JPH08167320A - 導電性組成物 - Google Patents
導電性組成物Info
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- JPH08167320A JPH08167320A JP33257294A JP33257294A JPH08167320A JP H08167320 A JPH08167320 A JP H08167320A JP 33257294 A JP33257294 A JP 33257294A JP 33257294 A JP33257294 A JP 33257294A JP H08167320 A JPH08167320 A JP H08167320A
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- conductive
- fine particles
- resin
- resin layer
- conductive fine
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
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Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】バインダ−樹脂中に含まれる導電性微粒子濃度
を少なくすることによりバインダ−樹脂のもつ物理的、
化学的特性を低下させず、導電性の高い導電性樹脂層を
形成させるための導電性組成物を提供する。 【構成】平均粒子径が1.0μm以上と0.1μm以下
からなる導電性微粒子を少なくとも含む導電性組成物で
あって、1.0μm以上と0.1μm以下の導電性微粒
子が10:1から10:5の混合比率からなる導電性組
成物。
を少なくすることによりバインダ−樹脂のもつ物理的、
化学的特性を低下させず、導電性の高い導電性樹脂層を
形成させるための導電性組成物を提供する。 【構成】平均粒子径が1.0μm以上と0.1μm以下
からなる導電性微粒子を少なくとも含む導電性組成物で
あって、1.0μm以上と0.1μm以下の導電性微粒
子が10:1から10:5の混合比率からなる導電性組
成物。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は導電性に優れ、各種環境
条件でも安定な導電性樹脂層を形成できる導電性組成物
に関する。
条件でも安定な導電性樹脂層を形成できる導電性組成物
に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、導電性を有する導電性材料が電子
部品をはじめとして多くの産業分野で用いられており、
具体的には、抵抗体、電磁シ−ルド材、プリント回路、
メンブランスイッチ等に使用されつつある。導電性材料
としては、絶縁体である各種樹脂(バインダ−樹脂)を
マトリックスとして導電性を有する微粒子を分散充填さ
せることにより導電性塗料またはインキを形成し、該塗
料またはインキを非導電性基材表面にスプレ−法やスク
リ−ン印刷法により導電性樹脂層を形成させ、各種用途
に用いられるものである。
部品をはじめとして多くの産業分野で用いられており、
具体的には、抵抗体、電磁シ−ルド材、プリント回路、
メンブランスイッチ等に使用されつつある。導電性材料
としては、絶縁体である各種樹脂(バインダ−樹脂)を
マトリックスとして導電性を有する微粒子を分散充填さ
せることにより導電性塗料またはインキを形成し、該塗
料またはインキを非導電性基材表面にスプレ−法やスク
リ−ン印刷法により導電性樹脂層を形成させ、各種用途
に用いられるものである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】バインダ−樹脂に導電
性微粒子を分散充填して導電性を発現させるためには、
導電性微粒子をバインダ−樹脂固形分に対して多量に分
散させれば低抵抗値の導電性樹脂層が得られる。しかし
バインダ−樹脂に導電性微粒子を多量に分散させると、
バインダ−樹脂が有する物理的、化学的特性が低下した
り、導電性樹脂層の基材に対する密着性や、樹脂層に気
泡やクラックが発生し、均一で安定性の高い導電性樹脂
層を形成することが困難となる。
性微粒子を分散充填して導電性を発現させるためには、
導電性微粒子をバインダ−樹脂固形分に対して多量に分
散させれば低抵抗値の導電性樹脂層が得られる。しかし
バインダ−樹脂に導電性微粒子を多量に分散させると、
バインダ−樹脂が有する物理的、化学的特性が低下した
り、導電性樹脂層の基材に対する密着性や、樹脂層に気
泡やクラックが発生し、均一で安定性の高い導電性樹脂
層を形成することが困難となる。
【0004】一般に導電性微粒子としては、カ−ボン、
グラファイト、アセチレンブラックや、銅、銀、ニッケ
ル、金、パラジウム等の金属微粒子が使用されている。
一般に導電性微粒子の粒子径が大きいと微粒子自体の抵
抗値は低下するので、バインダ−樹脂に粒子径の大きい
導電性微粒子を分散充填すれば低抵抗値の導電性樹脂層
が得られるはずである。しかし微粒子の径が大きい場
合、バインダ−樹脂中の導電性微粒子密度が低下し、粒
子同士の接触が低下するため、導電性の高い樹脂層の形
成は困難となる。従って、粒子径の大きい導電性微粒子
で高い導電性を有する樹脂層を形成させるためには、バ
インダ−樹脂中の導電性微粒子濃度を高くさせる必要性
から、バインダ−樹脂の物理的、化学的特性が低下し、
さらに基材とバインダ−樹脂との接触が低下し密着性が
低下したりする。
グラファイト、アセチレンブラックや、銅、銀、ニッケ
ル、金、パラジウム等の金属微粒子が使用されている。
一般に導電性微粒子の粒子径が大きいと微粒子自体の抵
抗値は低下するので、バインダ−樹脂に粒子径の大きい
導電性微粒子を分散充填すれば低抵抗値の導電性樹脂層
が得られるはずである。しかし微粒子の径が大きい場
合、バインダ−樹脂中の導電性微粒子密度が低下し、粒
子同士の接触が低下するため、導電性の高い樹脂層の形
成は困難となる。従って、粒子径の大きい導電性微粒子
で高い導電性を有する樹脂層を形成させるためには、バ
インダ−樹脂中の導電性微粒子濃度を高くさせる必要性
から、バインダ−樹脂の物理的、化学的特性が低下し、
さらに基材とバインダ−樹脂との接触が低下し密着性が
低下したりする。
【0005】一方、サブミクロン以下の導電性微粒子を
バインダ−樹脂に分散すると、分散により導電性微粒子
が鎖状構造を形成し、形成した鎖状構造が接触すること
により低濃度でも導電性の高い樹脂層が形成できる。し
かしサブミクロン以下の微粒子は、比表面積が大きく、
バインダ−樹脂に含まれている溶剤を吸着するため、バ
インダ−樹脂の粘度が非常に高くなる。粘度の高い導電
性組成物で導電性樹脂層を形成するとレベリング性がな
いため、表面に凹凸が形成された粗な表面が形成された
り、導電性微粒子に吸着した溶剤が乾燥により放出さ
れ、放出に伴い樹脂層の収縮が発生し、導電性樹脂層表
面にクラックが発生したり、収縮によるストレスの発生
により基材からの導電性樹脂層の剥離を発生したりす
る。
バインダ−樹脂に分散すると、分散により導電性微粒子
が鎖状構造を形成し、形成した鎖状構造が接触すること
により低濃度でも導電性の高い樹脂層が形成できる。し
かしサブミクロン以下の微粒子は、比表面積が大きく、
バインダ−樹脂に含まれている溶剤を吸着するため、バ
インダ−樹脂の粘度が非常に高くなる。粘度の高い導電
性組成物で導電性樹脂層を形成するとレベリング性がな
いため、表面に凹凸が形成された粗な表面が形成された
り、導電性微粒子に吸着した溶剤が乾燥により放出さ
れ、放出に伴い樹脂層の収縮が発生し、導電性樹脂層表
面にクラックが発生したり、収縮によるストレスの発生
により基材からの導電性樹脂層の剥離を発生したりす
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、バインダ−樹
脂中に含まれる導電性微粒子濃度を少なくすることによ
りバインダ−樹脂のもつ物理的、化学的特性を低下させ
ず、導電性の高い導電性樹脂層を形成させるための導電
性組成物を提供することを目的とし、平均粒子径が1.
0μm以上と0.1μm以下からなる導電性微粒子を少
なくとも含む導電性組成物であって、1.0μm以上と
0.1μm以下の導電性微粒子が10:1から10:5
の混合比率からなる導電性組成物を要旨とするものであ
る。
脂中に含まれる導電性微粒子濃度を少なくすることによ
りバインダ−樹脂のもつ物理的、化学的特性を低下させ
ず、導電性の高い導電性樹脂層を形成させるための導電
性組成物を提供することを目的とし、平均粒子径が1.
0μm以上と0.1μm以下からなる導電性微粒子を少
なくとも含む導電性組成物であって、1.0μm以上と
0.1μm以下の導電性微粒子が10:1から10:5
の混合比率からなる導電性組成物を要旨とするものであ
る。
【0007】本発明で用いられる導電性微粒子について
説明する。本発明で用いられる0.1μm以下の導電性
微粒子としては、カ−ボンブラック、グラファイト、ア
セチレンブラック、金、銀、パラジウム、ニッケル、銅
等の金属、錫酸化物、化アンチモン酸化物、鉄酸化物、
マンガン酸化物等の酸化物などが挙げられる。これらの
導電性微粒子の形状は無定型、球状、鱗片状、繊維状で
あればよい。又、これらの導電性微粒子は使用する目的
により選択すればよく、2種類以上混合して使用しても
よい。
説明する。本発明で用いられる0.1μm以下の導電性
微粒子としては、カ−ボンブラック、グラファイト、ア
セチレンブラック、金、銀、パラジウム、ニッケル、銅
等の金属、錫酸化物、化アンチモン酸化物、鉄酸化物、
マンガン酸化物等の酸化物などが挙げられる。これらの
導電性微粒子の形状は無定型、球状、鱗片状、繊維状で
あればよい。又、これらの導電性微粒子は使用する目的
により選択すればよく、2種類以上混合して使用しても
よい。
【0008】1.0μm以上の導電性微粒子としては、
カ−ボンブラック、グラファイト、アセチレンブラッ
ク、金、銀、パラジウム、ニッケル、銅等の金属、錫酸
化物、アンチモン酸化物、鉄酸化物、マンガン酸化物な
どの酸化物などが挙げられる。これらの導電性微粒子の
形状は無定型、球状、鱗片状、繊維状であればよい。さ
らにカ−ボンやグラファイト粒子表面に金、銀、パラジ
ウム、Cu、ニッケル等の金属層が形成されてあった
り、マイカや樹脂微粒子などの絶縁材料表面上に各種金
属層やカ−ボン層が形成され複合微粒子であってもよ
い。
カ−ボンブラック、グラファイト、アセチレンブラッ
ク、金、銀、パラジウム、ニッケル、銅等の金属、錫酸
化物、アンチモン酸化物、鉄酸化物、マンガン酸化物な
どの酸化物などが挙げられる。これらの導電性微粒子の
形状は無定型、球状、鱗片状、繊維状であればよい。さ
らにカ−ボンやグラファイト粒子表面に金、銀、パラジ
ウム、Cu、ニッケル等の金属層が形成されてあった
り、マイカや樹脂微粒子などの絶縁材料表面上に各種金
属層やカ−ボン層が形成され複合微粒子であってもよ
い。
【0009】これらの複合導電性微粒子を形成する方法
について説明する。、金属をカ−ボンやグラファイト、
マイカ、樹脂粉体表面に形成させる方法としては、無電
解めっき法や微粒子同士を混合させ、自動乳鉢や、ボ−
ルミル、メカノミル(例えば岡田精工株式会社製)、メ
カノフィ−ジョンシステム(例えばホソカワミクロン株
式会社製)、ハイブリダイゼ−ションシステム(例えば
株式会社奈良機械製作所製)等により処理すればよい。
これらの複合導電性微粒子は芯材に比較的比重の低い導
電性材料や樹脂材料を用いているため、金属単体の微粒
子より比重が低く、バインダ−樹脂に分散した場合、沈
降安定性に優れており、導電性樹脂層を形成した場合、
導電性の均一な樹脂層が形成できる。
について説明する。、金属をカ−ボンやグラファイト、
マイカ、樹脂粉体表面に形成させる方法としては、無電
解めっき法や微粒子同士を混合させ、自動乳鉢や、ボ−
ルミル、メカノミル(例えば岡田精工株式会社製)、メ
カノフィ−ジョンシステム(例えばホソカワミクロン株
式会社製)、ハイブリダイゼ−ションシステム(例えば
株式会社奈良機械製作所製)等により処理すればよい。
これらの複合導電性微粒子は芯材に比較的比重の低い導
電性材料や樹脂材料を用いているため、金属単体の微粒
子より比重が低く、バインダ−樹脂に分散した場合、沈
降安定性に優れており、導電性樹脂層を形成した場合、
導電性の均一な樹脂層が形成できる。
【0010】これらの導電性微粒子はバインダ−樹脂に
分散充填する場合には、1.0μm以上の導電性微粒子
と0.1μm以下の導電性微粒子を重量比または容量比
で10:1から10:5に混合し、ボ−ルミルや3本ロ
−ルミル、ホモジナイザ−等により分散すればよい。混
合比率が10:1以下ではバインダ−樹脂に分散した場
合、0.1μm以下の導電性微粒子が形成する鎖状構造
が1.0μ以上の導電性微粒子同士を効率良く接触させ
ることができず、導電性の高い樹脂層が得られ難くな
る。また10:5以上では導電性の向上は見られず、
0.1μm以下の導電性微粒子のバインダ−樹脂固形分
に対する充填量が多くなるため、導電性樹脂層の密着性
の低下や、クラックの発生につながる。また混合した導
電性微粒子のバインダ−樹脂への充填量はバインダ−樹
脂固形分に対して20から60重量%または容量%であ
ればよい。
分散充填する場合には、1.0μm以上の導電性微粒子
と0.1μm以下の導電性微粒子を重量比または容量比
で10:1から10:5に混合し、ボ−ルミルや3本ロ
−ルミル、ホモジナイザ−等により分散すればよい。混
合比率が10:1以下ではバインダ−樹脂に分散した場
合、0.1μm以下の導電性微粒子が形成する鎖状構造
が1.0μ以上の導電性微粒子同士を効率良く接触させ
ることができず、導電性の高い樹脂層が得られ難くな
る。また10:5以上では導電性の向上は見られず、
0.1μm以下の導電性微粒子のバインダ−樹脂固形分
に対する充填量が多くなるため、導電性樹脂層の密着性
の低下や、クラックの発生につながる。また混合した導
電性微粒子のバインダ−樹脂への充填量はバインダ−樹
脂固形分に対して20から60重量%または容量%であ
ればよい。
【0011】本発明で使用されるバインダ−樹脂は、常
温で乾燥もしくは反応硬化するもの、加熱して硬化する
ものであって、有機溶剤型、水溶性型、エマルジョン型
などが用いられ、具体的にはニトロセルロ−ス、塩化ビ
ニル、アクリル、ポリアミド樹脂、メラミン、メラミン
アルキッド、ポリウレタンエラストマ−、ポリエステル
エラストマ−、ポリプロピレンエラストマ−、熱硬化型
アクリル、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポ
リエステル、アミノ樹脂、シリコン樹脂、フッ素樹脂、
水溶性合成ラテックスとしてポリ酢酸ビニル、酢ビ−ア
クリル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニル−塩
化ビニリデン共重合体、合成ゴムラテックス等が用いら
れ、目的に応じて選択すればよい。
温で乾燥もしくは反応硬化するもの、加熱して硬化する
ものであって、有機溶剤型、水溶性型、エマルジョン型
などが用いられ、具体的にはニトロセルロ−ス、塩化ビ
ニル、アクリル、ポリアミド樹脂、メラミン、メラミン
アルキッド、ポリウレタンエラストマ−、ポリエステル
エラストマ−、ポリプロピレンエラストマ−、熱硬化型
アクリル、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポ
リエステル、アミノ樹脂、シリコン樹脂、フッ素樹脂、
水溶性合成ラテックスとしてポリ酢酸ビニル、酢ビ−ア
クリル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニル−塩
化ビニリデン共重合体、合成ゴムラテックス等が用いら
れ、目的に応じて選択すればよい。
【0012】以上の各成分もしくはこれらに必要に応
じ、例えば金属微粒子の場合では酸化防止剤や腐食抑制
剤などを混合したり、分散性を向上させるためにノニオ
ン系、カチオン系、アニオン系の各種界面活性剤を添加
して、ボ−ルミル、三本ロ−ル、インペラ−ミル等によ
り分散すればよい。
じ、例えば金属微粒子の場合では酸化防止剤や腐食抑制
剤などを混合したり、分散性を向上させるためにノニオ
ン系、カチオン系、アニオン系の各種界面活性剤を添加
して、ボ−ルミル、三本ロ−ル、インペラ−ミル等によ
り分散すればよい。
【0013】尚、本発明の導電性組成物は、抵抗体、電
磁シ−ルド材、プリント回路、メンブランスイッチ等の
電子部品や、めっきやアルマイト処理などの各種電極材
料、電気化学的防汚のための材料など各種用途に用いる
ことができる。
磁シ−ルド材、プリント回路、メンブランスイッチ等の
電子部品や、めっきやアルマイト処理などの各種電極材
料、電気化学的防汚のための材料など各種用途に用いる
ことができる。
【0014】
【作用】本発明は、1.0μm以上と0.1μm以下の
粒子径の導電性微粒子を混合することにより0.1μm
以下の導電性微粒子が形成する鎖状構造が1.0μm以
上の導電性微粒子を接触させ、さらに1.0μ以上の導
電性微粒子は粒子自体の抵抗値が低いため、バインダ−
樹脂に分散充填した場合、効率良く導電性を発現させる
ことから導電性微粒子のバインダ−樹脂への0.1μm
以下の導電性微粒子濃度と全量の導電性微粒子濃度を少
なくすることができることから、バインダ−樹脂のもつ
物理的、化学的特性の低下を抑えることができ、導電性
の均一な樹脂層を形成できるものである。
粒子径の導電性微粒子を混合することにより0.1μm
以下の導電性微粒子が形成する鎖状構造が1.0μm以
上の導電性微粒子を接触させ、さらに1.0μ以上の導
電性微粒子は粒子自体の抵抗値が低いため、バインダ−
樹脂に分散充填した場合、効率良く導電性を発現させる
ことから導電性微粒子のバインダ−樹脂への0.1μm
以下の導電性微粒子濃度と全量の導電性微粒子濃度を少
なくすることができることから、バインダ−樹脂のもつ
物理的、化学的特性の低下を抑えることができ、導電性
の均一な樹脂層を形成できるものである。
【0015】
〈実施例1〉バインダ−樹脂としてウレタン樹脂(関西
ペイント(株)製、ス−パ−ダイヤモンド)に、10μ
mグラファイト(日本黒鉛(株)製)と0.016μm
カ−ボンブラック(三菱化成(株)製、#3950)を
重量比で10:4に混合し、バインダ−樹脂固形分に対
して40重量%添加し、ボ−ルミルで24時間分散処理
した。得られた導電性組成物でポリエステルフィルムに
スプレ−により樹脂層を形成し、120℃、20分間乾
燥することにより50μmの厚さの導電性樹脂層を形成
した。
ペイント(株)製、ス−パ−ダイヤモンド)に、10μ
mグラファイト(日本黒鉛(株)製)と0.016μm
カ−ボンブラック(三菱化成(株)製、#3950)を
重量比で10:4に混合し、バインダ−樹脂固形分に対
して40重量%添加し、ボ−ルミルで24時間分散処理
した。得られた導電性組成物でポリエステルフィルムに
スプレ−により樹脂層を形成し、120℃、20分間乾
燥することにより50μmの厚さの導電性樹脂層を形成
した。
【0016】〈実施例2〉バインダ−樹脂としてシリコ
ン−アクリル樹脂(日本油脂(株)製、ベルタイト)に
5μmのグラファイトと0.03μmのカ−ボン(三菱
油化(株)製、ケッチェンブラックEC600JD)を
重量比で10:3に混合し、バインダ−樹脂固形分に対
して50重量%添加し、ボ−ルミルで24時間分散処理
を行った。得られた導電性組成物でポリエステルフィル
ム上にスプレ−法により樹脂層を形成し、100℃、6
0分間乾燥することにより30μmの厚さの導電性樹脂
層を形成した。
ン−アクリル樹脂(日本油脂(株)製、ベルタイト)に
5μmのグラファイトと0.03μmのカ−ボン(三菱
油化(株)製、ケッチェンブラックEC600JD)を
重量比で10:3に混合し、バインダ−樹脂固形分に対
して50重量%添加し、ボ−ルミルで24時間分散処理
を行った。得られた導電性組成物でポリエステルフィル
ム上にスプレ−法により樹脂層を形成し、100℃、6
0分間乾燥することにより30μmの厚さの導電性樹脂
層を形成した。
【0017】〈実施例3〉ナイロン樹脂粉体(東レ
(株)製、SP−500、平均粒子径5μm)と1.0
μmのグラファイトを重量比で4:1に混合し、(株)
奈良機械製作所、ハイブリダイザ−で8000回転で5
分間処理することによりナイロン樹脂粉体表面をグラフ
ァイトで被覆した複合粉体を得た。得られた複合粉体と
0.03μmのカ−ボン(三菱化成(株)製、ケッチェ
ンブラックEC600JD)を10:2に混合し、実施
例1で用いたバインダ−樹脂の樹脂固形分に対して50
%添加しボ−ルミルで分散処理を行うことにより導電性
組成物を得た。得られた導電性組成物でABS板にスク
リ−ン印刷法により樹脂層を形成し、80℃、30分間
乾燥することにより20μmの厚さの導電性樹脂層を形
成した。
(株)製、SP−500、平均粒子径5μm)と1.0
μmのグラファイトを重量比で4:1に混合し、(株)
奈良機械製作所、ハイブリダイザ−で8000回転で5
分間処理することによりナイロン樹脂粉体表面をグラフ
ァイトで被覆した複合粉体を得た。得られた複合粉体と
0.03μmのカ−ボン(三菱化成(株)製、ケッチェ
ンブラックEC600JD)を10:2に混合し、実施
例1で用いたバインダ−樹脂の樹脂固形分に対して50
%添加しボ−ルミルで分散処理を行うことにより導電性
組成物を得た。得られた導電性組成物でABS板にスク
リ−ン印刷法により樹脂層を形成し、80℃、30分間
乾燥することにより20μmの厚さの導電性樹脂層を形
成した。
【0018】〈実施例4〉1μmのグラファイトを硝酸
銀3.5g/l、ブドウ糖45g/l、酒石酸3g/
l、エタノ−ル100ml/lを含む20℃の水溶液中
に2g/l分散し、1時間撹拌することによりグラファ
イト粒子表面を銀で被覆した複合粉体を得た。得られた
複合粉体と0.1μmのカ−ボンを重量比で10:4に
混合し、バインダ−樹脂としてフッ素樹脂(旭ガラス
(株)製、ルミフロン)の樹脂固形分に対して40%添
加し、ボ−ルミルで24時間分散処理を行うことにより
導電性組成物を得た。得られた導電性組成物でナイロン
樹脂板上にスプレ−法により樹脂層を形成し、100
℃、30分間乾燥することにより35μmの厚さの導電
性樹脂層を形成した。
銀3.5g/l、ブドウ糖45g/l、酒石酸3g/
l、エタノ−ル100ml/lを含む20℃の水溶液中
に2g/l分散し、1時間撹拌することによりグラファ
イト粒子表面を銀で被覆した複合粉体を得た。得られた
複合粉体と0.1μmのカ−ボンを重量比で10:4に
混合し、バインダ−樹脂としてフッ素樹脂(旭ガラス
(株)製、ルミフロン)の樹脂固形分に対して40%添
加し、ボ−ルミルで24時間分散処理を行うことにより
導電性組成物を得た。得られた導電性組成物でナイロン
樹脂板上にスプレ−法により樹脂層を形成し、100
℃、30分間乾燥することにより35μmの厚さの導電
性樹脂層を形成した。
【0019】〈比較例1〉実施例1で用いたバインダ−
樹脂に実施例1で用いた10μmのグラファイトを樹脂
固形分に対して40重量%添加し、ボ−ルミルで24時
間分散処理を行い導電性組成物を得た。得られた導電性
組成物を実施例1と同様のポリエステルフィルム上に同
条件で導電性樹脂層を形成した。
樹脂に実施例1で用いた10μmのグラファイトを樹脂
固形分に対して40重量%添加し、ボ−ルミルで24時
間分散処理を行い導電性組成物を得た。得られた導電性
組成物を実施例1と同様のポリエステルフィルム上に同
条件で導電性樹脂層を形成した。
【0020】〈比較例2〉0.016μmカ−ボン(三
菱化成(株)製)を実施例1で用いたバインダ−樹脂に
樹脂固形分に対して40重量%添加しボ−ルミルで24
時間分散処理後得られた導電性組成物を実施例1と同様
の条件でポリエステルフィルム上に導電性樹脂層を形成
した。
菱化成(株)製)を実施例1で用いたバインダ−樹脂に
樹脂固形分に対して40重量%添加しボ−ルミルで24
時間分散処理後得られた導電性組成物を実施例1と同様
の条件でポリエステルフィルム上に導電性樹脂層を形成
した。
【0021】〈比較例3〉実施例3で記した複合粉体の
みとしてバインダ−樹脂固形分に対して50重量%とし
た以外は同様の条件で導電性樹脂層を形成した。
みとしてバインダ−樹脂固形分に対して50重量%とし
た以外は同様の条件で導電性樹脂層を形成した。
【0022】得られた導電性樹脂層の比抵抗値を4端子
法で測定し、その結果を表1に示す。
法で測定し、その結果を表1に示す。
【0023】
【表1】
【0024】
【発明の効果】本発明の導電性組成物は、表1より明ら
かなように、平均粒子径が1.0μm以上と0.1μm
以下からなる導電性微粒子を、1.0μm以上と0.1
μm以下の導電性微粒子が10:1から10:5の混合
比率で混合させることにより、各粒子単体では得られな
かった均一性で、且つ、素材に対しても高導電性の塗膜
が得られるものである。
かなように、平均粒子径が1.0μm以上と0.1μm
以下からなる導電性微粒子を、1.0μm以上と0.1
μm以下の導電性微粒子が10:1から10:5の混合
比率で混合させることにより、各粒子単体では得られな
かった均一性で、且つ、素材に対しても高導電性の塗膜
が得られるものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小玉 英俊 埼玉県草加市吉町4−1−8 ぺんてる株 式会社草加工場内 (72)発明者 重盛 正樹 埼玉県草加市吉町4−1−8 ぺんてる株 式会社草加工場内
Claims (1)
- 【請求項1】 平均粒子径が1.0μm以上と0.1μ
m以下からなる導電性微粒子を少なくとも含む導電性組
成物であって、1.0μm以上と0.1μm以下の導電
性微粒子が10:1から10:5の混合比率からなるこ
とを特徴とする導電性組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33257294A JPH08167320A (ja) | 1994-12-13 | 1994-12-13 | 導電性組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP33257294A JPH08167320A (ja) | 1994-12-13 | 1994-12-13 | 導電性組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08167320A true JPH08167320A (ja) | 1996-06-25 |
Family
ID=18256427
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP33257294A Pending JPH08167320A (ja) | 1994-12-13 | 1994-12-13 | 導電性組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08167320A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
1994
- 1994-12-13 JP JP33257294A patent/JPH08167320A/ja active Pending
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