JPH06140791A - 電子部品用電磁波遮蔽フィルム及びその製造方法 - Google Patents
電子部品用電磁波遮蔽フィルム及びその製造方法Info
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- JPH06140791A JPH06140791A JP28989292A JP28989292A JPH06140791A JP H06140791 A JPH06140791 A JP H06140791A JP 28989292 A JP28989292 A JP 28989292A JP 28989292 A JP28989292 A JP 28989292A JP H06140791 A JPH06140791 A JP H06140791A
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路パターン等との短絡を招くことなく基板
上の電子部品の電磁波遮蔽を容易に行い得るようにす
る。 【構成】 可撓性絶縁フィルム１０面は、その周辺を除
いて銅ペーストを塗布硬化し、その塗布面１１を一部を
除いて絶縁被覆１２する。その一部１１ａには半田付け
性の良いペーストｂをスポット塗りする。フィルム１０
端部には粘着層１３を形成して離型紙１４で覆う。この
電磁波遮蔽フィルムＰは、円筒状にして電子部品を包ん
で電磁波遮蔽する。その円筒状は粘着層１３による両端
部の接着によって維持し、塗布面１１の端１１ａは基板
上のグランドパターンなどに半田付けする。
上の電子部品の電磁波遮蔽を容易に行い得るようにす
る。 【構成】 可撓性絶縁フィルム１０面は、その周辺を除
いて銅ペーストを塗布硬化し、その塗布面１１を一部を
除いて絶縁被覆１２する。その一部１１ａには半田付け
性の良いペーストｂをスポット塗りする。フィルム１０
端部には粘着層１３を形成して離型紙１４で覆う。この
電磁波遮蔽フィルムＰは、円筒状にして電子部品を包ん
で電磁波遮蔽する。その円筒状は粘着層１３による両端
部の接着によって維持し、塗布面１１の端１１ａは基板
上のグランドパターンなどに半田付けする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、基板の電子部品を覆
って、その電磁波遮蔽を行うフィルムに関するものであ
る。
って、その電磁波遮蔽を行うフィルムに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術及びその課題】図６に示すように、例えば
プリント配線基板１上には種々の電子部品２が設けら
れ、これらの電子部品２の中には、誤動作防止のため、
外部からの電磁波又は自分自身が発する電磁波を遮蔽す
る必要のものがある。このような場合、従来では、同図
に示すように、アルミニウムケース３を被せていた。し
かし、このアルミニウムケース３は嵩高となるうえに、
取付けも面倒であり、改善が望まれていた。
プリント配線基板１上には種々の電子部品２が設けら
れ、これらの電子部品２の中には、誤動作防止のため、
外部からの電磁波又は自分自身が発する電磁波を遮蔽す
る必要のものがある。このような場合、従来では、同図
に示すように、アルミニウムケース３を被せていた。し
かし、このアルミニウムケース３は嵩高となるうえに、
取付けも面倒であり、改善が望まれていた。
【０００３】このため、図７に示すように、電磁波遮蔽
フィルム４で、電子部品１を被って電磁波遮蔽する技術
が提案されている。
フィルム４で、電子部品１を被って電磁波遮蔽する技術
が提案されている。
【０００４】しかしながら、この従来の一般的なテープ
４は、プラスチックフィルム全面に銅箔を貼り、それを
所要の大きさの複数に切断したものである。すなわち、
図５を参照して説明すると、フィルムＱ全面に銅箔貼り
し、それを１５等分したものである。このため、テープ
４の端縁にも銅箔端縁が存在して導電性があり、フィル
ム４の可撓性により、その端縁が不必要に他の電子部品
２及び回路に触れるなどの不都合がある。端縁が不必要
に回路に触れれば、短絡などの問題が生じる。
４は、プラスチックフィルム全面に銅箔を貼り、それを
所要の大きさの複数に切断したものである。すなわち、
図５を参照して説明すると、フィルムＱ全面に銅箔貼り
し、それを１５等分したものである。このため、テープ
４の端縁にも銅箔端縁が存在して導電性があり、フィル
ム４の可撓性により、その端縁が不必要に他の電子部品
２及び回路に触れるなどの不都合がある。端縁が不必要
に回路に触れれば、短絡などの問題が生じる。
【０００５】また、プラスチックフィルム全面に銅箔貼
りし、その銅箔をエッチング処理により、複数の箔片、
すなわち、図５における符号１１で示す片とし、それを
プラスチックフィルム上に所要間隔に設けたものとし、
その片のフィルム部分を、周縁にフィルム露出の離隔距
離をとって切断したテープ４もある。このテープ４は端
縁の短絡の恐れはない。
りし、その銅箔をエッチング処理により、複数の箔片、
すなわち、図５における符号１１で示す片とし、それを
プラスチックフィルム上に所要間隔に設けたものとし、
その片のフィルム部分を、周縁にフィルム露出の離隔距
離をとって切断したテープ４もある。このテープ４は端
縁の短絡の恐れはない。
【０００６】しかしながら、エッチング処理は作業が煩
雑であり、そのフィルム４も耐食性を必要として高価な
ものとなる。
雑であり、そのフィルム４も耐食性を必要として高価な
ものとなる。
【０００７】この発明は、端縁短絡の恐れのない電磁波
遮蔽フィルムを安価に提供することを課題とする。
遮蔽フィルムを安価に提供することを課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、この発明にあっては、可撓性絶縁フィルムの端縁か
ら一定の離隔距離をとった全面に、下記組成の導電性ペ
ーストからなる導電塗料を塗布硬化し、その塗布面を一
部の縁を除き絶縁被覆して成る構成としたのである。前
記塗布形状は、シールドする電子部品のシールドエリア
を考慮して適宜に設定する。
に、この発明にあっては、可撓性絶縁フィルムの端縁か
ら一定の離隔距離をとった全面に、下記組成の導電性ペ
ーストからなる導電塗料を塗布硬化し、その塗布面を一
部の縁を除き絶縁被覆して成る構成としたのである。前
記塗布形状は、シールドする電子部品のシールドエリア
を考慮して適宜に設定する。
【０００９】記 金属銅粉１００重量部に対し、レゾール型フェノール樹
脂５〜３５重量部、及び分散剤、キレート形成材、アミ
ノ化合物、密着性向上剤、導電性向上剤、カプセルリン
グ剤を適宜量添加して成る導電性ペースト。
脂５〜３５重量部、及び分散剤、キレート形成材、アミ
ノ化合物、密着性向上剤、導電性向上剤、カプセルリン
グ剤を適宜量添加して成る導電性ペースト。
【００１０】この構成において、上記レゾール型フェノ
ール樹脂を、それが有する２−１置換体、２、４−２置
換体、２、４、６−３置換体、メチロール基、ジメチレ
ンエーテル、フェニル基の赤外分光法による赤外線透過
率をｌ、ｍ、ｎ、ａ、ｂ、ｃとするとき、各透過率の間
に下記の関係の成り立つものとすることができる。 記 （イ）ｌ／ｎ＝ ０．８〜１．２ （ロ）ｍ／ｎ＝ ０．８〜１．２ （ハ）ｂ／ａ＝ ０．８〜１．２ （ニ）ｃ／ａ＝ １．２〜１．５
。
ール樹脂を、それが有する２−１置換体、２、４−２置
換体、２、４、６−３置換体、メチロール基、ジメチレ
ンエーテル、フェニル基の赤外分光法による赤外線透過
率をｌ、ｍ、ｎ、ａ、ｂ、ｃとするとき、各透過率の間
に下記の関係の成り立つものとすることができる。 記 （イ）ｌ／ｎ＝ ０．８〜１．２ （ロ）ｍ／ｎ＝ ０．８〜１．２ （ハ）ｂ／ａ＝ ０．８〜１．２ （ニ）ｃ／ａ＝ １．２〜１．５
。
【００１１】また、これらの構成において、上記可撓性
絶縁フィルムの端部片面に粘着層を形成し、その粘着層
を離型紙で覆って成るものとすることができる。
絶縁フィルムの端部片面に粘着層を形成し、その粘着層
を離型紙で覆って成るものとすることができる。
【００１２】上記構成の電磁波遮蔽フィルムは、可撓性
絶縁フィルム面に、上記導電塗料により、上記の塗布形
状を上下左右互いに間隔をあけて印刷し硬化させるとと
もに、その塗布面の上記一部の縁に半田付け性の良好な
導電塗料を塗布硬化し、その塗布面上面に前記一部の縁
を除き絶縁被覆をしたのち、前記導電塗料の各塗布面
を、前記一部の縁を除きその周囲に導電塗料が塗布され
ていない部分を残し裁断して得ることができる。
絶縁フィルム面に、上記導電塗料により、上記の塗布形
状を上下左右互いに間隔をあけて印刷し硬化させるとと
もに、その塗布面の上記一部の縁に半田付け性の良好な
導電塗料を塗布硬化し、その塗布面上面に前記一部の縁
を除き絶縁被覆をしたのち、前記導電塗料の各塗布面
を、前記一部の縁を除きその周囲に導電塗料が塗布され
ていない部分を残し裁断して得ることができる。
【００１３】上記可撓性絶縁フィルムには、熱可塑性プ
ラスチックフィルム、熱硬化性プラスチックフィルム、
エンジニアリングプラスチックフィルムなどの合成樹脂
フィルムのみならず、紙等のその他の任意の絶縁フィル
ムを使用し得る。
ラスチックフィルム、熱硬化性プラスチックフィルム、
エンジニアリングプラスチックフィルムなどの合成樹脂
フィルムのみならず、紙等のその他の任意の絶縁フィル
ムを使用し得る。
【００１４】上記導電塗料には、下記の本出願人に係る
特願平１−１３９５７０号（特開平３−６２６８号）、
特願平２−８５１５３号（特開平３−２２３３７１
号）、特願平２−１１２２２２号、特願平２−１１４８
３４号（特開平４−１１６７５号）、特願平３−６７０
７２号、特願平３−６７０７３号、特願平３−１２９９
７１号、特願平４−１５６８６１号等の銅ペーストを使
用し得る。
特願平１−１３９５７０号（特開平３−６２６８号）、
特願平２−８５１５３号（特開平３−２２３３７１
号）、特願平２−１１２２２２号、特願平２−１１４８
３４号（特開平４−１１６７５号）、特願平３−６７０
７２号、特願平３−６７０７３号、特願平３−１２９９
７１号、特願平４−１５６８６１号等の銅ペーストを使
用し得る。
【００１５】記 〔特願平１−１３９５７０号（特開平３−６２６８
号）〕「形状が樹枝状であって、平均粒径が２〜３０μ
ｍであり、かつ、かさ密度が１．５〜３．５ｇ／ｃｃ、
比表面積と水素還元減量との比が１１０００以上の銅粉
末１００重量部に対して、レゾール型フェノール樹脂６
〜３５重量部および不飽和脂肪酸またはそのアルカリ金
属塩０．５〜７重量部を配合してなる導電性銅ペース
ト」。
号）〕「形状が樹枝状であって、平均粒径が２〜３０μ
ｍであり、かつ、かさ密度が１．５〜３．５ｇ／ｃｃ、
比表面積と水素還元減量との比が１１０００以上の銅粉
末１００重量部に対して、レゾール型フェノール樹脂６
〜３５重量部および不飽和脂肪酸またはそのアルカリ金
属塩０．５〜７重量部を配合してなる導電性銅ペース
ト」。
【００１６】〔特願平２−８５１５３号（特開平３−２
２３３７１号）〕 「金属銅粉１００重量部、上記(イ) 、(ロ) 、(ハ) 、(ニ）
の関係が成り立つレゾール型フェノール樹脂２０〜９５
重量％と、塗膜に可撓性を付与する官能基を持つレゾー
ル型フェノール樹脂５〜８０重量％とからなるレゾール
型フェノール樹脂混和物５〜３３重量部、アミノ化合物
０．５〜３．５重量部、キレート層形成剤０．５〜２．
５重量部を配合してなる導電性銅ペースト」。
２３３７１号）〕 「金属銅粉１００重量部、上記(イ) 、(ロ) 、(ハ) 、(ニ）
の関係が成り立つレゾール型フェノール樹脂２０〜９５
重量％と、塗膜に可撓性を付与する官能基を持つレゾー
ル型フェノール樹脂５〜８０重量％とからなるレゾール
型フェノール樹脂混和物５〜３３重量部、アミノ化合物
０．５〜３．５重量部、キレート層形成剤０．５〜２．
５重量部を配合してなる導電性銅ペースト」。
【００１７】〔特願平２−１１２２２２号〕 「金属銅粉１００重量部、レゾール型フェノール樹脂５
〜３０重量部、分散剤０．１〜２重量部、キレート形成
剤０．５〜４重量部、密着性向上剤０．１〜５重量部、
導電性向上剤０．５〜７重量部を配合してなる導電性銅
ペースト」。
〜３０重量部、分散剤０．１〜２重量部、キレート形成
剤０．５〜４重量部、密着性向上剤０．１〜５重量部、
導電性向上剤０．５〜７重量部を配合してなる導電性銅
ペースト」。
【００１８】〔特願平２−１１４８３４号（特開平４−
１１６７５号）〕 「金属銅粉１００重量部、上記(イ) 、(ロ) 、(ハ) 、(ニ）
の関係が成立するレゾール型フェノール樹脂５〜３３重
量部、アミノ化合物０．５〜３．５重量部、キレート層
形成剤０．５〜２．５重量部、カップリング剤０．２〜
３．０重量部を配合した導電性銅ペースト」。
１１６７５号）〕 「金属銅粉１００重量部、上記(イ) 、(ロ) 、(ハ) 、(ニ）
の関係が成立するレゾール型フェノール樹脂５〜３３重
量部、アミノ化合物０．５〜３．５重量部、キレート層
形成剤０．５〜２．５重量部、カップリング剤０．２〜
３．０重量部を配合した導電性銅ペースト」。
【００１９】〔特願平３−６７０７２号〕 「０．０５〜０．２重量部のチタネート、ジルコネー
ト、またはその混合物により表面被覆した、金属銅粉１
００重量部、上記(イ) 、(ロ) 、(ハ) 、(ニ）の関係が成り
立つレゾール型フェノール樹脂５〜３３重量部、アミノ
化合物０．５〜３．５重量部、キレート層形成剤３．０
〜１０重量部を配合して成る導電性銅ペースト」。
ト、またはその混合物により表面被覆した、金属銅粉１
００重量部、上記(イ) 、(ロ) 、(ハ) 、(ニ）の関係が成り
立つレゾール型フェノール樹脂５〜３３重量部、アミノ
化合物０．５〜３．５重量部、キレート層形成剤３．０
〜１０重量部を配合して成る導電性銅ペースト」。
【００２０】〔特願平３−６７０７３号〕 「０．０５〜０．２重量部のチタネート、ジルコネー
ト、またはその混合物により表面被覆した、金属銅粉１
００重量部、上記(イ) 、(ロ) 、(ハ) 、(ニ）の関係が成り
立つレゾール型フェノール樹脂５〜３０重量部、チキソ
トロピック調整剤０．５〜４重量部、アミノ化合物０．
５〜３．５重量部、キレート層形成剤３．０〜１０重量
部を配合して成る導電性銅ペースト」。
ト、またはその混合物により表面被覆した、金属銅粉１
００重量部、上記(イ) 、(ロ) 、(ハ) 、(ニ）の関係が成り
立つレゾール型フェノール樹脂５〜３０重量部、チキソ
トロピック調整剤０．５〜４重量部、アミノ化合物０．
５〜３．５重量部、キレート層形成剤３．０〜１０重量
部を配合して成る導電性銅ペースト」。
【００２１】〔特願平３−１２９９７１号〕 「０．０５〜０．２重量部のチタネート、ジルコネー
ト、またはその混合物により表面被覆した、金属銅粉１
００重量部、レゾール型フェノール樹脂５〜３０重量
部、キレート形成剤０．５〜４重量部、密着性向上剤
０．１〜５重量部、導電性向上剤０．５〜７重量部を配
合して成る導電性銅ペースト」。
ト、またはその混合物により表面被覆した、金属銅粉１
００重量部、レゾール型フェノール樹脂５〜３０重量
部、キレート形成剤０．５〜４重量部、密着性向上剤
０．１〜５重量部、導電性向上剤０．５〜７重量部を配
合して成る導電性銅ペースト」。
【００２２】〔特願平４−１５６８６１号〕 「０．０５〜０．２重量部のチタネート、ジルコネー
ト、またはその混合物により表面被覆した、金属銅粉１
００重量部、レゾール型フェノール樹脂５〜３３重量
部、アミノ化合物０．５〜３．５重量部、キレート層形
成剤３．０〜１０重量部を配合して成り、前記レゾール
型フェノール樹脂の３〜３０重量部が水酸基又はメチロ
ール基をブトキシ基にしたものである導電性銅ペース
ト」。
ト、またはその混合物により表面被覆した、金属銅粉１
００重量部、レゾール型フェノール樹脂５〜３３重量
部、アミノ化合物０．５〜３．５重量部、キレート層形
成剤３．０〜１０重量部を配合して成り、前記レゾール
型フェノール樹脂の３〜３０重量部が水酸基又はメチロ
ール基をブトキシ基にしたものである導電性銅ペース
ト」。
【００２３】上記半田付け性の良い導電塗料ｂには、下
記の本出願人に係る特願昭６３−１６７２２９号（特開
平２−１６１７２号）、特願平１−１３９５７２号（特
開平３−６２５４号）、特願平４−１９９０６号等の銅
ペーストを使用し得る。
記の本出願人に係る特願昭６３−１６７２２９号（特開
平２−１６１７２号）、特願平１−１３９５７２号（特
開平３−６２５４号）、特願平４−１９９０６号等の銅
ペーストを使用し得る。
【００２４】記 〔特願昭６３−１６７２２９号（特開平２−１６１７２
号）〕「金属銅粉Ａ８５〜９５重量％と、上記(イ) 、
(ロ) 、(ハ) 、(ニ）の関係が成り立つレゾール型フェノー
ル樹脂Ｂ１５〜５重量％と、その両者Ａ、Ｂの合計１０
０重量部に対し、飽和脂肪酸、不飽和脂肪酸若しくはそ
れらの金属塩０．５〜８重量部と、金属キレート形成材
１〜５０重量部とを配合してなる導電性銅ペースト」。
号）〕「金属銅粉Ａ８５〜９５重量％と、上記(イ) 、
(ロ) 、(ハ) 、(ニ）の関係が成り立つレゾール型フェノー
ル樹脂Ｂ１５〜５重量％と、その両者Ａ、Ｂの合計１０
０重量部に対し、飽和脂肪酸、不飽和脂肪酸若しくはそ
れらの金属塩０．５〜８重量部と、金属キレート形成材
１〜５０重量部とを配合してなる導電性銅ペースト」。
【００２５】〔特願平１−１３９５７２号（特開平３−
６２５４号）〕 「上記特願昭６３−１６７２２９号のものに、金属銅粉
Ａを、形状が樹枝状、平均粒子径が２〜３０μｍ、かさ
密度が１．５〜３．５ｇ／ｃｃ、比表面積（ｃｍ2 ／
ｇ）と水素還元減量（％）との比（cm2 ／ｇ）／（％）
が１１０００以上である導電性銅ペースト」。
６２５４号）〕 「上記特願昭６３−１６７２２９号のものに、金属銅粉
Ａを、形状が樹枝状、平均粒子径が２〜３０μｍ、かさ
密度が１．５〜３．５ｇ／ｃｃ、比表面積（ｃｍ2 ／
ｇ）と水素還元減量（％）との比（cm2 ／ｇ）／（％）
が１１０００以上である導電性銅ペースト」。
【００２６】〔特願平４−１９９０６号〕 「金属銅粉Ａ８５〜９５重量％と、レゾール型フェノー
ル樹脂Ｂ１５〜５重量％と、その両者Ａ、Ｂの合計１０
０重量部に対し、分散剤として、飽和脂肪酸、不飽和脂
肪酸若しくはそれらの金属塩又は飽和脂肪酸若しくは不
飽和脂肪酸を末端に有するチタンカップリング剤０．５
〜８重量部と、金属キレート形成材１〜５０重量部と、
半田付け促進剤としてのトコフェロール０．１〜１．５
重量部とから成る導電性銅ペースト」。
ル樹脂Ｂ１５〜５重量％と、その両者Ａ、Ｂの合計１０
０重量部に対し、分散剤として、飽和脂肪酸、不飽和脂
肪酸若しくはそれらの金属塩又は飽和脂肪酸若しくは不
飽和脂肪酸を末端に有するチタンカップリング剤０．５
〜８重量部と、金属キレート形成材１〜５０重量部と、
半田付け促進剤としてのトコフェロール０．１〜１．５
重量部とから成る導電性銅ペースト」。
【００２７】上記導電塗料において、導電性銅ペースト
のレゾール型フェノール樹脂が５重量％未満では、金属
銅粉が十分にバインドされず、得られる塗膜も脆くな
り、導電性が低下すると共にスクリーン印刷性が悪くな
る。逆に３５重量％を超えるときは、導電性を著しく低
下させる。
のレゾール型フェノール樹脂が５重量％未満では、金属
銅粉が十分にバインドされず、得られる塗膜も脆くな
り、導電性が低下すると共にスクリーン印刷性が悪くな
る。逆に３５重量％を超えるときは、導電性を著しく低
下させる。
【００２８】上記レゾール型フェノール樹脂は、その化
学量、２−１置換体量をλ、２、４−２置換体量をμ、
２、４、６−３置換体量をν、メチロール基量をα、ジ
メチレンエーテル量をβ、フェニル基量をγとすると、
前記構成のｌ／ｎ、ｍ／ｎが大きいということは、λ／
ν、μ／νが小さいということになる。すなわち、２−
１置換体量λ、２、４−２置換体量μ、に比して、２、
４、６−３置換体量νが多いということを意味する。
学量、２−１置換体量をλ、２、４−２置換体量をμ、
２、４、６−３置換体量をν、メチロール基量をα、ジ
メチレンエーテル量をβ、フェニル基量をγとすると、
前記構成のｌ／ｎ、ｍ／ｎが大きいということは、λ／
ν、μ／νが小さいということになる。すなわち、２−
１置換体量λ、２、４−２置換体量μ、に比して、２、
４、６−３置換体量νが多いということを意味する。
【００２９】また、前記構成のｂ／ａ、ｃ／ａが大きい
ということは、β／α、γ／αが小さいということにな
る。すなわち、ジメチレンエーテル量β、フェニル基量
γに比して、メチロール基量αが多いということを意味
する。
ということは、β／α、γ／αが小さいということにな
る。すなわち、ジメチレンエーテル量β、フェニル基量
γに比して、メチロール基量αが多いということを意味
する。
【００３０】一般に２、４、６−３置換体量νが大きく
なると、レゾール型フェノール樹脂の架橋密度が大きく
なるため、前記λ／ν、μ／νが小さい方が、すなわ
ち、ｌ／ｎ、ｍ／ｎが大きい方が塗膜の導電性は良くな
る。しかし、逆に塗膜が硬く、脆くなる傾向を示し、物
理的特性が悪くなる。また、γ／αが大きいと塗膜の導
電性が悪くなる。
なると、レゾール型フェノール樹脂の架橋密度が大きく
なるため、前記λ／ν、μ／νが小さい方が、すなわ
ち、ｌ／ｎ、ｍ／ｎが大きい方が塗膜の導電性は良くな
る。しかし、逆に塗膜が硬く、脆くなる傾向を示し、物
理的特性が悪くなる。また、γ／αが大きいと塗膜の導
電性が悪くなる。
【００３１】従って、得られる導電性ペーストにおい
て、塗膜の硬さを適切にし、良好な導電性と半田付け性
とを兼備するレゾール型フェノール樹脂としては、前記
構成に示すｌ／ｎ、ｍ／ｎ、ｂ／ａがそれぞれ０．８〜
１．２、ｃ／ａが１．２〜１．５とするのが好ましい。
て、塗膜の硬さを適切にし、良好な導電性と半田付け性
とを兼備するレゾール型フェノール樹脂としては、前記
構成に示すｌ／ｎ、ｍ／ｎ、ｂ／ａがそれぞれ０．８〜
１．２、ｃ／ａが１．２〜１．５とするのが好ましい。
【００３２】飽和脂肪酸若しくは不飽和脂肪酸又はそれ
らの金属塩とは、飽和脂肪酸にあっては、炭素数１６〜
２０のパルミチン酸、ステアリン酸、アラキン酸など、
不飽和脂肪酸にあっては炭素数１６〜１８のゾーマリン
酸、オレイン酸、リノレン酸などで、それらの金属塩に
あってはカリウム、銅、アルミニウム、ナトリウム、亜
鉛などの金属との塩である。また、チタンカップリング
剤はこれらの脂肪酸を骨格に有するものである。
らの金属塩とは、飽和脂肪酸にあっては、炭素数１６〜
２０のパルミチン酸、ステアリン酸、アラキン酸など、
不飽和脂肪酸にあっては炭素数１６〜１８のゾーマリン
酸、オレイン酸、リノレン酸などで、それらの金属塩に
あってはカリウム、銅、アルミニウム、ナトリウム、亜
鉛などの金属との塩である。また、チタンカップリング
剤はこれらの脂肪酸を骨格に有するものである。
【００３３】これらの分散剤の使用は、金属銅粉とレゾ
ール型フェノール樹脂との配合において、金属銅粉の樹
脂中への微細分散を促進し、導電性の良好な塗膜を形成
するので好ましい。
ール型フェノール樹脂との配合において、金属銅粉の樹
脂中への微細分散を促進し、導電性の良好な塗膜を形成
するので好ましい。
【００３４】分散剤の配合量が、０．５重量部未満で
は、金属銅粉の微細分散性が期待できず、逆に８重量部
を超えるときは、塗膜の導電性を低下させ、塗膜と基板
との密着性の低下をまねくので好ましくない。好ましく
は１〜３重量部である。
は、金属銅粉の微細分散性が期待できず、逆に８重量部
を超えるときは、塗膜の導電性を低下させ、塗膜と基板
との密着性の低下をまねくので好ましくない。好ましく
は１〜３重量部である。
【００３５】金属キレート形成剤には、モノエタノール
アミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、
エチレンジアミン、トリエチレンジアミン、トリエチレ
ンテトラアミン、などの脂肪族アミンから選ばれる少な
くとも一種を使用する。
アミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、
エチレンジアミン、トリエチレンジアミン、トリエチレ
ンテトラアミン、などの脂肪族アミンから選ばれる少な
くとも一種を使用する。
【００３６】添加する金属キレート形成剤は、金属銅粉
の酸化を防止し、導電性の維持に寄与すると共に、半田
付け性をより向上させる。
の酸化を防止し、導電性の維持に寄与すると共に、半田
付け性をより向上させる。
【００３７】金属キレート形成剤の配合量が、１重量未
満では導電性が低下し、且つ半田付け性も好ましいもの
とならない。逆に５０重量部を超えるときは、塗料自体
の粘度が下がり過ぎて印刷性に支障をきたすので好まし
くない。
満では導電性が低下し、且つ半田付け性も好ましいもの
とならない。逆に５０重量部を超えるときは、塗料自体
の粘度が下がり過ぎて印刷性に支障をきたすので好まし
くない。
【００３８】トコフェロールは、本願発明者らが知見し
た半田付け促進剤であり、天然、合成いずれでもよい。
この促進剤は金属銅粉に被着又は付着すれば、金属銅粉
の酸化を防止して防錆剤の役目を果すとともに、半田付
け時の銅くわれ（銅粉の半田中への拡散）を抑制し、良
好な半田付け性を得るのに寄与する。
た半田付け促進剤であり、天然、合成いずれでもよい。
この促進剤は金属銅粉に被着又は付着すれば、金属銅粉
の酸化を防止して防錆剤の役目を果すとともに、半田付
け時の銅くわれ（銅粉の半田中への拡散）を抑制し、良
好な半田付け性を得るのに寄与する。
【００３９】そのトコフェロールの配合量が０．１重量
部未満では、防錆性及び半田付け性が低下する。逆に
１．５重量部を越えると、導電性が低下するとともに、
基材との密着性が低下する。
部未満では、防錆性及び半田付け性が低下する。逆に
１．５重量部を越えると、導電性が低下するとともに、
基材との密着性が低下する。
【００４０】上記絶縁被覆は、上述の絶縁フィルムのラ
ミネート、ホットプレス、貼着等の他、熱硬化又はＵＶ
硬化の樹脂コーティングによることができる。コーティ
ングには印刷、塗布等の公知の手段を採用し得る。
ミネート、ホットプレス、貼着等の他、熱硬化又はＵＶ
硬化の樹脂コーティングによることができる。コーティ
ングには印刷、塗布等の公知の手段を採用し得る。
【００４１】この発明に係る導電性ペーストには、粘度
調節をするために、通常の有機溶剤を適宜使用すること
ができる。例えば、ブチルカルビトール、ブチルカルビ
トールアセテート、ブチルセロソルブ、メチルイソブチ
ルケトン、トルエン、キシレンなどの公知の溶剤であ
る。
調節をするために、通常の有機溶剤を適宜使用すること
ができる。例えば、ブチルカルビトール、ブチルカルビ
トールアセテート、ブチルセロソルブ、メチルイソブチ
ルケトン、トルエン、キシレンなどの公知の溶剤であ
る。
【００４２】
【作用】このように構成する電磁波遮蔽フィルムは、従
来の金属フィルムと同様に取付けて電磁波遮蔽を行う。
このとき、導電塗料の周りの絶縁フィルム上にはその塗
料がないため、塗料層が他の電子部品及び回路に不必要
に触れて短絡する恐れはない。
来の金属フィルムと同様に取付けて電磁波遮蔽を行う。
このとき、導電塗料の周りの絶縁フィルム上にはその塗
料がないため、塗料層が他の電子部品及び回路に不必要
に触れて短絡する恐れはない。
【００４３】粘着層があれば、その層でもって、フィル
ム両端部を貼着して取付ける。ない場合には、ステープ
ル（ホッチキス）、接着剤等の公知の手段を採用する。
ム両端部を貼着して取付ける。ない場合には、ステープ
ル（ホッチキス）、接着剤等の公知の手段を採用する。
【００４４】
【実施例】図１、図２に示すように、幅：１．８ｃｍ、
長さ：４．２ｃｍのポリイミドフィルム（厚さ：５０μ
ｍ）１０上に、その周辺を除いて、導電塗料１１が約２
５μｍ厚で塗布され、その塗布面１１は紫外線（ＵＶ）
硬化型絶縁樹脂１２で被覆（塗布）されている。塗布面
１１は一部１１ａがフィルム１０の端縁まで至って、そ
の一部１１ａには絶縁樹脂１２が被覆されておらず、半
田付け性の良い導電塗料ｂがスポット塗りされている。
長さ：４．２ｃｍのポリイミドフィルム（厚さ：５０μ
ｍ）１０上に、その周辺を除いて、導電塗料１１が約２
５μｍ厚で塗布され、その塗布面１１は紫外線（ＵＶ）
硬化型絶縁樹脂１２で被覆（塗布）されている。塗布面
１１は一部１１ａがフィルム１０の端縁まで至って、そ
の一部１１ａには絶縁樹脂１２が被覆されておらず、半
田付け性の良い導電塗料ｂがスポット塗りされている。
【００４５】フィルム１０の端部には粘着層１３が形成
されており、その粘着層１３は離型紙１４で覆われてい
る。
されており、その粘着層１３は離型紙１４で覆われてい
る。
【００４６】上記塗布面１１の大きさ、形状は、被覆す
る電子部品２に応じて適宜に決定すればよく、その面
は、図３に示すように、べた塗りでなく、線状でもよ
い。
る電子部品２に応じて適宜に決定すればよく、その面
は、図３に示すように、べた塗りでなく、線状でもよ
い。
【００４７】この実施例は、図４に示すように、基板１
上の電子部品２の周りを包むように被い、粘着層１３で
もってその両端部を貼着し、塗布面１１の一部１１ａを
基板１上のシールド層１ａ又はグランドパターンに半田
付けする。
上の電子部品２の周りを包むように被い、粘着層１３で
もってその両端部を貼着し、塗布面１１の一部１１ａを
基板１上のシールド層１ａ又はグランドパターンに半田
付けする。
【００４８】図５は上記実施例の製造方法に係るもので
あり、所要大きさのフィルムＱ又はフィルムロール上
に、上記塗布面１１、１１ａをスクリーン印刷又は凹版
印刷法により所要間隔で形成し、さらに塗布面１１ａ上
に上述の半田付け性の良い導電性ペースト（導電塗料
ｂ）をスポット塗りしたのち、塗布面１１上に、同じ
く、スクリーン印刷等によってＵＶ樹脂１２をコーティ
ングする。そのコーティング層１２に接して両面接着テ
ープａを一面離型紙１４付で貼付する。このものから、
図１又は図３に示す電磁波遮蔽フィルムＰをトムソン刃
により打ち抜く。この製造手段は、ロールからロールへ
の一貫生産が可能である。
あり、所要大きさのフィルムＱ又はフィルムロール上
に、上記塗布面１１、１１ａをスクリーン印刷又は凹版
印刷法により所要間隔で形成し、さらに塗布面１１ａ上
に上述の半田付け性の良い導電性ペースト（導電塗料
ｂ）をスポット塗りしたのち、塗布面１１上に、同じ
く、スクリーン印刷等によってＵＶ樹脂１２をコーティ
ングする。そのコーティング層１２に接して両面接着テ
ープａを一面離型紙１４付で貼付する。このものから、
図１又は図３に示す電磁波遮蔽フィルムＰをトムソン刃
により打ち抜く。この製造手段は、ロールからロールへ
の一貫生産が可能である。
【００４９】なお、絶縁被覆１２は、フィルムのラミネ
ート又はホットプレスによっても形成し得る。導電塗料
ｂのスポット塗りはコーティング層１２の形成後でもよ
い。また、塗料面１１ａに鳩目を打ってもよい。
ート又はホットプレスによっても形成し得る。導電塗料
ｂのスポット塗りはコーティング層１２の形成後でもよ
い。また、塗料面１１ａに鳩目を打ってもよい。
【００５０】
【発明の効果】この発明は、以上のように構成したの
で、電子部品の電磁波遮蔽を短絡等の不具合を招くこと
なく、円滑に行える。
で、電子部品の電磁波遮蔽を短絡等の不具合を招くこと
なく、円滑に行える。
【図１】一実施例の斜視図
【図２】同実施例の断面図
【図３】他の実施例の斜視図
【図４】実施例の使用説明図
【図５】実施例の製作説明図
【図６】従来例の斜視図
【図７】従来例の斜視図
１ プリント配線基板 ２ 電子部品 １０ 可撓性絶縁フィルム １１ 導電塗料塗布面 １２ 絶縁被覆 １３ 粘着層 １４ 離型紙 Ｐ 電磁波遮蔽フィルム ａ 両面粘着テープ ｂ 半田付け性の良い導電性ペースト
Claims (4)
- 【請求項１】 可撓性絶縁フィルムの端縁から一定の離
隔距離をとった全面に下記組成の導電性ペーストから成
る導電塗料を塗布硬化し、その塗布面を一部の縁を除き
絶縁被覆して成る電子部品用電磁波遮蔽フィルム。 記 金属銅粉１００重量部に対し、レゾール型フェノール樹
脂５〜３５重量部、及び分散剤、キレート形成材、アミ
ノ化合物、密着性向上剤、導電性向上剤、カプセルリン
グ剤を適宜量添加して成る導電性ペースト。 - 【請求項２】 上記レゾール型フェノール樹脂を、それ
が有する２−１置換体、２、４−２置換体、２、４、６
−３置換体、メチロール基、ジメチレンエーテル、フェ
ニル基の赤外分光法による赤外線透過率をｌ、ｍ、ｎ、
ａ、ｂ、ｃとするとき、各透過率の間に下記の関係が成
り立つものとしたことを特徴とする請求項１記載の電子
部品用電磁波遮蔽フィルム。 記 （イ）ｌ／ｎ＝ ０．８〜１．２ （ロ）ｍ／ｎ＝ ０．８〜１．２ （ハ）ｂ／ａ＝ ０．８〜１．２ （ニ）ｃ／ａ＝ １．２〜１．５ - 【請求項３】 上記可撓性絶縁フィルムの端部片面に粘
着層を形成し、その粘着層を離型紙で覆って成る請求項
１又は２に記載の電子部品用電磁波遮蔽フィルム。 - 【請求項４】 請求項１記載の電子部品用電磁波遮蔽フ
ィルムを製造するに際し、上記可撓性絶縁フィルム面
に、上記請求項１又は２記載の導電塗料により、上記塗
布面形状を上下左右互いに間隔をあけて印刷し硬化させ
るとともに、その塗布面の上記一部の縁に半田付け性の
良好な導電塗料を塗布硬化し、その塗布面上面に前記一
部の縁を除き絶縁被覆をしたのち、前記導電塗料の各塗
布面を、前記一部の縁を除きその周囲に導電塗料が塗布
されていない部分を残し裁断して電子部品用電磁波遮蔽
フィルムを製造する方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28989292A JP3261546B2 (ja) | 1992-10-28 | 1992-10-28 | 電子部品用電磁波遮蔽フィルム及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28989292A JP3261546B2 (ja) | 1992-10-28 | 1992-10-28 | 電子部品用電磁波遮蔽フィルム及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06140791A true JPH06140791A (ja) | 1994-05-20 |
| JP3261546B2 JP3261546B2 (ja) | 2002-03-04 |
Family
ID=17749123
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28989292A Expired - Fee Related JP3261546B2 (ja) | 1992-10-28 | 1992-10-28 | 電子部品用電磁波遮蔽フィルム及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3261546B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101325483B1 (ko) * | 2012-06-01 | 2013-11-07 | (주)우리엔지니어링 | Ｅｍｉ 쉴드 부착방법 |
-
1992
- 1992-10-28 JP JP28989292A patent/JP3261546B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101325483B1 (ko) * | 2012-06-01 | 2013-11-07 | (주)우리엔지니어링 | Ｅｍｉ 쉴드 부착방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3261546B2 (ja) | 2002-03-04 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |