JPH0432289A - フレキシブルプリント回路用基板及びその製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント回路用基板及びその製造方法Info
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- JPH0432289A JPH0432289A JP13711090A JP13711090A JPH0432289A JP H0432289 A JPH0432289 A JP H0432289A JP 13711090 A JP13711090 A JP 13711090A JP 13711090 A JP13711090 A JP 13711090A JP H0432289 A JPH0432289 A JP H0432289A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、2種類の特定なポリアミック酸混合溶液を特
定の条件で金属箔上に直接流延塗布し、加熱イミド化す
ることにより、耐熱性、耐寒性、電気特性、機械特性、
耐薬品性に優れたカールのないフレキシブルプリント回
路用基板の製造方法に係るものである。
定の条件で金属箔上に直接流延塗布し、加熱イミド化す
ることにより、耐熱性、耐寒性、電気特性、機械特性、
耐薬品性に優れたカールのないフレキシブルプリント回
路用基板の製造方法に係るものである。
本発明で得られたフレキシブルプリント回路用基板は各
種の電気、電子機器用配線基板のみならずフラットモー
タ、テープキャリヤー、フロッピーディスクヘッド、高
周波アンチ九 電磁シールド板などにも利用される。
種の電気、電子機器用配線基板のみならずフラットモー
タ、テープキャリヤー、フロッピーディスクヘッド、高
周波アンチ九 電磁シールド板などにも利用される。
(従来技術)
従来、フレキシブルプリント回路用基板はポリイミドフ
ィルムと金属箔とを、低温硬化可能な接着剤で貼合わせ
て製゛造したものを回路加工していた。高温硬化の接着
剤であると、熱圧着時の熱履歴により、常温に戻したと
きに、基板のカール、ネジレ、反りなどが発生し、その
後のバターニング等の作業が不可能な為である。
ィルムと金属箔とを、低温硬化可能な接着剤で貼合わせ
て製゛造したものを回路加工していた。高温硬化の接着
剤であると、熱圧着時の熱履歴により、常温に戻したと
きに、基板のカール、ネジレ、反りなどが発生し、その
後のバターニング等の作業が不可能な為である。
ところが低温硬化の接着剤を使用しても、接着剤はもと
もと耐熱性に劣るため、回路加工した回路板として耐熱
性の良いポリイミドフィルム本来の耐熱性を発揮させる
ことが出来なかった。
もと耐熱性に劣るため、回路加工した回路板として耐熱
性の良いポリイミドフィルム本来の耐熱性を発揮させる
ことが出来なかった。
そこで接着剤を使用しないでフレキシブルプリント回路
用基板を製造し1回路加工する方法が検討された0例え
ば米国特許3.179.634号に示されている様なピ
ロメリット酸等のテトラカルボン酸と 4.4°−ジア
ミノジフェニルエーテル等の芳香族第一級アミンとの重
合により得られたポリアミック酸溶液を銅箔に直接塗布
し、次いで加熱する事により溶媒の除去及びポリアミッ
ク酸を閉環させて、ポリイミド銅張板を製造する方法で
ある。
用基板を製造し1回路加工する方法が検討された0例え
ば米国特許3.179.634号に示されている様なピ
ロメリット酸等のテトラカルボン酸と 4.4°−ジア
ミノジフェニルエーテル等の芳香族第一級アミンとの重
合により得られたポリアミック酸溶液を銅箔に直接塗布
し、次いで加熱する事により溶媒の除去及びポリアミッ
ク酸を閉環させて、ポリイミド銅張板を製造する方法で
ある。
ところがこの方法では、上記反応が脱水縮合反応である
為に体積収縮が発生するが、そのため得られた回路基板
は、カールや、 シワ、チヂレ等が発生し、場合によっ
ては金属箔と樹脂との間に剥離が生じてしまうといった
問題や、金属箔エツチング後のフィルムが大きくカール
してしまうといった欠点があり、この方法でフレキシブ
ルプリント回路用基板を製造する上で大きな問題となっ
ていた。
為に体積収縮が発生するが、そのため得られた回路基板
は、カールや、 シワ、チヂレ等が発生し、場合によっ
ては金属箔と樹脂との間に剥離が生じてしまうといった
問題や、金属箔エツチング後のフィルムが大きくカール
してしまうといった欠点があり、この方法でフレキシブ
ルプリント回路用基板を製造する上で大きな問題となっ
ていた。
(発明が解決しようとする課題)
本発明は、これまでにかかる欠点を克服すべく鋭意検討
した結果、 2種類の特定なポリアミック酸混合溶液を
特定の条件で金属箔上に塗布し、硬化させる方法で製造
したフレキシブルプリント回路用基板が、カールやシワ
がなく、接着性および強度が優れ、しかも耐熱性が非常
に良好であるとの知見を得、本発明を完成するに至った
ものである。
した結果、 2種類の特定なポリアミック酸混合溶液を
特定の条件で金属箔上に塗布し、硬化させる方法で製造
したフレキシブルプリント回路用基板が、カールやシワ
がなく、接着性および強度が優れ、しかも耐熱性が非常
に良好であるとの知見を得、本発明を完成するに至った
ものである。
(課題を解決するための手段)
本発明は金属箔層(L)、3,3’,4,4’−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物とパラフェニレンジアミ
ンとを反応させて得られたポリアミック酸溶液(A)、
ビロメリ、ット酸二無水物と4.4°−ジアミノジフ
ェニルエーテルを反応させて得られたポリアミック酸溶
液(B)とが、A/B = 10010〜75/25の
割合の組成物を硬化させた第一のポリイミド層(M)、
A/B = 75/25〜O/100の割合の組成物を
硬化させた第二のポリイミド層(N)がり、 M、
Nの順に構成されたフレキシブルプリント回路用基板
であり、金属箔上に3.3’,4,4’−ビフェニルテ
トラカルボン酸二無水物とパラフェニレンジアミンとを
反応させて得られたポリアミック酸溶液(A)と、 ピ
ロメリット酸二無水物と4.4°−ジアミノジフェニル
エーテルヲ反応させて得られたポリアミック酸溶液(B
)とを、A/B=10010〜75/25の割合で混合
して得られたポリアミック酸混合物のワニス(C)を流
延塗布し、この(C)層の上にA/B=75/25〜O
/100の割合で混合して得られたポリアミック酸混合
物のワニス(D)を直接あるいは加熱乾燥後に流延塗布
し、加熱硬化させフレキシブルプリント回路用基板を得
るものである。また、M層とN層との厚みの比M/Nが
1〜lOであり、樹脂層全体の組成がA/B=90/1
0〜60/40を充し、金属箔エツチング除去後の樹脂
層の線膨張係数が金属箔の線膨張係数±20%以内であ
るフレキシブルプリント回路用基板に係るものである。
ニルテトラカルボン酸二無水物とパラフェニレンジアミ
ンとを反応させて得られたポリアミック酸溶液(A)、
ビロメリ、ット酸二無水物と4.4°−ジアミノジフ
ェニルエーテルを反応させて得られたポリアミック酸溶
液(B)とが、A/B = 10010〜75/25の
割合の組成物を硬化させた第一のポリイミド層(M)、
A/B = 75/25〜O/100の割合の組成物を
硬化させた第二のポリイミド層(N)がり、 M、
Nの順に構成されたフレキシブルプリント回路用基板
であり、金属箔上に3.3’,4,4’−ビフェニルテ
トラカルボン酸二無水物とパラフェニレンジアミンとを
反応させて得られたポリアミック酸溶液(A)と、 ピ
ロメリット酸二無水物と4.4°−ジアミノジフェニル
エーテルヲ反応させて得られたポリアミック酸溶液(B
)とを、A/B=10010〜75/25の割合で混合
して得られたポリアミック酸混合物のワニス(C)を流
延塗布し、この(C)層の上にA/B=75/25〜O
/100の割合で混合して得られたポリアミック酸混合
物のワニス(D)を直接あるいは加熱乾燥後に流延塗布
し、加熱硬化させフレキシブルプリント回路用基板を得
るものである。また、M層とN層との厚みの比M/Nが
1〜lOであり、樹脂層全体の組成がA/B=90/1
0〜60/40を充し、金属箔エツチング除去後の樹脂
層の線膨張係数が金属箔の線膨張係数±20%以内であ
るフレキシブルプリント回路用基板に係るものである。
(作用)
本発明は2種類のポリアミック酸溶液を連続的に、ある
いは1層目を塗布し120℃以下で乾燥させた後に2層
目を流延塗布し、80℃〜350℃まで連続的に、また
は段階的に0.5時間以上かけて昇温または保持加熱を
行い、加熱イミド化することにより、フレキシブルプリ
ント回路用基板を得るが、ポリアミック酸溶液を金属箔
に流延塗布してフレキシブルプリント回路用基板を得る
方法は、ロータリーコーター、ナイフコータードクター
ブレード、フローコーター等の公知の塗布手段で50〜
1000μの均一な厚さに流延塗布する方法がとられる
。
いは1層目を塗布し120℃以下で乾燥させた後に2層
目を流延塗布し、80℃〜350℃まで連続的に、また
は段階的に0.5時間以上かけて昇温または保持加熱を
行い、加熱イミド化することにより、フレキシブルプリ
ント回路用基板を得るが、ポリアミック酸溶液を金属箔
に流延塗布してフレキシブルプリント回路用基板を得る
方法は、ロータリーコーター、ナイフコータードクター
ブレード、フローコーター等の公知の塗布手段で50〜
1000μの均一な厚さに流延塗布する方法がとられる
。
また1層目を塗布後乾燥をする場合、 120℃以下で
乾燥を行うが: 120℃を超えて乾燥を行うとイミド
化反応が進行してしまい、2層目との間で剥離を生じる
場合がある。
乾燥を行うが: 120℃を超えて乾燥を行うとイミド
化反応が進行してしまい、2層目との間で剥離を生じる
場合がある。
さらに2層目塗布後の加熱によるポリアミック酸溶液の
溶媒除去は、ポリイミド皮膜が形成される以前に、始め
から強い加熱を行うと、粗面となったりひきつったりす
るので、加熱は低温から徐々に高くする様にした方が好
ましい。例えば、 100℃から350℃まで0. 5
時間以上かけて連続的に加熱する。0.5時間未満であ
ると膜厚にもよるが、脱溶媒が不十分であったり、イミ
ドの閉環が不十分で特性が発揮されないことがある。
溶媒除去は、ポリイミド皮膜が形成される以前に、始め
から強い加熱を行うと、粗面となったりひきつったりす
るので、加熱は低温から徐々に高くする様にした方が好
ましい。例えば、 100℃から350℃まで0. 5
時間以上かけて連続的に加熱する。0.5時間未満であ
ると膜厚にもよるが、脱溶媒が不十分であったり、イミ
ドの閉環が不十分で特性が発揮されないことがある。
また例えば、 100℃で30分、ついで150℃で3
0分、 200℃で30分、 250℃で30分、
300℃で30分、350℃で30分という具合いに段
階的に昇温してもよい。加熱雰囲気も空気中でさしつか
えない場合もあるが金属箔として銅箔なと酸化され易い
金属箔を用いる場合は減圧下ないしは不活性ガスを流し
ながら非酸化性状態下に行う方が好ましい。この様にし
て形成されたポリイミド皮膜層は−・般的に10〜20
0μである。
0分、 200℃で30分、 250℃で30分、
300℃で30分、350℃で30分という具合いに段
階的に昇温してもよい。加熱雰囲気も空気中でさしつか
えない場合もあるが金属箔として銅箔なと酸化され易い
金属箔を用いる場合は減圧下ないしは不活性ガスを流し
ながら非酸化性状態下に行う方が好ましい。この様にし
て形成されたポリイミド皮膜層は−・般的に10〜20
0μである。
金属箔の近傍の樹脂層では、樹脂冷却時に応力が発−生
するが52層構造をとるために、このとき発生する応力
と同等の応力を樹脂表面(N層)で発生させることがで
き、金属箔エツチング後のカールを防ぐことができる。
するが52層構造をとるために、このとき発生する応力
と同等の応力を樹脂表面(N層)で発生させることがで
き、金属箔エツチング後のカールを防ぐことができる。
すなわちM層はN層と比較して線膨張係数が大きいため
樹脂冷却時にN層に比較して太き(収縮するので、樹脂
表面に収縮しようとする応力を発生することができる。
樹脂冷却時にN層に比較して太き(収縮するので、樹脂
表面に収縮しようとする応力を発生することができる。
このときM/Nは1〜10が好ましく、M/Nが1より
小さいと樹脂層全体の線膨張係数が基材より大きくなり
基板全体が銅箔面を外側にカールしてしまう、一方M/
NがlOより大きいと充分な応力が発生しないため金属
箔の近傍で発生する応力とバランスをとることができず
エツチング後のフィルムがカールしてしまう。
小さいと樹脂層全体の線膨張係数が基材より大きくなり
基板全体が銅箔面を外側にカールしてしまう、一方M/
NがlOより大きいと充分な応力が発生しないため金属
箔の近傍で発生する応力とバランスをとることができず
エツチング後のフィルムがカールしてしまう。
また、樹脂層は全体として、A/B=90/10〜60
/40となることが好ましく、本範囲を逸脱すると金属
箔エツチング除去後の樹脂層全体の線膨張係数が金属箔
として標準的に使用する銅箔の線膨張係数±2・0%以
内にはいらないため基板全体がカールしてしまう。
/40となることが好ましく、本範囲を逸脱すると金属
箔エツチング除去後の樹脂層全体の線膨張係数が金属箔
として標準的に使用する銅箔の線膨張係数±2・0%以
内にはいらないため基板全体がカールしてしまう。
本発明で用いる耐熱性樹脂は、フィルム形成能があり、
金属箔との密着性があり、 トータルでの線膨張係数が
金属箔と同程度であればよいが、つぎに示すようなポリ
イミドが最も目的にかなっている。
金属箔との密着性があり、 トータルでの線膨張係数が
金属箔と同程度であればよいが、つぎに示すようなポリ
イミドが最も目的にかなっている。
すなわち、テトラカルボン酸二無水物成分とジアミン成
分とを反応させるに当たり、3,3’,4,4’−ビフ
ェニルテトラカルボン酸二無水物とパラフェニレンジア
ミンとを反応させて得られたポリアミック酸溶液(A)
と、 ピロメリット酸二無水物と4.4−ジアミノジフ
ェニルエーテルを反応させて得られたポリアミック酸溶
液(B)とを、 A/B=10010〜75/25の割
合で混合して得られたポリアミック酸混合物のワニス(
C)JよびA/B= 75/25〜O/ 100(7)
割合で混合して得られたポリアミック酸混合物のワニス
(D)を加熱硬化させて得られるポリイミドである。
分とを反応させるに当たり、3,3’,4,4’−ビフ
ェニルテトラカルボン酸二無水物とパラフェニレンジア
ミンとを反応させて得られたポリアミック酸溶液(A)
と、 ピロメリット酸二無水物と4.4−ジアミノジフ
ェニルエーテルを反応させて得られたポリアミック酸溶
液(B)とを、 A/B=10010〜75/25の割
合で混合して得られたポリアミック酸混合物のワニス(
C)JよびA/B= 75/25〜O/ 100(7)
割合で混合して得られたポリアミック酸混合物のワニス
(D)を加熱硬化させて得られるポリイミドである。
本発明に言うテトラカルボン酸二無水物とは、3.3°
、4.4−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と、ピ
ロメリット酸二無水物であるが、この他の酸、例えば2
.3,3°、4°〜ビフェニルテトラヵルボン酸二無水
物、3.3’、4,4°−ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸二無水物、3,3°、4.4’−P−テルフェニル
テトラカルボン酸二無水物、2.3.6.7−ナフタレ
ンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ジ
フェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、3.3’
,4,4’−P−テルフェニルテトラカルボン酸二無水
物、4.4’−ヘキサフルオロインプロピリデンビス(
フタル酸無水物)等も併用することが出来る。
、4.4−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と、ピ
ロメリット酸二無水物であるが、この他の酸、例えば2
.3,3°、4°〜ビフェニルテトラヵルボン酸二無水
物、3.3’、4,4°−ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸二無水物、3,3°、4.4’−P−テルフェニル
テトラカルボン酸二無水物、2.3.6.7−ナフタレ
ンテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’−ジ
フェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、3.3’
,4,4’−P−テルフェニルテトラカルボン酸二無水
物、4.4’−ヘキサフルオロインプロピリデンビス(
フタル酸無水物)等も併用することが出来る。
本発明に言うジアミンとは、パラフェニレンジアミンと
4.4−ジアミノジフェニルエーテルであるがこの他の
アミン例えば4.4°−ジアミノジフェニルメタン、3
.3°−ジメチルベンジジン、4,4゛−ジアミノ−P
−テルフェニル、4.4°−ジアミノ−P−クォーター
フェニル、2.8−ジアミノジフェニレンオキサイドな
ども併用することができる。
4.4−ジアミノジフェニルエーテルであるがこの他の
アミン例えば4.4°−ジアミノジフェニルメタン、3
.3°−ジメチルベンジジン、4,4゛−ジアミノ−P
−テルフェニル、4.4°−ジアミノ−P−クォーター
フェニル、2.8−ジアミノジフェニレンオキサイドな
ども併用することができる。
テトラカルボン酸二無水物成分とジアミン成分との反応
は酸成分/アミン成分(モル比)0.90〜1.00で
行う・のが好ましく、 0.90より低いと重合度が上
がらず硬化後の皮膜特性が悪い。
は酸成分/アミン成分(モル比)0.90〜1.00で
行う・のが好ましく、 0.90より低いと重合度が上
がらず硬化後の皮膜特性が悪い。
1.00より大きいと、硬化時にガスを発生し、平滑な
皮膜を得ることが出来ない。
皮膜を得ることが出来ない。
反応は通常、テトラカルボン酸二無水物またはジアミン
類と反応しない有機極性溶媒中で行われる。この有機極
性溶媒は、反応系に対して不活性であり、かつ生成物に
対して溶媒であること以外に、反応成分の少なくとも一
方、好ましくは両者に対して良溶媒でなければならない
。この種の溶媒として代表的なもの、は、N、N−ジメ
チルホルムアミド、N、N−ジメチルアセトアミド、
ジメチルスルホン、ジメチルスルホキシド、N−メチル
−2−ピロリドン等があり、これらの溶媒は単独または
組み合わせて使用される。この他にも溶媒として組み合
わせて用いられるものとしてベンゼン、ジオキサン、キ
シレン、 トルエン、シクロヘキサン等の非極性溶媒が
、原料の分散媒、反応調節剤あるいは生成物からの揮散
調節剤、皮膜平滑剤等として使用される。
類と反応しない有機極性溶媒中で行われる。この有機極
性溶媒は、反応系に対して不活性であり、かつ生成物に
対して溶媒であること以外に、反応成分の少なくとも一
方、好ましくは両者に対して良溶媒でなければならない
。この種の溶媒として代表的なもの、は、N、N−ジメ
チルホルムアミド、N、N−ジメチルアセトアミド、
ジメチルスルホン、ジメチルスルホキシド、N−メチル
−2−ピロリドン等があり、これらの溶媒は単独または
組み合わせて使用される。この他にも溶媒として組み合
わせて用いられるものとしてベンゼン、ジオキサン、キ
シレン、 トルエン、シクロヘキサン等の非極性溶媒が
、原料の分散媒、反応調節剤あるいは生成物からの揮散
調節剤、皮膜平滑剤等として使用される。
反応は一般的に無水の条件下で行うことが好ましい。こ
れはテトラカルボン酸二無水物が水により開環し、不活
性化し、反応を停止させる恐れがあるためである。この
ため仕込原料中の水分も溶媒中の水分も除去する必要が
ある。しかし一方。
れはテトラカルボン酸二無水物が水により開環し、不活
性化し、反応を停止させる恐れがあるためである。この
ため仕込原料中の水分も溶媒中の水分も除去する必要が
ある。しかし一方。
反応の進行を調節し、樹脂重合度をコントロールするた
めにあえて水を添加することも行われる。
めにあえて水を添加することも行われる。
また反応は不活性ガス雰囲気中で行われることが好まし
い。これはジアミン類の酸化を防止するためである。不
活性ガスとしては一般的に乾燥窒素ガスが使用される。
い。これはジアミン類の酸化を防止するためである。不
活性ガスとしては一般的に乾燥窒素ガスが使用される。
本発明で用いるポリイミド樹脂の合成反応は以下の様な
方法で行われる。即ち、3,3’,4,4’−ビフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物とパラフェニレンジアミン
とを反応させて得られたポリアミック酸溶液(A)と、
ピロメリット酸二無水物と4.4゜ジアミノジフェニル
エーテルを反応させて得られたポリアミック酸溶液(B
)とを、A/B= 10010〜75/25の割合で混
合攪拌してポリアミック酸混合物のワニス(C)をまた
A/B=75/25〜O/100の割合で混合攪拌する
ことによってポリアミック酸混合物のワニス(D)を得
る方法である。
方法で行われる。即ち、3,3’,4,4’−ビフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物とパラフェニレンジアミン
とを反応させて得られたポリアミック酸溶液(A)と、
ピロメリット酸二無水物と4.4゜ジアミノジフェニル
エーテルを反応させて得られたポリアミック酸溶液(B
)とを、A/B= 10010〜75/25の割合で混
合攪拌してポリアミック酸混合物のワニス(C)をまた
A/B=75/25〜O/100の割合で混合攪拌する
ことによってポリアミック酸混合物のワニス(D)を得
る方法である。
A、 Bを合成し、 また、これらを混合してC1D
を得る反応温度は0〜100℃であることが望ましい、
0℃以下だと反応の速度が遅く、 100℃以上である
と生成したポリアミック酸の閉環反応および解重合反応
が開始するためである。通常、反応は20℃前後で行わ
れる。
を得る反応温度は0〜100℃であることが望ましい、
0℃以下だと反応の速度が遅く、 100℃以上である
と生成したポリアミック酸の閉環反応および解重合反応
が開始するためである。通常、反応は20℃前後で行わ
れる。
本発明により製造されたポリアミック酸生成物は、使用
するに当たって各種のシランカップリング剤、ボランカ
ップリング剤、チタネート系カップリング剤1、アルミ
ニウム系カップリング剤その他キレート系の接着性・密
着性向上剤や各種溶剤、フローエージェントを加えても
よく、またゴムや低分子エポキシ等の可どう性状与剤や
粘度調整剤、あるいはポリアミドイミド、ポリエーテル
イミド、ポリエステルイミド等をブレンドしてもよくタ
ル久 マイカ、石英粉末等の充填剤、カーボンブラッ久
フタロシアニンブルー等の着色剤。
するに当たって各種のシランカップリング剤、ボランカ
ップリング剤、チタネート系カップリング剤1、アルミ
ニウム系カップリング剤その他キレート系の接着性・密
着性向上剤や各種溶剤、フローエージェントを加えても
よく、またゴムや低分子エポキシ等の可どう性状与剤や
粘度調整剤、あるいはポリアミドイミド、ポリエーテル
イミド、ポリエステルイミド等をブレンドしてもよくタ
ル久 マイカ、石英粉末等の充填剤、カーボンブラッ久
フタロシアニンブルー等の着色剤。
テトラブロモフェニルメタン等の難燃剤、三酸化アンチ
モン等の難燃助剤の少量を加^てもよい。
モン等の難燃助剤の少量を加^てもよい。
本発明で使用される金属箔は、一般には銅箔が用いられ
るが、他の金属箔を用いることもできる例えば、アルミ
箔、ニッケル箔、ステンレス箔、タングステン箔なども
用いることが出来る。
るが、他の金属箔を用いることもできる例えば、アルミ
箔、ニッケル箔、ステンレス箔、タングステン箔なども
用いることが出来る。
このようにして得られた回路用基板は金属箔とフィルム
は充分な接着強度を持ち、接着剤層を持たないため電気
的にも安定しまたフレキシブルプリント回路用基板とな
る。
は充分な接着強度を持ち、接着剤層を持たないため電気
的にも安定しまたフレキシブルプリント回路用基板とな
る。
(実施例)
実施例1
温度計、攪拌装置、環流コンデンサーおよび乾燥窒素ガ
ス吹き込み「】を備えた4つロセバラブルフラスコに精
製した無水のパラフェニレンジアミン108gをとり、
これに無水のN−メチル−2−ピロリドン90重量%と
トルエン10重量%の混合溶剤を、全仕込原料中の固形
分割合が20重量%になるだけの量を加えて溶解した。
ス吹き込み「】を備えた4つロセバラブルフラスコに精
製した無水のパラフェニレンジアミン108gをとり、
これに無水のN−メチル−2−ピロリドン90重量%と
トルエン10重量%の混合溶剤を、全仕込原料中の固形
分割合が20重量%になるだけの量を加えて溶解した。
乾燥窒素ガスは反応の準備段階より生成物取り出しまで
の全行程にわたり流しておいた。ついで精製した無水の
3゜3’、4,4°−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物294gを攪拌しながら少量ずつ添加するが発熱反
応であるため、外部水槽に約15℃の冷水を循環させて
これを冷却した。添加後、内部温度を20℃に設定し、
5時間攪拌し反応を終了してポリアミック酸溶液(Δ
とする)を得た9次に上記と同様の装置及び方法で無水
の4,4゛−ジアミノジフェニルエーテル200gと精
製した無水のピロメリット酸二無水物218gを反応さ
せてポリアミック酸(Bとする)を得た0次にΔおよび
Bを1モル比がA/B=90/10になるように混合攪
拌したCを得た。またA/B−40/60になるように
混合攪拌してDを得た。
の全行程にわたり流しておいた。ついで精製した無水の
3゜3’、4,4°−ビフェニルテトラカルボン酸二無
水物294gを攪拌しながら少量ずつ添加するが発熱反
応であるため、外部水槽に約15℃の冷水を循環させて
これを冷却した。添加後、内部温度を20℃に設定し、
5時間攪拌し反応を終了してポリアミック酸溶液(Δ
とする)を得た9次に上記と同様の装置及び方法で無水
の4,4゛−ジアミノジフェニルエーテル200gと精
製した無水のピロメリット酸二無水物218gを反応さ
せてポリアミック酸(Bとする)を得た0次にΔおよび
Bを1モル比がA/B=90/10になるように混合攪
拌したCを得た。またA/B−40/60になるように
混合攪拌してDを得た。
圧延銅箔上にこのポリアミック酸溶液AおよびB連続的
に乾燥後のフィルム厚みがそれぞね20および5 gに
なるように流延塗布した後、乾燥器にいれ100℃から
200℃まで連続的に1時間かけて昇温した後、乾燥器
にいれ200℃から380℃まで連続的に1時間かけて
昇温した。
に乾燥後のフィルム厚みがそれぞね20および5 gに
なるように流延塗布した後、乾燥器にいれ100℃から
200℃まで連続的に1時間かけて昇温した後、乾燥器
にいれ200℃から380℃まで連続的に1時間かけて
昇温した。
この様にして製造されたフレキシブルプリント回路用基
板は接着強度(JIS C6481)が1.IKg/
c mで寸法変化率fJIs C6481)が0.02
%でまったくカールがなく、銅箔をエツチングした後の
フィルムもまったくカールがなく、引っ張り強度(JI
S K6760)は31 Kg/m1112、伸びfJ
Is K6760)は41%と優れた物であり、このフ
ィルムの線膨張係数は16ppm、用いた銅箔の線膨張
係数は17ppmであり、その差は5.9%、また樹脂
層全体の組成比はA/B=80/2、特許請求の囲の第
三項記載の条件を充している。
板は接着強度(JIS C6481)が1.IKg/
c mで寸法変化率fJIs C6481)が0.02
%でまったくカールがなく、銅箔をエツチングした後の
フィルムもまったくカールがなく、引っ張り強度(JI
S K6760)は31 Kg/m1112、伸びfJ
Is K6760)は41%と優れた物であり、このフ
ィルムの線膨張係数は16ppm、用いた銅箔の線膨張
係数は17ppmであり、その差は5.9%、また樹脂
層全体の組成比はA/B=80/2、特許請求の囲の第
三項記載の条件を充している。
実施例2
実施例1と同様な装置及び方法で、パラフェニレンジア
ミンと3,3°。4.4°−ビフェニルテトラカルボン
酸二無水物からなるポリアミック酸溶液(Aとする)と
、4.4゛−ジアミノジフェニルエーテルとピロメリッ
ト酸二無水物からなるポリアミック酸溶液(Bとする)
を合成した。次にAおよびBを、モル比がA/B=80
/20になるように混合攪拌したCを得た。またA/B
= 60/40になるように混合攪拌しでDを得た。
ミンと3,3°。4.4°−ビフェニルテトラカルボン
酸二無水物からなるポリアミック酸溶液(Aとする)と
、4.4゛−ジアミノジフェニルエーテルとピロメリッ
ト酸二無水物からなるポリアミック酸溶液(Bとする)
を合成した。次にAおよびBを、モル比がA/B=80
/20になるように混合攪拌したCを得た。またA/B
= 60/40になるように混合攪拌しでDを得た。
実施例1と同様な金属箔上にこのポリアミック酸溶液C
を乾燥後のフィルム厚みが15μになるように流延塗布
し、 100℃で30分乾燥させた後、乾燥したCの上
に乾燥後のフィルム厚みがlOIノになるようにDを流
延塗布し、乾燥器に入れ、100℃で30分間、 15
0℃で30分間、 200℃で30分間、それぞれ加熱
した後、乾燥器にいれ200℃で30分間、 250℃
で30分間、300℃で30分間、380℃で20分間
加熱した。
を乾燥後のフィルム厚みが15μになるように流延塗布
し、 100℃で30分乾燥させた後、乾燥したCの上
に乾燥後のフィルム厚みがlOIノになるようにDを流
延塗布し、乾燥器に入れ、100℃で30分間、 15
0℃で30分間、 200℃で30分間、それぞれ加熱
した後、乾燥器にいれ200℃で30分間、 250℃
で30分間、300℃で30分間、380℃で20分間
加熱した。
この様にして製造されたフレキシブルプリント回路用基
板は接着強度が1.2Kg/cmで寸法変化率が0.0
7%でまったくカールがなく、銅箔をエツチングした後
のフィルムもまったくカールがなく、引っ張り強度は3
0 Kg/mm’、伸びは40%と優れた物であった。
板は接着強度が1.2Kg/cmで寸法変化率が0.0
7%でまったくカールがなく、銅箔をエツチングした後
のフィルムもまったくカールがなく、引っ張り強度は3
0 Kg/mm’、伸びは40%と優れた物であった。
尚このフィルムの線膨張係数は19r)pm−用いた銅
箔の線膨張係数は17ppmであり、その差は11.8
%、また樹脂層全体の組成比はA/B=72/2、特許
請求の囲の第三項記載の条件を充している。
箔の線膨張係数は17ppmであり、その差は11.8
%、また樹脂層全体の組成比はA/B=72/2、特許
請求の囲の第三項記載の条件を充している。
比較例1
実施例1と同様な装置及び方法で、バラフエニレンジア
ミンと3.3’、4.4’−ビフェニルテトラカルボン
酸二無水物からなるポリアミック酸溶液(Aとする)と
、4.4°−ジアミノジフェニルエーテルとピロメリッ
ト酸二無水物からなるポリアミック酸溶液(Bとする)
を合成した。次にAおよびBを、モル比がA/B =
60/40になるように混合攪拌したCを得た。
ミンと3.3’、4.4’−ビフェニルテトラカルボン
酸二無水物からなるポリアミック酸溶液(Aとする)と
、4.4°−ジアミノジフェニルエーテルとピロメリッ
ト酸二無水物からなるポリアミック酸溶液(Bとする)
を合成した。次にAおよびBを、モル比がA/B =
60/40になるように混合攪拌したCを得た。
実施例1と同様な金属箔上にこのポリアミック酸溶液C
を乾燥後のフィルム厚みが25.になるように流延塗布
し、乾燥器に入れ、 100℃で30分間、 150℃
で30分間、200℃で30分間、それぞれ加熱した後
、乾燥器にいれ200℃で30分間、250℃で30分
間、300℃で30分間、 380℃で20分間加熱し
た。
を乾燥後のフィルム厚みが25.になるように流延塗布
し、乾燥器に入れ、 100℃で30分間、 150℃
で30分間、200℃で30分間、それぞれ加熱した後
、乾燥器にいれ200℃で30分間、250℃で30分
間、300℃で30分間、 380℃で20分間加熱し
た。
この様にして製造されたフレキシブルプリント回路用基
板は接着強度が1.2Kg/cmで寸法変化率が0.2
%で銅箔を外側にカールし、銅箔をエツチングした後の
フィルムもエツチング面を内側にカールしており、回路
用基板としては不適当であった。引っ張り強度は30
Kg/me’、伸びは40%であるが、このフィルムの
樹脂層全体の組成比はA/B=60/40だが、線膨張
係数は28ppm、用いた銅箔の線膨張係数は17pp
mであり、その差は64.7%で特許請求範囲の第三項
記載の条件を充していない。
板は接着強度が1.2Kg/cmで寸法変化率が0.2
%で銅箔を外側にカールし、銅箔をエツチングした後の
フィルムもエツチング面を内側にカールしており、回路
用基板としては不適当であった。引っ張り強度は30
Kg/me’、伸びは40%であるが、このフィルムの
樹脂層全体の組成比はA/B=60/40だが、線膨張
係数は28ppm、用いた銅箔の線膨張係数は17pp
mであり、その差は64.7%で特許請求範囲の第三項
記載の条件を充していない。
比較例2
実施例1と同様な装置及び方法で、パラフェニレンジア
ミンと3.3°、414°−ビフェニルテトラカルボン
酸二無水物からなるポリアミック酸溶液(Aとする)と
、4.4°−ジアミノジフェニルエーテルとピロメリッ
ト酸二無水物からなるポリアミック酸溶液(Bとする)
を合成した0次にAおよびBを、モル比がA/B=50
150になるように混合攪拌したCを得た。またA/B
= 20/80になるように混合攪拌してDを得た。
ミンと3.3°、414°−ビフェニルテトラカルボン
酸二無水物からなるポリアミック酸溶液(Aとする)と
、4.4°−ジアミノジフェニルエーテルとピロメリッ
ト酸二無水物からなるポリアミック酸溶液(Bとする)
を合成した0次にAおよびBを、モル比がA/B=50
150になるように混合攪拌したCを得た。またA/B
= 20/80になるように混合攪拌してDを得た。
実施例1と同様な金属箔上にこのポリアミック酸溶液C
を乾燥後のフィルム厚みが15μになるように流延塗布
し、100℃で30分乾燥させた後、乾燥したCの上に
乾燥後のフィルム厚みが10μになるようにDを流延塗
布し、乾燥器に入れ、100℃で30分間、 150℃
で30分間、200℃で30分間、それぞれ加熱した後
、乾燥器にいれ200℃で30分間、250℃で30分
間、300℃で30分間、380℃で20分間加熱した
。
を乾燥後のフィルム厚みが15μになるように流延塗布
し、100℃で30分乾燥させた後、乾燥したCの上に
乾燥後のフィルム厚みが10μになるようにDを流延塗
布し、乾燥器に入れ、100℃で30分間、 150℃
で30分間、200℃で30分間、それぞれ加熱した後
、乾燥器にいれ200℃で30分間、250℃で30分
間、300℃で30分間、380℃で20分間加熱した
。
この様にして製造されたフレキシブルプリント回路用基
板は接着強度が1.2Kg/Cmで寸法変化率が0.3
0%でまったくカールがひどく、銅箔をエツチングした
後のフィルムはほとんどカールがないが回路用基板とし
ては不適当であった。
板は接着強度が1.2Kg/Cmで寸法変化率が0.3
0%でまったくカールがひどく、銅箔をエツチングした
後のフィルムはほとんどカールがないが回路用基板とし
ては不適当であった。
このフィルムの線膨張係数は32ppm、用いた銅箔の
線膨張係数は17ppmであり、その差は88、2%、
また樹脂層全体の組成比はA/B =38/62で特
許請求範囲の第三項記載の条件を充していない。
線膨張係数は17ppmであり、その差は88、2%、
また樹脂層全体の組成比はA/B =38/62で特
許請求範囲の第三項記載の条件を充していない。
比較例3
実施例1と同様な装置及び方法で、パラフェニレンジア
ミンと3.3“、4.4°−ビフェニルテトラカルボン
酸二無水物からなるポリアミック酸溶液(Aとする)と
、4,4°−ジアミノジフェニルエーテルとピロメリッ
ト酸二無水物からなるポリアミック酸溶液(Bとする)
を合成した0次にAおよびBを、モル比がA/B=70
/30になるように混合攪拌したCを得た。またA/B
= 90/10Gmナルように混合攪拌してDを得た
。
ミンと3.3“、4.4°−ビフェニルテトラカルボン
酸二無水物からなるポリアミック酸溶液(Aとする)と
、4,4°−ジアミノジフェニルエーテルとピロメリッ
ト酸二無水物からなるポリアミック酸溶液(Bとする)
を合成した0次にAおよびBを、モル比がA/B=70
/30になるように混合攪拌したCを得た。またA/B
= 90/10Gmナルように混合攪拌してDを得た
。
圧延銅箔上にこのポリアミック酸溶液AおよびB連続的
に乾燥後のフィルム厚みがそれぞれ20および5μにな
るように流延塗布した後、乾燥器にいれ100℃から2
00℃まで連続的に1時間かけて昇温した後、乾燥器に
いれ200℃から380℃まで連続的に1時間かけて昇
温しな。
に乾燥後のフィルム厚みがそれぞれ20および5μにな
るように流延塗布した後、乾燥器にいれ100℃から2
00℃まで連続的に1時間かけて昇温した後、乾燥器に
いれ200℃から380℃まで連続的に1時間かけて昇
温しな。
この様にして製造されたフレキシブルプリント回路用基
板は接着強度が0. 5Kg/cmで寸法変化率が0.
1%でほとんどカールしておらず、銅箔をエツチング
した後のフィルムは線膨張係数が151)I)mであり
、その差は11.8%、また樹脂層全体の組成比はA/
B=74/2、特許請求の囲の第三項記゛載の条件は充
していたが、第−及び第二項の条件を充しておらず、樹
脂表層において線膨張係数の小さな樹脂を用いたために
金属箔近傍で発生する応力とバランスをとることができ
ないためエツチング面を内側にはげしくカールしており
、回路用基板としては不適当であった。
板は接着強度が0. 5Kg/cmで寸法変化率が0.
1%でほとんどカールしておらず、銅箔をエツチング
した後のフィルムは線膨張係数が151)I)mであり
、その差は11.8%、また樹脂層全体の組成比はA/
B=74/2、特許請求の囲の第三項記゛載の条件は充
していたが、第−及び第二項の条件を充しておらず、樹
脂表層において線膨張係数の小さな樹脂を用いたために
金属箔近傍で発生する応力とバランスをとることができ
ないためエツチング面を内側にはげしくカールしており
、回路用基板としては不適当であった。
(発明の効果)
本発明の様にフィルム全体として、基材である金属箔と
ほぼ同程度の線膨張係数を持たせることにより、金属箔
との膨張係数の差によって生じるカールを防ぎながら、
しかも特定の2種類の異なるポリアミック酸ワニスを用
い、銅箔との接着面近傍で生じる応力とフィルム表面に
於て発生させる応力とをバランスをとることができるた
め、金属箔エツチング後のカールやシワおよび寸法変化
を著しく軽減することが出来る。
ほぼ同程度の線膨張係数を持たせることにより、金属箔
との膨張係数の差によって生じるカールを防ぎながら、
しかも特定の2種類の異なるポリアミック酸ワニスを用
い、銅箔との接着面近傍で生じる応力とフィルム表面に
於て発生させる応力とをバランスをとることができるた
め、金属箔エツチング後のカールやシワおよび寸法変化
を著しく軽減することが出来る。
従来困難であった全くカールの生じない接着層のないフ
レキシブルプリント回路用基板を製造することが可能に
なり、こうして得られたフレキシブルプリント回路用基
板は、接着層がないために耐熱性に優れ、カー・ルがな
いために加工性も良く、またフィルムとしての特性も優
れた基板であった。
レキシブルプリント回路用基板を製造することが可能に
なり、こうして得られたフレキシブルプリント回路用基
板は、接着層がないために耐熱性に優れ、カー・ルがな
いために加工性も良く、またフィルムとしての特性も優
れた基板であった。
Claims (4)
- (1)金属箔層(L)、3,3’,4,4’−ビフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物とパラフェニレンジアミン
とを反応させて得られたポリアミック酸溶液(A)、ピ
ロメリット酸二無水物と4.4’−ジアミノジフェニル
エーテルを反応させて得られたポリアミック酸溶液(B
)とが、A/B=100/0〜75/25の割合の組成
物を硬化させた第一のポリイミド層(M)、A/B=7
5/25〜0/100の割合の組成物を硬化させた第二
のポリイミド層(N)がL,M_1Nの順に構成された
フレキシブルプリント回路用基板。 - (2)金属箔上に3,3’,4,4’−ビフェニルテト
ラカルボン酸二無水物とパラフェニレンジアミンとを反
応させて得られたポリアミック酸溶液(A)と、ピロメ
リット酸二無水物と4,4’−ジアミノジフェニルエー
テルを反応させて得られたポリアミック酸溶液(B)と
を、A/B:100/0〜75/25の割合で混合して
得られたポリアミック酸混合物のワニス(C)を流延塗
布し、この(C)層の上にA/B=75/25〜0/1
00の割合で混合して得られたポリアミック酸混合物の
ワニス(D)を直接あるいは加熱乾燥後に流延塗布し、
加熱硬化させることを特徴とするフレキシブルプリント
回路用基板の製造方法。 - (3)樹脂層全体が、A/B=90/10〜60/40
を充し、しかも金属箔エッチング除去後の樹脂層全体の
線膨張係数が金属箔の線膨張係数±20%以内であるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のフレキシブ
ルプリント回路用基板。 - (4)M層とN層の厚さの比M/Nが1〜10であるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のフレキシブ
ルプリント回路用基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13711090A JP2958051B2 (ja) | 1990-05-29 | 1990-05-29 | フレキシブルプリント回路用基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13711090A JP2958051B2 (ja) | 1990-05-29 | 1990-05-29 | フレキシブルプリント回路用基板及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0432289A true JPH0432289A (ja) | 1992-02-04 |
JP2958051B2 JP2958051B2 (ja) | 1999-10-06 |
Family
ID=15191074
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13711090A Expired - Lifetime JP2958051B2 (ja) | 1990-05-29 | 1990-05-29 | フレキシブルプリント回路用基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2958051B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002317231A (ja) * | 2000-03-14 | 2002-10-31 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | ハードディスクドライブサスペンション用銅合金箔 |
JP2007317943A (ja) * | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 基板および半導体装置 |
JP2010228190A (ja) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Asahi Kasei E-Materials Corp | ポリイミド金属積層板及びその製造方法 |
JP4841103B2 (ja) * | 2000-06-16 | 2011-12-21 | ユニチカ株式会社 | フレキシブルプリント配線板用基板の製造方法及びフレキシブルプリント配線板用基板 |
WO2022239572A1 (ja) * | 2021-05-13 | 2022-11-17 | 株式会社村田製作所 | 積層基板及びアンテナ基板 |
-
1990
- 1990-05-29 JP JP13711090A patent/JP2958051B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002317231A (ja) * | 2000-03-14 | 2002-10-31 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | ハードディスクドライブサスペンション用銅合金箔 |
JP4841103B2 (ja) * | 2000-06-16 | 2011-12-21 | ユニチカ株式会社 | フレキシブルプリント配線板用基板の製造方法及びフレキシブルプリント配線板用基板 |
JP2007317943A (ja) * | 2006-05-26 | 2007-12-06 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 基板および半導体装置 |
JP2010228190A (ja) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Asahi Kasei E-Materials Corp | ポリイミド金属積層板及びその製造方法 |
WO2022239572A1 (ja) * | 2021-05-13 | 2022-11-17 | 株式会社村田製作所 | 積層基板及びアンテナ基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2958051B2 (ja) | 1999-10-06 |
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