25モル)、4,4′−ジアミノジフェニルエーテル50.06g(0.25モル)を、反応溶媒としてのN−メチル−2−ピロリドン1733gとともに、温度計、攪拌機及び冷却管を備えたフラスコに仕込み、乾燥させた窒素気流中、室温で攪拌溶解した。得られた溶液に、3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物235.38g(0.80モル)、及びピロメリット酸二無水物43.62g(0.20モル)を加え、30℃以下で15時間反応させることにより、ポリイミド前駆体であるポリアミド酸(数平均分子量19500)を含有するポリアミド酸溶液(固形分濃度:20質量%)を得た。
パラフェニレンジアミン54.07g(0.50モル)、及び3,4′−ジアミノジフェニルエーテル50.06g(0.25モル)、4,4′−ジアミノジフェニルエーテル50.06g(0.25モル)を、反応溶媒としてのN−メチル−2−ピロリドン1733gとともに、温度計、攪拌機及び冷却管を備えたフラスコに仕込み、乾燥させた窒素気流中、室温で攪拌溶解した。得られた溶液に、3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物235.38g(0.80モル)、及びピロメリット酸二無水物43.62g(0.20モル)を加え、30℃以下で15時間反応させることにより、ポリイミド前駆体であるポリアミド酸(数平均分子量19500)を含有するポリアミド酸溶液(固形分濃度:20質量%)を得た。
(実施例4)
パラフェニレンジアミン54.07g(0.50モル)、及び3,4′−ジアミノジフェニルエーテル100.12g(0.50モル)を反応溶媒としてのN−メチル−2−ピロリドン1990gとともに、温度計、攪拌機及び冷却管を備えたフラスコに仕込み、乾燥させた窒素気流中、室温で攪拌溶解した。得られた溶液に、オキシジフタル酸二無水物217.14g(0.70モル)、及びピロメリット酸二無水物65.44g(0.30モル)を加え、30℃以下で17時間反応させることにより、ポリイミド前駆体であるポリアミド酸(数平均分子量31100)を含有するポリアミド酸溶液(固形分濃度:18質量%)を得た。
パラフェニレンジアミン54.07g(0.50モル)、及び3,4′−ジアミノジフェニルエーテル100.12g(0.50モル)を反応溶媒としてのN−メチル−2−ピロリドン1990gとともに、温度計、攪拌機及び冷却管を備えたフラスコに仕込み、乾燥させた窒素気流中、室温で攪拌溶解した。得られた溶液に、オキシジフタル酸二無水物217.14g(0.70モル)、及びピロメリット酸二無水物65.44g(0.30モル)を加え、30℃以下で17時間反応させることにより、ポリイミド前駆体であるポリアミド酸(数平均分子量31100)を含有するポリアミド酸溶液(固形分濃度:18質量%)を得た。
(比較例1)
パラフェニレンジアミン108.14g(1.00モル)を、反応溶媒としてのN−メチル−2−ピロリドン1609gとともに、温度計、攪拌機及び冷却管を備えたフラスコに仕込み、乾燥させた窒素気流中、室温で攪拌溶解した。得られた溶液に、3,3′−4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物294.22g(1.00モル)を加え、30℃以下で18時間反応させることにより、ポリイミド前駆体であるポリアミド酸(数平均分子量20100)を含有するポリアミド酸溶液(固形分濃度:20質量%)を得た。
パラフェニレンジアミン108.14g(1.00モル)を、反応溶媒としてのN−メチル−2−ピロリドン1609gとともに、温度計、攪拌機及び冷却管を備えたフラスコに仕込み、乾燥させた窒素気流中、室温で攪拌溶解した。得られた溶液に、3,3′−4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物294.22g(1.00モル)を加え、30℃以下で18時間反応させることにより、ポリイミド前駆体であるポリアミド酸(数平均分子量20100)を含有するポリアミド酸溶液(固形分濃度:20質量%)を得た。
(比較例2)
パラフェニレンジアミン102.73g(0.95モル)、及び3,4′−ジアミノジフェニルエーテル10.01g(0.05モル)を反応溶媒としてのN−メチル−2−ピロリドン1854gとともに、温度計、攪拌機及び冷却管を備えたフラスコに仕込み、乾燥させた窒素気流中、室温で攪拌溶解した。得られた溶液に、3,3′−4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物294.22g(1.00モル)を加え、30℃以下で15時間反応させることにより、ポリイミド前駆体であるポリアミド酸(数平均分子量25500)を含有するポリアミド酸溶液(固形分濃度:18質量%)を得た。
パラフェニレンジアミン102.73g(0.95モル)、及び3,4′−ジアミノジフェニルエーテル10.01g(0.05モル)を反応溶媒としてのN−メチル−2−ピロリドン1854gとともに、温度計、攪拌機及び冷却管を備えたフラスコに仕込み、乾燥させた窒素気流中、室温で攪拌溶解した。得られた溶液に、3,3′−4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物294.22g(1.00モル)を加え、30℃以下で15時間反応させることにより、ポリイミド前駆体であるポリアミド酸(数平均分子量25500)を含有するポリアミド酸溶液(固形分濃度:18質量%)を得た。
ガラス基板の表面をアセトンで脱脂洗浄し、窒素気流中で乾燥させたガラス基板を準備した。
このガラス基板上に、実施例1〜4及び比較例1〜2から成るポリアミド酸溶液をアプリケータにより塗布、ホットプレート上で80℃、60分乾燥後、熱風循環式乾燥機を用いて、150℃で10分間、250℃で10分間、更に320℃で30分間加熱した。これにより、ポリアミド酸を脱水閉環反応させ、ポリイミド樹脂からな成る塗膜板(塗膜厚:40±5μm)を作製した。
このガラス基板上に、実施例1〜4及び比較例1〜2から成るポリアミド酸溶液をアプリケータにより塗布、ホットプレート上で80℃、60分乾燥後、熱風循環式乾燥機を用いて、150℃で10分間、250℃で10分間、更に320℃で30分間加熱した。これにより、ポリアミド酸を脱水閉環反応させ、ポリイミド樹脂からな成る塗膜板(塗膜厚:40±5μm)を作製した。
[塗膜の引張弾性率及び引張伸度の測定]
塗膜をガラス基板から剥離し、各塗膜から試験片(10mm×60mm)を切り出して、この試験片について以下の手順で引張試験を行い、引張弾性率を測定した。すなわち、オートグラフ(株式会社島津製作所製、AGS−5kNG)を用いて、チャック間距離20mm、引張速度10mm/分、測定温度23℃の条件にて試験片の引張弾性率(GPa)及び引張伸度を測定した。なお、両特性ともに、上記各塗膜からそれぞれ5つの試験片を切り出し、各試験片について測定した値の平均値として求めた。その結果を表1に示した。
塗膜をガラス基板から剥離し、各塗膜から試験片(10mm×60mm)を切り出して、この試験片について以下の手順で引張試験を行い、引張弾性率を測定した。すなわち、オートグラフ(株式会社島津製作所製、AGS−5kNG)を用いて、チャック間距離20mm、引張速度10mm/分、測定温度23℃の条件にて試験片の引張弾性率(GPa)及び引張伸度を測定した。なお、両特性ともに、上記各塗膜からそれぞれ5つの試験片を切り出し、各試験片について測定した値の平均値として求めた。その結果を表1に示した。
表1から、実施例1〜4の耐熱性ポリイミド樹脂より得られた塗膜は比較例1〜2のポリイミド樹脂より得られた塗膜と比較して、著しく引張弾性率と引張伸度の特性バランスが優れていることがわかる。
以上より、本発明の耐熱性ポリイミド樹脂によれば、優れた機械特性を有していることから長期耐久性の優れた塗膜を作製できることができ、また、このような特性を有するポリイミド樹脂を用いることにより、電気・電子機器、電子複写機などの精密機器内の回転運動伝達部材であるシームレス管状体及び各種コーティング塗膜の高機能化が可能となり、信頼性向上に有効である。
Claims (9)
- 芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物とを反応させて得られるポリイミド樹脂であって、前記芳香族ジアミンはパラフェニレンジアミン及び3,4′−ジアミノジフェニルエーテルを、それぞれ、前記芳香族ジアミン全量を基準として10モル%以上含有するものであり、前記ポリイミド樹脂からなる塗膜の23℃における引張弾性率が4.5GPa以上、引張伸度が60%以上であることを特徴とする耐熱性ポリイミド樹脂。
- 前記芳香族ジアミンが、前記芳香族ジアミン全量を基準として、パラフェニレンジアミンを10〜90モル%、3,4′−ジアミノジフェニルエーテルを10〜90モル%、その他の芳香族ジアミンを10〜60モル%からなるものである請求項1に記載の耐熱性ポリイミド樹脂。
- 数平均分子量が10000〜50000であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の耐熱性ポリイミド樹脂。
- 前記芳香族ジアミンと前記芳香族テトラカルボン酸二無水物とを、1.00:0.95〜1.05のモル比で反応させて得られることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の耐熱性ポリイミド樹脂。
- 請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の耐熱性ポリイミド樹脂を必須成分とする樹脂材料からなるシームレス管状体。
- 請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の耐熱性ポリイミド樹脂を必須成分とする樹脂材料からなる塗膜。
- 請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の耐熱性ポリイミド樹脂を必須成分とする樹脂材料からなる塗膜を有する塗膜板。
- 請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の耐熱性ポリイミド樹脂及び有機溶剤を含有する耐熱性塗料。
- 請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の耐熱性ポリイミド樹脂の前躯体であるポリアミド酸及び有機溶剤を含有する耐熱性塗料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008003377A JP2009120796A (ja) | 2007-10-22 | 2008-01-10 | 耐熱性ポリイミド樹脂及びこれを用いたシームレス管状体、塗膜、塗膜板及び耐熱性塗料 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007273781 | 2007-10-22 | ||
JP2008003377A JP2009120796A (ja) | 2007-10-22 | 2008-01-10 | 耐熱性ポリイミド樹脂及びこれを用いたシームレス管状体、塗膜、塗膜板及び耐熱性塗料 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009120796A true JP2009120796A (ja) | 2009-06-04 |
Family
ID=40813300
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008003377A Pending JP2009120796A (ja) | 2007-10-22 | 2008-01-10 | 耐熱性ポリイミド樹脂及びこれを用いたシームレス管状体、塗膜、塗膜板及び耐熱性塗料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2009120796A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012206382A (ja) * | 2011-03-29 | 2012-10-25 | Dainippon Printing Co Ltd | フレキシブルデバイス用基板及びその製造方法 |
TWI625232B (zh) * | 2016-02-26 | 2018-06-01 | Fujifilm Corp | 積層體、積層體的製造方法、半導體元件以及半導體元件的製造方法 |
CN110938220A (zh) * | 2018-09-21 | 2020-03-31 | 达迈科技股份有限公司 | 透明聚酰亚胺膜的制备方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60215812A (ja) * | 1984-04-09 | 1985-10-29 | Ube Ind Ltd | ポリイミド繊維及びその製造法 |
JPS62263228A (ja) * | 1986-05-08 | 1987-11-16 | Ube Ind Ltd | ポリイミド樹脂環状体 |
JP2001244380A (ja) * | 1999-12-24 | 2001-09-07 | Du Pont Toray Co Ltd | 表面実装型エリアアレイパッケージ用ポリイミドフィルム |
JP2004115799A (ja) * | 2002-09-20 | 2004-04-15 | E I Du Pont De Nemours & Co | エレクトロニクス用途向け誘電性基体として有用な高弾性率ポリイミド組成物およびそれと関連する方法 |
WO2007083909A1 (en) * | 2006-01-20 | 2007-07-26 | Kolon Industries, Inc. | Polyimide film |
-
2008
- 2008-01-10 JP JP2008003377A patent/JP2009120796A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60215812A (ja) * | 1984-04-09 | 1985-10-29 | Ube Ind Ltd | ポリイミド繊維及びその製造法 |
JPS62263228A (ja) * | 1986-05-08 | 1987-11-16 | Ube Ind Ltd | ポリイミド樹脂環状体 |
JP2001244380A (ja) * | 1999-12-24 | 2001-09-07 | Du Pont Toray Co Ltd | 表面実装型エリアアレイパッケージ用ポリイミドフィルム |
JP2004115799A (ja) * | 2002-09-20 | 2004-04-15 | E I Du Pont De Nemours & Co | エレクトロニクス用途向け誘電性基体として有用な高弾性率ポリイミド組成物およびそれと関連する方法 |
WO2007083909A1 (en) * | 2006-01-20 | 2007-07-26 | Kolon Industries, Inc. | Polyimide film |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012206382A (ja) * | 2011-03-29 | 2012-10-25 | Dainippon Printing Co Ltd | フレキシブルデバイス用基板及びその製造方法 |
TWI625232B (zh) * | 2016-02-26 | 2018-06-01 | Fujifilm Corp | 積層體、積層體的製造方法、半導體元件以及半導體元件的製造方法 |
US10780679B2 (en) | 2016-02-26 | 2020-09-22 | Fujifilm Corporation | Laminate, method for manufacturing laminate, semiconductor device, and method for manufacturing the semiconductor device |
CN110938220A (zh) * | 2018-09-21 | 2020-03-31 | 达迈科技股份有限公司 | 透明聚酰亚胺膜的制备方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2010050491A1 (ja) | ポリイミド前駆体溶液組成物 | |
JP2010168517A (ja) | アミド酸オリゴマー溶液組成物を用いたポリイミド膜の製造方法、及びアミド酸オリゴマー溶液組成物 | |
JP5029003B2 (ja) | ポリイミド樹脂系耐熱性樹脂、この樹脂を用いたシームレス管状体、塗膜、塗膜板及び耐熱性塗料 | |
CN101451013B (zh) | 一种聚酰亚胺材料及其制备方法 | |
JP4650129B2 (ja) | ポリアミドイミド樹脂系耐熱性樹脂組成物、シームレス管状体、塗膜、塗膜板及び耐熱性塗料 | |
JP2009120796A (ja) | 耐熱性ポリイミド樹脂及びこれを用いたシームレス管状体、塗膜、塗膜板及び耐熱性塗料 | |
JP2007099891A (ja) | ポリアミドイミド樹脂系耐熱性樹脂組成物、該耐熱性樹脂組成物を用いたシームレス管状体、塗膜、塗膜板及び耐熱性塗料 | |
JP2011231278A (ja) | ポリアミドイミド樹脂系シ−ムレス管状体用樹脂組成物及びシ−ムレス管状体 | |
JP2017145344A (ja) | ポリイミド、ポリイミド溶液、樹脂フィルム、ポリイミド組成物、架橋ポリイミド、カバーレイフィルム及び回路基板 | |
JP5162744B2 (ja) | Oh変性ポリアミドイミド樹脂及びその製造方法 | |
JP4826134B2 (ja) | ポリイミド樹脂、塗料、シームレス管状体及び耐熱性塗料 | |
JP2014114328A (ja) | 耐熱性ポリイミド樹脂並びにこれを用いたシームレス管状体、塗膜、塗膜板及び耐熱性塗料 | |
JP4485240B2 (ja) | ポリアミド酸およびポリイミド | |
JP2011079965A (ja) | 耐熱性ポリアミドイミド樹脂、それを用いたシームレス管状体、塗膜、塗膜板及び耐熱性塗料 | |
JP2013237795A (ja) | 耐熱性ポリイミド樹脂及びこれを用いたシームレス管状体、塗膜、塗膜板及び耐熱性塗料 | |
JP4994672B2 (ja) | 芳香族ポリアミド酸及び芳香族ポリイミド | |
JP5477327B2 (ja) | ポリイミド樹脂の製造方法 | |
JP2014240449A (ja) | 耐熱性ポリイミド樹脂及びこれを用いたシームレス管状体、塗膜、塗膜板及び耐熱性塗料 | |
JP2010215785A (ja) | 耐熱性ポリアミドイミド系樹脂及びそれを用いたシームレス管状体、塗膜、塗膜板、耐熱性塗料 | |
JP2010106206A (ja) | ポリイミド前駆体溶液組成物 | |
JPH10152647A (ja) | ポリイミド系コーティング材料 | |
JP3724074B2 (ja) | ポリイミド樹脂及びその製造方法 | |
JP5412794B2 (ja) | ポリイミド前駆体溶液組成物 | |
JP6637016B2 (ja) | ポリマーおよびこれを用いた樹脂組成物 | |
JP2013091679A (ja) | ポリアミドイミド樹脂、シームレス管状体、塗膜、塗膜板及び耐熱性塗料 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101216 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120228 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120306 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20120710 |