JPS62106960A - 耐熱性樹脂組成物 - Google Patents
耐熱性樹脂組成物Info
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- JPS62106960A JPS62106960A JP24406685A JP24406685A JPS62106960A JP S62106960 A JPS62106960 A JP S62106960A JP 24406685 A JP24406685 A JP 24406685A JP 24406685 A JP24406685 A JP 24406685A JP S62106960 A JPS62106960 A JP S62106960A
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- Japan
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- resin composition
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は電子部品用材料に適した芳香族ポリアミドイミ
ド樹脂と高熱伝導性フィラーからなる耐熱性樹脂組成物
に関する。
ド樹脂と高熱伝導性フィラーからなる耐熱性樹脂組成物
に関する。
（従来の技術）
近年、エレクトロニクス分野における電子部品の発展は
めざましいものがあり、そこで使用される材料も機械的
特性、電気的特性はもとより、耐熱性、耐湿性に優れ、
その上加工性、接着性にも優れたものという様にその要
求特性は年々、高度でシビアーなものになってきている
。
めざましいものがあり、そこで使用される材料も機械的
特性、電気的特性はもとより、耐熱性、耐湿性に優れ、
その上加工性、接着性にも優れたものという様にその要
求特性は年々、高度でシビアーなものになってきている
。
特にフレキシブルプリント基板の分野においては上記の
諸要求特性の他に可撓性が必須であり、それ等を全部満
足するような優れた材お１はいまだ出現していないのが
現状である。即ち上記目標に比較的近い材料として１市
されている樹脂にポリイミド樹脂があるが、後述するよ
うに該樹脂には加工性、成型性の点で難点があり、又寸
法安定性の面でも問題がある。（電子技術、第２７巻第
７号４７頁参照） そこでこれらを改善すべく耐熱性の点ではポリイミド樹
脂より若干劣るが加工性その他の点で優れた溶媒可溶型
のポリアミドイミド樹脂が提案され、（例えば、特公昭
４９−３５０７６ ＠公報、参照）且つ数多くの改良が
ポリアミドイミド樹脂にも加えられて今日に至っている
（例えば特公昭５８−１１８９９＠公報参照）。しかし
、これまで提案されてきたポリアミドイミド樹脂はまだ
現在の厳しい要求水準に充分適合したものとはなってい
ない。
諸要求特性の他に可撓性が必須であり、それ等を全部満
足するような優れた材お１はいまだ出現していないのが
現状である。即ち上記目標に比較的近い材料として１市
されている樹脂にポリイミド樹脂があるが、後述するよ
うに該樹脂には加工性、成型性の点で難点があり、又寸
法安定性の面でも問題がある。（電子技術、第２７巻第
７号４７頁参照） そこでこれらを改善すべく耐熱性の点ではポリイミド樹
脂より若干劣るが加工性その他の点で優れた溶媒可溶型
のポリアミドイミド樹脂が提案され、（例えば、特公昭
４９−３５０７６ ＠公報、参照）且つ数多くの改良が
ポリアミドイミド樹脂にも加えられて今日に至っている
（例えば特公昭５８−１１８９９＠公報参照）。しかし
、これまで提案されてきたポリアミドイミド樹脂はまだ
現在の厳しい要求水準に充分適合したものとはなってい
ない。
（発明が解決しようとする問題点）
すなわち、まずポリイミド樹脂であるが、前述のように
耐熱性などの点で優れた特性を有するものの、加工性、
成型性或いは寸法安定性等の点で問題があり、実用上い
わゆる使いづらいという難点があった。特にフレキシブ
ルプリント基板に利用した場合、接着性の点で問題があ
り、通常エポキシ系などの接着剤の助けを必要とし、（
特開昭６０−１６４３８７号公報参照）このため、接着
剤の耐熱性がネックとなってポリイミド樹脂本来の耐熱
性が生かされていなかった。
耐熱性などの点で優れた特性を有するものの、加工性、
成型性或いは寸法安定性等の点で問題があり、実用上い
わゆる使いづらいという難点があった。特にフレキシブ
ルプリント基板に利用した場合、接着性の点で問題があ
り、通常エポキシ系などの接着剤の助けを必要とし、（
特開昭６０−１６４３８７号公報参照）このため、接着
剤の耐熱性がネックとなってポリイミド樹脂本来の耐熱
性が生かされていなかった。
一方これを改善すべく提案された芳香族ポリアミドイミ
ド樹脂材料（例えば特開昭５５−１５８６２号公報記載
の芳香族ポリアミドイミド樹脂）も最近のフレキシブル
プリント基板等で要求されている厳しい耐熱要求水準例
えば３００℃・２０秒の半田浸漬試験に合格せず、特公
昭５７−２６７００号公報で提案されている材料もフィ
ラーの選択及びその配合量に問題があって、上記半田耐
熱試験でフクレ、ハガレの現象を呈してしまうものであ
った。
ド樹脂材料（例えば特開昭５５−１５８６２号公報記載
の芳香族ポリアミドイミド樹脂）も最近のフレキシブル
プリント基板等で要求されている厳しい耐熱要求水準例
えば３００℃・２０秒の半田浸漬試験に合格せず、特公
昭５７−２６７００号公報で提案されている材料もフィ
ラーの選択及びその配合量に問題があって、上記半田耐
熱試験でフクレ、ハガレの現象を呈してしまうものであ
った。
又耐熱性や寸法安定性を改良するために例えばベリリヤ
などの無機フィラーを大量ニ入れた特公昭５８−１１８
９９号公報記載の芳香族ポリアミドイミド樹脂組成物で
は可撓性が失われてしまうという欠点を有していた。
などの無機フィラーを大量ニ入れた特公昭５８−１１８
９９号公報記載の芳香族ポリアミドイミド樹脂組成物で
は可撓性が失われてしまうという欠点を有していた。
（問題点を解決するための手段）
本発明者らはこのような状況に鑑みて、電子部品分野、
とりわけフレキシブルプリント基板の分野において希求
されている可撓性があって、しかも厳しい耐熱性要求を
満足する材料を鋭意研究の結果、溶媒可溶性の芳香族ポ
リアミドイミド樹脂に特定のフィラーを適量加えること
により上記の欠点を一挙に克服した耐熱性樹脂材料を見
出だしその知見に基づいて本発明を完成した。
とりわけフレキシブルプリント基板の分野において希求
されている可撓性があって、しかも厳しい耐熱性要求を
満足する材料を鋭意研究の結果、溶媒可溶性の芳香族ポ
リアミドイミド樹脂に特定のフィラーを適量加えること
により上記の欠点を一挙に克服した耐熱性樹脂材料を見
出だしその知見に基づいて本発明を完成した。
すなわち本発明は極性有機溶媒可溶性芳香族ポリアミド
イミド樹脂９５〜７５容量％と高熱伝導性フィラー５〜
２５容罪％とからなることを特徴とする可撓性を有する
耐熱性樹脂組成物を提供するものである。。
イミド樹脂９５〜７５容量％と高熱伝導性フィラー５〜
２５容罪％とからなることを特徴とする可撓性を有する
耐熱性樹脂組成物を提供するものである。。
また、この樹脂組成物に上記芳香族ポリアミドイミド樹
脂を溶解する極性有機溶媒を、その芳香族ポリアミドイ
ミド樹脂１００重量部に対して２３０〜９９００重量部
添加した耐熱性樹脂組成物も同時に提供するものである
。
脂を溶解する極性有機溶媒を、その芳香族ポリアミドイ
ミド樹脂１００重量部に対して２３０〜９９００重量部
添加した耐熱性樹脂組成物も同時に提供するものである
。
本発明に使用される芳香族ポリアミドイミド樹脂は極性
有機溶媒可溶性の芳香族ポリアミドイミド（ただし式中
のＸは酸素原子、硫黄原子、スルホン基、カルボニル基
、メチレン基又はジメチルメチレン基であり、Ｒは水素
原ギ、メチル基またはハロゲン原子であって、互いにこ
れらは同一であっても異なってもよい）で表される二価
の残基であり、ｎは２以上の整数である。〕で表される
ものが用いられる。
有機溶媒可溶性の芳香族ポリアミドイミド（ただし式中
のＸは酸素原子、硫黄原子、スルホン基、カルボニル基
、メチレン基又はジメチルメチレン基であり、Ｒは水素
原ギ、メチル基またはハロゲン原子であって、互いにこ
れらは同一であっても異なってもよい）で表される二価
の残基であり、ｎは２以上の整数である。〕で表される
ものが用いられる。
特に可撓性、耐湿性、耐熱性の点で上記一般式の（但己
Ｘ及びＲは前記と同じ意味を持つ）で表される二価の残
基である芳香族ポリアミドイミド樹脂が好適に用いられ
る。
Ｘ及びＲは前記と同じ意味を持つ）で表される二価の残
基である芳香族ポリアミドイミド樹脂が好適に用いられ
る。
本発明で用いる芳香族ポリアミドイミド樹脂の還元粘度
は０．５以上であれば特に制限されないが、使用時の溶
液粘度より３．５付近迄が実用的である。還元粘度が低
すぎると機械的強度及び可撓性が低下するし、還元粘度
が高すぎると極性有機溶媒に対する溶解度が低下し実用
的でなくなる。
は０．５以上であれば特に制限されないが、使用時の溶
液粘度より３．５付近迄が実用的である。還元粘度が低
すぎると機械的強度及び可撓性が低下するし、還元粘度
が高すぎると極性有機溶媒に対する溶解度が低下し実用
的でなくなる。
本発明において芳香族ポリアミドイミド樹脂の配合割合
は９５〜７５容量％であり、好ましくは９０〜８０容量
％である。配合割合が高すぎると耐熱性、耐湿性が低下
し、低すぎると機械的強度、可撓性が低下する。
は９５〜７５容量％であり、好ましくは９０〜８０容量
％である。配合割合が高すぎると耐熱性、耐湿性が低下
し、低すぎると機械的強度、可撓性が低下する。
これらの芳香族ポリアミドイミド樹脂は、公知の方法、
例えば ■芳香族ジアミンと無水トリメリット酸クロライドとを
反応させるか或いは■芳香族ジイソシアネートとビスイ
ミドジカルボン酸を反応させるかによって製造すること
かできる。
例えば ■芳香族ジアミンと無水トリメリット酸クロライドとを
反応させるか或いは■芳香族ジイソシアネートとビスイ
ミドジカルボン酸を反応させるかによって製造すること
かできる。
このうら■の反応を代表例として以下に説明する。
或いは、
（式中のＸ、Ｒは前記と同じ意味をもつ）で表される芳
香族ジアミンと無水トリメリット酸クロリドとを、Ｎ、
Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等の
極性有機溶媒中で反応させる。
香族ジアミンと無水トリメリット酸クロリドとを、Ｎ、
Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等の
極性有機溶媒中で反応させる。
これら芳香族ジアミンとしては、まず（Ａ＞グループに
属するものとして４，４′−ジアミノジフェニルエーテ
ル、４，４′−ジアミノジフェニルスルフィド、４，４
′−ジアミノジフェニルスルホン、４．４’−ジアミノ
ベンゾフェノン、４゜４′−ジアミノジフェニルメタン
及び２．２−ビス（４−７ミノフエニル）プロパンを挙
げることができ、特に耐熱性、耐湿性、極性有機溶媒に
対する溶解性、可撓性の面から、４，４′−ジアミノジ
フェニルエーテル、４，４′−ジアミノジフェニルスル
フィド、４．４′−ジアミノジフェニルメタンが好適で
ある。
属するものとして４，４′−ジアミノジフェニルエーテ
ル、４，４′−ジアミノジフェニルスルフィド、４，４
′−ジアミノジフェニルスルホン、４．４’−ジアミノ
ベンゾフェノン、４゜４′−ジアミノジフェニルメタン
及び２．２−ビス（４−７ミノフエニル）プロパンを挙
げることができ、特に耐熱性、耐湿性、極性有機溶媒に
対する溶解性、可撓性の面から、４，４′−ジアミノジ
フェニルエーテル、４，４′−ジアミノジフェニルスル
フィド、４．４′−ジアミノジフェニルメタンが好適で
ある。
また（Ｂ）グループに属する芳香族ジアミンとしては、
ｍ−フェニレンジアミン、３，３′−ジアミノジフェニ
ル、２．４−トルイレンジアミン、１−クロル−２，４
−ジアミノベンゼン、３，３′−ジアミノ−４，４゛ジ
メチルジフエニル、３゜３゛−ジアミノ−４，４′−ジ
クロルジフェニル等を挙げることができ、耐熱性、可撓
性、溶解性の面でｍ−フェニレンジアミン、３，３′−
ジアミノジフェニルが好ましい。更に（Ａ＞グループの
芳香族ジアミンと（Ｂ）グループの芳香族ジアミンでは
、可撓性、耐熱性、耐湿性の優れている（Ａ＞グループ
の芳香族ジアミンがより好適である。
ｍ−フェニレンジアミン、３，３′−ジアミノジフェニ
ル、２．４−トルイレンジアミン、１−クロル−２，４
−ジアミノベンゼン、３，３′−ジアミノ−４，４゛ジ
メチルジフエニル、３゜３゛−ジアミノ−４，４′−ジ
クロルジフェニル等を挙げることができ、耐熱性、可撓
性、溶解性の面でｍ−フェニレンジアミン、３，３′−
ジアミノジフェニルが好ましい。更に（Ａ＞グループの
芳香族ジアミンと（Ｂ）グループの芳香族ジアミンでは
、可撓性、耐熱性、耐湿性の優れている（Ａ＞グループ
の芳香族ジアミンがより好適である。
本発明の芳香族ポリアミドイミド樹脂の極性有機溶媒と
しては、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ、Ｎ−ジメ
チルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、Ｎ−メチル
−２ピロリドン、ヘキサメチルホスポルアミド、ハロゲ
ン化クレゾールまたはこれらと他の慣用溶媒との混合系
溶媒を挙げることができる。
しては、Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ、Ｎ−ジメ
チルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、Ｎ−メチル
−２ピロリドン、ヘキサメチルホスポルアミド、ハロゲ
ン化クレゾールまたはこれらと他の慣用溶媒との混合系
溶媒を挙げることができる。
本発明で使用する高熱伝導性フィラーは熱伝導度が０．
０５ｃａｌ ／ｃｍ、ｓｅｃ、 °Ｃ以上の無機フィラ
ーである。具体例としては、ベリリヤ（Ｂｅｄ）、マグ
ネシア（ＭｇＯ）、窒化ホウ素（ＢＮ＞、アルミナ（Ａ
Ｊ１２０３）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、窒化ケイ素（Ｓ
ｉ３Ｎ４）、カーボン（Ｃ）及びこれらの混合物をあげ
ることができる。また、毒性、耐湿性、絶縁性の点を考
慮すると、窒化ホウ素若しくはアルミナが特に好ましい
フィラーとして推奨される。
０５ｃａｌ ／ｃｍ、ｓｅｃ、 °Ｃ以上の無機フィラ
ーである。具体例としては、ベリリヤ（Ｂｅｄ）、マグ
ネシア（ＭｇＯ）、窒化ホウ素（ＢＮ＞、アルミナ（Ａ
Ｊ１２０３）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、窒化ケイ素（Ｓ
ｉ３Ｎ４）、カーボン（Ｃ）及びこれらの混合物をあげ
ることができる。また、毒性、耐湿性、絶縁性の点を考
慮すると、窒化ホウ素若しくはアルミナが特に好ましい
フィラーとして推奨される。
該フィラーの形状は微粒子であればよく、球状、角形状
、針状、層状、リン片状、いづれでも用いることができ
る。
、針状、層状、リン片状、いづれでも用いることができ
る。
また粒径は特に制限されないが通常０．０５μｍから成
型加工品（フィルム塗膜等）の厚さまでの範囲から適宜
選ばれる。好ましくは、前記芳香族ポリアミドイミド樹
脂に対する分散性、成型加工品の表面均一性、経済性等
から、０．０５〜５０μｍの粒径が選ばれる。
型加工品（フィルム塗膜等）の厚さまでの範囲から適宜
選ばれる。好ましくは、前記芳香族ポリアミドイミド樹
脂に対する分散性、成型加工品の表面均一性、経済性等
から、０．０５〜５０μｍの粒径が選ばれる。
高熱伝導性フィラーの配合割合は、５〜２５容借％であ
り、好ましくは１０〜２０容量％である。
り、好ましくは１０〜２０容量％である。
この配合割合は重要であり、フィラーの配合割合が高す
ぎると機械的強度及びＥＪＩｎ性が低下し、また低すぎ
ると耐熱性、及び耐湿性に問題を生じる。すなわら本発
明のフィラー配合割合の範囲外ではフィルム又はフレキ
シブル銅張基板などにした場合、３００℃２０秒の半田
浸漬試験において、フクレ、ソリ等が発生し、吸湿によ
るソリも生じるのである。
ぎると機械的強度及びＥＪＩｎ性が低下し、また低すぎ
ると耐熱性、及び耐湿性に問題を生じる。すなわら本発
明のフィラー配合割合の範囲外ではフィルム又はフレキ
シブル銅張基板などにした場合、３００℃２０秒の半田
浸漬試験において、フクレ、ソリ等が発生し、吸湿によ
るソリも生じるのである。
本発明組成物は、芳香族ポリアミドイミド樹脂を実質的
に溶解する前記の極性有機溶媒を、芳香族ポリアミドイ
ミド樹脂１００重母部に対して２３０〜９９００重量部
加え、この混合物に高熱伝導性フィラーを均一に分散し
た形態で用いることができる。この溶媒入りの組成物は
塗料や接着剤等にして利用する場合に好適なものである
。
に溶解する前記の極性有機溶媒を、芳香族ポリアミドイ
ミド樹脂１００重母部に対して２３０〜９９００重量部
加え、この混合物に高熱伝導性フィラーを均一に分散し
た形態で用いることができる。この溶媒入りの組成物は
塗料や接着剤等にして利用する場合に好適なものである
。
本発明の溶媒を含む組成物を製造する方法としては、従
来公知の方法が使用できる。例えば芳香族ポリアミドイ
ミド樹脂を、極性有機溶媒中に加え攪拌機、ボールミー
ル、三本ロールミル等で完全に溶解させた後、高熱伝導
性フィラーを添加し、均一に分散させることによって製
造することができる。
来公知の方法が使用できる。例えば芳香族ポリアミドイ
ミド樹脂を、極性有機溶媒中に加え攪拌機、ボールミー
ル、三本ロールミル等で完全に溶解させた後、高熱伝導
性フィラーを添加し、均一に分散させることによって製
造することができる。
この溶媒を加えた組成物から通常の加熱、真空加熱、遠
赤外線等による加熱によって溶媒を蒸発させるか或いは
そのほかの方法によって溶媒を除去すると高熱伝導性フ
ィラー含有芳香族ポリアミドイミド樹脂組成物が得られ
る。
赤外線等による加熱によって溶媒を蒸発させるか或いは
そのほかの方法によって溶媒を除去すると高熱伝導性フ
ィラー含有芳香族ポリアミドイミド樹脂組成物が得られ
る。
本発明の組成物には他に必要により種々の添加物を加え
ることができる。接着性或いは機械的強度を高めるため
にシランカップリング剤やガラス粉末、ガラス繊維、耐
熱繊維などを添加するのもその一例である。
ることができる。接着性或いは機械的強度を高めるため
にシランカップリング剤やガラス粉末、ガラス繊維、耐
熱繊維などを添加するのもその一例である。
（発明の効果）
以上のように、本発明の耐熱性樹脂組成物は、耐熱性、
耐湿性に極めて優れ、かつ良好な接着性、機械的強度、
電気的特性を有し、可撓性及び加工性にも優れている。
耐湿性に極めて優れ、かつ良好な接着性、機械的強度、
電気的特性を有し、可撓性及び加工性にも優れている。
従って電子部品用材料、特にフレキシブルプリント基板
に利用する場合、銅箔等の金属材料に直接塗布した後乾
燥するか、或いは他の基材上へ塗布した後、指触で乾燥
が確認できるフィルム状物を銅箔などの金属材料に加熱
圧着するだけでよいという製造工程の大巾省略化が達成
出来た。又、３００’Ｃ・２０秒の半田浸漬試験による
ソリ、フクレ等の変形がなく、４０’Ｃ・９０％ＲＨで
の耐湿試験でも変色、ソリは発生せず、電子部品の耐熱
、耐湿、信頼性を充分に具えた基板を提供することがで
きた。尚、本発明組成物は上記以外の電子部品用材料、
例えば耐熱耐湿性のフィルム、シート、塗料、接着剤等
にも応用することができる他、−投射熱材料としても広
く応用できるものである。
に利用する場合、銅箔等の金属材料に直接塗布した後乾
燥するか、或いは他の基材上へ塗布した後、指触で乾燥
が確認できるフィルム状物を銅箔などの金属材料に加熱
圧着するだけでよいという製造工程の大巾省略化が達成
出来た。又、３００’Ｃ・２０秒の半田浸漬試験による
ソリ、フクレ等の変形がなく、４０’Ｃ・９０％ＲＨで
の耐湿試験でも変色、ソリは発生せず、電子部品の耐熱
、耐湿、信頼性を充分に具えた基板を提供することがで
きた。尚、本発明組成物は上記以外の電子部品用材料、
例えば耐熱耐湿性のフィルム、シート、塗料、接着剤等
にも応用することができる他、−投射熱材料としても広
く応用できるものである。
（実施例）
次ぎに実施例及び比較例をあげて本発明を説明する。
なお以下の実施例中で示す測定値は次の測定方法及び装
置によって得たものである。
置によって得たものである。
■引張強度
東洋ボールドウィン社製テンシロン引張試験機を用い、
巾６＃、厚さ１００μの試験片を引張距離５０Ｍ、引張
速度１０ｓ／ｍｉｎにて測定した。
巾６＃、厚さ１００μの試験片を引張距離５０Ｍ、引張
速度１０ｓ／ｍｉｎにて測定した。
■耐折れ強さ
ＪＩＳＰ８１１５に準じて行った。
ＭＩＴ形試験器を用い、巾１５Ｍｎ、厚さ５０μの試験
片をＲ＝０．３８．張力０．５Ｋｇにて測定した。
片をＲ＝０．３８．張力０．５Ｋｇにて測定した。
■透湿度
ＪＩＳＺＯ２０８にて行った。
４０’Ｃ，９０％ＲＨの条件下、０．１ｍｍの厚さの試
験片をカップ法で測定した。
験片をカップ法で測定した。
■半田耐熱性
３００℃の半田中に試験片を２０秒間浸漬した後、引き
上げ室温まで冷却し、カール度を測定した。
上げ室温まで冷却し、カール度を測定した。
■カール度
巾１インチの試験片を平面上に静置する。次ぎに該試験
片の曲面と平面基準面との最大間隔をＭ単位で測定し、
これをカール度とした。
片の曲面と平面基準面との最大間隔をＭ単位で測定し、
これをカール度とした。
■接着性
クロスカット−テープ法で測定した。
厚さ５０ｍ１の塗装膜を形成させこれを試験片とする。
この試験片をＪＩＳに５４００基ａ８目試験に準じてク
ロスカットした後、ＰＥＴテープを付着し、次いで引き
剥がして１００個の升目中の残存升目を数えた。
ロスカットした後、ＰＥＴテープを付着し、次いで引き
剥がして１００個の升目中の残存升目を数えた。
実施例１
４，４゛−ジアミノジフェニルエーテル（ＤＡＤＰＥ＞
と無水トリメリット酸クロリド（ＴＭ’ＡＣ）から合成
した極性有機溶媒可溶性の芳香族ポリアミドイミド樹脂
（ＰＡＩ：還元粘度１．４＝真比重１．５＞１００重量
部にＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）４００重１部を加
えて、該ＰＡＩを溶解する。次いで平均粒径１μｍ窒化
ホウ素微粉末（ＢＮ）（昭和電工社製ショウビーエヌ：
真比重２．２５）３８重量部をＮＭＰ６０重量部に分散
させた溶液と上記ＰＡＩ樹脂溶液とを混合し、ボールミ
ルでＢＮを均一に分散させペースト状の耐熱性樹脂組成
物を得た。
と無水トリメリット酸クロリド（ＴＭ’ＡＣ）から合成
した極性有機溶媒可溶性の芳香族ポリアミドイミド樹脂
（ＰＡＩ：還元粘度１．４＝真比重１．５＞１００重量
部にＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）４００重１部を加
えて、該ＰＡＩを溶解する。次いで平均粒径１μｍ窒化
ホウ素微粉末（ＢＮ）（昭和電工社製ショウビーエヌ：
真比重２．２５）３８重量部をＮＭＰ６０重量部に分散
させた溶液と上記ＰＡＩ樹脂溶液とを混合し、ボールミ
ルでＢＮを均一に分散させペースト状の耐熱性樹脂組成
物を得た。
このペースト状組成物をガラス基板上に流延後９０’Ｃ
及び１３０℃で３０分乾燥し、次いでガラス基板上より
剥離して指触乾燥状態のフィルム状物を得た。このフィ
ルム状物を円筒状の挟持治具に挟み１９０℃、２５０°
Ｃ，３００’Ｃ各２０分間乾燥し完全に溶媒を蒸発させ
た。ＦＡＩ、８０容量％とＢＮ２０容量％からなる厚さ
１００ＬｔＴｒＬのフィルム状の耐熱性樹脂組成物か得
られた。このフィルムの諸物性を前記の測定法にて測定
したところ、引張強Ｉ！ １０．５Ｋｇ／ｍｍ−透湿度
５゜５ｇ／ｃｉ・２４ｈｒ・１００μＩｒＬでｉす、強
度、耐湿性の優れたものであった。
及び１３０℃で３０分乾燥し、次いでガラス基板上より
剥離して指触乾燥状態のフィルム状物を得た。このフィ
ルム状物を円筒状の挟持治具に挟み１９０℃、２５０°
Ｃ，３００’Ｃ各２０分間乾燥し完全に溶媒を蒸発させ
た。ＦＡＩ、８０容量％とＢＮ２０容量％からなる厚さ
１００ＬｔＴｒＬのフィルム状の耐熱性樹脂組成物か得
られた。このフィルムの諸物性を前記の測定法にて測定
したところ、引張強Ｉ！ １０．５Ｋｇ／ｍｍ−透湿度
５゜５ｇ／ｃｉ・２４ｈｒ・１００μＩｒＬでｉす、強
度、耐湿性の優れたものであった。
同様にして厚さ５０μｍのフィルムを作り、耐折れ強さ
を測定したところ、５６０回という可撓性の優れたもの
であった。上記フィルムを３００℃・２０秒半田浸漬試
験にかけカール度を測定したところ０．０４ｍでおり耐
熱性の優れたものでおった。
を測定したところ、５６０回という可撓性の優れたもの
であった。上記フィルムを３００℃・２０秒半田浸漬試
験にかけカール度を測定したところ０．０４ｍでおり耐
熱性の優れたものでおった。
また、前記ペースト状組成物を３５μ汎の銅箔上に塗布
し溶媒を揮散させ厚さ５０μｍの乾燥塗膜を形成させク
ロスカット法で接着性を試験したところ１００／１００
であり、接着性は極めて優れていた。
し溶媒を揮散させ厚さ５０μｍの乾燥塗膜を形成させク
ロスカット法で接着性を試験したところ１００／１００
であり、接着性は極めて優れていた。
実施例２
４．４′−ジアミノジフェニルエーテル（ＤＡＤＰＥ）
と無水トリメリット酸クロリド（ＴＭＡＣ）から合成し
た極性有機溶媒可溶性の芳香族ポリアミドイミド樹脂（
ＦＡＩ）（還元粘度０．９）１００重ｆｆｉ部にＮ、Ｎ
−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）４００重量部とＮ
−メチルピロリドン（ＮＭＰ＞４００重量部を加えて、
該Ｐ、ｌを溶解し、次いて平均粒径１０μｍのＢＮ（昭
和電工社製ショウビーエヌ）１７重量部をＤＭＡＣ５０
重量部に分散させた溶液と上記ＰＡＩ樹脂溶液とを混合
し、ボールミルでＢＮを均一に分散させた。
と無水トリメリット酸クロリド（ＴＭＡＣ）から合成し
た極性有機溶媒可溶性の芳香族ポリアミドイミド樹脂（
ＦＡＩ）（還元粘度０．９）１００重ｆｆｉ部にＮ、Ｎ
−ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）４００重量部とＮ
−メチルピロリドン（ＮＭＰ＞４００重量部を加えて、
該Ｐ、ｌを溶解し、次いて平均粒径１０μｍのＢＮ（昭
和電工社製ショウビーエヌ）１７重量部をＤＭＡＣ５０
重量部に分散させた溶液と上記ＰＡＩ樹脂溶液とを混合
し、ボールミルでＢＮを均一に分散させた。
ＰＡＩ、９０容量％、ＢＮ１０容量％であり、かつＦＡ
Ｉ、１００重量部に対して極性有機溶媒８３０重量部を
有するペースト状の耐熱樹脂組成物を得た。このペース
ト状組成物を用いて、実施例１と同様にしてＰＡＩ、９
０容量％、ＢＮ１０容担％からなる厚さ１００μ７ｎお
よび５０μｍのフィルム状の耐熱性樹脂組成物を得た。
Ｉ、１００重量部に対して極性有機溶媒８３０重量部を
有するペースト状の耐熱樹脂組成物を得た。このペース
ト状組成物を用いて、実施例１と同様にしてＰＡＩ、９
０容量％、ＢＮ１０容担％からなる厚さ１００μ７ｎお
よび５０μｍのフィルム状の耐熱性樹脂組成物を得た。
このものの物性を測定したところ引張強度１２ 、１
Ｋ！ｉ／ｍｒｒ？。
Ｋ！ｉ／ｍｒｒ？。
透湿度７．０’ｊ／ｒｄ・２４Ｈｒ−１００ｕｒｒｔ、
耐折れ強ざ（可撓性）７８６回１５０μｍ、３００℃・
２０秒半田耐熱性のカール度０．０７ｍｍ１インチであ
った。
耐折れ強ざ（可撓性）７８６回１５０μｍ、３００℃・
２０秒半田耐熱性のカール度０．０７ｍｍ１インチであ
った。
また対銅箔接着性を示すクロスカット試験では１００／
１００を示した。
１００を示した。
実施例３〜４
ｍ−フェニレンジアミン（Ｔｒｔ−ＰＤ）と無水トリメ
リット酸クロリド（ＴＭＡＣ＞から合成した極性有機溶
媒可溶性の芳香族ポリアミドイミド樹脂（ＦＡＩ）（還
元粘度１．０）を用いて、実施例１と同様にして、ＰＡ
ｌ、８０容量％、 ＢＮ （１μｍ）２０容量％であり
、且つ有機溶媒としてＰＡＩ、１００重Ｌ！しＩＫ；ｒ
；ＬＮＭＰが４６０重ｉｎ部のペースト状耐熱性樹脂組
成物を得た。又、ＰＡＩ、９０容量％、ＢＮ （１０μ
ｍ）１０容量％であって、ＰＡＩ、１００重量部に対し
ＤＭＡＣが８３０重量部加えられたペースト状耐熱性樹
脂組成物を得た。更に実施例１と同様の方法でフィルム
状の耐熱性樹脂組成物にして、諸物性を測定したところ
、強度、可撓性、耐湿性、半田耐熱性、接着性とも表−
１に示、すとおり優れたものであった。
リット酸クロリド（ＴＭＡＣ＞から合成した極性有機溶
媒可溶性の芳香族ポリアミドイミド樹脂（ＦＡＩ）（還
元粘度１．０）を用いて、実施例１と同様にして、ＰＡ
ｌ、８０容量％、 ＢＮ （１μｍ）２０容量％であり
、且つ有機溶媒としてＰＡＩ、１００重Ｌ！しＩＫ；ｒ
；ＬＮＭＰが４６０重ｉｎ部のペースト状耐熱性樹脂組
成物を得た。又、ＰＡＩ、９０容量％、ＢＮ （１０μ
ｍ）１０容量％であって、ＰＡＩ、１００重量部に対し
ＤＭＡＣが８３０重量部加えられたペースト状耐熱性樹
脂組成物を得た。更に実施例１と同様の方法でフィルム
状の耐熱性樹脂組成物にして、諸物性を測定したところ
、強度、可撓性、耐湿性、半田耐熱性、接着性とも表−
１に示、すとおり優れたものであった。
実施例５
ＤＡＤＰＥとＴＭＡＣから合成したＰＡＩ（還元粘度２
．３）１００重量部にＮＭＰ５０００重量部を加えて上
記ＰＡＩを溶解する。次いでＢＮ（１μＴｒＬ）２０重
置部をＮＭＰ３０重ｆｉ部に分散させた溶液と上記ＰＡ
Ｉ溶液とを混合し、攪拌機でＢＮを均一に分散させた。
．３）１００重量部にＮＭＰ５０００重量部を加えて上
記ＰＡＩを溶解する。次いでＢＮ（１μＴｒＬ）２０重
置部をＮＭＰ３０重ｆｉ部に分散させた溶液と上記ＰＡ
Ｉ溶液とを混合し、攪拌機でＢＮを均一に分散させた。
ＰＡＩ、８８容量％。
ＢＮ１２容聞％で且つ前記ＰＡＩ、１００重母部に対し
てＮＭＰ５０３０重母部よりなるワニス状の耐熱性樹脂
組成物が得られた。このワニス状組成物をガラス基板上
に複数回流延し、以下実施例１と同様の操作によりＰＡ
Ｉ、８８容量％、ＢＮ１２容徂％のフィルム状耐熱性樹
脂組成物を得た。
てＮＭＰ５０３０重母部よりなるワニス状の耐熱性樹脂
組成物が得られた。このワニス状組成物をガラス基板上
に複数回流延し、以下実施例１と同様の操作によりＰＡ
Ｉ、８８容量％、ＢＮ１２容徂％のフィルム状耐熱性樹
脂組成物を得た。
更に実施例１と同様にして、諸物性を測定したところ強
度、可撓性、耐湿性、半田耐熱性、接着性とも優れたも
のであった。
度、可撓性、耐湿性、半田耐熱性、接着性とも優れたも
のであった。
諸物性値を表−１に示す。
実施例６
ｍ−ＰＤとＴＭＡＣより合成したＦＡＩ（還元粘度１．
０）と１００重量部にＮＭＰ４００重母部を加えて上記
ＦＡＩを溶解した。次いで粒径４４μ面のアルミナ扮末
（Ａ、Ｑ、２０３＞（昭和電工社製、真比重３．９）６
５重量部をＮＭＰ６０重♀部に分散させた溶液に上記Ｐ
ＡＩ溶液を加え三本ロールミルでＡ、Ｑ ２ ｏ３を均
一に分散させた。
０）と１００重量部にＮＭＰ４００重母部を加えて上記
ＦＡＩを溶解した。次いで粒径４４μ面のアルミナ扮末
（Ａ、Ｑ、２０３＞（昭和電工社製、真比重３．９）６
５重量部をＮＭＰ６０重♀部に分散させた溶液に上記Ｐ
ＡＩ溶液を加え三本ロールミルでＡ、Ｑ ２ ｏ３を均
一に分散させた。
ＰＡＩ、８０容量％、Ａ、ｌ！２０３ （４４μｍ＞２
０容量％、ＦＡＩ、１００重量部に対しＮＭＰ４６０重
聞部よりなるペースト状の耐熱性樹脂組成物を１ｑた。
０容量％、ＦＡＩ、１００重量部に対しＮＭＰ４６０重
聞部よりなるペースト状の耐熱性樹脂組成物を１ｑた。
実施例１と同様にして、ＰＡｌ、８０容量％、Ａ、Ｑ２
０３（４４μ而）２０容量％からなるフィルム状の耐熱
性樹脂組成物を得た。諸物性を測定したところ強度、可
撓性、耐湿性、半田耐熱性、接着性とも優れたものであ
った。
０３（４４μ而）２０容量％からなるフィルム状の耐熱
性樹脂組成物を得た。諸物性を測定したところ強度、可
撓性、耐湿性、半田耐熱性、接着性とも優れたものであ
った。
諸物性値を表−１に示す。
比較例１〜２
実施例１のＦＡＩ及び実施例３のＦＡＩ夫々１００車ｆ
ｆｉ部にフィラーを加えずにＮＭＰ及びＤＭＡＣ夫々４
００重量部を添加し、夫々のＦＡＩを溶解して各ＰＡＩ
樹脂ペーストを得た。実施例１と同様にして半田耐熱試
験を実施したところ、カール度が大ぎく、耐熱性がよく
ないことがわかった。
ｆｉ部にフィラーを加えずにＮＭＰ及びＤＭＡＣ夫々４
００重量部を添加し、夫々のＦＡＩを溶解して各ＰＡＩ
樹脂ペーストを得た。実施例１と同様にして半田耐熱試
験を実施したところ、カール度が大ぎく、耐熱性がよく
ないことがわかった。
諸物性値を表−１に示す。
比較例３
ＤＡＤＰＥとＴＭＡＣから合成したＦＡＩ（還元粘度１
．４）にＮＭＰ４００重量部を加えて上記ＦＡＴを溶解
し、次いで平均粒径１μｍのＢＮ６４重量部をＮＭＰ９
０重量部に分散させた溶液と上記ＰＡＩ溶液を混合し、
ボールミルでＢＮを均一に分散させペースト状の組成物
を得た。実施例１と同様にして、ペースト状組成物にす
ＰＡＩ７０＠ｆｆ１％ＢＮ （１μｍ）３０容量％カラ
なルフィルムを１ｑだ。このものの耐折れ強ざを測定し
たところ２４回であり、可撓性がよくなかった。
．４）にＮＭＰ４００重量部を加えて上記ＦＡＴを溶解
し、次いで平均粒径１μｍのＢＮ６４重量部をＮＭＰ９
０重量部に分散させた溶液と上記ＰＡＩ溶液を混合し、
ボールミルでＢＮを均一に分散させペースト状の組成物
を得た。実施例１と同様にして、ペースト状組成物にす
ＰＡＩ７０＠ｆｆ１％ＢＮ （１μｍ）３０容量％カラ
なルフィルムを１ｑだ。このものの耐折れ強ざを測定し
たところ２４回であり、可撓性がよくなかった。
諸物性値を表−１に示す。
（以下余白）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 極性有機溶媒可溶性芳香族ポリアミドイミド樹脂９
５〜７５容量％と高熱伝導性フイラー５〜２５容量％と
からなることを特徴とする可撓性を有する耐熱性樹脂組
成物。 ２ 極性有機溶媒可溶性芳香族ポリアミドイミド樹脂９
５〜７５容量％と高熱伝導性フイラー５〜２５容量％と
からなる樹脂組成物に該芳香族ポリアミドイミド樹脂を
溶解する極性有機溶媒を芳香族ポリアミドイミド樹脂１
００重量部当たり２３０〜９９００重量部添加したこと
を特徴とする耐熱性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60244066A JPH0678484B2 (ja) | 1985-11-01 | 1985-11-01 | 耐熱性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60244066A JPH0678484B2 (ja) | 1985-11-01 | 1985-11-01 | 耐熱性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62106960A true JPS62106960A (ja) | 1987-05-18 |
| JPH0678484B2 JPH0678484B2 (ja) | 1994-10-05 |
Family
ID=17113223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60244066A Expired - Fee Related JPH0678484B2 (ja) | 1985-11-01 | 1985-11-01 | 耐熱性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0678484B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03126765A (ja) * | 1989-10-02 | 1991-05-29 | Siemens Ag | 耐高熱性複合材料 |
| US7861768B1 (en) | 2003-06-11 | 2011-01-04 | Apple Inc. | Heat sink |
| US9781836B2 (en) | 2009-10-07 | 2017-10-03 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Thermosetting resin composition, method for forming protective film for flexible wiring board, and flexible wiring board |
| WO2018002988A1 (ja) * | 2016-06-27 | 2018-01-04 | 日立化成株式会社 | ポリアミドイミド樹脂組成物及び塗料 |
| KR20180126028A (ko) | 2016-04-22 | 2018-11-26 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 경화성 조성물, 해당 조성물을 사용하는 경화막 및 오버코팅막 |
| KR20180126029A (ko) | 2016-04-22 | 2018-11-26 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 경화성 조성물, 해당 조성물을 사용하는 경화막 및 오버코팅막 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54143462A (en) * | 1978-04-28 | 1979-11-08 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Granule-containing polyamideimide composition |
| JPS559642A (en) * | 1978-07-07 | 1980-01-23 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Production of heat-resistant resin paste |
| JPS559643A (en) * | 1978-07-07 | 1980-01-23 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Production of heat-resistant resin paste |
| JPS55127462A (en) * | 1979-03-26 | 1980-10-02 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Heat-resistance resin composition |
| JPS5726700A (en) * | 1980-07-24 | 1982-02-12 | Sekisui Chem Co Ltd | Purification of chenodeoxycholic acid |
| JPS5811899A (ja) * | 1981-07-14 | 1983-01-22 | 株式会社神戸製鋼所 | 放射性廃棄物の減容固化方法 |
| JPS58136653A (ja) * | 1982-02-10 | 1983-08-13 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 芳香族系重合体組成物からなる紙又はボード |
-
1985
- 1985-11-01 JP JP60244066A patent/JPH0678484B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH03126765A (ja) * | 1989-10-02 | 1991-05-29 | Siemens Ag | 耐高熱性複合材料 |
| US7861768B1 (en) | 2003-06-11 | 2011-01-04 | Apple Inc. | Heat sink |
| US9781836B2 (en) | 2009-10-07 | 2017-10-03 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Thermosetting resin composition, method for forming protective film for flexible wiring board, and flexible wiring board |
| KR20180126028A (ko) | 2016-04-22 | 2018-11-26 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 경화성 조성물, 해당 조성물을 사용하는 경화막 및 오버코팅막 |
| KR20180126029A (ko) | 2016-04-22 | 2018-11-26 | 쇼와 덴코 가부시키가이샤 | 경화성 조성물, 해당 조성물을 사용하는 경화막 및 오버코팅막 |
| WO2018002988A1 (ja) * | 2016-06-27 | 2018-01-04 | 日立化成株式会社 | ポリアミドイミド樹脂組成物及び塗料 |
| JPWO2018002988A1 (ja) * | 2016-06-27 | 2019-03-14 | 日立化成株式会社 | ポリアミドイミド樹脂組成物及び塗料 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0678484B2 (ja) | 1994-10-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |