JPH0678484B2 - 耐熱性樹脂組成物 - Google Patents
耐熱性樹脂組成物Info
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- JPH0678484B2 JPH0678484B2 JP60244066A JP24406685A JPH0678484B2 JP H0678484 B2 JPH0678484 B2 JP H0678484B2 JP 60244066 A JP60244066 A JP 60244066A JP 24406685 A JP24406685 A JP 24406685A JP H0678484 B2 JPH0678484 B2 JP H0678484B2
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子部品用材料に適した芳香族ポリアミドイミ
ド樹脂と高熱伝導性フィラーからなる耐熱性樹脂組成物
に関する。
ド樹脂と高熱伝導性フィラーからなる耐熱性樹脂組成物
に関する。
（従来の技術） 近年、エレクトロニクス分野における電子部品の発展は
めざましいものがあり、そこで使用される材料も機械的
特性、電気的特性はもとより、耐熱性、耐湿性に優れ、
その上加工性、接着性にも優れたものという様にその要
求特性は年々、高度でシビアーなものになってきてい
る。
めざましいものがあり、そこで使用される材料も機械的
特性、電気的特性はもとより、耐熱性、耐湿性に優れ、
その上加工性、接着性にも優れたものという様にその要
求特性は年々、高度でシビアーなものになってきてい
る。
特にフレキシブルプリント基板の分野においては上記の
諸要求特性の他に可撓性が必須であり、それ等を全部満
足するような優れた材料はいまだ出現していないのが現
状である。即ち上記目標に比較的近い材料として上市さ
れている樹脂にポリイミド樹脂があるが、後述するよう
に該樹脂には加工性、成型性の点で難点があり、又寸法
安定性の面でも問題がある。（電子技術、第27巻第７号
47頁参照） そこでこれらを改善すべく耐熱性の点ではポリイミド樹
脂より若干劣るが加工性その他の点で優れた溶媒可溶型
のポリアミドイミド樹脂が提案され、（例えば、特公昭
49−35076号公報、参照）且つ数多くの改良がポリアミ
ドイミド樹脂にも加えられて今日に至っている（例えば
特公昭58−11899号公報参照）。しかし、これまで提案
されてきたポリアミドイミド樹脂はまだ現在の厳しい要
求水準に充分適合したものとはなっていない。
諸要求特性の他に可撓性が必須であり、それ等を全部満
足するような優れた材料はいまだ出現していないのが現
状である。即ち上記目標に比較的近い材料として上市さ
れている樹脂にポリイミド樹脂があるが、後述するよう
に該樹脂には加工性、成型性の点で難点があり、又寸法
安定性の面でも問題がある。（電子技術、第27巻第７号
47頁参照） そこでこれらを改善すべく耐熱性の点ではポリイミド樹
脂より若干劣るが加工性その他の点で優れた溶媒可溶型
のポリアミドイミド樹脂が提案され、（例えば、特公昭
49−35076号公報、参照）且つ数多くの改良がポリアミ
ドイミド樹脂にも加えられて今日に至っている（例えば
特公昭58−11899号公報参照）。しかし、これまで提案
されてきたポリアミドイミド樹脂はまだ現在の厳しい要
求水準に充分適合したものとはなっていない。
（発明が解決しようとする問題点） すなわち、まずポリイミド樹脂であるが、前述のように
耐熱性などの点で優れた特性を有するものの、加工性、
成型性或いは寸法安定性等の点で問題があり、実用上い
わゆる使いづらいという難点があった。特にフレキシブ
ルプリント基板に利用した場合、接着性の点で問題があ
り、通常エポキシ系などの接着剤の助けを必要とし、
（特開昭60−164387号公報参照）このため、接着剤の耐
熱性がネックとなってポリイミド樹脂本来の耐熱性が生
かされていなかった。
耐熱性などの点で優れた特性を有するものの、加工性、
成型性或いは寸法安定性等の点で問題があり、実用上い
わゆる使いづらいという難点があった。特にフレキシブ
ルプリント基板に利用した場合、接着性の点で問題があ
り、通常エポキシ系などの接着剤の助けを必要とし、
（特開昭60−164387号公報参照）このため、接着剤の耐
熱性がネックとなってポリイミド樹脂本来の耐熱性が生
かされていなかった。
一方これを改善すべく提案された芳香族ポリアミドイミ
ド樹脂材料（例えば特開昭55−15862号公報記載の芳香
族ポリアミドイミド樹脂）も最近のフレキシブルプリン
ト基板等で要求されている厳しい耐熱要求水準例えば30
0℃・20秒の半田浸漬試験に合格せず、特公昭57−26700
号公報で提案されている材料もフイラーの選択及びその
配合量に問題があって、上記半田耐熱試験でフクレ、ハ
ガレの現象を呈してしまうものであった。又耐熱性や寸
法安定性を改良するために例えばベリリヤなどの無機フ
イラーを大量に入れた特公昭58−11899号公報記載の芳
香族ポリアミドイミド樹脂組成物では可撓性が失われて
しまうという欠点を有していた。
ド樹脂材料（例えば特開昭55−15862号公報記載の芳香
族ポリアミドイミド樹脂）も最近のフレキシブルプリン
ト基板等で要求されている厳しい耐熱要求水準例えば30
0℃・20秒の半田浸漬試験に合格せず、特公昭57−26700
号公報で提案されている材料もフイラーの選択及びその
配合量に問題があって、上記半田耐熱試験でフクレ、ハ
ガレの現象を呈してしまうものであった。又耐熱性や寸
法安定性を改良するために例えばベリリヤなどの無機フ
イラーを大量に入れた特公昭58−11899号公報記載の芳
香族ポリアミドイミド樹脂組成物では可撓性が失われて
しまうという欠点を有していた。
（問題点を解決するための手段） 本発明者らはこのような状況に鑑みて、電子部品分野、
とりわけフレキシブルプリント基板の分野において希求
されている可撓性があって、しかも厳しい耐熱性要求を
満足する材料を鋭意研究の結果、溶媒可溶性の特定の芳
香族ポリアミドイミド樹脂に特定のフイラーを適量加え
ることにより上記の欠点を一挙に克服した耐熱性樹脂材
料を見出だしその知見に基づいて本発明を完成した。
とりわけフレキシブルプリント基板の分野において希求
されている可撓性があって、しかも厳しい耐熱性要求を
満足する材料を鋭意研究の結果、溶媒可溶性の特定の芳
香族ポリアミドイミド樹脂に特定のフイラーを適量加え
ることにより上記の欠点を一挙に克服した耐熱性樹脂材
料を見出だしその知見に基づいて本発明を完成した。
すなわち本発明は 一般式 （式中Ｘは酸素原子、硫黄原子、スルホン基、カルボニ
ル基、メチレン基又はジメチルメチレン基であり、Ｒは
水素原子、メチル基またはハロゲン原子であって、互い
にこれらは同一であっても異なってもよい、ｎは２以上
の整数である）で表される極性有機溶媒可溶性芳香族ポ
リアミドイミド樹脂95〜75容量％とベリリヤ、マグネシ
ア、窒化ホウ素、炭化ケイ素、窒化ケイ素から選ばれた
高熱伝導性フイラー５〜25容量％とからなることを特徴
とする可撓性を有する耐熱性樹脂組成物を提供するもの
である。
ル基、メチレン基又はジメチルメチレン基であり、Ｒは
水素原子、メチル基またはハロゲン原子であって、互い
にこれらは同一であっても異なってもよい、ｎは２以上
の整数である）で表される極性有機溶媒可溶性芳香族ポ
リアミドイミド樹脂95〜75容量％とベリリヤ、マグネシ
ア、窒化ホウ素、炭化ケイ素、窒化ケイ素から選ばれた
高熱伝導性フイラー５〜25容量％とからなることを特徴
とする可撓性を有する耐熱性樹脂組成物を提供するもの
である。
また、この樹脂組成物に上記芳香族ポリアミドイミド樹
脂を溶解する極性有機溶媒を、その芳香族ポリアミドイ
ミド樹脂100重量部に対して230〜9900重量部添加した耐
熱性樹脂組成物も同時に提供するものである。
脂を溶解する極性有機溶媒を、その芳香族ポリアミドイ
ミド樹脂100重量部に対して230〜9900重量部添加した耐
熱性樹脂組成物も同時に提供するものである。
本発明に使用される芳香族ポリアミドイミド樹脂は極性
有機溶媒可溶性の芳香族ポリアミドイミド樹脂であっ
て、 一般式 〔式中のArは式 （ただし式中のＸは酸素原子、硫黄原子、スルホン基、
カルボニル基、メチレン基又はジメチルメチレン基であ
り、Ｒは水素原子、メチル基またはハロゲン原子であっ
て、互いにこれらは同一であっても異なってもよい）で
表される二価の残基であり、ｎは２以上の整数であ
る。〕で表されるものが用いられる。
有機溶媒可溶性の芳香族ポリアミドイミド樹脂であっ
て、 一般式 〔式中のArは式 （ただし式中のＸは酸素原子、硫黄原子、スルホン基、
カルボニル基、メチレン基又はジメチルメチレン基であ
り、Ｒは水素原子、メチル基またはハロゲン原子であっ
て、互いにこれらは同一であっても異なってもよい）で
表される二価の残基であり、ｎは２以上の整数であ
る。〕で表されるものが用いられる。
特に可撓性、耐湿性、耐熱性の点で上記一般式のArが式 （但しＸ及びＲは前記と同じ意味を持つ）で表される二
価の残基である芳香族ポリアミドイミド樹脂が好適に用
いられる。
価の残基である芳香族ポリアミドイミド樹脂が好適に用
いられる。
本発明で用いる芳香族ポリアミドイミド樹脂の還元粘度
は0.5以上であれば特に制限されないが、使用時の溶液
粘度より3.5付近迄が実用的である。還元粘度が低すぎ
ると機械的強度及び可撓性が低下するし、還元粘度が高
すぎると極性有機溶媒に対する溶解度が低下し実用的で
なくなる。
は0.5以上であれば特に制限されないが、使用時の溶液
粘度より3.5付近迄が実用的である。還元粘度が低すぎ
ると機械的強度及び可撓性が低下するし、還元粘度が高
すぎると極性有機溶媒に対する溶解度が低下し実用的で
なくなる。
本発明において芳香族ポリアミドイミド樹脂の配合割合
は95〜75容量％であり、好ましくは90〜80容量％であ
る。配合割合が高すぎると耐熱性、耐湿性が低下し、低
すぎると機械的強度、可撓性が低下する。
は95〜75容量％であり、好ましくは90〜80容量％であ
る。配合割合が高すぎると耐熱性、耐湿性が低下し、低
すぎると機械的強度、可撓性が低下する。
これらの芳香族ポリアミドイミド樹脂は、公知の方法、
例えば 芳香族ジアミンと無水トリメリット酸クロライドとを
反応させるか或いは芳香族ジイソシアネートとビスイ
ミドジカルボン酸を反応させるかによって製造すること
ができる。
例えば 芳香族ジアミンと無水トリメリット酸クロライドとを
反応させるか或いは芳香族ジイソシアネートとビスイ
ミドジカルボン酸を反応させるかによって製造すること
ができる。
このうちの反応を代表例として以下に説明する。
或いは、 （式中のX,Rは前記と同じ意味をもつ） で表される芳香族ジアミンと無水トリメリット酸クロリ
ドとを、N,N−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロ
リドン等の極性有機溶媒中で反応させる。
ドとを、N,N−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロ
リドン等の極性有機溶媒中で反応させる。
これら芳香族ジアミンとしては、4,4′−ジアミノジフ
ェニルエーテル、4,4′−ジアミノジフェニルスルフイ
ド、4,4′−ジアミノジフェニルスルホン、4,4′−ジア
ミノベンゾフェノン、4,4′−ジアミノジフェニルメタ
ン及び2,2−ビス（４−アミノフェニル）プロパンを挙
げることができ、特に耐熱性、耐湿性、極性有機溶媒に
対する溶解性、可撓性の面から、4,4′−ジアミノジフ
ェニルエーテル、4,4′−ジアミノジフェニルスルフイ
ド、4,4′−ジアミノジフェニルメタンか好適である。
ェニルエーテル、4,4′−ジアミノジフェニルスルフイ
ド、4,4′−ジアミノジフェニルスルホン、4,4′−ジア
ミノベンゾフェノン、4,4′−ジアミノジフェニルメタ
ン及び2,2−ビス（４−アミノフェニル）プロパンを挙
げることができ、特に耐熱性、耐湿性、極性有機溶媒に
対する溶解性、可撓性の面から、4,4′−ジアミノジフ
ェニルエーテル、4,4′−ジアミノジフェニルスルフイ
ド、4,4′−ジアミノジフェニルメタンか好適である。
なお、芳香族ジアミンとしては、ｍ−フェニレンジアミ
ン、3,3′−ジアミノジフェニル、2,4−トルイレンジア
ミン、１−クロル−2,4−ジアミノベンゼン、3,3′−ジ
アミノ−4,4′ジメチルジフェニル、3,3′−ジアミノ−
4,4′−ジクロルジフェニル等もあるが、可撓性、耐熱
性、耐湿性の優れている前記の芳香族ジアミンがより好
適である。
ン、3,3′−ジアミノジフェニル、2,4−トルイレンジア
ミン、１−クロル−2,4−ジアミノベンゼン、3,3′−ジ
アミノ−4,4′ジメチルジフェニル、3,3′−ジアミノ−
4,4′−ジクロルジフェニル等もあるが、可撓性、耐熱
性、耐湿性の優れている前記の芳香族ジアミンがより好
適である。
本発明の芳香族ポリアミドイミド樹脂の極性有機溶媒と
しては、N,N−ジメチルホルムアミド,N,N−ジメチルア
セトアミド、ジメチルスルホキシド、Ｎ−メチル−２ピ
ロリドン、ヘキサメチルホスホルアミド、ハロゲン化ク
レゾールまたはこれらと他の慣用溶媒との混合系溶媒を
挙げることができる。
しては、N,N−ジメチルホルムアミド,N,N−ジメチルア
セトアミド、ジメチルスルホキシド、Ｎ−メチル−２ピ
ロリドン、ヘキサメチルホスホルアミド、ハロゲン化ク
レゾールまたはこれらと他の慣用溶媒との混合系溶媒を
挙げることができる。
本発明で使用する高熱伝導性フィラーは熱伝導度が0.05
cal/cm.sec.℃以上の無機フィラーである。具体例とし
ては、ベリリヤ（BeO）、マグネシア（MgO）、窒化ホウ
素（BN）、炭化ケイ素（SiC）、窒化ケイ素（Si3N4）及
びこれらの混合物をあげることができる。また、毒性、
耐湿性、絶縁性の点を考慮すると、窒化ホウ素が特に好
ましいフィラーとして推奨される。
cal/cm.sec.℃以上の無機フィラーである。具体例とし
ては、ベリリヤ（BeO）、マグネシア（MgO）、窒化ホウ
素（BN）、炭化ケイ素（SiC）、窒化ケイ素（Si3N4）及
びこれらの混合物をあげることができる。また、毒性、
耐湿性、絶縁性の点を考慮すると、窒化ホウ素が特に好
ましいフィラーとして推奨される。
該フィラーの形状は微粒子であればよく、球状、角形
状、針状、層状、リン片状、いづれでも用いることがで
きる。
状、針状、層状、リン片状、いづれでも用いることがで
きる。
また粒径は特に制限されないが通常0.05μｍから成型加
工品（フイルム塗膜等）の厚さまでの範囲から適宜選ば
れる。好ましくは、前記芳香族ポリアミドイミド樹脂に
対する分散性、成型加工品の表面均一性、経済性等か
ら、0.05〜50μｍの粒径が選ばれる。
工品（フイルム塗膜等）の厚さまでの範囲から適宜選ば
れる。好ましくは、前記芳香族ポリアミドイミド樹脂に
対する分散性、成型加工品の表面均一性、経済性等か
ら、0.05〜50μｍの粒径が選ばれる。
高熱伝導性フィラーの配合割合は、５〜25容量％であ
り、好ましくは10〜20容量％である。
り、好ましくは10〜20容量％である。
この配合割合は重要であり、フィラーの配合割合が高す
ぎると機械的強度及び可撓性が低下し、また低すぎると
耐熱性、及び耐湿性に問題を生じる。すなわち本発明の
フィラー配合割合の範囲外ではフイルム又はフレキシブ
ル銅張基板などにした場合、300℃20秒の半田浸漬試験
において、フクレ、ソリ等が発生し、吸湿によるソリも
生じるのである。
ぎると機械的強度及び可撓性が低下し、また低すぎると
耐熱性、及び耐湿性に問題を生じる。すなわち本発明の
フィラー配合割合の範囲外ではフイルム又はフレキシブ
ル銅張基板などにした場合、300℃20秒の半田浸漬試験
において、フクレ、ソリ等が発生し、吸湿によるソリも
生じるのである。
本発明組成物は、芳香族ポリアミドイミド樹脂を実質的
に溶解する前記の極性有機溶媒を、芳香族ポリアミドイ
ミド樹脂100重量部に対して230〜9900重量部加え、この
混合物に高熱伝導性フィラーを均一に分散した形態で用
いることができる。この溶媒入りの組成物は塗料や接着
剤等にして利用する場合に好適なものである。
に溶解する前記の極性有機溶媒を、芳香族ポリアミドイ
ミド樹脂100重量部に対して230〜9900重量部加え、この
混合物に高熱伝導性フィラーを均一に分散した形態で用
いることができる。この溶媒入りの組成物は塗料や接着
剤等にして利用する場合に好適なものである。
本発明の溶倍を含む組成物を製造する方法としては、従
来公知の方法が使用できる。例えば芳香族ポリアミドイ
ミド樹脂を、極性有機溶媒中に加え撹拌機、ボールミー
ル、三本ロールミル等で完全に溶解させた後、高熱伝導
性フィラーを添加し、均一に分散させることによって製
造することができる。
来公知の方法が使用できる。例えば芳香族ポリアミドイ
ミド樹脂を、極性有機溶媒中に加え撹拌機、ボールミー
ル、三本ロールミル等で完全に溶解させた後、高熱伝導
性フィラーを添加し、均一に分散させることによって製
造することができる。
この溶媒を加えた組成物から通常の加熱、真空加熱、遠
赤外線等による加熱によって溶媒を蒸発させるか或いは
そのほかの方法によって溶媒を除去すると高熱伝導性フ
ィラー含有芳香族ポリアミドイミド樹脂組成物が得られ
る。
赤外線等による加熱によって溶媒を蒸発させるか或いは
そのほかの方法によって溶媒を除去すると高熱伝導性フ
ィラー含有芳香族ポリアミドイミド樹脂組成物が得られ
る。
本発明の組成物には他に必要により種々の添加物を加え
ることができる。接着性或いは機械的強度を高めるため
にシランカップリング剤やガラス粉末、ガラス繊維、耐
熱繊維などを添加するのもその一例である。
ることができる。接着性或いは機械的強度を高めるため
にシランカップリング剤やガラス粉末、ガラス繊維、耐
熱繊維などを添加するのもその一例である。
（発明の効果） 以上のように、本発明の耐熱性樹脂組成物は、耐熱性、
耐湿性に極めて優れ、かつ良好な接着性、機械的強度、
電気的特性を有し、可撓性及び加工性にも優れている。
従って電子部品用材料、特にフレキシブルプリント基板
に利用する場合、銅箔等の金属材料に直接塗布した後乾
燥するか、或いは他の基材上へ塗布した後、指触で乾燥
が確認できるフィルム状物を銅箔などの金属材料に加熱
圧着するだけでよいという製造工程の大巾省略化が達成
出来た。又、300℃・20秒の半田浸漬試験によるソリ、
フクレ等の変形がなく、40℃・90％RHでの耐湿試験でも
変色、ソリは発生せず、電子部品の耐熱、耐湿、信頼性
を充分に具えた基板を提供することができた。尚、本発
明組成物は上記以外の電子部品用材料、例えば耐熱耐湿
性のフィルム、シート、塗料、接着剤等にも応用するこ
とができる他、一般耐熱材料としても広く応用できるも
のである。
耐湿性に極めて優れ、かつ良好な接着性、機械的強度、
電気的特性を有し、可撓性及び加工性にも優れている。
従って電子部品用材料、特にフレキシブルプリント基板
に利用する場合、銅箔等の金属材料に直接塗布した後乾
燥するか、或いは他の基材上へ塗布した後、指触で乾燥
が確認できるフィルム状物を銅箔などの金属材料に加熱
圧着するだけでよいという製造工程の大巾省略化が達成
出来た。又、300℃・20秒の半田浸漬試験によるソリ、
フクレ等の変形がなく、40℃・90％RHでの耐湿試験でも
変色、ソリは発生せず、電子部品の耐熱、耐湿、信頼性
を充分に具えた基板を提供することができた。尚、本発
明組成物は上記以外の電子部品用材料、例えば耐熱耐湿
性のフィルム、シート、塗料、接着剤等にも応用するこ
とができる他、一般耐熱材料としても広く応用できるも
のである。
（実施例） 次ぎに実施例及び比較例をあげて本発明を説明する。
なお以下の実施例中で示す測定値は次の測定方法及び装
置によって得たものである。
置によって得たものである。
引張強度 東洋ボールドウイン社製テンシロン引張試験機を用い、
巾6mm,厚さ100μの試験片を引張距離50mm,引張速度10mm
/minにて測定した。
巾6mm,厚さ100μの試験片を引張距離50mm,引張速度10mm
/minにて測定した。
耐折れ強さ JISP8115に準じて行った。
MIT形試験器を用い、巾15mm,厚さ50μの試験片をＲ＝0.
38,張力0.5Kgにて測定した。
38,張力0.5Kgにて測定した。
透湿度 JISZ0208にて行った。
40℃,90％RHの条件下、0.1mmの厚さの試験片をカップ法
で測定した。
で測定した。
半田耐熱性 300℃の半田中に試験片を20秒間浸漬した後、引き上げ
室温まで冷却し、カール度を測定した。
室温まで冷却し、カール度を測定した。
カール度 巾１インチの試験片を平面上に静置する。次ぎに該試験
片の曲面と平面基準面との最大間隔をmm単位で測定し、
これをカール度とした。
片の曲面と平面基準面との最大間隔をmm単位で測定し、
これをカール度とした。
接着性 クロスカット−テープ法で測定した。
厚さ50mmの塗装膜を形成させこれを試験片とする。この
試験片をJISK5400碁盤目試験に準じてクロスカットした
後、PETテープを付着し、次いで引き剥がして100個の升
目中の残存升目を数えた。
試験片をJISK5400碁盤目試験に準じてクロスカットした
後、PETテープを付着し、次いで引き剥がして100個の升
目中の残存升目を数えた。
実施例１ 4,4′−ジアミノジフェニルエーテル（DADPE）と無水ト
リメリット酸クロリド（TMAC）から合成した極性有機溶
媒可溶性の芳香族ポリアミドイミド樹脂（PAI;還元粘度
1.4:真比重1.5）100重量部にＮ−メチルピロリドン（NM
P）400重量部を加えて、該PAIを溶解する。次いで平均
粒径１μｍ窒化ホウ素微粉末（BN）（昭和電工社製ショ
ウビーエヌ：真比重2.25）38重量部をNMP60重量部に分
散させた溶液と上記PAI樹脂溶液とを混合し、ボールミ
ルでBNを均一に分散させペースト状の耐熱性樹脂組成物
を得た。
リメリット酸クロリド（TMAC）から合成した極性有機溶
媒可溶性の芳香族ポリアミドイミド樹脂（PAI;還元粘度
1.4:真比重1.5）100重量部にＮ−メチルピロリドン（NM
P）400重量部を加えて、該PAIを溶解する。次いで平均
粒径１μｍ窒化ホウ素微粉末（BN）（昭和電工社製ショ
ウビーエヌ：真比重2.25）38重量部をNMP60重量部に分
散させた溶液と上記PAI樹脂溶液とを混合し、ボールミ
ルでBNを均一に分散させペースト状の耐熱性樹脂組成物
を得た。
このペースト状組成物をガラス基板上に流延後90℃及び
130℃で30分乾燥し、次いでガラス基板上より剥離して
指触乾燥状態のフイルム状物を得た。このフイルム状物
を円筒状の挟持治具に挟み190℃,250℃,300℃各20分間
乾燥し完全に溶媒を蒸発させた。PAI,80容量％とBN20容
量％からなる厚さ100μｍのフィルム状の耐熱性樹脂組
成物が得られた。このフィルムの諸物性を前記の測定法
にて測定したところ、引張強度10.5Kg/mm2,透湿度5.5g/
cm2・24hr・100μｍであり、強度、耐湿性の優れもので
あった。
130℃で30分乾燥し、次いでガラス基板上より剥離して
指触乾燥状態のフイルム状物を得た。このフイルム状物
を円筒状の挟持治具に挟み190℃,250℃,300℃各20分間
乾燥し完全に溶媒を蒸発させた。PAI,80容量％とBN20容
量％からなる厚さ100μｍのフィルム状の耐熱性樹脂組
成物が得られた。このフィルムの諸物性を前記の測定法
にて測定したところ、引張強度10.5Kg/mm2,透湿度5.5g/
cm2・24hr・100μｍであり、強度、耐湿性の優れもので
あった。
同様にして厚さ50μｍのフィルムを作り、耐折れ強さを
測定したところ、560回という可撓性の優れたものであ
った。上記フィルムを300℃・20秒半田浸漬試験にかけ
カール度を測定したところ0.04mmであり耐熱性の優れた
ものであった。
測定したところ、560回という可撓性の優れたものであ
った。上記フィルムを300℃・20秒半田浸漬試験にかけ
カール度を測定したところ0.04mmであり耐熱性の優れた
ものであった。
また、前記ペースト状組成物を35μｍの銅箔上に塗布し
溶媒を揮散させ厚さ50μｍの乾燥塗膜を形成させクロス
カット法で接着性を試験したところ100/100であり、接
着性は極めて優れていた。
溶媒を揮散させ厚さ50μｍの乾燥塗膜を形成させクロス
カット法で接着性を試験したところ100/100であり、接
着性は極めて優れていた。
実施例２ 4,4′−ジアミノジフェニルエーテル（DADPE）と無水ト
リメリット酸クロリド（TMAC）から合成した極性有機溶
媒可溶性の芳香族ポリアミドイミド樹脂（PAI）（還元
粘度0.9）100重量部にN,N−ジメチルアセトアミド（DMA
c）400重量部とＮ−メチルピロリドン（NMP）400重量部
を加えて、該PAIを溶解し、次いで平均粒径10μｍのBN
（昭和電工社製ショウビ−エヌ）17重量部をDMAc30重量
部に分散させた溶液と上記PAI樹脂溶液とを混合し、ボ
ールミルでBNを均一に分散させた。
リメリット酸クロリド（TMAC）から合成した極性有機溶
媒可溶性の芳香族ポリアミドイミド樹脂（PAI）（還元
粘度0.9）100重量部にN,N−ジメチルアセトアミド（DMA
c）400重量部とＮ−メチルピロリドン（NMP）400重量部
を加えて、該PAIを溶解し、次いで平均粒径10μｍのBN
（昭和電工社製ショウビ−エヌ）17重量部をDMAc30重量
部に分散させた溶液と上記PAI樹脂溶液とを混合し、ボ
ールミルでBNを均一に分散させた。
PAI,90容量％、BN10容量％であり、かつPAI,100重量部
に対して極性有機溶媒830重量部を有するペースト状の
耐熱樹脂組成物を得た。このペースト状組成物を用い
て、実施例１と同様にしてPAI,90容量％、BN10容量％か
らなる厚さ100μｍおよび50μｍのフィルム状の耐熱性
樹脂組成物を得た。このものの物性を測定したところ引
張強度12.1Kg/mm2,透湿度7.0g/m2・24Hr・100μm,対折
れ強さ（可撓性）786回/50μm,300℃・20秒半田耐熱性
のカール度0.07mm/インチであった。
に対して極性有機溶媒830重量部を有するペースト状の
耐熱樹脂組成物を得た。このペースト状組成物を用い
て、実施例１と同様にしてPAI,90容量％、BN10容量％か
らなる厚さ100μｍおよび50μｍのフィルム状の耐熱性
樹脂組成物を得た。このものの物性を測定したところ引
張強度12.1Kg/mm2,透湿度7.0g/m2・24Hr・100μm,対折
れ強さ（可撓性）786回/50μm,300℃・20秒半田耐熱性
のカール度0.07mm/インチであった。
また対銅箔接着性を示すクロスカット試験では100/100
を示した。
を示した。
比較例４、５ ｍ−フェニレンジアミン（ｍ−PD）と無水トリメリット
酸クロリド（TMAC）から合成した極性有機溶媒可溶性の
芳香族ポリアミドイミド樹脂（PAI）（還元粘度1.0）を
用いて、実施例１と同様にして、PAI,80容量％,BN（１
μｍ）20容量％であり、且つ有機溶媒としてPAI,100重
量部に対しNMPが460重量部のペースト状耐熱性樹脂組成
物を得た。又、PAI,90容量％、BN（10μｍ）10容量％で
あって、PAI,100重量部に対しDMAcが830重量部加えられ
たペースト状耐熱性樹脂組成物を得た。更に実施例１と
同様の方法でフィルム状の耐熱性樹脂組成物にして、諸
物性を測定したところ，強度、可撓性、耐湿性、半田耐
熱性、接着性とも表−１に示すとおり優れたものであっ
た。
酸クロリド（TMAC）から合成した極性有機溶媒可溶性の
芳香族ポリアミドイミド樹脂（PAI）（還元粘度1.0）を
用いて、実施例１と同様にして、PAI,80容量％,BN（１
μｍ）20容量％であり、且つ有機溶媒としてPAI,100重
量部に対しNMPが460重量部のペースト状耐熱性樹脂組成
物を得た。又、PAI,90容量％、BN（10μｍ）10容量％で
あって、PAI,100重量部に対しDMAcが830重量部加えられ
たペースト状耐熱性樹脂組成物を得た。更に実施例１と
同様の方法でフィルム状の耐熱性樹脂組成物にして、諸
物性を測定したところ，強度、可撓性、耐湿性、半田耐
熱性、接着性とも表−１に示すとおり優れたものであっ
た。
実施例３ DADPEとTMACから合成したPAI（還元粘度2.3）100重量部
にNMP5000重量部を加えて上記PAIを溶解する。次いでBN
（１μｍ）20重量部をNMP30重量部に分散させた溶液と
上記PAI溶液とを混合し、撹拌機でBNを均一に分散させ
た。PAI,88容量％,BN12容量％で且つ前記PAI,100重量部
に対してNMP5030重量部よりなるワニス状の耐熱性樹脂
組成物が得られた。このワニス状組成物をガラス基板上
に複数回流延し、以下実施例１と同様の操作によりPAI,
88容量％、BN12容量％のフィルム状耐熱性樹脂組成物を
得た。更に実施例１と同様にして、諸物性を測定したと
ころ強度、可撓性、耐湿性、半田耐熱性、接着性とも優
れたものであった。
にNMP5000重量部を加えて上記PAIを溶解する。次いでBN
（１μｍ）20重量部をNMP30重量部に分散させた溶液と
上記PAI溶液とを混合し、撹拌機でBNを均一に分散させ
た。PAI,88容量％,BN12容量％で且つ前記PAI,100重量部
に対してNMP5030重量部よりなるワニス状の耐熱性樹脂
組成物が得られた。このワニス状組成物をガラス基板上
に複数回流延し、以下実施例１と同様の操作によりPAI,
88容量％、BN12容量％のフィルム状耐熱性樹脂組成物を
得た。更に実施例１と同様にして、諸物性を測定したと
ころ強度、可撓性、耐湿性、半田耐熱性、接着性とも優
れたものであった。
諸物性値を表−１に示す。
比較例６ ｍ−PDとTMACより合成したPAI（還元粘度1.0）と100重
量部にNMP400重量部を加えて上記PAIを溶解した。次い
で粒径44μｍのアルミナ粉末（Al2O3）（昭和電工社
製，真比重3.9）65重量部をNMP60重量部に分散させた溶
液に上記PAI溶液を加え三本ロールミルでAl2O3を均一に
分散させた。PAI,80容量％、Al2O3（44μｍ）20容量
％、PAI,100重量部に対しNMP460重量部よりなるペース
ト状の耐熱性樹脂組成物を得た。実施例１同様にして、
PAI,80容量％、Al2O3（44μｍ）20容量％からなるフィ
ルム状の耐熱性樹脂組成物を得た。諸物性を測定したと
ころ強度、可撓性、耐湿性、半田耐熱性、接着性とも優
れたものであった。
量部にNMP400重量部を加えて上記PAIを溶解した。次い
で粒径44μｍのアルミナ粉末（Al2O3）（昭和電工社
製，真比重3.9）65重量部をNMP60重量部に分散させた溶
液に上記PAI溶液を加え三本ロールミルでAl2O3を均一に
分散させた。PAI,80容量％、Al2O3（44μｍ）20容量
％、PAI,100重量部に対しNMP460重量部よりなるペース
ト状の耐熱性樹脂組成物を得た。実施例１同様にして、
PAI,80容量％、Al2O3（44μｍ）20容量％からなるフィ
ルム状の耐熱性樹脂組成物を得た。諸物性を測定したと
ころ強度、可撓性、耐湿性、半田耐熱性、接着性とも優
れたものであった。
諸物性値を表−１に示す。
比較例１〜２ 実施例１のPAI及び実施例３のPAI夫々100重量部にフィ
ラーを加えずにNMP及びDMAc夫々400重量部を添加し、夫
々のPAIを溶解して各PAI樹脂ペーストを得た。実施例１
と同様にして半田耐熱試験を実施したところ、カール度
が大きく、耐熱性がよくないことがわかった。
ラーを加えずにNMP及びDMAc夫々400重量部を添加し、夫
々のPAIを溶解して各PAI樹脂ペーストを得た。実施例１
と同様にして半田耐熱試験を実施したところ、カール度
が大きく、耐熱性がよくないことがわかった。
諸物性値を表−１に示す。
比較例３ DADPEとTMACから合成したPAI（還元粘度1.4）にNMP400
重量部を加えて上記PAIを溶解し、次いで平均粒径１μ
ｍのBN64重量部をNMP90重量部に分散させた溶液と上記P
AI溶液を混合し、ボールミルでBNを均一に分散させペー
スト状の組成物を得た。実施例１と同様にして、ペース
ト状組成物よりPAI70容量％BN（１μｍ）30容量％から
なるフィルムを得た。このものの耐折れ強さを測定した
ところ24回であり、可撓性がよくなかった。
重量部を加えて上記PAIを溶解し、次いで平均粒径１μ
ｍのBN64重量部をNMP90重量部に分散させた溶液と上記P
AI溶液を混合し、ボールミルでBNを均一に分散させペー
スト状の組成物を得た。実施例１と同様にして、ペース
ト状組成物よりPAI70容量％BN（１μｍ）30容量％から
なるフィルムを得た。このものの耐折れ強さを測定した
ところ24回であり、可撓性がよくなかった。
諸物性値を表−１に示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭57−26700（ＪＰ，Ａ) 特公 昭44−6068（ＪＰ，Ｂ１) 特公 昭45−27994（ＪＰ，Ｂ１)
Claims (2)
- 【請求項１】一般式 （式中Ｘは酸素原子、硫黄原子、スルホン基、カルボニ
ル基、メチレン基又はジメチルメチレン基であり、Ｒは
水素原子、メチル基またはハロゲン原子であって、互い
にこれらは同一であっても異なってもよい、ｎは２以上
の整数である）で表される極性有機溶媒可溶性芳香族ポ
リアミドイミド樹脂95〜75容量％とベリリヤ、マグネシ
ア、窒化ホウ素、炭化ケイ素、窒化ケイ素から選ばれた
高熱伝導性フイラー５〜25容量％とからなることを特徴
とする可撓性を有する耐熱性樹脂組成物。 - 【請求項２】一般式 （式中Ｘは酸素原子、硫黄原子、スルホン基、カルボニ
ル基、メチレン基又はジメチルメチレン基であり、Ｒは
水素原子、メチル基またはハロゲン原子であって、互い
にこれらは同一であっても異なってもよい、ｎは２以上
の整数である）で表される極性有機溶媒可溶性芳香族ポ
リアミドイミド樹脂95〜75容量％とベリリヤ、マグネシ
ア、窒化ホウ素、炭化ケイ素、窒化ケイ素から選ばれた
高熱伝導性フイラー５〜25容量％とからなる樹脂組成物
に該芳香族ポリアミドイミド樹脂を溶解する極性有機溶
媒を芳香族ポリアミドイミド樹脂100重量部当たり230〜
9900重量部添加したことを特徴とする耐熱性樹脂組成
物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60244066A JPH0678484B2 (ja) | 1985-11-01 | 1985-11-01 | 耐熱性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60244066A JPH0678484B2 (ja) | 1985-11-01 | 1985-11-01 | 耐熱性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62106960A JPS62106960A (ja) | 1987-05-18 |
| JPH0678484B2 true JPH0678484B2 (ja) | 1994-10-05 |
Family
ID=17113223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60244066A Expired - Fee Related JPH0678484B2 (ja) | 1985-11-01 | 1985-11-01 | 耐熱性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0678484B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3932882A1 (de) * | 1989-10-02 | 1991-04-11 | Siemens Ag | Gut waermeleitender verbundwerkstoff |
| US7861768B1 (en) | 2003-06-11 | 2011-01-04 | Apple Inc. | Heat sink |
| CN102549074B (zh) | 2009-10-07 | 2015-11-25 | 日立化成株式会社 | 热固性树脂组合物、形成柔性配线板的保护膜的方法以及柔性配线板 |
| CN109071955B (zh) | 2016-04-22 | 2021-10-15 | 日保丽公司 | 固化性组合物、使用该组合物的固化膜及外涂膜 |
| JP6882264B2 (ja) | 2016-04-22 | 2021-06-02 | 日本ポリテック株式会社 | 硬化性組成物、該組成物を用いる硬化膜およびオーバーコート膜 |
| JP7021084B2 (ja) * | 2016-06-27 | 2022-02-16 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | ポリアミドイミド樹脂組成物及び塗料 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54143462A (en) * | 1978-04-28 | 1979-11-08 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Granule-containing polyamideimide composition |
| JPS559642A (en) * | 1978-07-07 | 1980-01-23 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Production of heat-resistant resin paste |
| JPS559643A (en) * | 1978-07-07 | 1980-01-23 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Production of heat-resistant resin paste |
| JPS55127462A (en) * | 1979-03-26 | 1980-10-02 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Heat-resistance resin composition |
| JPS5726700A (en) * | 1980-07-24 | 1982-02-12 | Sekisui Chem Co Ltd | Purification of chenodeoxycholic acid |
| JPS5811899A (ja) * | 1981-07-14 | 1983-01-22 | 株式会社神戸製鋼所 | 放射性廃棄物の減容固化方法 |
| JPS58136653A (ja) * | 1982-02-10 | 1983-08-13 | Mitsubishi Paper Mills Ltd | 芳香族系重合体組成物からなる紙又はボード |
-
1985
- 1985-11-01 JP JP60244066A patent/JPH0678484B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62106960A (ja) | 1987-05-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |