JP3243655B2 - ハイブリッドｉｃ - Google Patents
ハイブリッドｉｃInfo
- Publication number
- JP3243655B2 JP3243655B2 JP25991092A JP25991092A JP3243655B2 JP 3243655 B2 JP3243655 B2 JP 3243655B2 JP 25991092 A JP25991092 A JP 25991092A JP 25991092 A JP25991092 A JP 25991092A JP 3243655 B2 JP3243655 B2 JP 3243655B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- parts
- type phenol
- phenol resin
- amount
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、基板上の電子部品素
子が絶縁性樹脂の保護層により封止され、その上にシー
ルド層が形成されたハイブリッドＩＣに関するものであ
る。
子が絶縁性樹脂の保護層により封止され、その上にシー
ルド層が形成されたハイブリッドＩＣに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術及びその課題】ハイブリッドＩＣはプリン
ト配線基板上に実装して用いられ、その電子部品素子は
絶縁性樹脂の保護層によって被覆されて、外部環境から
の保護がなされ、さらにその上にシールド層が形成され
て、このハイブリッドＩＣから出る電磁波の外部への影
響及び外部からハイブリッドＩＣへの影響を遮断するよ
うになっている。
ト配線基板上に実装して用いられ、その電子部品素子は
絶縁性樹脂の保護層によって被覆されて、外部環境から
の保護がなされ、さらにその上にシールド層が形成され
て、このハイブリッドＩＣから出る電磁波の外部への影
響及び外部からハイブリッドＩＣへの影響を遮断するよ
うになっている。
【０００３】そのシールド層の形成には、金属ケースの
外装を設ける手段と、実開昭６１−７５１９２号公報等
に示される導電性物質を塗布する手段とがある。前者は
形状が大型となり高値である。一方、後者はハイブリッ
ドＩＣ全体を小型化し得るとともに製作コストも安価で
あるという利点がある。
外装を設ける手段と、実開昭６１−７５１９２号公報等
に示される導電性物質を塗布する手段とがある。前者は
形状が大型となり高値である。一方、後者はハイブリッ
ドＩＣ全体を小型化し得るとともに製作コストも安価で
あるという利点がある。
【０００４】しかしながら、上記導電性物質には通常導
電性塗料が使用されるが、従来では塗布に適した粘性で
かつ十分な導電性を持つなどのシールド効果を十分に得
ることができるものが提案されていないのが実情であ
る。とくに作業性のよいディップコーティングに使用し
得る満足できるものはない。
電性塗料が使用されるが、従来では塗布に適した粘性で
かつ十分な導電性を持つなどのシールド効果を十分に得
ることができるものが提案されていないのが実情であ
る。とくに作業性のよいディップコーティングに使用し
得る満足できるものはない。
【０００５】この発明は、上記実情に鑑み、シールド層
を、ディップコーティングが可能で、かつ十分な導電性
及び密着性があるものとすることを課題とする。
を、ディップコーティングが可能で、かつ十分な導電性
及び密着性があるものとすることを課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、この発明にあっては、基板上に電子部品素子を搭
載し、その上を絶縁性樹脂の保護層で被覆するととも
に、所要数のリード端子をその保護層から突出させ、前
記保護層上に、下記（Ａ）乃至（Ｆ）の配合から成り、
そのレゾール型フェノール樹脂の３〜３０重量部が水酸
基又はメチロール基をブトキシ基とした導電塗料のシー
ルド層を形成し、そのシールド層は前記リード端子のう
ちのグランドリード端子のみに電気的に接続した構成と
したのである。
めに、この発明にあっては、基板上に電子部品素子を搭
載し、その上を絶縁性樹脂の保護層で被覆するととも
に、所要数のリード端子をその保護層から突出させ、前
記保護層上に、下記（Ａ）乃至（Ｆ）の配合から成り、
そのレゾール型フェノール樹脂の３〜３０重量部が水酸
基又はメチロール基をブトキシ基とした導電塗料のシー
ルド層を形成し、そのシールド層は前記リード端子のう
ちのグランドリード端子のみに電気的に接続した構成と
したのである。
【０００７】 記 （Ａ）０．０５〜０．２重量部のチタネート、ジルコネ
ート、またはその混合物により表面被覆した、金属銅粉
１００重量部 （Ｂ）レゾール型フェノール樹脂５〜３３重量部 （Ｃ）アミノ化合物０．５〜３．５重量部 （Ｄ）キレート層形成剤３．０〜１０重量部。
ート、またはその混合物により表面被覆した、金属銅粉
１００重量部 （Ｂ）レゾール型フェノール樹脂５〜３３重量部 （Ｃ）アミノ化合物０．５〜３．５重量部 （Ｄ）キレート層形成剤３．０〜１０重量部。
【０００８】 （Ｅ）エポキシ樹脂０．１〜７重量部 （Ｆ）エポキシポリオール０．１〜５重量部 上記レゾール型フェノール樹脂は下記のものとするとよ
い。 記 ２−１置換体、２，４−２置換体、２，４，６−３置換
体、メチロール基、ジメチレンエーテル、フェニル基の
各赤外線透過率をｌ，ｍ，ｎ，ａ，ｂ，ｃとするとき、
各透過率の間に、 （イ）ｌ／ｎ＝０．８〜１．２ （ロ）ｍ／ｎ＝０．８〜１．２ （ハ）ｂ／ａ＝０．８〜１．２ （ニ）ｃ／ａ＝１．２〜１．５ なる関係が成り立つレゾール型フェノール樹脂。
い。 記 ２−１置換体、２，４−２置換体、２，４，６−３置換
体、メチロール基、ジメチレンエーテル、フェニル基の
各赤外線透過率をｌ，ｍ，ｎ，ａ，ｂ，ｃとするとき、
各透過率の間に、 （イ）ｌ／ｎ＝０．８〜１．２ （ロ）ｍ／ｎ＝０．８〜１．２ （ハ）ｂ／ａ＝０．８〜１．２ （ニ）ｃ／ａ＝１．２〜１．５ なる関係が成り立つレゾール型フェノール樹脂。
【０００９】上記保護層及びシールド層は、電子部品素
子を搭載した基板を絶縁性樹脂浴及び導電塗料浴に順次
浸漬するディップコーティングにより形成するとよい。
子を搭載した基板を絶縁性樹脂浴及び導電塗料浴に順次
浸漬するディップコーティングにより形成するとよい。
【００１０】基板材料は、エポキシ樹脂、フェノール樹
脂、ガラス繊維、セラミックスなどの絶縁材とする。
脂、ガラス繊維、セラミックスなどの絶縁材とする。
【００１１】上記金属銅粉は、片状、樹枝状、球状、不
定形状などのいずれの形状であってもよい。粒径は１０
０μｍ以下が好ましく、特に１〜３０μｍが好ましい。
粒径が１μｍ未満のものは酸化されやすく、得られる塗
膜（コーティング膜）の導電性が低下するので好ましく
ない。
定形状などのいずれの形状であってもよい。粒径は１０
０μｍ以下が好ましく、特に１〜３０μｍが好ましい。
粒径が１μｍ未満のものは酸化されやすく、得られる塗
膜（コーティング膜）の導電性が低下するので好ましく
ない。
【００１２】また、金属銅粉は、チタネート、ジルコネ
ート、またはその混合物（以下、分散性付与剤という）
により表面被覆することにより、樹脂混和物中への微細
分散が促進され、これにより導電塗料の品質の安定化お
よび導電性の改良をはかる。この分散性付与剤の添加量
は、金属銅粉１００重量部に対して、０．０５〜０．２
重量部である。分散性付与剤の添加量が０．０５重量部
未満のときは、塗膜の導電性が低下し、０．２重量部を
超えるときは、銅箔（銅合金箔）との密着性及び半田耐
熱性が好ましくない。分散性付与剤はそれ自体を単体で
添加してもよく、また、溶液として添加した後、溶剤を
除去してもよい。因みに、この表面処理をすれば、分散
剤の添加が不要となる。
ート、またはその混合物（以下、分散性付与剤という）
により表面被覆することにより、樹脂混和物中への微細
分散が促進され、これにより導電塗料の品質の安定化お
よび導電性の改良をはかる。この分散性付与剤の添加量
は、金属銅粉１００重量部に対して、０．０５〜０．２
重量部である。分散性付与剤の添加量が０．０５重量部
未満のときは、塗膜の導電性が低下し、０．２重量部を
超えるときは、銅箔（銅合金箔）との密着性及び半田耐
熱性が好ましくない。分散性付与剤はそれ自体を単体で
添加してもよく、また、溶液として添加した後、溶剤を
除去してもよい。因みに、この表面処理をすれば、分散
剤の添加が不要となる。
【００１３】上記レゾール型フェノール樹脂は、その含
有量が５重量部未満では、金属銅粉が十分にバインドさ
れず、得られる塗膜が脆くなる。また、３３重量部をこ
えると、導電性が低下する。好ましくは９〜２０重量部
とする。このレゾール型フェノール樹脂の内、３〜３０
重量部は、下記の化１、化２のごとく、水酸基又はメチ
ロール基をエーテル化によってブトキシ基にしたものと
する。
有量が５重量部未満では、金属銅粉が十分にバインドさ
れず、得られる塗膜が脆くなる。また、３３重量部をこ
えると、導電性が低下する。好ましくは９〜２０重量部
とする。このレゾール型フェノール樹脂の内、３〜３０
重量部は、下記の化１、化２のごとく、水酸基又はメチ
ロール基をエーテル化によってブトキシ基にしたものと
する。
【００１４】
【化１】
【００１５】
【化２】
【００１６】また、その化学量、２−１置換体量をλ、
２，４−２置換体量をμ、２，４，６−３置換体量を
ν、メチロール基量をα、ジメチレンエーテル量をβ、
フェニル基量をγとすると、前記構成のｌ／ｎ、ｍ／ｎ
が大きいということは、λ／ν、μ／νが小さいという
ことになる。すなわち、２−１置換体量λ、２，４−２
置換体量μに比して、２，４，６−３置換体量νが多い
ということを意味する。また、前記構成のｂ／ａ、ｃ／
ａが大きいということは、β／α、λ／αが小さいとい
うことになる。すなわち、ジメチレンエーテル量β、フ
ェニル基量λに比して、メチロール基量αが多いという
ことを意味する。
２，４−２置換体量をμ、２，４，６−３置換体量を
ν、メチロール基量をα、ジメチレンエーテル量をβ、
フェニル基量をγとすると、前記構成のｌ／ｎ、ｍ／ｎ
が大きいということは、λ／ν、μ／νが小さいという
ことになる。すなわち、２−１置換体量λ、２，４−２
置換体量μに比して、２，４，６−３置換体量νが多い
ということを意味する。また、前記構成のｂ／ａ、ｃ／
ａが大きいということは、β／α、λ／αが小さいとい
うことになる。すなわち、ジメチレンエーテル量β、フ
ェニル基量λに比して、メチロール基量αが多いという
ことを意味する。
【００１７】一般に、２，４，６−３置換体量νが大き
くなると、レゾール型フェノール樹脂の架橋密度が大き
くなるため、前記λ／ν、μ／νが小さい方が、すなわ
ち、ｌ／ｎ、ｍ／ｎが大きい方が塗膜の導電性は良くな
る。しかし、逆に塗膜が硬く、脆くなる傾向を示し、物
理的特性が悪くなる。また、γ／αが大きいと塗膜の導
電性が悪くなる。
くなると、レゾール型フェノール樹脂の架橋密度が大き
くなるため、前記λ／ν、μ／νが小さい方が、すなわ
ち、ｌ／ｎ、ｍ／ｎが大きい方が塗膜の導電性は良くな
る。しかし、逆に塗膜が硬く、脆くなる傾向を示し、物
理的特性が悪くなる。また、γ／αが大きいと塗膜の導
電性が悪くなる。
【００１８】従って、得られる導電塗料において、塗膜
の硬さを適切にし、良好な導電性とするレゾール型フェ
ノール樹脂としては、前記構成に示すｌ／ｎ、ｍ／ｎ、
ｂ／ａがそれぞれ０．８〜１．２、ｃ／ａが１．２〜
１．５とするのが適している。
の硬さを適切にし、良好な導電性とするレゾール型フェ
ノール樹脂としては、前記構成に示すｌ／ｎ、ｍ／ｎ、
ｂ／ａがそれぞれ０．８〜１．２、ｃ／ａが１．２〜
１．５とするのが適している。
【００１９】キレート層形成剤は、モノエタノールアミ
ン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、エチ
レンジアミン、トリエチレンジアミン、トリエチレンテ
トラミンなどの脂肪族アミンから選ばれる少なくとも１
種である。キレート層形成剤は、金属銅粉の酸化を防止
し、導電性の維持に寄与する。その配合量は、金属銅粉
１００重量部に対して３．０〜１０重量部である。配合
量が３．０重量部未満であると、塗膜の導電性が低下
し、逆に１０重量部を超えた場合にも塗膜の導電性が低
下する。
ン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、エチ
レンジアミン、トリエチレンジアミン、トリエチレンテ
トラミンなどの脂肪族アミンから選ばれる少なくとも１
種である。キレート層形成剤は、金属銅粉の酸化を防止
し、導電性の維持に寄与する。その配合量は、金属銅粉
１００重量部に対して３．０〜１０重量部である。配合
量が３．０重量部未満であると、塗膜の導電性が低下
し、逆に１０重量部を超えた場合にも塗膜の導電性が低
下する。
【００２０】アミノ化合物は、導電性向上剤に加え還元
剤として働き、金属銅粉の酸化を防止し、導電性の維持
に寄与する。その配合量は、金属銅粉１００重量部に対
して０．５〜３．５重量部である。配合量が０．５重量
部未満では、塗膜の導電性が著しく低下し、逆に３．５
重量部を超えると、導電性が飽和して、それ以上の向上
は見られない。
剤として働き、金属銅粉の酸化を防止し、導電性の維持
に寄与する。その配合量は、金属銅粉１００重量部に対
して０．５〜３．５重量部である。配合量が０．５重量
部未満では、塗膜の導電性が著しく低下し、逆に３．５
重量部を超えると、導電性が飽和して、それ以上の向上
は見られない。
【００２１】そのアミノ化合物の具体例としては、アニ
リン、ジフェニルアミン、フェニレンジアミン、ジアミ
ノナフタリン、アニシジン、アミノフェノール，ジアミ
ノフェノール、アセチルアミノフェノール、アミノベン
ゾイックアシッド、Ｎ，Ｎ−ジフェニルベンジジン等の
１種または数種が挙げられるが、これに限定されるもの
ではない。
リン、ジフェニルアミン、フェニレンジアミン、ジアミ
ノナフタリン、アニシジン、アミノフェノール，ジアミ
ノフェノール、アセチルアミノフェノール、アミノベン
ゾイックアシッド、Ｎ，Ｎ−ジフェニルベンジジン等の
１種または数種が挙げられるが、これに限定されるもの
ではない。
【００２２】エポキシ樹脂は、密着性向上剤であり、
０．１重量部未満ではその効果を得られず、７重量部以
上では塗膜の導電性の劣化を招くとともに、塗料のポッ
トライフ（可使時間）が不安定となる。
０．１重量部未満ではその効果を得られず、７重量部以
上では塗膜の導電性の劣化を招くとともに、塗料のポッ
トライフ（可使時間）が不安定となる。
【００２３】エポキシポリオールは、塗料のポットライ
フの安定剤であり、０．１重量部未満ではその効果が得
られず、５重量部以上では塗膜の導電性の劣化を招くと
ともに、塗膜がやわらかくもろくなって使用に耐えな
い。
フの安定剤であり、０．１重量部未満ではその効果が得
られず、５重量部以上では塗膜の導電性の劣化を招くと
ともに、塗膜がやわらかくもろくなって使用に耐えな
い。
【００２４】なお、導電塗料には、粘度調整をするため
に、通常の有機溶剤を適宜使用することができる。例え
ば、セルソルブアセテート、カルビトール、ブチルカル
ビトール、ブチルセロソルブアセテートなどの公知の溶
剤である。
に、通常の有機溶剤を適宜使用することができる。例え
ば、セルソルブアセテート、カルビトール、ブチルカル
ビトール、ブチルセロソルブアセテートなどの公知の溶
剤である。
【００２５】
【作用】このように構成するこの発明に係る導電塗料は
上述の記載から理解できるように、塗膜の導電性および
密着性がすぐれ、かつ粘性が低くても塗膜の導電性が高
いものである。このため、保護層と同様に、シールド層
も導電塗料浴へのディップコーティングにより容易に形
成し得る。
上述の記載から理解できるように、塗膜の導電性および
密着性がすぐれ、かつ粘性が低くても塗膜の導電性が高
いものである。このため、保護層と同様に、シールド層
も導電塗料浴へのディップコーティングにより容易に形
成し得る。
【００２６】
【実施例】まず、導電塗料は、粒径５〜１０μｍの比表
面積０．４ｍ2 ／ｇ以下、水素還元減量０．２５％以下
の樹枝状金属銅粉１００重量部を攪拌機に入れて、チタ
ネートを少量ずつ添加しながら攪拌して、チタネートを
金属銅粉の表面に被覆させた。しかるのち、その金属銅
粉に、還元剤のアミノフェノール、キレート層形成剤の
トリエタノールアミン、赤外線透過率比（ｌ／ｎ：１．
０３、ｍ／ｎ：１．０２、ｂ／ａ：０．９６、ｃ／ａ：
１．３１）のレゾール型フェノール樹脂をそれぞれ表１
に示す割合で配合し、溶剤として、エチルカルビトール
とブチルセロソルブの混合溶剤を加え、２０分間３軸ロ
ールで定位置練りし、粘度がリオン社製の測定機ＶＴ−
０４により２０〜４０Ｐとなるようにして、導電塗料浴
を得た。
面積０．４ｍ2 ／ｇ以下、水素還元減量０．２５％以下
の樹枝状金属銅粉１００重量部を攪拌機に入れて、チタ
ネートを少量ずつ添加しながら攪拌して、チタネートを
金属銅粉の表面に被覆させた。しかるのち、その金属銅
粉に、還元剤のアミノフェノール、キレート層形成剤の
トリエタノールアミン、赤外線透過率比（ｌ／ｎ：１．
０３、ｍ／ｎ：１．０２、ｂ／ａ：０．９６、ｃ／ａ：
１．３１）のレゾール型フェノール樹脂をそれぞれ表１
に示す割合で配合し、溶剤として、エチルカルビトール
とブチルセロソルブの混合溶剤を加え、２０分間３軸ロ
ールで定位置練りし、粘度がリオン社製の測定機ＶＴ−
０４により２０〜４０Ｐとなるようにして、導電塗料浴
を得た。
【００２７】エチルカルビトールや、ブチルセロソルブ
に代えて、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールア
セテート、ブチルセロソルブアセテート、メチルイソブ
チルケトン、トルエン、キシレン等公知のものを使用す
ることができる。
に代えて、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールア
セテート、ブチルセロソルブアセテート、メチルイソブ
チルケトン、トルエン、キシレン等公知のものを使用す
ることができる。
【００２８】
【表１】
【００２９】一方、図１に示すように、銅箔回路パター
ンを形成したエポキシ樹脂基板１上に、各種チップ部品
２、抵抗３等の電子部品素子を搭載又は印刷して設ける
とともに、その回路から所要数のリード端子４……、４
ａを突出させる。
ンを形成したエポキシ樹脂基板１上に、各種チップ部品
２、抵抗３等の電子部品素子を搭載又は印刷して設ける
とともに、その回路から所要数のリード端子４……、４
ａを突出させる。
【００３０】その基板１を、グランドリード端子４ａの
基部４ａ′に銅箔の導電材７を添わせてエポキシ樹脂浴
中に浸漬し、所要厚の保護層５を形成する。その浸漬の
際、グランドリード端子４ａの露出部（接続部）まで、
すなわち、接続部を残して浸漬し、他のリード端子４…
…間が確実に樹脂で充填被覆されるようにする。これ
は、後述のシールド層６とリード端子４を短絡させない
ためである。
基部４ａ′に銅箔の導電材７を添わせてエポキシ樹脂浴
中に浸漬し、所要厚の保護層５を形成する。その浸漬の
際、グランドリード端子４ａの露出部（接続部）まで、
すなわち、接続部を残して浸漬し、他のリード端子４…
…間が確実に樹脂で充填被覆されるようにする。これ
は、後述のシールド層６とリード端子４を短絡させない
ためである。
【００３１】つづいて、導電材７の突出部分を保護層５
側（内側）に屈曲し、その状態の基板１を、前記導電塗
料浴に浸漬して、所要厚のシールド層６を形成する。そ
の浸漬深さはリード端子４、４ａ側の保護層５の縁に到
らないようにする。このとき、導電材７上にもシールド
層６が形成され、導電材７を介しグランドリード端子４
ａとシールド層６が電気的に接続される。
側（内側）に屈曲し、その状態の基板１を、前記導電塗
料浴に浸漬して、所要厚のシールド層６を形成する。そ
の浸漬深さはリード端子４、４ａ側の保護層５の縁に到
らないようにする。このとき、導電材７上にもシールド
層６が形成され、導電材７を介しグランドリード端子４
ａとシールド層６が電気的に接続される。
【００３２】この実施例の導電塗料ｂが優れていること
はつぎの試験によって理解できる。
はつぎの試験によって理解できる。
【００３３】すなわち、図２に示すように、ガラスエポ
キシ基板１１上に銅箔電極１０、１０を形成して、その
上をエポキシ樹脂５で被覆し、その上に、表１の各導電
塗料ｂを８０メッシュのテトロンスクリーンを用い印刷
して、幅：５mm、長さ：６０mmのパターンを形成し、１
００°Ｃで１０分間予備乾燥後、１６０°Ｃで３０分加
熱して硬化させた。つぎに、電極１０、１０間の抵抗値
を４端子法により測定し、単位面積当たりの抵抗値を得
た。その結果を表１下欄に示す。
キシ基板１１上に銅箔電極１０、１０を形成して、その
上をエポキシ樹脂５で被覆し、その上に、表１の各導電
塗料ｂを８０メッシュのテトロンスクリーンを用い印刷
して、幅：５mm、長さ：６０mmのパターンを形成し、１
００°Ｃで１０分間予備乾燥後、１６０°Ｃで３０分加
熱して硬化させた。つぎに、電極１０、１０間の抵抗値
を４端子法により測定し、単位面積当たりの抵抗値を得
た。その結果を表１下欄に示す。
【００３４】また、銅プレート上に８０メッシュテトロ
ンスクリーンを使用して、表１の各導電塗料ｂを印刷
し、１００°Ｃで１０分間仮乾燥後、１６０°Ｃで３０
分加熱し、得られた塗膜をＪＩＳ Ｋ５４００の碁盤目
テープ法により試験し、完全に剥がれないで残った碁盤
目数を目視により調べ、全てのます目が剥がれた場合、
０／１００、全てのます目が残った場合、１００／１０
０として、密着性の評価を行い、結果を表１下欄に示
す。
ンスクリーンを使用して、表１の各導電塗料ｂを印刷
し、１００°Ｃで１０分間仮乾燥後、１６０°Ｃで３０
分加熱し、得られた塗膜をＪＩＳ Ｋ５４００の碁盤目
テープ法により試験し、完全に剥がれないで残った碁盤
目数を目視により調べ、全てのます目が剥がれた場合、
０／１００、全てのます目が残った場合、１００／１０
０として、密着性の評価を行い、結果を表１下欄に示
す。
【００３５】ポットライフは室温（２５℃±５℃）内に
放置した。
放置した。
【００３６】この結果から明らかなように、実施例１〜
５においては、本発明に係る導電塗料ｂが特定の配合で
適切に組み合わされており、密着性の劣化を招くことな
く、高い導電性を得ている。この導電性が高く、密着性
の劣化のないことは、塗膜ｂ（導電塗料）自身の導電性
が高いことと併せて、ディップコーティングにおいても
十分な塗布（コーティング）効果を得ることができるこ
とを示す。
５においては、本発明に係る導電塗料ｂが特定の配合で
適切に組み合わされており、密着性の劣化を招くことな
く、高い導電性を得ている。この導電性が高く、密着性
の劣化のないことは、塗膜ｂ（導電塗料）自身の導電性
が高いことと併せて、ディップコーティングにおいても
十分な塗布（コーティング）効果を得ることができるこ
とを示す。
【００３７】これに対して、比較例１はレゾール型フェ
ノール樹脂が多すぎるため、比較例２はそのブトキシ基
を有するものが多過ぎるため、いずれも導電性が悪い。
比較例３はエポキシ樹脂（ＥＰ４００５）が多いため、
導電性に問題があり、比較例４はエポキシ樹脂が少ない
ため、密着性が悪い。比較例５はエポキシオール（ＥＰ
６０６０）が多いため、密着性が悪く、比較例６はエポ
キシオールが少ないため、ポットライフに問題がある。
ノール樹脂が多すぎるため、比較例２はそのブトキシ基
を有するものが多過ぎるため、いずれも導電性が悪い。
比較例３はエポキシ樹脂（ＥＰ４００５）が多いため、
導電性に問題があり、比較例４はエポキシ樹脂が少ない
ため、密着性が悪い。比較例５はエポキシオール（ＥＰ
６０６０）が多いため、密着性が悪く、比較例６はエポ
キシオールが少ないため、ポットライフに問題がある。
【００３８】
【発明の効果】この発明は以上のように構成したので、
ディップコーティングによって導電性及び密着性の優れ
たシールド層のハイブリッドＩＣを得ることができる。
また、作業性もよく、製造コストの低減を図り得る。
ディップコーティングによって導電性及び密着性の優れ
たシールド層のハイブリッドＩＣを得ることができる。
また、作業性もよく、製造コストの低減を図り得る。
【図１】ａは一実施例の正面図、ｂは同図のＸ−Ｘ線断
面図
面図
【図２】シート抵抗試験片の斜視図
１ 基板 ２ チップ部品 ３ 抵抗 ４ リード端子 ４ａ グランドリード端子 ５ 保護層 ６ シールド層 １０ 電極 ｂ 導電塗料（塗膜）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−196200（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−29688（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−11675（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−18463（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−29736（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−93368（ＪＰ，Ａ) 実開 平１−100497（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 9/00 H01L 23/28
Claims (2)
- 【請求項１】 基板上に電子部品素子を搭載し、その上
を絶縁性樹脂の保護層で被覆するとともに、所要数のリ
ード端子をその保護層から突出させ、前記保護層上に、
下記（Ａ）乃至（Ｆ）の配合から成り、そのレゾール型
フェノール樹脂の３〜３０重量部が水酸基又はメチロー
ル基をブトキシ基とした導電塗料のシールド層を形成
し、そのシールド層は前記リード端子のうちのグランド
リード端子のみに電気的に接続して成ることを特徴とす
るハイブリッドＩＣ。 記 （Ａ）０．０５〜０．２重量部のチタネート、ジルコネ
ート、またはその混合物により表面被覆した、金属銅粉
１００重量部 （Ｂ）レゾール型フェノール樹脂５〜３３重量部 （Ｃ）アミノ化合物０．５〜３．５重量部 （Ｄ）キレート層形成剤３．０〜１０重量部 （Ｅ）エポキシ樹脂０．１〜７重量部 （Ｆ）エポキシポリオール０．１〜５重量部 - 【請求項２】 上記レゾール型フェノール樹脂を下記の
ものとしたことを特徴とする請求項１記載のハイブリッ
ドＩＣ。 記 ２−１置換体、２，４−２置換体、２，４，６−３置換
体、メチロール基、ジメチレンエーテル、フェニル基の
各赤外線透過率をｌ，ｍ，ｎ，ａ，ｂ，ｃとするとき、
各透過率の間に、 （イ）ｌ／ｎ＝０．８〜１．２ （ロ）ｍ／ｎ＝０．８〜１．２ （ハ）ｂ／ａ＝０．８〜１．２ （ニ）ｃ／ａ＝１．２〜１．５ なる関係が成り立つレゾール型フェノール樹脂。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25991092A JP3243655B2 (ja) | 1992-09-29 | 1992-09-29 | ハイブリッドｉｃ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25991092A JP3243655B2 (ja) | 1992-09-29 | 1992-09-29 | ハイブリッドｉｃ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06112683A JPH06112683A (ja) | 1994-04-22 |
| JP3243655B2 true JP3243655B2 (ja) | 2002-01-07 |
Family
ID=17340633
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25991092A Expired - Fee Related JP3243655B2 (ja) | 1992-09-29 | 1992-09-29 | ハイブリッドｉｃ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3243655B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2861956B2 (ja) * | 1996-07-24 | 1999-02-24 | 日本電気株式会社 | 高周波デバイスパッケージ及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-09-29 JP JP25991092A patent/JP3243655B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06112683A (ja) | 1994-04-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4482930B2 (ja) | 導電性ペースト | |
| JP2619289B2 (ja) | 銅導電性組成物 | |
| JP4935592B2 (ja) | 熱硬化型導電性ペースト | |
| JP6151742B2 (ja) | 導電性ペースト | |
| JP2514516B2 (ja) | 半田付け可能な導電性ペ―スト | |
| JPH0644819A (ja) | 導電性ペーストおよび導電性塗膜 | |
| JP3243655B2 (ja) | ハイブリッドｉｃ | |
| JP5881613B2 (ja) | 導電性組成物、及び導電膜の形成方法 | |
| JP3079396B2 (ja) | ハイブリッドｉｃ | |
| JPH06164185A (ja) | ハイブリッドｉｃ | |
| JP2526194B2 (ja) | ハイブリッドｉｃ | |
| JPS5874759A (ja) | 導電性銅ペ−スト組成物 | |
| JP3232516B2 (ja) | 導電塗料 | |
| JPH05230400A (ja) | 導電性ペーストおよび導電性塗膜 | |
| JP3316746B2 (ja) | 導電塗料 | |
| JP3316745B2 (ja) | 導電塗料 | |
| JP2543805B2 (ja) | 導電塗料 | |
| JPH07116389B2 (ja) | 導電塗料 | |
| JPH0897587A (ja) | ハイブリッドｉｃ | |
| JPH08311304A (ja) | 銅導電性組成物 | |
| JPH09255900A (ja) | 熱硬化型カーボン系導電塗料 | |
| JPH06157946A (ja) | 導電塗料 | |
| JPH0812904A (ja) | 電磁波吸収ペーストおよびそのペーストで処理された電子部品 | |
| JP2541879B2 (ja) | 導電塗料 | |
| JP2541878B2 (ja) | 導電塗料 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |