JP2006339163A - 電極の接続方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明は、下記工程よりなる少なくとも一方が、突出した電極を有する相対峙する電極の接続方法であり、また前記工程内に電極間の検査および/またはリペアを行う工程を付加できる、電極の接続方法に関する。
(1)相対峙する電極の少なくとも一方の電極面に、絶縁層として熱可塑性フィルムをラミネートする工程、(2)少なくとも一方の電極面に絶縁層として熱可塑性フィルムがラミネートされた相対峙する電極間に、加圧変形性の架橋粒子を核材とする導電材料と硬化性の接着剤よりなる接続部材を配置する工程、(3)相対峙する電極間の位置合わせを行い、加圧により電極面の前記熱可塑性フィルムを導電材料で破壊する工程、(4)加圧した電極間の接続部材を硬化する工程
【選択図】図1
Description
この接続部材は、導電粒子等の導電材料を所定量含有した接着剤からなるもので、この接続部材を電子部品と電極や回路との間に設け、加圧または加熱加圧手段を構じることによって、両者の電極同士が電気的に接続されると共に、電極に隣接して形成されている電極同士には絶縁性を付与して、電子部品と回路とが接着固定されるものである。
すなわち、近年の著しい高分解能化すなわち電極面積や隣接電極間(スペース)の微細化により、電極上の導電粒子が接続時の加圧または加熱加圧により、接着剤と共に隣接電極間に流出し、接続部材の高分解能化の妨げとなっていた。
さらに、このような微細電極や回路の接続を可能とし、かつ接続信頼性に優れた接続部材として、両方向の必要部に導電粒子の密集領域を有する接続部材の提案もある。これによれば、半導体チップのようなドット状の微細電極の接続が可能となるものの、導電粒子の密集領域とドット状電極との正確な位置合わせが必要なので、作業性に劣る欠点がある。
(1)相対峙する電極の少なくとも一方の電極面に、絶縁層として熱可塑性フィルムをラミネートする工程
(2)少なくとも一方の電極面に絶縁層として熱可塑性フィルムがラミネートされた相対峙する電極間に、加圧変形性の架橋粒子を核材とする導電材料と硬化性の接着剤よりなる接続部材を配置する工程
(3)相対峙する電極間の位置合わせを行い、加圧により電極面の前記熱可塑性フィルムを導電材料で破壊する工程
(4)加圧した電極間の接続部材を硬化する工程
絶縁層4は、図1〜2のように突出電極1もしくは平面電極2の少なくとも一方の全表面に形成するか、図3のように対向電極の双方に設けても良い。絶縁層4は突出電極1の全表面のみでも(図3)、基板表面8も合わせて(図1〜2)絶縁処理されても良い。基板表面と電極面の全面が、絶縁層4を有する場合は、絶縁処理工程が簡単であり、電極の表面保護も可能なことからより好ましい。
絶縁層4、4’は、接続時に導電材料5により、破壊可能であれば良いので材質の制限はなく、シリカや窒化珪素、金属酸化物等の無機質や、樹脂類等の有機質ともに可能である。絶縁層4、4’の厚みは、導電材料5の粒子径よりも小さくすることが、加圧による電極間の導通が得やすいので好ましい。また電極間の導通接続が容易なことから、電極の接続部条件下で導電材料5よりも絶縁層4、4’を軟質とし、例えば樹脂等の有機質、中でも熱可塑性材料とすることが好ましい。
本発明は、また接続工程内に、電極間の検査および/またはリペアを行う工程を取り入れることも可能である。すなわち、加熱加圧工程を2段階以上分割することで、接着剤の硬化反応に伴う流動過程の粘度制御が可能になるので、気泡のない良好な接続が可能となる。加えて硬化型接着剤の問題点であるリペア性の付与が可能となる。リペア性とは、不要部の接着剤を除去し溶剤等で清浄化し、再接続することである。一般的に硬化型接着剤は、硬化終了後に網状構造が発達し、熱や溶剤等に不溶不融性となり、清浄化が極めて困難なため、従来から問題視されていた。
そのため、相対峙した電極部の突出電極部が集中的に加圧されるので、電極面の絶縁層が導電材料で破壊するので両電極の接続が可能となる。一方、突出電極部以外では、加圧力はないか、あっても僅かなので絶縁層が導電材料で破壊されずに、隣接電極間間隔が狭い場合も高い絶縁性が得られ、高分解能な接続が可能となる。この時導電材料は、電極上の破壊した絶縁層で保持されるので電極上からの流出が少なく、高い接続信頼性が得られる。また例え、導電材料が接続時に電極上から流出しても、隣接電極のいずれかに絶縁層が形成されている好ましい態様の場合なので絶縁性の保持が可能である。
電極面の絶縁層は、全面に形成可能であり、部分的な絶縁層の除去が原則的に不要なので、低コストな微細電極の接続が可能である。接続部材の導電材料は、全面に均一に分散されてなるので、導電粒子と電極との正確な位置合わせが不要なことから作業性に優れる。
実施例1
(1)接続
ポリイミドフィルム上に、高さ18μmの銅の回路を有する2層FPC回路板(回路ピッチは70μm、電極幅20μmの平行回路の電極)を準備した。この回路形成面にラミネートにより、厚み3μmのフェノキシ樹脂系のフィルム(熱可塑性エポキシ樹脂、軟化点120℃)を180℃で圧着して絶縁層を形成した。熱可塑性樹脂なので軟化溶融して、回路ピッチに沿って絶縁層の形成が可能であった。接続部材は、フェノキシ樹脂と、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシ樹脂の比率を20/80とし、酢酸エチルの30%溶液を得た。この溶液に粒径6±0.2μmのスチレン−ジビニルベンゼン系架橋粒子にNi/Auの厚さ0.2/0.02μmの金属被覆を形成した導電性粒子を5体積%添加し、混合分散した。この分散液をセパレータ(シリコーン処理ポリエチレンテレフタレートフィルム、厚み40μm)にロールコータで塗布し、110℃、20分乾燥し厚み20μmの接続部材を得た。ガラス0.7mm上に酸化インジウム厚み0.2μm(ITO、表面抵抗20Ω/□)の薄膜回路を有する平面電極との接続を行った。まず、平面電極側に前記接続部材を2mm幅で載置し、仮圧着を行いセパレータを剥離した。続いてFPC回路と相対峙する電極間の位置合わせを行い、接続部材の硬化反応が十分な条件の150℃、30kgf/mm2、20秒で接続した。
この接続体の断面を研磨し顕微鏡で観察したところ、図1相当の接続構造であった。加圧により電極面の絶縁層であるフェノキシを導電材料で破壊できた。隣接電極間のスペースは、気泡混入がなく粒子が球状であったが、電極上は粒子が絶縁層に食い込み圧縮変形されて上下電極と接触保持されていた。架橋粒子なので接続条件温度下での堅さと、加圧による変形性が併せて得られたとみられる。相対峙する電極間を接続抵抗、隣接する電極間を絶縁抵抗として評価したところ、接続抵抗は1Ω以下、絶縁抵抗は108Ω以上であり、これらは85℃、85%RH、1000時間処理後も変化が殆どなく、良好な長期信頼性を示した。本実施例における電極上(20μm×2mm)の接続に寄与している有効平均粒子数は、50個(最大55個、最小46個)であり、電極上に多数の導電粒子が確保されそのばらつきも少ない。接続に寄与している有効粒子とは、接続面をガラス側から顕微鏡(×100)で観察し、電極との接触により光沢を発しているものとした。
実施例1と同様であるが、絶縁層を形成しないFPC回路を用いた。実施例1と同様に評価したところ、電極上(20μm×2mm)の粒子数は最大38個、最小0個であり、電極上に有効粒子の無いものが見られ、また実施例1に比べ最大と最小のばらつきが大きかった。また、接続体の絶縁抵抗を測定したところショート不良が発生した。接続時に導電粒子が電極上から流出し、隣接電極間(スペース部)での絶縁性が保持できなくなったと見られる。
実施例1と同様であるが、FPCに変えて、ICチップ(2×10mm、高さ0.5mm、4辺周囲にバンプ(突起電極)と呼ばれる50μm角、高さ20μmの金電極が200個形成)を用いた。このICチップは、ウエハ段階で突起電極形成面に、ポリイミド系(ガラス転移点170℃)の溶液をスピンコータで形成後、溶剤を乾燥して、電極上の厚みが2μmの絶縁層を形成してある。またガラス側のITO電極を、前記ICチップのバンプ電極サイズに対応するように変更した。実施例1の接続部材を用いて同様に接続した。接続体は図2に相当する構成(導電材料は図1)である。本実施例も良好な接続特性を示した。
実施例1のFPC同士を同様に接続し、図3相当の接続体(導電材料は図1)を得た。実施例1と同様に評価したところ良好な接続特性を示した。この構成は突起電極にそれぞれ絶縁層を形成した同士の接続であるが、電極上の有効粒子数は、突出電極同士の接続で粒子が流出し易い構成だが全電極において、15個以上の確保ができた。
参考例1と同様であるが、ガラス基板上に5個のICチップを搭載できる基板に変更し、加熱加圧工程を2段階とした。まず、150℃、30kgf/mm2、2秒後に加圧しながら各接続点の接続抵抗をマルチメータで測定検査した(参考例2)。同様であるが他の一方は、150℃、30kgf/mm2、3秒後に接続装置から除去した。加熱加圧により接着剤の凝集力が向上したので、各ICチップは、ガラス側に仮固定が可能で無加圧であり、同様に検査した(参考例3)。両参考例ともに1個のICチップが異常であった。そこで異常チップを剥離して新規チップで前記同様の接続を行ったところ、今度はいずれも良好であった。接着剤は硬化反応の不十分な状態なので、チップの剥離や、その後のアセトンを用いた清浄化も極めて簡単であり、リペア作業が容易であった。
以上の通電検査工程およびリペア工程の後で、150℃、30kgf/mm2、20秒で接続したところ、両参考例ともに良好な接続特性を示した。バンプ上の有効粒子数は、全電極において7個以上の確保が可能であった。本参考例では、参考例1に比べバンプ上の有効粒子数が増加し、電極上からの流出が少ない。加熱加圧工程を2段階としたことで、粒子の保持性がさらに向上したものと見られる。
3 電極面 4 絶縁層
5 導電材料 6 絶縁性接着剤
7 接続部材 8 基板面
9 基板 10 基板
Claims (2)
- 下記工程よりなる少なくとも一方が突出した電極を有する相対峙する電極の接続方法
(1)相対峙する電極の少なくとも一方の電極面に、絶縁層として熱可塑性フィルムをラミネートする工程
(2)少なくとも一方の電極面に絶縁層として熱可塑性フィルムがラミネートされた相対峙する電極間に、加圧変形性の架橋粒子を核材とする導電材料と硬化性の接着剤よりなる接続部材を配置する工程
(3)相対峙する電極間の位置合わせを行い、加圧により電極面の前記熱可塑性フィルムを導電材料で破壊する工程
(4)加圧した電極間の接続部材を硬化する工程 - 下記工程よりなる少なくとも一方が突出した電極を有する相対峙する電極の接続方法
(1)相対峙する電極の少なくとも一方の電極面に、絶縁層として熱可塑性フィルムをラミネートする工程
(2)少なくとも一方の電極面に絶縁層として熱可塑性フィルムがラミネートされ、相対峙する電極間に、加圧変形性の架橋粒子を核材とする導電材料と硬化性の接着剤よりなる接続部材を配置する工程
(3)相対峙する電極間の位置合わせを行い、加圧により電極面の前記熱可塑性フィルムを導電材料で破壊する工程
(4)電極間の検査および/またはリペアを行う工程
(5)電極間の接続部材を硬化する工程
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