JPH04146976A - 導電性ペースト組成物 - Google Patents
導電性ペースト組成物Info
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- JPH04146976A JPH04146976A JP26994590A JP26994590A JPH04146976A JP H04146976 A JPH04146976 A JP H04146976A JP 26994590 A JP26994590 A JP 26994590A JP 26994590 A JP26994590 A JP 26994590A JP H04146976 A JPH04146976 A JP H04146976A
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Landscapes
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- Paints Or Removers (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は導電・性ペースト組成物に関し、特に銅粉末入
り導電性ペースト組成物に関するものである。
り導電性ペースト組成物に関するものである。
近年電子機器の発展にともない、従来銅箔等のエツチン
グにより導体回路を形成していたものが導電性ペースト
組成物を用いたスクリーン印刷による導体回路の形成へ
、また導体同志の接続のためのハンダ付けが導電性ペー
スト組成物による接着へと移行している。
グにより導体回路を形成していたものが導電性ペースト
組成物を用いたスクリーン印刷による導体回路の形成へ
、また導体同志の接続のためのハンダ付けが導電性ペー
スト組成物による接着へと移行している。
また、コンピュータ等電子機器に発生する電磁波が電波
障害となり問題になっているが、電磁波シールド材料に
導電性ペースト組成物を塗布することによってその問題
が解決されている。
障害となり問題になっているが、電磁波シールド材料に
導電性ペースト組成物を塗布することによってその問題
が解決されている。
(従来の技術)
導電性ペースト組成物は導電性のフィラー、主に金属粉
末と合成樹脂から成るバインダー、必要に応じて溶剤、
添加剤から成る複合材料であり、組成物の性能はこれら
の素材の特性および組み合わせで決まる。
末と合成樹脂から成るバインダー、必要に応じて溶剤、
添加剤から成る複合材料であり、組成物の性能はこれら
の素材の特性および組み合わせで決まる。
従来金属粉末としては、銀、銅、ニッケル粉末は用いら
れたが、その導電性においては銀、銅粉末が優れている
が、銀粉末は貴金属であり、価格が最も高い。コスト的
には銅粉末が最も有利であるが、表面酸化膜の生成速度
が早く、本来の導電性を接続することが難しい。ニッケ
ル粉末は本来の導電性は銅粉末よりも落ちる。また、価
格も射的には銅粉末よりも高いが、銀粉末よりも安く、
表面酸化膜の生成速度は銅粉末より遅く、導電性が持続
しやすい。
れたが、その導電性においては銀、銅粉末が優れている
が、銀粉末は貴金属であり、価格が最も高い。コスト的
には銅粉末が最も有利であるが、表面酸化膜の生成速度
が早く、本来の導電性を接続することが難しい。ニッケ
ル粉末は本来の導電性は銅粉末よりも落ちる。また、価
格も射的には銅粉末よりも高いが、銀粉末よりも安く、
表面酸化膜の生成速度は銅粉末より遅く、導電性が持続
しやすい。
上記に示したように、銅粉末は本来の導電性においても
価格的にも、導電性組成物材料として非常に有利である
が、非導電性の酸化膜の生成が非常に速く、空気中での
取扱が難しいばかりでなく、−時的に還元銅粉を用いて
導電性組成物を製造してもそのままでは再び酸化が始ま
り電気伝導性を持ちえない。これを解決するために種々
の提案がなされてきた。
価格的にも、導電性組成物材料として非常に有利である
が、非導電性の酸化膜の生成が非常に速く、空気中での
取扱が難しいばかりでなく、−時的に還元銅粉を用いて
導電性組成物を製造してもそのままでは再び酸化が始ま
り電気伝導性を持ちえない。これを解決するために種々
の提案がなされてきた。
その方法としては、各種の添加剤を使用する方法がある
。
。
添加剤としては、高級飽和脂肪酸および高級不飽和脂肪
酸がある。例えば、特開昭58−61144号公報、5
8−74759号公報、58−145769号公報、6
1−211378号公報、62〜230869号公報、
62−252988号公報、 63−83178号公
報に記載されたバルミチン酸、ステアリン酸、オレイン
酸、リノール酸等がある。上記公報に記載された還元剤
としては脂肪族アミンおよび脂肪族のリン酸エステル類
および金属キレート剤がある。そして、それらとしては
、トリエタノールアミン、ジメチルアミン、ステアリル
アミン等がある。そしてこれらは併用して使用される方
法が種々提案されている。
酸がある。例えば、特開昭58−61144号公報、5
8−74759号公報、58−145769号公報、6
1−211378号公報、62〜230869号公報、
62−252988号公報、 63−83178号公
報に記載されたバルミチン酸、ステアリン酸、オレイン
酸、リノール酸等がある。上記公報に記載された還元剤
としては脂肪族アミンおよび脂肪族のリン酸エステル類
および金属キレート剤がある。そして、それらとしては
、トリエタノールアミン、ジメチルアミン、ステアリル
アミン等がある。そしてこれらは併用して使用される方
法が種々提案されている。
(発明が解決するための課題)
しかしながら、銅粉末の酸化を防止する満足する添加剤
は見られなかった。
は見られなかった。
本発明は各種の添加剤の中から、添加剤の組み合わせか
ら銅の酸化を防止する添加剤を提供することを目的とす
る。
ら銅の酸化を防止する添加剤を提供することを目的とす
る。
(課題を解決するための手段)
本発明者らは、これらについて種々検討の結果1)銅粉
末と合成樹脂から成る導電性ペースト組成物において添
加剤として CH。
末と合成樹脂から成る導電性ペースト組成物において添
加剤として CH。
R−C−N−COOH
を一般式とし、Rとして飽和または不飽和アルキル基で
ある化合物と、塩基性高級脂肪族アミンおよび/または
窒素含有異部環状化合物とを含有する導電性ペースト組
成物。
ある化合物と、塩基性高級脂肪族アミンおよび/または
窒素含有異部環状化合物とを含有する導電性ペースト組
成物。
1)の添加剤としての塩基性高級脂肪族アミンおよび異
部環状化合物としては、トリエタノールアミン、N−シ
クロへキシルジェタノールアミン、ジー〇−オクチルア
ミン、アルキルトリオキシエチレンアンモニウムハイド
ロオキサイド、N−n−ブチルジェタノールアミン、1
.1’、1”−二トリロ−2−プロパツール、キノリン
およびイソキノリンであることを特徴とする導電性ペー
スト組成物により解決した。
部環状化合物としては、トリエタノールアミン、N−シ
クロへキシルジェタノールアミン、ジー〇−オクチルア
ミン、アルキルトリオキシエチレンアンモニウムハイド
ロオキサイド、N−n−ブチルジェタノールアミン、1
.1’、1”−二トリロ−2−プロパツール、キノリン
およびイソキノリンであることを特徴とする導電性ペー
スト組成物により解決した。
本発明に使用する銅粉末は、通常の電解法で製造された
市販品で十分てあり、その粉末の形状も樹枝状、燐片状
、球状いずれでも使用できる。また、その粒度は0.1
乃至200ミクロンが望ましいが用途の応じて使い分け
られるものであり、限定されるものではない。
市販品で十分てあり、その粉末の形状も樹枝状、燐片状
、球状いずれでも使用できる。また、その粒度は0.1
乃至200ミクロンが望ましいが用途の応じて使い分け
られるものであり、限定されるものではない。
本発明で使用する樹脂は、フェノール樹脂、メラミン樹
脂、キシレン樹脂である。フェノール樹脂は例えば、市
販されている三菱ガス化学(株)製PC−1、群栄化学
(株)製PL 4’348Bであり、メラミン樹脂は例
えば三相ケミカル(株)製二カラツクMX−708,M
S−001であり、キシレン樹脂は例えば三菱ガス化学
(株)製PR−1540である。
脂、キシレン樹脂である。フェノール樹脂は例えば、市
販されている三菱ガス化学(株)製PC−1、群栄化学
(株)製PL 4’348Bであり、メラミン樹脂は例
えば三相ケミカル(株)製二カラツクMX−708,M
S−001であり、キシレン樹脂は例えば三菱ガス化学
(株)製PR−1540である。
本発明に使用する添加剤(以下、添加剤Aと総称する)
の例としてはザルコシネートoH、サルコを一般式とし
、Rとしてオレイル基、ラウリル基である化合物である
。
の例としてはザルコシネートoH、サルコを一般式とし
、Rとしてオレイル基、ラウリル基である化合物である
。
本発明に使用する塩基性高級脂肪族アミン8よび異部環
状化合物としては、トリエタノールアミン、N−シクロ
へキシルジェタノールアミン、ジーn−・オクチルアミ
ン、アルキルトリオキシエチレンアンモニウムハイドロ
オキサイド、N−n−ブチルジェタノールアミン、1.
1’、1°゛−ニトリロ−2−プロパツール、キノリン
およびイソキノリンである(以下、添加剤Bと総称する
)。
状化合物としては、トリエタノールアミン、N−シクロ
へキシルジェタノールアミン、ジーn−・オクチルアミ
ン、アルキルトリオキシエチレンアンモニウムハイドロ
オキサイド、N−n−ブチルジェタノールアミン、1.
1’、1°゛−ニトリロ−2−プロパツール、キノリン
およびイソキノリンである(以下、添加剤Bと総称する
)。
これらの銅ペースト組成物の配合比率は銅粉は、75〜
95vt%好ましくは85〜90wt%であり、残りは
バインダーである樹脂と添加剤である。
95vt%好ましくは85〜90wt%であり、残りは
バインダーである樹脂と添加剤である。
この範囲以下、以上でも抵抗値が大きくなる。
添加剤は銅粉100重量部に対し添加剤A0.5〜10
重量部好ましくは1〜3重量部であり、添加剤B O,
5〜10重量部好ましくは 1〜5重量部である。
重量部好ましくは1〜3重量部であり、添加剤B O,
5〜10重量部好ましくは 1〜5重量部である。
添加量が少ないと抵抗値が大きくなる。添加量が多いと
抵抗値を下げる効果が飽和してきて、多く入れる必要が
なくなるし、場合によっては塗膜強度の低下をもたらす
。
抵抗値を下げる効果が飽和してきて、多く入れる必要が
なくなるし、場合によっては塗膜強度の低下をもたらす
。
(実施例)
本発明を実施例に基づいて詳細に説明する。
実施例1
以下の配合で銅ペーストを作製した。
配合 銅粉 85g
樹脂 24g
添加剤A 2g
これらを分散同化の後ロール3回通して銅ペーストを得
た。
た。
第1区に示すように、プラスチック板(ガラス繊維補強
エポキシ樹脂積層板)に銅箔な張り付けた幅3cm X
長さ6cmの銅張り積層板の中央部4の銅箔をエツチン
グして除き、プラスチック板Iの両端部に1.5cm幅
の銅箔部2および2を残した基板A(基板Aの両銅箔部
2および2間の距離3CII+である)を用意し、第2
図に示すように基板Aに、導電性塗料をIcm幅に、セ
ロテープ−枚分の厚さでガラス棒により塗布し、得られ
た塗膜3 (硬化後の膜厚てほぼ50um )を150
℃、15分間硬化した後、マイクロメータで、電気抵抗
を測定し、それを3で割って面積抵抗値を求めた。単位
はmΩ/口である。その結果は下記の通りである(この
方法を簡略法と称する)。
エポキシ樹脂積層板)に銅箔な張り付けた幅3cm X
長さ6cmの銅張り積層板の中央部4の銅箔をエツチン
グして除き、プラスチック板Iの両端部に1.5cm幅
の銅箔部2および2を残した基板A(基板Aの両銅箔部
2および2間の距離3CII+である)を用意し、第2
図に示すように基板Aに、導電性塗料をIcm幅に、セ
ロテープ−枚分の厚さでガラス棒により塗布し、得られ
た塗膜3 (硬化後の膜厚てほぼ50um )を150
℃、15分間硬化した後、マイクロメータで、電気抵抗
を測定し、それを3で割って面積抵抗値を求めた。単位
はmΩ/口である。その結果は下記の通りである(この
方法を簡略法と称する)。
本発明に使用する添加剤Aとして、サルコシネートOH
、ザルコシネートLHである。
、ザルコシネートLHである。
実施例2
次に各種の添加剤が有効であるか次の方法で試験した。
本発明に使用する添加剤としては、サルコシネートLH
を用い、塩基としてトリエタノールアミン、N−シクロ
へキシルジェタノールアミン、ジ−n−オクチルアミン
、アルキルトリオキシエチレンアンモニウムハイドロキ
サイド(Texanol L−7)N−n−ブチルジェ
タノールアミンfBDEA)、Ll 、1”ニトリロ−
2−プロパツール(NTPI 、キノリン(Q)8よび
イソキノリン(IQ)を試験した。
を用い、塩基としてトリエタノールアミン、N−シクロ
へキシルジェタノールアミン、ジ−n−オクチルアミン
、アルキルトリオキシエチレンアンモニウムハイドロキ
サイド(Texanol L−7)N−n−ブチルジェ
タノールアミンfBDEA)、Ll 、1”ニトリロ−
2−プロパツール(NTPI 、キノリン(Q)8よび
イソキノリン(IQ)を試験した。
配合
へペースト50gに添加剤Bを1.5g混ぜていく。
添加剤
A−1サルコシネートLH
B−1トリエタノールアミン
B−21,1’、I°゛−ニトリロ−2−プロパツール
B−3N−シクロへキシルジェタノールアミンB−4N
−n−ブチルジェタノールアミンB−5キノリン B−6イソキノリン 例として なお、BOは添加剤としてB成分を含まないことを示す
比較例である。
B−3N−シクロへキシルジェタノールアミンB−4N
−n−ブチルジェタノールアミンB−5キノリン B−6イソキノリン 例として なお、BOは添加剤としてB成分を含まないことを示す
比較例である。
印刷条件
テトロン180メツシュ乳剤厚さ15μを用いスクリー
ン印刷で紙−フェノール(FR−21Jよびガラエボ基
板上(FR−4)に(第3図)塗布面積が以下のサイズ
になるように塗布した。
ン印刷で紙−フェノール(FR−21Jよびガラエボ基
板上(FR−4)に(第3図)塗布面積が以下のサイズ
になるように塗布した。
試料 大中小の試料
大 2X2cm
中 lX1cm
小 0.5 Xo、5cm
硬化条件
150℃×15分、170℃×15分
確認項目
初期面積抵抗値および硬化塗膜(膜厚15〜20μ)を
更に60分煮沸した後の面積抵抗値(煮沸後)と、硬化
後型に260 ”Cで5分間熱処理した場合のデーター
を加熱ごとを求めた。
更に60分煮沸した後の面積抵抗値(煮沸後)と、硬化
後型に260 ”Cで5分間熱処理した場合のデーター
を加熱ごとを求めた。
結果は第1表に示す。
サルミシネートLHと塩基性高級脂肪族アミンおよび窒
素含有異部環状化合物の併用の効果がある。
素含有異部環状化合物の併用の効果がある。
(発明の効果)
本発明の添加剤は導電性が良く、添加剤としての効果が
あり各種の基板に利用できる。
あり各種の基板に利用できる。
第1区、第2図は、本発明の導電性ペーストの簡略テス
トを試験するプラスチック板の平面図である。 第3図は、本発明の導電性ペーストの本試験を試験する
紙フエノールおよびガラエポ基板の上の導電性ペースト
の塗布の平面図である。 1・・・・・・プラスチック板 3・・−・・導電性
塗膜2・・・−・−銅箔 図面の浄撥(内容に変更なし) 第 図 第 図 第 図 ス 手 続 袖 正 書 平成3年2月8日
トを試験するプラスチック板の平面図である。 第3図は、本発明の導電性ペーストの本試験を試験する
紙フエノールおよびガラエポ基板の上の導電性ペースト
の塗布の平面図である。 1・・・・・・プラスチック板 3・・−・・導電性
塗膜2・・・−・−銅箔 図面の浄撥(内容に変更なし) 第 図 第 図 第 図 ス 手 続 袖 正 書 平成3年2月8日
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1) 銅粉末と合成樹脂から成る導電性ペースト組成物
において添加剤として ▲数式、化学式、表等があります▼ を一般式とし、Rとして飽和または不飽和アルキル基で
ある化合物と、塩基性高級脂肪族アミンおよび/または
窒素含有異節環状化合物とを含有することを特徴とする
導電性ペースト組成物。 2) 請求項1の添加剤としての塩基性高級脂肪族アミ
ンおよび窒素含有異節環状化合物としては、トリエタノ
ールアミン、N−シクロヘキシルジエタノールアミン、
ジ−n−オクチルアミン、アルキルトリオキシエチレン
アンモニウムハイドロオキサイド、N−n−ブチルジエ
タノールアミン、1,1′,1′′−ニトリロ−2−プ
ロパノール、キノリンおよびイソキノリンであることを
特徴とする導電性ペースト組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26994590A JPH04146976A (ja) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | 導電性ペースト組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26994590A JPH04146976A (ja) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | 導電性ペースト組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04146976A true JPH04146976A (ja) | 1992-05-20 |
Family
ID=17479398
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26994590A Pending JPH04146976A (ja) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | 導電性ペースト組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04146976A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7081214B2 (en) * | 2000-10-25 | 2006-07-25 | Harima Chemicals, Inc. | Electroconductive metal paste and method for production thereof |
-
1990
- 1990-10-08 JP JP26994590A patent/JPH04146976A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7081214B2 (en) * | 2000-10-25 | 2006-07-25 | Harima Chemicals, Inc. | Electroconductive metal paste and method for production thereof |
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