JP2006108399A - フェライト多層回路基板の導電部形成用導電性ペースト及びその導電性ペーストを用いたフェライト多層回路基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 Ag粉末に、SnO2またはSiO2から選ばれる少なくとも1種類の無機酸化物を被覆してなる導体粉末を有機ビヒクル中に分散させる。
【選択図】 なし
Description
まず、フェライト多層回路基板用のフェライトグリーンシート1を、フェライトのスラリーを用いてドクターブレード法等でテープ成形する。この際、フェライトとしては、40モル%以上のFe2O3を含むフェライト粉末(MIIO・Fe2O3、MII=Mn、Co、Ni、Cu、Zn、Mg、Cdなど)を用いることができる。
この後、テープ成形したフェライトグリーンシート1を所定の寸法に切断した後、所定の位置にビアホール2、3をパンチング加工する。径の大きい方のビアホール3は、搭載電子部品(図示せず)の熱を放散するためのサーマルビアを形成するビアホールであり、径の小さい方のビアホール2は層間の配線パターン4を接続するビア導体を形成するビアホールである。
本発明の範囲内の特定の平均粒径を有するAg粉末に所定量の無機酸化物(SnO2またはSiO2のうち少なくとも1種類を含むもの)を被覆した導体粉末(例えば、85重量部)に対して、エチルセルロースをターピネオールで溶解した有機ビヒクル(例えば、15重量部)を添加し、3本ロールミルのようなミキシング装置を用いて十分混練・分散することにより、導電性ペーストを得ることができる。
印刷終了後、各層のグリーンシート1を積層し、この積層体を例えば、60〜150℃、0.1〜30MPaの条件で加熱圧着して一体化する。
この後、グリーンシート1の積層体を、昇温速度=約10℃/分、焼成ピーク温度=800〜1000℃(好ましくは900℃前後)、ピーク温度で10〜30分保持の条件により空気雰囲気で焼成し、グリーンシート1の積層体を、層間配線パターン4、表層配線パターン5、裏面配線パターン6、部品搭載ランド7およびビアホール2、3穴埋め導体と同時に焼成してフェライト多層回路基板を製造することができる。
一般的な2端子法に基づいて各基板の印刷ラインを形成する導体の抵抗値(Ω)を測定し、シート抵抗値(mΩ/□/10μm)は下式により算出した。結果を表1と表2に示す。次式によるシート抵抗値は、2.5mΩ/□/10μm以下であることが好ましい。
=((測定抵抗値(Ω)×導体幅(mm))/導体長さ(mm))×(導体厚み(μm)/10μm)×1000
シート抵抗値の測定後、各フェライト基板を脱脂し、希硫酸で洗浄後、触媒化処理し、各フェライト基板の導体上に無電解Niメッキに次いで無電解Auメッキを施した。そして、図3に示すように、フェライトグリーンシート11上のNi−Auメッキを施した導体パッド12に対して、直径0.65mmの軟銅線13を半田14(Sn/Pb=60/40重量比)により固定した。その軟銅線付きフェライトグリーンシートを引張試験機のチャックで把持して軟銅線を20mm/分の速度で引っ張ったときの強度(軟銅線が剥がれるときの引張り強さ)を測定し、下式により密着強度(N/2mm□)を算出した。結果を表1と表2に示す。次式による密着強度は、10N/2mm□以上であることが好ましい。
シート抵抗測定前に、焼成後のフェライト基板を定盤上に載置して、フェライト基板が定盤に密着して浮き上がった部分がないかどうかを目視観察し、フェライト基板が定盤に密着していると認められれば「反り無し」(記号○)と評価し、少しでもフェライト基板が定盤から浮き上がっていると認められれば「反り有り」(記号×)と評価した。結果を表1と表2に示す。
2 ビアホール
3 ビアホール
4 層間配線パターン
5 表層配線パターン
6 裏面配線パターン
7 部品搭載ランド
11 フェライトグリーンシート
12 導体パッド
13 軟銅線
14 半田
Claims (4)
- Ag粉末に、SnO2またはSiO2から選ばれる少なくとも1種類の無機酸化物を被 覆してなる導体粉末を有機ビヒクル中に分散させたことを特徴とするフェライト多層回路基板の導電部形成用導電性ペースト。
- 無機酸化物の被覆量が、Ag粉末の重量に対して0.05〜0.80重量%の範囲である請求項1記載のフェライト多層回路基板の導電部形成用導電性ペースト。
- Ag粉末の平均粒径が、0.3〜5.0μmである請求項1または2記載のフェライト多層回路基板の導電部形成用導電性ペースト。
- 複数のフェライト焼結層と前記フェライト焼結層の内部および/または表面に形成される導電部分を有するフェライト多層回路基板であって、前記導電部分は請求項1または22記載の導電性ペーストを焼成して形成されたものであることを特徴とするフェライト多層回路基板。
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