JPH0149390B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0149390B2 JPH0149390B2 JP59114687A JP11468784A JPH0149390B2 JP H0149390 B2 JPH0149390 B2 JP H0149390B2 JP 59114687 A JP59114687 A JP 59114687A JP 11468784 A JP11468784 A JP 11468784A JP H0149390 B2 JPH0149390 B2 JP H0149390B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive
- powder
- resin
- conductive paste
- solvent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 11
- FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxystyrene Chemical compound OC1=CC=C(C=C)C=C1 FUGYGGDSWSUORM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 8
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 12
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 7
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQZOPKMRPOGIEB-UHFFFAOYSA-N 2-Oxohexane Chemical compound CCCCC(C)=O QQZOPKMRPOGIEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOC(C)=O NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
Landscapes
- Paints Or Removers (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
［発明の技術分野］
本発明は、種々の基板に導電層を形成する導電
性ペーストに関し、特に一般諸特性に優れるとと
もに溶剤で剥離可能な導電性ペーストに関する。 ［発明の技術的背景とその問題点］ 一般に導電性ペーストは、エポキシ樹脂、飽和
ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、フエノール樹
脂等の結合剤と導電性粉末とから構成されてお
り、種々の電子部品の導電層形成のために広く利
用されつつある。形成した導電層は、製品の電子
部品に導体として残されるのが普通であるが、な
かには製造工程上の必要から形成しその導電層が
利用された後に溶剤で剥離して製品の電子部品に
残されない場合もある。 しかしながら、エポキシ樹脂を結合剤とした従
来の導電性ペーストは熱硬化性で一度硬化させた
後は容易に溶解剥離できないために、一時的用途
で導電層を形成した後に取り除く場合には適さな
い欠点がある。また、飽和ポリエステル樹脂やア
クリル樹脂を結合剤とした導電性ペーストは、種
類によつては溶剤類に容易に剥離できるが、形成
された導電層は機械的強度（表面硬度）が弱くま
た電子部品の洗浄用として使用されるトリクレン
等に対する耐溶剤性にも弱いという欠点がある。
そしてまた、フエノール樹脂（固形）を結合剤と
した導電性ペーストは、機械的強度、耐溶剤性に
良好であるが、アルデヒド等の化合物が多く含ん
でいるために被着体や電子部品の性能に悪影響を
与えるという欠点があつた。 ［発明の目的］ 本発明は、上記諸欠点を解消するためになされ
たもので、導電性、印刷性、密着性、機械的強
度、耐トリクレン性に優れ、かつ溶剤により容易
に剥離可能な導電性ペーストを提供することを目
的としている。 ［発明の概要］ 本発明は、上記の目的を達成するために鋭意研
究を重ねた結果、導電性ペーストの結合剤として
ポリ―ｐ―ヒドロキシスチレン樹脂を使用すれば
上記の目的を満たすことができることを見いだし
たものである。 即ち本発明は、ポリ―ｐ―ヒドロキシスチレン
樹脂と導電性粉末とを主成分とすることを特徴と
する溶剤剥離可能な導電性ペーストである。 本発明に用いるポリ―ｐ―ヒドロキシスチレン
樹脂には次の一般式で示されるものを用いる。 （式中ｎは25〜90の整数を表す） このポリーｐ―ヒドロキシスチレン樹脂として
は、たとえばマルゼンレジンＭ（丸善石油社製商
品名）がある。市販されているマルゼンレジンＭ
の分子量は3000〜8000で水酸基当量は約120であ
る。このポリ―ｐ―ヒドロキシスチレン樹脂は溶
剤に溶解させて本発明に使用すれば作業性を高め
ることができる。使用される溶剤類としては、ジ
オキサン、ヘキサノン、ベンゼン、トルエン、ソ
ルベントナフサ、工業用ガソリン、酢酸セロソル
ブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、ブチ
ルセロソルブアセテート、ブチルカルビトールア
セテート、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセ
トアミド、Ｎ―メチルピロリドン等がある。 本発明に用いる導電性粉末としては、銀粉末、
銅粉末、ニツケル粉末、および表面に金属層を有
する粉末が挙げられ、これらは単独又は２種以上
の混合系として使用される。これらの導電性粉末
は、いずれも平均粒径30μm以下であることが好
ましい。平均粒径が30μmを超えると、高密度の
充填が不可能となつてペースト状にならず印刷性
が劣り好ましくない。また、ポリ―ｐ―ヒドロキ
シスチレン樹脂結合剤と導電性粉末との配合割合
は、重量比で30／70〜10／90であることが好まし
い。導電性粉末が70重量部未満であると満足な導
電性が得られず、また90重量部を超えると作業性
や密着性が低下して好ましくない。従つて、前記
の範囲に限定するのがよい。 本発明の導電性ペーストを製造するには、結合
剤のポリ―ｐ―ヒドロキシスチレン樹脂に溶剤を
少量加え、更に導電性粉末を加え、これをデイス
パースミル又は三本ロールミルにより均一に混練
して導電性ペーストを調製する。この導電性ペー
ストは基板や電子部品の所定の場所にスクリーン
印刷又はロールコートして塗布、加熱乾燥させて
導電層の形成に使用される。 ［発明の実施例］ 次に、本発明を実施例により具体的に説明す
る。本発明は下記の実施例に限定されるものでは
ない。 実施例 １〜３ 第１表に示した組成の各成分を三本ロールによ
り十分混練して一液型の導電性ペーストを製造し
た。得られた導電性ペーストの導電性、印刷性、
密着性、機械的強度（鉛筆硬度）、耐トリクレン
性および溶剤剥離性を試験した。得られた結果を
第１表に示した。 比較例 １〜２ 第１表に示した組成の各成分を実施例と同様に
混練し一液型の導電性ペーストを製造した。得ら
れたペーストについても実施例と同一の試験を行
ない、その結果を第１表に示した。
性ペーストに関し、特に一般諸特性に優れるとと
もに溶剤で剥離可能な導電性ペーストに関する。 ［発明の技術的背景とその問題点］ 一般に導電性ペーストは、エポキシ樹脂、飽和
ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、フエノール樹
脂等の結合剤と導電性粉末とから構成されてお
り、種々の電子部品の導電層形成のために広く利
用されつつある。形成した導電層は、製品の電子
部品に導体として残されるのが普通であるが、な
かには製造工程上の必要から形成しその導電層が
利用された後に溶剤で剥離して製品の電子部品に
残されない場合もある。 しかしながら、エポキシ樹脂を結合剤とした従
来の導電性ペーストは熱硬化性で一度硬化させた
後は容易に溶解剥離できないために、一時的用途
で導電層を形成した後に取り除く場合には適さな
い欠点がある。また、飽和ポリエステル樹脂やア
クリル樹脂を結合剤とした導電性ペーストは、種
類によつては溶剤類に容易に剥離できるが、形成
された導電層は機械的強度（表面硬度）が弱くま
た電子部品の洗浄用として使用されるトリクレン
等に対する耐溶剤性にも弱いという欠点がある。
そしてまた、フエノール樹脂（固形）を結合剤と
した導電性ペーストは、機械的強度、耐溶剤性に
良好であるが、アルデヒド等の化合物が多く含ん
でいるために被着体や電子部品の性能に悪影響を
与えるという欠点があつた。 ［発明の目的］ 本発明は、上記諸欠点を解消するためになされ
たもので、導電性、印刷性、密着性、機械的強
度、耐トリクレン性に優れ、かつ溶剤により容易
に剥離可能な導電性ペーストを提供することを目
的としている。 ［発明の概要］ 本発明は、上記の目的を達成するために鋭意研
究を重ねた結果、導電性ペーストの結合剤として
ポリ―ｐ―ヒドロキシスチレン樹脂を使用すれば
上記の目的を満たすことができることを見いだし
たものである。 即ち本発明は、ポリ―ｐ―ヒドロキシスチレン
樹脂と導電性粉末とを主成分とすることを特徴と
する溶剤剥離可能な導電性ペーストである。 本発明に用いるポリ―ｐ―ヒドロキシスチレン
樹脂には次の一般式で示されるものを用いる。 （式中ｎは25〜90の整数を表す） このポリーｐ―ヒドロキシスチレン樹脂として
は、たとえばマルゼンレジンＭ（丸善石油社製商
品名）がある。市販されているマルゼンレジンＭ
の分子量は3000〜8000で水酸基当量は約120であ
る。このポリ―ｐ―ヒドロキシスチレン樹脂は溶
剤に溶解させて本発明に使用すれば作業性を高め
ることができる。使用される溶剤類としては、ジ
オキサン、ヘキサノン、ベンゼン、トルエン、ソ
ルベントナフサ、工業用ガソリン、酢酸セロソル
ブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、ブチ
ルセロソルブアセテート、ブチルカルビトールア
セテート、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセ
トアミド、Ｎ―メチルピロリドン等がある。 本発明に用いる導電性粉末としては、銀粉末、
銅粉末、ニツケル粉末、および表面に金属層を有
する粉末が挙げられ、これらは単独又は２種以上
の混合系として使用される。これらの導電性粉末
は、いずれも平均粒径30μm以下であることが好
ましい。平均粒径が30μmを超えると、高密度の
充填が不可能となつてペースト状にならず印刷性
が劣り好ましくない。また、ポリ―ｐ―ヒドロキ
シスチレン樹脂結合剤と導電性粉末との配合割合
は、重量比で30／70〜10／90であることが好まし
い。導電性粉末が70重量部未満であると満足な導
電性が得られず、また90重量部を超えると作業性
や密着性が低下して好ましくない。従つて、前記
の範囲に限定するのがよい。 本発明の導電性ペーストを製造するには、結合
剤のポリ―ｐ―ヒドロキシスチレン樹脂に溶剤を
少量加え、更に導電性粉末を加え、これをデイス
パースミル又は三本ロールミルにより均一に混練
して導電性ペーストを調製する。この導電性ペー
ストは基板や電子部品の所定の場所にスクリーン
印刷又はロールコートして塗布、加熱乾燥させて
導電層の形成に使用される。 ［発明の実施例］ 次に、本発明を実施例により具体的に説明す
る。本発明は下記の実施例に限定されるものでは
ない。 実施例 １〜３ 第１表に示した組成の各成分を三本ロールによ
り十分混練して一液型の導電性ペーストを製造し
た。得られた導電性ペーストの導電性、印刷性、
密着性、機械的強度（鉛筆硬度）、耐トリクレン
性および溶剤剥離性を試験した。得られた結果を
第１表に示した。 比較例 １〜２ 第１表に示した組成の各成分を実施例と同様に
混練し一液型の導電性ペーストを製造した。得ら
れたペーストについても実施例と同一の試験を行
ない、その結果を第１表に示した。
【表】
【表】
＊２：鉛筆硬度
＊３：アセトンについて試験した
［発明の効果］ 本発明の導電性ペーストは、導電性、印刷性、
密着性、機械的強度、耐トリクレン性に優れてお
り、しかも溶剤剥離可能であるので、種々の電子
部品等における一時的用途の導電層形成にも永久
的用途の導電層形成にも好適なものである。
＊３：アセトンについて試験した
［発明の効果］ 本発明の導電性ペーストは、導電性、印刷性、
密着性、機械的強度、耐トリクレン性に優れてお
り、しかも溶剤剥離可能であるので、種々の電子
部品等における一時的用途の導電層形成にも永久
的用途の導電層形成にも好適なものである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ポリ―ｐ―ヒドロキシスチレン樹脂と導電性
粉末とを主成分とする溶剤剥離可能な導電性ペー
スト。 ２ 導電性粉末が、銀粉末、銅粉末、ニツケル粉
末、及び表面に金属層を有する粉末のなかから選
ばれた１種又は２種以上の混合系のものである特
許請求の範囲第１項記載の導電性ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11468784A JPS60260663A (ja) | 1984-06-06 | 1984-06-06 | 導電性ペ−スト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11468784A JPS60260663A (ja) | 1984-06-06 | 1984-06-06 | 導電性ペ−スト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60260663A JPS60260663A (ja) | 1985-12-23 |
| JPH0149390B2 true JPH0149390B2 (ja) | 1989-10-24 |
Family
ID=14644124
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11468784A Granted JPS60260663A (ja) | 1984-06-06 | 1984-06-06 | 導電性ペ−スト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60260663A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6213473A (ja) * | 1985-07-12 | 1987-01-22 | Toshiba Chem Corp | 導電性ペ−スト |
| JPS6232158A (ja) * | 1985-08-05 | 1987-02-12 | Toshiba Chem Corp | 導電性ペ−スト |
| US5156771A (en) * | 1989-05-31 | 1992-10-20 | Kao Corporation | Electrically conductive paste composition |
| JPH03173007A (ja) * | 1989-12-01 | 1991-07-26 | Kao Corp | 導電性ペースト及び導電性塗膜 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS554839A (en) * | 1978-06-27 | 1980-01-14 | Kitsudo Kk | High refractory resistive material |
| JPS5842651A (ja) * | 1981-09-07 | 1983-03-12 | Toshiba Corp | 導電性ペ−スト |
-
1984
- 1984-06-06 JP JP11468784A patent/JPS60260663A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS554839A (en) * | 1978-06-27 | 1980-01-14 | Kitsudo Kk | High refractory resistive material |
| JPS5842651A (ja) * | 1981-09-07 | 1983-03-12 | Toshiba Corp | 導電性ペ−スト |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60260663A (ja) | 1985-12-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7771627B2 (en) | Conductive composition | |
| EP0169060B1 (en) | Solderable conductive compositions, their use as coatings on substrates, and compositions useful in forming them | |
| JP4212035B2 (ja) | 銀粉末を主体とする導体ペースト及びその製造方法 | |
| JPH09194659A (ja) | 可撓性厚膜導電体組成物 | |
| JP2660937B2 (ja) | 銅導電性組成物 | |
| EP0667031A1 (en) | Electrically conductive resin pastes and multilayer ceramic capacitors having a terminal electrode comprised of the same | |
| JPS612202A (ja) | 鑞付容易な電気伝導性組成物、その製法、該組成物が適用される基材の処理法および該組成物が適用されたプリント回路板 | |
| JP2965815B2 (ja) | 半田付け可能な塗膜形成用導電性ペースト | |
| JP3507084B2 (ja) | 銅導体組成物 | |
| US2851380A (en) | Conductive ink and article coated therewith | |
| JPH0149390B2 (ja) | ||
| JP3299083B2 (ja) | カーボン系導電ペーストの製造方法 | |
| JPH1166956A (ja) | 導電性ペースト | |
| TW201120162A (en) | Polymer thick film silver electrode composition for use as a plating link | |
| JPS6058268B2 (ja) | 導電性銅ペ−スト組成物 | |
| JPS6172045A (ja) | 導電性ペ−スト | |
| JPS6389577A (ja) | 導電塗料 | |
| JPS61267203A (ja) | 導電性ペ−スト | |
| JP3232516B2 (ja) | 導電塗料 | |
| JPH0436903A (ja) | 銅系導電性ペースト | |
| JP2754087B2 (ja) | 導電性塗料組成物 | |
| JPS6383178A (ja) | 導電塗料 | |
| JPS62253675A (ja) | 導電塗料 | |
| JPH0662911B2 (ja) | 導電ペ−スト | |
| JPH056592B2 (ja) |