JPH05190015A - 水溶性導電性ペースト - Google Patents
水溶性導電性ペーストInfo
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- JPH05190015A JPH05190015A JP2058492A JP2058492A JPH05190015A JP H05190015 A JPH05190015 A JP H05190015A JP 2058492 A JP2058492 A JP 2058492A JP 2058492 A JP2058492 A JP 2058492A JP H05190015 A JPH05190015 A JP H05190015A
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- Japan
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- conductive paste
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- soluble conductive
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、（Ａ）ポリビニルアルコールの部
分ケン化物などの、水または温水に溶解可能な合成樹
脂、（Ｂ）シリカ微粉末および（Ｃ）導電性粉末を必須
成分としてなることを特徴とする水溶性導電性ペースト
である。 【効果】 本発明によれば、溶剤を使用しないラビング
に好適で、部品製造工程の簡略化と有機溶剤規制に対応
した安全性の高い導電性ペーストである。
分ケン化物などの、水または温水に溶解可能な合成樹
脂、（Ｂ）シリカ微粉末および（Ｃ）導電性粉末を必須
成分としてなることを特徴とする水溶性導電性ペースト
である。 【効果】 本発明によれば、溶剤を使用しないラビング
に好適で、部品製造工程の簡略化と有機溶剤規制に対応
した安全性の高い導電性ペーストである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子部品の仮接着
や品質検査用電極に使用する、製造工程の簡略化に対応
し安全性に優れた水溶性導電性ペーストに関する。
や品質検査用電極に使用する、製造工程の簡略化に対応
し安全性に優れた水溶性導電性ペーストに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に導電性ペーストは、エポキシ樹脂
等の結合剤と導電性粉末とから構成され、各種電子部品
の接着、コーティング、印刷による回路形成等に適用さ
れている。これらに使用される導電性ペーストの結合剤
は熱硬化性樹脂が主であり、ペーストは熱硬化によって
有機溶剤には不溶となり、これによって耐熱性、耐湿
性、耐候性等が付与される。
等の結合剤と導電性粉末とから構成され、各種電子部品
の接着、コーティング、印刷による回路形成等に適用さ
れている。これらに使用される導電性ペーストの結合剤
は熱硬化性樹脂が主であり、ペーストは熱硬化によって
有機溶剤には不溶となり、これによって耐熱性、耐湿
性、耐候性等が付与される。
【０００３】これに対して結合剤に熱可塑性樹脂を用い
た導電性ペーストは、乾燥後も有機溶剤による拭き取り
（ラビング）が可能であるため、各種電子部品の仮止め
用の接着剤や電気特性などの品質検査用電極等に適用さ
れている。
た導電性ペーストは、乾燥後も有機溶剤による拭き取り
（ラビング）が可能であるため、各種電子部品の仮止め
用の接着剤や電気特性などの品質検査用電極等に適用さ
れている。
【０００４】しかし、上記した従来の導電性ペーストで
は、仮接着や検査用電極として使用した後、ペーストを
取り除く際、有機溶剤で拭き取らなくてはならず、作業
者の健康への影響や、使用後の有機溶剤の処理に苦慮し
ていた。また近年、有害化学物質による環境破壊への配
慮から、電子部品メーカーでは有害化学物質、特に有機
溶剤の使用を規制するようになってきた。
は、仮接着や検査用電極として使用した後、ペーストを
取り除く際、有機溶剤で拭き取らなくてはならず、作業
者の健康への影響や、使用後の有機溶剤の処理に苦慮し
ていた。また近年、有害化学物質による環境破壊への配
慮から、電子部品メーカーでは有害化学物質、特に有機
溶剤の使用を規制するようになってきた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の事情
に鑑みてなされたもので、接着性、水または温水による
ラビング性、印刷性、速乾性に優れ、部品製造工程の簡
略化と有機溶剤規制に対応した安全な導電性ペーストを
提供することを目的とするものである。
に鑑みてなされたもので、接着性、水または温水による
ラビング性、印刷性、速乾性に優れ、部品製造工程の簡
略化と有機溶剤規制に対応した安全な導電性ペーストを
提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記の目的
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、後述する組成の
ペーストが、上記の目的を達成できることを見いだし、
本発明を完成したものである。
を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、後述する組成の
ペーストが、上記の目的を達成できることを見いだし、
本発明を完成したものである。
【０００７】即ち、本発明は、（Ａ）水または温水に溶
解可能な合成樹脂、（Ｂ）シリカ微粉末および（Ｃ）導
電性粉末を必須成分としてなることを特徴とする水溶性
導電性ペーストである。
解可能な合成樹脂、（Ｂ）シリカ微粉末および（Ｃ）導
電性粉末を必須成分としてなることを特徴とする水溶性
導電性ペーストである。
【０００８】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００９】本発明に用いる（Ａ）水または温水に溶解
可能な合成樹脂としては、例えばポリビニルアルコール
ＰＶＡ２１７，２１０，１１７，１１０（クラレ社製、
商品名）、ポリビニルメチルエーテル（ＢＡＳＦジャパ
ン社製、商品名）、ポリアクリル酸ソーダ（ＢＡＳＦジ
ャパン社製、商品名）、高分子量飽和ポリエステル樹脂
ポリエスターＷＲ９０１，９６１（日本合成化学社製、
商品名）、ポリビニルピロリドン、ポリアクリル酸エス
テルおよびその共重合体部分ケン化物、ポリアクリルア
ミド、ポリエチレンオキシド等が挙げられ、これらは単
独又は2 種以上混合して使用することができる。
可能な合成樹脂としては、例えばポリビニルアルコール
ＰＶＡ２１７，２１０，１１７，１１０（クラレ社製、
商品名）、ポリビニルメチルエーテル（ＢＡＳＦジャパ
ン社製、商品名）、ポリアクリル酸ソーダ（ＢＡＳＦジ
ャパン社製、商品名）、高分子量飽和ポリエステル樹脂
ポリエスターＷＲ９０１，９６１（日本合成化学社製、
商品名）、ポリビニルピロリドン、ポリアクリル酸エス
テルおよびその共重合体部分ケン化物、ポリアクリルア
ミド、ポリエチレンオキシド等が挙げられ、これらは単
独又は2 種以上混合して使用することができる。
【００１０】この水または温水に溶解可能な合成樹脂
は、水または温水によるペースト塗膜のラビング性を良
好にするもので本発明の特徴的成分である。これらの樹
脂は、ペースト製造前に予め溶解させておく。また樹脂
の溶解度を変えることによって、ペーストの作業粘度を
調整することができる。ここで用いる溶剤としては、こ
れらの樹脂を溶解することができるものであり、例えば
水、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコー
ル、ジオキサン、メチルセロソルブ、エチルセロソル
ブ、塩化メチレン、シクロヘキサノン、ブチルセロソル
ブアセテート、ジアセトンアルコール、Ｎ−メチルピロ
リドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミ
ド、γ−ブチロラクトン、1,3-ジメチル−2-イミダゾリ
ジノン等が挙げられ、これらは単独又は2 種以上混合し
て使用することができる。
は、水または温水によるペースト塗膜のラビング性を良
好にするもので本発明の特徴的成分である。これらの樹
脂は、ペースト製造前に予め溶解させておく。また樹脂
の溶解度を変えることによって、ペーストの作業粘度を
調整することができる。ここで用いる溶剤としては、こ
れらの樹脂を溶解することができるものであり、例えば
水、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコー
ル、ジオキサン、メチルセロソルブ、エチルセロソル
ブ、塩化メチレン、シクロヘキサノン、ブチルセロソル
ブアセテート、ジアセトンアルコール、Ｎ−メチルピロ
リドン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミ
ド、γ−ブチロラクトン、1,3-ジメチル−2-イミダゾリ
ジノン等が挙げられ、これらは単独又は2 種以上混合し
て使用することができる。
【００１１】本発明に用いる（Ｂ）シリカ微粉末として
は、例えば平均粒径 1μm 以下の微細なものであればよ
く、細かい程より望ましい。平均粒径以外には特に制限
はなく、シリカ微粉末は広く使用することができる。具
体的なものとしてはアエロジール（日本アエロジール社
製、商品名）等が挙げられ、これらは単独又は2 種以上
混合して使用することができる。
は、例えば平均粒径 1μm 以下の微細なものであればよ
く、細かい程より望ましい。平均粒径以外には特に制限
はなく、シリカ微粉末は広く使用することができる。具
体的なものとしてはアエロジール（日本アエロジール社
製、商品名）等が挙げられ、これらは単独又は2 種以上
混合して使用することができる。
【００１２】本発明に用いる（Ｃ）導電性粉末として
は、銀粉、銀メッキ銅粉のような表面に銀層を有する粉
末、銅粉、ニッケル粉、カーボン等が挙げられ、これら
は単独又は2 種以上混合して使用することができる。
は、銀粉、銀メッキ銅粉のような表面に銀層を有する粉
末、銅粉、ニッケル粉、カーボン等が挙げられ、これら
は単独又は2 種以上混合して使用することができる。
【００１３】本発明の水溶性導電性ペーストは、上述し
た水または温水に溶解可能な合成樹脂、シリカ微粉末お
よび導電性粉末を必須成分とするが、本発明の目的に反
しない限り、また必要に応じて消泡剤、カップリング
剤、その他の添加剤を配合することができる。そして常
法に従い上述した各成分を十分混合した後、更に三本ロ
ールによる混練処理を行い、その後減圧脱泡して製造す
ることができる。こうして製造した水溶性導電性ペース
トは各種電子部品の接着、コーティング、印刷による電
極形成、回路形成等に使用することができる。
た水または温水に溶解可能な合成樹脂、シリカ微粉末お
よび導電性粉末を必須成分とするが、本発明の目的に反
しない限り、また必要に応じて消泡剤、カップリング
剤、その他の添加剤を配合することができる。そして常
法に従い上述した各成分を十分混合した後、更に三本ロ
ールによる混練処理を行い、その後減圧脱泡して製造す
ることができる。こうして製造した水溶性導電性ペース
トは各種電子部品の接着、コーティング、印刷による電
極形成、回路形成等に使用することができる。
【００１４】
【作用】本発明の水溶性導電性ペーストは、水または温
水に溶解可能な合成樹脂を用いることによって、安全性
が高く、乾燥後のペーストを有機溶剤の代わりに水また
は温水で拭き取る際の優れたラビング性、接着性、印刷
性、速乾性を得ることができた。
水に溶解可能な合成樹脂を用いることによって、安全性
が高く、乾燥後のペーストを有機溶剤の代わりに水また
は温水で拭き取る際の優れたラビング性、接着性、印刷
性、速乾性を得ることができた。
【００１５】
【実施例】次に本発明を実施例によって説明するが、本
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。以下の実施例および比較例において「部」とは特に
説明のない限り「重量部」を意味する。
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。以下の実施例および比較例において「部」とは特に
説明のない限り「重量部」を意味する。
【００１６】実施例１ ポリビニルアルコールの部分ケン化物ＰＶＡ２１０（ク
ラレ社製、商品名）15部を、水42.5部と1,3-ジメチル -
2-イミダゾリジノン42.5部の混合液中で80℃，1時間溶
解反応を行い、粘稠な樹脂を得た。この樹脂44部に添加
剤 0.1部、銀粉末54、およびシリカ微粉末としてアエロ
ジール＃２００（日本アエロジール社製、商品名） 1.9
部を混合して水溶性導電性ペースト（Ａ）を製造した。
ラレ社製、商品名）15部を、水42.5部と1,3-ジメチル -
2-イミダゾリジノン42.5部の混合液中で80℃，1時間溶
解反応を行い、粘稠な樹脂を得た。この樹脂44部に添加
剤 0.1部、銀粉末54、およびシリカ微粉末としてアエロ
ジール＃２００（日本アエロジール社製、商品名） 1.9
部を混合して水溶性導電性ペースト（Ａ）を製造した。
【００１７】実施例２ ポリビニルアルコールの完全ケン化物ＰＶＡ１１７（ク
ラレ社製、商品名）12部を、水88部中で80℃， 1時間溶
解反応を行い、粘稠な樹脂を得た。この樹脂54部に添加
剤 0.1部、銀粉末44、およびシリカ微粉末としてアエロ
ジール＃２００（日本アエロジール社製、商品名） 1.6
部を混合して水溶性導電性ペースト（Ｂ）を製造した。
ラレ社製、商品名）12部を、水88部中で80℃， 1時間溶
解反応を行い、粘稠な樹脂を得た。この樹脂54部に添加
剤 0.1部、銀粉末44、およびシリカ微粉末としてアエロ
ジール＃２００（日本アエロジール社製、商品名） 1.6
部を混合して水溶性導電性ペースト（Ｂ）を製造した。
【００１８】実施例３ 高分子量の飽和ポリエステル樹脂ポリエスターＷＲ９０
１（日本合成化学社製、商品名）33部を、γ−ブチロラ
クトン67部中で、80℃， 1時間溶解反応を行い、粘稠な
樹脂を得た。この樹脂35部に添加剤 0.03 部、銀粉末60
部、シリカ微粉末としてアエロジール＃２００（日本ア
エロジール社製、商品名） 0.8部、溶剤としてγ−ブチ
ロラクトン67部を混合して水溶性導電性ペースト（Ｃ）
を製造した。
１（日本合成化学社製、商品名）33部を、γ−ブチロラ
クトン67部中で、80℃， 1時間溶解反応を行い、粘稠な
樹脂を得た。この樹脂35部に添加剤 0.03 部、銀粉末60
部、シリカ微粉末としてアエロジール＃２００（日本ア
エロジール社製、商品名） 0.8部、溶剤としてγ−ブチ
ロラクトン67部を混合して水溶性導電性ペースト（Ｃ）
を製造した。
【００１９】比較例 市販のアクリル樹脂ベースの溶剤型導電性ペースト
（Ｄ）を入手した。
（Ｄ）を入手した。
【００２０】実施例１〜３および比較例で得た水溶性導
電性ペースト（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）およびペースト
（Ｄ）を用いて、接着強度、体積抵抗率、ラビング性、
エンピツ硬度について試験を行った。その結果を表１に
示したが、いずれも本発明が優れており、本発明の顕著
な効果が認められた。
電性ペースト（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）およびペースト
（Ｄ）を用いて、接着強度、体積抵抗率、ラビング性、
エンピツ硬度について試験を行った。その結果を表１に
示したが、いずれも本発明が優れており、本発明の顕著
な効果が認められた。
【００２１】
【表１】 ＊1 ：銀メッキしたリードフレーム上に 2.0mm角の半導
体チップを接続し 150℃，10分の条件で乾燥させ、25℃
でテンションゲージを用いて測定した。 ＊2 ：○印は良好、△印は良、×印は不良。
体チップを接続し 150℃，10分の条件で乾燥させ、25℃
でテンションゲージを用いて測定した。 ＊2 ：○印は良好、△印は良、×印は不良。
【００２２】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の水溶性導電性ペーストは、接着性、ラビン
グ性、印刷性、速乾性に優れ、部品製造工程の簡略化と
有機溶剤規制に対応した安全性の高いものである。
に、本発明の水溶性導電性ペーストは、接着性、ラビン
グ性、印刷性、速乾性に優れ、部品製造工程の簡略化と
有機溶剤規制に対応した安全性の高いものである。
Claims (1)
- 【請求項１】 （Ａ）水または温水に溶解可能な合成樹
脂、（Ｂ）シリカ微粉末および（Ｃ）導電性粉末を必須
成分としてなることを特徴とする水溶性導電性ペース
ト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2058492A JPH05190015A (ja) | 1992-01-09 | 1992-01-09 | 水溶性導電性ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2058492A JPH05190015A (ja) | 1992-01-09 | 1992-01-09 | 水溶性導電性ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05190015A true JPH05190015A (ja) | 1993-07-30 |
Family
ID=12031277
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2058492A Pending JPH05190015A (ja) | 1992-01-09 | 1992-01-09 | 水溶性導電性ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05190015A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07238230A (ja) * | 1994-03-02 | 1995-09-12 | Hokuriku Toryo Kk | 導電性樹脂組成物 |
| JPH0840611A (ja) * | 1994-07-14 | 1996-02-13 | Koenig & Bauer Albert Ag | 巻取紙貯蔵ロールの巻取紙の始端部を固定するための装置 |
| JPH0840610A (ja) * | 1994-07-14 | 1996-02-13 | Koenig & Bauer Albert Ag | 巻取紙貯蔵ロールの巻取紙の始端部を固定するための固定材料 |
| US7122389B2 (en) * | 2003-04-23 | 2006-10-17 | Micron Technology, Inc. | Method for processing semiconductor devices in a singulated form |
| JP2011075347A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Awajitec:Kk | 水分センサ |
| JP2012223386A (ja) * | 2011-04-20 | 2012-11-15 | Awajitec:Kk | 水分センサー |
| CN103151095A (zh) * | 2011-12-07 | 2013-06-12 | 财团法人工业技术研究院 | 导电浆料 |
-
1992
- 1992-01-09 JP JP2058492A patent/JPH05190015A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07238230A (ja) * | 1994-03-02 | 1995-09-12 | Hokuriku Toryo Kk | 導電性樹脂組成物 |
| JPH0840611A (ja) * | 1994-07-14 | 1996-02-13 | Koenig & Bauer Albert Ag | 巻取紙貯蔵ロールの巻取紙の始端部を固定するための装置 |
| JPH0840610A (ja) * | 1994-07-14 | 1996-02-13 | Koenig & Bauer Albert Ag | 巻取紙貯蔵ロールの巻取紙の始端部を固定するための固定材料 |
| US5795638A (en) * | 1994-07-14 | 1998-08-18 | Koenig & Bauer-Albert Aktiengesellschaft | Arrangement for the attachment of a paper web leading edge on a paper supply roll |
| US7122389B2 (en) * | 2003-04-23 | 2006-10-17 | Micron Technology, Inc. | Method for processing semiconductor devices in a singulated form |
| US7129721B2 (en) | 2003-04-23 | 2006-10-31 | Hamren Steven L | Method and apparatus for processing semiconductor devices in a singulated form |
| US7135345B2 (en) | 2003-04-23 | 2006-11-14 | Micron Technology, Inc. | Methods for processing semiconductor devices in a singulated form |
| JP2011075347A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Awajitec:Kk | 水分センサ |
| JP2012223386A (ja) * | 2011-04-20 | 2012-11-15 | Awajitec:Kk | 水分センサー |
| CN103151095A (zh) * | 2011-12-07 | 2013-06-12 | 财团法人工业技术研究院 | 导电浆料 |
| CN103151095B (zh) * | 2011-12-07 | 2016-01-20 | 财团法人工业技术研究院 | 导电浆料 |
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