JP3358962B2 - 可撓性厚膜導電体組成物 - Google Patents
可撓性厚膜導電体組成物Info
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
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- H01H13/00—Switches having rectilinearly-movable operating part or parts adapted for pushing or pulling in one direction only, e.g. push-button switch
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Description
【０００１】
【発明の分野】本発明は改良された厚膜導電体組成物そ
して特に膜接触スイッチの製造に使用するために耐久性
および可撓性が著しく高い組成物に関する。
して特に膜接触スイッチの製造に使用するために耐久性
および可撓性が著しく高い組成物に関する。
【０００２】
【発明の背景】ポリマーの厚膜インクは、揮発性溶媒を
含む有機ベヒクルまたは媒体およびポリマー樹脂の中に
導電性物質を分散して含有する粒子からなる。スクリー
ン印刷の後、組成物は１５０℃までの温度で加熱して有
機溶媒を乾燥除去することにより一般に乾燥される。
含む有機ベヒクルまたは媒体およびポリマー樹脂の中に
導電性物質を分散して含有する粒子からなる。スクリー
ン印刷の後、組成物は１５０℃までの温度で加熱して有
機溶媒を乾燥除去することにより一般に乾燥される。
【０００３】導電性物質は厚膜材料に所望の水準の導電
率を付与するもとになる。この水準は通常０.０１オー
ム／平方／ミルより大きく制限される。導電性粒子は高
い導電率と酸化への良好な抵抗力のため典型的には金属
銀からなり、また薄片状および（または）非薄片状の形
態であってよい。
率を付与するもとになる。この水準は通常０.０１オー
ム／平方／ミルより大きく制限される。導電性粒子は高
い導電率と酸化への良好な抵抗力のため典型的には金属
銀からなり、また薄片状および（または）非薄片状の形
態であってよい。
【０００４】乾燥の後、ポリマー樹脂の第１の機能は導
電性回路パターンを形成するために導電性粒子を互いに
結合することである。さらに所望の基材への必要な接着
力を付与するためのバインダー系が必要である。表面処
理されていてもいなくてもよい可撓性材料の場合、熱可
塑性バインダーが典型的に使用される。一般にこれはポ
リエステル、アクリル化合物、ビニルポリマーまたはポ
リウレタンポリマーからなり、また特性を最適にするた
めに組合わされてよい。
電性回路パターンを形成するために導電性粒子を互いに
結合することである。さらに所望の基材への必要な接着
力を付与するためのバインダー系が必要である。表面処
理されていてもいなくてもよい可撓性材料の場合、熱可
塑性バインダーが典型的に使用される。一般にこれはポ
リエステル、アクリル化合物、ビニルポリマーまたはポ
リウレタンポリマーからなり、また特性を最適にするた
めに組合わされてよい。
【０００５】さらに樹脂成分は、導電体組成物に所望の
表面硬度、環境変化に対する抵抗力および可撓性を与え
るもとにもなる。
表面硬度、環境変化に対する抵抗力および可撓性を与え
るもとにもなる。
【０００６】歴史的にみて、ほどよく良い耐摩耗性、薬
品抵抗力、熱安定性および可撓性を有する汎用の膜スイ
ッチ導電体ペーストのためのポリマーバインダーとし
て、線状のポリエステル、アクリルコポリマーまたはビ
ニルコポリマーをベースとする樹脂が典型的に使用され
てきた。通常はより高い乾燥温度（１４０°〜１５０
℃）が必要となるが、耐摩耗性をより一層高度にするた
めに、ポリヒドロキシエーテル（UCAR Phenoxy樹脂）の
ような別なタイプの樹脂もまた利用されてきた。表面硬
度はそれほど重要でないが、ゴムまたはポリエチレンの
ように極めて平滑であり、むずかしい表面に対して高度
の可撓性が必要である場合には、ポリウレタン樹脂も利
用されてきた。
品抵抗力、熱安定性および可撓性を有する汎用の膜スイ
ッチ導電体ペーストのためのポリマーバインダーとし
て、線状のポリエステル、アクリルコポリマーまたはビ
ニルコポリマーをベースとする樹脂が典型的に使用され
てきた。通常はより高い乾燥温度（１４０°〜１５０
℃）が必要となるが、耐摩耗性をより一層高度にするた
めに、ポリヒドロキシエーテル（UCAR Phenoxy樹脂）の
ような別なタイプの樹脂もまた利用されてきた。表面硬
度はそれほど重要でないが、ゴムまたはポリエチレンの
ように極めて平滑であり、むずかしい表面に対して高度
の可撓性が必要である場合には、ポリウレタン樹脂も利
用されてきた。
【０００７】堅い基材のためのポリマーの厚膜インク中
にはエポキシ樹脂またはフェノール樹脂のような熱硬化
性ポリマー組成物が普通に使用されてきた。この応用の
ためには、例えば印刷回路板に対する高度の硬度／耐摩
耗性と熱安定性（例えばハンダ付け中の）とを確保する
ために架橋性ポリマーが好ましい。
にはエポキシ樹脂またはフェノール樹脂のような熱硬化
性ポリマー組成物が普通に使用されてきた。この応用の
ためには、例えば印刷回路板に対する高度の硬度／耐摩
耗性と熱安定性（例えばハンダ付け中の）とを確保する
ために架橋性ポリマーが好ましい。
【０００８】主としてポリマー樹脂系を溶解するととも
にスクリーン印刷作業中に基材を十分に湿潤するために
溶媒系が必要である。正確でそして再現性のある複製を
可能とする良好なスクリーン印刷特性を得るために粘度
を微調整するか、あるいは可撓性を増強するために例え
ば可塑化剤として作用するバインダー系を変性するため
の添加剤もまた使用されてよい。
にスクリーン印刷作業中に基材を十分に湿潤するために
溶媒系が必要である。正確でそして再現性のある複製を
可能とする良好なスクリーン印刷特性を得るために粘度
を微調整するか、あるいは可撓性を増強するために例え
ば可塑化剤として作用するバインダー系を変性するため
の添加剤もまた使用されてよい。
【０００９】膜接触スイッチに対して必要とされる現在
および将来の技術は、１）厚膜の原料の価格をより安く
する（単位導電率あたりの導電性金属の装荷率を減少す
る）、２）基材の価格を低下し、３）作動のための費用
を減らし（つまりスループット能力をより大きくし）、
４）苛酷な環境変化への耐久性を増大し、５）高い動作
温度（例えば１０５℃までの）での使用を確実にし、
６）高圧の電気接続体の反復的起動に耐えるために表面
硬度を増大し、そして７）製作時に起きる折り曲げおよ
び折りたたみ操作と、スイッチの寿命にわたって反復さ
れる延伸および屈曲変形との双方の後に導電安定性を確
保するために導電体の可撓性を十分にすることに的が絞
られる。
および将来の技術は、１）厚膜の原料の価格をより安く
する（単位導電率あたりの導電性金属の装荷率を減少す
る）、２）基材の価格を低下し、３）作動のための費用
を減らし（つまりスループット能力をより大きくし）、
４）苛酷な環境変化への耐久性を増大し、５）高い動作
温度（例えば１０５℃までの）での使用を確実にし、
６）高圧の電気接続体の反復的起動に耐えるために表面
硬度を増大し、そして７）製作時に起きる折り曲げおよ
び折りたたみ操作と、スイッチの寿命にわたって反復さ
れる延伸および屈曲変形との双方の後に導電安定性を確
保するために導電体の可撓性を十分にすることに的が絞
られる。
【００１０】このような組成物をもくろんだＵＳ ４,５
９５,６０５のような先行技術では、ハンダ付けができ
そして可撓性であり、また基材に直接接合できる導電性
組成物に関する発明が開示されている。この組成物は銀
のフレークとビニルクロライド／ビニルアセテートコポ
リマーとからできている。この組成物は一旦硬化される
と良好な接着性、ハンダ付け性および可撓性という特性
を発揮する。さらにこの組成物は銀を含まないハンダに
よってハンダ付けされることができる。
９５,６０５のような先行技術では、ハンダ付けができ
そして可撓性であり、また基材に直接接合できる導電性
組成物に関する発明が開示されている。この組成物は銀
のフレークとビニルクロライド／ビニルアセテートコポ
リマーとからできている。この組成物は一旦硬化される
と良好な接着性、ハンダ付け性および可撓性という特性
を発揮する。さらにこの組成物は銀を含まないハンダに
よってハンダ付けされることができる。
【００１１】組成物に対する別な試みは、熱可塑性の少
なくとも一つのビニルクロライド／ビニルアセテート／
ジカルボン酸マルチポリマー樹脂；少なくとも一つの熱
可塑性ウレタン樹脂、少なくとも一つの熱可塑性ポリエ
ステル樹脂、または少なくとも一つの熱可塑性ポリウレ
タン樹脂と少なくとも一つの熱可塑性ポリエステル樹脂
からなる群から選択される第２の熱可塑性樹脂；第３級
アミン；および有効量の少なくとも一つの有機溶媒と銀
薄片を含む導電性組成物に関する発明を開示しているＵ
Ｓ ５,０８９,１７３明細書に記載されている。
なくとも一つのビニルクロライド／ビニルアセテート／
ジカルボン酸マルチポリマー樹脂；少なくとも一つの熱
可塑性ウレタン樹脂、少なくとも一つの熱可塑性ポリエ
ステル樹脂、または少なくとも一つの熱可塑性ポリウレ
タン樹脂と少なくとも一つの熱可塑性ポリエステル樹脂
からなる群から選択される第２の熱可塑性樹脂；第３級
アミン；および有効量の少なくとも一つの有機溶媒と銀
薄片を含む導電性組成物に関する発明を開示しているＵ
Ｓ ５,０８９,１７３明細書に記載されている。
【００１２】一つまたはそれより多いマルチポリマー樹
脂と一つまたはそれより多いポリウレタン樹脂またはポ
リエステル樹脂との混合物が熱硬化される場合、硬化さ
れた生成物の予想外に高い導電性は、第３級アミンがマ
ルチポリマー中の酸基と反応して、硬化される樹脂系内
にイオン基を生成させることによると考えられる。この
イオン基が存在するため所望の導電性が生まれると考え
られる。
脂と一つまたはそれより多いポリウレタン樹脂またはポ
リエステル樹脂との混合物が熱硬化される場合、硬化さ
れた生成物の予想外に高い導電性は、第３級アミンがマ
ルチポリマー中の酸基と反応して、硬化される樹脂系内
にイオン基を生成させることによると考えられる。この
イオン基が存在するため所望の導電性が生まれると考え
られる。
【００１３】本発明は、ターポリマーがビニルクロライ
ド／ビニルアセテート／ビニルアルコールまたは変性さ
れたビニルアルコールからなり、そして一層安定である
組成物を与えるという点で異なっている。
ド／ビニルアセテート／ビニルアルコールまたは変性さ
れたビニルアルコールからなり、そして一層安定である
組成物を与えるという点で異なっている。
【００１４】本発明は、膜スイッチ製造者にとって性能
上の利点とみなされるであろう上記の６）および７）に
示した特性に関して増強されている導電体組成物のポリ
マー成分に主として関係する。この点からみて本発明の
ビニルターポリマー系のビニルアルコール成分またはヒ
ドロキシアルキルアクリレート成分は、特に印刷処理さ
れていない基材に関して有益な役割を演じると考えられ
る。第２に本発明は、金属装荷率の減少した導電体ペー
ストの使用により膜スイッチ製造者がコストを低下する
可能性を与えることに関する。本発明は銀以外にも及
び、導電体として炭素／グラファイト／銀粒子および炭
素／グラファイト粒子を包含し、これによってコストが
低下する。第３に本発明は、印刷処理されていないポリ
エステルのようなより安価に基材の使用により膜スイッ
チ製造者が原料コストを低下する可能性を与えることに
関する。
上の利点とみなされるであろう上記の６）および７）に
示した特性に関して増強されている導電体組成物のポリ
マー成分に主として関係する。この点からみて本発明の
ビニルターポリマー系のビニルアルコール成分またはヒ
ドロキシアルキルアクリレート成分は、特に印刷処理さ
れていない基材に関して有益な役割を演じると考えられ
る。第２に本発明は、金属装荷率の減少した導電体ペー
ストの使用により膜スイッチ製造者がコストを低下する
可能性を与えることに関する。本発明は銀以外にも及
び、導電体として炭素／グラファイト／銀粒子および炭
素／グラファイト粒子を包含し、これによってコストが
低下する。第３に本発明は、印刷処理されていないポリ
エステルのようなより安価に基材の使用により膜スイッ
チ製造者が原料コストを低下する可能性を与えることに
関する。
【００１５】本発明は、膜接触スイッチの製造にそして
遮蔽への応用に有用であり、耐久性および可撓性の著し
いスクリーン印刷可能な導電体組成物に関する。本発明
は、反復的なキーボードパッドの起動の際にうける変形
応力に耐えるために高度の弾力性が必要となる応用に主
として関係がある。特に、炭素／グラファイトの組成物
は銀の組成物に比べ一般に摩耗が大きい。
遮蔽への応用に有用であり、耐久性および可撓性の著し
いスクリーン印刷可能な導電体組成物に関する。本発明
は、反復的なキーボードパッドの起動の際にうける変形
応力に耐えるために高度の弾力性が必要となる応用に主
として関係がある。特に、炭素／グラファイトの組成物
は銀の組成物に比べ一般に摩耗が大きい。
【００１６】本発明の組成物は耐摩耗性（ペンシル硬度
試験による）によって特徴づけられる高度の機械的堅牢
性または耐久性を有するとともに、高度の可撓性を有す
る結果、折り曲げの後の導電性低下が少ない（初期の抵
抗の２倍より少ない）。
試験による）によって特徴づけられる高度の機械的堅牢
性または耐久性を有するとともに、高度の可撓性を有す
る結果、折り曲げの後の導電性低下が少ない（初期の抵
抗の２倍より少ない）。
【００１７】
【発明の概要】本発明は、組成物の全重量基準で、 (ａ) Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ、ＰｄおよびＰｔならび
にそれらの混合物および合金よりなる群から選択される
導電性金属４０〜８０％、 (ｂ) 次記(ｃ)中に溶解された、ビニルクロライドとビ
ニルアセテート、および極性成分としてのビニルアルコ
ールまたはヒドロキシアルキルアクリレートのターポリ
マー４〜１８％、および (ｃ) 有機溶媒 からなる厚膜導電体組成物に関する。
にそれらの混合物および合金よりなる群から選択される
導電性金属４０〜８０％、 (ｂ) 次記(ｃ)中に溶解された、ビニルクロライドとビ
ニルアセテート、および極性成分としてのビニルアルコ
ールまたはヒドロキシアルキルアクリレートのターポリ
マー４〜１８％、および (ｃ) 有機溶媒 からなる厚膜導電体組成物に関する。
【００１８】本発明は上記の導電性相が３５〜６０wt％
の、炭素、グラファイトおよび銀の混合物および７〜１
５wt％の、炭素とグラファイトの混合物、または炭素も
しくはグラファイトであってよい組成物に関する。
の、炭素、グラファイトおよび銀の混合物および７〜１
５wt％の、炭素とグラファイトの混合物、または炭素も
しくはグラファイトであってよい組成物に関する。
【００１９】
Ａ．微粉砕された導電性粒子 本発明は微粉砕されたすべての種類の導電性粒子を利用
するスクリーン印刷可能な厚膜ペースト中で有効に使用
されることができる。この粒子の電気的機能性そのもの
は、印刷性、収縮およびひび割れがかかわる問題を克服
する本発明の能力に影響しない。従って本発明は導電性
物質が塩基または貴金属であるポリマーの厚膜導電性ペ
ーストに応用できる。例えば好適な導電性金属には、Ｐ
ｄ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｎｉならびにこれらの混
合物および合金がある。好ましい金属は球状または薄片
状の銀である。組成物全体に基づき４０〜８０wt％の導
電性金属が一般に組成物中にある。好ましい量は５０〜
７５wt％である。また、本発明は可撓性のスクリーン印
刷可能な誘電体のような電気的機能のないペーストにも
及ぶ。さらに炭素／グラファイト系または炭素／グラフ
ァイト／銀系は本発明で使用するのに極めて好適であ
る。
するスクリーン印刷可能な厚膜ペースト中で有効に使用
されることができる。この粒子の電気的機能性そのもの
は、印刷性、収縮およびひび割れがかかわる問題を克服
する本発明の能力に影響しない。従って本発明は導電性
物質が塩基または貴金属であるポリマーの厚膜導電性ペ
ーストに応用できる。例えば好適な導電性金属には、Ｐ
ｄ、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｎｉならびにこれらの混
合物および合金がある。好ましい金属は球状または薄片
状の銀である。組成物全体に基づき４０〜８０wt％の導
電性金属が一般に組成物中にある。好ましい量は５０〜
７５wt％である。また、本発明は可撓性のスクリーン印
刷可能な誘電体のような電気的機能のないペーストにも
及ぶ。さらに炭素／グラファイト系または炭素／グラフ
ァイト／銀系は本発明で使用するのに極めて好適であ
る。
【００２０】金属粒子の粒子寸法分布そのものは本発明
の有効性に対して重要ではない。しかし実際には、粒子
寸法は０.１〜１０ミクロン、そして望ましくは０.５〜
５ミクロンの範囲にあるのが好ましい。組成物は導電性
の導電路またはパッドを与えるために、カーボンブラッ
ク、グラファイトをどのような導電性充填材を約５０／
１００〜３００／１００の充填材とバインダーとの重量
比であるいは組成物全体に基づき８〜４０wt％含有して
よい。
の有効性に対して重要ではない。しかし実際には、粒子
寸法は０.１〜１０ミクロン、そして望ましくは０.５〜
５ミクロンの範囲にあるのが好ましい。組成物は導電性
の導電路またはパッドを与えるために、カーボンブラッ
ク、グラファイトをどのような導電性充填材を約５０／
１００〜３００／１００の充填材とバインダーとの重量
比であるいは組成物全体に基づき８〜４０wt％含有して
よい。
【００２１】一般に低い粘度で抵抗率を最低にするのに
炭素とグラファイトとの双方の組合わせが必要である
が、それぞれが単独で使用できるであろうことが判って
いる。また、炭素、グラファイトおよび銀の混合物も使
用されてよい。カーボンブラックの好ましい等級は表面
積が２５０ｍ2／ｇのCabot社のVulcan XC-72である。本
発明で使用できる表面積がより小さい別なカーボンブラ
ックはともにCabot社のMonarch ７００（２００ｍ2／
ｇ）およびMonarch １２０（２０〜２５ｍ2／ｇ）であ
る。カーボンブラックの表面積は典型的に２０〜３００
ｍ2／ｇであり、この場合表面積のより大きいカーボン
ブラックは一般に導電性がより高い。好ましいグラファ
イトはCabot社のＨＰＮ−１０である。炭素とグラファ
イトとの混合物が使用される場合、組成物中には典型的
に７〜１５wt％が存在する。炭素、グラファイトおよび
銀の混合物が使用される場合、組成物中には典型的に３
５〜６０wt％が存在するが、好ましい範囲は３５〜５０
wt％である。
炭素とグラファイトとの双方の組合わせが必要である
が、それぞれが単独で使用できるであろうことが判って
いる。また、炭素、グラファイトおよび銀の混合物も使
用されてよい。カーボンブラックの好ましい等級は表面
積が２５０ｍ2／ｇのCabot社のVulcan XC-72である。本
発明で使用できる表面積がより小さい別なカーボンブラ
ックはともにCabot社のMonarch ７００（２００ｍ2／
ｇ）およびMonarch １２０（２０〜２５ｍ2／ｇ）であ
る。カーボンブラックの表面積は典型的に２０〜３００
ｍ2／ｇであり、この場合表面積のより大きいカーボン
ブラックは一般に導電性がより高い。好ましいグラファ
イトはCabot社のＨＰＮ−１０である。炭素とグラファ
イトとの混合物が使用される場合、組成物中には典型的
に７〜１５wt％が存在する。炭素、グラファイトおよび
銀の混合物が使用される場合、組成物中には典型的に３
５〜６０wt％が存在するが、好ましい範囲は３５〜５０
wt％である。
【００２２】Ｂ．有機ベヒクル 有機ベヒクルの主な目的は、組成物の微粉砕された粒子
が可撓性基材または他の基材に容易に施されるような形
でこの粒子を分散することである。従って有機ベヒクル
はまず第一に、粒子が十分な安定性をもって分散可能で
あるベヒクルでなければならない。第二に有機ベヒクル
のレオロジー特性は分散体に良好な施用性を与えるよう
なものでなければならない。
が可撓性基材または他の基材に容易に施されるような形
でこの粒子を分散することである。従って有機ベヒクル
はまず第一に、粒子が十分な安定性をもって分散可能で
あるベヒクルでなければならない。第二に有機ベヒクル
のレオロジー特性は分散体に良好な施用性を与えるよう
なものでなければならない。
【００２３】ほとんどの厚膜組成物のための有機ベヒク
ルは典型的には溶媒中のポリマーの溶液でありまたしば
しばポリマーとレオロジーを増強するためのチクソトロ
ピー剤との双方を含有する溶媒溶液である。望むなら
ば、可塑化剤、乳化剤、湿潤剤および分散助剤のような
溶解された他の物質が添加されてよい。
ルは典型的には溶媒中のポリマーの溶液でありまたしば
しばポリマーとレオロジーを増強するためのチクソトロ
ピー剤との双方を含有する溶媒溶液である。望むなら
ば、可塑化剤、乳化剤、湿潤剤および分散助剤のような
溶解された他の物質が添加されてよい。
【００２４】ほとんどの厚膜組成物はスクリーン印刷に
よって基材に施される。従ってこれらはスクリーンを容
易に通過するように適当な粘度をもたねばならない。加
えて、これらはスクリーン印刷された後に急速に硬化す
ることによって解像度を良くするために搖変性であるべ
きである。高速印刷にとって好適な厚膜組成物の場合、
ペーストの緩和速度定数（kr）は０.０１〜０.１、そし
て望ましくは０.０２５〜０.０５である。０.０２５と
いうペーストのkr値は迅速にスクリーン印刷されるペー
ストのほとんどについて最適であると考えられる一方、
０.０４というk r値は解像度の極めて高い応用で使用さ
れるペーストのほとんどについて最適であると考えられ
る。有機ベヒクルは粒子と基材との適当な湿潤性、良好
な乾燥速度、粗っぽい取扱いに耐えるのに十分な乾燥膜
強度を与えるようにも処方されるのが好ましい。乾燥さ
れた組成物の外見が満足なものであることも重要であ
る。
よって基材に施される。従ってこれらはスクリーンを容
易に通過するように適当な粘度をもたねばならない。加
えて、これらはスクリーン印刷された後に急速に硬化す
ることによって解像度を良くするために搖変性であるべ
きである。高速印刷にとって好適な厚膜組成物の場合、
ペーストの緩和速度定数（kr）は０.０１〜０.１、そし
て望ましくは０.０２５〜０.０５である。０.０２５と
いうペーストのkr値は迅速にスクリーン印刷されるペー
ストのほとんどについて最適であると考えられる一方、
０.０４というk r値は解像度の極めて高い応用で使用さ
れるペーストのほとんどについて最適であると考えられ
る。有機ベヒクルは粒子と基材との適当な湿潤性、良好
な乾燥速度、粗っぽい取扱いに耐えるのに十分な乾燥膜
強度を与えるようにも処方されるのが好ましい。乾燥さ
れた組成物の外見が満足なものであることも重要であ
る。
【００２５】本発明にとって好適な溶媒はポリマーを溶
解せねばならない。以下に列挙する溶媒、つまりプロピ
レングリコールモノメチルエーテルアセテート、メチル
プロパゾールアセテート、１−メトキシ−２プロパノー
ルアセテート、メチルセロソルブアセテート、ブチルプ
ロピオネート、第１級アミルアセテート、ヘキシルアセ
テート、セロソルブアセテート、ペンチルプロピオネー
ト、ジエチレンオキサレート、ジメチルスクシネート、
ジメチルグルタレート、ジメチルアジペート、メチルイ
ソアミルケトン、メチルｎ−アミルケトン、シクロヘキ
サノン、ジアセトンアルコール、ジイソブチルケトン、
ｎ−メチルピロリドン、ブチロラクトン、イソホロン、
メチルｎ−イソプロピルケトンが本発明で使用される。
それぞれの応用にとって所望な粘度および揮発性を得る
ためにこれらの溶媒と他の溶媒との様々な組合わせが処
方される。
解せねばならない。以下に列挙する溶媒、つまりプロピ
レングリコールモノメチルエーテルアセテート、メチル
プロパゾールアセテート、１−メトキシ−２プロパノー
ルアセテート、メチルセロソルブアセテート、ブチルプ
ロピオネート、第１級アミルアセテート、ヘキシルアセ
テート、セロソルブアセテート、ペンチルプロピオネー
ト、ジエチレンオキサレート、ジメチルスクシネート、
ジメチルグルタレート、ジメチルアジペート、メチルイ
ソアミルケトン、メチルｎ−アミルケトン、シクロヘキ
サノン、ジアセトンアルコール、ジイソブチルケトン、
ｎ−メチルピロリドン、ブチロラクトン、イソホロン、
メチルｎ−イソプロピルケトンが本発明で使用される。
それぞれの応用にとって所望な粘度および揮発性を得る
ためにこれらの溶媒と他の溶媒との様々な組合わせが処
方される。
【００２６】本発明で利用されるターポリマーの成分お
よびその比率は以下の役割を果たす。ビニルクロライド
のビニルアセテート成分との共重合によって、コーティ
ングに応用するために十分な可撓性がコポリマーに与え
られる。またビニルコポリマーはある範囲の溶媒中に可
溶であり、従って実用できる溶液コーティングを作るこ
とができる。
よびその比率は以下の役割を果たす。ビニルクロライド
のビニルアセテート成分との共重合によって、コーティ
ングに応用するために十分な可撓性がコポリマーに与え
られる。またビニルコポリマーはある範囲の溶媒中に可
溶であり、従って実用できる溶液コーティングを作るこ
とができる。
【００２７】変性されていないビニルクロライド／アセ
テートコポリマーはコーティング産業において高い凝集
強度が知られているが、接着力が劣悪であり、このため
このポリマーの応用性が制約される。極性型の第三の成
分の存在は広汎な種類の基材（ポリマー、金属および金
属酸化物）への接着性を増すのに重要である。本明細書
で用いる「極性型成分」という用語は反応性のヒドロキ
シル部位または変性されたヒドロキシル部位を有するポ
リマーをさす。本発明で用いる望ましい極性型成分はビ
ニルアルコールおよびヒドロキシアルキルアクリレート
である。
テートコポリマーはコーティング産業において高い凝集
強度が知られているが、接着力が劣悪であり、このため
このポリマーの応用性が制約される。極性型の第三の成
分の存在は広汎な種類の基材（ポリマー、金属および金
属酸化物）への接着性を増すのに重要である。本明細書
で用いる「極性型成分」という用語は反応性のヒドロキ
シル部位または変性されたヒドロキシル部位を有するポ
リマーをさす。本発明で用いる望ましい極性型成分はビ
ニルアルコールおよびヒドロキシアルキルアクリレート
である。
【００２８】ポリマー樹脂の好ましい含有率は典型的に
湿潤ペーストの４〜１８wt％である。４％より低い樹脂
含有率は、銀の含有率もまた低水準（つまり４０〜６０
％）であるならば特に、スクリーン印刷の場合に鮮鋭度
を十分にするには低すぎる粘度を生むであろう。ポリマ
ーの含有率を低下すると、中程度の剪断および高剪断の
（１０／５０rpm）粘度が有効に低下されるが、低剪断
（０.５rpm）は導電体材料に主として支配される。機械
的特性つまり耐摩耗性の低下もまたみられるであろう。
いくつかの組成物ではポリマーの装荷率を減少すると、
Scotch ６００テープ試験においてテープとともに剥離
される導電体の量が増加することが認められている。こ
れは導電体トラックの表面からの銀粒子からなる、テー
プ上にある表面の残留物として現れる。あるいは別に、
ポリマーの含有率が高すぎる（＞１８％）と、中程度剪
断および強剪断の粘度が高すぎるのでスクリーン通過を
困難にする可能性があるペースト組成物ができる傾向が
ある。樹脂の含有率が高すぎると抵抗率がやはり高くな
るが、これはポリマーの占める容積が銀と比べて大きい
ことによる。１８wt％のポリマーは大まかには７０容積
％のポリマーに相当し、この値を越えると抵抗率が指数
関数的に上昇することになる。
湿潤ペーストの４〜１８wt％である。４％より低い樹脂
含有率は、銀の含有率もまた低水準（つまり４０〜６０
％）であるならば特に、スクリーン印刷の場合に鮮鋭度
を十分にするには低すぎる粘度を生むであろう。ポリマ
ーの含有率を低下すると、中程度の剪断および高剪断の
（１０／５０rpm）粘度が有効に低下されるが、低剪断
（０.５rpm）は導電体材料に主として支配される。機械
的特性つまり耐摩耗性の低下もまたみられるであろう。
いくつかの組成物ではポリマーの装荷率を減少すると、
Scotch ６００テープ試験においてテープとともに剥離
される導電体の量が増加することが認められている。こ
れは導電体トラックの表面からの銀粒子からなる、テー
プ上にある表面の残留物として現れる。あるいは別に、
ポリマーの含有率が高すぎる（＞１８％）と、中程度剪
断および強剪断の粘度が高すぎるのでスクリーン通過を
困難にする可能性があるペースト組成物ができる傾向が
ある。樹脂の含有率が高すぎると抵抗率がやはり高くな
るが、これはポリマーの占める容積が銀と比べて大きい
ことによる。１８wt％のポリマーは大まかには７０容積
％のポリマーに相当し、この値を越えると抵抗率が指数
関数的に上昇することになる。
【００２９】単位導電率からみて一層安い導電体ペース
トを開発するために、約４０％までのより低い金属銀装
荷率を用いていくつかの組成物がつくられた。この実験
のために組成物はいくつかの溶媒系を含むとともに粘度
を調整するためにいろいろなポリマー装荷率が採用され
た。本発明のターポリマー中のビニルアセテートの望ま
しい装荷率は典型的にはターポリマーの全重量に基づき
１〜１５wt％の範囲内にあるべきである。極性型成分に
とって望ましい装荷率はターポリマーの全重量に基づき
０.５〜２０wt％の範囲内にあるべきである。
トを開発するために、約４０％までのより低い金属銀装
荷率を用いていくつかの組成物がつくられた。この実験
のために組成物はいくつかの溶媒系を含むとともに粘度
を調整するためにいろいろなポリマー装荷率が採用され
た。本発明のターポリマー中のビニルアセテートの望ま
しい装荷率は典型的にはターポリマーの全重量に基づき
１〜１５wt％の範囲内にあるべきである。極性型成分に
とって望ましい装荷率はターポリマーの全重量に基づき
０.５〜２０wt％の範囲内にあるべきである。
【００３０】広く使用されるチクソトロピー剤には水素
化ヒマシ油およびその誘導体がある。いうまでもなくチ
クソトロピー剤を含ませることは必ずしも必要でない
が、これは、すべての懸濁液に固有の剪断希薄化と相ま
って溶媒／樹脂の特性だけがこの点からみて好適である
からである。
化ヒマシ油およびその誘導体がある。いうまでもなくチ
クソトロピー剤を含ませることは必ずしも必要でない
が、これは、すべての懸濁液に固有の剪断希薄化と相ま
って溶媒／樹脂の特性だけがこの点からみて好適である
からである。
【００３１】分散体中の粒子に対する有機ベヒクルの比
率はかなり変化してよく、また分散体を施す方法および
使用する有機ベヒクルの種類に関係する。被覆を良好に
するには、分散体は通常、５０〜９０wt％の粒子と５０
〜１０wt％の有機ベヒクルとを相補的に含有する。この
ような分散体は通常、半流体のコンシステンシーを有
し、また普通は「ペースト」と称される。
率はかなり変化してよく、また分散体を施す方法および
使用する有機ベヒクルの種類に関係する。被覆を良好に
するには、分散体は通常、５０〜９０wt％の粒子と５０
〜１０wt％の有機ベヒクルとを相補的に含有する。この
ような分散体は通常、半流体のコンシステンシーを有
し、また普通は「ペースト」と称される。
【００３２】ペーストは３連ロール混合機で具合良く調
製される。ペーストの粘度は、低い、中程度のそして高
い剪断率においてBrookfield粘度計により室温で測定す
るとき、一般に次の範囲内にある。 利用する有機ベヒクルの量は主として所望とする最終的
処方物の粘度および印刷の厚さにより決まる。
製される。ペーストの粘度は、低い、中程度のそして高
い剪断率においてBrookfield粘度計により室温で測定す
るとき、一般に次の範囲内にある。 利用する有機ベヒクルの量は主として所望とする最終的
処方物の粘度および印刷の厚さにより決まる。
【００３３】試験に関する説明 Ａ．抵抗 この試験はMylarR 基材上のいくつかの導電体組成物の
抵抗率を測定するよう企画される。手 順 １．均一なコンシステンシーを確保するように試料を完
全に混合する。 ２．Ｋ−９スクリーン（８０６□、３２５メッシュ、
１.１ミルのエポキシ乳濁液、DuPont No. ７０７０）を
使用し、規定された等級の２インチ×３インチのMylarR
に５部を印刷する。 ３．試験シート上で規定に従って乾燥する。 ４．表面計測機により印刷の厚さをマイクロメートル単
位で測定する。 ５．８０６□パターンの抵抗を測定する。 ６．２５μｍの印刷厚さに補正した抵抗率を以下のよう
に算出する。
抵抗率を測定するよう企画される。手 順 １．均一なコンシステンシーを確保するように試料を完
全に混合する。 ２．Ｋ−９スクリーン（８０６□、３２５メッシュ、
１.１ミルのエポキシ乳濁液、DuPont No. ７０７０）を
使用し、規定された等級の２インチ×３インチのMylarR
に５部を印刷する。 ３．試験シート上で規定に従って乾燥する。 ４．表面計測機により印刷の厚さをマイクロメートル単
位で測定する。 ５．８０６□パターンの抵抗を測定する。 ６．２５μｍの印刷厚さに補正した抵抗率を以下のよう
に算出する。
【数１】 ７．試験シートに関するすべてのデータを記録する。
【００３４】Ｂ．折り曲げ抵抗性 この試験は印刷された膜を曲げる際にMylarR 基材上の
導電体組成物の抵抗率の変化を測定するように企画され
る。手 順 １．Ｇ−１.２.８に記載されているのと同じ手順を用い
て試料の抵抗率を測定する。 ２．印刷された基材を１８０°の角度にまで折りたた
む。金属を含む表面が内側となるようにする。挟むか押
さえ、折り曲げてはならない。折り曲げは２kgのロール
棒によって行う。 ３．基材を逆向きに折りたたむ。つまり金属表面を外側
にする。挟むか押さえ、折り曲げてはならない。 ４．基材を平らに延ばし、そして直ちにその抵抗率を測
定する。 注意：基材を平らに延ばした後に、それをある時間その
ままに放置した後に抵抗率を測定するならば、得られる
値は折りたたまれない膜の値に近づく。 ５．Ｇ−１.２.８におけるように抵抗率を算出して報告
する。
導電体組成物の抵抗率の変化を測定するように企画され
る。手 順 １．Ｇ−１.２.８に記載されているのと同じ手順を用い
て試料の抵抗率を測定する。 ２．印刷された基材を１８０°の角度にまで折りたた
む。金属を含む表面が内側となるようにする。挟むか押
さえ、折り曲げてはならない。折り曲げは２kgのロール
棒によって行う。 ３．基材を逆向きに折りたたむ。つまり金属表面を外側
にする。挟むか押さえ、折り曲げてはならない。 ４．基材を平らに延ばし、そして直ちにその抵抗率を測
定する。 注意：基材を平らに延ばした後に、それをある時間その
ままに放置した後に抵抗率を測定するならば、得られる
値は折りたたまれない膜の値に近づく。 ５．Ｇ−１.２.８におけるように抵抗率を算出して報告
する。
【００３５】Ｃ．摩耗抵抗性 MylarR 基材上に印刷された銀の導電体組成物の膜の硬
さを測定する。手 順 １．均一なコンシステンシーを確保するために試料を完
全に混合する。 ２．Ｇ−１.２.８におけるように印刷しそして乾燥す
る。 ３．芯の硬度が較正されている採用可能な銘柄の鉛筆
（２本）を使用する。鉛筆の硬度に関して広く用いられ
る指標は下記の通りである。 ４．木製鉛筆を使用する場合、芯の滑らかな円筒を得る
ように鉛筆を研がねばならない。鉛筆または芯ホルダー
を研摩紙（No.９０のグリット）に対して９０°の角度
に保持し、端縁に欠け跡や割れ目がない、平坦で、滑ら
かかつ円形の断面が得られるまで研摩紙上で芯をこす
る。 ５．最も硬い芯から始め、芯が膜に対して４５°の角度
となるように鉛筆をしっかり保持し（先端が作業者から
遠のくように）、そして作業者から離れるように押す。
試験の始め毎に芯の新たな端縁を用いる。 ６．膜を基材に至るまで切り裂かない鉛筆がみつかるま
で硬度指標を下向きにたどってこの方法を反復する。パ
ターンの線１０本のうち４本またはそれ以上が切れる場
合を破断と定義する。 ７．「 」より硬く、「 」より柔らかいか、等し
いとして報告する。 （１） Print and Related Coating Materialに関する
ＡＳＴＭのＤ−１委員会の権限内。 （２） これらはａ） Eberhard-Microtronicとｂ） Ea
gleトルコ石−Ｔ２３７５である。
さを測定する。手 順 １．均一なコンシステンシーを確保するために試料を完
全に混合する。 ２．Ｇ−１.２.８におけるように印刷しそして乾燥す
る。 ３．芯の硬度が較正されている採用可能な銘柄の鉛筆
（２本）を使用する。鉛筆の硬度に関して広く用いられ
る指標は下記の通りである。 ４．木製鉛筆を使用する場合、芯の滑らかな円筒を得る
ように鉛筆を研がねばならない。鉛筆または芯ホルダー
を研摩紙（No.９０のグリット）に対して９０°の角度
に保持し、端縁に欠け跡や割れ目がない、平坦で、滑ら
かかつ円形の断面が得られるまで研摩紙上で芯をこす
る。 ５．最も硬い芯から始め、芯が膜に対して４５°の角度
となるように鉛筆をしっかり保持し（先端が作業者から
遠のくように）、そして作業者から離れるように押す。
試験の始め毎に芯の新たな端縁を用いる。 ６．膜を基材に至るまで切り裂かない鉛筆がみつかるま
で硬度指標を下向きにたどってこの方法を反復する。パ
ターンの線１０本のうち４本またはそれ以上が切れる場
合を破断と定義する。 ７．「 」より硬く、「 」より柔らかいか、等し
いとして報告する。 （１） Print and Related Coating Materialに関する
ＡＳＴＭのＤ−１委員会の権限内。 （２） これらはａ） Eberhard-Microtronicとｂ） Ea
gleトルコ石−Ｔ２３７５である。
【００３６】本発明は実施例を示すことによりさらに詳
細に記述される。しかしながら、本発明の範囲はこの実
施例によって何ら制約されない。
細に記述される。しかしながら、本発明の範囲はこの実
施例によって何ら制約されない。
【００３７】
【実施例】すべての実施例の結果を表１に示す。ペース
トはすべて印刷され、実施例１に述べるように試験され
た。
トはすべて印刷され、実施例１に述べるように試験され
た。
【００３８】実施例１ 樹脂が完全に溶解するまで（約２４時間）、ビニルクロ
ライド／ビニルアセテート／ビニルアルコール（９０／
４／６）ターポリマー（Union CarbideのUCARVAGH）２
５ｇと４−ブチロラクトン７５ｇとの混合物を撹拌し
た。次に上記のポリマー／溶媒混合物１０５ｇ中に銀の
薄片を１９５ｇ混合することにより下記の組成をもつ銀
のペースト３００ｇをつくった。 wt％ 銀薄片 ６５.０ ビニルクロライド／ビニルアセテート／ビニルアルコール （９０／４／６）ポリマー ８.７５ ４−ブチロラクトン ２６.２５ ペーストを遊星歯車混合機内で１５分間混合し、引続い
て圧力設定をいろいろにして３連ロール混合機に３回通
過して、十分に分散した銀ペーストを得た。３２５メッ
シュのステンレス鋼エポキシ乳濁液スクリーンを通過さ
せて、ペースト組成物をAutotype HU５の印刷処理させ
ていない５ミルのポリエステルフィルムに印刷した。印
刷された部分を実験室用の空気循環オーブン内で１０分
間１２０℃で乾燥しスイッチ部材をつくった。得られた
スイッチ部材を、折り曲げ前および折り曲げ後、双方の
抵抗率、ならびに摩耗抵抗性および接着性（Scotch８１
０およびScotch ６００のいずれかとして販売されてい
るセロテープを使用する）に関して試験した。
ライド／ビニルアセテート／ビニルアルコール（９０／
４／６）ターポリマー（Union CarbideのUCARVAGH）２
５ｇと４−ブチロラクトン７５ｇとの混合物を撹拌し
た。次に上記のポリマー／溶媒混合物１０５ｇ中に銀の
薄片を１９５ｇ混合することにより下記の組成をもつ銀
のペースト３００ｇをつくった。 wt％ 銀薄片 ６５.０ ビニルクロライド／ビニルアセテート／ビニルアルコール （９０／４／６）ポリマー ８.７５ ４−ブチロラクトン ２６.２５ ペーストを遊星歯車混合機内で１５分間混合し、引続い
て圧力設定をいろいろにして３連ロール混合機に３回通
過して、十分に分散した銀ペーストを得た。３２５メッ
シュのステンレス鋼エポキシ乳濁液スクリーンを通過さ
せて、ペースト組成物をAutotype HU５の印刷処理させ
ていない５ミルのポリエステルフィルムに印刷した。印
刷された部分を実験室用の空気循環オーブン内で１０分
間１２０℃で乾燥しスイッチ部材をつくった。得られた
スイッチ部材を、折り曲げ前および折り曲げ後、双方の
抵抗率、ならびに摩耗抵抗性および接着性（Scotch８１
０およびScotch ６００のいずれかとして販売されてい
るセロテープを使用する）に関して試験した。
【００３９】実施例２ 樹脂が完全に溶解するまで（約２４時間）、ビニルクロ
ライド／ビニルアセテート／ヒドロキシアルキルアクリ
レート（８１／４／１５）ターポリマー（Union Carbid
eのUCAR VAGF）２５ｇと４−ブチロラクトン７５ｇとの
混合物を撹拌した。次に上記のポリマー／溶媒混合物１
０５ｇ中に銀の薄片を３００ｇ混合することにより下記
の組成をもつ銀のペースト３００ｇをつくった。 wt％ 銀薄片 ６５.０ ビニルクロライド／ビニルアセテート／ヒドロキシ アルキルアクリレートポリマー ８.７５ ４−ブチロラクトン ２６.２５ ペーストを遊星歯車混合機内で１５分間混合し、引続い
て圧力設定をいろいろにして３連ロール混合機に３回通
過して、十分に分散した銀ペーストを得た。
ライド／ビニルアセテート／ヒドロキシアルキルアクリ
レート（８１／４／１５）ターポリマー（Union Carbid
eのUCAR VAGF）２５ｇと４−ブチロラクトン７５ｇとの
混合物を撹拌した。次に上記のポリマー／溶媒混合物１
０５ｇ中に銀の薄片を３００ｇ混合することにより下記
の組成をもつ銀のペースト３００ｇをつくった。 wt％ 銀薄片 ６５.０ ビニルクロライド／ビニルアセテート／ヒドロキシ アルキルアクリレートポリマー ８.７５ ４−ブチロラクトン ２６.２５ ペーストを遊星歯車混合機内で１５分間混合し、引続い
て圧力設定をいろいろにして３連ロール混合機に３回通
過して、十分に分散した銀ペーストを得た。
【００４０】実施例３ 樹脂が完全に溶解するまで（約２４時間）、ビニルクロ
ライド／ビニルアセテート／ビニルアルコール（９０／
４／６）ターポリマー（Union CarbideのUCARVAGH）２
５ｇと４−ブチロラクトン３７.５ｇおよび１−メトキ
シ−２−プロパノールアセテート３７.５ｇとの混合物
を撹拌した。次に上記のポリマー／溶媒混合物１０５ｇ
中に銀の薄片を１９５ｇ混合することにより銀のペース
ト３００ｇをつくった。ペーストを遊星歯車混合機内で
１５分間混合し、引続いて圧力設定をいろいろにして３
連ロール混合機に３回通過して、十分に分散した銀ペー
ストを得た。最終的に４−ブチロラクトン１２.５ｇと
１−メトキシ−２−プロパノールアセテート１２.５ｇ
とを希釈剤として添加し、以下の組成を得た。 wt％ 銀薄片 ６０.０ ビニルクロライド／ビニルアセテート／ビニルアルコールポリマー ８.１ ４−ブチロラクトン １５.９５ １−メトキシ−２−プロパノールアセテート １５.９５
ライド／ビニルアセテート／ビニルアルコール（９０／
４／６）ターポリマー（Union CarbideのUCARVAGH）２
５ｇと４−ブチロラクトン３７.５ｇおよび１−メトキ
シ−２−プロパノールアセテート３７.５ｇとの混合物
を撹拌した。次に上記のポリマー／溶媒混合物１０５ｇ
中に銀の薄片を１９５ｇ混合することにより銀のペース
ト３００ｇをつくった。ペーストを遊星歯車混合機内で
１５分間混合し、引続いて圧力設定をいろいろにして３
連ロール混合機に３回通過して、十分に分散した銀ペー
ストを得た。最終的に４−ブチロラクトン１２.５ｇと
１−メトキシ−２−プロパノールアセテート１２.５ｇ
とを希釈剤として添加し、以下の組成を得た。 wt％ 銀薄片 ６０.０ ビニルクロライド／ビニルアセテート／ビニルアルコールポリマー ８.１ ４−ブチロラクトン １５.９５ １−メトキシ−２−プロパノールアセテート １５.９５
【００４１】実施例４ 樹脂が完全に溶解するまで（約２４時間）、ビニルクロ
ライド／ビニルアセテート／ヒドロキシアルキルアクリ
レート（８１／４／１５）ターポリマー（Union Carbid
eのUCAR VAGF）２５ｇと４−ブチロラクトン３７.５ｇ
および１−メトキシ−２−プロパノールアセテート３
７.５ｇとの混合物を撹拌した。次に上記のポリマー／
溶媒混合物１０５ｇ中に銀の薄片を１９５ｇ混合するこ
とにより銀のペースト３００ｇをつくった。ペーストを
遊星歯車混合機内で１５分間混合し、引続いて圧力設定
をいろいろにして３連ロール混合機に３回通過して、十
分に分散した銀ペーストを得た。最終的に４−ブチロラ
クトン１２.５ｇと１−メトキシ−２−プロパノールア
セテート１２.５ｇとを希釈剤として添加し、以下の組
成を得た。 wt％ 銀薄片 ６０.０ ビニルクロライド／ビニルアセテート／ヒドロキシアルキル アクリレートポリマー ８.１ ４−ブチロラクトン １５.９５ １−メトキシ−２−プロパノールアセテート １５.９５
ライド／ビニルアセテート／ヒドロキシアルキルアクリ
レート（８１／４／１５）ターポリマー（Union Carbid
eのUCAR VAGF）２５ｇと４−ブチロラクトン３７.５ｇ
および１−メトキシ−２−プロパノールアセテート３
７.５ｇとの混合物を撹拌した。次に上記のポリマー／
溶媒混合物１０５ｇ中に銀の薄片を１９５ｇ混合するこ
とにより銀のペースト３００ｇをつくった。ペーストを
遊星歯車混合機内で１５分間混合し、引続いて圧力設定
をいろいろにして３連ロール混合機に３回通過して、十
分に分散した銀ペーストを得た。最終的に４−ブチロラ
クトン１２.５ｇと１−メトキシ−２−プロパノールア
セテート１２.５ｇとを希釈剤として添加し、以下の組
成を得た。 wt％ 銀薄片 ６０.０ ビニルクロライド／ビニルアセテート／ヒドロキシアルキル アクリレートポリマー ８.１ ４−ブチロラクトン １５.９５ １−メトキシ−２−プロパノールアセテート １５.９５
【００４２】実施例５ 樹脂が完全に溶解するまで（約２４時間）、ビニルクロ
ライド／ビニルアセテート／ビニルアルコール（９０／
４／６）ターポリマー（Union CarbideのUCARVAGH）２
５ｇと４−ブチロラクトン３７.５ｇおよびジエチルオ
キサレート３７.５ｇとの混合物を撹拌した。次に上記
のポリマー／溶媒混合物１０５ｇ中に銀の薄片を１９５
ｇ混合することにより銀のペースト３００ｇをつくっ
た。ペーストを遊星歯車混合機内で１５分間混合し、引
続いて圧力設定をいろいろにして３連ロール混合機に３
回通過して、十分に分散した銀ペーストを得た。最終的
に４−ブチロラクトン１２.５ｇとジエチルオキサレー
ト１２.５ｇとを希釈剤として添加し、以下の組成を得
た。 wt％ 銀薄片 ６０.０ ビニルクロライド／ビニルアセテート／ビニルアルコールポリマー ８.１ ４−ブチロラクトン １５.９５ ジエチルオキサレート １５.９５
ライド／ビニルアセテート／ビニルアルコール（９０／
４／６）ターポリマー（Union CarbideのUCARVAGH）２
５ｇと４−ブチロラクトン３７.５ｇおよびジエチルオ
キサレート３７.５ｇとの混合物を撹拌した。次に上記
のポリマー／溶媒混合物１０５ｇ中に銀の薄片を１９５
ｇ混合することにより銀のペースト３００ｇをつくっ
た。ペーストを遊星歯車混合機内で１５分間混合し、引
続いて圧力設定をいろいろにして３連ロール混合機に３
回通過して、十分に分散した銀ペーストを得た。最終的
に４−ブチロラクトン１２.５ｇとジエチルオキサレー
ト１２.５ｇとを希釈剤として添加し、以下の組成を得
た。 wt％ 銀薄片 ６０.０ ビニルクロライド／ビニルアセテート／ビニルアルコールポリマー ８.１ ４−ブチロラクトン １５.９５ ジエチルオキサレート １５.９５
【００４３】実施例６ 樹脂が完全に溶解するまで（約２４時間）、ビニルクロ
ライド／ビニルアセテート／ヒドロキシアルキルアクリ
レート（８１／４／１５）ターポリマー（Union Carbid
eのUCAR VAGF）２５ｇと４−ブチロラクトン３７.５ｇ
およびジエチルオキサレート３７.５ｇとの混合物を撹
拌した。次に上記のポリマー／溶媒混合物１０５ｇ中に
銀の薄片を１９５ｇ混合することにより銀のペースト３
００ｇをつくった。ペーストを遊星歯車混合機内で１５
分間混合し、引続いて圧力設定をいろいろにして３連ロ
ール混合機に３回通過して、十分に分散した銀ペースト
を得た。最終的に４−ブチロラクトン１２.５ｇと１−
メトキシ−２−プロパノールアセテート１２.５ｇとを
希釈剤として添加し、以下の組成を得た。 wt％ 銀薄片 ６０.０ ビニルクロライド／ビニルアセテート／ヒドロキシアルキル アクリレートポリマー ８.１ ４−ブチロラクトン １５.９５ ジエチルオキサレート １５.９５
ライド／ビニルアセテート／ヒドロキシアルキルアクリ
レート（８１／４／１５）ターポリマー（Union Carbid
eのUCAR VAGF）２５ｇと４−ブチロラクトン３７.５ｇ
およびジエチルオキサレート３７.５ｇとの混合物を撹
拌した。次に上記のポリマー／溶媒混合物１０５ｇ中に
銀の薄片を１９５ｇ混合することにより銀のペースト３
００ｇをつくった。ペーストを遊星歯車混合機内で１５
分間混合し、引続いて圧力設定をいろいろにして３連ロ
ール混合機に３回通過して、十分に分散した銀ペースト
を得た。最終的に４−ブチロラクトン１２.５ｇと１−
メトキシ−２−プロパノールアセテート１２.５ｇとを
希釈剤として添加し、以下の組成を得た。 wt％ 銀薄片 ６０.０ ビニルクロライド／ビニルアセテート／ヒドロキシアルキル アクリレートポリマー ８.１ ４−ブチロラクトン １５.９５ ジエチルオキサレート １５.９５
【００４４】実施例７（比較例） 樹脂が完全に溶解するまで（約２４時間）、ビニルクロ
ライド／ビニルアセテート（８４／１６）ターポリマー
（Union CarbideのUCAR VYHH）２５ｇと４−ブチロラク
トン７５ｇとの混合物を撹拌した。次に上記のポリマー
／溶媒混合物１０５ｇ中に銀の薄片を１９５ｇ混合する
ことにより下記の組成をもつ銀のペースト３００ｇをつ
くった。 wt％ 銀薄片 ６５.０ ビニルクロライド／ビニルアセテート（８４／１６） ８.７５ ４−ブチロラクトン ２６.２５ ペーストを遊星歯車混合機内で１５分間混合し、引続い
て圧力設定をいろいろにして３連ロール混合機に３回通
過して、十分に分散した銀ペーストを得た。
ライド／ビニルアセテート（８４／１６）ターポリマー
（Union CarbideのUCAR VYHH）２５ｇと４−ブチロラク
トン７５ｇとの混合物を撹拌した。次に上記のポリマー
／溶媒混合物１０５ｇ中に銀の薄片を１９５ｇ混合する
ことにより下記の組成をもつ銀のペースト３００ｇをつ
くった。 wt％ 銀薄片 ６５.０ ビニルクロライド／ビニルアセテート（８４／１６） ８.７５ ４−ブチロラクトン ２６.２５ ペーストを遊星歯車混合機内で１５分間混合し、引続い
て圧力設定をいろいろにして３連ロール混合機に３回通
過して、十分に分散した銀ペーストを得た。
【００４５】実施例８（比較例） 樹脂が完全に溶解するまで（約２４時間）、ビニルクロ
ライド／ビニルアセテート／コポリマー（BF Goodrich
からのVilit AS47）２５ｇと４−ブチロラクトン７５ｇ
との混合物を撹拌した。次に上記のポリマー／溶媒混合
物１０５ｇ中に銀の薄片を１９５ｇ混合することにより
下記の組成をもつ銀のペースト３００ｇをつくった。 wt％ 銀薄片 ６５.０ ビニルクロライド／ビニルアセテート ８.７５ ４−ブチロラクトン ２６.２５ ペーストを遊星歯車混合機内で１５分間混合し、引続い
て圧力設定をいろいろにして３連ロール混合機に３回通
過して、十分に分散した銀ペーストを得た。
ライド／ビニルアセテート／コポリマー（BF Goodrich
からのVilit AS47）２５ｇと４−ブチロラクトン７５ｇ
との混合物を撹拌した。次に上記のポリマー／溶媒混合
物１０５ｇ中に銀の薄片を１９５ｇ混合することにより
下記の組成をもつ銀のペースト３００ｇをつくった。 wt％ 銀薄片 ６５.０ ビニルクロライド／ビニルアセテート ８.７５ ４−ブチロラクトン ２６.２５ ペーストを遊星歯車混合機内で１５分間混合し、引続い
て圧力設定をいろいろにして３連ロール混合機に３回通
過して、十分に分散した銀ペーストを得た。
【００４６】実施例９ 樹脂が完全に溶解するまで（約２４時間）、ビニルクロ
ライド／ビニルアセテート／ビニルアルコール（９０／
４／６）ターポリマー（Union CarbideのUCARVAGH）２
５ｇと４−ブチロラクトン７５ｇとの混合物を撹拌し
た。次に上記のポリマー／溶媒混合物１５０ｇ中に銀の
薄片を１５０ｇ混合することにより下記の組成をもつ銀
のペースト３００ｇをつくった。 wt％ 銀薄片 ５０.０ ビニルクロライド／ビニルアセテート／ビニルアルコールポリマー １２.５ ４−ブチロラクトン ３７.５ ペーストを遊星歯車混合機内で１５分間混合し、引続い
て圧力設定をいろいろにして３連ロール混合機に３回通
過して、十分に分散した銀ペーストを得た。
ライド／ビニルアセテート／ビニルアルコール（９０／
４／６）ターポリマー（Union CarbideのUCARVAGH）２
５ｇと４−ブチロラクトン７５ｇとの混合物を撹拌し
た。次に上記のポリマー／溶媒混合物１５０ｇ中に銀の
薄片を１５０ｇ混合することにより下記の組成をもつ銀
のペースト３００ｇをつくった。 wt％ 銀薄片 ５０.０ ビニルクロライド／ビニルアセテート／ビニルアルコールポリマー １２.５ ４−ブチロラクトン ３７.５ ペーストを遊星歯車混合機内で１５分間混合し、引続い
て圧力設定をいろいろにして３連ロール混合機に３回通
過して、十分に分散した銀ペーストを得た。
【００４７】実施例１０ 樹脂が完全に溶解するまで（約２４時間）、ビニルクロ
ライド／ビニルアセテート／ヒドロキシアルキルアクリ
レート（８１／４／１５）ターポリマー（Union Carbid
eのUCAR VAGF）２５ｇと４−ブチロラクトン７５ｇとの
混合物を撹拌した。次に上記のポリマー／溶媒混合物１
５０ｇ中に銀の薄片を１５０ｇ混合することにより下記
の組成をもつ銀のペースト３００ｇをつくった。 wt％ 銀薄片 ５０.０ ビニルクロライド／ビニルアセテート／ヒドロキシアルキル アクリレートポリマー １２.５ ４−ブチロラクトン ３７.５ ペーストを遊星歯車混合機内で１５分間混合し、引続い
て圧力設定をいろいろにして３連ロール混合機に３回通
過して、十分に分散した銀ペーストを得た。
ライド／ビニルアセテート／ヒドロキシアルキルアクリ
レート（８１／４／１５）ターポリマー（Union Carbid
eのUCAR VAGF）２５ｇと４−ブチロラクトン７５ｇとの
混合物を撹拌した。次に上記のポリマー／溶媒混合物１
５０ｇ中に銀の薄片を１５０ｇ混合することにより下記
の組成をもつ銀のペースト３００ｇをつくった。 wt％ 銀薄片 ５０.０ ビニルクロライド／ビニルアセテート／ヒドロキシアルキル アクリレートポリマー １２.５ ４−ブチロラクトン ３７.５ ペーストを遊星歯車混合機内で１５分間混合し、引続い
て圧力設定をいろいろにして３連ロール混合機に３回通
過して、十分に分散した銀ペーストを得た。
【００４８】実施例１１ 樹脂が完全に溶解するまで（約２４時間）、ビニルクロ
ライド／ビニルアセテート／ビニルアルコール（９０／
４／６）ターポリマー（Union CarbideのUCARVAGH）２
５ｇと４−ブチロラクトン７５ｇとの混合物を撹拌し
た。次に上記のポリマー／溶媒混合物１２０ｇと４−ブ
チロラクトン３０ｇとの中に銀の薄片を１５０ｇ混合す
ることにより下記の組成をもつ銀のペースト３００ｇを
つくった。 wt％ 銀薄片 ５０.０ ビニルクロライド／ビニルアセテート／ビニルアルコールポリマー １０.０ ４−ブチロラクトン ４０.０ ペーストを遊星歯車混合機内で１５分間混合し、引続い
て圧力設定をいろいろにして３連ロール混合機に３回通
過して、十分に分散した銀ペーストを得た。
ライド／ビニルアセテート／ビニルアルコール（９０／
４／６）ターポリマー（Union CarbideのUCARVAGH）２
５ｇと４−ブチロラクトン７５ｇとの混合物を撹拌し
た。次に上記のポリマー／溶媒混合物１２０ｇと４−ブ
チロラクトン３０ｇとの中に銀の薄片を１５０ｇ混合す
ることにより下記の組成をもつ銀のペースト３００ｇを
つくった。 wt％ 銀薄片 ５０.０ ビニルクロライド／ビニルアセテート／ビニルアルコールポリマー １０.０ ４−ブチロラクトン ４０.０ ペーストを遊星歯車混合機内で１５分間混合し、引続い
て圧力設定をいろいろにして３連ロール混合機に３回通
過して、十分に分散した銀ペーストを得た。
【００４９】実施例１２ 樹脂が完全に溶解するまで（約２４時間）、ビニルクロ
ライド／ビニルアセテート／ヒドロキシアルキルアクリ
レート（８１／４／１５）ターポリマー（Union Carbid
eのUCAR VAGF）２５ｇと４−ブチロラクトン７５ｇとの
混合物を撹拌した。次に上記のポリマー／溶媒混合物１
２０ｇと４−ブチロラクトン３０ｇとの中に銀の薄片を
１５０ｇ混合することにより下記の処方をもつ銀のペー
スト３００ｇをつくった。 wt％ 銀薄片 ５０.０ ビニルクロライド／ビニルアセテート／ヒドロキシアルキル アクリレートポリマー １０.０ ４−ブチロラクトン ４０.０ ペーストを遊星歯車混合機内で１５分間混合し、引続い
て圧力設定をいろいろにして３連ロール混合機に３回通
過して、十分に分散した銀ペーストを得た。
ライド／ビニルアセテート／ヒドロキシアルキルアクリ
レート（８１／４／１５）ターポリマー（Union Carbid
eのUCAR VAGF）２５ｇと４−ブチロラクトン７５ｇとの
混合物を撹拌した。次に上記のポリマー／溶媒混合物１
２０ｇと４−ブチロラクトン３０ｇとの中に銀の薄片を
１５０ｇ混合することにより下記の処方をもつ銀のペー
スト３００ｇをつくった。 wt％ 銀薄片 ５０.０ ビニルクロライド／ビニルアセテート／ヒドロキシアルキル アクリレートポリマー １０.０ ４−ブチロラクトン ４０.０ ペーストを遊星歯車混合機内で１５分間混合し、引続い
て圧力設定をいろいろにして３連ロール混合機に３回通
過して、十分に分散した銀ペーストを得た。
【００５０】実施例１３ 樹脂が完全に溶解するまで（約２４時間）、ビニルクロ
ライド／ビニルアセテート／ビニルアルコール（９０／
４／６）ターポリマー（Union CarbideのUCARVAGH）２
５ｇと４−ブチロラクトン３７.５ｇおよび１−メトキ
シ−２−プロパノールアセテート３７.５ｇとの混合物
を撹拌した。次に上記のポリマー／溶媒混合物１２０ｇ
と４−ブチロラクトン１５ｇおよび１−メトキシ−２−
プロパノールアセテート１５ｇとの中に銀の薄片を１５
０ｇ混合することにより銀のペースト３００ｇをつくっ
た。ペーストを遊星歯車混合機内で１５分間混合し、引
続いて圧力設定をいろいろにして３連ロール混合機に３
回通過して、十分に分散した以下の処方をもつ銀ペース
トを得た。 wt％ 銀薄片 ５０.０ ビニルクロライド／ビニルアセテート／ビニルアルコールポリマー １０ ４−ブチロラクトン ２０ １−メトキシ−２−プロパノール−アセテート ２０
ライド／ビニルアセテート／ビニルアルコール（９０／
４／６）ターポリマー（Union CarbideのUCARVAGH）２
５ｇと４−ブチロラクトン３７.５ｇおよび１−メトキ
シ−２−プロパノールアセテート３７.５ｇとの混合物
を撹拌した。次に上記のポリマー／溶媒混合物１２０ｇ
と４−ブチロラクトン１５ｇおよび１−メトキシ−２−
プロパノールアセテート１５ｇとの中に銀の薄片を１５
０ｇ混合することにより銀のペースト３００ｇをつくっ
た。ペーストを遊星歯車混合機内で１５分間混合し、引
続いて圧力設定をいろいろにして３連ロール混合機に３
回通過して、十分に分散した以下の処方をもつ銀ペース
トを得た。 wt％ 銀薄片 ５０.０ ビニルクロライド／ビニルアセテート／ビニルアルコールポリマー １０ ４−ブチロラクトン ２０ １−メトキシ−２−プロパノール−アセテート ２０
【００５１】実施例１４ 樹脂が完全に溶解するまで（約２４時間）、ビニルクロ
ライド／ビニルアセテート／ヒドロキシアルキルアクリ
レート（８１／４／１５）ターポリマー（Union Carbid
eのUCAR VAGF）２５ｇと４−ブチロラクトン３７.５ｇ
および１−メトキシ−２−プロパノールアセテート３
７.５ｇとの混合物を撹拌した。次に上記のポリマー／
溶媒混合物１３５ｇ中に銀の薄片を１６５ｇ混合するこ
とにより銀のペースト３００ｇをつくった。ペーストを
遊星歯車混合機内で１５分間混合し、引続いて圧力設定
をいろいろにして３連ロール混合機に３回通過して、十
分に分散した銀ペーストを以下の処方に従って得た。 wt％ 銀薄片 ５５.０ ビニルクロライド／ビニルアセテート／ヒドロキシアルキル アクリレートポリマー １１.２５ ４−ブチロラクトン １６.８７５ １−メトキシ−２−プロパノールアセテート １６.８７５
ライド／ビニルアセテート／ヒドロキシアルキルアクリ
レート（８１／４／１５）ターポリマー（Union Carbid
eのUCAR VAGF）２５ｇと４−ブチロラクトン３７.５ｇ
および１−メトキシ−２−プロパノールアセテート３
７.５ｇとの混合物を撹拌した。次に上記のポリマー／
溶媒混合物１３５ｇ中に銀の薄片を１６５ｇ混合するこ
とにより銀のペースト３００ｇをつくった。ペーストを
遊星歯車混合機内で１５分間混合し、引続いて圧力設定
をいろいろにして３連ロール混合機に３回通過して、十
分に分散した銀ペーストを以下の処方に従って得た。 wt％ 銀薄片 ５５.０ ビニルクロライド／ビニルアセテート／ヒドロキシアルキル アクリレートポリマー １１.２５ ４−ブチロラクトン １６.８７５ １−メトキシ−２−プロパノールアセテート １６.８７５
【００５２】実施例１５ 炭素を含む導電体を銀の厚膜組成物と同様に製造しそし
て実施例１におけるように試験した。樹脂が完全に溶解
するまで（約２４時間）、ビニルクロライド／ビニルア
セテート／ビニルアルコール（９０／４／６）ターポリ
マー（Union CarbideのUCAR VAGH）２５ｇと４−ブチロ
ラクトン７５ｇとの混合物を撹拌した。次に上記のポリ
マー／溶媒混合物１９０.８ｇとDuomeen界面活性剤１.
５ｇおよび４−ブチロラクトン４７.７ｇとの中に炭素
３０ｇおよびグラファイト３０ｇを混ぜることにより下
記の組成をもつペースト試料３００ｇをつくった。 wt％ HPN-10グラファイト １０.０ Vulcan XC-72炭素(Cabot) １０.０ ビニルクロライド／ビニルアセテート／ビニルアルコールポリマー １５.９ Duomeen TDOアミン塩界面活性剤(Riverside Chemicals) ０.５ ４−ブチロラクトン ６３.６ ペーストを遊星歯車混合機内で１５分間混合し、引続い
て圧力設定をいろいろにして３連ロール混合機に３回通
過して、十分に分散した銀ペーストを得た。
て実施例１におけるように試験した。樹脂が完全に溶解
するまで（約２４時間）、ビニルクロライド／ビニルア
セテート／ビニルアルコール（９０／４／６）ターポリ
マー（Union CarbideのUCAR VAGH）２５ｇと４−ブチロ
ラクトン７５ｇとの混合物を撹拌した。次に上記のポリ
マー／溶媒混合物１９０.８ｇとDuomeen界面活性剤１.
５ｇおよび４−ブチロラクトン４７.７ｇとの中に炭素
３０ｇおよびグラファイト３０ｇを混ぜることにより下
記の組成をもつペースト試料３００ｇをつくった。 wt％ HPN-10グラファイト １０.０ Vulcan XC-72炭素(Cabot) １０.０ ビニルクロライド／ビニルアセテート／ビニルアルコールポリマー １５.９ Duomeen TDOアミン塩界面活性剤(Riverside Chemicals) ０.５ ４−ブチロラクトン ６３.６ ペーストを遊星歯車混合機内で１５分間混合し、引続い
て圧力設定をいろいろにして３連ロール混合機に３回通
過して、十分に分散した銀ペーストを得た。
【００５３】実施例１６ 炭素を含む導電体を銀の厚膜組成物と同様に製造しそし
て実施例１におけるように試験した。樹脂が完全に溶解
するまで（約２４時間）、ビニルクロライド／ビニルア
セテート／ヒドロキシアルキルアクリレート（８１／４
／１５）ターポリマー（Union CarbideのUCAR VAGF）２
５ｇと４−ブチロラクトン７５ｇとの混合物を撹拌し
た。次に上記のポリマー／溶媒混合物１９０.８ｇとDuo
meen界面活性剤１.５ｇおよび４−ブチロラクトン４７.
７ｇとの中に炭素３０ｇおよびグラファイト３０ｇを混
ぜることにより下記の組成をもつペースト試料３００ｇ
をつくった。 wt％ HPN-10グラファイト １０.０ Vulcan XC-72炭素(Cabot) １０.０ ビニルクロライド／ビニルアセテート／ヒドロキシアルキル アクリレートポリマー １５.９ Duomeen TDOアミン塩界面活性剤(Riverside Chemicals) ０.５ ４−ブチロラクトン ６３.６ ペーストを遊星歯車混合機内で１５分間混合し、引続い
て圧力設定をいろいろにして３連ロール混合機に３回通
過して、十分に分散した銀ペーストを得た。
て実施例１におけるように試験した。樹脂が完全に溶解
するまで（約２４時間）、ビニルクロライド／ビニルア
セテート／ヒドロキシアルキルアクリレート（８１／４
／１５）ターポリマー（Union CarbideのUCAR VAGF）２
５ｇと４−ブチロラクトン７５ｇとの混合物を撹拌し
た。次に上記のポリマー／溶媒混合物１９０.８ｇとDuo
meen界面活性剤１.５ｇおよび４−ブチロラクトン４７.
７ｇとの中に炭素３０ｇおよびグラファイト３０ｇを混
ぜることにより下記の組成をもつペースト試料３００ｇ
をつくった。 wt％ HPN-10グラファイト １０.０ Vulcan XC-72炭素(Cabot) １０.０ ビニルクロライド／ビニルアセテート／ヒドロキシアルキル アクリレートポリマー １５.９ Duomeen TDOアミン塩界面活性剤(Riverside Chemicals) ０.５ ４−ブチロラクトン ６３.６ ペーストを遊星歯車混合機内で１５分間混合し、引続い
て圧力設定をいろいろにして３連ロール混合機に３回通
過して、十分に分散した銀ペーストを得た。
【００５４】実施例１７〜２０ 遊星歯車混合機内で１５分間混合することにより実施例
１３と２１との組成物を配合して、十分に分散した銀炭
素ペースト導電体を得ることにより、実施例１７〜２０
の組成物をつくった。これらの組成物は実施例１に概説
した標準的手順におけるように混合することによっても
つくられてよい。
１３と２１との組成物を配合して、十分に分散した銀炭
素ペースト導電体を得ることにより、実施例１７〜２０
の組成物をつくった。これらの組成物は実施例１に概説
した標準的手順におけるように混合することによっても
つくられてよい。
【００５５】 実施例１７（実施例１３／実施例２１の組成物の９０％／１０％配合物） wt％ HPN-10グラファイト １.０１ Vulcan XC-72炭素(Cabot) １.０１ 銀薄片 ４５.００ ビニルクロライド／ビニルアセテート／ビニルアルコール （９０／４／６）ポリマー １０.６０ ４−ブチロラクトン ２４.３８ １−メトキシ−２−プロパノールアセテート １８.０
【００５６】 実施例１８（実施例１３／実施例２１の組成物の８０％／２０％配合物） wt％ HPN-10グラファイト ２.０２ Vulcan XC-72炭素(Cabot) ２.０２ 銀薄片 ４０.００ ビニルクロライド／ビニルアセテート／ビニルアルコール （９０／４／６）ポリマー １１.２０ ４−ブチロラクトン ２８.７６ １−メトキシ−２−プロパノールアセテート １６.０
【００５７】 実施例１９（実施例１３／実施例２１の組成物の７０％／３０％配合物） wt％ HPN-10グラファイト ３.０２ Vulcan XC-72炭素(Cabot) ３.０２ 銀薄片 ３５.００ ビニルクロライド／ビニルアセテート／ビニルアルコール （９０／４／６）ポリマー １１.７９ ４−ブチロラクトン ３３.１５ １−メトキシ−２−プロパノールアセテート １４.０２
【００５８】 実施例２０（実施例１３／実施例２１の組成物の６０％／４０％配合物） wt％ HPN-10グラファイト ４.０２ Vulcan XC-72炭素(Cabot) ４.０２ 銀薄片 ３０.００ ビニルクロライド／ビニルアセテート／ビニルアルコール （９０／４／６）ポリマー １２.７８ ４−ブチロラクトン ３７.５３ １−メトキシ−２−プロパノールアセテート １１.６５
【００５９】実施例２１ 炭素を含む導電体を別な炭素の厚膜組成物と同じように
（下記参照）つくったが、今回は銀の含有率が５０％よ
り少ない導電体組成物を得るように実施例１６に記した
銀導電体組成物と様々な比率を用いて配合することを目
的とした。次にこの配合物を銀導電体組成物と同様に試
験した。得られた組成物を下記に示す。樹脂が完全に溶
解するまで（約２４時間）、ビニルクロライド／ビニル
アセテート／ビニルアルコール（９０／４／６）ターポ
リマー（Union CarbideのUCARVAGH）２５ｇと４−ブチ
ロラクトン７５ｇとの混合物を撹拌した。次に上記のポ
リマー／溶媒混合物１９０.８ｇと４−ブチロラクトン
４７.７ｇとの中に炭素３０ｇとグラファイト３０ｇと
を混ぜることにより下記の処方をもつペーストをつくっ
た。 wt％ HPN-10グラファイト １０.０５ Vulcan XC-72炭素(Cabot) １０.０５ ビニルクロライド／ビニルアセテート／ビニルアルコール （９０／４／６）ポリマー １５.９８ ４−ブチロラクトン ６３.９２ ペーストを遊星歯車混合機内で１５分間混合し、引続い
て圧力設定をいろいろにして３連ロール混合機に３回通
過して、十分に分散したペーストを得た。
（下記参照）つくったが、今回は銀の含有率が５０％よ
り少ない導電体組成物を得るように実施例１６に記した
銀導電体組成物と様々な比率を用いて配合することを目
的とした。次にこの配合物を銀導電体組成物と同様に試
験した。得られた組成物を下記に示す。樹脂が完全に溶
解するまで（約２４時間）、ビニルクロライド／ビニル
アセテート／ビニルアルコール（９０／４／６）ターポ
リマー（Union CarbideのUCARVAGH）２５ｇと４−ブチ
ロラクトン７５ｇとの混合物を撹拌した。次に上記のポ
リマー／溶媒混合物１９０.８ｇと４−ブチロラクトン
４７.７ｇとの中に炭素３０ｇとグラファイト３０ｇと
を混ぜることにより下記の処方をもつペーストをつくっ
た。 wt％ HPN-10グラファイト １０.０５ Vulcan XC-72炭素(Cabot) １０.０５ ビニルクロライド／ビニルアセテート／ビニルアルコール （９０／４／６）ポリマー １５.９８ ４−ブチロラクトン ６３.９２ ペーストを遊星歯車混合機内で１５分間混合し、引続い
て圧力設定をいろいろにして３連ロール混合機に３回通
過して、十分に分散したペーストを得た。
【００６０】
【表１】
【００６１】結果の解釈 １．銀導電体組成物についての低い抵抗率（つまり８〜
１５ミリオーム／□／ミルまたはオーム／□／ミル）。 ２．可撓性が良好である結果、折り曲げ後の最終的な抵
抗率は初めの抵抗率の１〜２倍となる。 ３．表面硬度／摩耗抵抗性が大きい（つまり３Ｈと７Ｈ
との間）。感熱性基材の使用が利益を生む場合の性能を
評価するために実施例１〜６組成物をより低い乾燥温度
で試験した。今回は前回と同様に実験室用のボックスオ
ーブン内で１０分間８０℃で組成物を乾燥した。このよ
り低い温度では、折り曲げ抵抗性と表面硬度とが僅かに
低下したが、肩を並べる抵抗が得られた。
１５ミリオーム／□／ミルまたはオーム／□／ミル）。 ２．可撓性が良好である結果、折り曲げ後の最終的な抵
抗率は初めの抵抗率の１〜２倍となる。 ３．表面硬度／摩耗抵抗性が大きい（つまり３Ｈと７Ｈ
との間）。感熱性基材の使用が利益を生む場合の性能を
評価するために実施例１〜６組成物をより低い乾燥温度
で試験した。今回は前回と同様に実験室用のボックスオ
ーブン内で１０分間８０℃で組成物を乾燥した。このよ
り低い温度では、折り曲げ抵抗性と表面硬度とが僅かに
低下したが、肩を並べる抵抗が得られた。
【００６２】
【表２】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−231753（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−247662（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C08L 27/06 C08L 31/02 - 31/04 H05K 1/09
Claims (8)
- 【請求項１】 組成物の全重量基準で、 (ａ) Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ｎｉ、ＰｄおよびＰｔならび
にこれらの混合物および合金よりなる群から選択される
導電性金属４０〜８０％、 (ｂ) 次記の(ｃ)中に溶解された、ビニルクロライドと
ビニルアセテート、および極性成分としてのビニルアル
コールまたはヒドロキシアルキルアクリレートのターポ
リマー４〜１８％、および (ｃ) 有機溶媒 からなる厚膜導電体組成物。 - 【請求項２】 ビニルアセテートがターポリマーの１５
％またはそれより少ない請求項１記載の組成物。 - 【請求項３】 ターポリマーがビニルアセテート１〜１
５wt％、極性成分０.５〜２０％およびビニルクロライ
ド１.５〜６５wt％からなる請求項１記載の組成物。 - 【請求項４】 チクソトロピー剤をさらに含む請求項１
記載の組成物。 - 【請求項５】 組成物の全重量基準で、 (ａ) 炭素（その一部または全部がグラファイトであっ
ても良い。）および銀の混合物３５〜６０％ (ｂ) 次記の(ｃ)中に溶解された、ビニルクロライドと
ビニルアセテート、および極性成分としてのビニルアル
コールまたはヒドロキシアルキルアクリレートのターポ
リマー４〜１８％、および (ｃ) 有機溶媒 からなる厚膜導電体組成物。 - 【請求項６】 組成物の全重量基準で、 (ａ) 炭素（その一部または全部がグラファイトであっ
ても良い。）７〜２０％ (ｂ) 次記の(ｃ)中に溶解された、ビニルクロライドと
ビニルアセテート、および極性成分としてのビニルアル
コールまたはヒドロキシアルキルアクリレートのターポ
リマー４〜１８％、および (ｃ) 有機溶媒 からなる厚膜導電体組成物。 - 【請求項７】 有機溶媒がブチロラクトン、１−メトキ
シ−２−プロパノールアセテート、ジエチレンオキサレ
ート、ジメチルスクシネート、ジメチルグルタレートお
よびジメチルアジペートからなる群から選択される請求
項１、５または６のいずれかに記載の組成物。 - 【請求項８】 組成物から溶媒を除去するために乾燥さ
れている請求項１から７のいずれか１項に記載の組成物
のパターン化されたコーティングを上部に有する可撓性
基材からなる膜接触スイッチ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US584624 | 1996-01-11 | ||
| US08/584,624 US5653918A (en) | 1996-01-11 | 1996-01-11 | Flexible thick film conductor composition |
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|---|---|
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP00267697A Expired - Fee Related JP3358962B2 (ja) | 1996-01-11 | 1997-01-10 | 可撓性厚膜導電体組成物 |
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|---|---|
| US (1) | US5653918A (ja) |
| EP (1) | EP0784326B1 (ja) |
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| KR (1) | KR970060261A (ja) |
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