JP2011079965A - 耐熱性ポリアミドイミド樹脂、それを用いたシームレス管状体、塗膜、塗膜板及び耐熱性塗料 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ポリアミドイミド共重合体である耐熱性ポリアミドイミド樹脂に関する。詳しくは特に電気/電子機器、電子複写機など各種精密機器において回転運動伝達の目的で用いるのに適したシ-ムレス管状体に関し、さらに詳しくは、耐熱性ポリアミドイミド樹脂系の耐熱性塗料、フィルム、繊維、その他の成形物であって、電気、電子部品、機械部品全般などの工業用、産業用資材を提供しようとするものである。
電気/電子機器、電子複写機など各種精密機器内の回転運動伝達目的であるシ-ムレス管状体に用いられる、ポリイミド樹脂は、例えば、ピロメリット酸二無水物と4,4’‐ジアミノジフェニルエーテルより得られるポリイミド樹脂、3,3’-4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸ニ無水物とp-フェニレンシアミンよりえられるポリイミド樹脂が挙げられ、特に、優れた機械特性(引裂強度・弾性率・伸び率)を有していることから主流として適用されている。しかしながら、近年、コストダウンのニーズが一層高まりつつあり、低コストで同じイミド樹脂系との面からポリアミドイミド樹脂が着目されてきている。
一般にポリアミドイミド樹脂は、耐熱性、耐薬品性及び耐溶剤性に優れているため、エナメル線用ワニス、各種塗料の塗膜成分として、各種基板に保護塗膜を形成するために、特に耐熱保護塗膜を形成するために広く用いられてきた。従来のポリアミドイミド樹脂としては、例えば、ジフェニルメタン−4,4'−ジイソシアネートと無水トリメリット酸との反応により得られるポリアミドイミド樹脂(例えば、特許文献1、特許文献2を参照)が知られている。
しかしながら、従来のポリアミドイミド樹脂はポリイミド樹脂と比較して、特に上記シームレス管状体の寿命に大きく影響を及ぼす塗膜の引張強度及び破断伸度が著しく劣っているため、適用が困難であり、実用化には至っていない。
本発明は、引張強度及び破断伸度に優れた塗膜及びシームレス管状体を形成しうる耐熱性ポリアミドイミド樹脂を提供するものである。また、本発明は、この樹脂を用いて成形されるシームレス管状体、塗膜、塗膜板及びこの樹脂を含有する耐熱性塗料を提供するものである。
本発明は、次のものに関する。
(1)(a)酸無水物基及びカルボキシル基を有する3価以上のポリカルボン酸無水物を必須成分とするポリカルボン酸成分、(b)一般式(I)で表される4,4’-(m-フェニレンジイソプロピリデン)イミドジカルボン酸、(c)一般式(II)で表される芳香族ジイシソアネ-ト、(d)ポリイソシアネ-トを塩基性極性溶媒中で反応させて得られる耐熱性ポリアミドイミド樹脂。
(1)(a)酸無水物基及びカルボキシル基を有する3価以上のポリカルボン酸無水物を必須成分とするポリカルボン酸成分、(b)一般式(I)で表される4,4’-(m-フェニレンジイソプロピリデン)イミドジカルボン酸、(c)一般式(II)で表される芳香族ジイシソアネ-ト、(d)ポリイソシアネ-トを塩基性極性溶媒中で反応させて得られる耐熱性ポリアミドイミド樹脂。
(2)反応に用いられる(a)成分及び(b)成分の量が、(b)成分と(a)成分との配合割合{(b)/(a)}が当量比で0.01/0.99〜0.60/0.40である上記(1)に記載の耐熱性ポリアミドイミド樹脂。
(3)反応に用いられる(c)成分及び(d)成分の量を、(d)成分と(c)成分との配合割合{(c)/(d)}が当量比で0.01/0.99〜0.80/0.20である上記(1)又は(2)に記載の耐熱性ポリアミドイミド樹脂。
(4)反応に用いられる全イソシアネート成分と全ポリカルボン酸成分との配合割合{[(c)+(d)]/[(b)+(a)]}が当量比で0.8〜1.4であり、得られる耐熱性ポリアミドイミド樹脂の数平均分子量が10000〜50000である上記(1)〜(3)のいずれかに記載の耐熱性ポリアミドイミド樹脂。
(5)耐熱性ポリアミドイミド樹脂を塗布及び加熱して形成された塗膜の引23℃での張強度が130MPa以上、破断伸度が50%以上である上記(1)〜(4)のいずれかに記載の耐熱性ポリアミドイミド樹脂。
(6)上記(1)〜(5)のいずれかに記載の耐熱性ポリアミドイミド樹脂を用いて成形されたシームレス管状体。
(6)上記(1)〜(5)のいずれかに記載の耐熱性ポリアミドイミド樹脂を用いて成形されたシームレス管状体。
(7)(1)〜(5)のいずれかに記載の耐熱性ポリアミドイミド樹脂を塗布及び加熱して成形された塗膜。
(8)(1)〜(5)のいずれかに記載の耐熱性ポリアミドイミド樹脂を表面に塗布及び加熱して成形された塗膜を有する塗膜板。
(9)(1)〜(5)のいずれかに記載の耐熱性ポリアミドイミド樹脂と有機溶媒を含有する耐熱性塗料。
(8)(1)〜(5)のいずれかに記載の耐熱性ポリアミドイミド樹脂を表面に塗布及び加熱して成形された塗膜を有する塗膜板。
(9)(1)〜(5)のいずれかに記載の耐熱性ポリアミドイミド樹脂と有機溶媒を含有する耐熱性塗料。
本発明の耐熱性ポリアミドイミド樹脂によれば、引張強度及び破断伸度に優れた塗膜の作製が可能となり、電気/電子機器、電子複写機などの精密機器内の回転運動伝達目的であるシームレス管状体にとどまらず、各種耐熱コ-ティング塗膜の高機能化が可能となり、信頼性向上に有用である。
本発明における耐熱性ポリアミドイミド樹脂の製造に用いられるポリカルボン酸成分(a)は、1分子中に、[イソシアネート基と反応してイミド結合を形成する酸無水物基]及び/又は「イソシアネート基と反応してアミド結合を形成するカルボキシル基]を合計で2個以上有する化合物、又は、その混合物であり、酸無水物を必須成分とするのものであればよく、特に制限はない。酸無水物基及びカルボキシル基を有する3価以上のポリカルボン酸無水物としては、例えば一般式(III)及び(IV)で示す芳香族トリカルボン酸無水物を挙げることができる。耐熱性、コスト面等を考慮すれば、トリメリット酸無水物が特に好ましい。
また、(a)成分のポリカルボン酸成分としては、これらのほかに必要に応じて、テトラカルボン酸二無水物{ピロメリット酸二無水物、3,3'-4,4'−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、3,3’-4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2’-3,3’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3,3’,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’-ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、エチレングリコ-ルビスアンドヒドロトリメリテート、2,2-ビス(2、5-ジカルボキシフェニル)プロパンニ無水物、1,1-ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)エタン酸二無水物、1,1-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)スルホンニ無水物、1,2,5,6−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、2,3,5,6−ピリジンテトラカルボン酸二無水物、1,4,5,8−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、3,4,9,10−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、4,4'−スルホニルジフタル酸二無水物、m−ターフェニル−3,3',4,4'−テトラカルボン酸二無水物、4,4'−オキシジフタル酸二無水物、1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2,2−ビス(2,3−又は3,4−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、1,3−ビス(3,4−ジカルボキシルフェニル)−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン二無水物、ブタンテトラカルボン酸二無水物、ビシクロ−[2,2,2]−オクト−7−エン−2:3:5:6−テトラカルボン酸二無水物等}、脂肪族ジカルボン酸(コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、スベリン酸、セバシン酸、デカン二酸、ドデカン二酸、ダイマー酸等)、芳香族ジカルボン酸(イソフタル酸、テレフタル酸、フタル酸、ナフタレンジカルボン酸、オキシジ安息香酸等)などを併用することができる。また、これらポリカルボン酸成分の誘導体も使用することができる。これらの酸や酸無水物の使用量は全酸成分の50当量%以下とすることが好ましい。
本発明において(b)成分として用いる前記一般式(I)で表されるジカルボン酸成分は、下記式(V)で示される4,4’-(m-フェニレンジイソプロピリデン)ジアニリンと前記ポリカルボン酸成分と無溶剤あるいは有機溶剤中で反応させることにより得られる。
前記一般式(III)、(IV)で表されるカルボン酸成分と前記式(V)の4,4’-(m-フェニレンジイソプロピリデン)ジアニリン成分の配合割合は当量比で酸基/アミン基=1.01以上になるようにすることが好ましく、1.5〜2.5となるようにすることがより好ましく、1.9〜2.1になるようにすることが更に好ましい。
反応は、無溶媒あるいは有機溶媒の存在下で容易に行うことができる。反応温度は、60〜100℃とすることが好ましく、反応時間は、バッチの規模、採用される反応条件などにより適宜選択することができる。
使用できる有機溶媒としては、例えば、ケトン系溶媒(メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等)エステル系溶媒(酢酸エチル、酢酸ブチル、γ−ブチロラクトン等)、エーテル系溶媒(ジエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル等)、セロソルブ系溶媒(ブチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、メチルセロソルブアセテート等)、芳香族炭化水素系溶媒(トルエン、キシレン、p−シメン等)、テトラヒドロフラン、ジオキサン、N−メチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシドなどが挙げられる。
使用できる有機溶媒としては、例えば、ケトン系溶媒(メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等)エステル系溶媒(酢酸エチル、酢酸ブチル、γ−ブチロラクトン等)、エーテル系溶媒(ジエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル等)、セロソルブ系溶媒(ブチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、メチルセロソルブアセテート等)、芳香族炭化水素系溶媒(トルエン、キシレン、p−シメン等)、テトラヒドロフラン、ジオキサン、N−メチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシドなどが挙げられる。
本発明で用いる(c)成分は一般式(II)で表され、具体例としては、例えば、ビフェニル-4,4’-ジイソシアネート、ビフェニル-3,3’-ジイソシアネート、ビフェニル-3,4’-ジイソシアネート、3,3’-ジクロロビフェニル-4,4’-ジイソシアネート、2,2’-ジクロロビフェニル-4,4’-ジイソシアネート、3,3’-ジブロモビフェニル-4,4’-ジイソシアネート、2,2’-ジクロロビフェニル-4,4’-ジイソシアネート、3,3’-ジメチルビフェニル-4,4’-ジイソシアネート、2,2’-ジメチルビフェニル-4,4’-ジイソシアネート、2,3’-ジメチルビフェニル-4,4’-ジイソシアネート、3,3’-ジエチルビフェニル-4,4’-ジイソシアネート、2,2’-ジエチルビフェニル-4,4’-ジイソシアネート、3,3’-ジメトキシビフェニル-4,4’-ジイソシアネート、2,2’-ジメトキシビフェニル-4,4’-ジイソシアネート、2,3’-ジメトキシビフェニル-4,4’-ジイソシアネート、3,3’-ジエトキシビフェニル-4,4’-ジイソシアネート、2,2’-ジエトキシビフェニル-4,4’-ジイソシアネート、2,3’-ジエトキシビフェニル-4,4’-ジイソシアネート等が挙げられる。これらは単独で、あるいは2種以上併用してもよい。
上記各芳香族ジイソシアネート化合物中でも、入手しやすさコスト、または塗膜特性(特に、引張強度)の面から、下記式(VI)で表される3,3’-ジメチルビフェニル-4,4’-ジイソシアネート[商品名:TODI(日本曹達株式会社製)]が、本発明に最も好適に使用される。
本発明における(d)成分のポリイソシアネート化合物(但し、(b)成分を除く)としては、特に制限はなく、下記一般式(VII)で表される。
上記一般式(VII)で表されるポリイソシアネ-トのジイソシアネート類としては例えば、ジフェニルメタン−2,4'−ジイソシアネート、3,2'−又は3,3'−又は4,2'−又は4,3'−又は5,2'−又は5,3'−又は6,2'−又は6,3'−ジメチルジフェニルメタン−2,4'−ジイソシアネート、3,2'−又は3,3'−又は4,2'−又は4,3'−又は5,2'−又は5,3'−又は6,2'−又は6,3'−ジエチルジフェニルメタン−2,4'−ジイソシアネート、3,2'−又は3,3'−又は4,2'−又は4,3'−又は5,2'−又は5,3'−又は6,2'−又は6,3'−ジメトキシジフェニルメタン−2,4'ジイソシアネート、ジフェニルメタン−4,4'−ジイソシアネート、ベンゾフェノン−4,4'−ジイソシアネート、ジフェニルスルホン−4,4'−ジイソシアネート、トリレン−2,4−ジイソシアネート、トリレン−2,6−ジイソシアネート、m−キシリレンジイソシアネート、p−キシリレンジイソシアネート、ナフタレン−2,6−ジイソシアネート、4,4'−{2,2ビス(4−フェノキシフェニル)プロパン}ジイソシアネートなど従来公知の種々のジイソシアネート化合物が挙げられる。これらは単独で、あるいは2種以上混合して使用してもよい。上記各ポリイソシアネート化合物中でも、塗膜の耐熱性及び機械特性の面からジフェニルメタン−4,4'−ジイソシアネートが、本発明に最も好適に使用される。
また、ヘキサメチレンジイソシアネート、2,2,4−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、4,4'−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、トランスシクロヘキサン−1,4−ジイソシアネート、水添m−キシリレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート等の脂肪族又は脂環式イソシアネート及び3官能以上のポリイソシアネートを用いてもよく、経日変化を避けるために必要なブロック剤で安定化したものを使用してもよい。
本発明における(b)成分の一般式(I)で表されるカルボン酸成分と(a)成分のポリカルボン酸成分の配合割合は、{(b)成分/(a)成分}の当量比で0.01/0.99〜0.60/0.40とすることが好ましく、0.1/0.9〜0.5/0.5とすることがより好ましく、0.2/0.8〜0.8/0.2とすることが特に好ましい。この当量比が0.01/0.99未満では、破断伸度の向上効果が発現せず、0.60/0.40を超えると、塗膜の耐熱性が著しく低下してしまう。
本発明における(c)成分の一般式(II)で表される芳香族ジイソシアネート成分と(d)成分のポリイソシアネート成分の配合割合量は、{(c)/(d)}が当量比で0.01/0.99〜0.80/0.20とすることが好ましく、0.10/0.90〜0.70/0.30とすることがより好ましく、0.20/0.80〜0.60/0.40とすることが特に好ましい。この当量比が0.01/0.99未満では、引張強度の向上効果が発現せず、0.80/0.20を超えると、塗膜の破断伸度が著しく低下してしまう。
なお、全イソシアネート成分及び酸成分の配合割合{(c)+(d)/(b)+(a)}が当量比で0.8〜1.4とすることが好ましく、0.9〜1.3となるようにすることがより好ましく、0.9〜1.2となるようにすることが特に好ましい。この比が0.8未満ではポリアミドイミド樹脂の高分子量化が困難であり、また1.4を超えると破断伸度が著しく低下してしまう。
(a)成分〜(d)成分の重合は有機溶媒中で行われ、有機溶媒としては、溶解性の点より塩基性極性溶媒が用いられる。具体的にN-メチル-2-ピロリドン、N、N-ジメチルアセトアミド、N、N-ジエチルアセトアミド、N、N-ジメチルホルムアミド、N、N-ジエチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホルアミド、テトラメチレンスルホン、が挙げられ、単独または併用することができるが、経済性および重合しやすさの面から、N-メチル-2-ピロリドンまたはN、N-ジメチルアセトアミドを用いることが好ましい。また、使用量に特に制限はないが、前記ポリカルボン酸と4,4’-(m-フェニレンジイソプロピリデン)イミドジカルボン酸、ポリイソシアネ-トの総量100質量部に対して、100〜900質量部とするのが好ましく、125〜600質量部とすることがより好ましく、150〜400質量部とすることが特に好ましい。
このようにして得られた耐熱性ポリアミドイミド樹脂の数平均分子量は、10,000〜50,000であることが好ましく、15,000〜40,000であることがより好ましく、20,000〜35,000であることが特に好ましい。
数平均分子量が10,000未満であると、塗膜としたときの塗膜の耐熱性や機械的特性等の諸特性が低下する傾向があり、50,000を超えると、塗料として適性な濃度になるよう溶媒に溶解させたときに粘度が高くなり、塗装時の作業性が劣る傾向がある。
数平均分子量が10,000未満であると、塗膜としたときの塗膜の耐熱性や機械的特性等の諸特性が低下する傾向があり、50,000を超えると、塗料として適性な濃度になるよう溶媒に溶解させたときに粘度が高くなり、塗装時の作業性が劣る傾向がある。
なお、耐熱性ポリアミドイミド樹脂の数平均分子量は、合成時に反応液をサンプリングし、ゲルパーミエーションクロマトグラフ(GPC)により、標準ポリスチレンの検量線を用いて測定し、目的の数平均分子量になるまで合成を継続することにより、所望の範囲に調整することができる。
本発明の耐熱性ポリアミドイミド樹脂には、塗布、加熱することにより引張強度、破断伸度、耐熱性、耐薬品性及び耐溶剤性に優れる塗膜を形成することができるため、長期耐久性を必要とする電気/電子機器、電子複写機などの各種精密機器内の回転運動伝達目的であるシームレス管状体や、電気電子部品、機械部品などのフィルム、繊維、その他の原料として用いることができる。例えば、本発明の耐熱性ポリアミドイミド樹脂を塗布、加熱することにより、23℃での引張強度が130MPa以上であって、かつ、破断伸度が50%以上である塗膜を形成することができ、特にシームレス管状体の形成に好適に用いられる。
塗膜を形成する場合、通常、本発明の耐熱性ポリアミドイミド樹脂は、この耐熱性ポリアミドイミド樹脂を固形分として10〜50質量%、好ましくは20〜40質量%含有する耐熱性塗料として用いられる。耐熱性塗料に使用できる有機溶媒としては、例えば、ケトン系溶媒(メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等)エステル系溶媒(酢酸エチル、酢酸ブチル、γ−ブチロラクトン等)、エーテル系溶媒(ジエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル等)、セロソルブ系溶媒(ブチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、メチルセロソルブアセテート等)、芳香族炭化水素系溶媒(トルエン、キシレン、p−シメン等)、テトラヒドロフラン、ジオキサン、N−メチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジエチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジエチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、ヘキサメチルホスホルアミド、テトラメチレンスルホンなどが挙げられる。
塗膜を形成する基材としては、例えば、ガラス板等の板状基材が挙げられる。例えば、市販のガラス板等の板状の表面に、本発明の耐熱性ポリアミドイミド樹脂を上記の耐熱性塗料などとして塗布し、加熱することにより、引張強度、破断伸度、耐熱性、耐薬品性及び耐溶剤性に優れる塗膜を表面に有する塗膜板を得ることができる。シームレス管状体を形成する場合には、本発明の耐熱性ポリアミドイミド樹脂又はその溶液をステンレススチール製円筒金型に注入し、150〜300℃の熱風で30〜120分間乾燥させた後、脱型することによりシームレス管状体を得ることができる。この時、耐熱性ポリアミドイミド樹脂に、更にカーボンなどの導電性フィラー等の充填材を混練して用いてもよい。
塗膜を形成する際の加熱は、通常、150〜300℃で30〜120分間行なわれ、この加熱により、耐熱性ポリアミドイミド樹脂を硬化させる。
塗膜の厚みは、塗膜の用途によって異なり、特に制限はないが、通常、20〜120μm、好ましくは50〜80μmである。
塗膜の厚みは、塗膜の用途によって異なり、特に制限はないが、通常、20〜120μm、好ましくは50〜80μmである。
次に本発明の実施例について説明するが、本発明はこれらの実施例に制限されるものではなく、発明の主旨に基づいたこれら以外の多くの実施態様を含むことは言うまでもない。
(実施例1)
一般式(I)で表わされる(b)成分を合成した。その原料である4,4’-(m-フェニレンジイソプロピリデン)ジアニリン[商品名:Bisaniline M](三井化学株式会社製)103.4g(0.3モル)及び無水トリメリット酸115.3g(0.6モル)とN-メチル-2-ピロリドン267.3gを温度計、攪拌機、冷却管を備えたフラスコに仕込み、この混合物を乾燥させた窒素気流中で、約1時間かけて徐々に昇温して80℃まで昇温し、80℃にて1時間保温し、(b)成分のイミドジカルボン酸(0.3モル)を得た。
さらに、この反応液に(a)成分として無水トリメリット酸115.3g(0.60モル)及びピロメリット酸二無水物[商品名:PMDA](三菱ガス化学株式会社製)21.8g(0.10モル)、(c)成分として3,3’-ジメチルビフェニル-4,4’-ジイソシアネ-ト[商品名:TODI(日本曹達株式会社製)]138.8g(0.525モル)、さらに(d)成分としてジフェニルメタン−4,4'−ジイソシアネート131.4g(0.525モル)とN-メチル-2-ピロリドン895.3gを仕込み、反応により生ずる炭酸ガスの急激な発泡に注意しながら約4時間かけて除々に昇温して140℃まで昇温した後、12時間反応させて数平均分子量が31200の耐熱性ポリアミドイミド樹脂溶液を得た。
この反応に用いた(a)成分、(b)成分、(c)成分、(d)の配合割合は、当量比で次のとおりである。
{(b)/(a)}=0.30/0.70
{(c)/(d)}=0.525/0.525
{(c)+(d)/(a)+(b)}=1.05
得られた溶液をN,N−ジメチルホルムアミドで希釈し、耐熱性塗料(樹脂分濃度:22質量%)を得た。
(実施例1)
一般式(I)で表わされる(b)成分を合成した。その原料である4,4’-(m-フェニレンジイソプロピリデン)ジアニリン[商品名:Bisaniline M](三井化学株式会社製)103.4g(0.3モル)及び無水トリメリット酸115.3g(0.6モル)とN-メチル-2-ピロリドン267.3gを温度計、攪拌機、冷却管を備えたフラスコに仕込み、この混合物を乾燥させた窒素気流中で、約1時間かけて徐々に昇温して80℃まで昇温し、80℃にて1時間保温し、(b)成分のイミドジカルボン酸(0.3モル)を得た。
さらに、この反応液に(a)成分として無水トリメリット酸115.3g(0.60モル)及びピロメリット酸二無水物[商品名:PMDA](三菱ガス化学株式会社製)21.8g(0.10モル)、(c)成分として3,3’-ジメチルビフェニル-4,4’-ジイソシアネ-ト[商品名:TODI(日本曹達株式会社製)]138.8g(0.525モル)、さらに(d)成分としてジフェニルメタン−4,4'−ジイソシアネート131.4g(0.525モル)とN-メチル-2-ピロリドン895.3gを仕込み、反応により生ずる炭酸ガスの急激な発泡に注意しながら約4時間かけて除々に昇温して140℃まで昇温した後、12時間反応させて数平均分子量が31200の耐熱性ポリアミドイミド樹脂溶液を得た。
この反応に用いた(a)成分、(b)成分、(c)成分、(d)の配合割合は、当量比で次のとおりである。
{(b)/(a)}=0.30/0.70
{(c)/(d)}=0.525/0.525
{(c)+(d)/(a)+(b)}=1.05
得られた溶液をN,N−ジメチルホルムアミドで希釈し、耐熱性塗料(樹脂分濃度:22質量%)を得た。
(実施例2)
(b)成分として4,4’-(m-フェニレンジイソプロピリデン)ジアニリン[商品名:Bisaniline M(三井化学株式会社製)]86.1g(0.25モル)及び無水トリメリット酸96.1g(0.5モル)とN-メチル-2-ピロリドン273.3gを温度計、攪拌機、冷却管を備えたフラスコに仕込み、この混合物を乾燥させた窒素気流中で、約1時間かけて徐々に昇温して90℃まで昇温し、90℃にて2時間保温し、(b)成分のイミドジカルボン酸(0.25モル)を得た。
さらに、この反応液に(a)成分として無水トリメリット酸144.1g(0.75モル)及び(c)成分として3,3’-ジメチルビフェニル-4,4’-ジイソシアネ-ト[商品名:TODI(日本曹達株式会社製)]106.8g(0.404モル)、さらに(d)成分としてジフェニルメタン−4,4'−ジイソシアネート151.7g(0.606モル)とN-メチル-2-ピロリドン603.9gを仕込み、反応により生ずる炭酸ガスの急激な発泡に注意しながら約2時間かけて除々に昇温して125℃まで昇温した後、7時間反応させて数平均分子量が17700の耐熱性ポリアミドイミド樹脂の溶液を得た。
この反応に用いた(a)成分、(b)成分、(c)成分、(d)の配合割合は、当量比で次のとおりである。
{(b)/(a)}=0.25/0.75
{(c)/(d)}=0.404/0.606
{(c)+(d)/(a)+(b)}=1.01
得られた溶液をキシレンで希釈し、耐熱性塗料(樹脂分濃度:30質量%)を得た。
(b)成分として4,4’-(m-フェニレンジイソプロピリデン)ジアニリン[商品名:Bisaniline M(三井化学株式会社製)]86.1g(0.25モル)及び無水トリメリット酸96.1g(0.5モル)とN-メチル-2-ピロリドン273.3gを温度計、攪拌機、冷却管を備えたフラスコに仕込み、この混合物を乾燥させた窒素気流中で、約1時間かけて徐々に昇温して90℃まで昇温し、90℃にて2時間保温し、(b)成分のイミドジカルボン酸(0.25モル)を得た。
さらに、この反応液に(a)成分として無水トリメリット酸144.1g(0.75モル)及び(c)成分として3,3’-ジメチルビフェニル-4,4’-ジイソシアネ-ト[商品名:TODI(日本曹達株式会社製)]106.8g(0.404モル)、さらに(d)成分としてジフェニルメタン−4,4'−ジイソシアネート151.7g(0.606モル)とN-メチル-2-ピロリドン603.9gを仕込み、反応により生ずる炭酸ガスの急激な発泡に注意しながら約2時間かけて除々に昇温して125℃まで昇温した後、7時間反応させて数平均分子量が17700の耐熱性ポリアミドイミド樹脂の溶液を得た。
この反応に用いた(a)成分、(b)成分、(c)成分、(d)の配合割合は、当量比で次のとおりである。
{(b)/(a)}=0.25/0.75
{(c)/(d)}=0.404/0.606
{(c)+(d)/(a)+(b)}=1.01
得られた溶液をキシレンで希釈し、耐熱性塗料(樹脂分濃度:30質量%)を得た。
(実施例3)
(b)成分として4,4’-(m-フェニレンジイソプロピリデン)ジアニリン[商品名:Bisaniline M(三井化学株式会社製)]137.8g(0.4モル)及び無水トリメリット酸153.7g(0.8モル)とN-メチル-2-ピロリドン680.2gを温度計、攪拌機、冷却管を備えたフラスコに仕込み、この混合物を乾燥させた窒素気流中で、約1時間かけて徐々に昇温して90℃まで昇温し、90℃にて2時間保温し、(b)成分のイミドジカルボン酸(0.4モル)を得た。
さらに、この反応液に(a)成分として無水トリメリット酸115.3g(0.6モル)及び(c)成分として3,3’-ジメチルビフェニル-4,4’-ジイソシアネ-ト[商品名:TODI(日本曹達株式会社製)]136.1g(0.515モル)、さらに、(d)成分としてトリレンジイソシアネート[商品名:コスモネートND(三井化学社製)]26.9g(0.1545モル)、ジフェニルメタン−4,4'−ジイソシアネート90.2g(0.3605モル)、とN-メチル-2-ピロリドン126.5gを仕込み、反応により生ずる炭酸ガスの急激な発泡に注意しながら約2時間かけて除々に昇温して130℃まで昇温した後、10時間反応させて数平均分子量が25100の耐熱性ポリアミドイミド樹脂の溶液を得た。
この反応に用いた(a)成分、(b)成分、(c)成分、(d)の配合割合は、当量比で次のとおりである。
{(b)/(a)}=0.40/0.60
{(c)/(d)}=0.515/0.515
{(c)+(d)/(a)+(b)}=1.03
得られた溶液をN-メチル-2-ピロリドンで希釈し、耐熱性塗料(樹脂分濃度:20質量%)を得た。
(b)成分として4,4’-(m-フェニレンジイソプロピリデン)ジアニリン[商品名:Bisaniline M(三井化学株式会社製)]137.8g(0.4モル)及び無水トリメリット酸153.7g(0.8モル)とN-メチル-2-ピロリドン680.2gを温度計、攪拌機、冷却管を備えたフラスコに仕込み、この混合物を乾燥させた窒素気流中で、約1時間かけて徐々に昇温して90℃まで昇温し、90℃にて2時間保温し、(b)成分のイミドジカルボン酸(0.4モル)を得た。
さらに、この反応液に(a)成分として無水トリメリット酸115.3g(0.6モル)及び(c)成分として3,3’-ジメチルビフェニル-4,4’-ジイソシアネ-ト[商品名:TODI(日本曹達株式会社製)]136.1g(0.515モル)、さらに、(d)成分としてトリレンジイソシアネート[商品名:コスモネートND(三井化学社製)]26.9g(0.1545モル)、ジフェニルメタン−4,4'−ジイソシアネート90.2g(0.3605モル)、とN-メチル-2-ピロリドン126.5gを仕込み、反応により生ずる炭酸ガスの急激な発泡に注意しながら約2時間かけて除々に昇温して130℃まで昇温した後、10時間反応させて数平均分子量が25100の耐熱性ポリアミドイミド樹脂の溶液を得た。
この反応に用いた(a)成分、(b)成分、(c)成分、(d)の配合割合は、当量比で次のとおりである。
{(b)/(a)}=0.40/0.60
{(c)/(d)}=0.515/0.515
{(c)+(d)/(a)+(b)}=1.03
得られた溶液をN-メチル-2-ピロリドンで希釈し、耐熱性塗料(樹脂分濃度:20質量%)を得た。
(比較例1)
無水トリメリット酸192.1g(1.0モル)、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート262.8g(1.05モル)、N−メチル−2−ピロリドン556.0gを温度計、攪拌機、冷却管を備えたフラスコに入れ、この混合物を乾燥させた窒素気流中で、反応により生ずる炭酸ガスの急激な発泡に注意しながら約5時間かけて徐々に昇温して140℃まで昇温した。
該混合物を140℃にて12時間保温し、数平均分子量が30700のポリアミドイミド樹脂の溶液を得た。この溶液をN-メチル-2-ピロリドンで希釈し、塗料(樹脂分濃度:23質量%)を得た。
無水トリメリット酸192.1g(1.0モル)、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート262.8g(1.05モル)、N−メチル−2−ピロリドン556.0gを温度計、攪拌機、冷却管を備えたフラスコに入れ、この混合物を乾燥させた窒素気流中で、反応により生ずる炭酸ガスの急激な発泡に注意しながら約5時間かけて徐々に昇温して140℃まで昇温した。
該混合物を140℃にて12時間保温し、数平均分子量が30700のポリアミドイミド樹脂の溶液を得た。この溶液をN-メチル-2-ピロリドンで希釈し、塗料(樹脂分濃度:23質量%)を得た。
(比較例2)
4,4’−ジアミノジフェニルエーテル200.24g(1.0モル)、および反応溶媒としてN−メチル-2-ピロリドン1673.4gを温度計、攪拌機、冷却管を備えたフラスコに仕込み、この混合物を乾燥させた窒素気流中、室温(25℃)で攪拌溶解し、ピロメリット酸二無水物[商標名:PMDA、三菱ガス化学工業株式会社製]218.12g(1.0モル)を加え、30℃以下で5時間反応させ、数平均分子量22700のポリアミド酸の溶液(固形分濃度:20質量%)を得た。
実施例1〜3、比較例1,2で得られた樹脂溶液を塗料として用い、下記の塗膜作製条件、測定条件で塗膜の引張強度、破断伸度を測定し、その結果を表3に示した。
[塗膜作製条件]
4,4’−ジアミノジフェニルエーテル200.24g(1.0モル)、および反応溶媒としてN−メチル-2-ピロリドン1673.4gを温度計、攪拌機、冷却管を備えたフラスコに仕込み、この混合物を乾燥させた窒素気流中、室温(25℃)で攪拌溶解し、ピロメリット酸二無水物[商標名:PMDA、三菱ガス化学工業株式会社製]218.12g(1.0モル)を加え、30℃以下で5時間反応させ、数平均分子量22700のポリアミド酸の溶液(固形分濃度:20質量%)を得た。
実施例1〜3、比較例1,2で得られた樹脂溶液を塗料として用い、下記の塗膜作製条件、測定条件で塗膜の引張強度、破断伸度を測定し、その結果を表3に示した。
[塗膜作製条件]
表3から、実施例1〜3の耐熱性ポリアミドイミド樹脂から得られた塗膜は比較例1の従来ポリアミドイミド樹脂より得られた塗膜と比較して、引張強度及び破断伸度が著しく優れており、また比較例2のポリイミド樹脂より得られた塗膜と比較してほぼ同等の引張強度と破断伸度の特性バランスを有していることがわかる。
Claims (9)
- 反応に用いられる(a)成分及び(b)成分の量が、(b)成分と(a)成分との配合割合{(b)/(a)}が当量比で0.01/0.99〜0.60/0.40である請求項1に記載の耐熱性ポリアミドイミド樹脂。
- 反応に用いられる(c)成分及び(d)成分の量を、(d)成分と(c)成分との配合割合{(c)/(d)}が当量比で0.01/0.99〜0.80/0.20である請求項1又は請求項2に記載の耐熱性ポリアミドイミド樹脂。
- 反応に用いられる全イソシアネ-ト成分と全ポリカルボン酸成分との配合割合{[(c)+(d)]/[(b)+(a)]}が当量比で0.8〜1.4であり、得られる耐熱性ポリアミドイミド樹脂の数平均分子量が10000〜50000である請求項1〜3のいずれかに記載の耐熱性ポリアミドイミド樹脂。
- 耐熱性ポリアミドイミド樹脂を塗布及び加熱して形成された塗膜の23℃での引張強度が130MPa以上、破断伸度が50%以上である請求項1〜4のいずれかに記載の耐熱性ポリアミドイミド樹脂。
- 請求項1〜5のいずれかに記載の耐熱性ポリアミドイミド樹脂を用いて成形されたシ-ムレス管状体。
- 請求項1〜5のいずれかに記載の耐熱性ポリアミドイミド樹脂を塗布及び加熱して成形された塗膜。
- 請求項1〜5のいずれかに記載の耐熱性ポリアミドイミド樹脂を表面に塗布及び加熱して成形された塗膜を有する塗膜板。
- 請求項1〜5のいずれかに記載の耐熱性ポリアミドイミド樹脂と有機溶媒を含有する耐熱性塗料。
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JP2020012104A (ja) * | 2018-07-05 | 2020-01-23 | ユニチカ株式会社 | ポリアミドイミド樹脂の製造方法 |
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-
2009
- 2009-10-07 JP JP2009233360A patent/JP2011079965A/ja active Pending
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