WO2014065365A1 - ポリアミドイミド樹脂組成物 - Google Patents
ポリアミドイミド樹脂組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- WO2014065365A1 WO2014065365A1 PCT/JP2013/078813 JP2013078813W WO2014065365A1 WO 2014065365 A1 WO2014065365 A1 WO 2014065365A1 JP 2013078813 W JP2013078813 W JP 2013078813W WO 2014065365 A1 WO2014065365 A1 WO 2014065365A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- group
- resin composition
- diisocyanate
- polyamide
- polyamideimide resin
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/08—Processes
- C08G18/10—Prepolymer processes involving reaction of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen in a first reaction step
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/28—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
- C08G18/40—High-molecular-weight compounds
- C08G18/42—Polycondensates having carboxylic or carbonic ester groups in the main chain
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G18/00—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
- C08G18/06—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
- C08G18/70—Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
- C08G18/72—Polyisocyanates or polyisothiocyanates
- C08G18/74—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic
- C08G18/76—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic
- C08G18/7657—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing two or more aromatic rings
- C08G18/7664—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing two or more aromatic rings containing alkylene polyphenyl groups
- C08G18/7671—Polyisocyanates or polyisothiocyanates cyclic aromatic containing two or more aromatic rings containing alkylene polyphenyl groups containing only one alkylene bisphenyl group
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/1003—Preparatory processes
- C08G73/1035—Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diisocyanates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G73/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
- C08G73/06—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
- C08G73/10—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08G73/14—Polyamide-imides
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
- C08J5/18—Manufacture of films or sheets
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/07—Aldehydes; Ketones
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/36—Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
- C08K5/41—Compounds containing sulfur bound to oxygen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
- C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
- C08K5/52—Phosphorus bound to oxygen only
- C08K5/521—Esters of phosphoric acids, e.g. of H3PO4
- C08K5/523—Esters of phosphoric acids, e.g. of H3PO4 with hydroxyaryl compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
- C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
- C08K5/52—Phosphorus bound to oxygen only
- C08K5/524—Esters of phosphorous acids, e.g. of H3PO3
- C08K5/526—Esters of phosphorous acids, e.g. of H3PO3 with hydroxyaryl compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
- C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
- C08J2379/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen, or carbon only, not provided for in groups C08J2361/00 - C08J2377/00
- C08J2379/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08J2379/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
Abstract
吸湿し難く、吸湿による寸法変化の小さい樹脂フィルムを形成し得るポリアミドイミド樹脂組成物を提供する。 本発明のポリアミドイミド樹脂組成物は、ポリアミドイミド樹脂(A)とC=O基、S=O基またはP=O基を有する化合物(B)とを含む。好ましい実施形態においては、上記ポリアミドイミド樹脂(A)が、トリカルボン酸無水物を含む酸成分とジイソシアネート成分とを反応させて得られ、該ジイソシアネート成分が芳香族ジイソシアネートと末端水酸基をジイソシアネートで変性したポリオールとを含む。
Description
本発明は、ポリアミドイミド樹脂組成物に関する。
ポリアミドイミド樹脂は、分子骨格中にアミド結合とイミド結合とを有する樹脂である。ポリアミドイミド樹脂を合成する方法としては、生産性の面から、トリメリット酸無水物とジイソシアネートとを用いるイソシアネート法が多く利用されている(例えば、特許文献1、2)。種々のジイソシアネートを用いるなどして機械特性が改善されたポリアミドイミド樹脂(例えば、特許文献3、4)は、安価であるため、ポリイミド樹脂の代替として、例えば、複写機の中間転写ベルトの材料に用いられ得る。しかし、ポリアミドイミド樹脂は、吸湿しやすいという問題がある。このようなポリアミドイミド樹脂を、複写機の中間転写ベルトの材料として使用すると、吸湿により寸法が変化し、色ズレが生じる。
ポリアミドイミド樹脂の吸湿を抑制する方法としては、ポリアミドイミド樹脂で構成されたフィルムに多価アルコールを含浸する方法が提案されている(特許文献5)。しかし、この方法は、含浸・洗浄を要して工程が複雑化してしまい、コスト面での問題がある。また、ポリジメチルシロキサンをポリアミドイミド樹脂に導入する方法が提案されている(特許文献6)。しかし、この方法は、ポリジメチルシロキサンの反応性が低く十分に吸湿を抑制できないという問題があり、また、コスト面での問題もある。このように、コスト面の優位性を損なわずに、吸湿による寸法変化の小さいポリアミドイミド樹脂フィルムを得ることは困難である。
本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的は、吸湿し難く、吸湿による寸法変化の小さい樹脂フィルムを簡便安価に形成し得るポリアミドイミド樹脂組成物を提供することにある。
本発明のポリアミドイミド樹脂組成物は、ポリアミドイミド樹脂(A)とC=O基、S=O基またはP=O基を有する化合物(B)とを含む。
好ましい実施形態においては、上記ポリアミドイミド樹脂(A)が、トリカルボン酸無水物を含む酸成分と、末端水酸基をジイソシアネートで変性したポリオールを含むジイソシアネート成分とを反応させて得られる。
好ましい実施形態においては、上記化合物(B)が、一般式(1)~(3)で表される。
式中、Xは炭素原子または硫黄原子であり、R1~R9はそれぞれ独立して、炭素数が6~35の置換もしくは非置換の芳香族炭化水素基であり、A1~A11はそれぞれ独立して、単結合または酸素原子であり、Yは一般式(4)または(5)で表される基である。
好ましい実施形態においては、上記化合物(B)のC=O基、S=O基またはP=O基における酸素原子の、密度汎関数法(汎関数:B3LYP、基底関数:6-31G*)による構造最適化後のESP電荷が、-0.3以下である。
好ましい実施形態においては、本発明のポリアミドイミド樹脂組成物は、導電性フィラーをさらに含む。
本発明のさらに別の局面によれば、樹脂フィルムが提供される。この樹脂フィルムは、上記ポリアミドイミド樹脂組成物により得られる。
本発明のさらに別の局面によれば、シームレスベルトが提供される。このシームレスベルトは、上記樹脂フィルムを含む。
好ましい実施形態においては、上記ポリアミドイミド樹脂(A)が、トリカルボン酸無水物を含む酸成分と、末端水酸基をジイソシアネートで変性したポリオールを含むジイソシアネート成分とを反応させて得られる。
好ましい実施形態においては、上記化合物(B)が、一般式(1)~(3)で表される。
式中、Xは炭素原子または硫黄原子であり、R1~R9はそれぞれ独立して、炭素数が6~35の置換もしくは非置換の芳香族炭化水素基であり、A1~A11はそれぞれ独立して、単結合または酸素原子であり、Yは一般式(4)または(5)で表される基である。
好ましい実施形態においては、上記化合物(B)のC=O基、S=O基またはP=O基における酸素原子の、密度汎関数法(汎関数:B3LYP、基底関数:6-31G*)による構造最適化後のESP電荷が、-0.3以下である。
好ましい実施形態においては、本発明のポリアミドイミド樹脂組成物は、導電性フィラーをさらに含む。
本発明のさらに別の局面によれば、樹脂フィルムが提供される。この樹脂フィルムは、上記ポリアミドイミド樹脂組成物により得られる。
本発明のさらに別の局面によれば、シームレスベルトが提供される。このシームレスベルトは、上記樹脂フィルムを含む。
本発明のポリアミドイミド樹脂組成物は、C=O基、S=O基またはP=O基を有する化合物を含むことにより、吸湿し難く、吸湿による寸法変化の小さい樹脂フィルムを形成することができる。
A.ポリアミドイミド樹脂組成物
本発明のポリアミドイミド樹脂組成物は、ポリアミドイミド樹脂(A)とC=O基、S=O基またはP=O基を有する化合物(B)とを含む。本発明においては、ポリアミドイミド樹脂(A)のアミド結合における水素原子と化合物(B)の酸素原子とが相互作用することにより、水分のポリアミドイミド樹脂(A)への接近を阻害して、ポリアミドイミド樹脂(A)が吸湿することを防止していると考えられる。なお、上記相互作用は、例えば、NMR等の分光分析により確認することができる。
本発明のポリアミドイミド樹脂組成物は、ポリアミドイミド樹脂(A)とC=O基、S=O基またはP=O基を有する化合物(B)とを含む。本発明においては、ポリアミドイミド樹脂(A)のアミド結合における水素原子と化合物(B)の酸素原子とが相互作用することにより、水分のポリアミドイミド樹脂(A)への接近を阻害して、ポリアミドイミド樹脂(A)が吸湿することを防止していると考えられる。なお、上記相互作用は、例えば、NMR等の分光分析により確認することができる。
A-1.ポリアミドイミド樹脂(A)
上記ポリアミドイミド樹脂(A)は、例えば、トリカルボン酸無水物を含む酸成分とジイソシアネート成分とを任意の適切な溶媒中で反応させるジイソシアネート法、無水トリメリット酸クロライドとジアミンとを反応させる酸クロライド法、またはトリメリット酸無水物とジアミンとを反応させる直接重合法により合成することができる。なかでも、作業の効率性に優れることから、ジイソシアネート法が好ましい。
上記ポリアミドイミド樹脂(A)は、例えば、トリカルボン酸無水物を含む酸成分とジイソシアネート成分とを任意の適切な溶媒中で反応させるジイソシアネート法、無水トリメリット酸クロライドとジアミンとを反応させる酸クロライド法、またはトリメリット酸無水物とジアミンとを反応させる直接重合法により合成することができる。なかでも、作業の効率性に優れることから、ジイソシアネート法が好ましい。
上記酸成分中のトリカルボン酸無水物としては、例えば、トリメリット酸無水物、シクロヘキサントリカルボン酸無水物等が挙げられる。なかでも、コスト、反応性、溶解性等の面から、トリメリット酸無水物が好ましい。トリカルボン酸無水物は、単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
上記酸成分には、上記トリカルボン酸無水物以外の他の酸成分を含んでいてもよい。上記他の酸成分としては、任意の適切な酸成分が用いられる。例えば、ピロメリット酸無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、オキシジフタル酸無水物等のテトラカルボン酸二無水物;テレフタル酸、イソフタル酸等の芳香族ジカルボン酸;シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸;アジピン酸、セバシン酸等の脂肪族ジカルボン酸等が挙げられる。他の酸成分は、単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
上記酸成分に対するトリカルボン酸無水物のモル比(トリカルボン酸無水物のモル数/酸成分の全モル数)は、好ましくは0.5~1.0であり、より好ましくは0.7~1.0である。
上記ジイソシアネート成分に含まれるジイソシアネートとしては、例えば、ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、テトラメチルキシレンジイソシアネート、3,3´-ジメチルビフェニル-4,4´-ジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート;ヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族イソシアネート;イソホロンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、ノルボルネンジイソシアネート、ジシクロへキシルメタンジイソシアネート等の脂環式ジイソシアネート等が挙げられる。ジイソシアネートは、単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
上記ジイソシアネート成分は、好ましくは芳香族ジイソシアネートを含み、より好ましくは3,3´-ジメチルビフェニル-4,4´-ジイソシアネートを含む。このような芳香族ジイソシアネートを含むジイソシアネート成分を用いれば、高弾性の樹脂フィルムを形成し得るポリアミドイミド樹脂を合成することができる。上記ジイソシアネート成分に対する芳香族ジイソシアネートのモル比(芳香族ジイソシアネートのモル数/ジイソシアネート成分のモル数)は、好ましくは0.5~0.995であり、より好ましくは0.8~0.995であり、さらに好ましくは0.9~0.99である。
好ましくは、上記ジイソシアネート成分は、末端水酸基をジイソシアネートで変性したポリオール(以下、イソシアネート変性ポリオールともいう)をさらに含む。イソシアネート変性ポリオールをさらに含むジイソシアネート成分を用いれば、引っ張り弾性率が高く、かつ、耐折性に優れる樹脂フィルムを形成し得るポリアミドイミド樹脂を合成することができる。
上記イソシアネート変性ポリオールは、任意の適切な溶媒中で、ポリオールと、該ポリオールに対して2倍モル当量以上のジイソシアネートとを反応させることにより得ることができる。該反応に用いられる溶媒としては、N-メチル-2-ピロリドン等のケトン系溶媒、エステル系溶媒、エーテル系溶媒、セロソルブ系溶媒、芳香族炭化水素系溶媒、テトラヒドロフラン、ジオキサンN,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド等が挙げられる。反応温度は、例えば、100℃~150℃に設定され得る。反応時間は、例えば、1時間~5時間に設定され得る。
上記ポリオールとしては、例えば、ポリカーボネートポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール等が挙げられる。なかでも好ましくは、ポリエステルポリオールである。また、ポリエステルポリオールとして、分岐構造を含むポリエステルポリオールを用いることが好ましい。分岐構造を含むポリエステルポリオールを用いれば、柔軟性に優れる樹脂フィルムを形成し得るポリアミドイミド樹脂を合成することができる。
上記ポリオールと反応させるジイソシアネートとしては、任意の適切なジイソシアネートを用いることができる。例えば、ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、テトラメチルキシレンジイソシアネート、3,3´-ジメチルビフェニル-4,4´-ジイソシアネート、ナフタレンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート;ヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネート;イソホロンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、ノルボルネンジイソシアネート、ジシクロへキシルメタンジイソシアネート等の脂環式ジイソシアネートが挙げられる。これらのジイソシアネートは単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
上記ポリオールの数平均分子量(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により、標準ポリスチレンの検量線を用いて測定した値)は、任意の適切な値に設定され得る。上記ポリオールの数平均分子量は好ましくは500~8,000であり、より好ましくは1,000~4,000である。ポリオールの数平均分子量が上記の範囲内であれば、機械特性に優れる樹脂フィルムを形成し得るポリアミドイミド樹脂組成物を得ることができる。
上記ジイソシアネート成分に対するイソシアネート変性ポリオールのモル比(イソシアネート変性ポリオール/ジイソシアネート成分の全モル数)は、好ましくは0.005~0.2であり、より好ましくは0.01~0.1である。
酸成分とジイソシアネート成分とを反応させる際に用いられる溶媒としては、例えば、N-メチル-2-ピロリドン、N,N-ジメチルアセトアミド、γ-ブチロラクトン等が挙げられる。
上記ポリアミドイミド樹脂の合成には、必要に応じて、触媒を用いてもよい。該触媒としては、任意の適切な触媒を用いることができる。例えば、ジアザビシクロウンデンセン、トリエチレンジアミン、フッ化カリウム、フッ化セシウム等が挙げられる。上記触媒の添加量は、反応に用いる材料の仕込み量や反応条件等に応じて、任意の適切な値に設定され得る。
上記ポリアミドイミド樹脂の合成において、反応温度および反応時間は、適宜設定すればよい。例えば、反応温度は100℃~250℃に、反応時間は3時間~20時間に設定され得る。
A-2.化合物(B)
本発明のポリアミドイミド樹脂組成物は、C=O基、S=O基またはP=O基を有する化合物(B)を含む。本発明においては、化合物(B)のC=O基、S=O基またはP=O基における酸素原子が負の電荷を有するので、化合物(B)は、ポリアミドイミド樹脂のアミド結合(より詳細にはアミド結合中の水素原子)と相互作用し得る。その結果、化合物(B)が、ポリアミドイミド樹脂への水分の接近を阻害して、吸湿しがたいポリアミドイミド樹脂組成物を得ることができる。このようなポリアミドイミド樹脂組成物を用いれば、吸湿による寸法変化の小さい樹脂フィルムを形成することができる。
本発明のポリアミドイミド樹脂組成物は、C=O基、S=O基またはP=O基を有する化合物(B)を含む。本発明においては、化合物(B)のC=O基、S=O基またはP=O基における酸素原子が負の電荷を有するので、化合物(B)は、ポリアミドイミド樹脂のアミド結合(より詳細にはアミド結合中の水素原子)と相互作用し得る。その結果、化合物(B)が、ポリアミドイミド樹脂への水分の接近を阻害して、吸湿しがたいポリアミドイミド樹脂組成物を得ることができる。このようなポリアミドイミド樹脂組成物を用いれば、吸湿による寸法変化の小さい樹脂フィルムを形成することができる。
上記化合物(B)としては、例えば、一般式(1)~(3)で表される化合物が挙げられる。
式中、Xは炭素原子または硫黄原子である。R1~R9はそれぞれ独立して、炭素数が6~35の芳香族炭化水素基であり、好ましくは炭素数が6~15の芳香族炭化水素基であり、より好ましくは炭素数が6~8の芳香族炭化水素基である。A1~A11はそれぞれ独立して、単結合または酸素原子である。Yは、一般式(4)または(5)で表される基である。なお、上記芳香族炭化水素基は、1つ以上の置換基を有していてもよい。該置換基としては、例えば、炭素数が1~5の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基等が挙げられる。好ましくは、該置換基はメチル基である。
式中、Xは炭素原子または硫黄原子である。R1~R9はそれぞれ独立して、炭素数が6~35の芳香族炭化水素基であり、好ましくは炭素数が6~15の芳香族炭化水素基であり、より好ましくは炭素数が6~8の芳香族炭化水素基である。A1~A11はそれぞれ独立して、単結合または酸素原子である。Yは、一般式(4)または(5)で表される基である。なお、上記芳香族炭化水素基は、1つ以上の置換基を有していてもよい。該置換基としては、例えば、炭素数が1~5の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基等が挙げられる。好ましくは、該置換基はメチル基である。
好ましくは、上記化合物(B)は、少なくとも1つの芳香族炭化水素基を有する。より好ましくは、上記化合物(B)は、一般式(1)、(2)または(3)で表される化合物であり、上記のようにR1~R9に芳香族炭化水素基を有する。芳香族炭化水素基を有する化合物(B)を用いれば、C=O基、S=O基またはP=O基における酸素原子の電荷が小さく(電荷の絶対値が大きく)なる。さらに、R1~R9が芳香族炭化水素基であれば、化合物(B)のC=O基、S=O基またはP=O基における酸素原子は、置換基R1~R9に阻害されることなく、ポリアミドイミド樹脂(A)と相互作用し得る。これらの結果、芳香族炭化水素基を有する化合物(B)を用いれば、該化合物(B)がポリアミドイミド樹脂への水分の接近を阻害する効果が顕著となる。また、高温処理に対する耐性が高い樹脂フィルムを形成し得るポリアミドイミド樹脂組成物を得ることができる。
上記化合物(B)のC=O基、S=O基またはP=O基における酸素原子は、密度汎関数法(汎関数:B3LYP、基底関数:6-31G*)による構造最適化後のESP電荷が、好ましくは-0.3以下であり、より好ましくは-0.4以下であり、さらに好ましくは-0.5以下である。該酸素原子のESP電荷がこのような範囲であれば、化合物(B)がより効果的にポリアミドイミド樹脂(A)と相互作用して、吸湿しがたいポリアミドイミド樹脂組成物を得ることができる。なお、上記化合物(B)が、C=O基、S=O基またはP=O基を2つ以上有する場合、該置換基における酸素原子の少なくとも1つのESP電荷が上記範囲であることが好ましい。
C=O基、S=O基またはP=O基における酸素原子が上記のようなESP電荷を有する化合物(B)としては、例えば、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、ジフェニルスルホキシド、p―トリスルホキシド、ベンゾフェノン等が挙げられる。
好ましい実施形態においては、一般式(2)で表される化合物(B)が用いられる。より好ましい実施形態においては、上記化合物(B)として、トリフェニルホスフェートまたはトリクレジルホスフェートが用いられる。これらの化合物を用いれば、ESP電荷が小さいことにより上記の効果が得られることに加えて、難燃性に優れる樹脂フィルムを形成し得るポリアミドイミド樹脂組成物を得ることができる。さらに好ましい実施形態においては、ポリアミドイミド樹脂(A)として、酸成分と上記イソシアネート変性ポリオールを含むジイソシアネート成分とから得られたポリアミドイミド樹脂が用いられ、化合物(B)として、トリフェニルホスフェートまたはトリクレジルホスフェートが用いられる。A-1項で説明したように、イソシアネート変性ポリオールを含むジイソシアネート成分を用いて合成されたポリアミドイミド樹脂は、耐折性に優れる。しかしながら、その一方で、該ポリアミドイミド樹脂を単独で用いた場合、得られる樹脂フィルムは難燃性に劣るおそれがある。本発明においては、化合物(B)として、トリフェニルホスフェートまたはトリクレジルホスフェートを用いることにより、この問題を解消することができる。すなわち、本発明においては、イソシアネート変性ポリオールを含むジイソシアネート成分を用いて合成されたポリアミドイミド樹脂と、トリフェニルホスフェートまたはトリクレジルホスフェートとを組み合わせて用いることにより、耐折性と難燃性とが高度に両立し、かつ、吸湿し難い樹脂フィルムを形成し得るポリアミドイミド樹脂組成物を得ることができる。
上記化合物(B)の沸点は、好ましくは200℃以上であり、より好ましくは240℃以上であり、さらに好ましくは300℃以上であり、特に好ましくは350℃~500℃である。化合物(B)の沸点がこのような範囲であれば、樹脂フィルム形成時の加熱による化合物(B)の消失が防止され得る。
本発明のポリアミドイミド樹脂組成物中の化合物(B)の含有割合は、ポリアミドイミド樹脂(A)100重量部に対して、好ましくは3重量部~50重量部であり、より好ましくは5重量部~30重量部であり、さらに好ましくは7重量部~25重量部である。このような範囲であれば、相互作用していない酸素原子およびアミド結合が少なくなり、吸湿し難いポリアミドイミド樹脂組成物を得ることができる。
A-3.その他の成分
本発明のポリアミドイミド樹脂組成物は、所望とする樹脂フィルムの用途に応じて、任意の適切な添加剤を含み得る。例えば、本発明のポリアミドイミド樹脂組成物を用いて、中間転写ベルトとして用いられるシームレスベルトを作製する場合、半導電性を付与するため、導電性フィラーをさらに含み得る。
本発明のポリアミドイミド樹脂組成物は、所望とする樹脂フィルムの用途に応じて、任意の適切な添加剤を含み得る。例えば、本発明のポリアミドイミド樹脂組成物を用いて、中間転写ベルトとして用いられるシームレスベルトを作製する場合、半導電性を付与するため、導電性フィラーをさらに含み得る。
導電性フィラーとしては、任意の適切な導電性フィラーを用いることができる。例えば、カーボンブラック;アルミニウム、ニッケル、酸化スズ、チタン酸カリウム等の無機化合物;ポリアニリンやポリピロール等の導電性高分子等が挙げられる。導電性フィラーは好ましくはカーボンブラックまたはポリアニリンである。ポリアニリンは、樹脂フィルムの機械特性に悪影響を与え難く、電気抵抗のバラつきが生じ難い。さらに、比較的少ない添加量で良好な電気特性を付与することができ、ポリアミドイミド樹脂組成物中に均一に分散させることが可能であるという点から、導電性フィラーとしてポリアニリンを用いることが特に好ましい。
上記ポリアミドイミド樹脂組成物における導電性フィラーの含有量は、所望の電気的特性や機械特性に応じて任意の適切な値に設定され得る。上記導電性フィラーの含有量は、上記ポリアミドイミド樹脂100重量部に対して、好ましくは1重量部~40重量部、さらに好ましくは3重量部~30重量部である。
上記ポリアミドイミド樹脂組成物の固形分含有量は、適宜設定され得る。上記ポリアミドイミド樹脂組成物の固形分含有量は、例えば、15重量%~35重量%に設定され得る。上記ポリアミドイミド樹脂組成物の固形分含有量は、ポリアミドイミド樹脂を合成した後の反応液に任意の適切な有機溶媒を添加することにより、調整され得る。上記有機溶媒としては、例えば、ポリアミドイミド樹脂の反応に用いる溶媒を用いることができる。
B.樹脂フィルム
本発明の樹脂フィルムは、上記ポリアミドイミド樹脂組成物を任意の適切な基材に塗布して塗膜を作製し、該塗膜から溶媒を除去、乾燥することにより得られ得る。上記基材としては、例えば、ガラス、金属、高分子フィルム等が挙げられる。上記ポリアミドイミド樹脂組成物の基材への塗布方法としては、任意の適切な方法を用いることができる。
本発明の樹脂フィルムは、上記ポリアミドイミド樹脂組成物を任意の適切な基材に塗布して塗膜を作製し、該塗膜から溶媒を除去、乾燥することにより得られ得る。上記基材としては、例えば、ガラス、金属、高分子フィルム等が挙げられる。上記ポリアミドイミド樹脂組成物の基材への塗布方法としては、任意の適切な方法を用いることができる。
また、上記基材として、円筒状の金型を用いることにより、シームレスベルト用の樹脂フィルムを作製することができる。シームレスベルト用の樹脂フィルムは、例えば、上記ポリアミドイミド樹脂組成物を円筒状の金型内に供給して金型内面に塗膜を形成した後、加熱処理により溶剤を除去、乾燥することにより作製される。
上記シームレスベルト用の樹脂フィルム作製時の塗膜の形成方法としては、任意の適切な方法が採用される。例えば、回転する金型内に塗布液を供給し、遠心力により均一な塗膜とする方法、ノズルを金型内面に沿うように挿入し、回転する金型内に塗布液をノズルから吐出させて、ノズルまたは金型を走行させながら螺旋状に塗布する方法、螺旋状の塗布を粗く行った後に、金型との間に一定のクリアランスを有する走行体(弾丸状、球状)を走行させる方法、塗布液中に金型を浸潰して内面に塗布膜を形成した後、円筒状ダイス等で成膜する方法、金型内面の片端部に塗布液を供給した後、金型との間に一定のクリアランスを有する走行体(弾丸状、球状)を走行させる方法等が挙げられる。
上記加熱処理の温度は、好ましくは100℃~300℃であり、さらに好ましくは150℃~250℃である。加熱処理の時間は、好ましくは10分~60分である。ポリアミドイミド系樹脂は、比較的低温度でフィルム化を行うことができるので、例えば、ポリアミドイミド樹脂組成物が導電性フィラー(例えば、導電性ポリアニリン)を含む場合に、該導電性フィラーの熱分解を防ぐことができる。その結果、簡便容易に機械的強度に優れる導電性の樹脂フィルムを得ることができる。さらに、本発明のポリアミドイミド樹脂組成物は、化合物(B)を含むので、比較的低温度での加熱処理により、該樹脂組成物中の溶媒を効率よく除去することができる。その結果、残存溶媒の少ない樹脂フィルムを得ることができる。したがって、本発明のポリアミドイミド樹脂組成物により形成された樹脂フィルムは、残存溶媒を起因とした吸湿も生じ難い。
本発明の樹脂フィルムの厚みは、用途等に応じて適宜設定することができる。本発明の樹脂フィルムの厚みは、例えば、25μm~150μmであり、好ましくは50μm~100μmである。
上記樹脂フィルムの吸湿膨張係数は、好ましくは30ppm/RH%以下であり、より好ましくは25ppm/RH%以下であり、さらに好ましくは21ppm/RH%以下である。吸湿膨張係数がこのような範囲の樹脂フィルムは、吸湿による寸法変化が非常に小さく、例えば、複写機の中間ベルトとして有用である。上記樹脂フィルムの吸湿膨張係数は、小さければ小さいほど好ましいが、その下限値は、通常、5ppm/RH%以上となる。吸湿膨張係数の測定方法は後述する。
上記樹脂フィルムのJIS P8115に準拠したMIT試験による耐折回数は、好ましくは300回以上であり、より好ましくは500回以上であり、さらに好ましくは2000回以上であり、特に好ましくは3000回~20000回である。耐折回数がこのような範囲の樹脂フィルムは、耐久性に優れる。
上記樹脂フィルムの25℃における引っ張り弾性率は、好ましくは1GPa以上であり、より好ましくは2GPa以上であり、さらに好ましくは3GPa~20GPaである。引っ張り弾性率の測定方法は後述する。
上記樹脂フィルムの25℃における破断強度は、好ましくは50MPa以上であり、より好ましくは80MPa以上であり、さらに好ましくは100MPa以上であり、特に好ましくは150MPa~500MPaである。破断強度の測定方法は後述する。
上記樹脂フィルムの25℃における破断伸びは、好ましくは5%以上であり、より好ましくは10%以上であり、さらに好ましくは17%~60%である。破断伸びがこのような範囲の樹脂フィルムは、耐久性に優れる。破断伸びの測定方法は後述する。
本発明によれば、上記のように吸湿膨張係数が小さく(すなわち、吸湿による寸法変化が小さく)、かつ、耐折回数、引っ張り弾性率、破断強度・伸び等の機械的特性に優れる(すなわち、耐久性に優れる)樹脂フィルムを提供することができる。
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例になんら限定されるものではない。なお、部は重量部を意味する。
[実施例1]
撹拌翼付メカニカルスターラーと冷却管を取り付けた4つ口フラスコに、ポリエステルポリオール(クラレ社製、商品名:P-4010、水酸基価:28.7mgKOH/g)195.5g(0.05モル)と4,4´-ジフェニルメタンジイソシアネート(MDI)(日本ポリウレタン工業社製、商品名:ミリオネートMT、分子量:250.46)25.3g(0.10モル)とN-メチル-2-ピロリドン(NMP)147.0gを仕込み、窒素気流下、120℃で3時間加熱撹拌し、両末端の水酸基をジイソシアネートで変性したポリエステルポリオールを含む反応溶液1を得た。
得られた反応溶液1に、無水トリメリット酸(三菱瓦斯化学社製、分子量:192.13)778.1g(4.05モル)と3,3´-ジメチルビフェニル-4,4´-ジイソシアネート(TODI)(日本曹達社製、商品名:TODI、分子量:264.28)792.8g(3.00モル)とMDI270.8g(1.08モル)とNMP2411.6gとを仕込み、140℃まで1.5時間かけて昇温した。次いで、温度を保持し、そのまま3時間反応させて、ポリアミドイミド樹脂組成物を得た。得られたポリアミドイミド樹脂組成物にNMPをさらに加え、固形分濃度を25重量%とした。さらに、このポリアミドイミド樹脂組成物中の固形分100重量部に対して、化合物(B)として、ジフェニルスルホキシド(下記式(6))10重量部を添加して、ポリアミドイミド樹脂組成物1を得た。
得られたポリアミドイミド樹脂組成物1をガラス基板上に塗布し、80℃で15分間、150℃で15分間加熱し、その後、室温まで冷却した。このようにして形成された塗膜をガラス基板から剥離し、自立性のフィルムを得た。該フィルムの端部を固定して、本硬化として200℃で15分間さらに加熱し、厚みが80μmの樹脂フィルム1を得た。
撹拌翼付メカニカルスターラーと冷却管を取り付けた4つ口フラスコに、ポリエステルポリオール(クラレ社製、商品名:P-4010、水酸基価:28.7mgKOH/g)195.5g(0.05モル)と4,4´-ジフェニルメタンジイソシアネート(MDI)(日本ポリウレタン工業社製、商品名:ミリオネートMT、分子量:250.46)25.3g(0.10モル)とN-メチル-2-ピロリドン(NMP)147.0gを仕込み、窒素気流下、120℃で3時間加熱撹拌し、両末端の水酸基をジイソシアネートで変性したポリエステルポリオールを含む反応溶液1を得た。
得られた反応溶液1に、無水トリメリット酸(三菱瓦斯化学社製、分子量:192.13)778.1g(4.05モル)と3,3´-ジメチルビフェニル-4,4´-ジイソシアネート(TODI)(日本曹達社製、商品名:TODI、分子量:264.28)792.8g(3.00モル)とMDI270.8g(1.08モル)とNMP2411.6gとを仕込み、140℃まで1.5時間かけて昇温した。次いで、温度を保持し、そのまま3時間反応させて、ポリアミドイミド樹脂組成物を得た。得られたポリアミドイミド樹脂組成物にNMPをさらに加え、固形分濃度を25重量%とした。さらに、このポリアミドイミド樹脂組成物中の固形分100重量部に対して、化合物(B)として、ジフェニルスルホキシド(下記式(6))10重量部を添加して、ポリアミドイミド樹脂組成物1を得た。
得られたポリアミドイミド樹脂組成物1をガラス基板上に塗布し、80℃で15分間、150℃で15分間加熱し、その後、室温まで冷却した。このようにして形成された塗膜をガラス基板から剥離し、自立性のフィルムを得た。該フィルムの端部を固定して、本硬化として200℃で15分間さらに加熱し、厚みが80μmの樹脂フィルム1を得た。
[実施例2]
ジフェニルスルホキシドに代えて、p-トリルスルホキシド(下記式(7))を用いた以外は、実施例1と同様にして、ポリアミドイミド樹脂組成物2を得た。このポリアミドイミド樹脂組成物2を用いた以外は、実施例1と同様にして、樹脂フィルム2を得た。
ジフェニルスルホキシドに代えて、p-トリルスルホキシド(下記式(7))を用いた以外は、実施例1と同様にして、ポリアミドイミド樹脂組成物2を得た。このポリアミドイミド樹脂組成物2を用いた以外は、実施例1と同様にして、樹脂フィルム2を得た。
[実施例3]
ジフェニルスルホキシドに代えて、ベンゾフェノン(下記式(8))を用いた以外は、実施例1と同様にして、ポリアミドイミド樹脂組成物3を得た。このポリアミドイミド樹脂組成物3を用いた以外は、実施例1と同様にして、樹脂フィルム3を得た。
ジフェニルスルホキシドに代えて、ベンゾフェノン(下記式(8))を用いた以外は、実施例1と同様にして、ポリアミドイミド樹脂組成物3を得た。このポリアミドイミド樹脂組成物3を用いた以外は、実施例1と同様にして、樹脂フィルム3を得た。
[実施例4]
ジフェニルスルホキシドに代えて、トリフェニルホスフェート(リン酸トリフェニル)(下記式(9))を用いた以外は、実施例1と同様にして、ポリアミドイミド樹脂組成物4を得た。このポリアミドイミド樹脂組成物4を用いた以外は、実施例1と同様にして、樹脂フィルム4を得た。
ジフェニルスルホキシドに代えて、トリフェニルホスフェート(リン酸トリフェニル)(下記式(9))を用いた以外は、実施例1と同様にして、ポリアミドイミド樹脂組成物4を得た。このポリアミドイミド樹脂組成物4を用いた以外は、実施例1と同様にして、樹脂フィルム4を得た。
[実施例5]
ジフェニルスルホキシドに代えて、トリクレジルホスフェート(下記式(10))を用いた以外は、実施例1と同様にして、ポリアミドイミド樹脂組成物5を得た。このポリアミドイミド樹脂組成物5を用いた以外は、実施例1と同様にして、樹脂フィルム5を得た。
ジフェニルスルホキシドに代えて、トリクレジルホスフェート(下記式(10))を用いた以外は、実施例1と同様にして、ポリアミドイミド樹脂組成物5を得た。このポリアミドイミド樹脂組成物5を用いた以外は、実施例1と同様にして、樹脂フィルム5を得た。
[比較例1]
ジフェニルスルホキシドを用いなかったこと以外は、実施例1と同様にして、ポリアミドイミド樹脂組成物6を得た。このポリアミドイミド樹脂組成物6を用いた以外は、実施例1と同様にして、樹脂フィルム6を得た。
ジフェニルスルホキシドを用いなかったこと以外は、実施例1と同様にして、ポリアミドイミド樹脂組成物6を得た。このポリアミドイミド樹脂組成物6を用いた以外は、実施例1と同様にして、樹脂フィルム6を得た。
[比較例2]
ジフェニルスルホキシドに代えて、トリフェニルホスファイト(亜リン酸トリフェニル)(下記式(11))を用いた以外は、実施例1と同様にして、ポリアミドイミド樹脂組成物7を得た。このポリアミドイミド樹脂組成物7を用いた以外は、実施例1と同様にして、樹脂フィルム7を得た。
ジフェニルスルホキシドに代えて、トリフェニルホスファイト(亜リン酸トリフェニル)(下記式(11))を用いた以外は、実施例1と同様にして、ポリアミドイミド樹脂組成物7を得た。このポリアミドイミド樹脂組成物7を用いた以外は、実施例1と同様にして、樹脂フィルム7を得た。
[参考例1]
ジフェニルスルホキシドを用いず、かつ、硬化温度200℃を320℃とした以外は、実施例1と同様にして、樹脂フィルム8を得た。
ジフェニルスルホキシドを用いず、かつ、硬化温度200℃を320℃とした以外は、実施例1と同様にして、樹脂フィルム8を得た。
[評価]
実施例、比較例および参考例で得られた樹脂フィルムを以下の評価に供した。結果を表1に示す。
(1)引張弾性率、破断強度、破断伸び
得られた樹脂フィルムをダンベル3号で打ち抜いたものを試験片として用いた。テンシロン万能試験機(東洋ボールドウィン社製)を用いて、25℃下、100m/分の引張速度で引張弾性率、破断強度、破断伸びを測定した。
(2)耐折強さ
得られた樹脂フィルムから15mm×110mmの試験片を切り出した。テスター産業社製耐折度試験機を使用し、JIS-P8115(2001)に準じて耐折強さを評価した(荷重:9.8N)。試験開始後、試験片が破断するまでの回数を、耐折回数とした。
(3)吸湿膨張係数
得られた樹脂フィルムから25mm×4mmの試験片を切り出した。ブルカー・エイエックスエス社製の商品名「TMA4000SA」を用いて、以下の条件にて、初期長に対する寸法変化を測定した。
測定モード:引っ張り法
チャック間距離:20mm
引っ張り荷重:30g
測定温度:30℃
測定湿度:20%→80%
(4)分極電荷
化合物(B)のC=O基、S=O基またはP=O基における酸素原子について、分子軌道計算ソフト(Wavefunction,inc.社製、商品名「SPARTAN Ver.8」を用い、密度汎関数法(汎関数:B3LYP、基底関数:6-31G*)による構造最適化後のESP電荷を求めた。比較例で用いたトリフェニルホスファイトについては、P原子のESP電荷を同様に求めた。
(5)難燃性
得られた樹脂フィルムから50mm×200mmの試験片を切り出した。該試験片について、Underwriters Laboratories社のUL94VTM試験(垂直燃焼試験)の手順に基づき、難燃性を評価した。表中、VTM-0規格を満たす樹脂フィルムを○とした。
実施例、比較例および参考例で得られた樹脂フィルムを以下の評価に供した。結果を表1に示す。
(1)引張弾性率、破断強度、破断伸び
得られた樹脂フィルムをダンベル3号で打ち抜いたものを試験片として用いた。テンシロン万能試験機(東洋ボールドウィン社製)を用いて、25℃下、100m/分の引張速度で引張弾性率、破断強度、破断伸びを測定した。
(2)耐折強さ
得られた樹脂フィルムから15mm×110mmの試験片を切り出した。テスター産業社製耐折度試験機を使用し、JIS-P8115(2001)に準じて耐折強さを評価した(荷重:9.8N)。試験開始後、試験片が破断するまでの回数を、耐折回数とした。
(3)吸湿膨張係数
得られた樹脂フィルムから25mm×4mmの試験片を切り出した。ブルカー・エイエックスエス社製の商品名「TMA4000SA」を用いて、以下の条件にて、初期長に対する寸法変化を測定した。
測定モード:引っ張り法
チャック間距離:20mm
引っ張り荷重:30g
測定温度:30℃
測定湿度:20%→80%
(4)分極電荷
化合物(B)のC=O基、S=O基またはP=O基における酸素原子について、分子軌道計算ソフト(Wavefunction,inc.社製、商品名「SPARTAN Ver.8」を用い、密度汎関数法(汎関数:B3LYP、基底関数:6-31G*)による構造最適化後のESP電荷を求めた。比較例で用いたトリフェニルホスファイトについては、P原子のESP電荷を同様に求めた。
(5)難燃性
得られた樹脂フィルムから50mm×200mmの試験片を切り出した。該試験片について、Underwriters Laboratories社のUL94VTM試験(垂直燃焼試験)の手順に基づき、難燃性を評価した。表中、VTM-0規格を満たす樹脂フィルムを○とした。
表1から明らかなように、本発明のポリアミドイミド樹脂組成物から形成された樹脂フィルムは、吸湿膨張係数が小さい。本発明においては、200℃程度の低温で硬化させても、このように吸湿膨張係数の小さい樹脂フィルムを得ることができ、低温で硬化させた樹脂フィルムは機械特性に優れる。また、本発明において、ポリアミドイミド樹脂として、イソシアネート変性ポリオールを含むジイソシアネート成分を用いて合成されたポリアミドイミド樹脂を用いれば、耐折性に優れ、かつ、吸湿し難い樹脂フィルムが得られ得る。
実施例4および5から明らかなように化合物(B)として、トリフェニルホスフェートまたはトリクレジルホスフェートを用いれば、吸湿し難く難燃性の樹脂フィルムを形成し得るポリアミドイミド樹脂組成物を得ることができる。
本発明のポリアミドイミド樹脂組成物は、複写機等で使用される中間転写ベルト、定着用ベルト、搬送用ベルト等に好適に用いることができる。
Claims (7)
- ポリアミドイミド樹脂(A)と、C=O基、S=O基またはP=O基を有する化合物(B)とを含む、ポリアミドイミド樹脂組成物。
- 前記ポリアミドイミド樹脂(A)が、トリカルボン酸無水物を含む酸成分と、末端水酸基をジイソシアネートで変性したポリオールを含むジイソシアネート成分とを反応させて得られる、請求項1に記載のポリアミドイミド樹脂組成物。
- 前記化合物(B)のC=O基、S=O基またはP=O基における酸素原子の、密度汎関数法(汎関数:B3LYP、基底関数:6-31G*)による構造最適化後のESP電荷が、-0.3以下である、請求項1から3のいずれかに記載のポリアミドイミド樹脂組成物。
- 導電性フィラーをさらに含む、請求項1から4のいずれかに記載のポリアミドイミド樹脂組成物。
- 請求項1から5のいずれかに記載のポリアミドイミド樹脂組成物を用いて得られた、樹脂フィルム。
- 請求項6に記載の樹脂フィルムを用いた、シームレスベルト。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012-236379 | 2012-10-26 | ||
JP2012236379 | 2012-10-26 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2014065365A1 true WO2014065365A1 (ja) | 2014-05-01 |
Family
ID=50544738
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2013/078813 WO2014065365A1 (ja) | 2012-10-26 | 2013-10-24 | ポリアミドイミド樹脂組成物 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2014101500A (ja) |
WO (1) | WO2014065365A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6596912B2 (ja) * | 2015-05-13 | 2019-10-30 | 凸版印刷株式会社 | 蓄電デバイス用外装材及び蓄電デバイス |
JP6507645B2 (ja) * | 2015-01-06 | 2019-05-08 | 凸版印刷株式会社 | 蓄電デバイス用外装材 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57131249A (en) * | 1981-02-05 | 1982-08-14 | Sumitomo Chem Co Ltd | Polyamide-imide resin composition |
JPH07207157A (ja) * | 1993-12-03 | 1995-08-08 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 樹脂組成物 |
JPH09310000A (ja) * | 1996-05-23 | 1997-12-02 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 熱安定性と難燃性に優れる制電性樹脂組成物 |
JP2000313071A (ja) * | 1999-04-30 | 2000-11-14 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | シームレスベルト |
JP2003238807A (ja) * | 2002-02-20 | 2003-08-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 難燃性耐熱性樹脂組成物、これを用いた接着フィルム及び接着剤付きポリイミドフィルム |
JP2004352817A (ja) * | 2003-05-28 | 2004-12-16 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤付き液晶ポリマーフィルム |
JP2005179513A (ja) * | 2003-12-19 | 2005-07-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 耐熱性樹脂組成物、これを用いた接着フィルム及び接着剤付きポリイミドフィルム |
JP2005226059A (ja) * | 2004-02-16 | 2005-08-25 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂組成物及びこれを用いた接着フィルム |
JP2008195828A (ja) * | 2007-02-13 | 2008-08-28 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物及びこれを用いた接着フィルム |
WO2011062137A1 (ja) * | 2009-11-19 | 2011-05-26 | 東洋紡績株式会社 | ウレタン変性ポリイミド系難燃樹脂組成物 |
-
2013
- 2013-10-23 JP JP2013219834A patent/JP2014101500A/ja active Pending
- 2013-10-24 WO PCT/JP2013/078813 patent/WO2014065365A1/ja active Application Filing
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57131249A (en) * | 1981-02-05 | 1982-08-14 | Sumitomo Chem Co Ltd | Polyamide-imide resin composition |
JPH07207157A (ja) * | 1993-12-03 | 1995-08-08 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 樹脂組成物 |
JPH09310000A (ja) * | 1996-05-23 | 1997-12-02 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 熱安定性と難燃性に優れる制電性樹脂組成物 |
JP2000313071A (ja) * | 1999-04-30 | 2000-11-14 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | シームレスベルト |
JP2003238807A (ja) * | 2002-02-20 | 2003-08-27 | Hitachi Chem Co Ltd | 難燃性耐熱性樹脂組成物、これを用いた接着フィルム及び接着剤付きポリイミドフィルム |
JP2004352817A (ja) * | 2003-05-28 | 2004-12-16 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤付き液晶ポリマーフィルム |
JP2005179513A (ja) * | 2003-12-19 | 2005-07-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 耐熱性樹脂組成物、これを用いた接着フィルム及び接着剤付きポリイミドフィルム |
JP2005226059A (ja) * | 2004-02-16 | 2005-08-25 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂組成物及びこれを用いた接着フィルム |
JP2008195828A (ja) * | 2007-02-13 | 2008-08-28 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤組成物及びこれを用いた接着フィルム |
WO2011062137A1 (ja) * | 2009-11-19 | 2011-05-26 | 東洋紡績株式会社 | ウレタン変性ポリイミド系難燃樹脂組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014101500A (ja) | 2014-06-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5028814B2 (ja) | 芳香族系樹脂組成物、該芳香族系樹脂組成物を塗料成分としてなる耐熱性塗料及び摺動部コーティング塗料バインダー | |
JP2009518500A (ja) | ポリイミドフィルム | |
KR100679369B1 (ko) | 에나멜 전선 피복도료 조성물 및 이를 이용한 에나멜 전선 | |
JP4345079B2 (ja) | 耐熱導電性組成物及びそれを用いたシームレスベルト | |
WO2017026174A1 (ja) | ウレタン変性ポリイミド系樹脂溶液 | |
JP4650129B2 (ja) | ポリアミドイミド樹脂系耐熱性樹脂組成物、シームレス管状体、塗膜、塗膜板及び耐熱性塗料 | |
JP5109374B2 (ja) | ポリアミドイミド樹脂溶液とその製造方法、樹脂組成物及び塗料組成物 | |
WO2014065365A1 (ja) | ポリアミドイミド樹脂組成物 | |
WO2014065367A1 (ja) | ポリアミドイミド樹脂組成物 | |
JP2007099891A (ja) | ポリアミドイミド樹脂系耐熱性樹脂組成物、該耐熱性樹脂組成物を用いたシームレス管状体、塗膜、塗膜板及び耐熱性塗料 | |
JP5029003B2 (ja) | ポリイミド樹脂系耐熱性樹脂、この樹脂を用いたシームレス管状体、塗膜、塗膜板及び耐熱性塗料 | |
US20140005328A1 (en) | Polyamide-imide resin composition, polyamide-imide resin film using the resin composition, and seamless belt including the resin film | |
WO2013137170A1 (ja) | ポリアミドイミド樹脂、該ポリアミドイミド樹脂を用いた樹脂組成物、樹脂フィルム、および、シームレスベルト | |
WO2014065366A1 (ja) | ポリアミドイミド樹脂組成物 | |
JP2011079965A (ja) | 耐熱性ポリアミドイミド樹脂、それを用いたシームレス管状体、塗膜、塗膜板及び耐熱性塗料 | |
JP5477327B2 (ja) | ポリイミド樹脂の製造方法 | |
JP4994672B2 (ja) | 芳香族ポリアミド酸及び芳香族ポリイミド | |
JP2014185326A (ja) | ポリアミドイミド樹脂組成物 | |
JP7178092B2 (ja) | イミド基含有樹脂硬化剤 | |
JP2012224703A (ja) | ポリアミドイミド樹脂、その製造方法、熱硬化性樹脂組成物、絶縁塗料及び絶縁電線 | |
KR100627508B1 (ko) | 에나멜 전선 피복도료 조성물 및 이를 이용한 에나멜 전선 | |
JP2010215785A (ja) | 耐熱性ポリアミドイミド系樹脂及びそれを用いたシームレス管状体、塗膜、塗膜板、耐熱性塗料 | |
JP6070911B1 (ja) | ウレタン変性ポリイミド系樹脂溶液 | |
JP2015054925A (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
JP2012219107A (ja) | ポリアミドイミド樹脂組成物、その製造法、それを用いた硬化性樹脂組成物及び塗料 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 13849790 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 13849790 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |