JPH0665544A

JPH0665544A - 剥離用組成物及び剥離方法

Info

Publication number: JPH0665544A
Application number: JP21780992A
Authority: JP
Inventors: Isao Tsukagoshi; 功塚越; Mitsugi Fujinawa; 貢藤縄; Yasushi Goto; 泰史後藤; Tomohisa Ota; 共久太田; Yutaka Yamaguchi; 豊山口
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 1992-08-17
Filing date: 1992-08-17
Publication date: 1994-03-08
Anticipated expiration: 2014-05-17
Also published as: JP2890988B2

Abstract

(57)【要約】【目的】補修が必要な部分のみの接着剤を効率良く剥
離でき、且つ接続信頼性に優れた剥離用組成物及び剥離
方法を提供する。【構成】沸点の異なる２種以上の溶剤と、少なくとも
前記低沸点溶剤に可溶な固形樹脂とよりなる剥離用組成
物により、剥離を要する接着剤部に前記剥離用組成物を
形成し、暫時接触後にこれを取り除くことからなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、接着剤による回路や電
極等にの接続部の補修に好適な、剥離用組成物及び剥離
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子部品の小型薄型化に伴い、これらに
用いる回路や電極等は、高密度、高精細化している。こ
れら微細回路等の接続は、接着剤による方法が最近多用
されるようになってきた。この場合、接着剤中に導電性
粒子を配合し加圧により接着剤の厚み方向に電気的接続
を得るもの（例えば特開昭５５−１０４００７号公報）
と、導電性粒子を用いないで接続時の加圧により電極面
の微細凹凸により電気的接続を得るもの（例えば特開昭
６０−２６２４３０号公報）がある。これら接着剤によ
る接続において、電気的接続が不良であったり、接続後
に電子部品や回路が不良になった場合、接続部間を剥離
し、残った接着剤を溶剤や剥離液で除去した後、再度良
品を接着剤により接続する。この時、例えば液晶ディス
プレイパネルのような多数の回路を有する１つの電子部
品に、多数の例えばＩＣチップのような他の電子部品を
接続する場合、前記の接着剤除去法では、周辺部等の他
の接続部にまで影響し、接続不良や信頼性が低下する問
題があった。また、最近ではこの様な用途に使用される
接着剤は、接続信頼性に優れることから熱や紫外線等に
よる硬化型が多用されるが、その場合の適当な剥離液が
なく接続不良や信頼性が低下する問題を抱えながら使用
されていた。これらの対策として先に本発明者等は、補
修を要する接着剤面積とほぼ等しい所定形状の多孔質シ
ートに剥離液を含ませ、補修を要する接着剤と接触させ
て剥離させる試みについて提案した。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】この方法は、局所部分
の剥離には極めて有効な方法であるが、所定形状の多孔
質シートを補修が必要な部分のみに形成するため、シー
トの正確な断面や載置、剥離液の含有が必要であり、作
業性に劣る。また、剥離液中に酸やハロゲン系溶剤を含
む場合に、電食が発生し易く接続信頼性が不十分であっ
た。本発明は、上記欠点を解消すべくなされたものであ
り、補修が必要な部分のみの接着剤を効率良く剥離で
き、且つ接続信頼性に優れた剥離用組成物及び剥離方法
を提案するものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、沸点の異なる
２種以上の溶剤と、少なくとも前記低沸点溶剤に可溶な
固定樹脂と、必要に応じて用いる揺変性付与剤とよりな
る剥離用組成物及び、剥離を要する接着剤部に前記組成
物を形成し暫時接触後にこれらを取り除き清浄化する剥
離方法に関する。本発明に用いる沸点の異なる２種以上
の溶剤について説明する。高沸点溶剤としては、接着剤
を分解または溶解する性質を持つ物であれば良い。沸点
は揮発性抑制の点から９０℃以上が好ましく、１００℃
以上がより好ましい。これらは特に硬化後の接着剤を分
解または溶解し易い点から、キシレン（沸点１４２℃、
ＳＰ値８．８）、トルエン（沸点１１１℃、ＳＰ値８．
９）等の炭化水素、ジオキサン（沸点１０１℃、ＳＰ値
９．９）等のエーテル類、メチルイソブチルケトン（沸
点１００℃、ＳＰ値８．６）等のケトン類、酢酸ブチル
（沸点１２６℃、ＳＰ値８．５）等のエステル類、ブチ
ルアルコール（沸点１１７℃、ＳＰ値１１．１）等のア
ルコール類及び、ホルムアミド（沸点２１０℃）、Ｎ，
Ｎ−ジメチルホルムアミド（沸点１５３℃、ＳＰ値１
２．１）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド（沸点１６６
℃、ＳＰ値１１．１）、Ｎ−メチルホルムアミド（沸点
１８０℃）、Ｎ−メチルピロドリン（沸点２０２℃、Ｓ
Ｐ値１１．３）等の窒素化合物類等がある。これらの中
では窒素化合物類等が接着剤を分解または溶解、膨潤す
る性質が大きく好ましい。また、これらは任意に混合し
て用いることもできる。

【０００５】低沸点溶剤としては、後述する固定樹脂を
溶解する性質を持つものであれば良く、加えて剥離すべ
き接着剤を分解または溶解、膨潤する性質を持つもので
あればさらに好ましい。沸点は揮発性増進の点から９０
℃以下が好ましく、８０℃以下がより好ましい。これら
を例示すると、ヘキサン、アセトン、メチルエチルケト
ン、エチルアルコール、メチルアルコール、酢酸エチ
ル、酢酸メチル、リグロイン、テトラヒドロフラン等が
ある。これらは任意に混合して用いることもできる。高
沸点溶剤と低沸点溶剤の比率は、高沸点溶剤が５０％
（重量）以上であることが剥離性を向上できるので好ま
しい。

【０００６】剥離液中の溶剤は酸やハロゲン系溶剤を含
有しない、非ハロゲン系の有機溶剤であることが、接続
信頼性を保持することから好ましい。また、その少なく
とも１種は窒素化合物であることが、前述の様に効率良
く剥離できるので好ましい。高沸点及び低沸点のこれら
の溶剤の粘度は、低い方が剥離すべき接着剤への浸透性
が良く好ましい。またＳＰ値は８以上、より好ましくは
１０以上が接着剤の浸触作用が大きく好ましい。さらに
非プロトン系であると自己解離しないので保存時の安定
性に優れる。

【０００７】本発明に用いる固定樹脂としては少なくと
も前記低沸点溶剤に可溶で、溶剤の揮発により皮膜形成
性を有すれば良い。例えばポリビニルアセタール、フェ
ノキシ、ポリエチレンテレフタレート、ポリウレタン、
ポリアミド、等のポリマー類や、ゴム等のエラストマ
類、パラフィン等のワックス類、及びフェノール樹脂や
エポキシ樹脂等の硬化前樹脂等がある。これらは、剥離
すべき接着剤に用いられている材料と同種もしくは同系
統であると、剥離後の再接続のさいに接着性を阻害しな
いので好ましい。本発明に用いる固形樹脂の溶液濃度
は、樹脂の分子量等により変動するが、好ましくは１０
％以下、より好ましくは５％以下である。濃度が高いと
剥離後の粘度が増大し剥離すべき接着剤への浸透性に劣
ることや、溶剤の絶対量の不足から剥離性が不足する。
また皮膜形成性を得る濃度の下限は０．１％程度であ
る。

【０００８】必要に応じて用いる揺変性付与剤として
は、一般的な微小粒径の粒子類が適用できる。これらを
例示すると、炭酸カルシウムやマグネシウム等の炭酸
塩、水酸化アルミニウムやマグネシウム等の水酸化物、
酸化亜鉛やマグネシウム等の酸化物、シリカやスメクタ
イト、タルク等のケイ酸及びケイ酸塩、スチレンやエポ
キシ樹脂等のポリマ粒子類等がある。ポリマ粒子類の場
合、溶剤による変質防止のため架橋体が好ましい。これ
ら粒子は、添加量をは少なくしても揺変性を得られるこ
とから、粒径１０μｍ以下が好ましく、粒径１μｍ以下
がより好ましい。またこれら粒子は任意に混合して用い
ることもできる。

【０００９】以上よりなる剥離用組成物を用いた剥離方
法について説明する。まず補修を要する接続部の相互の
接合部を必要に応じて剥離させ、剥離を要する接着剤面
を露出させる。この時例えば接着剤のガラス転移点以上
に加熱しながら行うと剥離が容易である。補修面積が微
小の場合や、接合部に剥離用組成物が簡単に侵入出来る
場合には本工程は省略することもできる。次に、剥離を
要する接着剤露出面に剥離用組成物を形成し暫時接触さ
せる。形成手段としては、剥離用組成物が液状なので、
例えば刷毛、デイスペンサ、シルクスクリーン等、適宜
選択出来る。この時周辺部への悪影響を防止するためマ
スキングテープ等により、除去しない部分を保護しても
良い。接触時間は、接着剤を分解または溶解する時間で
決定する。この時高沸点溶剤の揮発を抑制出来る程度に
加熱しながら行うと、接着剤を分解または溶解すること
がさらに容易となり作業時間の短縮に有効である。この
後、剥離用組成物の形成面を布、紙、綿棒等で拭き取る
か、これらに溶剤を含浸させたもので拭き取る等によ
り、接着剤を取り除き清浄化する。

【００１０】

【作用】本発明によれば、剥離を要する接着剤部に剥離
用組成物を形成し暫時接触させる。この時、組成物中に
沸点の異なる２種以上の溶剤を含有しているので、低沸
点溶剤が先に揮発し、固形樹脂が前記低沸点溶剤に可溶
であるため溶剤の揮発により表面に皮膜を形成する。図
１に示すように、基板１上に剥離すべき接着剤２が存在
し、皮膜４内に残った高沸点溶剤３は、沸点が高いこと
に加えて皮膜４に保護されているので揮発し難く、剥離
を要する接着剤２と任意の時間接触することができ、接
着剤を分解または溶解あるいは膨潤等により剥離可能な
状態にする。必要に応じて用いる揺変性付与剤は、剥離
用組成物に揺変性を付与するので、剥離を要する接着剤
部に剥離用組成物を形成する時は低粘度のため形成が容
易であるが、形成した後増粘剤として作用し必要部外へ
の流出を防ぎ補修が必要な部分のみへの形成を容易にす
る。剥離用組成物中には接着剤を分解または溶解膨潤す
る性質が大きい窒素化合物類が含まれ、有機溶剤のみな
ので接続信頼性を保持することが可能であり、剥離液中
に酸やハロゲン系溶剤を含有しない場合には、特にこの
効果が顕著である。

【００１１】

【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
る。実施例１〜３（１）剥離用組成物の作製エピコート１０１０（ビスフェノールＡ型固形エポキシ
樹脂、油化シェルエポキシ株式会社製商品名、ＥＰと
略）を、表１に示す配合比（重量比）によりメチルエチ
ルケトン（ＭＥＫと略）とＮ−メチルピロリドリン（Ｎ
ＭＰと略）の混合溶媒に溶解し５％溶液を得た。（２）接続体ＩＴＯ回路端子を有するガラス基板と、接続幅が１０ｍ
ｍＦＰＣ回路基板（いずれも回路幅５０μｍ、回路間隔
５０μｍ）３枚を間隔０．５ｍｍで、異方導電性接着フ
ィルム（エポキシ系接着剤が主成分、日立化成工業株式
会社製商品名、アニソルムＡＣ−７１０３、厚み２５μ
ｍ）を用いて、１７０℃−２０ｋｇ／ｃｍ² −２０秒で
導電接続した。本接続条件により接着剤は硬化し十分な
接続信頼性が得られたことを確認した。（３）剥離上記（２）の接続体の中央のＦＰＣ回路基板のみを、機
械的に静かに剥した。このガラス基板及びＦＰＣ回路基
板の剥離面には接続により硬化した接着剤が残存した。
この剥離面上に（１）の剥離用組成物をテフロン製のス
パチュラにより厚さ約２〜３ｍｍとなるように形成し
た。その状態で３０分放置した後、綿棒でこすり接着剤
及び剥離用組成物を除去し、さらにアセトンを含有した
綿棒で清浄化した。同様にＦＰＣ回路も清浄化した。両
者とも剥離用組成物の他部への浸透がなく必要部のみの
剥離が可能であった。（４）再接続前項で得た清浄化したガラス基板及びＦＰＣを用いて、
前記と同様にＡＣ−７１０３により再接続した。再接続
を行ったＦＰＣ回路部の接続抵抗及び、これと隣接する
ＦＰＣ回路の接続抵抗と、接着剤の除去を実施する前の
接続抵抗との差は、±０．５Ω以内で、各実施例とも接
続抵抗の上昇は見られなかった。

【００１２】比較例１〜２実施例１〜３と同様であるが、剥離用組成物の配合比を
表１のように変更した。比較例１の場合低沸点溶剤を含
まないので、比較例２の場合固形樹脂を含まないので、
それぞれ剥離用組成物を形成放置した際に皮膜が形成さ
れにくく、隣接するＦＰＣ回路部にまで流れてしまい接
続抵抗が上昇した。また、剥離を要する接着剤の剥離液
量が流出により減少し接着剤の除去も困難であった。

【００１３】実施例４〜６実施例１と同様であるが、剥離用組成物中にアエロジル
３８０（無水シリカ、粒径約７μｍ、ＢＥＴ法比面積３
８０ｍ²／ｇ、ＡＥＲと略）を乳鉢で練り添加した。配
合比は表１のように変更した。各実施例とも剥離用組成
物が揺変性を有しているので形成が容易であり、形成後
の静置により増粘して必要部外への流出を防ぎ補修が必
要な部分のみへの形成が、実施例１〜３に比べ容易であ
った。実施例４〜６においては以上の様に、剥離用組成
物の他部への浸透がなく、必要部のみ剥離が可能であっ
た。また再接続部の接続抵抗の上昇は見られず良好な再
接続が可能であった。

【００１４】実施例７〜１３実施例５と同様であるが、剥離用組成物の種類と組成を
かえた。すなわち固形樹脂としてパラプレンＰ２５Ｍ
（ポリウレタン樹脂、日本エラストラン株式会社商品
名、ＰＵと略）を用い、溶剤の低沸点成分として以下を
用いた。テトラヒドロフラン（沸点６６℃、ＳＰ値９．
２、実施例７、ＴＨＦと略）、リグロイン（沸点７５〜
１２０℃、ＳＰ値８．２、実施例８、ＲＩＧと略）、メ
チルアルコール（沸点６５、ＳＰ値１４．８、実施例
９、ＭＯＨと略）、アセトン（沸点５６、ＳＰ値９．
８、実施例１０、ＡＣＥと略）である。また溶剤の高低
沸点成分として新しく以下も用いた。Ｎ，Ｎ−ジメチル
ホルムアミド（実施例１１、ＤＭＦと略）、Ｎ，Ｎ−ジ
メチルアセトアミド（実施例１２、ＤＭＡと略）、Ｎ−
メチルホルムアミド（実施例１３，ＭＦＡと略）であ
る。さらに揺変剤としてスメクタイトＳＡＮ（合成スメ
クタイト、実施例１１〜１３、ＳＡＮと略）を、アエロ
ジル３８０に変えて用いた。各実施例とも剥離用組成物
の他部への浸透がなく、必要部のみ剥離が可能であっ
た。また再接続部の接続抵抗の上昇は見られず良好な再
接続が可能であった。

【００１５】実施例１４〜１５実施例１及び実施例１１の剥離用組成物を用いて、接続
体の構成を変えた。すなわち、ガラス基板としてガラス
板上に半導体チップ（３×１０ｍｍ、高さ０．５ｍｍ、
主面の４辺周囲にバンプと呼ばれる５０μｍ角、高さ２
０μｍの突起した金電極が形成）のバンプ配置と対応し
た接続端子を有するＩＴＯ回路を形成した基板と半導体
チップを用意した。実施例１と同様にアニソルムＡＣ−
７１０３、厚み２５μｍ）を用いて、１７０℃−５０ｇ
／バンプ−２０秒で導電接続した。本接続条件により接
着剤は硬化し十分な接続信頼性が得られることを確認し
た。接続体を熱板上で約１５０℃に加熱しながら、剪断
力を加えて機械的に静かに剥した。この剥離面上に実施
例１と同様に剥離用組成物を形成し、放置、除去、清浄
化、再接続した。両者とも剥離用組成物の他部への浸透
がなく、必要部のみの剥離が可能であった。また再接続
後の接続抵抗の上昇は見られなかった。

【００１６】実施例１６〜１７実施例１４〜１５と同様であるが、接続体を剥離せず図
２に示すように、基板１と半導体チップ５のバンプ６と
の接続体周囲の接着剤２のはみ出し部に、剥離用組成物
を形成し、剥離すべき接着剤２の表面を、皮膜４で覆わ
れた溶剤３を接触させ、２４時間放置後に剥離したとこ
ろ、簡単に剥離できた。以下実施例１４〜１５と同様な
評価を行ったが、再接続後の接続抵抗の上昇は見られな
かった。

【００１７】

【発明の効果】本発明によれば、必要部のみに剥離用組
成物を液状のまま形成できるので、接着剤を効率良く剥
離でき作業性に優れる。また剥離液中の溶剤は、有機溶
剤のみなので接続信頼性を保持することが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】接着部に本願剥離用組成物を形成した状況を示
す模式断面図である。

【図２】接着部に本願剥離用組成物を形成した状況を示
す他の模式断面図である。

【符号の説明】

１基板２接着剤３溶剤４皮膜５半導体チップ６バンプ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者太田共久茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館研究所内 (72)発明者山口豊茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社下館研究所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】沸点の異なる２種以上の溶剤と、少なく
とも前記低沸点溶剤に可溶な固形樹脂とよりなる剥離用
組成物。
【請求項２】沸点が異なる２種以上の溶剤と、少なく
とも前記低沸点溶剤に可溶な固形樹脂と、揺変性付与剤
とよりなる剥離用組成物。
【請求項３】沸点が異なる２種以上の溶剤は非ハロゲ
ン系の有機溶剤であり、その少なくとも１種は窒素化合
物である請求項１または２記載の剥離用組成物。
【請求項４】剥離を要する接着剤部に請求項１乃至３
記載の組成物を形成し、暫時接触後にこれを取り除き清
浄化する工程を含む剥離方法。