JP3316746B2 - 導電塗料 - Google Patents
導電塗料Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、導電塗料に関する
ものであり、詳しくは金属銅粉をフェノール樹脂混和物
中に分散させた導電塗料に関するものである。
ものであり、詳しくは金属銅粉をフェノール樹脂混和物
中に分散させた導電塗料に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ，ＭＳＩ，ＬＳＩなどを実装する材
料として、プリント回路基板が用いられている。このプ
リント回路基板の両面の銅箔回路を電気的に接続する方
法としては、両面の銅箔回路間にある絶縁層に貫通孔を
設けて、これに導電性材料を配したスルーホールを形成
するのが一般的である。その際、導電性材料を配する手
段の一つとして、導電性銀塗料（以下、銀ペーストとい
う）をスクリーン印刷法などにより配置することが行な
われている。
料として、プリント回路基板が用いられている。このプ
リント回路基板の両面の銅箔回路を電気的に接続する方
法としては、両面の銅箔回路間にある絶縁層に貫通孔を
設けて、これに導電性材料を配したスルーホールを形成
するのが一般的である。その際、導電性材料を配する手
段の一つとして、導電性銀塗料（以下、銀ペーストとい
う）をスクリーン印刷法などにより配置することが行な
われている。
【０００３】しかし、銀ペーストは高価であり、また、
銀マイグレーションの問題もある。
銀マイグレーションの問題もある。
【０００４】このため、本発明者らは、銀ペーストに代
わるものとして、安価でマイグレーションの問題が少な
い導電性銅塗料を提供した（特開平６−１０８００６号
公報等参照）。
わるものとして、安価でマイグレーションの問題が少な
い導電性銅塗料を提供した（特開平６−１０８００６号
公報等参照）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記の導電
性塗料によりスルーホールを形成すると、吸湿後の熱衝
撃特性に問題があることが判明した。すなわち、耐湿試
験後のはんだ付け工程での抵抗上昇が大きく、製品の導
電不良発生の可能性があることが分かった。
性塗料によりスルーホールを形成すると、吸湿後の熱衝
撃特性に問題があることが判明した。すなわち、耐湿試
験後のはんだ付け工程での抵抗上昇が大きく、製品の導
電不良発生の可能性があることが分かった。
【０００６】本発明は、上記に鑑みてなされたもので、
優れた導電性及び密着性を有し、かつ吸湿後の熱衝撃特
性において抵抗変化が小さい導電塗料を提供することを
目的とする。
優れた導電性及び密着性を有し、かつ吸湿後の熱衝撃特
性において抵抗変化が小さい導電塗料を提供することを
目的とする。
【０００７】
【課題を解決する為の手段】上記の課題を解決するため
に、本発明者らは鋭意研究を行った結果、吸湿性のキレ
ート層形成剤を減量して、１，２−Ｎ−アシル−Ｎ−メ
チレンエチレンジアミン化合物及びポリビニルブチラー
ル樹脂を特定量使用することにより、上記の課題を解決
できることを見出し、本発明の完成に至った。
に、本発明者らは鋭意研究を行った結果、吸湿性のキレ
ート層形成剤を減量して、１，２−Ｎ−アシル−Ｎ−メ
チレンエチレンジアミン化合物及びポリビニルブチラー
ル樹脂を特定量使用することにより、上記の課題を解決
できることを見出し、本発明の完成に至った。
【０００８】すなわち、本発明の導電塗料は、上記の課
題を解決するために、（Ａ）金属銅粉１００重量部に対
し、（Ｂ）レゾール型フェノール樹脂５〜３３重量部、
（Ｃ）還元剤として働くアミノ化合物０．５〜３．５重
量部、（Ｄ）キレート層形成剤０．５〜５重量部、
（Ｅ）１，２−Ｎ−アシル−Ｎ−メチレンエチレンジア
ミン化合物０．５〜４重量部、及び（Ｆ）ポリビニルブ
チラール樹脂０．１５〜１重量部を含有してなるものと
する。
題を解決するために、（Ａ）金属銅粉１００重量部に対
し、（Ｂ）レゾール型フェノール樹脂５〜３３重量部、
（Ｃ）還元剤として働くアミノ化合物０．５〜３．５重
量部、（Ｄ）キレート層形成剤０．５〜５重量部、
（Ｅ）１，２−Ｎ−アシル−Ｎ−メチレンエチレンジア
ミン化合物０．５〜４重量部、及び（Ｆ）ポリビニルブ
チラール樹脂０．１５〜１重量部を含有してなるものと
する。
【０００９】
【発明の実施の形態】（Ａ）金属銅粉 本発明で用いる金属銅粉は、片状、樹枝状、球状、不定
形状などのいずれの形状であってもよい。粒径は１００
μｍ以下が好ましく、特に１〜３０μｍが好ましい。粒
径が１μｍ未満のものは酸化されやすく、得られる塗膜
（コーティング膜）の導電性が低下するので好ましくな
い。
形状などのいずれの形状であってもよい。粒径は１００
μｍ以下が好ましく、特に１〜３０μｍが好ましい。粒
径が１μｍ未満のものは酸化されやすく、得られる塗膜
（コーティング膜）の導電性が低下するので好ましくな
い。
【００１０】金属銅粉は、後述するキレート層形成剤及
び１，２−Ｎ−アシル−Ｎ−メチレンエチレンジアミン
化合物が金属銅粉の分散剤的な働きもするので、レゾー
ル型フェノール樹脂にそのまま添加しても分散性に問題
はない。しかし、更に分散性を良くするために、既知の
分散剤、例えば脂肪酸、脂肪酸の金属塩、有機チタネー
ト、有機ジルコネート、またはその混合物等（以下、分
散性付与剤という）をペーストに添加してもよく、また
金属銅粉をこれらの分散性付与剤で表面被覆してもよ
い。
び１，２−Ｎ−アシル−Ｎ−メチレンエチレンジアミン
化合物が金属銅粉の分散剤的な働きもするので、レゾー
ル型フェノール樹脂にそのまま添加しても分散性に問題
はない。しかし、更に分散性を良くするために、既知の
分散剤、例えば脂肪酸、脂肪酸の金属塩、有機チタネー
ト、有機ジルコネート、またはその混合物等（以下、分
散性付与剤という）をペーストに添加してもよく、また
金属銅粉をこれらの分散性付与剤で表面被覆してもよ
い。
【００１１】これら分散性付与剤の添加量は、金属銅粉
１００重量部に対して、０．３重量部以下とする。分散
性付与剤の添加量が０．３重量部を超えると、銅箔（銅
合金銅箔）との密着性が悪くなる傾向がある。
１００重量部に対して、０．３重量部以下とする。分散
性付与剤の添加量が０．３重量部を超えると、銅箔（銅
合金銅箔）との密着性が悪くなる傾向がある。
【００１２】（Ｂ）レゾール型フェノール樹脂 本発明で用いるレゾール型フェノール樹脂の構造は特に
限定されず、変性の有無を問わず使用できる。分子量も
特に限定されない。
限定されず、変性の有無を問わず使用できる。分子量も
特に限定されない。
【００１３】レゾール樹脂の添加量は、金属銅粉１００
重量部に対して５〜３３重量部の範囲内とし、好ましく
は９〜２０重量部とする。５重量部未満では、金属銅粉
が充分にバインドされず、得られる塗膜が脆くなるとと
もに、導電性が低下する。また、３３重量部を超える
と、導電性が低下する。
重量部に対して５〜３３重量部の範囲内とし、好ましく
は９〜２０重量部とする。５重量部未満では、金属銅粉
が充分にバインドされず、得られる塗膜が脆くなるとと
もに、導電性が低下する。また、３３重量部を超える
と、導電性が低下する。
【００１４】（Ｃ）還元剤として働くアミノ化合物 本発明で用いるアミノ化合物は、還元剤として働くもの
であればよく、その種類は特に限定されないが、具体例
としては、アニリン、ジフェニルアミン、フェニレンジ
アミン、ジアミノナフタリン、アニシジン、Ｏ−アミノ
フェノール、ジアミノフェノール、アセチルアミノフェ
ノール、アミノベンゾイックアシッド、Ｎ,Ｎ−ジフェ
ニルベンジジン等が挙げられ、この中でも還元力の面
で、Ｏ−アミノフェノールが好ましい。これらアミノ化
合物は、１種を単独で用いても、２種以上を併用しても
よい。
であればよく、その種類は特に限定されないが、具体例
としては、アニリン、ジフェニルアミン、フェニレンジ
アミン、ジアミノナフタリン、アニシジン、Ｏ−アミノ
フェノール、ジアミノフェノール、アセチルアミノフェ
ノール、アミノベンゾイックアシッド、Ｎ,Ｎ−ジフェ
ニルベンジジン等が挙げられ、この中でも還元力の面
で、Ｏ−アミノフェノールが好ましい。これらアミノ化
合物は、１種を単独で用いても、２種以上を併用しても
よい。
【００１５】アミノ化合物の配合量は、金属銅粉１００
重量部に対して、０．５〜３．５重量部とし、好ましく
は１〜３重量部とする。配合量が０．５重量部未満であ
ると、塗膜の導電性向上の効果が十分に得られず、３．
５重量部を超える量を加えても、導電性のそれ以上の向
上は見られない。
重量部に対して、０．５〜３．５重量部とし、好ましく
は１〜３重量部とする。配合量が０．５重量部未満であ
ると、塗膜の導電性向上の効果が十分に得られず、３．
５重量部を超える量を加えても、導電性のそれ以上の向
上は見られない。
【００１６】これらアミノ化合物は、導電性向上剤とし
て働くとともに還元剤として働き、金属銅粉の酸化を防
止して、導電性の維持に寄与する。
て働くとともに還元剤として働き、金属銅粉の酸化を防
止して、導電性の維持に寄与する。
【００１７】（Ｄ）キレート層形成剤 キレート層形成剤としては、脂肪族アミンが好適に用い
られる。
られる。
【００１８】具体例としては、モノエタノールアミン、
ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、エチレン
ジアミン、トリエチレンジアミン、トリエチレンテトラ
ミンなどが挙げられる。これらのキレート層形成剤は１
種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、エチレン
ジアミン、トリエチレンジアミン、トリエチレンテトラ
ミンなどが挙げられる。これらのキレート層形成剤は１
種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
【００１９】キレート層形成剤の配合量は、金属銅粉１
００重量部に対して、０．５〜５重量部とする。キレー
ト層形成剤は、金属銅粉の酸化を防止して塗膜の導電性
の維持に寄与するが、配合量が０．５重量部未満である
と、導電性向上の効果が十分に得られず、５重量部を超
えた場合は、吸湿後の熱衝撃特性が低下する傾向があ
る。
００重量部に対して、０．５〜５重量部とする。キレー
ト層形成剤は、金属銅粉の酸化を防止して塗膜の導電性
の維持に寄与するが、配合量が０．５重量部未満である
と、導電性向上の効果が十分に得られず、５重量部を超
えた場合は、吸湿後の熱衝撃特性が低下する傾向があ
る。
【００２０】（Ｅ）１，２−Ｎ−アシル−Ｎ−メチレン
エチレンジアミン化合物 １，２−Ｎ−アシル−Ｎ−メチレンエチレンジアミン化
合物は、特願平９−１０５５８８号に開示された新規な
化合物であり、次の式（Ｉ）で示される構造を有する。
エチレンジアミン化合物 １，２−Ｎ−アシル−Ｎ−メチレンエチレンジアミン化
合物は、特願平９−１０５５８８号に開示された新規な
化合物であり、次の式（Ｉ）で示される構造を有する。
【００２１】
【化１】 。
【００２２】上記式（Ｉ）におけるＲは水素原子又は炭
化水素基を表わす。炭化水素基は、脂肪族炭化水素基と
芳香族炭化水素基の双方を含み、その種類は特に限定さ
れないが、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキ
ル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロ
アルキル基、ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル
基を例示することができる。
化水素基を表わす。炭化水素基は、脂肪族炭化水素基と
芳香族炭化水素基の双方を含み、その種類は特に限定さ
れないが、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキ
ル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロ
アルキル基、ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル
基を例示することができる。
【００２３】本化合物の配合量は、金属銅粉１００重量
部に対して０．５〜４重量部とし、好ましくは０．８〜
３．５重量部とする。本化合物は、塗膜の導電性の向上
等に寄与するが、配合量が０．５重量部未満の場合も、
４重量部を超えた場合も、導電性向上の効果が十分に得
られない傾向がある。
部に対して０．５〜４重量部とし、好ましくは０．８〜
３．５重量部とする。本化合物は、塗膜の導電性の向上
等に寄与するが、配合量が０．５重量部未満の場合も、
４重量部を超えた場合も、導電性向上の効果が十分に得
られない傾向がある。
【００２４】（Ｆ）ポリビニルブチラール樹脂 ポリビニルブチラール樹脂（以下、ブチラール樹脂とい
う）のブチラール化度は特に限定されず、通常使用され
る５７〜８０ｍｏｌ％程度のものを用いることができ
る。重合度も特に限定されないが、例えば２０００〜２
５００程度のものを好適に用いることができる。
う）のブチラール化度は特に限定されず、通常使用され
る５７〜８０ｍｏｌ％程度のものを用いることができ
る。重合度も特に限定されないが、例えば２０００〜２
５００程度のものを好適に用いることができる。
【００２５】ブチラール樹脂の配合量は、金属銅粉１０
０重量部に対して、０．１５〜１重量部とする。ブチラ
ール樹脂は、銅箔との密着性の維持に寄与するが、配合
量が０．１５重量部未満であると、銅箔との密着性向上
の効果が得難く、１重量部を超えると導電性が低下す
る。
０重量部に対して、０．１５〜１重量部とする。ブチラ
ール樹脂は、銅箔との密着性の維持に寄与するが、配合
量が０．１５重量部未満であると、銅箔との密着性向上
の効果が得難く、１重量部を超えると導電性が低下す
る。
【００２６】その他 本発明の導電塗料には、粘度を調整するために、通常の
有機溶剤を適宜使用することができる。
有機溶剤を適宜使用することができる。
【００２７】有機溶剤の例としては、例えば、メチルセ
ロソルブ、セロソルブ、ブチルセロソルブ、３−メトキ
シ−３−メチル−１−ブタノール、メチルセロソルブア
セテート、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブア
セテート、３−メトキシ−３−メチル−１−ブチルアセ
テート、メチルカルビトール、カルビトール、ブチルカ
ルビトール、メチルカルビトールアセテート、カルビト
ールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、二塩
基酸エステルなどの公知の溶剤が挙げられる。
ロソルブ、セロソルブ、ブチルセロソルブ、３−メトキ
シ−３−メチル−１−ブタノール、メチルセロソルブア
セテート、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブア
セテート、３−メトキシ−３−メチル−１−ブチルアセ
テート、メチルカルビトール、カルビトール、ブチルカ
ルビトール、メチルカルビトールアセテート、カルビト
ールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、二塩
基酸エステルなどの公知の溶剤が挙げられる。
【００２８】
【実施例】以下に本発明を実施例によりさらに具体的に
説明するが、本発明はこれらの実施例により限定される
ものではない。
説明するが、本発明はこれらの実施例により限定される
ものではない。
【００２９】実施例１〜６、比較例１〜８ 粒径５〜１０μｍの樹枝状金属銅粉１００重量部に対
し、レゾール型フェノール樹脂、Ｏ−アミノフェノー
ル、キレート層形成剤としてのトリエタノールアミン、
１，２−Ｎ−ドデカノイック−Ｎ−メチレンエチレンジ
アミン、ブチラール樹脂をそれぞれ表１及び２に示す割
合（重量部）で配合し、溶剤として３−メトキシ−３−
メチル−１−ブタノールとメチルカルビトールの混合溶
剤を加え、３軸ロールで２０分間混練し、粘度がリオン
社製の粘度計ＶＴ−０４により３０〜５０ｄＰａ・ｓの
範囲内となるように調整して導電塗料を得た。
し、レゾール型フェノール樹脂、Ｏ−アミノフェノー
ル、キレート層形成剤としてのトリエタノールアミン、
１，２−Ｎ−ドデカノイック−Ｎ−メチレンエチレンジ
アミン、ブチラール樹脂をそれぞれ表１及び２に示す割
合（重量部）で配合し、溶剤として３−メトキシ−３−
メチル−１−ブタノールとメチルカルビトールの混合溶
剤を加え、３軸ロールで２０分間混練し、粘度がリオン
社製の粘度計ＶＴ−０４により３０〜５０ｄＰａ・ｓの
範囲内となるように調整して導電塗料を得た。
【００３０】なお、レゾール型フェノール樹脂、ブチラ
ール樹脂としては、次のものを用いた。
ール樹脂としては、次のものを用いた。
【００３１】レゾール型フェノール樹脂ａ：レジトップ
ＰＬ４３４８（群栄化学製） レゾール型フェノール樹脂ｂ：ニカノールＰＲ１４４０
（キシレン変性フェノール，三菱瓦斯化学製） ブチラール樹脂：デンカブチラール＃６０００Ｃ（電気
化学工業製）。
ＰＬ４３４８（群栄化学製） レゾール型フェノール樹脂ｂ：ニカノールＰＲ１４４０
（キシレン変性フェノール，三菱瓦斯化学製） ブチラール樹脂：デンカブチラール＃６０００Ｃ（電気
化学工業製）。
【００３２】
【表１】 。
【００３３】
【表２】 。
【００３４】これらの実施例及び比較例の導電塗料の特
性を以下により評価した。
性を以下により評価した。
【００３５】図１は、抵抗値試験片の断面図であり、図
２（ａ）は、図１の試験片の平面図であり、（ｂ）は同
裏面の概略図である。図１及び２中、符号３２は紙フェ
ノール基板、３３はスルーホール、３４、３４’は銅箔
をそれぞれ示す。
２（ａ）は、図１の試験片の平面図であり、（ｂ）は同
裏面の概略図である。図１及び２中、符号３２は紙フェ
ノール基板、３３はスルーホール、３４、３４’は銅箔
をそれぞれ示す。
【００３６】図１に示すように、表１及び２の各導電塗
料を、１２０メッシュのテトロンスクリーンを用いたス
クリーン印刷によって、厚さ１．６ｍｍの紙フェノール
基板３２のスルーホール３３（穴径０．５ｍｍ）に埋め
込んだ。これを、エアーオーブンを用いて７０℃±２０
℃で２時間加熱して、塗膜ｂを仮乾燥し、その後１６０
℃で３０分間硬化させた。
料を、１２０メッシュのテトロンスクリーンを用いたス
クリーン印刷によって、厚さ１．６ｍｍの紙フェノール
基板３２のスルーホール３３（穴径０．５ｍｍ）に埋め
込んだ。これを、エアーオーブンを用いて７０℃±２０
℃で２時間加熱して、塗膜ｂを仮乾燥し、その後１６０
℃で３０分間硬化させた。
【００３７】図２に示すように、スルーホール３３は、
穴２０個が横方向に１．３ｍｍ〜２．０ｍｍピッチで列
をなし、このような列Ａ〜Ｋが１．３ｍｍ〜２．０ｍｍ
のピッチで設けられている。基板３２の表側において
は、隣り合う各２つのスルーホール３３、３３が銅箔３
４により接続されており（同図ａ参照）、表側において
銅箔３４により接続されていない各２つのスルーホール
３３、３３は、裏側において銅箔３４’により接続され
ている（同図ｂ参照）。
穴２０個が横方向に１．３ｍｍ〜２．０ｍｍピッチで列
をなし、このような列Ａ〜Ｋが１．３ｍｍ〜２．０ｍｍ
のピッチで設けられている。基板３２の表側において
は、隣り合う各２つのスルーホール３３、３３が銅箔３
４により接続されており（同図ａ参照）、表側において
銅箔３４により接続されていない各２つのスルーホール
３３、３３は、裏側において銅箔３４’により接続され
ている（同図ｂ参照）。
【００３８】このような構成を有する試験片において、
塗膜ｂの導電性の評価として、端部４１〜４２、４２〜
４３、４３〜４４の間における穴２０個の直列抵抗値を
測定し、２０で除してスルーホール１穴当たりの抵抗値
を得た。
塗膜ｂの導電性の評価として、端部４１〜４２、４２〜
４３、４３〜４４の間における穴２０個の直列抵抗値を
測定し、２０で除してスルーホール１穴当たりの抵抗値
を得た。
【００３９】また、吸湿後の熱衝撃特性については次の
ようにして評価した。
ようにして評価した。
【００４０】すなわち、上記のようにして導電塗料を印
刷・硬化して得られた基板の抵抗値と、４０℃、９０％
ＲＨの湿度雰囲気で９６時間放置後、２６０℃のはんだ
槽に２回ディップした後の抵抗値とを測定し、抵抗変化
率を求めた。
刷・硬化して得られた基板の抵抗値と、４０℃、９０％
ＲＨの湿度雰囲気で９６時間放置後、２６０℃のはんだ
槽に２回ディップした後の抵抗値とを測定し、抵抗変化
率を求めた。
【００４１】次に、銅箔３４との密着性は、図３に示す
ように、スルーホール銅箔ランド３４上の塗膜ｂを十字
状にナイフで分割（Ｓ線）してテープ剥離試験を行な
い、ランド３４上に残った塗膜ｂの数で判定した。例え
ば４分割すべてが剥がれれば０／４、１つ残れば１／４
とした。
ように、スルーホール銅箔ランド３４上の塗膜ｂを十字
状にナイフで分割（Ｓ線）してテープ剥離試験を行な
い、ランド３４上に残った塗膜ｂの数で判定した。例え
ば４分割すべてが剥がれれば０／４、１つ残れば１／４
とした。
【００４２】これらの評価結果を表１及び２に併記す
る。
る。
【００４３】これらの表に示された結果から明らかなよ
うに、各実施例の導電塗料においては、各配合材料の配
合量が適切に組み合わされているため、導電性、吸湿後
の熱衝撃特性、銅箔上での密着性の全てにおいて優れて
いる。
うに、各実施例の導電塗料においては、各配合材料の配
合量が適切に組み合わされているため、導電性、吸湿後
の熱衝撃特性、銅箔上での密着性の全てにおいて優れて
いる。
【００４４】これに対し、各比較例では、いずれかの成
分の配合量が本発明の要件を満たしておらず、ある性能
において優れていても他の性能が劣っているか、あるい
は全ての性能が劣っていることが分かる。
分の配合量が本発明の要件を満たしておらず、ある性能
において優れていても他の性能が劣っているか、あるい
は全ての性能が劣っていることが分かる。
【００４５】
【発明の効果】本発明の導電塗料は、優れた導電性及び
密着性を有し、かつ吸湿後の熱衝撃特性において抵抗変
化が少ない。従って、マイグレーションの心配のないス
ルーホールを安価で得ることが可能となる。
密着性を有し、かつ吸湿後の熱衝撃特性において抵抗変
化が少ない。従って、マイグレーションの心配のないス
ルーホールを安価で得ることが可能となる。
【図１】抵抗値試験片の断面図である。
【図２】（ａ）は図１の試験片の平面図であり、（ｂ）
は同裏面の概略図である。
は同裏面の概略図である。
【図３】スルーホール銅箔ランド３４の導電塗料塗膜ｂ
の密着性試験の方法を示す説明図である。
の密着性試験の方法を示す説明図である。
ｂ……導電塗料（塗膜） ３３……スルーホール ３４、３４’……銅箔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ //(Ｃ０９Ｄ 161/06 (Ｃ０９Ｄ 161/06 129:14） 129:14） (56)参考文献 特開 平５−29739（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−182577（ＪＰ，Ａ) 欧州特許出願公開803499（ＥＰ，Ａ １) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) C09D 161/00 - 161/34 C09D 5/24 C09D 7/12 H01B 1/20 - 1/24
Claims (1)
- 【請求項１】 （Ａ）金属銅粉１００重量部に対し、 （Ｂ）レゾール型フェノール樹脂５〜３３重量部、 （Ｃ）還元剤として働くアミノ化合物０．５〜３．５重
量部、 （Ｄ）キレート層形成剤０．５〜５重量部、 （Ｅ）１，２−Ｎ−アシル−Ｎ−メチレンエチレンジア
ミン化合物０．５〜４重量部、及び （Ｆ）ポリビニルブチラール樹脂０．１５〜１重量部を
含有してなる導電塗料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09928098A JP3316746B2 (ja) | 1998-04-10 | 1998-04-10 | 導電塗料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09928098A JP3316746B2 (ja) | 1998-04-10 | 1998-04-10 | 導電塗料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| JPH11293186A JPH11293186A (ja) | 1999-10-26 |
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ID=14243258
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP09928098A Expired - Fee Related JP3316746B2 (ja) | 1998-04-10 | 1998-04-10 | 導電塗料 |
Country Status (1)
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| JP (1) | JP3316746B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004088675A1 (ja) * | 2003-03-31 | 2004-10-14 | Tdk Corporation | 内部電極用ペーストおよび電子部品の製造方法 |
-
1998
- 1998-04-10 JP JP09928098A patent/JP3316746B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11293186A (ja) | 1999-10-26 |
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