JP2526194B2 - ハイブリッドｉｃ - Google Patents
ハイブリッドｉｃInfo
- Publication number
- JP2526194B2 JP2526194B2 JP4047105A JP4710592A JP2526194B2 JP 2526194 B2 JP2526194 B2 JP 2526194B2 JP 4047105 A JP4047105 A JP 4047105A JP 4710592 A JP4710592 A JP 4710592A JP 2526194 B2 JP2526194 B2 JP 2526194B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- parts
- hybrid
- resin
- conductivity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、基板上の電子部品素
子が絶縁性樹脂の保護層により封止され、その上にシー
ルド層が形成されたハイブリッドＩＣに関するものであ
る。
子が絶縁性樹脂の保護層により封止され、その上にシー
ルド層が形成されたハイブリッドＩＣに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術及びその課題】ハイブリッドＩＣはプリン
ト配線基板上に実装して用いられ、その電子部品素子は
絶縁性樹脂の保護層によって被覆されて、外部環境から
の保護がなされ、さらにその上にシールド層が形成され
て、このハイブリッドＩＣから出る電磁波の外部への影
響及び外部からハイブリッドＩＣへの影響を遮断するよ
うになっている。
ト配線基板上に実装して用いられ、その電子部品素子は
絶縁性樹脂の保護層によって被覆されて、外部環境から
の保護がなされ、さらにその上にシールド層が形成され
て、このハイブリッドＩＣから出る電磁波の外部への影
響及び外部からハイブリッドＩＣへの影響を遮断するよ
うになっている。
【０００３】そのシールド層の形成には、金属ケースの
外装を設ける手段と、実開昭６１−７５１９２号公報等
に示される導電性物質を塗布する手段とがある。前者は
形状が大型となり高値である。一方、後者はハイブリッ
ドＩＣ全体を小型化し得るとともに製作コストも安価で
あるという利点がある。
外装を設ける手段と、実開昭６１−７５１９２号公報等
に示される導電性物質を塗布する手段とがある。前者は
形状が大型となり高値である。一方、後者はハイブリッ
ドＩＣ全体を小型化し得るとともに製作コストも安価で
あるという利点がある。
【０００４】しかしながら、上記導電性物質には通常導
電性塗料が使用されるが、従来では塗布に適した粘性で
かつ十分な導電性を持つなどのシールド効果を十分に得
ることができるものが提案されていないのが実情であ
る。とくに作業性のよいディップコーティングに使用し
得る満足できるものはない。
電性塗料が使用されるが、従来では塗布に適した粘性で
かつ十分な導電性を持つなどのシールド効果を十分に得
ることができるものが提案されていないのが実情であ
る。とくに作業性のよいディップコーティングに使用し
得る満足できるものはない。
【０００５】この発明は、上記実情に鑑み、シールド層
を、ディップコーティングが可能で、かつ十分な導電性
があるものとすることを課題とする。
を、ディップコーティングが可能で、かつ十分な導電性
があるものとすることを課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、この発明にあっては、基板上に電子部品素子を搭
載し、その上を絶縁性樹脂の保護層で被覆するととも
に、所要数のリード端子をその保護層から突出させ、前
記保護層上に下記（Ａ）乃至（Ｄ）の配合の導電塗料の
シールド層を形成し、そのシールド層は前記リード端子
のうちのグランドリード端子のみに電気的に接続した従
来周知のハイブリッドＩＣにおいて、上記シールド層を
下記（Ａ）乃至（Ｄ）の配合の導電塗料より成すことと
したのである。
めに、この発明にあっては、基板上に電子部品素子を搭
載し、その上を絶縁性樹脂の保護層で被覆するととも
に、所要数のリード端子をその保護層から突出させ、前
記保護層上に下記（Ａ）乃至（Ｄ）の配合の導電塗料の
シールド層を形成し、そのシールド層は前記リード端子
のうちのグランドリード端子のみに電気的に接続した従
来周知のハイブリッドＩＣにおいて、上記シールド層を
下記（Ａ）乃至（Ｄ）の配合の導電塗料より成すことと
したのである。
【０００７】 記 （Ａ）０．０５〜０．２重量部のチタネート、ジルコネ
ート、またはその混合物により表面被覆した、金属銅粉
１００重量部 （Ｂ）レゾール型フェノール樹脂５〜３３重量部 （Ｃ）アミノ化合物０．５〜３．５重量部 （Ｄ）キレート層形成剤３．０〜１０重量部。
ート、またはその混合物により表面被覆した、金属銅粉
１００重量部 （Ｂ）レゾール型フェノール樹脂５〜３３重量部 （Ｃ）アミノ化合物０．５〜３．５重量部 （Ｄ）キレート層形成剤３．０〜１０重量部。
【０００８】上記導電塗料は下記（Ａ）乃至（Ｅ）の配
合のものとすることができる。 記 （Ａ）０．０５〜０．２重量部のチタネート、ジルコネ
ート、またはその混合物により表面被覆した、金属銅粉
１００重量部 （Ｂ）レゾール型フェノール樹脂５〜３０重量部 （Ｃ）チキソトロピック調整材０．５〜４重量部 （Ｄ）アミノ化合物０．５〜３．５重量部 （Ｅ）キレート層形成材３．０〜１０重量部。
合のものとすることができる。 記 （Ａ）０．０５〜０．２重量部のチタネート、ジルコネ
ート、またはその混合物により表面被覆した、金属銅粉
１００重量部 （Ｂ）レゾール型フェノール樹脂５〜３０重量部 （Ｃ）チキソトロピック調整材０．５〜４重量部 （Ｄ）アミノ化合物０．５〜３．５重量部 （Ｅ）キレート層形成材３．０〜１０重量部。
【０００９】上記レゾール型フェノール樹脂は下記のも
のとするとよい。 記 ２−１置換体、２，４−２置換体、２，４，６−３置換
体、メチロール基、ジメチレンエーテル、フェニル基の
各赤外線透過率をｌ，ｍ，ｎ，ａ，ｂ，ｃとするとき、
各透過率の間に、 （イ）ｌ／ｎ＝０．８〜１．２ （ロ）ｍ／ｎ＝０．８〜１．２ （ハ）ｂ／ａ＝０．８〜１．２ （ニ）ｃ／ａ＝１．２〜１．５ なる関係が成り立つレゾール型フェノール樹脂。
のとするとよい。 記 ２−１置換体、２，４−２置換体、２，４，６−３置換
体、メチロール基、ジメチレンエーテル、フェニル基の
各赤外線透過率をｌ，ｍ，ｎ，ａ，ｂ，ｃとするとき、
各透過率の間に、 （イ）ｌ／ｎ＝０．８〜１．２ （ロ）ｍ／ｎ＝０．８〜１．２ （ハ）ｂ／ａ＝０．８〜１．２ （ニ）ｃ／ａ＝１．２〜１．５ なる関係が成り立つレゾール型フェノール樹脂。
【００１０】上記保護層及びシールド層は、電子部品素
子を搭載した基板を絶縁性樹脂浴及び導電塗料浴に順次
浸漬するディップコーティングにより形成するとよい。
子を搭載した基板を絶縁性樹脂浴及び導電塗料浴に順次
浸漬するディップコーティングにより形成するとよい。
【００１１】基板材料は、エポキシ樹脂、フェノール樹
脂、ガラス繊維、セラミックスなどの絶縁材とする。
脂、ガラス繊維、セラミックスなどの絶縁材とする。
【００１２】上記金属銅粉は、片状、樹枝状、球状、不
定形状などのいずれの形状であってもよい。粒径は１０
０μｍ以下が好ましく、特に１〜３０μｍが好ましい。
粒径が１μｍ未満のものは酸化されやすく、得られる塗
膜（コーティング膜）の導電性が低下するので好ましく
ない。
定形状などのいずれの形状であってもよい。粒径は１０
０μｍ以下が好ましく、特に１〜３０μｍが好ましい。
粒径が１μｍ未満のものは酸化されやすく、得られる塗
膜（コーティング膜）の導電性が低下するので好ましく
ない。
【００１３】また、金属銅粉は、チタネート、ジルコネ
ート、またはその混合物（以下、分散性付与剤という）
により表面被覆することにより、樹脂混和物中への微細
分散が促進され、これにより導電塗料の品質の安定化お
よび導電性の改良をはかる。この分散性付与剤の添加量
は、金属銅粉１００重量部に対して、０．０５〜０．２
重量部である。分散性付与剤の添加量が０．０５重量部
未満のときは、塗膜の導電性が低下し、０．２重量部を
超えるときは、銅箔（銅合金箔）との密着性及び半田耐
熱性が好ましくない。分散性付与剤はそれ自体を単体で
添加してもよく、また、溶液として添加した後、溶剤を
除去してもよい。因みに、この表面処理をすれば、分散
剤の添加が不要となる。
ート、またはその混合物（以下、分散性付与剤という）
により表面被覆することにより、樹脂混和物中への微細
分散が促進され、これにより導電塗料の品質の安定化お
よび導電性の改良をはかる。この分散性付与剤の添加量
は、金属銅粉１００重量部に対して、０．０５〜０．２
重量部である。分散性付与剤の添加量が０．０５重量部
未満のときは、塗膜の導電性が低下し、０．２重量部を
超えるときは、銅箔（銅合金箔）との密着性及び半田耐
熱性が好ましくない。分散性付与剤はそれ自体を単体で
添加してもよく、また、溶液として添加した後、溶剤を
除去してもよい。因みに、この表面処理をすれば、分散
剤の添加が不要となる。
【００１４】上記レゾール型フェノール樹脂は、その含
有量が５重量部未満では、金属銅粉が十分にバインドさ
れず、得られる塗膜が脆くなる。また、３３重量部、チ
キソトロピック調整剤を添加の場合には３０重量部をこ
えると、導電性が低下する。好ましくは９〜２０重量部
とする。
有量が５重量部未満では、金属銅粉が十分にバインドさ
れず、得られる塗膜が脆くなる。また、３３重量部、チ
キソトロピック調整剤を添加の場合には３０重量部をこ
えると、導電性が低下する。好ましくは９〜２０重量部
とする。
【００１５】また、その化学量、２−１置換体量をλ、
２，４−２置換体量をμ、２，４，６−３置換体量を
ν、メチロール基量をα、ジメチレンエーテル量をβ、
フェニル基量をγとすると、前記構成のｌ／ｎ、ｍ／ｎ
が大きいということは、λ／ν、μ／νが小さいという
ことになる。すなわち、２−１置換体量λ、２，４−２
置換体量μに比して、２，４，６−３置換体量νが多い
ということを意味する。また、前記構成のｂ／ａ、ｃ／
ａが大きいということは、β／α、λ／αが小さいとい
うことになる。すなわち、ジメチレンエーテル量β、フ
ェニル基量λに比して、メチロール基量αが多いという
ことを意味する。
２，４−２置換体量をμ、２，４，６−３置換体量を
ν、メチロール基量をα、ジメチレンエーテル量をβ、
フェニル基量をγとすると、前記構成のｌ／ｎ、ｍ／ｎ
が大きいということは、λ／ν、μ／νが小さいという
ことになる。すなわち、２−１置換体量λ、２，４−２
置換体量μに比して、２，４，６−３置換体量νが多い
ということを意味する。また、前記構成のｂ／ａ、ｃ／
ａが大きいということは、β／α、λ／αが小さいとい
うことになる。すなわち、ジメチレンエーテル量β、フ
ェニル基量λに比して、メチロール基量αが多いという
ことを意味する。
【００１６】一般に、２，４，６−３置換体量νが大き
くなると、レゾール型フェノール樹脂の架橋密度が大き
くなるため、前記λ／ν、μ／νが小さい方が、すなわ
ち、ｌ／ｎ、ｍ／ｎが大きい方が塗膜の導電性は良くな
る。しかし、逆に塗膜が硬く、脆くなる傾向を示し、物
理的特性が悪くなる。また、β／αが小さいと塗膜の半
田付性が悪くなり、γ／αが大きいと塗膜の導電性が悪
くなる。
くなると、レゾール型フェノール樹脂の架橋密度が大き
くなるため、前記λ／ν、μ／νが小さい方が、すなわ
ち、ｌ／ｎ、ｍ／ｎが大きい方が塗膜の導電性は良くな
る。しかし、逆に塗膜が硬く、脆くなる傾向を示し、物
理的特性が悪くなる。また、β／αが小さいと塗膜の半
田付性が悪くなり、γ／αが大きいと塗膜の導電性が悪
くなる。
【００１７】従って、得られる導電塗料において、塗膜
の硬さを適切にし、良好な導電性と半田付性とを兼備す
るレゾール型フェノール樹脂としては、前記構成に示す
ｌ／ｎ、ｍ／ｎ、ｂ／ａがそれぞれ０．８〜１．２、ｃ
／ａが１．２〜１．５とするのが適している。
の硬さを適切にし、良好な導電性と半田付性とを兼備す
るレゾール型フェノール樹脂としては、前記構成に示す
ｌ／ｎ、ｍ／ｎ、ｂ／ａがそれぞれ０．８〜１．２、ｃ
／ａが１．２〜１．５とするのが適している。
【００１８】キレート層形成剤は、モノエタノールアミ
ン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、エチ
レンジアミン、トリエチレンジアミン、トリエチレンテ
トラミンなどの脂肪族アミンから選ばれる少なくとも１
種である。キレート層形成剤は、金属銅粉の酸化を防止
し、導電性の維持に寄与する。その配合量は、金属銅粉
１００重量部に対して３．０〜１０重量部である。配合
量が３．０重量部未満であると、塗膜の導電性が低下
し、逆に１０重量部を超えた場合にも塗膜の導電性が低
下する。
ン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、エチ
レンジアミン、トリエチレンジアミン、トリエチレンテ
トラミンなどの脂肪族アミンから選ばれる少なくとも１
種である。キレート層形成剤は、金属銅粉の酸化を防止
し、導電性の維持に寄与する。その配合量は、金属銅粉
１００重量部に対して３．０〜１０重量部である。配合
量が３．０重量部未満であると、塗膜の導電性が低下
し、逆に１０重量部を超えた場合にも塗膜の導電性が低
下する。
【００１９】チキソトロピック調整剤は、コーティング
時におけるだれを解消しようとするものである。この調
整剤としては、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニル
ホルマール樹脂、アクリル樹脂、パラビニルフェノール
樹脂などから選ばれる少なくとも１種類である。この調
整剤の配合量は、金属銅粉１００重量部に対して０．５
〜４重量部である。この調整剤が０．５重量部未満であ
るときは、だれを改善することはできず、逆に４重量部
を越えるときは、塗膜の導電性が著しく低下する。
時におけるだれを解消しようとするものである。この調
整剤としては、ポリビニルブチラール樹脂、ポリビニル
ホルマール樹脂、アクリル樹脂、パラビニルフェノール
樹脂などから選ばれる少なくとも１種類である。この調
整剤の配合量は、金属銅粉１００重量部に対して０．５
〜４重量部である。この調整剤が０．５重量部未満であ
るときは、だれを改善することはできず、逆に４重量部
を越えるときは、塗膜の導電性が著しく低下する。
【００２０】アミノ化合物は、導電性向上剤に加え還元
剤として働き、金属銅粉の酸化を防止し、導電性の維持
に寄与する。その配合量は、金属銅粉１００重量部に対
して０．５〜３．５重量部である。配合量が０．５重量
部未満では、塗膜の導電性が著しく低下し、逆に３．５
重量部を超えると、導電性が飽和して、それ以上の向上
は見られない。
剤として働き、金属銅粉の酸化を防止し、導電性の維持
に寄与する。その配合量は、金属銅粉１００重量部に対
して０．５〜３．５重量部である。配合量が０．５重量
部未満では、塗膜の導電性が著しく低下し、逆に３．５
重量部を超えると、導電性が飽和して、それ以上の向上
は見られない。
【００２１】そのアミノ化合物の具体例としては、アニ
リン、ジフェニルアミン、フェニレンジアミン、ジアミ
ノナフタリン、アニシジン、アミノフェノール，ジアミ
ノフェノール、アセチルアミノフェノール、アミノベン
ゾイックアシッド、Ｎ，Ｎ−ジフェニルベンジジン等の
１種または数種が挙げられるが、これに限定されるもの
ではない。
リン、ジフェニルアミン、フェニレンジアミン、ジアミ
ノナフタリン、アニシジン、アミノフェノール，ジアミ
ノフェノール、アセチルアミノフェノール、アミノベン
ゾイックアシッド、Ｎ，Ｎ−ジフェニルベンジジン等の
１種または数種が挙げられるが、これに限定されるもの
ではない。
【００２２】なお、導電塗料には、粘度調整をするため
に、通常の有機溶剤を適宜使用することができる。例え
ば、セルソルブアセテート、カルビトール、ブチルカル
ビトール、ブチルセロソルブアセテートなどの公知の溶
剤である。
に、通常の有機溶剤を適宜使用することができる。例え
ば、セルソルブアセテート、カルビトール、ブチルカル
ビトール、ブチルセロソルブアセテートなどの公知の溶
剤である。
【００２３】
【作用】このように構成するこの発明に係る導電塗料は
上述の記載から理解できるように、塗膜の導電性および
密着性がすぐれ、かつ粘性が低くても塗膜の導電性が高
いものである。このため、保護層と同様に、シールド層
も導電塗料浴へのディップコーティングにより容易に形
成し得る。
上述の記載から理解できるように、塗膜の導電性および
密着性がすぐれ、かつ粘性が低くても塗膜の導電性が高
いものである。このため、保護層と同様に、シールド層
も導電塗料浴へのディップコーティングにより容易に形
成し得る。
【００２４】
【実施例】まず、導電塗料は、粒径５〜１０μｍの比表
面積０．４ｍ2 ／ｇ以下、水素還元減量０．２５％以下
の樹枝状金属銅粉１００重量部を攪拌機に入れて、チタ
ネートを少量ずつ添加しながら攪拌して、チタネートを
金属銅粉の表面に被覆させた。しかるのち、その金属銅
粉に、還元剤のアミノフェノール、キレート層形成剤の
トリエタノールアミン、表１に示す赤外線透過率比のレ
ゾール型フェノール樹脂、チキソトロピック調整剤であ
るポリビニルブチラール樹脂（ＢＭ−１、積水化学社
製）をそれぞれ表１に示す割合で配合し、溶剤として、
エチルカルビトールとブチルセロソルブの混合溶剤を加
え、２０分間３軸ロールで定位置練りし、粘度がリオン
社製の測定機ＶＴ−０４により２０〜４０Ｐとなるよう
にして、導電塗料浴を得た。
面積０．４ｍ2 ／ｇ以下、水素還元減量０．２５％以下
の樹枝状金属銅粉１００重量部を攪拌機に入れて、チタ
ネートを少量ずつ添加しながら攪拌して、チタネートを
金属銅粉の表面に被覆させた。しかるのち、その金属銅
粉に、還元剤のアミノフェノール、キレート層形成剤の
トリエタノールアミン、表１に示す赤外線透過率比のレ
ゾール型フェノール樹脂、チキソトロピック調整剤であ
るポリビニルブチラール樹脂（ＢＭ−１、積水化学社
製）をそれぞれ表１に示す割合で配合し、溶剤として、
エチルカルビトールとブチルセロソルブの混合溶剤を加
え、２０分間３軸ロールで定位置練りし、粘度がリオン
社製の測定機ＶＴ−０４により２０〜４０Ｐとなるよう
にして、導電塗料浴を得た。
【００２５】エチルカルビトールや、ブチルセロソルブ
に代えて、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールア
セテート、ブチルセロソルブアセテート、メチルイソブ
チルケトン、トルエン、キシレン等公知のものを使用す
ることができる。
に代えて、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールア
セテート、ブチルセロソルブアセテート、メチルイソブ
チルケトン、トルエン、キシレン等公知のものを使用す
ることができる。
【００２６】
【表１】
【００２７】
【表２】
【００２８】一方、図１に示すように、エポキシ樹脂基
板１上に、各種チップ部品２、抵抗３等の電子部品素子
を搭載又は印刷して設けるとともに、その回路から所要
数のリード端子４……、４ａを突出させる。
板１上に、各種チップ部品２、抵抗３等の電子部品素子
を搭載又は印刷して設けるとともに、その回路から所要
数のリード端子４……、４ａを突出させる。
【００２９】その基板１を、グランドリード端子４ａの
基部４ａ′をマスキングしてエポキシ樹脂浴中に浸漬
し、所要厚の保護層５を形成する。その浸漬の際、グラ
ンドリード端子４ａの露出部（接続部）まで、すなわ
ち、接続部を残して浸漬し、他のリード端子４……間が
確実に樹脂で充填被覆されるようにする。これは、後述
のシールド層６とリード端子４を短絡させないためであ
る。
基部４ａ′をマスキングしてエポキシ樹脂浴中に浸漬
し、所要厚の保護層５を形成する。その浸漬の際、グラ
ンドリード端子４ａの露出部（接続部）まで、すなわ
ち、接続部を残して浸漬し、他のリード端子４……間が
確実に樹脂で充填被覆されるようにする。これは、後述
のシールド層６とリード端子４を短絡させないためであ
る。
【００３０】つづいて、その基板１を、前記マスキング
を外した状態で、前記導電塗料浴に浸漬して、所要厚の
シールド層６を形成する。その浸漬深さはリード端子
４、４ａ側の保護層５の縁に到らないようにする。この
浸漬により、前記マスキング部分４ａ′に導電塗料が入
り込んで、グランドリード端子４ａとシールド層６が電
気的に接続される。
を外した状態で、前記導電塗料浴に浸漬して、所要厚の
シールド層６を形成する。その浸漬深さはリード端子
４、４ａ側の保護層５の縁に到らないようにする。この
浸漬により、前記マスキング部分４ａ′に導電塗料が入
り込んで、グランドリード端子４ａとシールド層６が電
気的に接続される。
【００３１】この実施例のハイブリッドＩＣが優れてい
ることはつぎの試験によって理解できる。
ることはつぎの試験によって理解できる。
【００３２】すなわち、図２に示すように、表１の各導
電塗料ｂを８０メッシュのテトロンスクリーンを用い
て、厚み１．６mmの紙フェノール基板３２のスルーホー
ル３３（穴径０．８mm）にスクリーン印刷によって埋め
込んだ。その後、２５℃±５℃で２４時間乾燥させた
後、エアーオーブンを用いて１６０℃で３０分間加熱し
て、塗膜を硬化させた。
電塗料ｂを８０メッシュのテトロンスクリーンを用い
て、厚み１．６mmの紙フェノール基板３２のスルーホー
ル３３（穴径０．８mm）にスクリーン印刷によって埋め
込んだ。その後、２５℃±５℃で２４時間乾燥させた
後、エアーオーブンを用いて１６０℃で３０分間加熱し
て、塗膜を硬化させた。
【００３３】なお、図３に示すように、前記のスルーホ
ール３３は穴２０個が横方向に列をなし、このような列
Ａ〜Ｋが多数設けられている。基板３２の表側において
は、隣り合う各２つのスルーホール３３、３３……が銅
箔３４により接続されており（同図ａ参照）、表側にお
いて銅箔３４により接続されていない各２つのスルーホ
ール３３、３３……は、裏側において銅箔３４’、３
４’により接続されている（同図ｂ参照）。
ール３３は穴２０個が横方向に列をなし、このような列
Ａ〜Ｋが多数設けられている。基板３２の表側において
は、隣り合う各２つのスルーホール３３、３３……が銅
箔３４により接続されており（同図ａ参照）、表側にお
いて銅箔３４により接続されていない各２つのスルーホ
ール３３、３３……は、裏側において銅箔３４’、３
４’により接続されている（同図ｂ参照）。
【００３４】端部４１〜４２、４２〜４３、４３〜４４
の間における穴２０個の直列抵抗値を測定し、２０で除
してスルーホール１穴当りの抵抗値を得た。この抵抗値
により塗膜ｂの導電性を評価した結果を表２下欄に示
す。
の間における穴２０個の直列抵抗値を測定し、２０で除
してスルーホール１穴当りの抵抗値を得た。この抵抗値
により塗膜ｂの導電性を評価した結果を表２下欄に示
す。
【００３５】この結果から明らかなように、実施例１〜
９においては、本発明に使用する特定の配合材料が適切
に組み合わされており、高い導電性を得ている。この導
電性が高いことは、塗膜ｂ（導電塗料）自身の導電性が
高いことと併せて、スルーホール３３内に円滑に塗料ｂ
が流れこんだことを示し、ディップコーティングにおい
ても十分な塗布（コーティング）効果を得ることができ
ることを示す。
９においては、本発明に使用する特定の配合材料が適切
に組み合わされており、高い導電性を得ている。この導
電性が高いことは、塗膜ｂ（導電塗料）自身の導電性が
高いことと併せて、スルーホール３３内に円滑に塗料ｂ
が流れこんだことを示し、ディップコーティングにおい
ても十分な塗布（コーティング）効果を得ることができ
ることを示す。
【００３６】これに対して、比較例１は、ポリビニルブ
チラールが多すぎるので、導電性はよくない。また、比
較例２は、トリエタノールアミンが少ないため、導電性
が著しく低下している。比較例３はアミノフェノールを
有していないため、また、比較例４はレゾール型フェノ
ール樹脂が多すぎるため、いずれも導電性が悪い。比較
例５は導電性はレゾール型フェノール樹脂が少なく導電
性を測定し得る塗膜を形成できなかった。
チラールが多すぎるので、導電性はよくない。また、比
較例２は、トリエタノールアミンが少ないため、導電性
が著しく低下している。比較例３はアミノフェノールを
有していないため、また、比較例４はレゾール型フェノ
ール樹脂が多すぎるため、いずれも導電性が悪い。比較
例５は導電性はレゾール型フェノール樹脂が少なく導電
性を測定し得る塗膜を形成できなかった。
【００３７】また、チキソトロピック調整剤（ポリビニ
ルブチラール樹脂）を添加しない表３に示す実施例１０
〜１７及び比較例６〜９を用意し、前述と同様にして抵
抗値を測定した結果をその表の下欄に示す。
ルブチラール樹脂）を添加しない表３に示す実施例１０
〜１７及び比較例６〜９を用意し、前述と同様にして抵
抗値を測定した結果をその表の下欄に示す。
【００３８】
【表３】
【００３９】これからも実施例１０〜１７が導電性にお
いて優れていることが理解できる。比較例９は塗膜形成
に問題がある。
いて優れていることが理解できる。比較例９は塗膜形成
に問題がある。
【００４０】なお、実施例１〜９はチキソトロピック調
整剤を添加しているので、添加していない実施例１０〜
１７に比べ、ディップコーティング後にだれを生じない
という利点がある。また、各実施例１〜５、１０〜１４
はレゾール型フェノール樹脂が表１の（Ｉ）のもので、
請求項３の要件を満たし、その樹脂が同一含有量の場合
には他のものに比べ、高い導電性を得る（実施例２と実
施例７〜９、実施例１０と実施例１５〜１７参照）。
整剤を添加しているので、添加していない実施例１０〜
１７に比べ、ディップコーティング後にだれを生じない
という利点がある。また、各実施例１〜５、１０〜１４
はレゾール型フェノール樹脂が表１の（Ｉ）のもので、
請求項３の要件を満たし、その樹脂が同一含有量の場合
には他のものに比べ、高い導電性を得る（実施例２と実
施例７〜９、実施例１０と実施例１５〜１７参照）。
【００４１】
【発明の効果】この発明は以上のように構成したので、
ディップコーティングによって導電性の優れたシールド
層のハイブリッドＩＣを得ることができる。また、作業
性もよく、製造コストの低減を図り得る。
ディップコーティングによって導電性の優れたシールド
層のハイブリッドＩＣを得ることができる。また、作業
性もよく、製造コストの低減を図り得る。
【図１】ａは一実施例の正面図、ｂは同図のＸ−Ｘ線断
面図
面図
【図２】抵抗値試験片の断面図
【図３】ａは同試験片の平面図、ｂは同裏面の概略図
１ 基板 ２ チップ部品 ３ 抵抗 ４ リード端子 ４ａ グランドリード端子 ５ 保護層 ６ シールド層
Claims (4)
- 【請求項１】 基板上に電子部品素子を搭載し、その上
を絶縁性樹脂の保護層で被覆するとともに、所要数のリ
ード端子をその保護層から突出させ、前記保護層上に下
記（Ａ）乃至（Ｄ）の配合の導電塗料のシールド層を形
成し、そのシールド層は前記リード端子のうちのグラン
ドリード端子のみに電気的に接続して成ることを特徴と
するハイブリッドＩＣ。 記 （Ａ）０．０５〜０．２重量部のチタネート、ジルコネ
ート、またはその混合物により表面被覆した、金属銅粉
１００重量部 （Ｂ）レゾール型フェノール樹脂５〜３３重量部 （Ｃ）アミノ化合物０．５〜３．５重量部 （Ｄ）キレート層形成剤３．０〜１０重量部 - 【請求項２】 上記導電塗料を下記（Ａ）乃至（Ｅ）の
配合のものとしたことを特徴とする請求項１記載のハイ
ブリッドＩＣ。 記 （Ａ）０．０５〜０．２重量部のチタネート、ジルコネ
ート、またはその混合物により表面被覆した、金属銅粉
１００重量部 （Ｂ）レゾール型フェノール樹脂５〜３０重量部 （Ｃ）チキソトロピック調整材０．５〜４重量部 （Ｄ）アミノ化合物０．５〜３．５重量部 （Ｅ）キレート層形成材３．０〜１０重量部 - 【請求項３】 上記レゾール型フェノール樹脂を下記の
ものとしたことを特徴とする請求項１又は２記載のハイ
ブリッドＩＣ。 記 ２−１置換体、２，４−２置換体、２，４，６−３置換
体、メチロール基、ジメチレンエーテル、フェニル基の
各赤外線透過率をｌ，ｍ，ｎ，ａ，ｂ，ｃとするとき、
各透過率の間に、 （イ）ｌ／ｎ＝０．８〜１．２ （ロ）ｍ／ｎ＝０．８〜１．２ （ハ）ｂ／ａ＝０．８〜１．２ （ニ）ｃ／ａ＝１．２〜１．５ なる関係が成り立つレゾール型フェノール樹脂。 - 【請求項４】 請求項１、２又は３のいずれか１つに記
載のハイブリッドＩＣを製造するに際し、その保護層及
びシールド層を、電子部品素子を搭載した基板を絶縁性
樹脂浴又は導電塗料浴に浸漬するディップコーティング
により形成することを特徴とするハイブリッドＩＣの製
造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP402392 | 1992-01-13 | ||
| JP4-4023 | 1992-01-13 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05259318A JPH05259318A (ja) | 1993-10-08 |
| JP2526194B2 true JP2526194B2 (ja) | 1996-08-21 |
Family
ID=11573369
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4047068A Expired - Fee Related JP2556794B2 (ja) | 1992-01-13 | 1992-03-04 | ハイブリッドｉｃ |
| JP4047105A Expired - Fee Related JP2526194B2 (ja) | 1992-01-13 | 1992-03-04 | ハイブリッドｉｃ |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4047068A Expired - Fee Related JP2556794B2 (ja) | 1992-01-13 | 1992-03-04 | ハイブリッドｉｃ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JP2556794B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0632419B2 (ja) * | 1986-04-07 | 1994-04-27 | 日本電気株式会社 | 混成集積回路装置 |
-
1992
- 1992-03-04 JP JP4047068A patent/JP2556794B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1992-03-04 JP JP4047105A patent/JP2526194B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2556794B2 (ja) | 1996-11-20 |
| JPH05259318A (ja) | 1993-10-08 |
| JPH05259310A (ja) | 1993-10-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2619289B2 (ja) | 銅導電性組成物 | |
| JP2514516B2 (ja) | 半田付け可能な導電性ペ―スト | |
| JP2526194B2 (ja) | ハイブリッドｉｃ | |
| JP3079396B2 (ja) | ハイブリッドｉｃ | |
| JP3243655B2 (ja) | ハイブリッドｉｃ | |
| JPH06164185A (ja) | ハイブリッドｉｃ | |
| JP2543805B2 (ja) | 導電塗料 | |
| JP2541878B2 (ja) | 導電塗料 | |
| JP2541879B2 (ja) | 導電塗料 | |
| JPH06108006A (ja) | 導電塗料 | |
| JPH07116389B2 (ja) | 導電塗料 | |
| JP3316746B2 (ja) | 導電塗料 | |
| JPH0521913A (ja) | プリント回路基板 | |
| JPH0897587A (ja) | ハイブリッドｉｃ | |
| JP3052156B2 (ja) | フレキシブルプリント回路基板 | |
| JPH03223371A (ja) | 導電塗料および印刷回路基板 | |
| JPH0521912A (ja) | プリント回路基板 | |
| JPH0529733A (ja) | フレキシブルプリント回路基板 | |
| JPH0529739A (ja) | フレキシブルプリント回路基板 | |
| JPH0812904A (ja) | 電磁波吸収ペーストおよびそのペーストで処理された電子部品 | |
| JPH06157946A (ja) | 導電塗料 | |
| JPH0371508A (ja) | 銅系導電性ペースト | |
| JPH06140791A (ja) | 電子部品用電磁波遮蔽フィルム及びその製造方法 | |
| JPH0411675A (ja) | 導電塗料および印刷回路基板 | |
| JPH02163150A (ja) | 導電ペースト |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |