JP2541878B2 - 導電塗料 - Google Patents
導電塗料Info
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- JP2541878B2 JP2541878B2 JP3067072A JP6707291A JP2541878B2 JP 2541878 B2 JP2541878 B2 JP 2541878B2 JP 3067072 A JP3067072 A JP 3067072A JP 6707291 A JP6707291 A JP 6707291A JP 2541878 B2 JP2541878 B2 JP 2541878B2
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
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- Conductive Materials (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金属銅粉をフェノール
樹脂中に分散させた導電塗料に関し、より詳しくは、両
面プリント配線板の表裏または多層プリント配線板の内
層回路と、表裏両面回路との接続を行うための導電性に
優れた導電塗料に関するものである。
樹脂中に分散させた導電塗料に関し、より詳しくは、両
面プリント配線板の表裏または多層プリント配線板の内
層回路と、表裏両面回路との接続を行うための導電性に
優れた導電塗料に関するものである。
【０００２】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】従来よ
り、ＩＣ、ＭＳＩ、ＬＳＩ等を実装する印刷回路の基板
として銅張積層絶縁基板が多く用いられている。
り、ＩＣ、ＭＳＩ、ＬＳＩ等を実装する印刷回路の基板
として銅張積層絶縁基板が多く用いられている。
【０００３】この銅張積層絶縁基板に形成された印刷回
路では、表裏の印刷回路を接続させるために、スルーホ
ール回路が設けられる。このスルーホール回路の形成
は、表裏の印刷回路のそれぞれランド部をつなぐ穴に、
スクリーン印刷法などにより、導電性銀塗料（以下、銀
ペーストという）を与えることにより行う。しかし、銀
ペーストは高価であり、また、銀マイグレーションの問
題がある。本出願人は、これに代わるものとして、先
に、安価でマイグレーションの問題が少ない導電性銅塗
料を提供した（特願平１−３１４０５３号）。
路では、表裏の印刷回路を接続させるために、スルーホ
ール回路が設けられる。このスルーホール回路の形成
は、表裏の印刷回路のそれぞれランド部をつなぐ穴に、
スクリーン印刷法などにより、導電性銀塗料（以下、銀
ペーストという）を与えることにより行う。しかし、銀
ペーストは高価であり、また、銀マイグレーションの問
題がある。本出願人は、これに代わるものとして、先
に、安価でマイグレーションの問題が少ない導電性銅塗
料を提供した（特願平１−３１４０５３号）。
【０００４】しかし、前記の導電塗料で形成したスルー
ホール回路は、塗料の粘度が低いために、導電性がよく
ない。
ホール回路は、塗料の粘度が低いために、導電性がよく
ない。
【０００５】本発明の課題は、スルーホール回路を形成
しうる低い粘度においても、導電性が優れた導電塗料を
提供する処にある。
しうる低い粘度においても、導電性が優れた導電塗料を
提供する処にある。
【０００６】
【課題を解決するための手段と作用】この発明の導電塗
料は、次の成分を配合したものである。
料は、次の成分を配合したものである。
【０００７】（Ａ）０．０５〜０．２重量部のチタネー
ト、ジルコネート、またはその混合物により表面被覆し
た、金属銅粉１００重量部 （Ｂ）２−１置換体、２，４−２置換体、２，４，６−
３置換体、メチロール基、ジメチレンエーテル、フェニ
ル基の各赤外線透過率をｌ，ｍ，ｎ，ａ， ｂ，ｃ
とするとき、各透過率の間に、 （イ）１／ｎ＝＝０．８〜１．２ （ロ）ｍ／ｎ＝０．８〜１．２ （ハ）ｂ／ａ＝０．８〜１．２ （ニ）ｃ／ａ＝１．２〜１．５ なる関係が成り立つレゾール型フェノール樹脂５〜３３
重量部 （Ｃ）アミノ化合物０．５〜３．５重量部 （Ｄ）キレート層形成剤３．０〜１０重量部 上記において金属銅粉とは、片状、樹枝状、球状、不定
形状等のいずれの形状であってもよく、その粒径は１０
０μｍ以下が好ましく、特に１〜３０μｍが好ましい。
粒径が１μｍ未満のものは酸化されやすく、得られる塗
膜の導電性が低下するので好ましくない。
ト、ジルコネート、またはその混合物により表面被覆し
た、金属銅粉１００重量部 （Ｂ）２−１置換体、２，４−２置換体、２，４，６−
３置換体、メチロール基、ジメチレンエーテル、フェニ
ル基の各赤外線透過率をｌ，ｍ，ｎ，ａ， ｂ，ｃ
とするとき、各透過率の間に、 （イ）１／ｎ＝＝０．８〜１．２ （ロ）ｍ／ｎ＝０．８〜１．２ （ハ）ｂ／ａ＝０．８〜１．２ （ニ）ｃ／ａ＝１．２〜１．５ なる関係が成り立つレゾール型フェノール樹脂５〜３３
重量部 （Ｃ）アミノ化合物０．５〜３．５重量部 （Ｄ）キレート層形成剤３．０〜１０重量部 上記において金属銅粉とは、片状、樹枝状、球状、不定
形状等のいずれの形状であってもよく、その粒径は１０
０μｍ以下が好ましく、特に１〜３０μｍが好ましい。
粒径が１μｍ未満のものは酸化されやすく、得られる塗
膜の導電性が低下するので好ましくない。
【０００８】以下、各成分の配合比率は金属銅粉の量を
１００重量部として示す。
１００重量部として示す。
【０００９】前記の金属銅粉は、チタネート、ジルコネ
ート、またはその混合物（以下、分散性付与剤という）
により表面被覆することにより、樹脂混和物中への微細
分散が促進され、これにより導電塗料の導電性が改良さ
れる。
ート、またはその混合物（以下、分散性付与剤という）
により表面被覆することにより、樹脂混和物中への微細
分散が促進され、これにより導電塗料の導電性が改良さ
れる。
【００１０】分散性付与剤の添加量は、金属銅粉１００
重量部に対して、０．０５〜０．２重量部である。分散
性付与剤の添加量が０．０５重量部未満のときは、塗膜
の導電性が低下し、０．２重量部を超えるときは、銅箔
との密着性及び半田耐熱性が好ましくない。
重量部に対して、０．０５〜０．２重量部である。分散
性付与剤の添加量が０．０５重量部未満のときは、塗膜
の導電性が低下し、０．２重量部を超えるときは、銅箔
との密着性及び半田耐熱性が好ましくない。
【００１１】分散性付与剤はそれ自体を単体で添加して
もよく、また、溶液として添加した後溶剤を除去しても
よい。
もよく、また、溶液として添加した後溶剤を除去しても
よい。
【００１２】使用するレゾール型フェノール樹脂につい
て、その化学量、２−１置換体量をλ、２、４−２置換
体量をμ、２、４、６−３置換体量をν、メチロール基
量をα、ジメチレンエーテル量をβ、フェニル基量をγ
とすると、前記構成のｌ／ｎ、ｍ／ｎが大きいというこ
とは、λ／ν、μ／νが小さいということになる。すな
わち、２−１置換体量λ、２、４−２置換体量μに比し
て、２、４、６−３置換体量νが多いということを意味
する。
て、その化学量、２−１置換体量をλ、２、４−２置換
体量をμ、２、４、６−３置換体量をν、メチロール基
量をα、ジメチレンエーテル量をβ、フェニル基量をγ
とすると、前記構成のｌ／ｎ、ｍ／ｎが大きいというこ
とは、λ／ν、μ／νが小さいということになる。すな
わち、２−１置換体量λ、２、４−２置換体量μに比し
て、２、４、６−３置換体量νが多いということを意味
する。
【００１３】また、前記構成のｂ／ａ、ｃ／ａが大きい
ということは、β／α、γ／αが小さいということにな
る。すなわち、ジメチレンエーテル量α、フェニル基量
γに比して、メチロール基量αが多いということを意味
する。
ということは、β／α、γ／αが小さいということにな
る。すなわち、ジメチレンエーテル量α、フェニル基量
γに比して、メチロール基量αが多いということを意味
する。
【００１４】一般に、２、４、６−３置換体量νが大き
くなるとレゾール型フェノール樹脂の架橋密度が大きく
なるため、前記λ／ν、μ／νが小さい方が、すなわ
ち、ｌ／ｎ、ｍ／ｎが大きい方が塗膜の導電性は良くな
る。しかし、逆に塗膜が硬く、脆くなる傾向を示し、物
理的特性が悪くなる。
くなるとレゾール型フェノール樹脂の架橋密度が大きく
なるため、前記λ／ν、μ／νが小さい方が、すなわ
ち、ｌ／ｎ、ｍ／ｎが大きい方が塗膜の導電性は良くな
る。しかし、逆に塗膜が硬く、脆くなる傾向を示し、物
理的特性が悪くなる。
【００１５】また、β／αが小さいと塗膜の半田付性が
悪くなり、γ／αが大きいと塗膜の導電性が悪くなる。
悪くなり、γ／αが大きいと塗膜の導電性が悪くなる。
【００１６】従って、得られる導電塗料において、塗膜
の硬さを適切にし、良好な導電性と半田付性とを兼備す
るレゾール型フェノール樹脂としては、前記構成に示す
ｌ／ｎ、ｍ／ｎ、ｂ／ａがそれぞれ０．８〜１．２、ｃ
／ａが１．２〜１．５とするのが適している。
の硬さを適切にし、良好な導電性と半田付性とを兼備す
るレゾール型フェノール樹脂としては、前記構成に示す
ｌ／ｎ、ｍ／ｎ、ｂ／ａがそれぞれ０．８〜１．２、ｃ
／ａが１．２〜１．５とするのが適している。
【００１７】このレゾール型フェノール樹脂は、金属銅
粉１００重量部に対して５〜３３重量部、好ましくは９
〜２０重量部である。この樹脂の配合量が５重量部未満
であるときは、金属銅粉を充分にバインドすることがで
きないため、金属銅粉の沈降が著しく、また、３３重量
部を超えるときは、塗膜の導電性が著しく低下する。
粉１００重量部に対して５〜３３重量部、好ましくは９
〜２０重量部である。この樹脂の配合量が５重量部未満
であるときは、金属銅粉を充分にバインドすることがで
きないため、金属銅粉の沈降が著しく、また、３３重量
部を超えるときは、塗膜の導電性が著しく低下する。
【００１８】上記アミノ化合物としては、アニリン、ジ
フェニルアミン、フェニレンジアミン、ジアミノナフタ
リン、アニシジン、アミノフェノール，ジアミノフェノ
ール、アセチルアミノフェノール、アミノベンゾイック
アシッド、Ｎ，Ｎ−ジフェニルベンジジン等の１種また
は数種を用いることができるが、これに限定されるもの
ではない。
フェニルアミン、フェニレンジアミン、ジアミノナフタ
リン、アニシジン、アミノフェノール，ジアミノフェノ
ール、アセチルアミノフェノール、アミノベンゾイック
アシッド、Ｎ，Ｎ−ジフェニルベンジジン等の１種また
は数種を用いることができるが、これに限定されるもの
ではない。
【００１９】このアミノ化合物は還元剤として働き、金
属銅粉の酸化を防止し、導電性の維持に寄与する。その
配合量は、金属銅粉１００重量部に対して０．５〜３．
５重量部である。配合量が０．５重量部未満では、塗膜
の導電性が著しく低下し、逆に３．５重量部を超える
と、導電性が飽和して、それ以上の向上は見られないの
みならず、スルーホール印刷に適したチキソトロピック
性を維持することができない。
属銅粉の酸化を防止し、導電性の維持に寄与する。その
配合量は、金属銅粉１００重量部に対して０．５〜３．
５重量部である。配合量が０．５重量部未満では、塗膜
の導電性が著しく低下し、逆に３．５重量部を超える
と、導電性が飽和して、それ以上の向上は見られないの
みならず、スルーホール印刷に適したチキソトロピック
性を維持することができない。
【００２０】上記キレート形成剤は、例えば、モノエタ
ノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールア
ミン、エチレンジアミン、トリエチレンジアミン、トリ
エチレンテトラミン等の脂肪族アミンの１種または数種
である。このキレート形成剤は、アミノ化合物同様、金
属銅粉の酸化を防止し、導電性の維持に寄与する。
ノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールア
ミン、エチレンジアミン、トリエチレンジアミン、トリ
エチレンテトラミン等の脂肪族アミンの１種または数種
である。このキレート形成剤は、アミノ化合物同様、金
属銅粉の酸化を防止し、導電性の維持に寄与する。
【００２１】その配合量は、金属銅粉１００重量部に対
して３．０〜１０重量部である。配合量が３．０重量部
未満であると、塗膜の導電性が低下し、逆に１０重量部
を超えた場合にも塗膜の導電性が低下する。
して３．０〜１０重量部である。配合量が３．０重量部
未満であると、塗膜の導電性が低下し、逆に１０重量部
を超えた場合にも塗膜の導電性が低下する。
【００２２】
【実施例】以下、実施例及び比較例に基づいて本発明を
更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例のみに
限定されるものではない。
更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例のみに
限定されるものではない。
【００２３】粒径５〜１０μｍ、比表面積０．４以下、
水素還元減量０．２５以下の樹枝状金属銅粉１００重量
部を攪拌器に入れて、チタネートを少量ずつ添加しなが
ら攪拌して、チタネートを金属銅粉の表面に被覆させ
た。しかるのち、この金属銅粉に、還元剤のアミノフェ
ノール、キレート形成剤のトリエタノールアミン、特願
昭６３−１６７２２９号のレゾール型フェノール樹脂を
それぞれ表１に示す割合で配合し、溶剤として、エチル
カルビトールとブチルセロソルブの混合溶剤を加え、２
０分間３軸ロールで定位置練りして、粘度がリオン社製
の測定機ＶＴ−０４により２０Ｐとなるように、導電塗
料を調製した。
水素還元減量０．２５以下の樹枝状金属銅粉１００重量
部を攪拌器に入れて、チタネートを少量ずつ添加しなが
ら攪拌して、チタネートを金属銅粉の表面に被覆させ
た。しかるのち、この金属銅粉に、還元剤のアミノフェ
ノール、キレート形成剤のトリエタノールアミン、特願
昭６３−１６７２２９号のレゾール型フェノール樹脂を
それぞれ表１に示す割合で配合し、溶剤として、エチル
カルビトールとブチルセロソルブの混合溶剤を加え、２
０分間３軸ロールで定位置練りして、粘度がリオン社製
の測定機ＶＴ−０４により２０Ｐとなるように、導電塗
料を調製した。
【００２４】エチルカルビトールや、ブチルセロソルブ
に代えて、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールア
セテート、ブチルセロソルブアセテート、メチルイソブ
チルケトン、トルエン、キシレン等公知のものを使用す
ることができる。
に代えて、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールア
セテート、ブチルセロソルブアセテート、メチルイソブ
チルケトン、トルエン、キシレン等公知のものを使用す
ることができる。
【００２５】図１に示すように、前記の導電塗料３１を
８０メッシュのテトロンスクリーンを用いて、厚み１．
６ｍｍの紙フェノール基板３２のスルーホール部３３
（穴径０．８ｍｍ）にスクリーン印刷によって埋め込ん
だ。その後、２５℃±５℃で２４時間乾燥させた後、エ
アーオーブンを用いて１６０℃で３０分間加熱して、塗
膜を硬化させた。
８０メッシュのテトロンスクリーンを用いて、厚み１．
６ｍｍの紙フェノール基板３２のスルーホール部３３
（穴径０．８ｍｍ）にスクリーン印刷によって埋め込ん
だ。その後、２５℃±５℃で２４時間乾燥させた後、エ
アーオーブンを用いて１６０℃で３０分間加熱して、塗
膜を硬化させた。
【００２６】なお、図２に示すように、前記のスルホー
ル３３は２０穴が横方向に列をなし、このような列Ａ〜
Ｋが多数設けられている。基板３２の表側においては、
隣り合う各２つのスルーホール２〜３，４〜５，６〜７
……が銅箔３４により接続されており、表側において銅
箔３４により接続されていない各２つのスルーホール
１，２；３，４……は、裏側において銅箔３４′，３
４″により接続されている。
ル３３は２０穴が横方向に列をなし、このような列Ａ〜
Ｋが多数設けられている。基板３２の表側においては、
隣り合う各２つのスルーホール２〜３，４〜５，６〜７
……が銅箔３４により接続されており、表側において銅
箔３４により接続されていない各２つのスルーホール
１，２；３，４……は、裏側において銅箔３４′，３
４″により接続されている。
【００２７】端部４１〜４２，４２〜４３，４３〜４４
の間における２０穴の直列抵抗値を測定し、２０で除し
てスルーホール１穴当りの抵抗値を得た。
の間における２０穴の直列抵抗値を測定し、２０で除し
てスルーホール１穴当りの抵抗値を得た。
【００２８】このようにして得られたスルーホール回路
の抵抗値により塗膜の導電性を評価した結果を表１に示
す。
の抵抗値により塗膜の導電性を評価した結果を表１に示
す。
【００２９】
【表１】
【００３０】表から明らかなように、実施例１〜３にお
いては、本発明に使用する特定の配合材料が適切に組み
合わされており、塗膜の導電性が優れている。
いては、本発明に使用する特定の配合材料が適切に組み
合わされており、塗膜の導電性が優れている。
【００３１】一方、比較例１においては、トリエタノー
ルアミンが少なすぎるため、導電性が向上しない。比較
例２は、アミノフェノールを有していないため、導電性
は悪い。比較例３は、レゾール型フェノール樹脂が多す
ぎるので、導電性は著しく低下している。
ルアミンが少なすぎるため、導電性が向上しない。比較
例２は、アミノフェノールを有していないため、導電性
は悪い。比較例３は、レゾール型フェノール樹脂が多す
ぎるので、導電性は著しく低下している。
【００３２】
【発明の効果】本発明の導電塗料は、スルーホール回路
を形成しうる低い粘度においても、導電性が優れてい
る。
を形成しうる低い粘度においても、導電性が優れてい
る。
【図１】本発明の導電塗料の抵抗値を測定する試験片の
一部断面図。
一部断面図。
【図２】前記試験片を表側から見た平面図。
Claims (1)
- 【請求項１】次の成分を配合してなる導電塗料。 （Ａ）０．０５〜０．２重量部のチタネート、ジルコネ
ート、またはその混合物により表面被覆した、金属銅粉
１００重量部 （Ｂ）２−１置換体、２，４−２置換体、２，４，６−
３置換体、メチロール基、ジメチレンエーテル、フェニ
ル基の各赤外線透過率をｌ，ｍ，ｎ，ａ， ｂ，ｃ
とするとき、各透過率の間に、 （イ）１／ｎ＝＝０．８〜１．２ （ロ）ｍ／ｎ＝０．８〜１．２ （ハ）ｂ／ａ＝０．８〜１．２ （ニ）ｃ／ａ＝１．２〜１．５ なる関係が成り立つレゾール型フェノール樹脂５〜３３
重量部 （Ｃ）アミノ化合物０．５〜３．５重量部 （Ｄ）キレート層形成剤３．０〜１０重量部
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3067072A JP2541878B2 (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | 導電塗料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3067072A JP2541878B2 (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | 導電塗料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04301309A JPH04301309A (ja) | 1992-10-23 |
| JP2541878B2 true JP2541878B2 (ja) | 1996-10-09 |
Family
ID=13334298
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3067072A Expired - Fee Related JP2541878B2 (ja) | 1991-03-29 | 1991-03-29 | 導電塗料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2541878B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58117606A (ja) * | 1981-12-29 | 1983-07-13 | 三井東圧化学株式会社 | スル−ホ−ル部の導電方法 |
| JPH01297475A (ja) * | 1988-05-25 | 1989-11-30 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 導電塗料用銅粉および導電塗料組成物 |
-
1991
- 1991-03-29 JP JP3067072A patent/JP2541878B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04301309A (ja) | 1992-10-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |