JPH0665544A - 剥離用組成物及び剥離方法 - Google Patents
剥離用組成物及び剥離方法Info
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- JPH0665544A JPH0665544A JP21780992A JP21780992A JPH0665544A JP H0665544 A JPH0665544 A JP H0665544A JP 21780992 A JP21780992 A JP 21780992A JP 21780992 A JP21780992 A JP 21780992A JP H0665544 A JPH0665544 A JP H0665544A
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Abstract
離でき、且つ接続信頼性に優れた剥離用組成物及び剥離
方法を提供する。 【構成】 沸点の異なる2種以上の溶剤と、少なくとも
前記低沸点溶剤に可溶な固形樹脂とよりなる剥離用組成
物により、剥離を要する接着剤部に前記剥離用組成物を
形成し、暫時接触後にこれを取り除くことからなる。
Description
極等にの接続部の補修に好適な、剥離用組成物及び剥離
方法に関する。
用いる回路や電極等は、高密度、高精細化している。こ
れら微細回路等の接続は、接着剤による方法が最近多用
されるようになってきた。この場合、接着剤中に導電性
粒子を配合し加圧により接着剤の厚み方向に電気的接続
を得るもの(例えば特開昭55−104007号公報)
と、導電性粒子を用いないで接続時の加圧により電極面
の微細凹凸により電気的接続を得るもの(例えば特開昭
60−262430号公報)がある。これら接着剤によ
る接続において、電気的接続が不良であったり、接続後
に電子部品や回路が不良になった場合、接続部間を剥離
し、残った接着剤を溶剤や剥離液で除去した後、再度良
品を接着剤により接続する。この時、例えば液晶ディス
プレイパネルのような多数の回路を有する1つの電子部
品に、多数の例えばICチップのような他の電子部品を
接続する場合、前記の接着剤除去法では、周辺部等の他
の接続部にまで影響し、接続不良や信頼性が低下する問
題があった。また、最近ではこの様な用途に使用される
接着剤は、接続信頼性に優れることから熱や紫外線等に
よる硬化型が多用されるが、その場合の適当な剥離液が
なく接続不良や信頼性が低下する問題を抱えながら使用
されていた。これらの対策として先に本発明者等は、補
修を要する接着剤面積とほぼ等しい所定形状の多孔質シ
ートに剥離液を含ませ、補修を要する接着剤と接触させ
て剥離させる試みについて提案した。
の剥離には極めて有効な方法であるが、所定形状の多孔
質シートを補修が必要な部分のみに形成するため、シー
トの正確な断面や載置、剥離液の含有が必要であり、作
業性に劣る。また、剥離液中に酸やハロゲン系溶剤を含
む場合に、電食が発生し易く接続信頼性が不十分であっ
た。本発明は、上記欠点を解消すべくなされたものであ
り、補修が必要な部分のみの接着剤を効率良く剥離で
き、且つ接続信頼性に優れた剥離用組成物及び剥離方法
を提案するものである。
2種以上の溶剤と、少なくとも前記低沸点溶剤に可溶な
固定樹脂と、必要に応じて用いる揺変性付与剤とよりな
る剥離用組成物及び、剥離を要する接着剤部に前記組成
物を形成し暫時接触後にこれらを取り除き清浄化する剥
離方法に関する。本発明に用いる沸点の異なる2種以上
の溶剤について説明する。高沸点溶剤としては、接着剤
を分解または溶解する性質を持つ物であれば良い。沸点
は揮発性抑制の点から90℃以上が好ましく、100℃
以上がより好ましい。これらは特に硬化後の接着剤を分
解または溶解し易い点から、キシレン(沸点142℃、
SP値8.8)、トルエン(沸点111℃、SP値8.
9)等の炭化水素、ジオキサン(沸点101℃、SP値
9.9)等のエーテル類、メチルイソブチルケトン(沸
点100℃、SP値8.6)等のケトン類、酢酸ブチル
(沸点126℃、SP値8.5)等のエステル類、ブチ
ルアルコール(沸点117℃、SP値11.1)等のア
ルコール類及び、ホルムアミド(沸点210℃)、N,
N−ジメチルホルムアミド(沸点153℃、SP値1
2.1)、N,N−ジメチルアセトアミド(沸点166
℃、SP値11.1)、N−メチルホルムアミド(沸点
180℃)、N−メチルピロドリン(沸点202℃、S
P値11.3)等の窒素化合物類等がある。これらの中
では窒素化合物類等が接着剤を分解または溶解、膨潤す
る性質が大きく好ましい。また、これらは任意に混合し
て用いることもできる。
溶解する性質を持つものであれば良く、加えて剥離すべ
き接着剤を分解または溶解、膨潤する性質を持つもので
あればさらに好ましい。沸点は揮発性増進の点から90
℃以下が好ましく、80℃以下がより好ましい。これら
を例示すると、ヘキサン、アセトン、メチルエチルケト
ン、エチルアルコール、メチルアルコール、酢酸エチ
ル、酢酸メチル、リグロイン、テトラヒドロフラン等が
ある。これらは任意に混合して用いることもできる。高
沸点溶剤と低沸点溶剤の比率は、高沸点溶剤が50%
(重量)以上であることが剥離性を向上できるので好ま
しい。
有しない、非ハロゲン系の有機溶剤であることが、接続
信頼性を保持することから好ましい。また、その少なく
とも1種は窒素化合物であることが、前述の様に効率良
く剥離できるので好ましい。高沸点及び低沸点のこれら
の溶剤の粘度は、低い方が剥離すべき接着剤への浸透性
が良く好ましい。またSP値は8以上、より好ましくは
10以上が接着剤の浸触作用が大きく好ましい。さらに
非プロトン系であると自己解離しないので保存時の安定
性に優れる。
も前記低沸点溶剤に可溶で、溶剤の揮発により皮膜形成
性を有すれば良い。例えばポリビニルアセタール、フェ
ノキシ、ポリエチレンテレフタレート、ポリウレタン、
ポリアミド、等のポリマー類や、ゴム等のエラストマ
類、パラフィン等のワックス類、及びフェノール樹脂や
エポキシ樹脂等の硬化前樹脂等がある。これらは、剥離
すべき接着剤に用いられている材料と同種もしくは同系
統であると、剥離後の再接続のさいに接着性を阻害しな
いので好ましい。本発明に用いる固形樹脂の溶液濃度
は、樹脂の分子量等により変動するが、好ましくは10
%以下、より好ましくは5%以下である。濃度が高いと
剥離後の粘度が増大し剥離すべき接着剤への浸透性に劣
ることや、溶剤の絶対量の不足から剥離性が不足する。
また皮膜形成性を得る濃度の下限は0.1%程度であ
る。
は、一般的な微小粒径の粒子類が適用できる。これらを
例示すると、炭酸カルシウムやマグネシウム等の炭酸
塩、水酸化アルミニウムやマグネシウム等の水酸化物、
酸化亜鉛やマグネシウム等の酸化物、シリカやスメクタ
イト、タルク等のケイ酸及びケイ酸塩、スチレンやエポ
キシ樹脂等のポリマ粒子類等がある。ポリマ粒子類の場
合、溶剤による変質防止のため架橋体が好ましい。これ
ら粒子は、添加量をは少なくしても揺変性を得られるこ
とから、粒径10μm以下が好ましく、粒径1μm以下
がより好ましい。またこれら粒子は任意に混合して用い
ることもできる。
法について説明する。まず補修を要する接続部の相互の
接合部を必要に応じて剥離させ、剥離を要する接着剤面
を露出させる。この時例えば接着剤のガラス転移点以上
に加熱しながら行うと剥離が容易である。補修面積が微
小の場合や、接合部に剥離用組成物が簡単に侵入出来る
場合には本工程は省略することもできる。次に、剥離を
要する接着剤露出面に剥離用組成物を形成し暫時接触さ
せる。形成手段としては、剥離用組成物が液状なので、
例えば刷毛、デイスペンサ、シルクスクリーン等、適宜
選択出来る。この時周辺部への悪影響を防止するためマ
スキングテープ等により、除去しない部分を保護しても
良い。接触時間は、接着剤を分解または溶解する時間で
決定する。この時高沸点溶剤の揮発を抑制出来る程度に
加熱しながら行うと、接着剤を分解または溶解すること
がさらに容易となり作業時間の短縮に有効である。この
後、剥離用組成物の形成面を布、紙、綿棒等で拭き取る
か、これらに溶剤を含浸させたもので拭き取る等によ
り、接着剤を取り除き清浄化する。
用組成物を形成し暫時接触させる。この時、組成物中に
沸点の異なる2種以上の溶剤を含有しているので、低沸
点溶剤が先に揮発し、固形樹脂が前記低沸点溶剤に可溶
であるため溶剤の揮発により表面に皮膜を形成する。図
1に示すように、基板1上に剥離すべき接着剤2が存在
し、皮膜4内に残った高沸点溶剤3は、沸点が高いこと
に加えて皮膜4に保護されているので揮発し難く、剥離
を要する接着剤2と任意の時間接触することができ、接
着剤を分解または溶解あるいは膨潤等により剥離可能な
状態にする。必要に応じて用いる揺変性付与剤は、剥離
用組成物に揺変性を付与するので、剥離を要する接着剤
部に剥離用組成物を形成する時は低粘度のため形成が容
易であるが、形成した後増粘剤として作用し必要部外へ
の流出を防ぎ補修が必要な部分のみへの形成を容易にす
る。剥離用組成物中には接着剤を分解または溶解膨潤す
る性質が大きい窒素化合物類が含まれ、有機溶剤のみな
ので接続信頼性を保持することが可能であり、剥離液中
に酸やハロゲン系溶剤を含有しない場合には、特にこの
効果が顕著である。
る。 実施例1〜3 (1)剥離用組成物の作製 エピコート1010(ビスフェノールA型固形エポキシ
樹脂、油化シェルエポキシ株式会社製商品名、EPと
略)を、表1に示す配合比(重量比)によりメチルエチ
ルケトン(MEKと略)とN−メチルピロリドリン(N
MPと略)の混合溶媒に溶解し5%溶液を得た。 (2)接続体 ITO回路端子を有するガラス基板と、接続幅が10m
mFPC回路基板(いずれも回路幅50μm、回路間隔
50μm)3枚を間隔0.5mmで、異方導電性接着フ
ィルム(エポキシ系接着剤が主成分、日立化成工業株式
会社製商品名、アニソルムAC−7103、厚み25μ
m)を用いて、170℃−20kg/cm2 −20秒で
導電接続した。本接続条件により接着剤は硬化し十分な
接続信頼性が得られたことを確認した。 (3)剥離 上記(2)の接続体の中央のFPC回路基板のみを、機
械的に静かに剥した。このガラス基板及びFPC回路基
板の剥離面には接続により硬化した接着剤が残存した。
この剥離面上に(1)の剥離用組成物をテフロン製のス
パチュラにより厚さ約2〜3mmとなるように形成し
た。その状態で30分放置した後、綿棒でこすり接着剤
及び剥離用組成物を除去し、さらにアセトンを含有した
綿棒で清浄化した。同様にFPC回路も清浄化した。両
者とも剥離用組成物の他部への浸透がなく必要部のみの
剥離が可能であった。 (4)再接続 前項で得た清浄化したガラス基板及びFPCを用いて、
前記と同様にAC−7103により再接続した。再接続
を行ったFPC回路部の接続抵抗及び、これと隣接する
FPC回路の接続抵抗と、接着剤の除去を実施する前の
接続抵抗との差は、±0.5Ω以内で、各実施例とも接
続抵抗の上昇は見られなかった。
表1のように変更した。比較例1の場合低沸点溶剤を含
まないので、比較例2の場合固形樹脂を含まないので、
それぞれ剥離用組成物を形成放置した際に皮膜が形成さ
れにくく、隣接するFPC回路部にまで流れてしまい接
続抵抗が上昇した。また、剥離を要する接着剤の剥離液
量が流出により減少し接着剤の除去も困難であった。
380(無水シリカ、粒径約7μm、BET法比面積3
80m2/g、AERと略)を乳鉢で練り添加した。配
合比は表1のように変更した。各実施例とも剥離用組成
物が揺変性を有しているので形成が容易であり、形成後
の静置により増粘して必要部外への流出を防ぎ補修が必
要な部分のみへの形成が、実施例1〜3に比べ容易であ
った。実施例4〜6においては以上の様に、剥離用組成
物の他部への浸透がなく、必要部のみ剥離が可能であっ
た。また再接続部の接続抵抗の上昇は見られず良好な再
接続が可能であった。
かえた。すなわち固形樹脂としてパラプレンP25M
(ポリウレタン樹脂、日本エラストラン株式会社商品
名、PUと略)を用い、溶剤の低沸点成分として以下を
用いた。テトラヒドロフラン(沸点66℃、SP値9.
2、実施例7、THFと略)、リグロイン(沸点75〜
120℃、SP値8.2、実施例8、RIGと略)、メ
チルアルコール(沸点65、SP値14.8、実施例
9、MOHと略)、アセトン(沸点56、SP値9.
8、実施例10、ACEと略)である。また溶剤の高低
沸点成分として新しく以下も用いた。N,N−ジメチル
ホルムアミド(実施例11、DMFと略)、N,N−ジ
メチルアセトアミド(実施例12、DMAと略)、N−
メチルホルムアミド(実施例13,MFAと略)であ
る。さらに揺変剤としてスメクタイトSAN(合成スメ
クタイト、実施例11〜13、SANと略)を、アエロ
ジル380に変えて用いた。各実施例とも剥離用組成物
の他部への浸透がなく、必要部のみ剥離が可能であっ
た。また再接続部の接続抵抗の上昇は見られず良好な再
接続が可能であった。
体の構成を変えた。すなわち、ガラス基板としてガラス
板上に半導体チップ(3×10mm、高さ0.5mm、
主面の4辺周囲にバンプと呼ばれる50μm角、高さ2
0μmの突起した金電極が形成)のバンプ配置と対応し
た接続端子を有するITO回路を形成した基板と半導体
チップを用意した。実施例1と同様にアニソルムAC−
7103、厚み25μm)を用いて、170℃−50g
/バンプ−20秒で導電接続した。本接続条件により接
着剤は硬化し十分な接続信頼性が得られることを確認し
た。接続体を熱板上で約150℃に加熱しながら、剪断
力を加えて機械的に静かに剥した。この剥離面上に実施
例1と同様に剥離用組成物を形成し、放置、除去、清浄
化、再接続した。両者とも剥離用組成物の他部への浸透
がなく、必要部のみの剥離が可能であった。また再接続
後の接続抵抗の上昇は見られなかった。
2に示すように、基板1と半導体チップ5のバンプ6と
の接続体周囲の接着剤2のはみ出し部に、剥離用組成物
を形成し、剥離すべき接着剤2の表面を、皮膜4で覆わ
れた溶剤3を接触させ、24時間放置後に剥離したとこ
ろ、簡単に剥離できた。以下実施例14〜15と同様な
評価を行ったが、再接続後の接続抵抗の上昇は見られな
かった。
成物を液状のまま形成できるので、接着剤を効率良く剥
離でき作業性に優れる。また剥離液中の溶剤は、有機溶
剤のみなので接続信頼性を保持することが可能である。
す模式断面図である。
す他の模式断面図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 沸点の異なる2種以上の溶剤と、少なく
とも前記低沸点溶剤に可溶な固形樹脂とよりなる剥離用
組成物。 - 【請求項2】 沸点が異なる2種以上の溶剤と、少なく
とも前記低沸点溶剤に可溶な固形樹脂と、揺変性付与剤
とよりなる剥離用組成物。 - 【請求項3】 沸点が異なる2種以上の溶剤は非ハロゲ
ン系の有機溶剤であり、その少なくとも1種は窒素化合
物である請求項1または2記載の剥離用組成物。 - 【請求項4】 剥離を要する接着剤部に請求項1乃至3
記載の組成物を形成し、暫時接触後にこれを取り除き清
浄化する工程を含む剥離方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21780992A JP2890988B2 (ja) | 1992-08-17 | 1992-08-17 | 剥離用組成物及び剥離方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP21780992A JP2890988B2 (ja) | 1992-08-17 | 1992-08-17 | 剥離用組成物及び剥離方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0665544A true JPH0665544A (ja) | 1994-03-08 |
JP2890988B2 JP2890988B2 (ja) | 1999-05-17 |
Family
ID=16710082
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP21780992A Expired - Lifetime JP2890988B2 (ja) | 1992-08-17 | 1992-08-17 | 剥離用組成物及び剥離方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2890988B2 (ja) |
Cited By (9)
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---|---|---|---|---|
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-
1992
- 1992-08-17 JP JP21780992A patent/JP2890988B2/ja not_active Expired - Lifetime
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---|---|
JP2890988B2 (ja) | 1999-05-17 |
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