JPH07254308A - 導電性ペースト - Google Patents
導電性ペーストInfo
- Publication number
- JPH07254308A JPH07254308A JP4600194A JP4600194A JPH07254308A JP H07254308 A JPH07254308 A JP H07254308A JP 4600194 A JP4600194 A JP 4600194A JP 4600194 A JP4600194 A JP 4600194A JP H07254308 A JPH07254308 A JP H07254308A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silver
- powder
- conductive paste
- base metal
- zinc
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
Abstract
(57)【要約】
【目的】 導電性粉末に銀を含んでいても導通抵抗値の
変化を少なくできる導電性ペーストを提供する。 【構成】 少なくとも銀を含んだ導電性粉末と、結合剤
と、卑金属粉末とを含む導電性ペーストで、卑金属は亜
鉛粉であり、また卑金属の添加量は０．５％以上であ
り、卑金属の添加量は０．５〜２％である。
変化を少なくできる導電性ペーストを提供する。 【構成】 少なくとも銀を含んだ導電性粉末と、結合剤
と、卑金属粉末とを含む導電性ペーストで、卑金属は亜
鉛粉であり、また卑金属の添加量は０．５％以上であ
り、卑金属の添加量は０．５〜２％である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、導電性ペースト、詳し
くは例えばポリエステルフィルム上にスクリーン印刷に
より塗布し乾燥・硬化することにより導電性を与え、メ
ンブレンスイッチ回路を形成する導電性ペーストに関
し、特にカーボンペースト、絶縁ペースト等の保護なし
に使用される用途に適した導電性ペーストに関する。
くは例えばポリエステルフィルム上にスクリーン印刷に
より塗布し乾燥・硬化することにより導電性を与え、メ
ンブレンスイッチ回路を形成する導電性ペーストに関
し、特にカーボンペースト、絶縁ペースト等の保護なし
に使用される用途に適した導電性ペーストに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、銀を配合した導電性ペーストにお
いては銀の汚染、すなわち、硫化や塩化といった導電性
の劣化を引き起こす問題の対策のために、カーボンペー
ストあるいは絶縁ペーストにより銀の保護（オーバーコ
ート）が施されていた。
いては銀の汚染、すなわち、硫化や塩化といった導電性
の劣化を引き起こす問題の対策のために、カーボンペー
ストあるいは絶縁ペーストにより銀の保護（オーバーコ
ート）が施されていた。
【０００３】しかし、電子部品の高密度化に伴う印刷回
路のファイン化のため、カーボンペーストを使うことは
ショートの危険のため難しく、あるいは低コスト化のた
め、カーボンペースト又は絶縁ペーストを省略し製造工
程の簡略化、材料費の削減等を図る際に、銀単独、もし
くは銀の他の導電性材料として、例えばカーボンブラッ
ク等を混練りした導電性ペーストの１層により回路を形
成することが多くなっている。
路のファイン化のため、カーボンペーストを使うことは
ショートの危険のため難しく、あるいは低コスト化のた
め、カーボンペースト又は絶縁ペーストを省略し製造工
程の簡略化、材料費の削減等を図る際に、銀単独、もし
くは銀の他の導電性材料として、例えばカーボンブラッ
ク等を混練りした導電性ペーストの１層により回路を形
成することが多くなっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記従来技
術では、銀が直接各種の汚染環境下に曝される機会が多
くなり、特に硫化ガスによる銀の硫化、塩素による銀の
塩化は銀が絶縁物を形成するために導電性に与える影響
が大きく、極端な場合は回路の断線という致命的な欠陥
につながる。
術では、銀が直接各種の汚染環境下に曝される機会が多
くなり、特に硫化ガスによる銀の硫化、塩素による銀の
塩化は銀が絶縁物を形成するために導電性に与える影響
が大きく、極端な場合は回路の断線という致命的な欠陥
につながる。
【０００５】そして、従来、上記問題の解決のために、
例えばカップリング剤の添加により銀の導電性粒子を結
合剤で充分に覆ったり、あるいは撥水性や耐ガスバリア
性を有する結合剤を用いる等の対策がなされているが、
前者は導電性が悪くなり、また、後者はポリエステルフ
ィルムに対する接着性が悪くなるという欠点があった。
例えばカップリング剤の添加により銀の導電性粒子を結
合剤で充分に覆ったり、あるいは撥水性や耐ガスバリア
性を有する結合剤を用いる等の対策がなされているが、
前者は導電性が悪くなり、また、後者はポリエステルフ
ィルムに対する接着性が悪くなるという欠点があった。
【０００６】本発明の目的は、導電性粉末に銀を含んで
いても導通抵抗値の変化を少なくできる導電性ペースト
を提供することにある。
いても導通抵抗値の変化を少なくできる導電性ペースト
を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的は、少なくとも
銀を含んだ導電性粉末と、結合剤と、卑金属粉末とを含
む第１の手段により達成される。
銀を含んだ導電性粉末と、結合剤と、卑金属粉末とを含
む第１の手段により達成される。
【０００８】前記目的は、第１の手段において、前記卑
金属は亜鉛粉である第２の手段により達成される。
金属は亜鉛粉である第２の手段により達成される。
【０００９】前記目的は、第１の手段において、前記卑
金属の添加量は０．５％以上である第３の手段により達
成される。
金属の添加量は０．５％以上である第３の手段により達
成される。
【００１０】前記目的は、第１の手段において、前記卑
金属の添加量は０．５〜２％である第４の手段により達
成される。
金属の添加量は０．５〜２％である第４の手段により達
成される。
【００１１】
【作用】前記第１の手段にあっては、卑金属に硫黄又は
塩素が結びつき、銀に影響を与えない。また、銀と卑金
属で電池を形成し、銀のイオン化を防ぐ。そして、イオ
ン化されないので、銀は硫黄又は塩素と結びつかない。
塩素が結びつき、銀に影響を与えない。また、銀と卑金
属で電池を形成し、銀のイオン化を防ぐ。そして、イオ
ン化されないので、銀は硫黄又は塩素と結びつかない。
【００１２】前記第２の手段にあっては、亜鉛を使用す
ると特に導通抵抗値の変化が少なくなる。
ると特に導通抵抗値の変化が少なくなる。
【００１３】前記第３の手段にあっては、卑金属の添加
量が少なくとも０．５％以上あれば導通抵抗値の変化が
少なくなる。
量が少なくとも０．５％以上あれば導通抵抗値の変化が
少なくなる。
【００１４】前記第４の手段にあっては、卑金属の添加
量が２％以下であれば、グラフの傾きが少なく添加量が
ばらついても抵抗値の値がさほど変化しないため、安定
した導通抵抗を得ることができる。
量が２％以下であれば、グラフの傾きが少なく添加量が
ばらついても抵抗値の値がさほど変化しないため、安定
した導通抵抗を得ることができる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。
する。
【００１６】図１は本発明の各実施例（比較例）の組成
及び特性を表す説明図、図２は各実施例の塩化試験結果
を示す特性図、図３は各実施例の塩化試験結果を示す特
性図、図４は各実施例の硫化試験結果を示す特性図、図
５は亜鉛粉の添加量と導通抵抗値の関係を示す特性図で
ある。
及び特性を表す説明図、図２は各実施例の塩化試験結果
を示す特性図、図３は各実施例の塩化試験結果を示す特
性図、図４は各実施例の硫化試験結果を示す特性図、図
５は亜鉛粉の添加量と導通抵抗値の関係を示す特性図で
ある。
【００１７】本発明は、高い導電性や接着性を損なうこ
となしに銀の汚染の対策する手段として、銀より卑な金
属、例えば、亜鉛、アルミニウム、ニッケル、錫、鉛の
ような金属粉末を添加し混練りすることで銀の汚染に対
して効果が絶大であることを見いだした。
となしに銀の汚染の対策する手段として、銀より卑な金
属、例えば、亜鉛、アルミニウム、ニッケル、錫、鉛の
ような金属粉末を添加し混練りすることで銀の汚染に対
して効果が絶大であることを見いだした。
【００１８】なお、図２の塩化試験（亜鉛添加、ニッケ
ル添加、アルミニウム添加、未添加）は後述する各実施
例に対し、2wt％ Nacl溶液を付着させ、40℃ 90〜95％
ＲＨで行い、横軸は試験時間（時間），縦軸は導通抵抗
値（Ω）であり、図３の塩化試験（亜鉛添加量）は後述
する各実施例に対し、2wt％ Nacl溶液を付着させ、40℃
90〜95％ＲＨで行い、横軸は試験時間（時間），縦軸
は導通抵抗値（Ω）であり、図４の硫化試験（亜鉛添
加、ニッケル添加、アルミニウム添加、未添加）は後述
する各実施例に対し、H2S 3ppmの雰囲気中、40℃ 75％
ＲＨで行い、横軸は試験時間（時間），縦軸は導通抵抗
値（Ω）である。
ル添加、アルミニウム添加、未添加）は後述する各実施
例に対し、2wt％ Nacl溶液を付着させ、40℃ 90〜95％
ＲＨで行い、横軸は試験時間（時間），縦軸は導通抵抗
値（Ω）であり、図３の塩化試験（亜鉛添加量）は後述
する各実施例に対し、2wt％ Nacl溶液を付着させ、40℃
90〜95％ＲＨで行い、横軸は試験時間（時間），縦軸
は導通抵抗値（Ω）であり、図４の硫化試験（亜鉛添
加、ニッケル添加、アルミニウム添加、未添加）は後述
する各実施例に対し、H2S 3ppmの雰囲気中、40℃ 75％
ＲＨで行い、横軸は試験時間（時間），縦軸は導通抵抗
値（Ω）である。
【００１９】本発明に係る実施例の導電性ペーストに添
加する卑金属粉末としては、図２及び図４を見ればわか
るように、アルミニウム(実施例７)、ニッケル(実施例
８)に比べ亜鉛(実施例７)の方が導通抵抗値の変化が少
なくて良い。すなわちイオン化傾向が高い方が良い。但
し、鉄は酸素と結びつきやすく好ましくない。錫、鉛は
環境問題を生じさせる可能性があり好ましくない。
加する卑金属粉末としては、図２及び図４を見ればわか
るように、アルミニウム(実施例７)、ニッケル(実施例
８)に比べ亜鉛(実施例７)の方が導通抵抗値の変化が少
なくて良い。すなわちイオン化傾向が高い方が良い。但
し、鉄は酸素と結びつきやすく好ましくない。錫、鉛は
環境問題を生じさせる可能性があり好ましくない。
【００２０】本発明に係る実施例の導電性ペーストは、
銀および銀以外の導電性微粉末、結合剤、卑金属微粉
末、溶剤を主成分とし、卑金属微粉末の添加の割合が、
（導電性微粉末＋結合剤）／（卑金属微粉末）が99.5／
0.5〜98／２（重量比）の範囲である。
銀および銀以外の導電性微粉末、結合剤、卑金属微粉
末、溶剤を主成分とし、卑金属微粉末の添加の割合が、
（導電性微粉末＋結合剤）／（卑金属微粉末）が99.5／
0.5〜98／２（重量比）の範囲である。
【００２１】図３を見れば明かなように、実施例４（亜
鉛粉添加量0.5wt％）、実施例５（亜鉛粉添加量1.0wt
％）、及び実施例６（亜鉛粉添加量2.0wt％）の導通抵
抗値のデータは時間が経過してもさほど変化せず、した
がって、卑金属微粉末は少なくとも0.5wt％（重量比）
以上あれば効果があることがわかる。
鉛粉添加量0.5wt％）、実施例５（亜鉛粉添加量1.0wt
％）、及び実施例６（亜鉛粉添加量2.0wt％）の導通抵
抗値のデータは時間が経過してもさほど変化せず、した
がって、卑金属微粉末は少なくとも0.5wt％（重量比）
以上あれば効果があることがわかる。
【００２２】また、図５は初期における抵抗値を示して
おり、卑金属微粉末が２wt％以下であれば、図５から明
かなようにグラフの傾きが少なく添加量がばらついても
導通抵抗値の値がさほど変化しないため、安定した導通
抵抗を得ることができる。
おり、卑金属微粉末が２wt％以下であれば、図５から明
かなようにグラフの傾きが少なく添加量がばらついても
導通抵抗値の値がさほど変化しないため、安定した導通
抵抗を得ることができる。
【００２３】銀の導電性微粉末とは、銀単独、または銀
の合金あるいは複合粉末や、他の金属微粉末あるいは樹
脂、ガラス等の微粉末に銀をめっき等によりコーティン
グされたものが使用できる。
の合金あるいは複合粉末や、他の金属微粉末あるいは樹
脂、ガラス等の微粉末に銀をめっき等によりコーティン
グされたものが使用できる。
【００２４】銀以外の導電性微粉末とは、カーボンブラ
ック、グラファイト、銅、金、パラジウム、さらにはこ
れらの合金類であり、これらの導電性微粉末は形状や粒
径に制限はなく球状、粒状、鱗片状、板状、樹枝状、ス
パイク状のものなどが使用できる。また、粒径は0.1〜1
00μｍのものが使用できるが、スクリーン印刷等を考え
ると0.1〜10μｍのものが好ましい。
ック、グラファイト、銅、金、パラジウム、さらにはこ
れらの合金類であり、これらの導電性微粉末は形状や粒
径に制限はなく球状、粒状、鱗片状、板状、樹枝状、ス
パイク状のものなどが使用できる。また、粒径は0.1〜1
00μｍのものが使用できるが、スクリーン印刷等を考え
ると0.1〜10μｍのものが好ましい。
【００２５】銀より卑な金属としては、亜鉛、アルミニ
ウム、ニッケル、錫、鉛、またはこれらの合金類であ
り、形状や粒径に制限はないが、スクリーン印刷に適し
たものとして粒径0.1〜10μｍの球状、粒状、片状、板
状、樹枝状、スパイク状のものが好ましく、表面積の大
きい粒状、樹枝状が特によい。
ウム、ニッケル、錫、鉛、またはこれらの合金類であ
り、形状や粒径に制限はないが、スクリーン印刷に適し
たものとして粒径0.1〜10μｍの球状、粒状、片状、板
状、樹枝状、スパイク状のものが好ましく、表面積の大
きい粒状、樹枝状が特によい。
【００２６】結合剤はその種類に特に制限はなく、汎用
の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂が使用できる。但し、卑
金属粉添加の効果は熱可塑性樹脂で著しい。なぜなら
ば、フェルト樹脂等の熱硬化性樹脂は、一般に銀を覆う
ので問題が少ないが、ポリエステル等の熱可塑性樹脂
は、銀を覆う特性が劣るので問題が大きく、卑金属粉を
熱可塑性樹脂に適用するのは有効で効果が大きい。な
お、熱硬化性樹脂に適用しても若干の効果はある。な
お、本実施例の導電性ペーストが可撓性基板に導電パタ
ーンを形成するメンブレンスイッチ等に使用される場
合、可撓性を有するポリエステル等の熱可塑性樹脂を結
合剤として用いていると好適である。
の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂が使用できる。但し、卑
金属粉添加の効果は熱可塑性樹脂で著しい。なぜなら
ば、フェルト樹脂等の熱硬化性樹脂は、一般に銀を覆う
ので問題が少ないが、ポリエステル等の熱可塑性樹脂
は、銀を覆う特性が劣るので問題が大きく、卑金属粉を
熱可塑性樹脂に適用するのは有効で効果が大きい。な
お、熱硬化性樹脂に適用しても若干の効果はある。な
お、本実施例の導電性ペーストが可撓性基板に導電パタ
ーンを形成するメンブレンスイッチ等に使用される場
合、可撓性を有するポリエステル等の熱可塑性樹脂を結
合剤として用いていると好適である。
【００２７】溶剤はエステル系、ケトン系、エーテル
系、エーテルエステル系、塩素系、アルコール系、炭化
水素系などの有機溶剤が使用できる。
系、エーテルエステル系、塩素系、アルコール系、炭化
水素系などの有機溶剤が使用できる。
【００２８】以下、各実施例を説明する。
【００２９】〔比較例１〕この比較例１では、図１の組
成（重量部）に示す、銀粉85wt％、ポリエステル樹脂15
wt％、銀粉とポリエステル樹脂を100として溶剤30wt
％、レベリング剤0.5wt％を混練りして導電性ペースト
を得る。
成（重量部）に示す、銀粉85wt％、ポリエステル樹脂15
wt％、銀粉とポリエステル樹脂を100として溶剤30wt
％、レベリング剤0.5wt％を混練りして導電性ペースト
を得る。
【００３０】この比較例１の導電性ペーストの特性を測
定すると、比抵抗は7×10~5Ω・cm、鉛筆硬度は２Ｈであ
った。
定すると、比抵抗は7×10~5Ω・cm、鉛筆硬度は２Ｈであ
った。
【００３１】〔比較例２〕この比較例２では、図１の組
成（重量部）に示す、銀粉80wt％、カーボン5wt％、ポ
リエステル樹脂15wt％、銀粉とカーボンとポリエステル
樹脂を100として溶剤30wt％、レベリング剤0.5wt％を混
練りして導電性ペーストを得る。
成（重量部）に示す、銀粉80wt％、カーボン5wt％、ポ
リエステル樹脂15wt％、銀粉とカーボンとポリエステル
樹脂を100として溶剤30wt％、レベリング剤0.5wt％を混
練りして導電性ペーストを得る。
【００３２】この比較例２の導電性ペーストの特性を測
定すると、比抵抗は1×10~4Ω・cm、鉛筆硬度はＨであっ
た。
定すると、比抵抗は1×10~4Ω・cm、鉛筆硬度はＨであっ
た。
【００３３】〔実施例３〕この実施例３では、図１の組
成（重量部）に示す、銀粉80wt％、カーボン5wt％、ポ
リエステル樹脂15wt％、銀粉とカーボンとポリエステル
樹脂を100として卑金属である亜鉛0.1wt％、溶剤30wt
％、レベリング剤0.5wt％を混練りして導電性ペースト
を得る。
成（重量部）に示す、銀粉80wt％、カーボン5wt％、ポ
リエステル樹脂15wt％、銀粉とカーボンとポリエステル
樹脂を100として卑金属である亜鉛0.1wt％、溶剤30wt
％、レベリング剤0.5wt％を混練りして導電性ペースト
を得る。
【００３４】この実施例３の導電性ペーストの特性を測
定すると、比抵抗は1×10~4Ω・cm、鉛筆硬度は２Ｈであ
った。
定すると、比抵抗は1×10~4Ω・cm、鉛筆硬度は２Ｈであ
った。
【００３５】〔実施例４〕この実施例４では、図１の組
成（重量部）に示す、銀粉80wt％、カーボン5wt％、ポ
リエステル樹脂15wt％、銀粉とカーボンとポリエステル
樹脂を100として卑金属である亜鉛0.5wt％、溶剤30wt
％、レベリング剤0.5wt％を混練りして導電性ペースト
を得る。
成（重量部）に示す、銀粉80wt％、カーボン5wt％、ポ
リエステル樹脂15wt％、銀粉とカーボンとポリエステル
樹脂を100として卑金属である亜鉛0.5wt％、溶剤30wt
％、レベリング剤0.5wt％を混練りして導電性ペースト
を得る。
【００３６】この実施例４の導電性ペーストの特性を測
定すると、比抵抗は9×10~5Ω・cm、鉛筆硬度は２Ｈであ
った。
定すると、比抵抗は9×10~5Ω・cm、鉛筆硬度は２Ｈであ
った。
【００３７】〔実施例５〕この実施例５では、図１の組
成（重量部）に示す、銀粉80wt％、カーボン5wt％、ポ
リエステル樹脂15wt％、銀粉とカーボンとポリエステル
樹脂を100として卑金属である亜鉛1.0wt％、溶剤30wt
％、レベリング剤0.5wt％を混練りして導電性ペースト
を得る。
成（重量部）に示す、銀粉80wt％、カーボン5wt％、ポ
リエステル樹脂15wt％、銀粉とカーボンとポリエステル
樹脂を100として卑金属である亜鉛1.0wt％、溶剤30wt
％、レベリング剤0.5wt％を混練りして導電性ペースト
を得る。
【００３８】この実施例５の導電性ペーストの特性を測
定すると、比抵抗は8×10~5Ω・cm、鉛筆硬度は２Ｈであ
った。
定すると、比抵抗は8×10~5Ω・cm、鉛筆硬度は２Ｈであ
った。
【００３９】〔実施例６〕この実施例６では、図１の組
成（重量部）に示す、銀粉80wt％、カーボン5wt％、ポ
リエステル樹脂15wt％、銀粉とカーボンとポリエステル
樹脂を100として卑金属である亜鉛2.0wt％、溶剤30wt
％、レベリング剤0.5wt％を混練りして導電性ペースト
を得る。
成（重量部）に示す、銀粉80wt％、カーボン5wt％、ポ
リエステル樹脂15wt％、銀粉とカーボンとポリエステル
樹脂を100として卑金属である亜鉛2.0wt％、溶剤30wt
％、レベリング剤0.5wt％を混練りして導電性ペースト
を得る。
【００４０】この実施例６の導電性ペーストの特性を測
定すると、比抵抗は9×10~4Ω・cm、鉛筆硬度はＨであっ
た。
定すると、比抵抗は9×10~4Ω・cm、鉛筆硬度はＨであっ
た。
【００４１】〔実施例７〕この実施例７では、図１の組
成（重量部）に示す、銀粉80wt％、カーボン5wt％、ポ
リエステル樹脂15wt％、銀粉とカーボンとポリエステル
樹脂を100として卑金属であるアルミニウム1.0wt％、溶
剤30wt％、レベリング剤0.5wt％を混練りして導電性ペ
ーストを得る。
成（重量部）に示す、銀粉80wt％、カーボン5wt％、ポ
リエステル樹脂15wt％、銀粉とカーボンとポリエステル
樹脂を100として卑金属であるアルミニウム1.0wt％、溶
剤30wt％、レベリング剤0.5wt％を混練りして導電性ペ
ーストを得る。
【００４２】この実施例７の導電性ペーストの特性を測
定すると、比抵抗は8×10~5Ω・cm、鉛筆硬度は２Ｈであ
った。
定すると、比抵抗は8×10~5Ω・cm、鉛筆硬度は２Ｈであ
った。
【００４３】〔実施例８〕この実施例８では、図１の組
成（重量部）に示す、銀粉80wt％、カーボン5wt％、ポ
リエステル樹脂15wt％、銀粉とカーボンとポリエステル
樹脂を100として卑金属であるニッケル1.0wt％、溶剤30
wt％、レベリング剤0.5wt％を混練りして導電性ペース
トを得る。
成（重量部）に示す、銀粉80wt％、カーボン5wt％、ポ
リエステル樹脂15wt％、銀粉とカーボンとポリエステル
樹脂を100として卑金属であるニッケル1.0wt％、溶剤30
wt％、レベリング剤0.5wt％を混練りして導電性ペース
トを得る。
【００４４】この実施例８の導電性ペーストの特性を測
定すると、比抵抗は8×10~5Ω・cm、鉛筆硬度は２Ｈであ
った。
定すると、比抵抗は8×10~5Ω・cm、鉛筆硬度は２Ｈであ
った。
【００４５】
【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、卑金属に
硫黄又は塩素が結びつき、Ａｇに影響を与えない。ま
た、銀と卑金属で電池を形成し、銀のイオン化を防ぐの
で、硫黄又は塩素と結びつかない。したがって、導通抵
抗値の変化を少なくできる。
硫黄又は塩素が結びつき、Ａｇに影響を与えない。ま
た、銀と卑金属で電池を形成し、銀のイオン化を防ぐの
で、硫黄又は塩素と結びつかない。したがって、導通抵
抗値の変化を少なくできる。
【００４６】請求項２記載の発明によれば、請求項１に
より生じる作用効果に加えて、亜鉛を使用することによ
って特に導通抵抗値の変化を少なくできる。
より生じる作用効果に加えて、亜鉛を使用することによ
って特に導通抵抗値の変化を少なくできる。
【００４７】請求項３記載の発明によれば、請求項１に
より生じる作用効果に加えて、卑金属の添加量が少なく
とも０．５％以上にすることによって特に導通抵抗値の
変化を少なくできる。
より生じる作用効果に加えて、卑金属の添加量が少なく
とも０．５％以上にすることによって特に導通抵抗値の
変化を少なくできる。
【００４８】請求項４記載の発明によれば、請求項１に
より生じる作用効果に加えて、卑金属の添加量が２％以
下にすることによって添加量がばらついても抵抗値の値
がさほど変化しないため、安定した導通抵抗を得ること
ができる。
より生じる作用効果に加えて、卑金属の添加量が２％以
下にすることによって添加量がばらついても抵抗値の値
がさほど変化しないため、安定した導通抵抗を得ること
ができる。
【００４９】（メリット；塩化および硫化に対して有利
であると共に、抵抗値を損なわない）
であると共に、抵抗値を損なわない）
【図１】本発明の各実施例の組成及び特性を表す説明図
である。
である。
【図２】本発明の各実施例の塩化試験結果を示す特性図
である。
である。
【図３】本発明の各実施例の塩化試験結果を示す特性図
である。
である。
【図４】本発明の各実施例の硫化試験結果を示す特性図
である。
である。
【図５】亜鉛粉の添加量と導通抵抗値の関係を示す特性
図である。
図である。
Claims (4)
- 【請求項１】 少なくとも銀を含んだ導電性粉末と、結
合剤と、卑金属粉末とを含むことを特徴とする導電性ペ
ースト。 - 【請求項２】 請求項１において、前記卑金属は亜鉛粉
であることを特徴とする導電性ペースト。 - 【請求項３】 請求項１において、前記卑金属の添加量
は０．５％以上であることを特徴とする導電性ペース
ト。 - 【請求項４】 請求項１において、前記卑金属の添加量
は０．５〜２％であることを特徴とする導電性ペース
ト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04600194A JP3602864B2 (ja) | 1994-03-16 | 1994-03-16 | 導電性ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04600194A JP3602864B2 (ja) | 1994-03-16 | 1994-03-16 | 導電性ペースト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07254308A true JPH07254308A (ja) | 1995-10-03 |
| JP3602864B2 JP3602864B2 (ja) | 2004-12-15 |
Family
ID=12734851
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04600194A Expired - Lifetime JP3602864B2 (ja) | 1994-03-16 | 1994-03-16 | 導電性ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3602864B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5973283A (en) * | 1997-06-17 | 1999-10-26 | Denso Corporation | Tearable membrane switch with resinous bounded silver-palladium alloy contacts |
| JP2002141520A (ja) * | 2000-10-31 | 2002-05-17 | Kyocera Corp | 太陽電池素子およびその製造方法 |
| JP2003041218A (ja) * | 2000-08-31 | 2003-02-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 導電性接着剤およびこれを用いた実装構造体 |
| US6524721B2 (en) | 2000-08-31 | 2003-02-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Conductive adhesive and packaging structure using the same |
| JP2005197226A (ja) * | 2003-12-12 | 2005-07-21 | Fujikura Kasei Co Ltd | 導電性ペーストおよび導電性シートならびにその製造方法 |
| JP2010526414A (ja) * | 2007-04-25 | 2010-07-29 | フエロ コーポレーション | 銀及びニッケル、もしくは、銀及びニッケル合金からなる厚膜導電体形成、及びそれから作られる太陽電池 |
| JP5180588B2 (ja) * | 2005-12-22 | 2013-04-10 | ナミックス株式会社 | 熱硬化性導電ペースト及びそれを用いて形成した外部電極を有する積層セラミック部品 |
| CN104143372A (zh) * | 2014-07-30 | 2014-11-12 | 安徽状元郎电子科技有限公司 | 一种改性莫来石导电银浆及其制作方法 |
| CN104143373A (zh) * | 2014-07-30 | 2014-11-12 | 安徽状元郎电子科技有限公司 | 一种牡蛎壳/氟磷灰石复合的导电银浆及其制作方法 |
-
1994
- 1994-03-16 JP JP04600194A patent/JP3602864B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5973283A (en) * | 1997-06-17 | 1999-10-26 | Denso Corporation | Tearable membrane switch with resinous bounded silver-palladium alloy contacts |
| JP2003041218A (ja) * | 2000-08-31 | 2003-02-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 導電性接着剤およびこれを用いた実装構造体 |
| US6524721B2 (en) | 2000-08-31 | 2003-02-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Conductive adhesive and packaging structure using the same |
| US6666994B2 (en) | 2000-08-31 | 2003-12-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Conductive adhesive and packaging structure using the same |
| JP2002141520A (ja) * | 2000-10-31 | 2002-05-17 | Kyocera Corp | 太陽電池素子およびその製造方法 |
| JP2005197226A (ja) * | 2003-12-12 | 2005-07-21 | Fujikura Kasei Co Ltd | 導電性ペーストおよび導電性シートならびにその製造方法 |
| JP5180588B2 (ja) * | 2005-12-22 | 2013-04-10 | ナミックス株式会社 | 熱硬化性導電ペースト及びそれを用いて形成した外部電極を有する積層セラミック部品 |
| JP2010526414A (ja) * | 2007-04-25 | 2010-07-29 | フエロ コーポレーション | 銀及びニッケル、もしくは、銀及びニッケル合金からなる厚膜導電体形成、及びそれから作られる太陽電池 |
| CN104143372A (zh) * | 2014-07-30 | 2014-11-12 | 安徽状元郎电子科技有限公司 | 一种改性莫来石导电银浆及其制作方法 |
| CN104143373A (zh) * | 2014-07-30 | 2014-11-12 | 安徽状元郎电子科技有限公司 | 一种牡蛎壳/氟磷灰石复合的导电银浆及其制作方法 |
| CN104143373B (zh) * | 2014-07-30 | 2016-07-20 | 安徽状元郎电子科技有限公司 | 一种牡蛎壳/氟磷灰石复合的导电银浆及其制作方法 |
| CN104143372B (zh) * | 2014-07-30 | 2016-08-24 | 安徽状元郎电子科技有限公司 | 一种改性莫来石导电银浆及其制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3602864B2 (ja) | 2004-12-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0421721B2 (ja) | ||
| AU2008229178B2 (en) | Shielding based on metallic nanoparticle compositions and devices and methods thereof | |
| JP2004079544A (ja) | 電気化学的に適合性の導電性充填剤及びその製造方法 | |
| JPH07254308A (ja) | 導電性ペースト | |
| WO2014054618A1 (ja) | 銀ハイブリッド銅粉とその製造法、該銀ハイブリッド銅粉を含有する導電性ペースト、導電性接着剤、導電性膜、及び電気回路 | |
| JP2965815B2 (ja) | 半田付け可能な塗膜形成用導電性ペースト | |
| JP2009209347A (ja) | 導電性インキ | |
| JP2013149618A (ja) | ポリマー厚膜はんだ合金導体組成物 | |
| JP2000174400A (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
| JPS6241238A (ja) | 導電性充填材 | |
| JPH07226110A (ja) | 導電性ペースト用銅粉及びこれを用いた導電性銅ペースト | |
| JP3618441B2 (ja) | 導電性金属複合粉及びその製造法 | |
| JPH1166956A (ja) | 導電性ペースト | |
| JP2006260885A (ja) | 導電性組成物と導電性塗膜の形成方法および導電性塗膜並びに導電回路、基板 | |
| JPH08167320A (ja) | 導電性組成物 | |
| JPH0969313A (ja) | 導電性ペースト、その製造法及び導電性ペーストを用いた電気回路装置、その製造法 | |
| JPH08148035A (ja) | 導電性材料及びそれを用いた導電性ペースト | |
| JP3540830B2 (ja) | 接着性組成物 | |
| JP2001273816A (ja) | 導電性ペースト | |
| JP2003308732A (ja) | 導電性組成物 | |
| JPH0149390B2 (ja) | ||
| JPS58103565A (ja) | 導電性ペイント | |
| JPH0466269B2 (ja) | ||
| JPS59139697A (ja) | 電磁遮蔽材料 | |
| JP3243655B2 (ja) | ハイブリッドｉｃ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040831 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Effective date: 20040927 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071001 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081001 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081001 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091001 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 6 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101001 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 7 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111001 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111001 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 8 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121001 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 9 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131001 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |