JPS60203638A - ポリイミドフイルム - Google Patents
ポリイミドフイルムInfo
- Publication number
- JPS60203638A JPS60203638A JP6257484A JP6257484A JPS60203638A JP S60203638 A JPS60203638 A JP S60203638A JP 6257484 A JP6257484 A JP 6257484A JP 6257484 A JP6257484 A JP 6257484A JP S60203638 A JPS60203638 A JP S60203638A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- polyimide
- polyimide film
- diamine
- phenylenediamine
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、高い伸び率と弾性率を有するとともに低い
吸湿率と線膨張係数を有するポリイミドフィルムに関す
るものである。
吸湿率と線膨張係数を有するポリイミドフィルムに関す
るものである。
一般にポリイミドフィルムは、芳香族テトラカルボン酸
二無水物と芳香族ジアミンとを反応させて得られるポリ
イミドからなる。この芳香族テトラカルボン酸二無水物
としては安価なピロメリット酸二無水物が汎用されてお
り、このピロメリット酸二無水物と種々の芳香族ジアミ
ンとの組み合わせで得られる種々のポリイミドフィルム
が知られている。
二無水物と芳香族ジアミンとを反応させて得られるポリ
イミドからなる。この芳香族テトラカルボン酸二無水物
としては安価なピロメリット酸二無水物が汎用されてお
り、このピロメリット酸二無水物と種々の芳香族ジアミ
ンとの組み合わせで得られる種々のポリイミドフィルム
が知られている。
これらのポリイミドフィルムの中でも、芳香族ジアミン
として２・２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フ
ェニル］プロパンを使用して得られるフィルムは、伸び
特性がとくに良好で比較的低い吸湿性を有している。
として２・２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フ
ェニル］プロパンを使用して得られるフィルムは、伸び
特性がとくに良好で比較的低い吸湿性を有している。
しかしながら、このフィルムは弾性率が低く変形しやす
いため、フレキシブルプリント配線基板などの電気回路
板の用途に使用する場合に銅箔との貼り合わせ作業が困
難である。また、このフィルムは線膨張係数が高いため
、上記の銅箔との貼り合わせを加熱して行うと、冷却し
て得られる積層板にそりが生じたり、回路形成のための
加工時の寸法安定性が悪い。
いため、フレキシブルプリント配線基板などの電気回路
板の用途に使用する場合に銅箔との貼り合わせ作業が困
難である。また、このフィルムは線膨張係数が高いため
、上記の銅箔との貼り合わせを加熱して行うと、冷却し
て得られる積層板にそりが生じたり、回路形成のための
加工時の寸法安定性が悪い。
そこで、この発明者らは、このポリイミドフィルムの有
する良好な伸び特性と比較的低い吸湿性とを大きく損な
うことなく、このフィルムの弾性率を高めるとともに線
膨張係数を低下させることにより電気回路板などの用途
に有用なポリイミドフィルムを提供することを目的とし
て鋭意検討した結果、芳香族ジアミンとして上記の２・
２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プ
ロバントトモにｐ−フェニレンジアミンを特定割合で用
いることにより、この目的が達成されることを見い出し
、この発明をなすに至った。
する良好な伸び特性と比較的低い吸湿性とを大きく損な
うことなく、このフィルムの弾性率を高めるとともに線
膨張係数を低下させることにより電気回路板などの用途
に有用なポリイミドフィルムを提供することを目的とし
て鋭意検討した結果、芳香族ジアミンとして上記の２・
２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕プ
ロバントトモにｐ−フェニレンジアミンを特定割合で用
いることにより、この目的が達成されることを見い出し
、この発明をなすに至った。
すなわち、この発明は、ピロメリット酸二無水物ないし
はその誘導体を主成分とする芳香族テトラカルボン酸成
分と２・２−ビス［４−（４−アミ／フェノキシ）フェ
ニル〕プロパン３０〜７０モル％およびｐ−フェニレン
ジアミン７０〜３０モル％（このうち１０モル％以下を
他のジアミンで置きかえてもよい）からなるジアミン成
分とを反応させて得られる対数粘度（９７％硫酸中ｏ、
！５ ｙ／ｄｌの濃度で３０°Ｃ下で測定）が０５〜
７であるポリイミドからなるポリイミドフィルムに係る
ものである。
はその誘導体を主成分とする芳香族テトラカルボン酸成
分と２・２−ビス［４−（４−アミ／フェノキシ）フェ
ニル〕プロパン３０〜７０モル％およびｐ−フェニレン
ジアミン７０〜３０モル％（このうち１０モル％以下を
他のジアミンで置きかえてもよい）からなるジアミン成
分とを反応させて得られる対数粘度（９７％硫酸中ｏ、
！５ ｙ／ｄｌの濃度で３０°Ｃ下で測定）が０５〜
７であるポリイミドからなるポリイミドフィルムに係る
ものである。
この発明のポリイミドフィルムは、上記のピロメリット
酸二無水物と２・２−ビス［４−（４−アミ／フェノキ
シ）フェニル］プロパンとの組み合わせで得られるポリ
イミドフィルム（以下、ＰＤＡ−ＢＡＰＰ系ポリイミド
フィルムという）にほぼ近い高い伸び率を有して伸び特
性が良好であり、またこのフィルムにほぼ近い低い吸湿
率を有している。
酸二無水物と２・２−ビス［４−（４−アミ／フェノキ
シ）フェニル］プロパンとの組み合わせで得られるポリ
イミドフィルム（以下、ＰＤＡ−ＢＡＰＰ系ポリイミド
フィルムという）にほぼ近い高い伸び率を有して伸び特
性が良好であり、またこのフィルムにほぼ近い低い吸湿
率を有している。
しかも、この発明のポリイミドフィルムは、上記のＰＤ
Ａ−ＢＡＰＰ系ポリイミドフィルムに比べて高い弾性率
と低い線膨張係数を有してこれらが実用的な範囲にあり
、電気回路板などの用途に対して上記のＰＤＡ−ＢＡＰ
Ｐ系ポリイミドフィルムに比べてさらに有用なものであ
る。
Ａ−ＢＡＰＰ系ポリイミドフィルムに比べて高い弾性率
と低い線膨張係数を有してこれらが実用的な範囲にあり
、電気回路板などの用途に対して上記のＰＤＡ−ＢＡＰ
Ｐ系ポリイミドフィルムに比べてさらに有用なものであ
る。
なお、ピロメリット酸二無水物とｐ−フェニレンジアミ
ン単独との組み合わせで得られるポリイミドフィルムは
、イミド化の方法によってフィルム特性が異なることが
一般に知られている。すなわち、上記の組み合わせで得
られるポリアミド酸溶液をガラス板などに流延して乾燥
塗膜を形成したのち、この塗膜をピリジンと無水酢酸の
ベンゼン溶液に浸漬して脱溶剤とイミド化反応を行うこ
とにより得られたポリイミドフィルムは高い弾性率を有
するとともに強じんであるが、上記の塗膜を加熱して乾
燥とイミド化反応を行った場合には加熱により分子量低
下が起きるため、得られたポリイミドフィルムはもろい
ものとなり実用的ではない。
ン単独との組み合わせで得られるポリイミドフィルムは
、イミド化の方法によってフィルム特性が異なることが
一般に知られている。すなわち、上記の組み合わせで得
られるポリアミド酸溶液をガラス板などに流延して乾燥
塗膜を形成したのち、この塗膜をピリジンと無水酢酸の
ベンゼン溶液に浸漬して脱溶剤とイミド化反応を行うこ
とにより得られたポリイミドフィルムは高い弾性率を有
するとともに強じんであるが、上記の塗膜を加熱して乾
燥とイミド化反応を行った場合には加熱により分子量低
下が起きるため、得られたポリイミドフィルムはもろい
ものとなり実用的ではない。
これに対して、この発明のポリイミドフィルムは、ｐ−
フェニレンジアミンと２・２−ビス〔４−（４−アミノ
フェノキシ）フェニル］フロパントヲ併用することによ
り、加熱によるイミド化によって得られた場合でもピロ
メリット酸二無水物とｐ−フェニレンジアミンとの組み
合わせの持つ特性が生かされて高い弾性率を有し強じん
なものである。
フェニレンジアミンと２・２−ビス〔４−（４−アミノ
フェノキシ）フェニル］フロパントヲ併用することによ
り、加熱によるイミド化によって得られた場合でもピロ
メリット酸二無水物とｐ−フェニレンジアミンとの組み
合わせの持つ特性が生かされて高い弾性率を有し強じん
なものである。
この発明における芳香族テトラカルボン酸成分とは、ピ
ロメリット酸二無水物ないしはその酸ハロゲン化物、モ
ノエステル、ジエステルなどの誘導体単独からなるもの
でもよいし、あるいはこれを通常９０モル％以上含み、
その他の芳香族テトラカルボン酸二無水物ないしはその
誘導体を通常１０モル％以下の割合で含むものでもよい
。
ロメリット酸二無水物ないしはその酸ハロゲン化物、モ
ノエステル、ジエステルなどの誘導体単独からなるもの
でもよいし、あるいはこれを通常９０モル％以上含み、
その他の芳香族テトラカルボン酸二無水物ないしはその
誘導体を通常１０モル％以下の割合で含むものでもよい
。
その他の芳香族テトラカルボン酸二無水物ないしはその
誘導体きしては、例えば３・３′・４・４′−ビフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物、３・３′・４・４′−ベ
ンゾフエノンテトラカルボン酸二無水物、２・３・６・
７−ナフタリンテトラカルボン酸二無水物などの酸二無
水物およびこれらの酸ハロゲン化物、モノエステル、ジ
エステルなどの誘導体が挙げられ、これらのうちの１種
または２種以上を用いることができる。
誘導体きしては、例えば３・３′・４・４′−ビフェニ
ルテトラカルボン酸二無水物、３・３′・４・４′−ベ
ンゾフエノンテトラカルボン酸二無水物、２・３・６・
７−ナフタリンテトラカルボン酸二無水物などの酸二無
水物およびこれらの酸ハロゲン化物、モノエステル、ジ
エステルなどの誘導体が挙げられ、これらのうちの１種
または２種以上を用いることができる。
なお、芳香族テトラカルボン酸成分におけるピロメリッ
ト酸二無水物ないしはその誘導体の割合が少なすぎると
、得られるポリイミドフィルムのコストが高くなり、ま
た場合によっては所望のフイルム特性が得られないため
好ましくない。
ト酸二無水物ないしはその誘導体の割合が少なすぎると
、得られるポリイミドフィルムのコストが高くなり、ま
た場合によっては所望のフイルム特性が得られないため
好ましくない。
この発明におけるジアミン成分とは、２・２−ビス［４
−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン３０〜
７０モル％とｐ−フェニレンジアミン７０〜３０モル％
（このうち１０モル％以下を他のジアミンで置きかえて
もよい）とを含むものである。
−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン３０〜
７０モル％とｐ−フェニレンジアミン７０〜３０モル％
（このうち１０モル％以下を他のジアミンで置きかえて
もよい）とを含むものである。
このジアミン成分において２・２−ビス［４−（４−ア
ミノフェノキシ）フェニル〕プロパンの割合が３０モル
％未満となると、得られるポリイミドフィルムの伸び率
が低くなるとともに吸湿率が高くなるため、また、加熱
によりイミド化してポリイミドフィルムを得た場合、こ
のフィルムがもろくなるため不適当である。
ミノフェノキシ）フェニル〕プロパンの割合が３０モル
％未満となると、得られるポリイミドフィルムの伸び率
が低くなるとともに吸湿率が高くなるため、また、加熱
によりイミド化してポリイミドフィルムを得た場合、こ
のフィルムがもろくなるため不適当である。
また、この割合が７０モル％を超えると得られるポリイ
ミドフィルムの弾性率が低くなるとともに線膨張係数が
高くなるため不適当である。
ミドフィルムの弾性率が低くなるとともに線膨張係数が
高くなるため不適当である。
このジアミン成分においては、上記のようにｐ−フェニ
レンジアミンの使用量のうちの１０モル％以内を他のジ
アミンで置きかえてもよい。しかし、他のジアミンの割
合が多すぎると得られるポリイミドフィルムの弾性率が
低くなるとともに線膨張係数が高くなるため好ましくな
い。
レンジアミンの使用量のうちの１０モル％以内を他のジ
アミンで置きかえてもよい。しかし、他のジアミンの割
合が多すぎると得られるポリイミドフィルムの弾性率が
低くなるとともに線膨張係数が高くなるため好ましくな
い。
上記の他のジアミンとしては、例えば４・４′−ジアミ
ノジフェニルエーテル、４・４−ジアミノジフェニルメ
タン、４・４−ジアミノジフェニルスルホン、３・３−
ジアミノジフェニルスルホン、ｍ−フェニレンジアミン
、４・４−ジアミノジフェニルプロパン、１・５−ジア
ミノナフタリン、２・６−ジアミノナフタリン、４・４
−ジアミノジフェニルスルフィド、４・４′−ジ（ｍ−
アミノフェノキシ）ジフェニルスルホンなどが挙げられ
、これらのうちの１種または２種以上を使用することが
できる。
ノジフェニルエーテル、４・４−ジアミノジフェニルメ
タン、４・４−ジアミノジフェニルスルホン、３・３−
ジアミノジフェニルスルホン、ｍ−フェニレンジアミン
、４・４−ジアミノジフェニルプロパン、１・５−ジア
ミノナフタリン、２・６−ジアミノナフタリン、４・４
−ジアミノジフェニルスルフィド、４・４′−ジ（ｍ−
アミノフェノキシ）ジフェニルスルホンなどが挙げられ
、これらのうちの１種または２種以上を使用することが
できる。
上記の芳香族テトラカルボン酸成分とジアミン成分とを
使用してこの発明のポリイミドフィルムを得るには、例
えばこれら両成分を略等モル有機極性溶媒中で反応させ
てポリアミド酸などのポリイミド前駆体とし、このポリ
イミド前駆体の溶液をガラス板などの平板上に流延して
皮膜を形成し、この皮膜を加熱して乾燥、イミド化すれ
ばよい。
使用してこの発明のポリイミドフィルムを得るには、例
えばこれら両成分を略等モル有機極性溶媒中で反応させ
てポリアミド酸などのポリイミド前駆体とし、このポリ
イミド前駆体の溶液をガラス板などの平板上に流延して
皮膜を形成し、この皮膜を加熱して乾燥、イミド化すれ
ばよい。
上記の有機極性溶媒としては、Ｎ−メチル−２−ピロリ
ドン、Ｎ−Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ・Ｎ−ジメチ
ルアセトアミド、フェノール、ｍ−クレゾール、ｐ−ク
レゾール、ｐ−クロロフェノール、０−クロロフェノー
ル、ジメチルスルホキサイドなどの１種を単独で使用し
てもよいし２種以上を混合して使用してもよい。また、
場合によりキシレン、トルエン、ナフサ、ベンゼンなど
の非極性溶媒を上記の極性溶媒と混合して用いてもよい
。
ドン、Ｎ−Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ・Ｎ−ジメチ
ルアセトアミド、フェノール、ｍ−クレゾール、ｐ−ク
レゾール、ｐ−クロロフェノール、０−クロロフェノー
ル、ジメチルスルホキサイドなどの１種を単独で使用し
てもよいし２種以上を混合して使用してもよい。また、
場合によりキシレン、トルエン、ナフサ、ベンゼンなど
の非極性溶媒を上記の極性溶媒と混合して用いてもよい
。
この有機極性溶媒の使用量は、上記の両成分の濃度が通
常１０〜２５重量％となるようにするのがよい。
常１０〜２５重量％となるようにするのがよい。
上記のポリイミド前駆体は、この有機極性溶媒中に上記
の両成分を略等モル加え、通常、０〜８０℃で１〜２４
時間程時間部させることにより得られる。このポリイミ
ド前駆体は、その対数粘度（Ｎ−メチル−２−ピロリド
ン中０．５ ｆ／／ｄｌの濃度で３０°Ｃ下で測定）が
０４〜７の範囲にあることが好ましい。この対数粘度が
低すきると、得られるポリイミドフィルムの機械的強度
が低くなるため好ましくない。また、この対数粘度が高
すぎると、このポリイミド前駆体の溶液をガラス板など
に流延させにくく皮膜形成のための作業が困難となるた
め好ましくない。
の両成分を略等モル加え、通常、０〜８０℃で１〜２４
時間程時間部させることにより得られる。このポリイミ
ド前駆体は、その対数粘度（Ｎ−メチル−２−ピロリド
ン中０．５ ｆ／／ｄｌの濃度で３０°Ｃ下で測定）が
０４〜７の範囲にあることが好ましい。この対数粘度が
低すきると、得られるポリイミドフィルムの機械的強度
が低くなるため好ましくない。また、この対数粘度が高
すぎると、このポリイミド前駆体の溶液をガラス板など
に流延させにくく皮膜形成のための作業が困難となるた
め好ましくない。
なお、この対数粘度とは次の式で計算されるものであり
、式中の粘度は毛細管粘度計により測定溶液中の重合体
の濃度 このポリイミド前駆体の溶液から上記のようにして皮膜
を形成し、この皮膜を通常１００〜２００°Ｃで３０分
〜６時間程度加熱して溶剤を除去し、さらに２００〜３
００℃で３０分〜６時間程度加熱してポリイミド前駆体
をイミド化してポリイミドとすることによりこの発明の
ポリイミドフィルムを得ることができる。
、式中の粘度は毛細管粘度計により測定溶液中の重合体
の濃度 このポリイミド前駆体の溶液から上記のようにして皮膜
を形成し、この皮膜を通常１００〜２００°Ｃで３０分
〜６時間程度加熱して溶剤を除去し、さらに２００〜３
００℃で３０分〜６時間程度加熱してポリイミド前駆体
をイミド化してポリイミドとすることによりこの発明の
ポリイミドフィルムを得ることができる。
上記のポリイミドは、その対数粘度（９７％硫酸中０，
５ ｐ／ｄｌの濃度で３０°Ｃ下で測定）が０．５〜７
、好ましくは１〜３となるようにする。この対数粘度が
０５未満ではポリイミドフィルムの機械的強度が低くな
り好ましくない。また、この対数粘度が７を超えるポリ
イミドを得るには、上記のポリイミド前駆体の対数粘度
をかなり高くしなければならず、この前駆体の溶液から
なる皮膜形成のための作業が困難となるため好ましくな
い。
５ ｐ／ｄｌの濃度で３０°Ｃ下で測定）が０．５〜７
、好ましくは１〜３となるようにする。この対数粘度が
０５未満ではポリイミドフィルムの機械的強度が低くな
り好ましくない。また、この対数粘度が７を超えるポリ
イミドを得るには、上記のポリイミド前駆体の対数粘度
をかなり高くしなければならず、この前駆体の溶液から
なる皮膜形成のための作業が困難となるため好ましくな
い。
また、上記のポリイミドフィルムの厚みとしては通常１
０〜５．Ｏｐｎ程度とするのがよい。
０〜５．Ｏｐｎ程度とするのがよい。
なお、この発明のポリイミドフィルムを得るには、上記
の方法以外によってもよく、例えば上記の方法と同様に
して得られたポリイミド前駆体の溶液をガラス板などの
平板上に流延し１００〜１５０°Ｃで３０分〜１２０分
加熱乾燥して皮膜を形成し、この皮膜をピリジンと無水
酢酸のベンゼン溶液などに浸漬して脱溶剤とイミド化反
応を行い、上記のポリイミド前駆体を対数粘度（９７％
硫酸中０、’５Ｐ／ｄｌの濃度で３０℃下で測定）が０
．５〜７のポリイミドとすることにより得られる。
の方法以外によってもよく、例えば上記の方法と同様に
して得られたポリイミド前駆体の溶液をガラス板などの
平板上に流延し１００〜１５０°Ｃで３０分〜１２０分
加熱乾燥して皮膜を形成し、この皮膜をピリジンと無水
酢酸のベンゼン溶液などに浸漬して脱溶剤とイミド化反
応を行い、上記のポリイミド前駆体を対数粘度（９７％
硫酸中０、’５Ｐ／ｄｌの濃度で３０℃下で測定）が０
．５〜７のポリイミドとすることにより得られる。
上記のようにして得られるこの発明のポリイミドフィル
ムは、例えばその厚みが２５ｐｎのものでは、通常、２
３°Ｃにおける伸び率が６０〜１１０％程度、同温度で
の引張弾性率が２５０〜４００Ｋｇ／ｍａ程度、２５℃
で８０％ＲＨＯ界囲気下に２４時間放置後の吸湿率力月
、５％以下であり、３０〜２００℃における平均線膨張
係数が１．４Ｘ１０〜４．０×１０Ｊ々程度である。
ムは、例えばその厚みが２５ｐｎのものでは、通常、２
３°Ｃにおける伸び率が６０〜１１０％程度、同温度で
の引張弾性率が２５０〜４００Ｋｇ／ｍａ程度、２５℃
で８０％ＲＨＯ界囲気下に２４時間放置後の吸湿率力月
、５％以下であり、３０〜２００℃における平均線膨張
係数が１．４Ｘ１０〜４．０×１０Ｊ々程度である。
なお、上記の線膨張係数とは、温度Ｔにおいて長さｌの
材料カ月℃の温度変化によって△ｌだけ長さが変化した
とすると、△ｌ／ｌで示される。また平均線膨張係数と
は、測定温度が３０〜２００°Ｃの間の線膨張係数の平
均値で示される。
材料カ月℃の温度変化によって△ｌだけ長さが変化した
とすると、△ｌ／ｌで示される。また平均線膨張係数と
は、測定温度が３０〜２００°Ｃの間の線膨張係数の平
均値で示される。
一方、２５μの厚みのＰＤＡ−ＢＡＰＰ系ポリイミドフ
ィルムは、通常、２３°Ｃにおける伸び率が７０〜１１
０％程度、同温度での引張弾性率が１７０〜２４０Ｋｇ
／ｍｔｌ程度、上記と同条件下での吸湿率が０．９％以
下であり、３０〜２００°Ｃにおける平均線膨張係数が
５×１０〜７ Ｘ １０ １／Ｃ程度である。
ィルムは、通常、２３°Ｃにおける伸び率が７０〜１１
０％程度、同温度での引張弾性率が１７０〜２４０Ｋｇ
／ｍｔｌ程度、上記と同条件下での吸湿率が０．９％以
下であり、３０〜２００°Ｃにおける平均線膨張係数が
５×１０〜７ Ｘ １０ １／Ｃ程度である。
すなわち、この発明のポリイミドフィルムは、ＰＤＡ−
ＢＡＰＰ系ポリイミドフィルムにほぼ近い高い伸び率と
低い吸湿率を有し、しかもＰＤＡ−ＢＡＰＰ系ポリイミ
ドフィルムに比べて高く実用的な弾性率とこのフィルム
に比べて低く実用的な線膨張係数を有するものである。
ＢＡＰＰ系ポリイミドフィルムにほぼ近い高い伸び率と
低い吸湿率を有し、しかもＰＤＡ−ＢＡＰＰ系ポリイミ
ドフィルムに比べて高く実用的な弾性率とこのフィルム
に比べて低く実用的な線膨張係数を有するものである。
このようなフィルム特性を有するこの発明のポリイミド
フィルムは、フレキシブルプリント配線基板などの電気
回路板の用途に使用する場合に、弾性率が高いため銅箔
との貼り合わせ作業に困難をきたすことなく、また、線
膨張係数が低いため、加熱による銅箔との貼り合わせに
よって得られた積層物のそりの問題や回路形成のための
加工時の寸法安定性にも好結果を与えることが−でき、
しかも上記の高い伸び率と低い吸湿率とにより回路板の
機械的強度や耐湿性にも好結果を与えることができる。
フィルムは、フレキシブルプリント配線基板などの電気
回路板の用途に使用する場合に、弾性率が高いため銅箔
との貼り合わせ作業に困難をきたすことなく、また、線
膨張係数が低いため、加熱による銅箔との貼り合わせに
よって得られた積層物のそりの問題や回路形成のための
加工時の寸法安定性にも好結果を与えることが−でき、
しかも上記の高い伸び率と低い吸湿率とにより回路板の
機械的強度や耐湿性にも好結果を与えることができる。
以下にこの発明の実施例を記載する。
実施例１〜５
１１のセパラブルフラスコにＮ−メチル−２−ピロリド
ンと下記の表に示すジアミン成分とを入れてジアミン成
分が完全に溶解するまで室温でよく混合した。なお、Ｎ
−メチル−２−ピロリドンの使用量はジアミン成分およ
び芳香族テトラカルボン酸成分のモノマー仕込み濃度が
１２重量％となるようにした。
ンと下記の表に示すジアミン成分とを入れてジアミン成
分が完全に溶解するまで室温でよく混合した。なお、Ｎ
−メチル−２−ピロリドンの使用量はジアミン成分およ
び芳香族テトラカルボン酸成分のモノマー仕込み濃度が
１２重量％となるようにした。
次に、このフラスコ中に同表に示す芳香族テトラカルボ
ン酸成分を発熱をおさえながら徐々に添加した。このあ
と室温で５時間撹拌しながら反応させて同表に示す対数
粘度（Ｎ−メチル−２−ピロリドン中０．５ｙ／ｄｌ！
の濃度で３０℃下で測定）を有するポリアミド酸の溶液
を得た。
ン酸成分を発熱をおさえながら徐々に添加した。このあ
と室温で５時間撹拌しながら反応させて同表に示す対数
粘度（Ｎ−メチル−２−ピロリドン中０．５ｙ／ｄｌ！
の濃度で３０℃下で測定）を有するポリアミド酸の溶液
を得た。
このポリアミド酸の溶液をガラス板上に流延して皮膜を
形成し、この皮膜を熱風乾燥機中１２０°Ｃで３０分間
加熱して乾燥させ、さらに２５０°Ｃで４時間加熱して
イミド化させることにより厚み２５戸で同表に示す対数
粘度（９７％硫酸中０：５ｙ／ｄｉの濃度で３０℃下で
測定）を有するポリイミドとし、この発明のポリイミド
フィルムを得た。なお、このフィルムについてＩＲスペ
クトルを測定したところ、アミド酸の特性吸収はみられ
ず、１７８０σ−１付近にイミド基の特性吸収がみられ
た。
形成し、この皮膜を熱風乾燥機中１２０°Ｃで３０分間
加熱して乾燥させ、さらに２５０°Ｃで４時間加熱して
イミド化させることにより厚み２５戸で同表に示す対数
粘度（９７％硫酸中０：５ｙ／ｄｉの濃度で３０℃下で
測定）を有するポリイミドとし、この発明のポリイミド
フィルムを得た。なお、このフィルムについてＩＲスペ
クトルを測定したところ、アミド酸の特性吸収はみられ
ず、１７８０σ−１付近にイミド基の特性吸収がみられ
た。
比較例１〜３
下記の表に示すジアミン成分および芳香族テトラカルボ
ン酸成分を使用して実施例１〜５と同様にしてポリイミ
ドフィルムを得た。このフィルムについてＩＲスペクト
ルを測定したところ、比較例２，３ではアミド酸の特性
吸収はみられず、１７８０１ ｃｍ 付近にイミド基の特性吸収がみられたが、比較例
１にはフィルム形成能がなく一部アミド酸の特性吸収が
残っていた。
ン酸成分を使用して実施例１〜５と同様にしてポリイミ
ドフィルムを得た。このフィルムについてＩＲスペクト
ルを測定したところ、比較例２，３ではアミド酸の特性
吸収はみられず、１７８０１ ｃｍ 付近にイミド基の特性吸収がみられたが、比較例
１にはフィルム形成能がなく一部アミド酸の特性吸収が
残っていた。
上記の実施例および比較例で得られたポリイミドフィル
ムについて下記のようにして特性を調べ、これらの結果
を下記の表に示した。
ムについて下記のようにして特性を調べ、これらの結果
を下記の表に示した。
〈引張弾性率、伸び率〉
ＡＳＴＭ−Ｄ−８８２−８０の引張試験の方法に準拠し
て２３℃で測定した。
て２３℃で測定した。
〈吸 湿 率〉
ポリイミドフィルムを５０°Ｃの熱風乾燥機中で２４時
間乾燥させたのち、Ｉ Ｏｃｍ×Ｉ ０ｃｙｎの大きさ
に切断して秤量し、次いで２５℃、８０％ＲＨに湿度調
整したデシケータ−内に２４時間放置したのち再び秤量
して重量変化から吸湿率をめた。
間乾燥させたのち、Ｉ Ｏｃｍ×Ｉ ０ｃｙｎの大きさ
に切断して秤量し、次いで２５℃、８０％ＲＨに湿度調
整したデシケータ−内に２４時間放置したのち再び秤量
して重量変化から吸湿率をめた。
〈平均線膨張係数〉
熱機械的分析装置（ＴＭＡ；精工電子工業社製）を用い
、荷重２２の条件で３０〜２ｏｏ′ｃでの線膨張係数の
平均値をめた。
、荷重２２の条件で３０〜２ｏｏ′ｃでの線膨張係数の
平均値をめた。
なお、下記の表においてＰＤＡはピロメリット酸二無水
物、５−ＢＰＤＡは３・３′・４・４′−ビフェニルテ
トラカルボン酸二無水物、ＢＡＰＰは２・２−ビス［４
−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、ｐ−
ＰＤＡはｐ−フェニレンジアミン、ＤＡＤＥは４・４′
−ジアミノジフ−エニルエーテルを示す。
物、５−ＢＰＤＡは３・３′・４・４′−ビフェニルテ
トラカルボン酸二無水物、ＢＡＰＰは２・２−ビス［４
−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、ｐ−
ＰＤＡはｐ−フェニレンジアミン、ＤＡＤＥは４・４′
−ジアミノジフ−エニルエーテルを示す。
上記の結果から明らかなように、この発明のポリイミド
フィルムは、ＰＤＡ−ＢＡＰＰ系ポリイミドフィルムに
ほぼ近い高い伸び率と低い吸湿率を有し、しかもＰＤＡ
−ＢＡＰＰ系ポリイミドフィルムに比べて高く実用的な
弾性率と低（実用的な線膨張係数を有することがわかる
。
フィルムは、ＰＤＡ−ＢＡＰＰ系ポリイミドフィルムに
ほぼ近い高い伸び率と低い吸湿率を有し、しかもＰＤＡ
−ＢＡＰＰ系ポリイミドフィルムに比べて高く実用的な
弾性率と低（実用的な線膨張係数を有することがわかる
。
特許出願人 日東電気工業株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ｆ、ｌ’ｌピロメリット酸二無水物ないしはその誘導体
を主成分とする芳香族テトラカルボン酸成分と２・２−
ビスＣ４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパ
ン３０〜７０モル％およびｐ−フェニレンジアミン７０
〜３０モル％（このうち１０モル％以下を他のジアミン
で置きかえてもよい）からなるジアミン成分とを反応さ
せて得られる対数粘度（９７％硫酸中０．５ｙ／ｄｌの
濃度で３０℃下で測定）が０５〜７であるポリイミドか
らなるポリイミドフィルム。 （２）芳香族テトラカルボン酸成分がピロメリット酸二
無水物ないしはその誘導体を９０モル％以上含む特許請
求の範囲第（１）項記載のポリイミドフィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6257484A JPS60203638A (ja) | 1984-03-29 | 1984-03-29 | ポリイミドフイルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6257484A JPS60203638A (ja) | 1984-03-29 | 1984-03-29 | ポリイミドフイルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60203638A true JPS60203638A (ja) | 1985-10-15 |
Family
ID=13204206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6257484A Pending JPS60203638A (ja) | 1984-03-29 | 1984-03-29 | ポリイミドフイルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60203638A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61250031A (ja) * | 1985-04-29 | 1986-11-07 | イ−・アイ・デユポン・デ・ニモアス・アンド・カンパニ− | 熔融可能なポリイミド共重合体 |
| JPS63199237A (ja) * | 1987-02-13 | 1988-08-17 | Toray Ind Inc | ポリイミド組成物 |
| WO2006030700A1 (ja) * | 2004-09-15 | 2006-03-23 | Kaneka Corporation | 高い接着性を有するポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
| JP2006096919A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Kaneka Corp | 高い接着性を有するポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
| JP2012087306A (ja) * | 2011-11-21 | 2012-05-10 | Kaneka Corp | 高い接着性を有するポリイミドフィルムの製造方法 |
| KR101244589B1 (ko) * | 2005-01-18 | 2013-03-25 | 가부시키가이샤 가네카 | 접착성이 개량된 신규 폴리이미드 필름 |
| JP2013253124A (ja) * | 2012-06-05 | 2013-12-19 | Sumitomo Electric Wintec Inc | ポリイミド樹脂ワニス及びそれを用いた絶縁電線、電機コイル、モータ |
-
1984
- 1984-03-29 JP JP6257484A patent/JPS60203638A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61250031A (ja) * | 1985-04-29 | 1986-11-07 | イ−・アイ・デユポン・デ・ニモアス・アンド・カンパニ− | 熔融可能なポリイミド共重合体 |
| JPS63199237A (ja) * | 1987-02-13 | 1988-08-17 | Toray Ind Inc | ポリイミド組成物 |
| JPH0560500B2 (ja) * | 1987-02-13 | 1993-09-02 | Toray Industries | |
| WO2006030700A1 (ja) * | 2004-09-15 | 2006-03-23 | Kaneka Corporation | 高い接着性を有するポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
| JPWO2006030700A1 (ja) * | 2004-09-15 | 2008-05-15 | 株式会社カネカ | 高い接着性を有するポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
| TWI405792B (zh) * | 2004-09-15 | 2013-08-21 | Kaneka Corp | A polyimide film having a high adhesion property and a method for producing the same |
| JP5323315B2 (ja) * | 2004-09-15 | 2013-10-23 | 株式会社カネカ | 高い接着性を有するポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
| JP2006096919A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-13 | Kaneka Corp | 高い接着性を有するポリイミドフィルムおよびその製造方法 |
| KR101244589B1 (ko) * | 2005-01-18 | 2013-03-25 | 가부시키가이샤 가네카 | 접착성이 개량된 신규 폴리이미드 필름 |
| JP2012087306A (ja) * | 2011-11-21 | 2012-05-10 | Kaneka Corp | 高い接着性を有するポリイミドフィルムの製造方法 |
| JP2013253124A (ja) * | 2012-06-05 | 2013-12-19 | Sumitomo Electric Wintec Inc | ポリイミド樹脂ワニス及びそれを用いた絶縁電線、電機コイル、モータ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0459809B1 (en) | Polyimidosiloxane resin and composition thereof and method of applying same | |
| US4895972A (en) | Process for lowering the dielectric constant of polyimides using diamic acid additives | |
| JP2009518500A (ja) | ポリイミドフィルム | |
| WO2000011066A1 (fr) | Film de polyimide et son procede de production | |
| US7265182B2 (en) | Polyamic acid cross-linked polymer and formable composition therefrom | |
| JP3676099B2 (ja) | ポリイミドフィルムおよびその製造方法 | |
| JPS62282486A (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
| KR20210122142A (ko) | 수지 필름, 금속 피복 적층판 및 회로 기판 | |
| JP4665373B2 (ja) | ポリイミドフィルム | |
| JPS60203638A (ja) | ポリイミドフイルム | |
| JP3687044B2 (ja) | 共重合ポリイミドフィルムおよびその製造方法 | |
| EP0892004B1 (en) | A polyimide film, a method for its manufacture and a polyimide film containing metal laminated plate | |
| KR100573214B1 (ko) | 신규한 폴리이미드 공중합체 | |
| JPS61143433A (ja) | 耐湿性ポリイミド | |
| JP3860359B2 (ja) | ポリイミドフィルムおよびその製造方法 | |
| JP2934478B2 (ja) | ポリイミドとその製造方法 | |
| JPS62253621A (ja) | ポリイミド樹脂 | |
| JP2519228B2 (ja) | 無色透明ポリイミド成形体およびその製法 | |
| WO2021251119A1 (ja) | ポリイミドフィルムおよび金属張積層板 | |
| US7265181B2 (en) | Polyimide cross-linked polymer and shaped article thereof | |
| JP2000063543A (ja) | ポリイミドフィルムおよびその製造方法 | |
| JPS61143434A (ja) | 耐湿性ポリイミド | |
| JPS61241325A (ja) | 低熱膨張性ポリイミド | |
| JPS61143435A (ja) | 耐湿性ポリイミド | |
| JPH0555716A (ja) | フレキシブル配線基板の製造方法 |