JPS60260663A - 導電性ペ−スト - Google Patents
導電性ペ−ストInfo
- Publication number
- JPS60260663A JPS60260663A JP11468784A JP11468784A JPS60260663A JP S60260663 A JPS60260663 A JP S60260663A JP 11468784 A JP11468784 A JP 11468784A JP 11468784 A JP11468784 A JP 11468784A JP S60260663 A JPS60260663 A JP S60260663A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- powder
- electrically conductive
- conductive paste
- conductive
- solvent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
Landscapes
- Paints Or Removers (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は、種々の基板に導電層を形成する導電性ペース
トに関し、特に一般諸特性に優れるとともに溶剤で剥離
可能な導電性ペーストに関する。
トに関し、特に一般諸特性に優れるとともに溶剤で剥離
可能な導電性ペーストに関する。
［発明の技術的背鰭とその問題点］
一般に導電性ペーストは、］ニエポキシ樹脂飽和ポリエ
ステル樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂等の結合剤
と導電性粉末とから構成されており、種々の電子部品の
導電層形成のために広く利用されつつある。 形成した
導電層は、製品の電子部品に導体として残されるのが普
通であるが、なかには製造Ｔ捏上の必要から形成しその
ＩＪ導電層利用された後に溶剤で剥離しで製品の電子部
品に残されない場合もある。
ステル樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂等の結合剤
と導電性粉末とから構成されており、種々の電子部品の
導電層形成のために広く利用されつつある。 形成した
導電層は、製品の電子部品に導体として残されるのが普
通であるが、なかには製造Ｔ捏上の必要から形成しその
ＩＪ導電層利用された後に溶剤で剥離しで製品の電子部
品に残されない場合もある。
しかしながら、エポキシ樹脂を結合剤とした従来の導電
性ペーストは熱硬化性で一度硬化させた後は容易に溶解
剥離できないために、一時的用途で導Ｎ層を形成した後
に取り除く場合には適さない欠点がある。 また、飽和
ポリエステル樹脂やアクリル樹脂を結合剤とした導電性
ペーストは、種類によっては溶剤類に容易に剥離できる
が、形成された導電層は機械的強度（表面硬度）が弱く
また電子部品の洗浄用として使用されるＩ〜リクレン等
に対する耐溶剤性にも弱いという欠点がある。
性ペーストは熱硬化性で一度硬化させた後は容易に溶解
剥離できないために、一時的用途で導Ｎ層を形成した後
に取り除く場合には適さない欠点がある。 また、飽和
ポリエステル樹脂やアクリル樹脂を結合剤とした導電性
ペーストは、種類によっては溶剤類に容易に剥離できる
が、形成された導電層は機械的強度（表面硬度）が弱く
また電子部品の洗浄用として使用されるＩ〜リクレン等
に対する耐溶剤性にも弱いという欠点がある。
そしてまた、フェノール樹脂（固形）を結合剤とした導
電性ペーストは、機械的強度、耐溶剤性に良好であるが
、アルデヒド等の化合物を多く含ｌυでいるために被着
体や電子部品の↑η能に急影響を与えるという欠点があ
った。
電性ペーストは、機械的強度、耐溶剤性に良好であるが
、アルデヒド等の化合物を多く含ｌυでいるために被着
体や電子部品の↑η能に急影響を与えるという欠点があ
った。
［発明の目的］
本発明は、上記の諸欠点を解消するためになされたもの
で、導電性、印刷性、密着性、機械的強度、耐１〜リク
レン性に優れ、かつ溶剤により容易に剥曽可能な導電性
ペース１へを提供り゛ることをＬ１的としＣいる。
で、導電性、印刷性、密着性、機械的強度、耐１〜リク
レン性に優れ、かつ溶剤により容易に剥曽可能な導電性
ペース１へを提供り゛ることをＬ１的としＣいる。
［発明の概要］
本発明は、上記の目的を達成するために鋭意研究を重ね
た結果、導電性ペーストの結合剤としてポリー〇−ヒド
ロキシスヂレン樹脂を使用１れば上記の目的を満たすこ
とができることを見いだしたもの（゛ある。
た結果、導電性ペーストの結合剤としてポリー〇−ヒド
ロキシスヂレン樹脂を使用１れば上記の目的を満たすこ
とができることを見いだしたもの（゛ある。
即ち本発明は、ポリ−ルーヒト［Ｉキシスチレン樹脂と
導電性粉末とを主成分とす゛ることを特徴と覆る溶剤剥
離可能な導電性ペーストである。
導電性粉末とを主成分とす゛ることを特徴と覆る溶剤剥
離可能な導電性ペーストである。
本発明に用いるポリ−ｐ−ヒドロキシスチレン樹脂には
次の一般式で示されるものを用いる。
次の一般式で示されるものを用いる。
（式中ｎは２５〜９０の整数を表す）
このポリ−ｐ−ヒドロキシスチレン樹脂としては、たと
えばマルゼンレジンＭ（丸善石油着製商品名）がある。
えばマルゼンレジンＭ（丸善石油着製商品名）がある。
市販されているマルゼンレジンＭの分子量は３０００
〜８０００で水酸基当聞は約１２０である。
〜８０００で水酸基当聞は約１２０である。
このポリ−ｐ−ヒドロキシスチレン樹脂は溶剤に溶解さ
せて本発明に使用すれば作業性を高めることができる。
せて本発明に使用すれば作業性を高めることができる。
使用される溶剤類としては、ジオキサン、ヘキサノン
、ベンゼン、トルエン、ソルベントナフザ、工業用ガソ
リン、酢酸セロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロ
ソルブ、ブチルセロソルブアセテート、ブチルカルピト
ールアセテ １−ト、ジメチルホルムアミド、ジメチル
アセ１〜ア４８１、−ッｆ）Ｌｔｅａｌ）ｌニア。５あ
。。 ・、（１′ 本発明に用いる導電性粉末としては、銀粉末、銅粉末、
ニッケル粉末、および表面に金属層を有する粉末が挙げ
られ、これらは単独又は２種以上の混合系として使用さ
れる。 これらの導電性粉末は、いずれも平均粒径３０
μｍ以下であることが好ましい。 平均粒径が３０μｍ
を超えると、高密度の充填が不可能となってペースト状
にならず印刷性が劣り好ましくない。 また、ポリ−ｐ
−ヒドロキシスチレン樹脂結合剤と導電性粉末との配合
割合は、重量比で３０／ ７０〜１０／９０であること
が好ましい。 導電性粉末が１０重量部未満であると満
足な導電性が得られず、また９０ｍ １１部を超えると
作業性や密着性が低下して好ましくない。 従って、前
記の範囲に限定するのがよい。
、ベンゼン、トルエン、ソルベントナフザ、工業用ガソ
リン、酢酸セロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロ
ソルブ、ブチルセロソルブアセテート、ブチルカルピト
ールアセテ １−ト、ジメチルホルムアミド、ジメチル
アセ１〜ア４８１、−ッｆ）Ｌｔｅａｌ）ｌニア。５あ
。。 ・、（１′ 本発明に用いる導電性粉末としては、銀粉末、銅粉末、
ニッケル粉末、および表面に金属層を有する粉末が挙げ
られ、これらは単独又は２種以上の混合系として使用さ
れる。 これらの導電性粉末は、いずれも平均粒径３０
μｍ以下であることが好ましい。 平均粒径が３０μｍ
を超えると、高密度の充填が不可能となってペースト状
にならず印刷性が劣り好ましくない。 また、ポリ−ｐ
−ヒドロキシスチレン樹脂結合剤と導電性粉末との配合
割合は、重量比で３０／ ７０〜１０／９０であること
が好ましい。 導電性粉末が１０重量部未満であると満
足な導電性が得られず、また９０ｍ １１部を超えると
作業性や密着性が低下して好ましくない。 従って、前
記の範囲に限定するのがよい。
本発明の導電性ペーストを製造するには、結合剤のポリ
−ｐ−ヒドロキシスチレン樹脂に溶剤を少量加え、更に
導電性粉末を加え、これをディスパースミル又は三本ロ
ールミルにより均一に混線して導電性ペーストを調製す
る。 この導電性ペーストは基板や電子部品の所定の場
所にスクリーン印刷又はロールコートして塗布、加熱乾
燥させて導電層の形成に使用される。
−ｐ−ヒドロキシスチレン樹脂に溶剤を少量加え、更に
導電性粉末を加え、これをディスパースミル又は三本ロ
ールミルにより均一に混線して導電性ペーストを調製す
る。 この導電性ペーストは基板や電子部品の所定の場
所にスクリーン印刷又はロールコートして塗布、加熱乾
燥させて導電層の形成に使用される。
５−
［発明の実施例］
次に、本発明を実施例により具体的に説明する。
本発明は下記の実施例に限定されるものではない。
実施例 １へ・３
第１表に示した組成の各成分を三本ロールにより十分混
練して一液型の導電性ペーストを製造した。 得らた導
電性ペーストの導電性、印刷性、密着性、機械的強度（
鉛筆硬度）、耐トリクレン性および溶剤剥離性を試験し
た。 得られた結果を第１表に示した。
練して一液型の導電性ペーストを製造した。 得らた導
電性ペーストの導電性、印刷性、密着性、機械的強度（
鉛筆硬度）、耐トリクレン性および溶剤剥離性を試験し
た。 得られた結果を第１表に示した。
比較例 １〜２
第１表に示した組成の各成分を実施例と同様に混線し一
液型の１Ｊｉｆ性ペーストを製造した。 得られたペー
ストについても実施例と同一の試験を行ない、その結果
を第１表に示した。
液型の１Ｊｉｆ性ペーストを製造した。 得られたペー
ストについても実施例と同一の試験を行ない、その結果
を第１表に示した。
−〇−
［発明の効果コ
本発明の導電性ペーストは、１１、印刷性、密着性、機
械的弾痕、耐トリクレン竹に優れており、しかも溶剤剥
離可能であるので、種々の電子部品等における一時的用
途の導電層形成にも永久的用途の導電層形成にも好適な
ものである。
械的弾痕、耐トリクレン竹に優れており、しかも溶剤剥
離可能であるので、種々の電子部品等における一時的用
途の導電層形成にも永久的用途の導電層形成にも好適な
ものである。
特許出願人 東芝ケミカル株式会社
代理人 弁理士 諸１）英ニ
＝８−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ポリ−ローヒドロキシスチレン樹脂と導電性粉末と
を主成分どする溶剤剥離可能な導電性ペースト。 ２ 導電性粉末が、銀粉末、銅粉末、ニッケル粉末、及
び表面に金属層を有する粉末のなかから選ばれた１種又
は２種以」−の混合系の６のである特許請求の範囲第１
項記載の導電性ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11468784A JPS60260663A (ja) | 1984-06-06 | 1984-06-06 | 導電性ペ−スト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11468784A JPS60260663A (ja) | 1984-06-06 | 1984-06-06 | 導電性ペ−スト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60260663A true JPS60260663A (ja) | 1985-12-23 |
| JPH0149390B2 JPH0149390B2 (ja) | 1989-10-24 |
Family
ID=14644124
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11468784A Granted JPS60260663A (ja) | 1984-06-06 | 1984-06-06 | 導電性ペ−スト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60260663A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6213473A (ja) * | 1985-07-12 | 1987-01-22 | Toshiba Chem Corp | 導電性ペ−スト |
| JPS6232158A (ja) * | 1985-08-05 | 1987-02-12 | Toshiba Chem Corp | 導電性ペ−スト |
| EP0400642A2 (en) * | 1989-05-31 | 1990-12-05 | Kao Corporation | Electrically conductive paste composition |
| US5158708A (en) * | 1989-12-01 | 1992-10-27 | Kao Corporation | Conductive paste and conductive coating film |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS554839A (en) * | 1978-06-27 | 1980-01-14 | Kitsudo Kk | High refractory resistive material |
| JPS5842651A (ja) * | 1981-09-07 | 1983-03-12 | Toshiba Corp | 導電性ペ−スト |
-
1984
- 1984-06-06 JP JP11468784A patent/JPS60260663A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS554839A (en) * | 1978-06-27 | 1980-01-14 | Kitsudo Kk | High refractory resistive material |
| JPS5842651A (ja) * | 1981-09-07 | 1983-03-12 | Toshiba Corp | 導電性ペ−スト |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6213473A (ja) * | 1985-07-12 | 1987-01-22 | Toshiba Chem Corp | 導電性ペ−スト |
| JPH0212508B2 (ja) * | 1985-07-12 | 1990-03-20 | Toshiba Chem Prod | |
| JPS6232158A (ja) * | 1985-08-05 | 1987-02-12 | Toshiba Chem Corp | 導電性ペ−スト |
| JPH0212509B2 (ja) * | 1985-08-05 | 1990-03-20 | Toshiba Chem Prod | |
| EP0400642A2 (en) * | 1989-05-31 | 1990-12-05 | Kao Corporation | Electrically conductive paste composition |
| US5156771A (en) * | 1989-05-31 | 1992-10-20 | Kao Corporation | Electrically conductive paste composition |
| US5158708A (en) * | 1989-12-01 | 1992-10-27 | Kao Corporation | Conductive paste and conductive coating film |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0149390B2 (ja) | 1989-10-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7771627B2 (en) | Conductive composition | |
| US4447492A (en) | Articles having an electrically conductive surface | |
| JP2660937B2 (ja) | 銅導電性組成物 | |
| DE19649893A1 (de) | Elektrisch leitender Klebstoff und Schaltung, die diesen verwendet | |
| JP2965815B2 (ja) | 半田付け可能な塗膜形成用導電性ペースト | |
| KR101243895B1 (ko) | 도전성 잉크 조성물 및 그 제조방법 | |
| JP3507084B2 (ja) | 銅導体組成物 | |
| US4765929A (en) | Silk-screenable circuit paste | |
| JPS60260663A (ja) | 導電性ペ−スト | |
| JPH01101373A (ja) | 導電性組成物 | |
| JP3299083B2 (ja) | カーボン系導電ペーストの製造方法 | |
| JPH0198674A (ja) | 導電性組成物 | |
| JPH06184409A (ja) | 硬化性導電組成物 | |
| JPH07254308A (ja) | 導電性ペースト | |
| TW201120162A (en) | Polymer thick film silver electrode composition for use as a plating link | |
| JPS6172045A (ja) | 導電性ペ−スト | |
| JPH1166956A (ja) | 導電性ペースト | |
| JPH08167320A (ja) | 導電性組成物 | |
| JPH0575027B2 (ja) | ||
| JPH06336563A (ja) | 導電性塗料 | |
| JP2004043704A (ja) | 導電性マスキング材組成物 | |
| JP3232516B2 (ja) | 導電塗料 | |
| JPS6383178A (ja) | 導電塗料 | |
| JPH09255900A (ja) | 熱硬化型カーボン系導電塗料 | |
| JPH0465872B2 (ja) |